JP2009054930A - 部品内蔵型多層プリント配線板及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】高さの異なる複数の部品を同一層あるいは異なる層に埋設しても、基板内部にボイドが発生せず、しかも内蔵された電子部品にガラスクロスの接触がない部品内蔵型多層プリント配線板とその製造方法の提供。
【解決手段】高さの異なる複数の電子部品を内部に埋設した部品内蔵型多層プリント配線板において、当該埋設された電子部品の中、少なくとも相対的に高さの低い小型電子部品の上部中間層に絶縁樹脂を介してコア材が配置されている部品内蔵型多層プリント配線板；高さの異なる複数の電子部品を内部に埋設した部品内蔵型多層プリント配線板の製造方法において、コア材に電子部品を実装する工程と、当該実装された電子部品の側方に絶縁基材を配置する工程と、当該実装された電子部品の中、少なくとも相対的に高さの低い小型電子部品の上部中間層にコア材を配置する工程とを有する部品内蔵型多層プリント配線板の製造方法。
【選択図】図１

Description

本発明は多層プリント配線板、特に内層に電子部品を埋め込んだ部品内蔵型多層プリント配線板に関する。

近年、多層プリント配線板の小型化、高密度化が求められる中で、従来表面実装されていた電子部品をプリント配線板内に内蔵することによって得られる部品内蔵型多層プリント配線板に関する要求が高まっている。

斯かる部品内蔵型多層プリント配線板としては、図６（ａ）に示すように、高さの高い大型電子部品１とこれより相対的に高さの低い小型電子部品２を含む高さの異なる複数の電子部品を実装した基板３ａに、予め各電子部品に対応した開口部或いは実装後に同程度の高さを持ち且つ密集して配置された複数の電子部品群に対応した開口部を設けたプリプレグ材８ａを、当該プリプレグ材８ａの積み上げ時或いは積層後に基板３ａに実装された部品の中で最も高さのある部品の高さよりも厚く形成されるように必要な枚数重ねて中間絶縁層とし、当該中間絶縁層上に基板３ｂを重ねて積層することで、各電子部品とプリプレグ材内部のガラスクロスが接触せず、積層時の圧力によって部品が破損することなく、図６（ｂ）に示すような部品内蔵型多層プリント配線板Ｐ７を得る方法が既に知られている。

尚、ここでプリプレグ材とは、ガラスクロスに熱硬化性樹脂を含浸させた絶縁基材を云う。

しかしながら、前記部品内蔵型多層プリント配線板Ｐ７は、高さが著しく異なる電子部品を同一層に埋設するため、小型電子部品２の上部には大型電子部品１と同程度の高さのプリプレグ材抜きの領域が存在することとなり、当該領域での局部的な樹脂量不足により、積層時に図６（ｂ）中の楕円で囲んだ箇所のようにボイド１３が発生してしまうという問題があった。

尚、ここでボイドとは、樹脂量不足により、積層後に樹脂層内部に存在する不要な空隙を示す。

また、積層時に局部的にガラスクロスが存在しない領域があると、そこに応力が集中し成形性が劣化するため、基板平滑性が損なわれインピーダンスコントロール等に影響を及ぼすという問題もあった。

そこで、図７（ａ）に示すように、中間絶縁層として用いる複数のプリプレグ材のうちの一部は、プリプレグ材８ａのように小型電子部品２に対応した開口部を設けるものの、他部はプリプレグ材８ｂのように大型電子部品１に対応した開口部のみを設けるようにすることで、図７（ｂ）に示すように、小型電子部品２の上部に極端なプリプレグ材抜きの領域がなく、積層時のボイドの発生が抑制された部品内蔵型多層プリント配線板Ｐ８を得る方法も提案されている（例えば、特許文献１参照）。

しかしながら、前記部品内蔵型多層プリント配線板Ｐ８は、図７（ｂ）中の楕円で囲んだ箇所のように、小型電子部品２の上部に配置したプリプレグ材８ｂ内部のガラスクロス９が積層時に垂れ下がり、当該ガラスクロス９と小型電子部品２との接触部位１４が発生するという問題があった。

その結果、マイグレーション等の電気的不具合の要因となっていた。

また、ガラスクロスが垂れ下がった箇所の成形性が劣化し、基板平滑性が損なわれインピーダンスコントロール等に影響を及ぼすという問題もあった。
特開２００５−１５８７７０号公報

本発明は、上記の問題と実状に鑑みてなされたもので、高さの異なる複数の部品を同一層あるいは異なる層に埋設しても、基板内部にボイドが発生せず、しかも内蔵された電子部品にガラスクロスの接触がない部品内蔵型多層プリント配線板とその製造方法を提供することを課題とする。

即ち、請求項１に係る本発明は、高さの異なる複数の電子部品を内部に埋設した部品内蔵型多層プリント配線板において、当該埋設された電子部品の中、少なくとも相対的に高さの低い小型電子部品の上部中間層に絶縁樹脂を介してコア材が配置されていることを特徴とする部品内蔵型多層プリント配線板により上記課題を解決したものである。

また、請求項２に係る本発明は、前記絶縁樹脂が、織布又は不織布に熱硬化性樹脂を含浸せしめて成る絶縁基材の熱硬化性樹脂であることを特徴とする。

また、請求項３に係る本発明は、前記絶縁樹脂が、埋設された電子部品とその側方に配置された絶縁基材との間に設けられた間隙を充填封止していることを特徴とする。

以上の構成により、高さの異なる複数の部品を同一層あるいは異なる層に埋設しても、著しいプリプレグ材抜きの領域が存在しないため、本発明部品内蔵型多層プリント配線板は基板内部にボイドが発生することはない。

また、中間層にコア材が介在しているため、内蔵された電子部品上部に配置されたプリプレグ材内部のガラスクロスが当該電子部品に接触することによって起こる電気的不具合が生じることもない。

また、中間層にコア材が介在しているため、積層時に溶融しない当該コア材が芯材としての働きをなし、積層後の基板の反りが低減されたものとなっている。

また、中間層にコア材が介在することで基板の反りが低減されるため、埋設部品への応力が緩和されたものとなっている。

また、中間層にコア材が介在しているため、ガラスクロスのない領域を少なくすることができ、衝撃や応力に対しての耐性が向上したものとなっている。

また、請求項４に係る本発明は、高さの異なる複数の電子部品を内部に埋設した部品内蔵型多層プリント配線板の製造方法において、コア材に電子部品を実装する工程と、当該実装された電子部品の側方に絶縁基材を配置する工程と、当該実装された電子部品の中、少なくとも相対的に高さの低い小型電子部品の上部中間層にコア材を配置する工程とを有することを特徴とする部品内蔵型多層プリント配線板の製造方法により上記課題を解決したものである。

また、請求項５に係る本発明は、前記絶縁基材が、織布又は不織布に熱硬化性樹脂を含浸させたものであることを特徴とする。

また、請求項６に係る本発明は、前記絶縁基材が、当該実装された電子部品との間に間隙を形成する開口部を有することを特徴とする。

以上により、高さの異なる複数の部品を同一層あるいは異なる層に埋設しても、基板内部にボイドが発生せず、しかも内蔵された電子部品にガラスクロスの接触がない部品内蔵型多層プリント配線板を得ることができる。

また、請求項７に係る本発明は、前記中間層のコア材が、積層工程前に予め粗化処理されていることを特徴とする。

これにより、高さの異なる複数の部品を同一層あるいは異なる層に埋設しても、中間層の密着性が損なわれないと共に、基板内部にボイドが発生せず、しかも内蔵された電子部品にガラスクロスの接触がない部品内蔵型多層プリント配線板を得ることができる。

本発明によれば、高さの異なる複数の部品を同一層あるいは異なる層に埋設しても、基板内部にボイドが発生せず、しかも内蔵された電子部品にガラスクロスの接触がない部品内蔵型多層プリント配線板とその製造方法を提供することができる。

本発明部品内蔵型多層プリント配線板の実施の形態を図１及び図２を用いて説明する。

図１は、本発明部品内蔵型多層プリント配線板の第一の実施の形態を示す概略断面説明図である。該図１において、Ｐ１は本発明の部品内蔵型多層プリント配線板で、コア材４ａとコア材４ｂの間に、絶縁樹脂１０を介在せしめて大型電子部品１と小型電子部品２とガラスクロス９ａとコア材１１とガラスクロス９ｂを配置せしめて構成されている。

より具体的には、大型電子部品１と、当該大型部品１に比し相対的に高さの低い小型電子部品２が、両面に回路形成された導体層５ａを備えたコア材４ａの部品実装パッド７に、はんだ６を用いてそれぞれ実装されていると共に、当該回路形成された導体層５ａには、当該導体間を埋めるようにソルダーレジスト１２が配置されている。尚、２ａは小型電子部品２が密集して実装された小型電子部品群を示している。

また、当該大型電子部品１の直上部と当該小型電子部品群２ａの直上部を除く当該大型電子部品１及び当該小型電子部品群２ａの周囲には、ガラスクロス９ａが絶縁樹脂１０を介し、且つ当該大型電子部品１及び当該小型電子部品群２ａとそれぞれ接触しない程度の間隔を持って配置されている。

また、当該ガラスクロス９ａと当該小型電子部品群２ａの直上部には、コア材１１が絶縁樹脂１０を介し、且つ当該小型電子部品群２ａ及び当該大型電子部品１と接触しない程度の間隔を持って配置されていると共に、当該コア材１１の直上部には、ガラスクロス９ｂが絶縁樹脂１０を介し、且つ当該大型電子部品１と接触しない程度の間隔を持って配置されている。

また、当該ガラスクロス９ｂと大型電子部品１の直上部には、両面に回路形成された導体層５ｂを備えたコア材４ｂが、絶縁樹脂１０を介して配置されている。

因に、ここで絶縁樹脂１０は、当該コア材４ａと当該コア材４ｂ間における当該導体層５ａと当該大型電子部品１と当該小型電子部品２と当該ガラスクロス９ａと当該コア材１１と当該ガラスクロス９ｂと当該導体層５ｂとの各間隙を埋める状態で存在している。

当該図１では、小型電子部品２の一例としてチップ抵抗器を用いて説明しているが、本発明において小型電子部品とは、チップ抵抗器に限定されるものではなく、コンデンサ、インダクタ、ダイオード、トランジスタ、ＩＣ、ＬＳＩ等、受動能動を問わず、電子部品全般を云う。

また、大型電子部品１に関しても同様に、特に固有の機能を有する素子に限定されるものではない。

尚、当然のことながら、部品実装パッド７としては、当該実装する大型電子部品１及び小型電子部品２各々に対応したパッド数、パッドサイズ、パッドピッチの部品実装パッドを用いる。

また、図１では、実装する大型電子部品１及び小型電子部品２を部品実装パッド７に接合するための手段の一例としてはんだ６を用いて説明しているが、本発明において電子部品を部品実装パッドに接合するための手段としては、はんだに限定されるものではなく、例えば導電性接着剤、導電性フィルム、異方導電性接着剤、異方導電性フィルム等、その材質及び形状の如何を問わず、実装する電子部品を部品実装パッドに固着させ、且つ導電性接合をもたらす手段全般が用いられる。

また、図１では、回路形成された導体層５ａの導体間を埋めるようにソルダーレジスト１２が配置された状態で説明しているが、これは当該ソルダーレジスト１２が部品実装においてはんだショートを防止するものであり、本発明において必須の構成要件ではないが、配置されていることが望ましい。

また、前記ソルダーレジスト１２としては、液状印刷タイプ、シート貼付タイプ、熱硬化タイプ、光硬化タイプ等が用いられ、特にその種類、性質、形状、硬化手段等が限定されるものではない。

前記部品内蔵型多層プリント配線板Ｐ１は、小型電子部品群２ａの直上部に絶縁樹脂１０を介してコア材１１があり、高さの異なる大型電子部品１を同一層に埋設していながらも、小型電子部品群２ａの直上部に著しいプリプレグ材抜きの領域が存在しないため、当該部品内蔵型多層プリント配線板Ｐ１内部のボイドの発生を抑制している。

また、中間層にコア材１１が介在しているため、内蔵された小型電子部品群２ａの上方に配置されたガラスクロス９ｂが当該小型電子部品群２ａに接触することによって起こる電気的不具合の発生を防止している。

また、中間層にコア材１１が介在しているため、積層時に溶融しない当該コア材１１が芯材としての働きをなし、部品内蔵型多層プリント配線板Ｐ１自体の反りが低減されている。

また、中間層にコア材１１が介在することで部品内蔵型多層プリント配線板Ｐ１自体の反りが低減されるため、大型電子部品１や小型電子部品２への応力が緩和されている。

また、中間層にコア材１１が介在しているため、結果として部品内蔵型多層プリント配線板Ｐ１内部のガラスクロスのない領域が少なくなるため、部品内蔵型多層プリント配線板Ｐ１の衝撃や応力に対しての耐性が向上している。

従って、本発明の部品内蔵型多層プリント配線板は、高さの異なる複数の部品が、内部にボイドが発生せず、反りが低減され、衝撃や応力に対しての耐性が向上した状態で内蔵されていると共に、当該基板に内蔵された電子部品に対しても、ガラスクロスの接触による電気的不具合が生じることがなく、応力が緩和された状態となっている。

また、中間層にコア材１１が介在しているため、局部的にガラスクロスが存在しない領域に応力が集中することがなく、積層時の成形性、つまりは基板平滑性が保持され、インピーダンスコントロール等に影響を及ぼすという問題も回避できる。

図２は、本発明部品内蔵型多層プリント配線板の第二の実施の形態を示す概略断面図である。該図２において、Ｐ１ａは本発明の部品内蔵型多層プリント配線板で、高さの異なる複数の部品が、複数の層に実装されている以外は、図１に示した第一の実施の形態と基本構成を同じくする。

より具体的には、コア材４ａに実装された第一の大型電子部品１ａの上部に第二の大型電子部品１ｂが更に実装配置されていると共に、中間層のコア材１１ａに小型電子部品が密集して実装された小型電子部品群２ｃが配置されている。また、当該第一の大型電子部品１ａの直上部を除く当該大型電子部品１ａの周囲には、ガラスクロス９ｃが絶縁樹脂１０を介し、且つ当該第一の大型電子部品１ａと接触しない程度の間隔を持って配置されている。

また、当該第二の大型電子部品１ｂの直上部と当該小型電子部品群２ｃの直上部を除く当該第二の大型電子部品１ｂ及び当該小型電子部品群２ｃの周囲には、ガラスクロス９ｄが絶縁樹脂１０を介し、且つ当該大型電子部品１ｂ及び当該小型電子部品群２ｃとそれぞれ接触しない程度の間隔を持って配置されている。また、当該ガラスクロス９ｃの直上部には、コア材１１ａが絶縁樹脂１０を介し、且つ当該第一の大型電子部品１ａ及び当該第二の大型電子部品１ｂと接触しない程度の間隔を持って配置されている。

また、当該ガラスクロス９ｄと当該小型電子部品群２ｃの直上部には、コア材１１ｂが絶縁樹脂１０を介し、且つ当該小型電子部品群２ｃ及び大型電子部品１ｂと接触しない程度の間隔を持って配置されていると共に、当該コア材１１ｂの直上部には、ガラスクロス９ｅが絶縁樹脂１０を介し、且つ当該大型電子部品１ｂと接触しない程度の間隔を持って配置されている。また、当該ガラスクロス９ｅと大型電子部品１ｂの直上部には、コア材４ｂが絶縁樹脂１０を介して配置されている。

斯様に本発明においては、部品を実装する層が複数あっても良い。

すなわち、コア材４ａに実装された大型電子部品１ａと同一層２ｂに小型電子部品（小型電子部品群）が実装されずに、中間層のコア材１１ａに小型電子部品（小型電子部品群）が実装されていても良い。

また、大型電子部品１ａと大型電子部品１ｂのように電子部品上に別の電子部品が実装された構造としても良く、この場合、重ねられた電子部品全体の高さが、その他の電子部品と異なる場合にも有効となる。

次に、本発明部品内蔵型多層プリント配線板の製造方法を図３乃至図５を用いて説明する。

まず、図３（ａ）に示すように、コア材４の上下両面に導体層５を備えた基板Ｐ２を用意する。

尚、当該基板Ｐ２は、多層基板でも構わない。

次に、前記基板Ｐ２の上面の導体層５を回路形成し、図３（ｂ）に示すような基板Ｐ３を得る。

次に、図３（ｃ）に示すように、回路形成された導体層５上にソルダーレジスト１２を形成後、プリプレグ材との接合強度を高めるための粗化処理を施し、基板Ｐ４を得る。

次に、図４（ｄ）に示すように、大型電子部品１と小型電子部品２をはんだ６を用いて実装パッド７に実装し、基板Ｐ５を得る。

次に、図３（ａ）乃至図３（ｂ）までの工程と同様にして作製された基板Ｐ３ａと、大型電子部品１と小型電子部品群２ａに対応した領域をルータ等を用いて予め刳り貫いたプリプレグ材８ａと、大型電子部品１に対応した領域のみを予め刳り貫いたコア材１１とプリプレグ材８ｂを用意し、図４（ｅ）に示すように、前記基板Ｐ５上にプリプレグ材８ａ、コア材１１、プリプレグ材８ｂ、基板Ｐ３ａの順序で重ね合わせ、積層し、図５（ｆ）に示すような部品内蔵型プリント配線板Ｐ６を得る。

尚、図４（ｅ）では、本発明の実施形態を説明するために、便宜上、プリプレグ材８ａ及びプリプレグ材８ｂは各々１枚ずつ図示しているが、両プリプレグ材の枚数は共に１枚に限定されず、各々「必要な枚数」を用いる。

ここで、「必要な枚数」とは、プリプレグ材（例えば図４（ｅ）でのプリプレグ材８ａ）の上下層に当たるコア材（例えば図４（ｅ）でのコア材１１）又は基板（例えば図４（ｅ）での基板Ｐ５）等硬化済材料間において、積層後に、当該プリプレグ材の予め刳り貫かれた領域がボイド発生因子となる樹脂不足等なく完全に樹脂で埋まり、且つ、当該コア材又は基板等硬化済材料間に配置された部品（例えば図４（ｅ）での小型部品群２ａ）と、当該配置された部品上部と部品上層に該当する硬化済材料（例えば図４（ｅ）でのコア材１１）との間隔が「必要な距離」確保されるために、使用するプリプレグ材１枚あたりの厚み及び樹脂含有量等を加味して算出された枚数を意味する。

またここで、「必要な距離」とは、前記部品上部と前記部品上層に該当する硬化済材料が接することがない距離を意味し、積層後に当該部品上部と当該部品上層に該当する硬化済材料が接触しなければ別段その数値は限定されるものではないが、一般的な製造余裕を考慮すると０．１ｍｍ乃至０．２ｍｍ程度の距離を確保できるようにプリプレグ材の枚数を決定することが望ましい。

尚、当然の事ながら、前述の「必要な距離」とは、各プリプレグ材の領域（例えば図４（ｅ）でのプリプレグ材８ｂ等）でも各々に対して前述同様に配慮しなくてはならない。

従って、例えば、図４（ｅ）でのプリプレグ材８ｂの枚数を考える場合、大型電子部品１上部と基板Ｐ３ａが接触しないことが必須条件であり、一般的な製造余裕を考慮すると前述同様０．１ｍｍ乃至０．２ｍｍ程度の距離を確保できるようにプリプレグ材８ｂの枚数を決定することが望ましい。

また、前記コア材１１は、片面銅張積層板、両面銅張積層板、多層プリント配線板でも良い。

また、前記コア材１１に相当する、片面、両面、或いは多層の基板は回路形成が成されていても良い。

また、前記コア材１１に相当する、片面、両面、或いは多層の基板は回路形成が成され、更に部品実装が成されていても良い。

尚、前記コア材１１に相当する、片面、両面、或いは多層の基板に回路形成が成され更に部品実装が成される場合には、基板の回路形成後にはんだショート等の不具合を回避するためのソルダーレジストがコーティングされていることが望ましい。

また、前記コア材１１に相当する、片面、両面、或いは多層の基板表面にソルダーレジストがコーティングされた場合には、コーティング工程後に粗化処理をすることによってプリプレグ材との接合強度を高めることが望ましい。

尚、前記粗化処理は、ウェットブラスト等による物理研磨、薬品による化学研磨等、一般的なプリント配線板製造工程で用いられる粗化処理で構わない。

尚、前記部品内蔵型プリント配線板Ｐ６の外層表面にソルダーレジスト等の保護膜を設け、表面に電子部品を実装する形態の基板としても構わない。

また、前記部品内蔵型プリント配線板Ｐ６の外層表面に絶縁層と導体層を構築し更なるビルドアップを行い、前記部品内蔵型プリント配線板Ｐ６の形態をコア基板として基板の構成層数を増しても構わない。

斯かる本発明の製造方法によれば、高さの異なる大型電子部品と小型電子部品或いは小型電子部品群を同一基板内部に埋設しても、小型電子部品或いは小型電子部品群の直上部に著しいプリプレグ材抜きの領域が存在しないため部品内蔵型多層プリント配線板内部にボイドが発生せず、また、中間層にコア材が介在しているため内蔵された小型電子部品或いは小型電子部品群の上方に配置されたガラスクロスが積層時に垂れ下がり小型電子部品或いは小型電子部品群に接触することがない、すなわち、小型電子部品或いは小型電子部品群とガラスクロスの接触による不具合が生じない部品内蔵型多層プリント配線板を効率良く得ることができる。

以下、本発明のプリント配線板の製造方法について実施例を挙げて更に説明する。

先ず、後に埋設部品となる部品を実装したコア基板の作製のため、以下の（Ａ１）乃至（Ａ１１）の加工を実施した。

（Ａ１）両面銅箔のコア基板（基板厚０．１ｍｍ、銅箔厚１２μｍ）を用意し、当該コア基板に穴あけした。
このとき、積層形成時に必要なピンラミ積層用の穴も同時に加工した。
（Ａ２）パネルめっき加工した。
（Ａ３）両面銅箔をビア接続で導通経路とするための加工をした。
（Ａ４）埋設部品を実装する面のみに回路形成した。
（Ａ５）回路形成を実施した面にソルダーレジスト形成した。
（Ａ６）ソルダーレジストの表面粗化をした。
（Ａ７）露光現像型ドライフィルムを用いて、埋設部品の実装ランドのみに無電解金めっきを行うためのマスキングをした。
（Ａ８）無電解金めっき（ニッケル厚０．５μｍ、金厚０．０３μｍ）をした。
（Ａ９）鉛フリーはんだ印刷をした。
（Ａ１０）埋設部品を実装した。
（Ａ１１）リフロー加熱した。

次に、プリプレグ材及びコア材の穴あけ加工のため、以下の（Ｂ１）及び（Ｂ２）の加工を実施した。

（Ｂ１）プリプレグ材（硬化形成後厚み０．２ｍｍ、樹脂含有量４７±２％）を１７枚とコア材１枚を用意し、プリプレグ材１７枚のうちの２枚に対して、大型電子部品（横幅２０ｍｍ×奥行き２０ｍｍ×高さ３．４ｍｍ）埋設領域に対し当該部品外形よりも１ｍｍ寸法大きい穴（２２ｍｍ×２２ｍｍ）、小型電子部品（横幅０．４ｍｍ×奥行き０．２ｍｍ×高さ０．２ｍｍ）埋設領域に対し当該部品外形よりも０．５ｍｍ寸法大きい穴（１．４ｍｍ×１．２ｍｍ）、ピンラミ積層用の穴を形成した。
（Ｂ２）前記（Ｂ１）で用意したコア材１枚の表裏両面に粗化処理加工を施した。
（Ｂ３）前記（Ｂ１）で穴形成が施されたプリプレグ材２枚を除く残りのプリプレグ材１５枚と、前記（Ｂ２）で表裏両面に粗化処理加工が施されたコア材１枚に対して、大型電子部品（横幅２０ｍｍ×奥行き２０ｍｍ×高さ３．４ｍｍ）埋設領域に対し当該部品外形よりも１ｍｍ寸法大きい穴（２２ｍｍ×２２ｍｍ）とピンラミ積層用の穴を形成した。

次に、積層プレス加工のため、以下の（Ｃ１）乃至（Ｃ４）の加工を実施した。

（Ｃ１）前記（Ａ１）乃至（Ａ１１）の加工を施した基板に、前記（Ｂ１）の加工を施したプリプレグ材２枚をレイアップした。
（Ｃ２）前記（Ｃ１）のレイアップをした基板に、前記（Ｂ３）の加工を施したコア材１枚をレイアップした。
（Ｃ３）前記（Ｃ２）のレイアップをした基板に、前記（Ｂ３）の加工を施したプリプレグ材１５枚をレイアップした。
（Ｃ４）前記（Ｃ３）のレイアップをした基板に、前記（Ａ１）乃至（Ａ１１）の加工を施した基板と同材質同板厚で片面が回路形成されたコア基板を、回路形成側を下向きにしてレイアップした。

次に、積層プレス加工以降の加工を行うため、以下の（Ｄ１）乃至（Ｄ３）の加工を実施した。

（Ｄ１）前記（Ｃ４）のレイアップをした基板を真空積層プレス機で積層した。
（Ｄ２）前記（Ｄ１）の積層をした基板の端面カットをした。
（Ｄ３）前記（Ｄ２）の端面カットをした基板に、スルーホール穴あけ、デスミア、銅めっき、回路形成、ソルダーレジスト形成、外形加工、外層金めっきをし、部品内蔵基板が完成した。

本発明を説明するに当たって、前述の実施の形態及び各々の製造方法並びに具体的な数値を示した実施例を用いたが、本発明の構成はこれらの限りでなく、また、これらの例により何ら制限されるものではなく、本発明の範囲内で種々の変更が可能である。

本発明部品内蔵型多層プリント配線板の第一の実施の形態を示す概略断面説明図。 本発明部品内蔵型多層プリント配線板の第二の実施の形態を示す概略断面説明図。 本発明部品内蔵型多層プリント配線板の製造方法を示す概略断面工程説明図。 図３に続く概略断面工程説明図。 図４に続く概略断面工程説明図。 従来の部品内蔵型多層プリント配線板の製造例を示す概略断面説明図。 他の従来の部品内蔵型多層プリント配線板の製造例を示す概略断面説明図。

符号の説明

１，１ａ，１ｂ：大型電子部品
２：小型電子部品
２ａ，２ｃ：小型電子部品群
３ａ，３ｂ：基板
４，４ａ，４ｂ，１１，１１ａ，１１ｂ：コア材
５：導体層
６：はんだ
７：部品実装パッド
８ａ，８ｂ：プリプレグ材
９，９ａ，９ｂ，９ｃ，９ｄ，９ｅ：ガラスクロス
１０：絶縁樹脂
１２：ソルダーレジスト
１３：ボイド
１４：垂れ下がったガラスクロスと小型電子部品の接触部位
Ｐ１，Ｐ１ａ，Ｐ６〜Ｐ８：部品内蔵型多層プリント配線板
Ｐ２〜Ｐ５：基板

Claims (7)

1. 高さの異なる複数の電子部品を内部に埋設した部品内蔵型多層プリント配線板において、当該埋設された電子部品の中、少なくとも相対的に高さの低い小型電子部品の上部中間層に絶縁樹脂を介してコア材が配置されていることを特徴とする部品内蔵型多層プリント配線板。
2. 前記絶縁樹脂が、織布又は不織布に熱硬化性樹脂を含浸せしめて成る絶縁基材の熱硬化性樹脂であることを特徴とする請求項１記載の部品内蔵型多層プリント配線板。
3. 前記絶縁樹脂が、埋設された電子部品とその側方に配置された絶縁基材との間に設けられた間隙を充填封止していることを特徴とする請求項１又は２記載の部品内蔵型多層プリント配線板。
4. 高さの異なる複数の電子部品を内部に埋設した部品内蔵型多層プリント配線板の製造方法において、コア材に電子部品を実装する工程と、当該実装された電子部品の側方に絶縁基材を配置する工程と、当該実装された電子部品の中、少なくとも相対的に高さの低い小型電子部品の上部中間層にコア材を配置する工程とを有することを特徴とする部品内蔵型多層プリント配線板の製造方法。
5. 前記絶縁基材が、織布又は不織布に熱硬化性樹脂を含浸させたものであることを特徴とする請求項４記載の部品内蔵型多層プリント配線板の製造方法。
6. 前記絶縁基材が、当該実装された電子部品との間に間隙を形成する開口部を有することを特徴とする請求項４又は５記載の部品内蔵型多層プリント配線板の製造方法。
7. 前記中間層のコア材が、積層工程前に予め粗化処理されていることを特徴とする請求項４〜６の何れか１項記載の部品内蔵型多層プリント配線板の製造方法。