JP2019047063A - プリント配線板およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】信頼性の高いキャビティ付きプリント配線板の提供。【解決手段】実施形態のプリント配線板は、第１面５Ｆおよび第２面５Ｓを備える絶縁板５と、絶縁板５の第１面５Ｆに形成されている第１導体層１１と、絶縁板５の第２面５Ｓに形成されている第２導体層１２と、絶縁板５を貫通するスルーホール導体６と、絶縁板５の第１面５Ｆおよび第１導体層１１上に設けられている第１絶縁層２１と、第１絶縁層２１上に形成されていて部品実装パッド１３０を含む第３導体層１３と、第１絶縁層２１および第３導体層１３の上に積層されていて少なくとも一組の絶縁層および導体層によって構成されるビルドアップ層１０と、絶縁板５および第１絶縁層２１を貫通し、部品実装パッド１３０を露出させるキャビティ７と、を備えている。【選択図】図１

Description

本発明はプリント配線板およびその製造方法に関する。

特許文献１には、第１回路基板と第２回路基板とが積層されたプリント配線板が開示されている。第１回路基板には、第１回路基板を貫通し、第２回路基板の電子部品実装エリアを露出させる開口（キャビティ）が形成されている。第１回路基板は、プリント配線板の製造時に出発基板として用意され、エポキシ樹脂などと補強部材とで構成されている。第２回路基板は、第１回路基板の表面上で交互に積層された導体層および樹脂絶縁層からなるビルドアップ層で形成されている。

特開２０１６−８６０２４号公報

特許文献１のプリント配線板では、キャビティの内壁と底面の間のコーナー部は、第１回路基板と第２回路基板との界面付近に位置している。このコーナー部には、周囲の温度変化による熱応力や、電子部品の実装時に部品マウンタから加わり得るキャビティの底面を押し込む力が集中的に作用し易いと考えられる。従って、第１回路基板と第２回路基板との界面では、キャビティのコーナー部を起点とするクラックや剥離の発生が懸念される。

本発明のプリント配線板は、第１面および前記第１面と反対側の第２面を備える絶縁板と、前記絶縁板の第１面に形成されている第１導体層と、前記絶縁板の第２面に形成されている第２導体層と、前記絶縁板を貫通するスルーホール導体と、前記絶縁板の第１面および前記第１導体層上に設けられている第１絶縁層と、前記第１絶縁層上に形成されていて部品実装パッドを含む第３導体層と、前記第１絶縁層および前記第３導体層の上に積層されていて少なくとも一組の絶縁層および導体層によって構成されるビルドアップ層と、前記絶縁板および前記第１絶縁層を貫通し、前記部品実装パッドを露出させるキャビティと、を備える。

本発明のプリント配線板の製造方法はキャビティを備えるプリント配線板の製造方法であって、前記製造方法は、第１導体層を備える第１面および前記第１面の反対面である第２面を有する絶縁板と、少なくとも一組の絶縁層および導体層を含むビルドアップ層と、前記絶縁板の一部と前記ビルドアップ層との剥離を容易にする剥離膜と、前記剥離膜を内包している貫通孔を備えていて前記絶縁板の第１面と前記ビルドアップ層との間に介在する第１絶縁層と、を少なくとも含む積層体を用意することと、前記剥離膜の全周に前記剥離膜の周縁に沿って前記絶縁板を貫通する溝を前記第２面側から形成すると共に、前記第１導体層の一部を前記溝に露出させることと、前記第１導体層における前記溝に露出している部分を除去することと、前記絶縁板における前記溝に囲まれている部分を前記剥離膜と共に除去することによって前記キャビティを形成することと、を含んでいる。

本発明の実施形態によれば、キャビティのコーナー部でのクラックや剥離の少ない、信頼性の高いプリント配線板を提供することができる。

本発明の一実施形態のプリント配線板の一例を示す断面図。 図１のプリント配線板の平面図。 図１のIIIＡ部の拡大図。 図１のIIIＡ部の他の例を示す拡大図。 図１のIIIＡ部の他の例を示す拡大図。 図１のIIIＤ部の他の例を示す拡大図。 一実施形態のプリント配線板の他の例を示す断面図。 本発明の一実施形態のプリント配線板の製造方法の一例を示す図。 本発明の一実施形態のプリント配線板の製造方法の一例を示す図。 本発明の一実施形態のプリント配線板の製造方法の一例を示す図。 本発明の一実施形態のプリント配線板の製造方法の一例を示す図。 本発明の一実施形態のプリント配線板の製造方法の一例を示す図。 本発明の一実施形態のプリント配線板の製造方法の一例を示す図。 本発明の一実施形態のプリント配線板の製造方法の他の例を示す図。 本発明の一実施形態のプリント配線板の製造方法の一例を示す図。 本発明の一実施形態のプリント配線板の製造方法の一例を示す図。 本発明の一実施形態のプリント配線板の製造方法の一例を示す図。 本発明の一実施形態のプリント配線板の製造方法の一例を示す図。 本発明の一実施形態のプリント配線板の製造方法の一例を示す図。 本発明の一実施形態のプリント配線板の製造方法の一例を示す図。 本発明の一実施形態のプリント配線板の製造方法の一例を示す図。 本発明の一実施形態のプリント配線板の製造方法の一例を示す図。 本発明の一実施形態のプリント配線板の製造方法の一例を示す図。 本発明の他の実施形態のプリント配線板の一例を示す断面図。 本発明の他の実施形態のプリント配線板の他の例を示す拡大図 本発明の他の実施形態のプリント配線板の製造方法の一例を示す図。 本発明の他の実施形態のプリント配線板の製造方法の一例を示す図。 本発明の他の実施形態のプリント配線板の製造方法の一例を示す図。 本発明の他の実施形態のプリント配線板の製造方法の一例を示す図。 本発明の他の実施形態のプリント配線板の製造方法の一例を示す図。 本発明の他の実施形態のプリント配線板の製造方法の一例を示す図。 本発明の他の実施形態のプリント配線板の製造方法の一例を示す図。 本発明の他の実施形態のプリント配線板の製造方法の一例を示す図。 本発明の他の実施形態のプリント配線板の製造方法の一例を示す図。 本発明の他の実施形態のプリント配線板の製造方法の一例を示す図。 本発明の他の実施形態のプリント配線板の製造方法の一例を示す図。

つぎに、本発明の一実施形態のプリント配線板が図面を参照しながら説明される。図１には、一実施形態のプリント配線板の一例であるプリント配線板１（以下、プリント配線板は、単に「配線板」とも称される）の断面図が示され、図２には配線板１の平面図が示されている（図１は図２のＩ−Ｉ線での断面図である）。図１および図２に示されるように、プリント配線板１は、第１面５Ｆおよび第１面５Ｆと反対側の第２面５Ｓを備える絶縁板５と、絶縁板５の第１面５Ｆに形成されている第１導体層１１と、絶縁板５の第２面５Ｓに形成されている第２導体層１２と、絶縁板５を貫通するスルーホール導体６と、を備えている。プリント配線板１は、さらに、絶縁板５の第１面５Ｆおよび第１導体層１１上に設けられている第１絶縁層２１と、第１絶縁層２１上に形成されている第３導体層１３と、第１絶縁層２１および第３導体層１３の上に積層されているビルドアップ層１０と、を備えている。第３導体層１３は部品実装パッド１３０を含んでいる。そして、プリント配線板１は、絶縁板５および第１絶縁層２１を貫通し、部品実装パッド１３０を露出させるキャビティ７を備えている。キャビティ７は、部品実装パッド１３０の一面１３０ａを露出させている。

キャビティ７には、プリント配線板１に実装される、半導体装置などの外部の電子部品（図示せず）が収容される。部品実装パッド１３０には、このような外部の電子部品の端子が、はんだなどの接合材を介して、または直接、接続される。図１の例では、キャビティ７の底面７ａは、第１絶縁層２１と、第３導体層１３および第３絶縁層２３との界面と、略面一である。キャビティ７の底面７ａは、部品実装パッド１３０の一面１３０ａと、第３絶縁層２３のキャビティ７への露出面２３ａとを含んでいる。

キャビティ７は、前述のように、絶縁板５だけでなく、絶縁板５の第１面５Ｆ上（図１では、第１面５Ｆの下側）に設けられている第１絶縁層２１をも貫通している。そのため、キャビティ７の底面７ａと壁面との間のコーナー部Ｃは、第１絶縁層２１と絶縁板５との界面ではなく、主にビルドアップ層１０と第１絶縁層２１との界面において形成されている。第１絶縁層２１は、後述の製造方法で説明される通り、絶縁板５の上にプリプレグの状態で供給され、絶縁板５の上で加熱されることによって本硬化される。すなわち、第１絶縁層２１は、コア基板などの上にビルドアップ工法を用いて形成される絶縁層と同様の硬化プロセスを用いて形成され得る。従って、第１絶縁層２１は、本実施形態におけるビルドアップ層１０内の各絶縁層と同様の硬化プロセスで形成され得る。そのため、同じ組成の絶縁性樹脂などが、ビルドアップ層１０内の各絶縁層および第１絶縁層２１それぞれの材料として支障なく選択され得る。そのため、第１絶縁層２１とビルドアップ層１０内の各絶縁層とは強固に密着し得ると考えられる。従って、本実施形態のプリント配線板１では、熱応力などがキャビティ７のコーナー部Ｃに集中しても、クラックや層間剥離などが生じ難いと考えられる。このように、本実施形態によれば、信頼性の高いプリント配線板１を得ることができる。

ビルドアップ層１０は、少なくとも一組の絶縁層および導体層（図１の例では、第３絶縁層２３および第５導体層１５、ならびに第４絶縁層２４および第６導体層１６）によって構成されている。図１の例では、プリント配線板１は、絶縁板５の第２面５Ｓおよび第２導体層１２上に設けられている第２絶縁層２２と、第２絶縁層２２上に形成されている第４導体層１４と、をさらに含んでいる。絶縁板５の第１面５Ｆ側と第２面５Ｓ側との間の導体層および絶縁層の層数の違いが少なくされ、プリント配線板１の反りなどが抑制されると共に、より複雑な電気回路がプリント配線板１の中に形成され得ると考えられる。

ビルドアップ層１０の第６導体層１６は下側接続パッド１６ａを含んでいる。下側接続パッド１６ａは、たとえば、プリント配線板１が用いられる電子機器のマザーボードや、積層構造を有する半導体装置のパッケージ基板などとの接続に用いられ得る。また、第４導体層１４は、絶縁板５の第２面５Ｓ側に配置される電子部品や外部の配線板（図示せず）との接続に用いられ得る上側接続パッド１４ａを含んでいる。上側接続パッド１４ａに接続されるこれらの配線板や電子部品は、たとえば、キャビティ７を跨ぐように、第４導体層１４上に配置され得る。

図１の例では、プリント配線板１は、さらに、第６導体層１６および第４絶縁層２４の表面上に形成されたソルダーレジスト層４１と、第４導体層１４および第２絶縁層２２の表面上に形成されたソルダーレジスト層４２とを備えている。ソルダーレジスト層４１、４２は、たとえば、感光性のポリイミド樹脂やエポキシ樹脂を用いて形成されている。ソルダーレジスト層４１は、下側接続パッド１６ａを露出させる開口４１ａを備え、ソルダーレジスト層４２は、上側接続パッド１４ａを露出させる開口４２ａを有している。図示されていないが、キャビティ７の底面７ａ上にも、ソルダーレジストが形成されていてもよい。

図１および図２の例では、キャビティ７は、プリント配線板１の中央部に設けられ、四角形の開口形状を有している。３行３列のマトリクス状に配列された部品実装パッド１３０がキャビティ７に露出している。また、ビルドアップ層１０におけるキャビティ７側の最表層の絶縁層である第３絶縁層２３もキャビティ７に露出している。上側接続パッド１４ａは、キャビティ７の周囲全周において二列にわたって配置されている。下側接続パッド１６ａ（図１参照）は、図２に示されているプリント配線板１の上面と反対側の下面に、たとえばマトリクス状の配列や、上側接続パッド１４ａと同様の周回状の配列で配置され得る。

図示されていないが、部品実装パッド１３０、ならびに、上側および下側の接続パッド１４ａ、１６ａの露出面には、保護膜が形成されていてもよい。このような保護膜は、たとえば、Ｎｉ／Ａｕ、Ｎｉ／Ｐｄ／Ａｕ、またはＳｎなどの複数または単一の金属めっき膜であってよく、また、ＯＳＰ膜であってもよい。なお、キャビティ７の開口形状やプリント配線板１内での形成位置、ならびに、部品実装パッド１３０や上側および下側の各接続パッド１４ａ、１６ａの数や配列パターンは、図１および図２に示される例に限定されない。

第１〜第６の導体層１１〜１６は、銅やニッケルなどの、適切な導電性を備えている任意の材料を用いて形成され得る。第１〜第６の導体層１１〜１６は、好ましくは、銅箔、電解銅めっき膜、もしくは無電解銅めっき膜、またはこれらの組み合わせによって形成されている。図１の例では、第１導体層１１および第３導体層１３は、一層だけで構成されている。第１導体層１１は金属箔によって形成されており、第３導体層１３は電解めっき膜によって形成されている。第２導体層１２および第４〜第６の導体層１４〜１６は三層構造を有しており、それぞれ、絶縁板５に近い側から順に、金属箔層１２１、金属膜層１２２、電解めっき膜層１２３を有している（図１において、符号１２１〜１２３は、第２導体層１２だけに付され、第４〜第６の導体層１４〜１６に対するこれらの符号は省略されている）。

金属箔で形成される第１導体層１１の厚さと、第２導体層１２における金属箔層１２１の厚さは、図１の例のように、略同じであってもよい。従って、第１導体層１１の厚さと第２導体層１２の厚さは互いに異なっていてもよい。具体的には、図１の例のように、第２導体層１２が第１導体層１１よりも厚くてもよい。図１の例では、絶縁板５の第１面５Ｆ側に、第２面５Ｓ側よりも多くの導体層が形成されている。従って、第２導体層１２が第１導体層１１よりも厚いと、プリント配線板１の反りの抑制に有利なことがある。しかし、各導体層の構成は、図１に例示される単層構造または多層構造に限定されない。たとえば、第２導体層１２が金属箔層１２１だけで構成されていてもよい。

スルーホール導体６は、前述のように、絶縁板５を貫通し、さらに、第１絶縁層２１および第１導体層１１を貫通している。スルーホール導体６は、少なくとも第３導体層１３と第２導体層１２とを相互に電気的に接続している。図１の例では、スルーホール導体６は、第１、第２および第３の導体層１１、１２、１３全てを相互に電気的に接続している。しかし、第１導体層１１と接していないスルーホール導体６が設けられていてもよい。第１導体層１１においてスルーホール導体６と交差する位置に導体パターンが設けられない場合、第３導体層１３と第２導体層１２だけを電気的に接続するスルーホール導体６が形成される。本実施形態では、図１の例のように、絶縁板５、第１絶縁層２１、第２および第３の導体層１２、１３ならびに好ましくは第１導体層１１が、互いに直接接しているだけでなく、スルーホール導体６を介しても接続されている。そのため、各層間での剥離がいっそう抑制されると考えられる。

スルーホール導体６は、第３導体層１３に向って縮径するテーパー形状を有している。そのため、第３導体層１３に設けられるべきスルーホール用パッドは、小さくてよい。そして、第３導体層１３は、後述のように、ファインピッチパターンの形成に有利な、エッチングレスの工法で形成され得る。従って、スルーホール導体６は、第３導体層１３を他の導体層に接続する層間接続体として好ましいことがある。なお、便宜上、「縮径」という文言が用いられているが、スルーホール導体６および後述の各ビア導体の開口形状は、必ずしも円形に限定されない。「縮径」は、単に、水平断面におけるスルーホール導体６および各ビア導体の外周上の最長の２点間の距離が小さくなることを意味している。絶縁板５の第２面５Ｆ（第２導体層１２との接触面）におけるスルーホール導体６の幅（たとえば直径）Ｗ１は、好ましくは、６０μｍ以上、１２０μｍ以下である。また、第３導体層１３との接触面におけるスルーホール導体６の幅（たとえば直径）Ｗ２は、好ましくは、４０μｍ以上、１００μｍ以下である。スルーホール導体６がこのような幅を有していると、各導体層においてスルーホール導体６との接続用のスペースを過剰に要することなく、かつ、確実に各導体層とスルーホール導体６とを接続することができると考えられる。

第２絶縁層２２には、第４導体層１４と第２導体層１２とを接続するビア導体３２が形成されている。また、ビルドアップ層１０内の第３絶縁層２３および第４絶縁層２４には、それぞれ、第５導体層１５と第３導体層１３とを接続するビア導体３３、第６導体層１６と第５導体層とを接続するビア導体３４が形成されている。各ビア導体は、絶縁板５に向って縮径するテーパー形状を有している。

スルーホール導体６およびビア導体３２〜３４は、好ましくは、無電解銅めっき膜と電解銅めっき膜とで形成される。図１に示されるように、スルーホール導体６は、第２導体層１２を構成している金属膜層１２２および電解めっき膜層１２３と一体的に形成され得る。同様に、ビア導体３２、３３、３４も、それぞれ、第４、第５および第６の導体層１４、１５、１６を構成している無電解めっき膜および電解めっき膜と一体的に形成され得る。

絶縁板５は、任意の絶縁性樹脂を用いて形成されている。図１に示されるように、絶縁板５は、好ましくは、絶縁性樹脂を含浸された芯材５１を含んでいる。絶縁板５に用いられる樹脂としては、エポキシ樹脂やビスマレイミドトリアジン樹脂（ＢＴ樹脂）、フェノール樹脂などが例示される。芯材５１としては、ガラス繊維やアラミド繊維が例示される。絶縁板５は、シリカなどの無機フィラーを含んでいてもよい。

第１および第２の絶縁層２１、２２ならびにビルドアップ層１０内の各絶縁層（図１の例では第３および第４の絶縁層２３、２４）も、エポキシ樹脂などの任意の絶縁性樹脂を用いて形成され得る。図１に示されるように、第１および第２の絶縁層２１、２２は、それぞれ、ガラス繊維やアラミド繊維などの芯材を含んでいてもよい。また、ビルドアップ層１０を構成する全ての絶縁層が、ガラス繊維やアラミド繊維などの芯材を含んでいてもよい。各絶縁層が芯材を含むことによって、プリント配線板１の機械的強度が向上する。キャビティ７のコーナー部Ｃでのクラックや剥離の防止という観点からは、少なくとも、第１絶縁層２１とビルドアップ層１０内の各絶縁層は、好ましくは同一の材料を用いて形成される。なお、第１および第２の絶縁層２１、２２ならびにビルドアップ層１０内の各絶縁層は、シリカなどの無機フィラーを含んでいてもよい。

図３Ａには、図１のIIIＡ部の拡大図が示されている。図３Ａに示されるように、第１絶縁層２１は、キャビティ７に露出する絶縁板５の端面５ａよりもキャビティ７の内方にはみ出ている突出部２１ａを有している。そして、突出部２１ａによる段差が、キャビティ７の底面７ａの周縁部に形成されている（図２参照）。また、キャビティ７に露出する第１絶縁層２１の端面２１ｂに、絶縁板５の端面５ａよりもキャビティ７の外方に凹んでいる凹部２１ｃが形成されている。前述のように、キャビティ７のコーナー部には熱応力が集中することがある。たとえば、キャビティ７の内部に、図示されない電子部品を覆う保護樹脂などが充填される場合、そのような保護樹脂の熱膨張率と絶縁板５の熱膨張率との違いにより生じる応力が、キャビティ７のコーナー部に集中することがある。しかし、図１および図３Ａの例では、第１絶縁層２１の突出部２１ａによる段差や凹部２１ｃが形成されているため、コーナー部Ｃ（図１参照）に集中しがちな応力は、これらの段差や凹部２１ｃそれぞれが有するコーナーＣ１〜Ｃ４にも分散されると考えられる。従って、キャビティ７のコーナー部Ｃでのクラックや剥離の発生がいっそう抑制されると考えられる。

図１および図３Ａに示されるように、第１絶縁層２１は、第１絶縁層２１の厚さ方向におけるビルドアップ層１０側に突出部２１ａを有している。一方、凹部２１ｃは、第１絶縁層２１の厚さ方向における突出部２１ａ以外の領域、すなわち、絶縁板５側に形成されている。そして、突出部２１ａの絶縁板５側を向く上面と、凹部２１ｃのビルドアップ層１０側の内壁面とが面一である。突出部２１ａにおける絶縁板５の端面５ａからの突出長さＬ１は、好ましくは、１０μｍ以上、１６０μｍ以下である。また、凹部２１ｃの深さＬ２は、好ましくは、１０μｍ以上、１６０μｍ以下である。突出部２１ａおよび凹部２１ｃが、このような突出長さＬ１または深さＬ２を有していると、キャビティ７の外縁付近のスペースが多く奪われることなく応力の分散作用が得られると考えられる。

突出部２１ａおよび凹部２１ｃは、図１および図３Ａの例のように、必ずしも両方が形成されていなくてもよい。たとえば、図３Ｂに例示されるように、凹部２１ｃだけが形成されていてもよい。図３Ｂの例においても、コーナー部Ｃに集中しがちな応力は、コーナーＣ１〜Ｃ４に分散し得ると考えられる。また、図３Ｃに例示されるように、突出部２１ａだけが形成されていてもよい。図３Ｃの例においても、コーナー部Ｃに集中しがちな応力は、コーナーＣ１およびＣ２に分散し得ると考えられる。突出部２１ａおよび凹部２１ｃは、後述のように、キャビティ７の形成に用いられるレーザー光の照射位置に応じて形成され得る。

図３Ｄには、図１のIIIＤ部に相当する部分の変形例が示されている。キャビティ７は、図１の例では、絶縁板５や各導体層および各絶縁層に対して略垂直な壁面を有している。しかし、キャビティ７の壁面は、図３Ｄに例示されるように、底面７ａに向ってキャビティ７の開口形状が小さくなるようなテーパー面であってもよい。キャビティ７の壁面が図３Ｄに示されるようなテーパー面である場合、底面７ａ側よりも開口部側（第２絶縁層２２側）においてキャビティ７の開口面積が大きい。従って、キャビティ７への外部の電子部品（図示せず）の配置作業が容易である。図３Ｄに示されるようなキャビティ７の壁面は、後述のように、キャビティ７の形成時に用いるレーザー光を適宜調整することによって形成され得る。

図４には、本実施形態のプリント配線板１の他の例が示されている。図４の例では、第３導体層１３における絶縁板５側を向く面が、ビルドアップ層１０を構成している第３絶縁層２３における絶縁板５側を向く面よりも凹んでいる。また、キャビティ７の内部では、キャビティ７に露出する部品実装パッド１３０の一面１３０ａが、第３絶縁層２３におけるキャビティ７への露出面２３ａよりも凹んでいる。部品実装パッド１３０の一面１３０ａは、第３絶縁層２３の露出面２３ａよりもキャビティ７側と反対側に凹んでいる。

このように、部品実装パッド１３０の一面１３０ａが、その周囲の第３絶縁層２３の露出面２３ａよりも凹んでいると、部品実装パッド１３０上に供されるはんだなどの接合材の濡れ広がりが抑制される。従って、近接する部品実装パッド１３０同士や、部品実装パッド１３０と隣接する導体パターンとの間でショート不良が発生し難いと考えられる。部品実装パッド１３０上に、良好な品質で電子部品などが接続されると考えられる。部品実装パッド１３０の一面１３０ａは、好ましくは、第３絶縁層２３の露出面２３ａから、１μｍ以上、６μｍ以下の深さで凹んでいる。このような深さで凹んでいると、効果的にショート不良の抑制作用が得られると考えられる。また、後述されるように、この凹みがエッチングで形成される際に過剰に長い時間を要しないと考えられる。図４の例は、第３導体層１３の絶縁板５側の面のこの凹みを除いて図１の例と同じであるため、図４において、図１に示される主要な構成要素と同一の構成要素には図１と同じ符号が付され、その更なる説明は省略される。

つぎに、図１に示されるプリント配線板１を例に、一実施形態の、キャビティを備えるプリント配線板の製造方法が図５Ａ〜５Ｐを参照して以下に説明される。

本実施形態のプリント配線板の製造方法は、導体層と絶縁層との積層体２（図５Ｊ参照）を用意することを含んでいる。また、本実施形態のプリント配線板の製造方法は、積層体２に含まれる剥離膜８の全周に剥離膜８の周縁に沿って絶縁板５を貫通する溝７１を形成すると共に、第１導体層１１の一部を溝７１に露出させることを含んでいる（図５Ｍ参照）。さらに、本実施形態のプリント配線板の製造方法は、第１導体層１１における溝７１に露出している部分を除去することと、絶縁板５における溝７１に囲まれている部分を剥離膜８と共に除去することによってキャビティ７（図５Ｐ参照）を形成することと、を含んでいる。まず、積層体２の形成方法が説明される。

まず、図５Ａおよび図５Ｂに示されるように、ベース板９０上に部品実装パッド１３０を含む第３導体層１３が形成される。図５Ａに示されるように、コア材９３およびその表面に金属箔９１を有するベース板９０が用意される。金属箔９１は一面に接着されたキャリア金属箔９２を備えており、キャリア金属箔９２とコア材９０とが熱圧着などにより接合されている。金属箔９１とキャリア金属箔９２とは、たとえば、熱可塑性接着剤などの分離可能な接着剤で接着されるか、縁部だけで固着されている。コア材９３には、たとえばガラスエポキシ基板が用いられる。両面銅張積層板が、キャリア金属箔９２を備えたコア材９０として用いられてもよい。金属箔９１およびキャリア金属箔９２は好ましくは銅箔である。なお、図５Ａ〜５Ｐにおいて各構成要素の厚さの正確な比率を示すことは意図されていない。

図５Ｂに示されるように、ベース板９０上に第３導体層１３が形成される。たとえば、図示されないめっきレジストが金属箔９１上に形成される。めっきレジストには、第３導体層１３が有するべき部品実装パッド１３０などの導体パターンに応じた開口が設けられる。そして、めっきレジストの開口部に、金属箔９１をシード層とする電解めっきにより電解銅めっき膜が形成され、その後、めっきレジストが除去される。それにより、部品実装パッド１３０などの所望の導体パターンを含む第３導体層１３が形成される。エッチングを用いないので、ファインピッチで部品実装パッド１３０などの導体パターンを形成することができる。第３導体層１３は、無電解めっきなどの他の方法で形成されてもよい。なお、図５Ｂ〜５Ｄと異なり、ベース板９０の片方の面だけが、第３導体層１３などの形成に用いられてもよい。図５Ｃおよび図５Ｄでは、各図面上、ベース板９０の上側の構成要素についての符号は適宜省略される。

図５Ｃ〜５Ｅに示されるように、ベース板９０上および第３導体層１３上に絶縁層および導体層が積層され、それにより第３導体層１３を覆う絶縁層（第３絶縁層２３）を含むビルドアップ層１０が形成される。その後、ベース板９０が除去される。一般的なビルドアップ配線板の製造方法が用いられ得る。図５Ｃに示されるように、第３絶縁層２３が、たとえば、第３導体層１３および金属箔９１の露出部分上へのフィルム状のエポキシ樹脂などの熱圧着によって形成される。つぎのステップで形成される第５導体層１５の一部を構成する金属箔が第３絶縁層２３上に積層されてもよい。第３絶縁層２３は、部品実装パッド１３０を含む第３導体層１３を、金属箔９１側の一面を除いて被覆するように形成される。その後、ビア導体３３の形成場所に対応する位置の第３絶縁層２３に、たとえばＣＯ₂レーザー光の照射によって導通用孔３３ａが形成される。そして、導通用孔３３ａ内および第３絶縁層２３（またはその上に積層された金属箔）の表面上に、無電解銅めっきなどによって金属膜が形成される。さらに、この金属膜をシード層として用いて、パターンめっき法を用いて銅などからなる電解めっき膜が形成される。その後、パターンめっきに用いられたレジストが除去され、その除去により露出する金属膜（および金属箔）が除去される。その結果、所望の導体パターンを含む第５導体層１５が形成される。また、導通用孔３３ａ内にビア導体３３が形成される。

図５Ｄに示されるように、第３絶縁層２３、第５導体層１５およびビア導体３３の形成方法と同様の方法で、第４絶縁層２４、第６導体層１６およびビア導体３４が形成される。その結果、ビルドアップ層１０が、ベース板９０上に形成される。

その後、ベース板９０が除去される。具体的には、キャリア金属箔９２と金属箔９１とが分離され、それにより露出する金属箔９１が、たとえばエッチングによって除去される。金属箔９１とキャリア金属箔９２との分離は、たとえば、両者を接着している熱可塑性接着剤を加熱により軟化させることや、両者を縁部において固着している接合部の切除によって行われ得る。ベース板９０の除去によって、図５Ｅに示されるように、第３導体層１３およびビルドアップ層１０の一面が露出する。金属箔９１を除去するエッチングは、第３導体層１３内の個々の導体パターン同士が確実に分離されるように、金属箔９１の消失後も継続され得る。その場合、金属箔９１の消失後に露出する第３導体層１３の露出面は、エッチングされることによって第３絶縁層２３の露出面よりも凹み得る。その場合、前述の図４の例のように、絶縁板５側を向く面において、第３絶縁層２３よりも凹んでいる第３導体層１３が形成され得る。

ベース板９０の除去によって露出するビルドアップ層１０および第３導体層１３の露出面に、図５Ｆに示されるように、剥離膜８が設けられる。剥離膜８は、第３導体層１３およびビルドアップ層１０と強固に接着せず、しかし、これらと密着し得る材料を少なくとも用いて設けられる。すなわち、剥離膜８と第３導体層１３およびビルドアップ層１０との界面へのプリプレグ２１０（図５Ｈ参照）の構成材料などの浸透が、剥離膜８の密着性によって防がれる。しかし、剥離膜８とビルドアップ層１０および第３導体層１３とは、比較的弱い力で容易に分離され得る。後述のように、後工程においてビルドアップ層１０の上に剥離膜８を介して絶縁板５（図５Ｈ参照）が積層され、その後、絶縁板５におけるキャビティ７（図５Ｐ参照）の形成領域の部分が除去される。剥離膜８は、この絶縁板５の一部とビルドアップ層１０との剥離を容易にする。なお、図５Ｆ以降の工程は、前述のベース板９０とは別のベース板（図示せず）上で行われてもよい。

図５Ｆの例では、剥離膜８は、ビルドアップ層１０側の粘着層８１と、粘着層８１に積層された接合層８２とを有している。粘着層８１は、前述のように、第３導体層１３およびビルドアップ層１０と強固に接着せず、しかし、これらと密着し得る材料で形成される。粘着層８１には、たとえばアクリル樹脂が用いられる。一方、接合層８２は、少なくとも銅などの金属との間で、好ましくは、銅およびエポキシ樹脂などとの間で、十分な接着性を発現し得る材料で形成される。接合層８２には、たとえばポリイミド樹脂が用いられる。

たとえば、第３導体層１３およびビルドアップ層１０の露出面の全面に粘着層８１および接合層８２が設けられる。その後、粘着層８１および接合層８２におけるキャビティ７の形成領域Ａ以外の部分を除去することによって、キャビティ７の開口形状に基づく平面形状を有している剥離膜８が形成され得る。また、キャビティ７の開口形状に基づく形状に事前に成形された剥離膜８が、ビルドアップ層１０および第３導体層１３上に載置されてもよい。

剥離膜８は、キャビティ７の形成領域Ａのうちの略全域におよぶように設けられる。図１の例のプリント配線板１では、前述のように、キャビティ７は四角形の開口形状を有しているため、好ましくは、四角形の平面形状の剥離膜８が設けられる。剥離膜８のＸ方向およびＹ方向（図２参照）の長さが適切に選択されることによって、前述の好ましい突出長さを有する第１絶縁層２１の突出部２１ａ（図３Ａ参照）が形成され得る。また、剥離膜８の厚さは、後工程でビルドアップ層１０に積層されるプリプレグ２１０（図５Ｈ参照）の厚さに基づいて選択される。剥離膜８は、粘着層８１だけで構成されてもよく、粘着層８１と接合層８２との間に中間層を含む三層構造を有していてもよい。たとえば、中間層の厚さを調節することによって剥離膜８の厚さが所望の厚さに調整されてもよい。

なお、前述の図４の例のように、絶縁板５側を向く面（剥離膜８が設けられる面）において、第３導体層１３が第３絶縁層２３よりも凹んでいる場合は、図５Ｇに示されるように、粘着層８１の一部が第３導体層１３の凹みによる凹部に入り込んでもよい。剥離膜８と第３導体層１３との界面へのプリプレグ２１０（図５Ｈ参照）の浸入が、より確実に防止される。

図５Ｈに示されるように、第１面５Ｆおよび第１面５Ｆの反対面である第２面５Ｓを有し、第１面５Ｆに第１導体層１１を備えると共に、第２面５Ｓに第２導体層１２を備える絶縁板５が用意される。たとえば、エポキシ樹脂、ＢＴ樹脂、フェノール樹脂などの任意の絶縁性樹脂を用いて形成された絶縁板５が用意される。好ましくは、絶縁板５はガラス繊維やアラミド繊維などで構成される芯材５１を含んでいる。第１導体層１１および第２導体層１２は、任意の金属箔を用いて形成されており、好ましくは、第１導体層１１および第２導体層１２は銅箔からなる。第１導体層１１および第２導体層１２には、たとえばエッチングによって、所望の導体パターンが形成されている。たとえば、両面銅張積層板の両面の銅箔をパターニングすることによって、第１および第２の導体層１１、１２を備える絶縁板５が用意され得る。なお、図５Ｈおよび図５Ｉに示される第２導体層１２は、前述の図１に示される金属箔層１２１だけで構成されている。後述の図５Ｊの工程において、金属膜層１２２、電解めっき膜層１２３を有する最終的な形態の第２導体層１２が形成される。

第１導体層１１には、キャビティ７（図５Ｐ参照）の形成領域Ａよりも少し大きなベタパターンからなるダミーパターン１１１が設けられている。ダミーパターン１１１は、後述の溝７１（図５Ｍおよび図５Ｎ参照）の形成の際に、たとえばレーザー光のストッパとして機能し得る。ダミーパターン１１１は、キャビティ７の形成領域Ａの外縁に沿って枠状に設けられてもよい。

また、絶縁板５が用意される際には、第１導体層１１に、後工程で形成されるスルーホール導体６（図５Ｊ参照）の断面に基づく大きさの開口１１ａが形成される。図５Ｈの例のように、第２導体層１２にも、スルーホール導体６の断面に基づく大きさの開口１２ａが形成されてもよい。開口１１ａ、１２ａは、スルーホール導体６の形成位置に対応する部分の導体を除去することによって形成される。開口１１ａ、１２ａによって、スルーホール導体６の形成が容易化される。また、第１導体層１１に形成される開口１１ａの大きさは、第２導体層１２に形成される開口１２ａの大きさよりも小さくてもよい。前述のように、第３導体層１３に向ってテーパーする形状のスルーホール導体６が形成される場合、第１導体層１１および第２導体層１２の両方を適切にスルーホール導体６に接触させることができる。

さらに、本実施形態では、図５Ｈに示されるように、剥離膜８の平面形状に基づく開口２１１を有するプリプレグ２１０が用意される。プリプレグ２１０は、ガラス繊維やアラミド繊維などの芯材、および、芯材に含浸されたエポキシ樹脂などの絶縁性樹脂によって主に構成される。開口２１１は、金型加工などによって形成され得る。剥離膜８が四角形の平面形状を有し、それに応じて四角形の形状の開口２１１が形成される場合、開口２１１のＸ方向およびＹ方向（図２参照）の長さは、それぞれ、剥離膜８のＸ方向およびＹ方向の長さよりも短くてもよい。プリプレグ２１０は硬化時に収縮することがあるため、剥離膜８を開口２１１に過度の隙間なく適切に収め得るという点で、平面視において剥離膜８よりも小さい開口２１１が好ましいことがある。

また、プリプレグ２１０の厚さは、プリプレグ２１０によって形成される第１絶縁層２１（図５Ｉ参照）の厚さに基づいて選択される。また、前述のように、剥離膜８の厚さは、プリプレグ２１０の厚さに基づいて選択される。剥離膜８の厚さは、たとえば、１５μｍ以上、５０μｍ以下である。

図５Ｈに示されるように、ビルドアップ層１０の表面上にプリプレグ２１０が積層される。プリプレグ２１０は、その硬化後に、開口２１１の内部に剥離膜８が収まるように、開口２１１と剥離膜８とを対向させて積層される。さらに、絶縁板５が、第１面５Ｆをプリプレグ２１０に向けて、プリプレグ２１０上に積層される。そして、プリプレグ２１０が、加熱および加圧されることによって硬化し、その硬化物として第１絶縁層２１（図５Ｉ参照）が形成される。また、ビルドアップ層１０と絶縁板５とが第１絶縁層２１を介して接合される。

図５Ｉおよび図５Ｊに示されるように、絶縁板５、第１絶縁層２１および第１導体層１１を貫通し、第１導体層１１、第２導体層１２および第３導体層１３を相互に接続するスルーホール導体６が形成される。まず、図５Ｉに示されるように、スルーホール導体６の形成位置に導通用孔６ａが、第２導体層１２側からの、ＣＯ₂レーザー光などの照射によって形成される。レーザー光は、好ましくは、第２導体層１２に形成された開口１２ａに向けて照射される。第１導体層１１においても、開口１２ａの真下の位置に開口１１ａが設けられており、そのため、容易に、第３導体層１３を露出する導通用孔６ａが形成され得る。導通用孔６ａは、第１〜第３の導体層１１、１２、１３、絶縁板５、および第１絶縁層２１を貫通し、第３導体層１３に向って縮径している。

その後、導通用孔６ａの内壁および第２導体層１２上の全面に金属膜が無電解めっきやスパッタリングによって形成される。その金属膜の上に、少なくとも導通用孔６ａを露出する開口を有するめっきレジストが形成され、導通用孔６ａ内に金属膜をシード層として用いて電解めっき膜が形成される。好ましくは、導通用孔６ａ内の電解めっき膜の析出が他の部分よりも促進されるように、めっき液への添加剤が調整される。その後、めっきレジストが除去され、それにより露出する金属膜が除去される。さらに、第２導体層１２における、金属膜の除去によって露出する部分が除去される。図５Ｊに示されるように、導通用孔６ａの内部が電解めっき膜で充填され、導通用孔６ａ内にスルーホール導体６が形成される。なお、図５Ｊの例と異なり、第２導体層１２と第３導体層１３だけを相互に接続するスルーホール導体６が形成されてもよい。

また、図５Ｊの工程を経ることによって、図５Ｈおよび図５Ｉに単層の第２導体層１２として示されていた金属箔層１２１と、その上に形成された二層の膜（１２２、１２３）とによって最終的な形態の第２導体層１２が形成されている。図５Ｊは、金属箔層１２１と、シード層として用いられた金属膜の残存部分である金属膜層１２２と、電解めっき膜層１２３とを含む三層構造の第２導体層１２の例である。第２導体層１２は、その後、必要に応じて、化学機械研磨やエッチングによって、その厚さを調整されてもよい。なお、図５Ｊの例では、キャビティ７（図５Ｐ参照）の形成領域Ａの第２導体層１２は、全て除去されている。少なくとも、キャビティ７の形成領域Ａの縁部付近には、第２導体層１２の導体パターンを設けないことが好ましい。キャビティ７の形成時にレーザー光の照射などによる溝の形成が阻害されないからである。

以上の工程を経ることによって、積層体２が用意される。積層体２は、絶縁板５と、少なくとも一組の絶縁層および導体層を含むビルドアップ層１０と、剥離膜８と、剥離膜８を内包している貫通孔２１１を備えていて絶縁板５の第１面５Ｆとビルドアップ層１０との間に介在する第１絶縁層２１と、を少なくとも含んでいる。

その後、積層体２の両面に、任意の層数の絶縁層および導体層が、必要に応じて形成される。図１に示されるプリント配線板１が製造される場合は、図５Ｋに示されるように、絶縁板５の第２面５Ｓおよび第２導体層１２上に第２絶縁層２２が形成され、第２絶縁層２２上に第４導体層１４が形成されると共に、ビア導体３２が形成される。第２絶縁層２２、第４導体層１４およびビア導体３２は、前述の第３絶縁層２３、第５導体層１５およびビア導体３３の形成方法と同様の方法で形成され得る。

なお、前述の図５Ｈに示される絶縁板５とビルドアップ層１０との接合後、ビルドアップ層１０の露出面（第６導体層１６および第４絶縁層２４）は、たとえばＰＥＴフィルムなどを用いて適宜保護される。

また、図１に示されるプリント配線板１が製造される場合は、図５Ｌに示されるように、ソルダーレジスト層４１、４２が形成される。たとえば、第６導体層１６および第４絶縁層２４の表面上、ならびに、第４導体層１４および第２絶縁層２２の表面上への感光性のエポキシ樹脂やポリイミド樹脂層の形成によって、ソルダーレジスト層４１、４２が、それぞれ形成される。そして、フォトリソグラフィ技術を用いて、開口４１ａ、４２ａがそれぞれ形成される。

つぎに、図５Ｍおよび図５Ｎに示されるように、剥離膜８の周縁に沿って、絶縁板５を貫通する溝７１が絶縁板５の第２面５Ｓ側から形成される。溝７１は、絶縁板５の第１面５Ｆ側に底面を有し、その底面に第１導体層１１の一部を露出させている。溝７１は、絶縁板５の第２面５Ｓ側に向って開口しており、図５Ｍの例では、第２絶縁層２２およびソルダーレジスト層４２も貫通している。溝７１は、剥離膜８の周囲全周に渡って、キャビティ７（図５Ｐ参照）の形成領域Ａを囲むように形成される。たとえば、レーザー光Ｂが、キャビティ７の形成領域Ａを囲む軌跡で、第２面５Ｓ側から絶縁板５に照射される。図５Ｍの例では、ソルダーレジスト層４２にレーザー光Ｂが照射される。レーザー光Ｂの種類としては、炭酸ガスレーザー、ＹＡＧレーザーなどが例示されるが、レーザー光Ｂはこれらに限定されない。また、溝７１は、ドリル加工などの切削加工によって形成されてもよい。

溝７１は、好ましくは、剥離膜８の外縁８ａが、平面視で溝７１に重なるように形成される。すなわち、溝７１は、図５Ｎに示されるように、剥離膜８の外縁８ａが、平面視で、溝７１の対向する２つの内壁の間に位置するように形成される。換言すると、溝７１は、その幅方向において剥離膜８の外縁８ａを跨ぎ得るような位置および幅で形成される。そのように好ましい幅を有する溝７１が形成されるように、レーザー光の照射やドリル加工が、剥離膜８の周縁において、照射位置をずらしながら複数回にわたって周回されてもよい。このように溝７１を形成することによって、剥離膜８の外縁８ａ上の部分の第１導体層１１を溝７１に露出させることができ、キャビティ７の形成の前に、この部分の第１導体層１１を略確実に除去することができる。

第１導体層１１のダミーパターン１１１は、溝７１の形成時に、レーザー光やドリル刃のストッパとして機能し得る。意図されない深さの溝７１の形成や、第１絶縁層２１などへのダメージが防がれる。従って、たとえばレーザー光Ｂは、ダミーパターン１１１の外縁１１１ａよりも内側に照射されることが好ましい。なお、溝７１が、その外側の内壁が剥離膜８の外縁８ａと平面視で重なるように形成されると、前述の図３Ｂに示されるような第１絶縁層２１が形成される。また、溝７１の外側の内壁がダミーパターン１１１の外縁１１１ａと平面視で重なるように溝７１が形成されると、前述の図３Ｃに示されるような第１絶縁層２１が形成される。また、前述のように、レーザー光Ｂのスポット径が、その先端側ほど小さくなるように、レーザー光Ｂを集光することによって、前述の図３Ｄに示されるような、内壁にテーパー面を有するキャビティ７が形成され得る。

図５Ｏに示されるように、第１導体層１１における溝７１に露出している部分が除去される。図５Ｏの例では、ダミーパターン１１１の露出部分がエッチングなどによって除去される。その結果、絶縁板５などにおいて溝７１に囲まれている部分（以下、溝７１に囲まれている部分は除去部分Ｒとも称される）は、剥離膜８の介在部分を除いて、ビルドアップ層１０や絶縁板５などの周囲の構成要素から独立する。なお、エッチングの進行に伴って、第１導体層１１では、溝７１への露出部分だけでなく、その近傍の部分も除去される。図５Ｏの例では、ダミーパターン１１１における溝７１への露出部分よりも外側の部分全てが除去されている。キャビティ７（図５Ｐ参照）の内部における不要な導電体の残留および露出が防がれ得る。

図５Ｐに示されるように、除去部分Ｒが剥離膜８と共に除去される。図５Ｐの例では、絶縁板５に加えて、第２絶縁層２２およびソルダーレジスト層４２における溝７１（図５Ｏ参照）に囲まれている部分も剥離膜８と共に除去される。その結果、部品実装パッド１３０を底面に露出するキャビティ７が形成される。前述のように、除去部分Ｒは、剥離膜８の介在部分を除いて、ビルドアップ層１０などから独立している。また、剥離膜８の粘着層８１は、ビルドアップ層１０などと強固に接着せずに単にその粘着性によって付着しているだけである。従って、除去部分Ｒを任意の方法で容易に除去することができる。たとえば、除去部分Ｒは、治工具などに吸着され、ビルドアップ層１０と反対側に引き上げられることにより除去され得る。

キャビティ７の形成後、好ましくは、キャビティ７内に残り得る剥離膜８や絶縁板５などの残渣が酸素プラズマや溶剤を用いて除去される。また、部品実装パッド１３０ならびに上側および下側の接続パッド１４ａ、１６ａに、保護膜が形成されてもよい。たとえば、Ｎｉ／Ａｕ、Ｎｉ／Ｐｄ／Ａｕ、またはＳｎなどからなる保護膜がめっきにより形成され得る。液状の有機材内への浸漬や有機材の吹付けなどによりＯＳＰが形成されてもよい。以上の工程を経ることによって、図１に示される本実施形態の一例であるプリント配線板１が完成する。

つぎに、本発明の他の実施形態のプリント配線板が図面を参照しながら説明される。図６には、本実施形態のプリント配線板の一例であるプリント配線板１ａの断面図が示されている。プリント配線板１ａは、前述の一実施形態のプリント配線板１と同様に、絶縁板５と、第１導体層１１と、第２導体層１２と、スルーホール導体６と、第１絶縁層２１と、部品実装パッド１３０を含む第３導体層１３と、ビルドアップ層１０と、キャビティ７と、を備えている。キャビティ７は、絶縁板５および第１絶縁層２１を貫通し、部品実装パッド１３０を底面７ａに露出させている。

一方、本実施形態のプリント配線板１ａでは、スルーホール導体６は、図１のプリント配線板１と異なり、第１絶縁層２１を貫通していない。従って、スルーホール導体６は、第３導体層１３を、第２導体層１２および第１導体１１のいずれとも接続していない。第３導体層１３は、キャビティ７に露出している部分を除いて、多層構造（図６の例では三層構造）を有している。また、キャビティ７の底面７ａは、第１絶縁層２１と、第３導体層１３および第３絶縁層２３との界面よりも、キャビティ７の深さが深まる側に位置している。これらの点を除いて、図６に示される本実施形態のプリント配線板１ａは、図１に示されるプリント配線板１と同様の構造を有している。図１のプリント配線板１と同様の構成要素には、図６中に同じ符号が付され、更なる説明は省略される。なお、図６は、第２絶縁層２２および第４導体層１４上にソルダーレジスト層が設けられない例を示しているが、図１のプリント配線板１と同様に、第２絶縁層２２などの上にソルダーレジスト層が設けられてもよい。また、キャビティ７の底面７ａ上にもソルダーレジスト（図示せず）が形成されてもよい。

プリント配線板１ａのスルーホール導体６は、前述の様に第１絶縁層２１を貫通せず、第１導体層１１および第２導体層１２だけを互いに接続している。スルーホール導体６は、絶縁板５の厚さ方向の中央部を境に第１面５Ｆ側および第２面５Ｓ側それぞれにおいて、絶縁板５の厚さ方向の中央部に向って縮径するテーパー形状を有している。

プリント配線板１ａでは、第３導体層１３においてキャビティ７に露出していない部分、すなわち、第１絶縁層２１に覆われている部分は、第２導体層１２と同様に三層構造を有している。図６の例では、この部分において第３導体層１３は、第１絶縁層２１側から順に、金属箔層１３１、金属膜層１３２、電解めっき膜層１３３を有している。しかし、第３導体層１３におけるキャビティ７に露出している部分は電解めっき膜層１３３だけで構成されている。従って、第３導体層１３に形成されていてキャビティ７に露出している部品実装パッド１３０は、電解めっき膜層１３３だけで構成された単層構造を有している。後述のように、電解めっき膜層１３３内の導体パターンは、エッチングを用いたパターニングを経ずに形成され得る。従って、ファインピッチで配列された部品実装パッド１３０を得ることができる。なお、本実施形態における第３導体層１３は、第１絶縁層２１に覆われている部分において、金属膜層１３２および電解めっき膜層１３３だけで構成される二層構造を有していてもよい。

また、プリント配線板１ａでは、第３絶縁層２３におけるキャビティ７への露出面２３ａは、第１絶縁層２１に覆われている面２３ｂよりも、プリント配線板１ａの厚さ方向において絶縁板５から離れた位置に位置している。この露出面２３ａと部品実装パッド１３０の露出面１３０ａとによって、キャビティ７の底面７ａが構成されている。図６の例では、第３絶縁層２３の露出面２３ａと面２３ｂとの段差は、金属箔層１３１と金属膜層１３２との合計の厚さに略等しい。

また、図６の例では、スルーホール導体６に代わって第１導体層１１と第３導体層１３とを接続するビア導体３１が、第１絶縁層２１に形成されている。第１導体層１１と第３導体層１３は、スルーホール導体６を介することなく接続され得る。従って、第１導体層１１と第３導体層１３との接続位置に影響されずに、第２導体層１２に導体パターンを設けることができる。第２導体層１２の設計自由度が高いと考えられる。なお、ビア導体３１はビア導体３３、３４と同様の構造を有し得る。

図７には、本実施形態における部品実装パッド１３０の他の例の拡大図が示されている。図７に示されるように、本実施形態においても、キャビティ７に露出する部品実装パッド１３０の一面１３０ａは、第３絶縁層２３のキャビティ７への露出面２３ａよりも凹んでいてもよい。第３絶縁層２３の露出面２３ａは、第１絶縁層２１と第３導体層１３との界面よりも、キャビティ７の深さが深まる側に位置している。この露出面２３ａよりも、さらに、部品実装パッド１３０の一面１３０ａは、キャビティ７と反対側に凹んでいる。なお、図７に示される例においても、第１絶縁層２１に覆われている部分では、図６の例と同様に、絶縁板５側を向く面に関して、第３絶縁層２３と第３導体層１３とは面一であり得る。

つぎに、図６に示されるプリント配線板１ａを例に、他の実施形態の、キャビティを備えるプリント配線板の製造方法が図８Ａ〜８Ｋを参照して以下に説明される。なお、以下の説明において、前述の図５Ａ〜５Ｐを参照して説明された方法に用いられた構成要素と同様の構成要素が用いられる場合は、それらに対して同じ符号が用いられ、その材料などについての更なる説明は適宜省略される。

先に説明された方法と同様に、本実施形態のプリント配線板の製造方法においても、導体層と絶縁層との積層体２（図８Ｇ参照）を用意することと、溝７１（図８Ｉ参照）を形成することと、絶縁板５における溝７１に囲まれている部分を剥離膜８（図８Ｋ参照）と共に除去することと、を含んでいる。まず、積層体２の形成方法が説明される。

図８Ａに示されるように、第１面５Ｆおよび第１面５Ｆの反対面である第２面５Ｓを有し、第１面５Ｆに第１導体層１１を備え、第２面５Ｓに第２導体層１２を備える絶縁板５が用意される。たとえば、第１面５Ｆおよび第２面５Ｓに銅箔を熱圧着された絶縁板５が用意され、スルーホール導体６の形成箇所に、第１面５Ｆ側および第２面５Ｓ側の両方からの炭酸ガスレーザー光などの照射によって導通用孔６ａが形成される。そして、サブトラクティブ法やセミアディティブ法を用いて、所望の導体パターンを有する第１導体層１１および第２導体層１２が、それぞれ形成される。なお、フルアディティブ法によって、絶縁板５に直接、各導体層が形成されてもよい。なお、第１導体層１１には、キャビティ７（図８Ｋ参照）の形成領域Ａよりも少し大きなベタパターンからなるダミーパターン１１１が設けられる。

図８Ｂに示されるように、キャビティ７の開口形状に基づく平面形状を有する剥離膜８が第１導体層１１上に設けられる。図５Ｆを参照して説明された剥離膜８が用いられ得る。剥離膜８は粘着層８１と、接合層８２を有している。本実施形態では、剥離膜８は、接合層８２側を第１導体層１１に向けて設けられる。剥離膜８は、キャビティ７の形成領域Ａのうちの略全域におよぶように設けられる。たとえば第１導体層１１および絶縁板５の第１面５Ｆの露出部分の全面に接合層８２および粘着層８１が設けられ、それらにおけるキャビティ７の形成領域Ａ以外の部分が除去される。

図８Ｃに示されるように、剥離膜８の平面形状に基づく形状の開口２１１を有するプリプレグ２１０が用意される。前述の図５Ｈを参照して説明されたプリプレグ２１０が図５Ｈを参照して説明された方法と同様の方法で用意され得る。

さらに、少なくとも一方の表面に第１金属箔１４１ａを備える支持板９５が用意される。図８Ｃの例では、支持板９５は、その両面にキャリア金属箔９７を介して第１金属箔１４１ａを備えている。支持板９５は、たとえば、前述の図５Ａを参照して説明されたコア材９３と同様の材料を用いて形成され得る。第１金属箔１４１ａは、好ましくは銅箔である。図８Ｃの例では、支持板９５は、第１金属箔１４１ａの側面だけにおいて第１金属箔１４１ａと熱圧着などによって接合されている。一方、第１金属箔１４１ａと、キャリア金属箔９７とは直接接合されていない。

図８Ｃに示されるように、絶縁板５が、第２面５Ｓを支持板９５に向けて、かつ、第２絶縁層２２を介して第１金属箔１４１ａ上に積層される。第２絶縁層２２は任意の絶縁性樹脂を用いて形成されており、好ましくはエポキシ樹脂によって形成されている。第２絶縁層２２は芯材を含んでいてもよい。第２絶縁層２２は、半硬化状態で、第１金属箔１４１ａと絶縁板５に間に配置される。

さらに、プリプレグ２１０が、第１導体層１１および絶縁板５の第１面５Ｆの露出面の上に積層される。プリプレグ２１０は、剥離膜８が開口２１１に収まるように、開口２１１と剥離膜８とを対向させて積層される。さらに、第２金属箔１３１ａがプリプレグ２１０および剥離膜８の上に積層される。第２金属箔１３１ａは、好ましくは、銅箔である。そして、プリプレグ２１０および第２絶縁層２２が、加熱および加圧されることによって本硬化する。その結果、第１金属箔１４１ａと絶縁板５が、第２絶縁層２２を介して接合される。また、プリプレグ２１０の硬化物として第１絶縁層２１（図８Ｄ参照）が形成され、絶縁板５と第２金属箔１３１ａとが第１絶縁層２１を介して接合される。なお、図８Ｃでは、支持板９５の両側に絶縁板５などが積層されているが、支持板９５の一方の面だけが用いられてもよい。図８Ｄ〜８Ｆでは、各図面上、支持板９５の下側に設けられる各構成要素に符号が付され、上側に設けられる要素についての符号は適宜省略される。

つぎに、第２金属箔１３１ａを含み、所定の導体パターンを有する第３導層１３（図８Ｅ参照）が形成される。第３導体層１３は、基本的に、前述の図５Ｃを参照して説明された第５導体層１５の形成方法と同様の方法で形成される。しかし、少し異なる部分があるので、その手順が説明される。図８Ｄに示されるように、第２金属箔１３１ａ上に、第３導体層１３が有するべき導体パターンと略同じパターンでめっき膜１３３ａが形成される。めっき膜層１３３ａは部品実装パッド１３０となる導体パターンも含んでいる。めっき膜１３３ａは、図８Ｄでは、金属膜１３２ａを介して第２金属箔１３１ａ上に形成されている。めっき膜１３３ａは、たとえば、金属膜１３２ａを電解めっき時のシード層として用いるパターンめっき法によって形成され得る。金属膜１３２ａは、第１絶縁層２１への導通用孔３１ａの形成後、第２金属箔１３１ａ上および導通用孔３１ａ内にたとえば無電解めっきによって形成され得る。なお、導通用孔３１ａ内には、ビア導体３１が形成されている。めっき膜１３３ａの形成後、めっき膜１３３ａおよび第２金属箔１３１ａにおける剥離膜８の上の部分を覆うレジスト膜９９が形成される。

そして、図８Ｅに示されるように、第２金属箔１３１ａおよびめっき膜１３３ａにおける剥離膜８上の部分をレジスト膜９９で覆った状態で、金属膜１３２ａの露出部分が除去される。続いて、第２金属箔１３１ａの露出部が除去される。たとえばウエットエッチングまたはドライエッチングなどによって、金属膜１３２ａおよび第２金属箔１３１ａの露出部分が除去される。その後、レジスト膜９９が除去される。剥離膜８上の金属膜１３２ａおよび第２金属箔１３１ａは除去されずに残存する。すなわち、複数の部品実装パッド１３０は、互いに完全には分離されずに、第２金属箔１３１ａおよび金属膜１３２ａによって接続されている。一方、剥離膜８上ではない領域では、第２金属箔１３１ａおよび金属膜１３２ａにおけるめっき膜１３３ａに覆われていない部分は除去されており、第３導体層１３が所定のパターンにパターニングされている。剥離膜８上の金属膜１３２ａおよび第２金属箔１３１ａにおけるめっき膜１３３ａに覆われていない部分は、後工程で除去される。

図８Ｆに示されるように、第３導体層１３および第１絶縁層２１上に絶縁層および導体層を積層することによってビルドアップ層１０が形成される。ビルドアップ層１０を構成する各絶縁層および各導体層ならびに各ビア導体は、それぞれ、前述の図５Ｃを参照して説明された方法と同様の方法で形成され得る。図６に示されるプリント配線板１ａが形成される場合は、まず、第３絶縁層２３、第５導体層１５およびビア導体３３が形成される。さらに、第４絶縁層２４が形成され、第６導体層１６（図８Ｇ参照）の一部を構成する第３金属箔１６１ａが、第４絶縁層２４上に積層される。

本実施形態のプリント配線板の製造方法では、ビルドアップ層１０の形成において最後に形成される導体層に含まれる金属箔のパターニングの前に支持板９５が除去される。図６に示されるプリント配線板１ａが形成される場合は、第６導体層１６が、ビルドアップ層１０の形成において最後に形成される導体層である。従って、図８Ｆに示される工程の後、第３金属箔１６１ａのパターニングの前に支持板９５が除去される。支持板９５の除去は、たとえば、図８Ｆに矢印ＣＬで示されるように第１金属箔１４１ａの側面よりも少し内側の位置で、支持板９５上に積層された全ての構成要素を切断することによって行われ得る。第１金属箔１４１ａと支持板９５との接合部分が切除されるため、支持板９５と第１金属箔１４１ａとが容易に分離され得る。そして、支持板９５の除去によって第１金属箔１４１ａが露出する。

図８Ｇに示されるように、所望の導体パターンを有する第４導体層１４および第６導体層１６がそれぞれ形成される。また、第２絶縁層２２内にビア導体３２が形成され、第４絶縁層２４内にビア導体３４が形成される。第４および第６の導体層１４、１６ならびにビア導体３２、３４の形成には、前述の図５Ｃを参照して説明された方法と同様に、パターンめっき法が用いられ得る。第４導体層１４および第６導体層１６の形成において、第１金属箔１４１ａおよび第３金属箔１６１ａが、その不要部分をエッチングなどで除去されることによってパターニングされる。第１金属箔１４１ａの残存部分を含む第４導体層１４、および、第３金属箔１６１ａの残存部分を含む第６導体層１６が形成される。以上の工程を経ることによって、積層体２が用意される。

図６に示されるプリント配線板１ａが製造される場合は、図８Ｈに示されるように、開口４１ａを有するソルダーレジスト層４１が、たとえば、感光性のエポキシ樹脂などの塗布、ならびに、露光および現像によって形成される。

図８Ｉに示されるように、剥離膜８の周縁に沿って、絶縁板５を貫通する溝７１が第２面５Ｓ側から形成され、図８Ｊに示されるように、第１導体層１１における溝７１に露出している部分（図８Ｊの例ではダミーパターン１１１の露出部分）が除去される。溝７１は、図５Ｍおよび図５Ｎを参照して説明された方法と同様の方法で形成され得る。また、第１導体層１１の露出部分は、図５Ｏを参照して説明された方法と同様の方法で除去され得る。図８Ｉには、溝７１が剥離膜８の外縁８ａよりも外側の領域だけに形成される例が示されている。前述のように、第１導体層１１の露出部分を除去するために行われるエッチングでは、第１導体層１１において、溝７１への露出部分だけでなく、その近傍の部分も除去され得る。従って、図８Ｉの例のように溝７１が形成されても、図８Ｊに示されるように、除去部分Ｒが、剥離膜８の介在部分を除いて、ビルドアップ層１０や絶縁板５などの周囲の構成要素から独立し得る。

図８Ｋに示されるように、除去部分Ｒが剥離膜８と共に除去され、キャビティ７が形成される。除去部分Ｒは、図５Ｐを参照して説明された方法と同様の方法で除去され得る。

除去部分Ｒおよび剥離膜８の除去によって、キャビティ７の底面に第２金属箔１３１ａが露出する。本実施形態では、キャビティ７の形成後、キャビティ７内に露出する第２金属箔１３１ａがエッチングなどによって除去される。さらに、この第２金属箔１３１ａの除去によって露出する金属膜１３２ａが除去される。それにより、キャビティ７内に露出する部品実装パッド１３０などの各導体パターンが互いに分離される。所定の導体パターンを有する第３導体層１３を得ることができる。その後、好ましくは、キャビティ７内に残り得る剥離膜８などの残渣が除去される。また、部品実装パッド１３０などに、保護膜が形成されてもよい。以上の工程を経ることによって、図６に示されるプリント配線板１ａが完成する。プリント配線板１ａの完成状態では、第３導体層１３におけるキャビティ７の内部の導体パターンは、図８Ｄの工程でパターンめっきによって形成されためっき膜１３３ａだけで構成される。めっき膜１３３ａはエッチングを用いずに形成されるため、部品実装パッド１３０をファインピッチで設けることができる。

キャビティ７の形成後に行われる金属膜１３２ａなどの除去において、部品実装パッド１３０などが互いに確実に分離するように、好ましくは、金属膜１３２ａの消失後もエッチングが継続される。それにより、金属膜１３２ａの消失後に露出する、部品実装パッド１３０などの各導体パターンの表面が、周囲の第３絶縁層２３におけるキャビティ７への露出面２３ａよりも凹み得る。その場合、図７に例示される部品実装パッド１３０が形成され得る。

なお、以上の説明において、第１絶縁層２１および第３導体層１３は、ビルドアップ層１０と別個に定義されているが、第１絶縁層２１および第３導体層１３が、ビルドアップ工法によって形成された絶縁層および導体層であってもよい。また、実施形態のプリント配線板は、各図面に例示される構造や、本明細書において例示された構造や材料を備えるものに限定されない。たとえば、ビルドアップ層１０は任意の数の導体層および絶縁層を有していてもよい。絶縁板５の第２面５Ｓ側に、任意の数の導体層と絶縁層とが積層されていてもよい。たとえば、第２面５Ｓ側に、第２ビルドアップ層が形成されていてもよい。スルーホール導体および各ビア導体は、必ずしもテーパー形状を有していなくてもよい。第１絶縁層２１は、突出部２１ａと凹部２１ｃのいずれをも備えていなくてもよい。また、実施形態のプリント配線板の製造方法は、各図面を参照して説明された方法に限定されず、その条件や順序などは適宜変更されてよい。現に製造されるプリント配線板の構造に応じて、一部の工程が省略されてもよく、別の工程が追加されてもよい。

１、１ａ プリント配線板
２ 積層体
５ 絶縁板
５Ｆ 第１面
５Ｓ 第２面
６ スルーホール導体
７ キャビティ
７ａ 底面
７１ 溝
８ 剥離膜
８１ 粘着層
８２ 接合層
１０ ビルドアップ層
１１ 第１導体層
１２ 第２導体層
１３ 第３導体層
１３０ 部品実装パッド
１３０ａ 一面
１４ 第４導体層
１４１ａ 第１金属箔
１５ 第５導体層
１６ 第６導体層
１６１ａ 第３金属箔
２１ 第１絶縁層
２１ａ 突出部
２１ｃ 凹部
２１０ プリプレグ
２１１ 開口（貫通孔）
２２ 第２絶縁層
２３ 第３絶縁層
２３ａ 露出面
２４ 第４絶縁層
９５ 支持板
９９ レジスト膜
Ａ キャビティの形成領域
Ｃ コーナー部
Ｒ 除去部分

Claims (18)

1. 第１面および前記第１面と反対側の第２面を備える絶縁板と、
   前記絶縁板の第１面に形成されている第１導体層と、
   前記絶縁板の第２面に形成されている第２導体層と、
   前記絶縁板を貫通するスルーホール導体と、
   前記絶縁板の第１面および前記第１導体層上に設けられている第１絶縁層と、
   前記第１絶縁層上に形成されていて部品実装パッドを含む第３導体層と、
   前記第１絶縁層および前記第３導体層の上に積層されていて少なくとも一組の絶縁層および導体層によって構成されるビルドアップ層と、
   前記絶縁板および前記第１絶縁層を貫通し、前記部品実装パッドを露出させるキャビティと、を備えるプリント配線板。
2. 請求項１記載のプリント配線板であって、
   前記第１絶縁層は、前記キャビティに露出する前記絶縁板の端面よりも前記キャビティの内方にはみ出ている突出部を有し、
   前記突出部による段差が前記キャビティの底面の周縁部に形成されている。
3. 請求項１記載のプリント配線板であって、
   前記キャビティに露出する前記第１絶縁層の端面に、前記キャビティに露出する前記絶縁板の端面よりも前記キャビティの外方に凹んでいる凹部が形成されている。
4. 請求項３記載のプリント配線板であって、
   前記第１絶縁層は、前記キャビティに露出する前記絶縁板の端面よりも前記キャビティの内方にはみ出ている突出部を前記第１絶縁層の厚さ方向における前記ビルドアップ層側に有し、
   前記凹部は、前記第１絶縁層の厚さ方向における前記絶縁板側に形成されている。
5. 請求項１記載のプリント配線板であって、前記第１絶縁層が芯材を含んでいる。
6. 請求項１記載のプリント配線板であって、前記ビルドアップ層を構成する全ての絶縁層が芯材を含んでいる。
7. 請求項１記載のプリント配線板であって、
   前記絶縁板の第２面および前記第２導体層上に設けられている第２絶縁層と、
   前記第２絶縁層上に形成されている第４導体層と、をさらに含んでいる。
8. 請求項１記載のプリント配線板であって、前記スルーホール導体は、前記第１絶縁層および前記第１導体層を貫通し、少なくとも前記第３導体層と前記第２導体層とを相互に電気的に接続している。
9. 請求項８記載のプリント配線板であって、前記スルーホール導体は、前記第３導体層に向って縮径するテーパー形状を有している。
10. 請求項１記載のプリント配線板であって、前記キャビティに露出する前記部品実装パッドの一面は、前記ビルドアップ層を構成する絶縁層における前記キャビティへの露出面よりも凹んでいる。
11. 請求項１記載のプリント配線板であって、前記第１導体層の厚さと前記第２導体層の厚さが互いに異なっている。
12. 請求項１記載のプリント配線板であって、前記部品実装パッドは単層構造を有し、前記第３導体層において前記第１絶縁層に覆われている部分は、二層構造または三層構造を有している。
13. キャビティを備えるプリント配線板の製造方法であって、前記製造方法は、
    第１導体層を備える第１面および前記第１面の反対面である第２面を有する絶縁板と、少なくとも一組の絶縁層および導体層を含むビルドアップ層と、前記絶縁板の一部と前記ビルドアップ層との剥離を容易にする剥離膜と、前記剥離膜を内包している貫通孔を備えていて前記絶縁板の第１面と前記ビルドアップ層との間に介在する第１絶縁層と、を少なくとも含む積層体を用意することと、
    前記剥離膜の全周に前記剥離膜の周縁に沿って前記絶縁板を貫通する溝を前記第２面側から形成すると共に、前記第１導体層の一部を前記溝に露出させることと、
    前記第１導体層における前記溝に露出している部分を除去することと、
    前記絶縁板における前記溝に囲まれている部分を前記剥離膜と共に除去することによって前記キャビティを形成することと、を含んでいる。
14. 請求項１３記載のプリント配線板の製造方法であって、
    前記溝は、前記剥離膜の外縁が平面視で前記溝に重なるように形成される。
15. 請求項１３記載のプリント配線板の製造方法であって、
    前記積層体を用意することは、
    ベース板上に部品実装パッドを含む第３導体層を形成することと、
    前記ベース板上および前記第３導体層上に絶縁層および導体層を積層することによって前記第３導体層を覆う絶縁層を含む前記ビルドアップ層を形成し、前記ベース板を除去することと、
    前記ベース板の除去によって露出する前記ビルドアップ層および前記第３導体層の露出面に、前記キャビティの開口形状に基づく平面形状を有する前記剥離膜を設けることと、
    前記第１導体層および前記第２面に第２導体層を備える前記絶縁板、ならびに前記剥離膜の平面形状に基づく開口を有するプリプレグを用意することと、
    前記開口の内部に前記剥離膜が収まるように前記ビルドアップ層の前記表面上に前記プリプレグを積層し、さらに、前記第１面を前記プリプレグに向けて前記絶縁板を前記プリプレグ上に積層することと、
    前記プリプレグを硬化させ、前記ビルドアップ層と前記絶縁板とを前記プリプレグの硬化物である前記第１絶縁層を介して接合することと、
    前記絶縁板、前記第１絶縁層および前記第１導体層を貫通し、少なくとも前記第２導体層と前記第３導体層とを接続するスルーホール導体を形成することと、を含んでいる。
16. 請求項１５記載のプリント配線板の製造方法であって
    前記絶縁板を用意することは、前記スルーホール導体の形成位置に対応する部分の導体を除去することによって、前記スルーホール導体の断面に基づく大きさの開口を前記第１導体層に形成することを含んでいる。
17. 請求項１３記載のプリント配線板の製造方法であって、
    前記積層体を用意することは、
    前記第１導体層および前記第２面に第２導体層を備える前記絶縁板と、前記剥離膜の平面形状に基づく形状の開口を有するプリプレグと、少なくとも一方の表面に第１金属箔を備える支持板とを用意することと、
    前記キャビティの開口形状に基づく平面形状を有する前記剥離膜を前記第１導体層上に設けることと、
    前記絶縁板を、前記第２面を前記支持板に向けて、かつ、第２絶縁層を介して前記第１金属箔上に積層することと、
    前記剥離膜が前記開口に収まるように前記プリプレグを前記絶縁板の第１面および前記第１導体層の上に積層し、さらに、第２金属箔を前記プリプレグおよび前記剥離膜の上に積層することと、
    前記第１金属箔と前記絶縁板とを前記第２絶縁層を介して接合すると共に、前記絶縁板と前記第２金属箔とを前記プリプレグの硬化物である前記第１絶縁層を介して接合することと、
    前記第２金属箔を含み、所定の導体パターンを有する第３導体層を形成することと、
    前記第３導体層および前記第１絶縁層上に絶縁層および導体層を積層することによって前記ビルドアップ層を形成することと、
    前記ビルドアップ層の形成において最後に形成される導体層に含まれる第３金属箔のパターニングの前に前記支持板を除去することと、
    前記第１金属箔および前記第３金属箔をパターニングすることと、を含んでいる。
18. 請求項１７記載のプリント配線板の製造方法であって
    前記第３導体層を形成することは、
    前記第２金属箔上に、前記第３導体層が有するべき導体パターンと略同じパターンでめっき膜を形成することと、
    前記第２金属箔および前記めっき膜における前記剥離膜上の部分をレジスト膜で覆った状態で前記第２金属箔の露出部を除去し、前記レジスト膜を除去することと、を含んでおり、
    前記製造方法は、前記キャビティの形成後に、前記キャビティ内に露出する前記第２金属箔を除去することをさらに含んでいる。

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