JP2019197853A - 配線板およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】短絡や接触不良などの実装不良の少ない配線板の提供。【解決手段】実施形態の配線板１は、導体層１１〜１３および樹脂絶縁層２１、２２を含み、第１面１０Ｆに複数の部品実装パッド３を備える基板１０と、基板１０の第１面１０Ｆ側に積層され、複数の部品実装パッド３を底面に露出させるキャビティ７を有する補強層５と、部品実装パッド３を露出させる開口９１を備えていて少なくともキャビティ７内において基板１０の第１面１０Ｆを覆う被覆層９と、を備えている。そして、被覆層９は、複数の部品実装パッド３を囲むと共にキャビティ７の開口部に向って突出する凸部９０を有し、補強層９におけるキャビティ７の側壁は、被覆層９の凸部９０上に形成されている。【選択図】図１

Description

本発明は配線板およびその製造方法に関する。

特許文献１には、底面にボンディングパッドを有するキャビティを備えた印刷回路基板およびその製造方法が開示されている。このキャビティの底面と側面とは、キャビティの底面および側面それぞれを構成する二つの絶縁基板の界面で交わっている。また、特許文献１に開示の製造方法は、コア基板上に形成されたボンディングパッド上にフォトレジストを介して絶縁基板を圧着し、フォトレジストおよびその上の部分を除去することによってキャビティを形成することを含んでいる。

特開２００８−１１２９９６号公報

特許文献１の印刷回路基板では、キャビティの底面および側面それぞれを構成する二つの絶縁基板の界面すなわち二つの絶縁層の界面に、キャビティの底面および側面からなる隅部（コーナー部）が存在している。このようなキャビティの隅部には、印刷回路基板において生じる応力が集中し易いため、二つの絶縁層の界面での剥離が懸念される。また、特許文献１の印刷回路基板の製造方法では、ボンディングパッド上のフォトレジストの残渣や、フォトレジストとボンディングパッドとの界面への絶縁基板の材料の浸入などによって、ボンディングパッドにおける接続品質が低下するおそれがある。

本発明の配線板は、第１面および前記第１面と反対側の第２面を有していて少なくとも２層の導体層および前記少なくとも２層の導体層の間に介在する樹脂絶縁層を含み、前記第１面に複数の部品実装パッドを備える基板と、前記基板の第１面側に積層され、前記複数の部品実装パッドを底面に露出させるキャビティを有する補強層と、前記部品実装パッドを露出させる開口を備えていて少なくとも前記キャビティ内において前記基板の第１面を覆う被覆層と、を備えている。そして、前記被覆層は、前記複数の部品実装パッドを囲むと共に前記キャビティの開口部に向って突出する凸部を有し、前記補強層における前記キャビティの側壁は、前記凸部上に形成されている。

本発明の配線板の製造方法は、複数の部品実装パッドを一方の表面である第１面に備える基板を用意することと、前記部品実装パッドを露出させる開口を有していて前記基板の第１面を覆う被覆層を形成することと、硬化状態の樹脂絶縁板、および、前記複数の部品実装パッドを内包し得る大きさの開口を有するプリプレグを用意することと、前記プリプレグを介して前記樹脂絶縁板を前記基板の第１面側に熱圧着することによって前記基板の第１面側に補強層を形成することと、前記部品実装パッドを底面に露出させるキャビティを前記補強層に形成することと、を含んでいる。そして、前記被覆層を形成することは、前記第１面における前記キャビティの形成領域の外縁に沿って周囲の前記被覆層の表面から突出する枠状の凸部を設けることを含み、前記キャビティを形成することは、前記補強層に前記凸部に沿う溝を形成することと、前記補強層における前記溝に囲まれた部分を除去することとを含んでいる。

本発明の実施形態によれば、キャビティの側面および底面からなる隅部における層間剥離などを抑制することができ、また、キャビティ内の部品実装パッドにおける接続不良の少ない配線板を提供することができる。

本発明の一実施形態の配線板の一例を示す断面図。 図１の配線板の平面図。 図１のIII部の拡大図。 一実施形態の配線板におけるキャビティおよび金属バンプの他の例を示す拡大図。 一実施形態の配線板の他の例を示す断面図。 一実施形態の配線板の他の例を示す断面図。 一実施形態の配線板の他の例を示す断面図。 本発明の一実施形態の配線板の製造方法の一例を示す図。 本発明の一実施形態の配線板の製造方法の一例を示す図。 本発明の一実施形態の配線板の製造方法の一例を示す図。 本発明の一実施形態の配線板の製造方法の一例を示す図。 本発明の一実施形態の配線板の製造方法の一例を示す図。 本発明の一実施形態の配線板の製造方法の一例を示す図。 本発明の一実施形態の配線板の製造方法の一例を示す図。 本発明の一実施形態の配線板の製造方法の一例を示す図。 本発明の一実施形態の配線板の製造方法の一例を示す図。 本発明の一実施形態の配線板の製造方法の一例を示す図。 本発明の一実施形態の配線板の製造方法の一例を示す図。 本発明の一実施形態の配線板の製造方法の一例を示す図。 本発明の一実施形態の配線板の製造方法の一例を示す図。 本発明の一実施形態の配線板の製造方法の一例を示す図。 本発明の一実施形態の配線板の製造方法の一例を示す図。 本発明の一実施形態の配線板の製造方法の他の例を示す図。

つぎに、本発明の一実施形態の配線板が図面を参照しながら説明される。図１には、一実施形態の配線板の一例である配線板１の断面図が示され、図２には配線板１の平面図が示されている（図１は図２のＩ−Ｉ線での断面図である）。また、図３には、図１のIII部の拡大図が示されている。

図１〜図３に示されるように、配線板１は、一方の表面である第１面１０Ｆおよび第１面１０Ｆと反対側の第２面１０Ｓを有していて第１面１０Ｆに複数の部品実装パッド３を備える基板１０と、基板１０の第１面１０Ｆ側に積層されている補強層５と、基板１０の第１面１０Ｆを覆う被覆層９と、を備えている。配線板１には、配線板１に実装される電子部品（図示せず）を収容するキャビティ７が設けられており、補強層５は、キャビティ７を有している。被覆層９は、少なくともキャビティ７内において第１面１０Ｆを覆うと共に、部品実装パッド３を露出させる開口９１を備えており、キャビティ７は複数の部品実装パッド３を底面に露出させている。被覆層９は、さらに、複数の部品実装パッド３を囲むと共にキャビティ７の開口部に向って突出する凸部９０を有しており、補強層５におけるキャビティ７の側壁は、被覆層９の凸部９０上に形成されている。

基板１０は、少なくとも２層の導体層、および、少なくとも２層の導体層の間に介在する樹脂絶縁層を含んでいる。図１の例では、基板１０は、第１導体層１１、第２導体層１２および第３導体層１３、ならびに、第１導体層１１と第２導体層１２との間に介在する第１樹脂絶縁層２１および第２導体層１２と第３導体層１３との間に介在する第２樹脂絶縁層２２を含んでいる。なお、基板１０は、二つ以上の任意の数の導体層および一つ以上の任意の数の樹脂絶縁層を含み得る。

図１〜図３の例では、部品実装パッド３は、基板１０の第１面１０Ｆから突出するように第１導体層１１上に形成された金属バンプ３０と、部品実装用のランドパターン１１１とを含んでいる。ランドパターン１１１は第１導体層１１に形成されており、金属バンプ３０はランドパターン１１１上に形成されている。

配線板１では、第１導体層１１は、基板１０の第１面１０Ｆにおいて第１樹脂絶縁層２１に埋まっており、補強層５側の一面だけを第１樹脂絶縁層２１から露出させている。第１樹脂絶縁層２１における補強層５側の表面、および、第１導体層１１における第１樹脂絶縁層２１から露出する一面によって基板１０の第１面１０Ｆが構成されている。そのため、部品実装パッド３を構成するランドパターン１１１も、キャビティ７に一面１１１ａを向けて第１樹脂絶縁層２１に埋まっている。第１導体層１１が第１樹脂絶縁層２１に埋まっているため、ランドパターン１１１を含めて第１導体層１１と第１樹脂絶縁層２１との密着強度が高いと考えられる。第１導体層１１は、ランドパターン１１１の他に、後述するビア導体６との接続パッド１１２および配線１１３を含んでいる。

被覆層９は、図１〜図３の例では、ランドパターン１１１上の開口９１、および、ビア導体６による被貫通部分を除いて基板１０の第１面１０Ｆのほぼ全面にわたって形成されている。被覆層９を第１面１０Ｆのほぼ全面にわたるように形成することによって、平坦性の良好な配線板１を得ることができると考えられる。しかし、被覆層９は、凸部９０さえ備えていれば、必ずしも第１面１０Ｆを全体的に覆っていなくてもよい。たとえば、被覆層９は、後に参照される図５に示されるように、キャビティ７内において第１面１０Ｆを覆っているだけでもよい。図１などの例では、キャビティ７の底面は、部品実装パッド３を除いて被覆層９の露出面（被覆層９のキャビティ７内における基板１０側と反対側の表面）によって構成されている。

被覆層９の凸部９０は、被覆層９における凸部９０以外の部分における補強層５側の表面から、補強層５においてキャビティ７を構成する貫通孔５ａの基板１０側と反対側の開放端に向って突出している。被覆層９の凸部９０は、第１面１０Ｆと直交する視線による平面視において、図２に示されるように、複数の部品実装パッド３を囲む枠状の形状を有している。なお、凸部９０が「複数の部品実装パッド３を囲む」は、このように、第１面１０Ｆと直交する視線による平面視において、部品実装パッド３を囲むことを意味している。従って、後述するようにランドパターン１１１だけで構成される部品実装パッド３も凸部９０に囲まれている。また、キャビティ７の側壁（補強層５における貫通孔５ａの内壁）は、この枠状の凸部９０に沿って、凸部９０上に形成されている。図１〜図３の例では、凸部９０の一部は、キャビティ７の側壁よりもキャビティ７の内方に向って突出している。

このように被覆層９に凸部９０が設けられているために、図１〜図３の例では、配線板１の厚さ方向に平行な断面においてキャビティ７の側面と底面との間に二つの隅部（図３に示される内側隅部７ａおよび外側隅部７ｂ）が形成されている。そのため、たとえばキャビティ７の底面への電子部品（図示せず）のマウント時などに、キャビティ７の側面および底面からなる隅部に集中しがちな応力が内側隅部７ａおよび外側隅部７ｂに分散されると考えられる。キャビティ７の隅部における層間剥離やクラックなどが生じ難いと考えられる。特に、内側隅部７ａでは、キャビティ７の側面に平行な面は被覆層９の一部である凸部９０の側面であり、内側隅部７ａは被覆層９によって一体的に形成されている。そのため、少なくとも内側隅部７ａにおいて層間剥離に該当する不具合は起こり得ず、クラックなどもいっそう生じ難いと考えられる。従って、キャビティ７に関して信頼性の高い配線板１を得ることができる。

補強層５は、少なくとも二つ以上の樹脂絶縁層によって構成されている。すなわち、補強層５は、複数の樹脂絶縁層を含み、好ましくは基板１０側と反対側の最外層に導体層をさらに含み得る。図１〜図３の例では、補強層５は、補強層５において最も基板１０側に形成されている第３樹脂絶縁層２３を有すると共に、第３樹脂絶縁層２３に積層されている第４樹脂絶縁層２４を有している。さらに、図１に例示される補強層５では、第４樹脂絶縁層２４上に、順に、第４導体層１４、第５樹脂絶縁層２５、および、基板１０側と反対側の最外層の導体層として第５導体層１５が積層されている。補強層５は、二つ以上の任意の数の樹脂絶縁層を含んでいてもよく、図１の例よりも多い、または少ない数の導体層を含んでいてもよい。

補強層５は、さらに、補強層５に含まれる複数の樹脂絶縁層の少なくとも一つを貫通し、基板１０に含まれる導体層に接するビア導体６を含んでいる。図１の例では、ビア導体６は、第４樹脂絶縁層２４および第３樹脂絶縁層２３を貫通し、第１導体層１１に接している。また、図１の例ではキャビティ７の周囲の基板１０と補強層５との間においても被覆層９が基板１０の第１面１０Ｆを覆っているため、ビア導体６は被覆層９を貫通している。図１の例のビア導体６は、具体的には、第１導体層１１に含まれる接続パッド１１２と第４導体層１４とを接続している。ビア導体６を設けることによって、基板１０に含まれる導体層と補強層５に含まれる導体層とを短い経路で電気的に接続することができる。

補強層５の第５導体層１５は、上側接続パッド１５ａを含んでいる。上側接続パッド１５ａは、配線板１における補強層５側の表面に実装される電子部品や外部の配線板（図示せず）との接続に用いられ得る。一方、基板１０の第３導体層１３は下側接続パッド１３ａを含んでいる。下側接続パッド１３ａは、たとえば、配線板１が用いられる電子機器のマザーボードや、積層構造を有する半導体装置のパッケージ基板などとの接続に用いられ得る。

基板１０は、さらに、基板１０を構成する導体層同士を接続するビア導体６１、６２を含んでいる。図１の例では、基板１０の第１樹脂絶縁層２１に、第１導体層１１と第２導体層１２とを接続するビア導体６１が形成され、第２樹脂絶縁層２２に、第２導体層１２と第３導体層１３とを接続するビア導体６２が形成されている。また、補強層の第５樹脂絶縁層２５には、第４導体層１４と第５導体層１５とを接続するビア導体６３が形成されている。図１に例示される配線板１では、一部の上側接続パッド１５ａと一部の下側接続パッド１３ａとが、配線板１の厚さ方向に積み重ねられたビア導体６およびビア導体６１〜６３によって電気的に接続されている。配線板１の表裏の接続パッドがほぼ最短の経路で電気的に接続されている。

基板１０は、さらに、第２面１０Ｓに形成されたソルダーレジスト層４１を含んでいる。ソルダーレジスト層４１は、第３導体層１３および第２樹脂絶縁層２２の表面上に形成されている。また、配線板１は、第５導体層１５および第５樹脂絶縁層２５の表面上に形成されたソルダーレジスト層４２を備えている。ソルダーレジスト層４１、４２は、たとえば、感光性のポリイミド樹脂やエポキシ樹脂を用いて形成されている。ソルダーレジスト層４１、４２は、下側接続パッド１３ａまたは上側接続パッド１５ａを露出させる開口を有している。

キャビティ７には、半導体装置などの外部の電子部品（図示せず）が収容される。部品実装パッド３には、このような外部の電子部品の端子が直接、または、はんだなどの接合材を介して接続され得る。キャビティ７の深さＤ７は、キャビティ７の内部に実装される外部の電子部品の厚さ（高さ）に応じて任意に選択され得る。キャビティ７の深さＤ７は、たとえば、５０μｍ以上、５００μｍ以下である。図１および図２の例では、キャビティ７は、配線板１の中央部に設けられ、四角形の開口形状を有している。複数の部品実装パッド３が、キャビティ７の底面に３行３列のマトリクス状に配列されている。なお、キャビティ７の開口形状および配線板１内での形成位置、ならびに、部品実装パッド３、上側接続パッド１５ａおよび下側接続パッド１３ａの数および配列パターンは、図１および図２に示される例に限定されない。

金属バンプ３０は、ランドパターン１１１上に形成されている、第１面１０Ｆ上の凸状物である。図１および図２の例では、全ての部品実装パッド３が金属バンプ３０を含んでいる。しかし、本実施形態において、部品実装パッド３は、必ずしも金属バンプ３０を含んでいなくてもよく、従って、部品実装パッド３は、第１導体層１１に形成された部品実装用のランドパターン１１１だけで構成されてもよい。

金属バンプ３０の材料には、任意の金属が用いられ得る。たとえば、銅、ニッケル、パラジウム、金、アルミニウム、錫、または、はんだなどが例示される。これらの金属材料が単独で用いられてもよく、組み合わせて用いられてもよい。好ましくは、金属バンプ３０は、ランドパターン１１１の材料と同じ材料、または、はんだを用いて形成される。

図１〜図３の例では、金属バンプ３０は被覆層９の表面から突出している。そのため、外部の電子部品の端子を部品実装パッド３に確実に接続することができる。従って、外部の電子部品と第１導体層１１との接続不良を抑制することができると考えられる。基板１０の第１面１０Ｆからの金属バンプ３０の高さＨ３０（図３参照）は、１０μｍ以上、３０μｍ以下が好ましく、より好ましくは、１０μｍ以上、２０μｍ以下である。金属バンプ３０がこのような高さを有していると、電子部品と部品実装パッドとの接続不良を抑制できると共に、キャビティ７の実質的な深さに顕著に影響することもないと考えられる。

金属バンプ３０の形状は、「バンプ」という名称によって限定されない。金属バンプ３０は、後に参照される図４に他の例が示されるように任意の断面形状（配線板１の厚さ方向と平行な断面における形状）を有し得る。また、金属バンプ３０は、基板１０の第１面１０Ｆと直交する視線による平面視において、円形、楕円形、四角形もしくは四角形以外の多角形、または、これら以外の任意の形状を有し得る。

被覆層９は、キャビティ７の内部において、第１樹脂絶縁層２１を覆うと共に、第１導体層１１のうちの金属バンプ３０によって覆われていない部分を覆っている。従って、ランドパターン１１１における金属バンプ３に覆われていない部分、および、配線１１３は被覆層９に覆われている。また、被覆層９は、補強層５と基板１０との間において、ビア導体６による被貫通部分を除いて接続パッド１１２を覆っている。

被覆層９の厚さＴ９（凸部９０以外の部分における厚さ、図３参照）は特に限定されないが、金属バンプ３０が被覆層９から突出し得ることが好ましい。被覆層９の厚さＴ９は、好ましくは、５μｍ以上、２５μｍ以下であり、より好ましくは、１０μｍ以上、１５μｍ以下である。

一方、基板１０の第１面１０Ｆからの被覆層９の凸部９０の高さＨ９０（図３参照）は、たとえば、２５μｍ以上、１００μｍ以下であり、好ましくは、３０μｍ以上、７０μｍ以下である。好ましくは、凸部９０の高さＨ９０は、第１面１０Ｆからの金属バンプ３０の高さＨ３０よりも高い。凸部９０の高さＨ９０が金属バンプ３０の高さＨ３０よりも高いと、凸部９０上の補強層５の厚さよりも厚い厚さ（高さ）を有する電子部品を、キャビティ７の開口部からはみ出さずにキャビティ７の中に収容できることがある。

被覆層９は、任意の絶縁性樹脂を用いて形成され得る。たとえば、被覆層９は、ソルダーレジスト層４１、４２を形成する材料と同じ材料を用いて形成されてもよい。すなわち、被覆層９は、感光性のポリイミド樹脂やエポキシ樹脂を用いて形成されてもよい。また、被覆層９は、第１〜第５の樹脂絶縁層２１〜２５に用いられる材料と同じ材料を用いて形成されてもよい。従って、各樹脂絶縁層に用いられる材料の例として後述するように、エポキシ樹脂の他に、ＢＴ樹脂またはフェノール樹脂などが、被覆層９に用いられてもよい。被覆層９を形成することによって、部品実装パッド３に供給されるはんだなどが配線１１３に接触することをほぼ確実に防ぐことができる。特に、被覆層９の材料としてソルダーレジスト層４１などと同じ材料が用いられると、キャビティ７の底面において、個々の部品実装パッド３から隣接する部品実装パッド３に向うはんだなどの濡れ広がりがいっそう抑制され得る。

第１〜第５の導体層１１〜１５は、適切な導電性を備えている銅やニッケルなどの任意の材料を用いて形成され得る。第１〜第５の導体層１１〜１５は、たとえば、銅箔、電解銅めっき膜、もしくは無電解銅めっき膜、またはこれらの組み合わせによって形成され得る。図１の例では、第１導体層１１は単層構造を有しており、電解めっき膜によって形成されている。第４および第５の導体層１４、１５は三層構造を有しており、それぞれ、第４樹脂絶縁層２４に近い側から順に、金属箔層１５１、金属膜層１５２、電解めっき膜層１５３を有している（図１において、符号１５１〜１５３は第５導体層１５だけに付され、第４導体層１４に対するこれらの符号は省略されている）。また、第２および第３の導体層１２、１３は二層構造を有し、それぞれ、第１樹脂絶縁層２１に近い側から順に、金属膜層および電解めっき膜層を有している。しかし、各導体層の構成は、図１に例示される構造に限定されない。

ビア導体６およびビア導体６３は、基板１０に向って縮径するテーパー形状を有している。また、ビア導体６１およびビア導体６２は、補強層５に向って縮径するテーパー形状を有している。ビア導体６とビア導体６１とは、第１導体層１１を挟んで互いに向って縮径している。なお、便宜上「縮径」という文言が用いられているが、ビア導体６およびビア導体６１〜６３の開口形状は、必ずしも円形に限定されない。単に「縮径」は、水平断面（配線板１の厚さ方向と直交する平面による切断面）における各ビア導体の外周上の最長の２点間の距離が小さくなることを意味している。ビア導体６およびビア導体６１〜６３は、好ましくは、無電解銅めっき膜と電解銅めっき膜とで形成される。

第１〜第５の樹脂絶縁層２１〜２５は、任意の絶縁性樹脂を用いて形成されている。図１の例では、第１樹脂絶縁層２１および第２樹脂絶縁層２２は、芯材を含まない樹脂を用いて形成されている。第１樹脂絶縁層２１および第２樹脂絶縁層２２は、好ましくは、シリカなどの無機フィラーを含むエポキシ樹脂を用いて形成される。

一方、補強層５に含まれる第３〜第５の樹脂絶縁層２３〜２５は、図１に示されるように、絶縁性樹脂を含浸された芯材２３ａを含んでいる（第４および第５の樹脂絶縁層２４、２５中の芯材の符号は省略されている）。芯材２３ａとしては、ガラス繊維やアラミド繊維が例示される。補強層５に含まれる複数の樹脂絶縁層のうちの少なくとも一つは芯材を含んでいることが好ましい。そうすることによって、基板１０が頑強に補強されると共に、配線板１全体の機械的強度が向上する。しかし、必ずしも補強層５内の各樹脂絶縁層が芯材を含んでいなくてもよく、逆に基板１０内の各樹脂絶縁層が芯材を含んでいてもよい。第３〜第５の樹脂絶縁層２３〜２５に用いられる樹脂としては、エポキシ樹脂やビスマレイミドトリアジン樹脂（ＢＴ樹脂）、フェノール樹脂などが例示される。なお、第３〜第５の樹脂絶縁層２３〜２５も、シリカなどの無機フィラーを含んでいてもよい。

補強層５に含まれる第４樹脂絶縁層２４におけるキャビティ７の周囲の部分は、被覆層９の凸部９０に載せられている。そして、第４樹脂絶縁層２４のその他の部分と被覆層９との間に生じ得る隙間に、補強層５において最も基板１０側に設けられている第３樹脂絶縁層２３が形成されている。第３樹脂絶縁層２３の厚さＴ２３（図３参照）は、被覆層９の凸部９０における、被覆層９の補強層５側の表面（凸部９０以外の領域における表面）から突出している部分の厚さＴ９ｐ（図３参照）とほぼ同じである。このように第３樹脂絶縁層２３の厚さＴ２３が被覆層９の凸部９０における突出部分の厚さＴ９ｐと同じであると、配線板１において、厚さのムラや反り、または層間剥離などが生じ難いと考えられる。

補強層５において第３樹脂絶縁層２３のつぎに基板１０側に積層されている第４樹脂絶縁層２４は、その両面において、基板１０に含まれる各樹脂絶縁層の表面粗さよりも粗い表面粗さを有し得る。補強層５内の各樹脂絶縁層同士の接触面積はキャビティ７の存在のために基板１０内の各樹脂絶縁層同士の接触面積よりも小さいが、第４樹脂絶縁層２４が粗い表面粗さを有していると、各樹脂絶縁層同士が十分な密着強度で接着し得る。第４樹脂絶縁層２４の第３樹脂絶縁層２３側および第５樹脂絶縁層２５側それぞれの表面の算術平均粗さ（Ｒａ）は、たとえば、０．１μｍ以上、０．２μｍ以下である。

図示されていないが、ランドパターン１１１（金属バンプ３０が形成されている場合は金属バンプ３０）ならびに上側および下側の接続パッド１５ａ、１３ａの露出面には保護膜が形成されていてもよい。このような保護膜は、たとえば、Ｎｉ／Ａｕ、Ｎｉ／Ｐｄ／Ａｕ、またはＳｎなどの複数または単一の金属めっき膜であってよく、また、ＯＳＰ（Organic Solderability Preservative）膜であってもよい。

図４には、本実施形態の配線板１におけるキャビティ７の他の例が示されている。なお、図４は、先に参照した図３に断面が示される部分に相当する部分の断面が示されている。図４の例では、キャビティ７の側面と底面との間には、図３の例と異なり、隅部７ｃだけが存在している。すなわち、被覆層９の凸部９０におけるキャビティ７の内方を向く側面と、キャビティ７の側壁に露出する補強層５の内側の側面とがほぼ面一である。配線板１の製造方法の説明において後述されるように、キャビティ７の形成時におけるレーザー光の照射位置の調整などによって、図４に示される隅部７ｃを有するキャビティ７が形成され得る。図４の例では、図３を参照して先に説明された応力の分散作用は得られ難いが、内側隅部７ａ（図３参照）と同様に、図４の隅部７ｃは被覆層９によって一体的に形成されているため、原理的に隅部７ｃにおいて層間剥離は生じず、またクラックなどの発生も少ないと考えられる。

図４には、金属バンプ３０の他の例も示されている。図４の例では、金属バンプ３０は、被覆層９から突出する部分においてフランジ状に開口９１の外側に張り出している。従って、ランドパターン１１１が小さい場合でも、キャビティ７内に実装される電子部品（図示せず）の端子との間に広い接触面積を確保し得ることがある。図示されていないが、金属バンプ３０は、図３または図４の例において、平坦な上面（キャビティ７内に実装される電子部品との接続面）を有していてもよい。その場合、キャビティ７内への電子部品の実装時に、金属バンプ３０の上に安定して電子部品が搭載されると考えられる。金属バンプ３０は、図３および図４に例示される形状に限定されず、錐台状、または、錐台の上下を反転させた逆錐台状などの任意の断面形状を有し得る。

図５〜図７には、さらに、本実施形態の配線板の変形例が示されている。図５に示される配線板１ａは、ほぼキャビティ７内においてのみ基板１０の第１面１０Ｆを覆う被覆層９を備えている。すなわち、被覆層９は、基板１０と補強層５との間には、ほぼ形成されていない。被覆層９は、図１の例と同様に、キャビティ７の側壁に沿って枠状に形成されている凸部９０を有している。しかし、被覆層９は凸部９０の内周側だけに形成されている。従って、補強層５において最も基板１０側に設けられている第３樹脂絶縁層２３は、基板１０の第１面１０Ｆからの凸部９０の高さＨ９０（凸部９０の全体の厚さ）とほぼ同じ厚さに形成されることが好ましい。被覆層９は、図５の例のように、凸部９０を除いてキャビティ７の内部だけに形成されていてもよい。図５に示される配線板１ａは、被覆層９がほぼキャビティ７内においてのみ形成されている点を除いて、図１に示される配線板１と同様の構造を有している。そのため、図１に示される主要な構成要素と同様の構成要素には、図１に付されている符号と同じ符号が付され、重複する説明は省略される。以下に説明される図６および図７においても同様に、図１に示される主要な構成要素と同様の構成要素には図１と同じ符号が付され、重複する説明は省略される。

図６に示される変形例の配線板１ｂでは、第１導体層１１における補強層５側の表面が、第１樹脂絶縁層２１において第１面１０Ｆを構成する表面よりも凹んでいる。従って、第１導体層１１に形成されたランドパターン１１１においてキャビティ７に向けられている一面１１１ａは、基板１０の第１面１０Ｆよりも第２面１０Ｓ側に凹んでいる。なお、図６の例は、ランドパターン１１１上に金属バンプ３０（図１参照）が設けられずに部品実装パッド３がランドパターン１１１だけで構成される例である。この変形例のように部品実装パッド３を構成するランドパターン１１１の一面１１１ａが周囲の第１樹脂絶縁層２１の表面よりも凹んでいると、部品実装パッド３への電子部品（図示せず）の接続時に、各部品実装パッド３から周囲の部品実装パッド３へのはんだなどの濡れ広がりが抑制される。従って、近接する部品実装パッド３同士の短絡不良が発生し難いと考えられる。ランドパターン１１１の一面１１１ａは、好ましくは、第１面１０Ｆから、１μｍ以上、６μｍ以下の深さで凹んでいる。

基板１０の第１導体層１１は、先に参照された各図面に示されるように第１樹脂絶縁層２１に必ずしも埋まっていなくてもよい。図７には、第１樹脂絶縁層２１の表面によって構成される第１面１０Ｆ上に突出する第１導体層１１０を備える、変形例の配線板１ｃが示されている。配線板１ｃでは、部品実装用のランドパターン１１１を含む第１導体層１１０は、基板１０の第１面１０Ｆを構成する第１樹脂絶縁層２１の表面上に突出して形成されている。一方、基板１０の第２面１０Ｓ側の最外層の導体層である第３導体層１３０は、第２面１０Ｓを構成する第２樹脂絶縁層２２に埋まっていて一面１３０ａだけを第２面１０Ｓに露出している。第１導体層１１０は、第２導体層１２と同様に、それぞれ銅などを用いて形成される金属膜層および電解めっき膜層を含む２層構造を有し、第３導体層１３０は、電解めっき膜によって形成される単層構造を有している。また、ビア導体６１、６２は、第２面１０Ｓに向って縮径している。なお、図７の例の配線板１ｃは、図１の配線板１における配線１１３を含んでいない。

配線板１ｃにおいても、基板１０の第１面１０Ｆのほぼ全面にわたって被覆層９が形成されている。第１導体層１１０および第１樹脂絶縁層２１は、被覆層９の開口９１内のランドパターン１１１、およびビア導体６による被貫通部分を除いて、被覆層９に覆われている。図７の例では、被覆層９の開口９１は、基板１０に向って縮径するテーパー形状を有し、その開口９１に露出するランドパターン１１１上に金属バンプ３０が形成されている。

そして、配線板１ｃの被覆層９も、複数の部品実装パッド３を囲むと共にキャビティ７の開口部に向って突出する凸部９０を有しており、キャビティ７の側壁は凸部９０上に形成されている。従って、配線板１ｃにおいても、キャビティ７の隅部における層間剥離やクラックなどが生じ難いと考えられる。なお、配線板１ｃの補強層５は、図１に示される補強層５と同じ構造を有しているため、補強層５の各構成要素についての再度の説明は省略される。

つぎに、図１に示される配線板１を例に、一実施形態の配線板の製造方法が、図８Ａ〜図８Ｏを参照して以下に説明される。

本実施形態の配線板の製造方法は、複数の部品実装パッド３を一方の表面である第１面１０Ｆに備える基板１０を用意することと、部品実装パッド３を露出させる開口９１を有していて基板１０の第１面１０Ｆを覆う被覆層９を第１面１０Ｆ上に形成することとを含んでいる（図８Ｇ参照）。本実施形態の配線板の製造方法は、さらに、基板１０の第１面１０Ｆ側に補強層５を形成することと（図８Ｋ参照）、部品実装パッド３を底面に露出させるキャビティ７を補強層５に形成することと（図８Ｏ参照）を含んでいる。本実施形態の配線板の製造方法では、被覆層９を形成することは、被覆層９の表面から突出する枠状の凸部９０（図８Ｆ参照）を設けることを含んでいる。また、キャビティ７を形成することは、補強層５に、凸部９０に沿う溝７１（図８Ｍおよび図８Ｎ参照）を形成することと、補強層５における溝７１に囲まれた部分を除去することとを含んでいる。まず、基板１０を用意する方法が説明される。

基板１０は、少なくとも２層の導体層（図１の配線板１では第１〜第３の導体層１１、１２、１３）、および、その少なくとも２層の導体層の間に介在する樹脂絶縁層（図１の配線板１では第１および第２の樹脂絶縁層２１、２２）を形成することによって用意される。まず、図８Ａに示されるように、ガラスエポキシ基板などからなるコア材Ｂ３およびその表面に金属箔Ｂ１を有するベース板Ｂが用意される。金属箔Ｂ１は一面に接着されたキャリア金属箔Ｂ２を備えており、キャリア金属箔Ｂ２とコア材Ｂ３とが熱圧着などにより接合されている。金属箔Ｂ１とキャリア金属箔Ｂ２とは、たとえば、熱可塑性接着剤などの分離可能な接着剤で接着されるか、縁部だけで固着されている。金属箔Ｂ１およびキャリア金属箔Ｂ２は好ましくは銅箔である。

図８Ｂに示されるように、金属箔Ｂ１上に、ランドパターン１１１、接続パッド１１２および配線１１３などの所望の導体パターンを含む第１導体層１１が形成される。第１導体層１１は、たとえば、適切な開口を備えるめっきレジストを用いて、電解めっきによって形成される。第１導体層１１は無電解めっきなどの他の方法で形成されてもよい。なお、図８Ｂ〜図８Ｄの例と異なり、ベース板Ｂの片方の面だけが、第１導体層１１などの形成に用いられてもよい。各図において、ベース板Ｂの上側の構成要素についての符号は適宜省略される。

図８Ｃ〜図８Ｅに示されるように、一般的なビルドアップ配線板の製造方法などを用いて基板１０が形成される。すなわち、第１樹脂絶縁層２１が、たとえば、第１導体層１１および金属箔Ｂ１の露出部分上へのフィルム状のエポキシ樹脂などの熱圧着によって、第１導体層１１を覆うように形成される。その後、レーザー光の照射などによって第１樹脂絶縁層２１に貫通孔が形成され、その貫通孔内および第１樹脂絶縁層２１の表面上に、無電解銅めっきなどによって金属膜が形成される。さらに、この金属膜をシード層として用いて、パターンめっき法などによって銅などからなる電解めっき膜が形成された後、不要部分の金属膜が除去される。その結果、所望の導体パターンを含む第２導体層１２、およびビア導体６１が形成される。

図８Ｄに示されるように、第１樹脂絶縁層２１、第２導体層１２およびビア導体６１の形成方法と同様の方法で、第２樹脂絶縁層２２、第３導体層１３およびビア導体６２が形成される。その結果、少なくとも２層の導体層（第１〜第３の導体層１１、１２、１３）、および、これらの導体層の間に介在する樹脂絶縁層（第１および第２の樹脂絶縁層２１、２２）を含む基板１０が形成される。基板１０は部品実装用のランドパターン１１１を備える第１面１０Ｆおよび第１面１０Ｆと反対側の第２面１０Ｓを有している。第１導体層１１は第１樹脂絶縁層２１に埋まっている。

その後、キャリア金属箔Ｂ２と金属箔Ｂ１とが分離され、キャリア金属箔Ｂ２とコア材Ｂ３が除去される。金属箔Ｂ１とキャリア金属箔Ｂ２との分離は、たとえば、熱可塑性接着剤を加熱により軟化させることや、両者を縁部において固着している接合部を切除することによって行われ得る。図８Ｅに示されるように、キャリア金属箔Ｂ２の除去によって、金属箔Ｂ１が露出し、この露出した金属箔Ｂ１がエッチングなどによって除去される。なお、コア材Ｂ３の除去後、ベース板Ｂとは別のベース板（図示せず）が第３導体層１３側に接着され、その図示されない別のベース板上で後工程がおこなわれてもよい。

金属箔Ｂ１を除去するエッチングは、第１導体層１１内の個々の導体パターン同士が確実に分離されるように、金属箔Ｂ１の消失後にさらに所定の時間継続されてもよい。その場合、金属箔Ｂ１の消失後に露出する第１導体層１１の一面は、エッチングされることによって第１樹脂絶縁層２１の表面よりも凹み得る。その場合、前述の図６に例示される配線板１ｂが製造され得る。

図８Ｆに示されるように、基板１０の第１面１０Ｆを覆う被覆層９が、第１面１０Ｆ上に形成される。また、被覆層９の形成において、基板１０の第１面１０Ｆにおけるキャビティ７（図８Ｏ参照）の形成領域Ａの外縁に沿って周囲の被覆層９の表面から突出する枠状の凸部９０が、被覆層９に設けられる。被覆層９は、少なくともキャビティ７の形成領域Ａにおいて第１面１０Ｆを覆うように形成される。図１の例の配線板１が製造される場合は、図８Ｆに示されるように第１面１０Ｆをほぼ全面にわたって覆う被覆層９が形成される。また、被覆層９には、部品実装パッド３（図８Ｇ参照）を露出させる開口９１が設けられる。図１に例示される配線板１では、部品実装パッド３は、第１導体層１１に形成されたランドパターン１１１と金属バンプ３０とを含んでいるが、図８Ｆに例示される段階では未だ金属バンプ３０が形成されていないので、開口９１にはランドパターン１１１だけが露出している。

被覆層９の凸部９０は、キャビティ７の形成領域Ａの外縁に沿った枠状の平面形状を有するように形成される。従って、キャビティ７が正方形、長方形または円形などの平面形状を有する場合は、凸部９０も、平面視において正方形、長方形または円形の全体形状を有する枠状の形状に形成される。

被覆層９の形成では、たとえば、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂またはフェノール樹脂などの任意の樹脂材料が、塗布もしくは吹き付けられるか、または、シート状に成形された後に積層され、基板１０の第１面１０Ｆを全面的に覆う樹脂層（被覆層９）が形成される。そして、この樹脂層に部品実装パッド３（ランドパターン１１１）を露出させる開口９１が露光および現像などによって形成される。なお、先に参照された図５に例示される配線板１ａが製造される場合は、たとえば、この開口９１の形成時に、樹脂層における枠状の凸部９０の形成部分よりも外側の領域が除去される。そして、凸部９０の形成部分に開口を有するマスク（図示せず）が樹脂層上に配置され、このマスクを介して、再度、エポキシ樹脂などの被覆層９の材料が塗布もしくは吹き付けられる。その結果、図示されないマスクの開口内に凸部９０が形成される。その後、必要に応じて紫外線照射または加熱などによって凸部９０および樹脂層が硬化され、凸部９０を有する被覆層９が形成される。

また、被覆層９の形成において、まず、凸部９０全体の厚さＴ９０とほぼ同じ厚さの樹脂層が、基板１０の第１面１０Ｆの全面にエポキシ樹脂の塗布などによって形成されてもよい。そして、開口９１の形成の前または後に、凸部９０に関する適切な開口を有するマスクを用いた露光および現像、エッチング、またはブラスト加工などによって、凸部９０以外の部分が凸部９０よりも所定の厚さだけ薄くされてもよい。必要に応じて、凸部９０および樹脂層の残存部分が加熱などによって硬化され、その結果、凸部９０を有する被覆層９が形成されてもよい。

被覆層９は、凸部９０以外の部分において、好ましくは、５μｍ以上、２５μｍ以下、より好ましくは、１０μｍ以上、１５μｍ以下の厚さに形成される。また、凸部９０は、基板１０の第１面１０Ｆからの高さとして、たとえば、２５μｍ以上、１００μｍ以下、好ましくは、３０μｍ以上、７０μｍ以下の高さに形成される。被覆層９および凸部９０がこのような厚さおよび高さを有していると、後工程で、金属バンプ３０（図８Ｇ参照）を被覆層９から容易に突出させることができ、しかも、金属バンプ３０と樹脂絶縁板２４１（図８Ｈ参照）との当接を容易に回避できると考えられる。

図１の例の配線板１が製造される場合は、図８Ｇに示されるように、ランドパターン１１１上に、基板１０の第１面１０Ｆから突出する金属バンプ３０が形成される。その結果、金属バンプ３０とランドパターン１１１とを含む部品実装パッド３が形成される。金属バンプ３０は、補強層５（図８Ｋ参照）の形成の前に形成される。金属バンプ３の形成においては、たとえば、はんだボール（図示せず）が被覆層９の開口９１内または開口９１上に配置され、リフロー炉などを用いて加熱される。その結果、一旦溶融したはんだボールが硬化し、硬化したはんだからなる金属バンプ３０が形成される。

また金属バンプ３０は、電解めっきによって形成されてもよい。その場合、たとえば、開口９１の内壁を含む被覆層９の表面上に無電解めっきまたはスパッタリングなどによって金属膜が形成され、その金属膜上に、開口９１の真上に金属バンプ３０の形成用の開口を備えるめっきレジスト（図示せず）が形成される。そして、被覆層９上の金属膜をシード層とする電解めっきによって、図示されないめっきレジストの開口および被覆層９の開口９１内に金属バンプ３０が形成される。その後、めっきレジストが除去され、さらに被覆層９上の金属膜の不要部分が除去される。

図８Ａ〜８Ｇまでの工程を経ることによって、複数の部品実装パッド３を一方の表面である第１面１０Ｆに備える基板１０が用意される。このように、図１に例示される配線板１が製造される場合、基板１０を用意することは、補強層５（図８Ｋ参照）の形成の前に金属バンプ３０を形成することを含み得る。なお、本実施形態の配線板の製造方法は、金属バンプ３０の形成を必ずしも含んでいなくてもよく、第１導体層１１に含まれるランドパターン１１１単独で部品実装パッド３が構成されてもよい。

なお、金属バンプ３０は、被覆層９の形成前に形成されてもよい。たとえば、図８Ｅに示される状態において、金属バンプ３０の形成位置に開口を有するめっきレジスト（図示せず）が形成され、金属箔Ｂ１をシード層とする電解めっきによって、めっきレジストの開口内に金属バンプ３０が形成される。その後、めっきレジストが除去され、金属バンプ３０に覆われていない部分の金属箔Ｂ１がエッチングなどによって除去される。このようにして金属バンプ３０が形成されてもよい。この場合、金属バンプ３０は、金属箔Ｂ１の残存部分からなる層と、電解めっき膜からなる層とを有し得る。また、金属バンプ３０は、金属箔Ｂ１を全て除去した後に、図示されないめっきレジストを用いて無電解めっきによって形成されてもよい。金属バンプ３０が被覆層９よりも先に形成される場合は、被覆層９の形成において、たとえば、まずエポキシ樹脂やポリイミド樹脂などからなる樹脂層が、凸部９０の厚さ（高さ）に相当する厚さで形成される。その後、その樹脂層が、凸部９０の形成箇所を除いて、被覆層９の所望の厚さ（凸部９０以外の部分の所望の厚さ）までハーフエッチングされる。その結果、金属バンプ３０が露出すると共に金属バンプ３０を露出する開口９１が形成される。必要に応じて加熱などをされることによって樹脂層が硬化し、図８Ｇに示される状態の被覆層９が得られる。

図８Ｈに示されるように、硬化状態の樹脂絶縁板２４１が用意される。たとえば、両面銅張積層板における絶縁基板の部分が樹脂絶縁板２４１として用いられる。従って、樹脂絶縁板２４１は、ガラス繊維などの芯材２４ａ、および芯材２４ａに含浸されたエポキシ樹脂またはＢＴ樹脂などの任意の絶縁性樹脂で構成され得る。硬化済みの樹脂絶縁板２４１が用いられるため、未硬化の樹脂が流れ落ちることによる部品実装パッド３への樹脂の付着を回避することができる。

図８Ｈに示される例では、樹脂絶縁板２４１において基板１０に向けられるべき面２４ｂに金属パターン２４２が形成されている。金属パターン２４２は、被覆層９の枠状の凸部９０の内壁９０ａに沿う枠状の形状を有している。金属パターン２４２は、好ましくは、後工程で被覆層９の上に樹脂絶縁板２４１が重ね合される際に、被覆層９の凸部９０に内接するような枠状の形状および大きさに形成される。そのように金属パターン２４２を形成することによって、たとえばキャビティ７の形成時に照射されるレーザー光の凸部９０と金属パターン２４２との隙間への漏れによる基板１０へのストレスが軽減され得る。

金属パターン２４２は、好ましくは、被覆層９の凸部９０において、被覆層９における基板１０と反対側の表面（凸部９０以外の領域における表面）から突出している部分の厚さＴ９ｐ以下の厚さに形成される。後述される基板１０と樹脂絶縁板２４１との積層において、凸部９０から浮くことなく樹脂絶縁板２４１を積層することができる。本実施形態において樹脂絶縁板２４１を用意することは、このように被覆層９の枠状の凸部９０の内壁に沿う枠状の金属パターン２４２を形成することを含み得る。しかし金属パターン２４２は、必ずしも設けられなくてもよい。

図８Ｈに示される例では、樹脂絶縁板２４１は、面２４ｂの反対面２４ｃに、第４導体層１４を構成すべき金属箔を備えている。この金属箔は好ましくは銅箔であり、たとえばエッチングによって所望の導体パターンを有するようにパターニングされている。図８Ｈの例では、この金属箔の所定の位置に、後工程で形成されるビア導体６（図８Ｊ参照）の断面に基づく大きさの開口１４ａが形成されている。開口１４ａによってビア導体６の形成が容易化される。なお、図８Ｈおよび図８Ｉにおいて符号１４を付された導体層は、未だ、図１の例で第４導体層１４を構成する３層のうちの金属箔層だけで構成されている。

樹脂絶縁板２４１に両面銅張積層板が用いられる場合は、その両面銅張積層板における一方の面の銅箔をエッチングすることによって、容易に枠状の金属パターン２４２を形成することができる。また、その両面銅張積層板における他方の面（金属パターン２４２が形成される面の反対面）の銅箔が、第４導体層１４を構成すべき金属箔に用いられ得る。両面銅張積層板が用いられる場合、金属パターン２４２が形成される面の反対面の銅箔が全て除去されてもよく、そのような例は後述される。樹脂絶縁板２４１の表面は銅箔の除去後の面となり得るため、樹脂絶縁板２４１によって構成される第４樹脂絶縁層２４（図８Ｉ参照）は、基板１０に含まれる各樹脂絶縁層よりも粗い表面粗さを有し得る。

図８Ｈに示されるように、さらにプリプレグ２３０が用意される。プリプレグ２３０は複数の部品実装パッド３および被覆層９の枠状の凸部９を内包し得る大きさの開口２３１を有している。プリプレグ２３０は、ガラス繊維などの芯材、および、その芯材に含浸されたエポキシ樹脂などの絶縁性樹脂によって主に構成される。開口２３１は、金型加工などによって形成され得る。開口２３１は、好ましくは、被覆層９の凸部９０が開口２３１に内接し得る形状および大きさに形成される。プリプレグ２３０の厚さは、プリプレグ２３０によって形成される第３樹脂絶縁層２３（図８Ｉ参照）の厚さに基づいて選択される。プリプレグ２３０の厚さは、凸部９０における被覆層９の表面から突出している部分の厚さＴ９ｐに基づいて選択されてもよい。その場合、後工程において、被覆層９と樹脂絶縁板２４１との間が隙間なくプリプレグ２３０によって充填され易く、かつ、凸部９０からの樹脂絶縁板２４１の浮きが生じ難い。

つぎに、プリプレグ２３０を介して樹脂絶縁板２４１を基板１０の第１面１０Ｆ側に熱圧着することによって、基板１０の第１面１０Ｆ側に補強層５（図８Ｋ参照）が形成される。まず、図８Ｈに示されるように、用意されたプリプレグ２３０が基板１０の第１面１０Ｆ側に積層され、さらにプリプレグ２３０の基板１０と反対側に樹脂絶縁板２４１が積層される。その際、プリプレグ２３０と基板１０とは、被覆層９の凸部９０がプリプレグ２３０の開口２３１の内部に収まるように位置合わせされる。また、樹脂絶縁板２４１と基板１０とは、枠状の金属パターン２４２が被覆層９の凸部９０による枠内に収まるように位置合わせされる。

そして、プリプレグ２３０が、加熱および加圧されることによって硬化し、その硬化物として第３樹脂絶縁層２３（図８Ｉ参照）が形成されると共に、基板１０と樹脂絶縁板２４１とが第３樹脂絶縁層２３を介して接合される。樹脂絶縁板２４１は第４樹脂絶縁層２４を構成する。本実施形態の配線板の製造方法では、補強層５の形成において、加熱により軟化するプリプレグ２３０によるキャビティ７の形成領域Ａへの流れ込みが、被覆層９の凸部９０によって防がれる。既に形成されている部品実装パッド３における絶縁物の付着などによる汚染が防止される。また、前述のように硬化済みの樹脂絶縁板２４１が用いられるため、樹脂絶縁板２４１の材料は部品実装パッド３に付着し得ないと推定される。さらに、図８Ｉに示されるように、部品実装パッド３は、好ましくは、第４樹脂絶縁層２４などの樹脂絶縁層または導体層などと当接しない。従って、部品実装パッド３の意図せぬ汚染や変形などが回避され得る。従って、部品実装パッド３と部品実装パッド３に実装される電子部品（図示せず）との良好な電気的接続性が確保されると考えられる。

図１に示される配線板１が製造される場合は、図８Ｉに示されるように、ＣＯ₂レーザー光などの照射によって、第４導体層１４ならびに第４および第３の樹脂絶縁層２４、２３、さらに被覆層９を貫通して第１導体層１１に達する導通用孔６ａが所定の位置に形成される。

その後、シード層となる金属膜の形成を経てパターンめっき法などによって、図８Ｊに示されるように、導通用孔６ａ内にビア導体６が形成される。同時に、図８Ｈおよび図８Ｉに第４導体層１４として示されていた金属箔層を含む３層構造を有する最終的な形態の第４導体層１４が、所望の導体パターンを含むように形成される。図８Ｊの例では、キャビティの形成領域Ａの大半にわたるベタパターンからなるダミーパターン１４ｂが形成されている。ダミーパターン１４ｂを形成することによって、第４樹脂絶縁層２４などの反りなどが抑制されることがある。

図１に示される配線板１が製造される場合は、図８Ｋに示されるように、さらに第５樹脂絶縁層２５および第５導体層１５が形成されると共に、ビア導体６３が形成される。これらは、前述の第１樹脂絶縁層２１、第４導体層１４およびビア導体６１の形成方法と同様の方法でそれぞれ形成され得る。第５導体層１５にもダミーパターン１４ｂ（図８Ｊ参照）の形成の意図と同じ意図でダミーパターン１５ｂが設けられている。以上のように、図８Ｈに例示される工程を経て、または、図１の配線板１が製造される場合には図８Ｈ〜図８Ｋに例示される工程を経て、基板１０の第１面１０Ｆ側に補強層５が形成される。

図１の配線板１が製造される場合は、図８Ｌに示されるように、さらにソルダーレジスト層４１、４２が形成される。たとえば、感光性のエポキシ樹脂またはポリイミド樹脂を用いて、ソルダーレジスト層４１、４２がそれぞれ形成され、各ソルダーレジスト層にフォトリソグラフィ技術を用いて開口が形成される。

図８Ｍ〜図８Ｏに示されるように、補強層５に溝７１が形成され、そして、補強層５における溝７１に囲まれた部分が除去されることによって、部品実装パッド３を底面に露出させるキャビティ７が形成される。まず、図８Ｍおよび図８Ｎに示されるように、第４樹脂絶縁層２４を貫通し、かつ、被覆層９の凸部９０に沿う溝７１が、補強層５に形成される。図８Ｍの例では、ソルダーレジスト層４２および第５樹脂絶縁層２５も貫通する溝７１が形成されている。溝７１は、たとえば、補強層５における基板１０と反対側からのレーザー光Ｌの照射によって形成され得る。たとえば、ＣＯ₂レーザーまたはＹＡＧレーザーなどのレーザー光Ｌが、キャビティ７の形成領域Ａを囲む軌跡で凸部９０の上に照射される。ドリル加工などで溝７１が形成されてもよい。

溝７１は、好ましくは、被覆層９の凸部９０を溝７１の全周にわたって少なくとも部分的に露出させるべく凸部９０の上に形成される。凸部９０は、被覆層９におけるその他の部分よりも厚く形成されているため、溝７１の形成時にレーザー光Ｌなどが凸部９０上に照射されても、基板１０に加わり得るストレスは少ないと考えられる。また、凸部９０を溝７１の全周にわたって露出させることによって、第４樹脂絶縁層２４におけるキャビティ７の形成領域Ａ内の部分とその周囲の部分とを完全に分離することができる。

図８Ｍおよび図８Ｎの例では、枠状の金属パターン２４２が、第４樹脂絶縁層２４に接着された状態で、被覆層９の凸部９０による枠の内側に設けられている。金属パターン２４２は、たとえば銅などで形成されるため、エポキシ樹脂などで形成され得る凸部９０よりも、レーザー光Ｌやドリル刃に対して良好な耐加工性を備えていると推定される。従って、金属パターン２４２が形成されている場合、溝７１を金属パターン２４２上に形成することが、レーザー光Ｌなどによるストレスの軽減の点で好ましいと考えられる。しかし、溝７１全体が金属パターン２４２上に形成されると、第４樹脂絶縁層２４における溝７１の外周側の部分と金属パターン２４２との接着部分が残存し、溝７１に囲まれた部分の除去が困難になり得る。そのため、溝７１は、好ましくは、凸部９０の内壁の真上よりも外周側に溝７１の外周側の内壁が位置するように形成される。すなわち、溝７１を、溝７１の幅方向において凸部９０上から金属パターン２４２上まで亘るように形成することが好ましい。換言すると、溝７１は、好ましくは、図８Ｍおよび図８Ｎに示されるように、被覆層９の凸部９０および金属パターン２４２の両方を溝７１の全周にわたって少なくとも部分的に露出させるべく、凸部９０上および金属パターン２４２上に形成される。なお、溝７１の外周側の内壁が凸部９０の内壁の真上に位置するようにレーザー光Ｌなどの照射位置が設定されると、図４に例示されるキャビティ７が形成され得る。

溝７１の形成によって、第４樹脂絶縁層２４（図８Ｍの例では、第４および第５の樹脂絶縁層２４、２５ならびにソルダーレジスト層４２）におけるキャビティ７の形成領域Ａ内の部分と、その周囲の部分とが分離される。両者は金属パターン２４２および被覆層９を介して接し得るが、金属パターン２４２と被覆層９とは、単に近接または接触しているだけで接着されていない。従って、溝７１に囲まれた部分（以下、溝７１に囲まれている部分は除去部分Ｒとも称される）は容易に除去され得る状態にある。

図８Ｏに示されるように、溝７１に囲まれた除去部分Ｒが除去される。その結果、キャビティ７が形成される。キャビティ７の形成に伴って、部品実装パッド３がキャビティ７の底面に露出する。除去部分Ｒは、前述のように容易に除去され得る状態にあるため、たとえば治工具などに吸着され、基板１０と反対側に引き上げられるなどの任意の方法で容易に除去され得る。金属パターン２４２は、除去部分Ｒ内の第４樹脂絶縁層２４３に接着されているため、除去部分Ｒと共に除去され得る。以上の工程を経ることによって、図１に示される配線板１が完成する。

キャビティ７の形成後、たとえば、はんだなどからなる金属バンプ３０が変形している場合は、適宜、リフローによる加熱などで一旦溶融させることによって金属バンプ３０が整形されてもよい。また、金属バンプ３０が銅の電解めっき膜などからなる場合は、補強層５の形成の前またはキャビティ７の形成の後に、金属バンプ３０上に、保護膜（図示せず）が形成されてもよい。同様に、上側および下側の接続パッド１５ａ、１３ａに、図示されない保護膜が形成されてもよい。たとえば、Ｎｉ／Ａｕ、Ｎｉ／Ｐｄ／Ａｕ、またはＳｎなどからなる保護膜がめっきにより形成され得る。液状の有機材の吹付けなどによってＯＳＰが形成されてもよい。

先に参照した図７に示される変形例の配線板１ｃが製造される場合は、図８Ａ〜図８Ｄの工程において、ベース板Ｂ上に、第３導体層１３０、第２樹脂絶縁層２２、第２導体層１２、第１樹脂絶縁層２１、そして第１導体層１１０の順に形成される。そのため、第３導体層１３０は第２樹脂絶縁層２２に埋まり、第１導体層１１０は第１樹脂絶縁層２１の表面上に突出する。そして、第１導体層１１０に含まれるランドパターン１１１を備える面（第１樹脂絶縁層２１の表面）が第１面１０Ｆとして用いられる。すなわち、第１面１０Ｆを構成する第１樹脂絶縁層２１と第１導体層１１とを覆う被覆層９が形成され、その後、図８Ｇ〜図８Ｏの工程を経ることによって、図７の例の配線板１ｃが製造され得る。

先に参照した図８Ｈに示される工程の例では、樹脂絶縁板２４１は、金属パターン２４２を備える面の反対面２４ｃに、第４導体層１４を構成すべき金属箔を備えていた。しかし、図９に示されるように、金属パターン２４２を備える面と反対面２４ｃに金属箔を備えない樹脂絶縁板２４１が用意されてもよい、たとえば、両面銅張積層板が樹脂絶縁板２４１に用いられる場合に、基板１０と反対側に向けられる面の銅箔が全てエッチングなどで除去されてもよい。樹脂絶縁板２４１において基板１０に向けられるべき面２４ｂには金属パターン２４２だけが備えられるので、反対面２４ｃの金属箔を全て除去することによって樹脂絶縁板２４１の反りを抑制し得ることがある。なお、樹脂絶縁板２４１が第４導体層１４を構成すべき金属箔を備えない場合は、図１の配線板１の第４導体層１４と異なり、第２および第３の導体層１２、１３と同様の２層構造の第４導体層１４が形成される。

実施形態の配線板は、各図面に例示される構造や、本明細書において例示された構造および材料を備えるものに限定されない。たとえば、基板１０は、二つ以上の任意の数の導体層、および任意の数の樹脂絶縁層を有していてもよい。補強層５における基板１０と反対側に任意の数の導体層および樹脂絶縁層がさらに積層されていてもよい。各ビア導体は必ずしもテーパー形状を有していなくてもよい。また、実施形態の配線板の製造方法は、各図面を参照して説明された方法に限定されず、その条件や順序などは適宜変更されてよい。現に製造される配線板の構造に応じて、一部の工程が省略されてもよく、別の工程が追加されてもよい。

１、１ａ、１ｂ、１ｃ 配線板
１０ 基板
１０Ｆ 第１面
１０Ｓ 第２面
１１、１１０ 第１導体層
１１１ ランドパターン
１２ 第２導体層
１３、１３０ 第３導体層
１４ 第４導体層
１５ 第５導体層
２１ 第１樹脂絶縁層
２２ 第２樹脂絶縁層
２３ 第３樹脂絶縁層
２３０ プリプレグ
２３１ 開口
２４ 第４樹脂絶縁層
２４ａ 芯材
２４１ 樹脂絶縁板
２４２ 枠状の金属パターン
２５ 第５樹脂絶縁層
３ 部品実装パッド
３０ 金属バンプ
４１、４２ ソルダーレジスト層
５ 補強層
６ ビア導体
７ キャビティ
７１ 溝
９ 被覆層
９０ 凸部
Ａ キャビティの形成領域

Claims (18)

1. 第１面および前記第１面と反対側の第２面を有していて少なくとも２層の導体層および前記少なくとも２層の導体層の間に介在する樹脂絶縁層を含み、前記第１面に複数の部品実装パッドを備える基板と、
   前記基板の第１面側に積層され、前記複数の部品実装パッドを底面に露出させるキャビティを有する補強層と、
   前記部品実装パッドを露出させる開口を備えていて少なくとも前記キャビティ内において前記基板の第１面を覆う被覆層と、を備える配線板であって、
   前記被覆層は、前記複数の部品実装パッドを囲むと共に前記キャビティの開口部に向って突出する凸部を有し、
   前記補強層における前記キャビティの側壁は、前記凸部上に形成されている。
2. 請求項１記載の配線板であって、前記部品実装パッドは、前記基板に含まれる導体層上に前記第１面から突出するように形成された金属バンプを含んでいる。
3. 請求項２記載の配線板であって、前記第１面からの前記被覆層の前記凸部の高さは前記第１面からの前記金属バンプの高さよりも高い。
4. 請求項１記載の配線板であって、前記凸部の一部は、前記キャビティの前記側壁よりも前記キャビティの内方に向って突出している。
5. 請求項１記載の配線板であって、前記補強層は複数の樹脂絶縁層を含み、前記補強層において最も前記基板側に設けられている樹脂絶縁層の厚さは、前記被覆層の前記凸部における、前記被覆層の前記補強層側の表面から突出している部分の厚さとほぼ同じである。
6. 請求項５記載の配線板であって、前記補強層は、前記補強層に含まれる複数の樹脂絶縁層の少なくとも一つを貫通し、前記基板に含まれる導体層に接するビア導体を含んでいる。
7. 請求項６記載の配線板であって、前記被覆層は、さらに、前記キャビティの周囲における前記基板と前記補強層との間において前記基板の第１面を覆っており、前記ビア導体は前記被覆層を貫通している。
8. 請求項５記載の配線板であって、前記補強層に含まれる前記複数の樹脂絶縁層のうちの少なくとも一つは芯材を含んでいる。
9. 請求項１記載の配線板であって、前記被覆層は、前記基板の第１面のほぼ全面にわたって形成されている。
10. 請求項１記載の配線板であって、前記基板は前記第２面に形成されたソルダーレジスト層をさらに含んでおり、前記被覆層は前記ソルダーレジスト層を形成する材料と同じ材料を用いて形成されている。
11. 請求項１記載の配線板であって、前記部品実装パッドは一面を前記キャビティに向けて、前記基板に含まれる樹脂絶縁層に埋まっている。
12. 請求項１１記載の配線板であって、前記部品実装パッドの前記一面は、前記基板の前記第１面よりも前記第２面側に凹んでいる。
13. 複数の部品実装パッドを一方の表面である第１面に備える基板を用意することと、
    前記部品実装パッドを露出させる開口を有していて前記基板の第１面を覆う被覆層を形成することと、
    硬化状態の樹脂絶縁板、および、前記複数の部品実装パッドを内包し得る大きさの開口を有するプリプレグを用意することと、
    前記プリプレグを介して前記樹脂絶縁板を前記基板の第１面側に熱圧着することによって前記基板の第１面側に補強層を形成することと、
    前記部品実装パッドを底面に露出させるキャビティを前記補強層に形成することと、を含む配線板の製造方法であって、
    前記被覆層を形成することは、前記第１面における前記キャビティの形成領域の外縁に沿って周囲の前記被覆層の表面から突出する枠状の凸部を設けることを含み、
    前記キャビティを形成することは、前記補強層に前記凸部に沿う溝を形成することと、前記補強層における前記溝に囲まれた部分を除去することとを含んでいる。
14. 請求項１３記載の配線板の製造方法であって、前記基板を用意することは、前記補強層の形成の前に、前記基板の第１面から突出する金属バンプを形成することを含んでいる。
15. 請求項１３記載の配線板の製造方法であって、前記溝は、前記被覆層の前記凸部を前記溝の全周にわたって少なくとも部分的に露出させるべく前記凸部の上に形成される。
16. 請求項１３記載の配線板の製造方法であって、前記樹脂絶縁板を用意することは、前記樹脂絶縁板において前記基板に向けられる面に、前記被覆層の前記凸部の内壁に沿う枠状の金属パターンを形成することを含んでいる。
17. 請求項１６記載の配線板の製造方法であって、前記溝は、前記被覆層の前記凸部および前記金属パターンの両方を前記溝の全周にわたって少なくとも部分的に露出させるべく前記凸部上および前記金属パターン上に形成される。
18. 請求項１６記載の配線板の製造方法であって、前記金属パターンは、前記凸部において前記被覆層における前記基板と反対側の表面から突出している部分の厚さ以下の厚さに形成される。

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