JP2018082084A - プリント配線板およびプリント配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】プリント配線板を用いる電子機器の小型化および接続品質の向上。【解決手段】実施形態のプリント配線板１は、導体層２ａ〜２ｄと樹脂絶縁層３ａ〜３ｃとの積層体１０を有している。積層体１０は、第１面１０Ｆおよび第２面１０Ｓを有し、かつ、第２面１０Ｓ上に第４導体層２ｄを有している。積層体１０の第１面１０Ｓを構成する第１樹脂絶縁層３ａは補強材３ａ１を含む材料で形成され、第２および第３樹脂絶縁層３ｂ、３ｃは補強材３ａ１を含まない材料で形成されている。第４導体層２ｄは、外部の第１電子部品Ｅ１と接続される複数の第１導体パッド２１、および外部の第２電子部品Ｅ２と接続される第２導体パッド２２を含んでいる。複数の第２導体パッド２２は、複数の第１導体パッド２１の外周側に、複数の第１導体パッド２１の配置ピッチよりも大きいピッチで配置されている。【選択図】図１

Description

本発明は、２以上の樹脂絶縁層を含むコアレス構造のプリント配線板およびその製造方法に関する。

特許文献１には、コア基板を有さない多層配線基板が開示されている。この多層配線基板は、５０μｍ以上の厚さを有するように厚く形成されるガラスクロス入りの絶縁層を含む積層体を含んでいる。半導体素子の電極と接続する接続パッドが積層体の一方の面にほぼ等間隔で配置されている。

特開２００９−２２４７３９号公報

特許文献１の多層配線基板では、積層体の一方の面に、同一形態の複数の接続パッドが単一のピッチで形成されているだけなので、多層配線基板上に２つ以上の半導体素子を積み重ねて実装することは困難であると考えられる。多層配線基板を用いる電子機器の小型化が促進され難いと考えられる。また、多層配線基板が主に樹脂からなる絶縁層と薄い配線層とで形成されているため、多層配線基板の使用条件によっては、その剛性が十分でないことがあると推察される。半導体素子の適切な実装に支障を来たすことがあると考えられる。また、ガラスクロスを含む絶縁層が比較的厚く形成されるため、多層配線基板を用いる電子機器の薄型化が阻害されると推察される。

本発明のプリント配線板は、交互に積層されている導体層および樹脂絶縁層により構成されていて２以上の樹脂絶縁層を含んでいる積層体を有するコアレス構造のプリント配線板である。そして、前記積層体は、前記積層体の表裏それぞれの最表層の樹脂絶縁層の一面それぞれからなる第１面および第２面を有し、かつ、前記第２面上に複数の導体パッドを含む導体層を有しており、前記積層体の第１面を構成する第１樹脂絶縁層は補強材を含む材料で形成され、前記第１樹脂絶縁層以外の前記積層体内の樹脂絶縁層は補強材を含まない材料で形成され、前記積層体の第２面上の導体層は、外部の第１電子部品と接続される複数の第１導体パッド、および前記第１電子部品よりも大型の外部の第２電子部品と接続される複数の第２導体パッドを含んでおり、前記複数の第２導体パッドは、前記複数の第１導体パッドよりも前記第２面の外周側に、前記複数の第１導体パッドの配置ピッチよりも大きいピッチで配置されている。

本発明のプリント配線板の製造方法は、支持板の少なくとも一面上に設けられている金属箔上に第１導体層を形成することと、前記第１導体層上および前記第１導体層に覆われずに露出する前記金属箔上に、補強材を含む材料からなる第１樹脂絶縁層を形成することと、前記第１樹脂絶縁層上に、導体層と、補強材を含まない樹脂絶縁層とを１組または２組以上積層し、さらに、最上層の樹脂絶縁層上に複数の導体パッドを含む導体層を形成すること、とを含んでいる。そして、前記複数の導体パッドを含む導体層を形成することは、複数の第１導体パッドを所定のピッチで形成することと、前記複数の第１導体パッドよりも前記プリント配線板の外周側に、前記複数の第１導体パッドの配置ピッチよりも大きい所定のピッチで複数の第２導体パッドを形成することとを含んでおり、前記製造方法は、さらに、前記支持板上で、前記第２導体パッド上に導電性部材を設けることを含んでいる。

本発明の実施形態によれば、プリント配線板上に複数の外部の電子部品を高密度に実装することができると考えられる。プリント配線板を用いる電子機器の小型化が推進されると考えられる。また、外部の電子部品が反りなどの少ないプリント配線板に実装され得るため、電子機器の品質が向上すると推察される。また、プリント配線板上の導電性ポストなどの形成が容易であると考えられる。

本発明の一実施形態のプリント配線板の断面図。 図１のプリント配線板の平面図。 本発明の他の実施形態のプリント配線板の断面図。 本発明のさらに他の実施形態のプリント配線板の断面図。 本発明の一実施形態のプリント配線板の製造方法において用いられる支持板の一例を示す図。 一実施形態のプリント配線板の製造方法における積層体の形成の一例を示す図。 一実施形態のプリント配線板の製造方法における積層体の形成の一例を示す図。 一実施形態のプリント配線板の製造方法における積層体の形成の一例を示す図。 一実施形態のプリント配線板の製造方法における積層体の形成の一例を示す図。 一実施形態のプリント配線板の製造方法における積層体の形成の一例を示す図。 一実施形態のプリント配線板の製造方法における積層体の形成の一例を示す図。 一実施形態のプリント配線板の製造方法における積層体の形成の一例を示す図。 一実施形態のプリント配線板の製造方法におけるソルダーレジスト層の形成工程を示す図。 一実施形態のプリント配線板の製造方法における導電性部材を設ける工程の一例を示す図。 図４のプリント配線板の導体ポストの形成工程の一例を示す図。

本発明の一実施形態のプリント配線板が、図面を参照しながら説明される。図１および図２には、一実施形態のプリント配線板１の一例の断面図および平面図が、それぞれ示されている。図１は図２のＩ−Ｉ線での断面図である。プリント配線板１は、交互に積層されている導体層および樹脂絶縁層により構成されていて少なくとも２層の樹脂絶縁層を含んでいる積層体１０を有している。プリント配線板１は、積層体１０内の各導体層よりも厚い金属板や、積層体１０内の各樹脂絶縁層よりも剛性の高い絶縁基板などからなるコア基板を積層体１０の積層方向の中央部に有さないコアレス構造を有している。

積層体１０は、図１の例では、第１〜第４導体層２ａ〜２ｄおよび第１〜第３樹脂絶縁層３ａ〜３ｃにより構成されている。また、積層体１０は、積層体１０の表裏それぞれの最表層の樹脂絶縁層の一面それぞれからなる、第１面１０Ｆおよび第１面１０Ｆと反対側の第２面１０Ｓを有している。図１の例では、第１面１０Ｆは、第１樹脂絶縁層３ａの積層体１０の外方側の一面からなる。また、第２面１０Ｓは、第３樹脂絶縁層３ｃの積層体１０の外方側の一面からなる。積層体１０の各導体層および各樹脂絶縁層は、第１面１０Ｆ側から、第１導体層２ａ、第１樹脂絶縁層３ａ、第２導体層２ｂ、第２樹脂絶縁層３ｂ、第３導体層２ｃ、第３樹脂絶縁層３ｃ、そして、第４導体層２ｄの順で交互に積層されている。

第１〜第３樹脂絶縁層３ａ〜３ｃ内には、各樹脂絶縁層をそれぞれ貫通する第１〜第３ビア導体４ａ〜４ｃが形成されている。第１ビア導体４ａによって、第１導体層２ａと第２導体層２ｂとが接続されている。同様に、第２ビア導体４ｂによって第２導体層２ｂと第３導体層２ｃとが接続され、第３ビア導体４ｃによって第３導体層２ｃと第４導体層２ｄとが接続されている。また、積層体１０の第２面１０Ｓ側には、ソルダーレジスト層５が形成されている。

積層体１０内の各導体層は、それぞれ、導体パッドや配線などの所定の形状にパターニングされた導体パターンを有している。図１の例では、積層体１０の第２面１０Ｓ上に積層されている第４導体層２ｄは、複数の第１導体パッド２１および複数の第２導体パッド２２を含んでいる。複数の第１導体パッド２１および複数の第２導体パッド２２は、それぞれ、外部の第１電子部品Ｅ１および外部の第２電子部品Ｅ２と接続される。また、積層体１０内の導体層のうちで最も第１面１０Ｆ側に位置する第１導体層２ａは、第１面１０Ｆ側に露出する複数の第３導体パッド２３を含んでいる。第３導体パッド２３は、たとえば、プリント配線板１が用いられる電子機器のマザーボード内の任意の導体パッドや端子などと接続される。積層体１０内の各導体層は、たとえば銅などの良好な導電性を有する材料で形成される。各導体層はニッケルなどの他の金属により形成されてもよい。

図２に示されるように、複数の第１導体パッド２１は、積層体１０の第２面１０Ｓの中央部に配置されている。そして、複数の第２導体パッド２２は、複数の第１導体パッド２１よりも第２面１０Ｓの外周側に配置されている。図２の例では、複数の第２導体パッド２２は、第２面１０Ｓの中央部の第１導体パッド２１の周囲全周を囲むように第２面１０Ｓの外周部に形成されている。なお、図２では、第１および第２の導体パッド２１、２２が明確に示されるように、ソルダーレジスト層５（図１参照）は省略されている。

複数の第１導体パッド２１および複数の第２導体パッド２２は、それぞれ、隣接する導体パッドとの間隔を空けて、配置ピッチＰ１、Ｐ２で配置されている。図２に示されるように、複数の第２導体パッド２２の配置ピッチＰ２は、複数の第１導体パッド２１の配置ピッチＰ１よりも大きい。また、図２の例では、第１導体パッド２１および第２導体パッド２２は、円形の平面形状を有しており、それぞれ、径Ｄ１、Ｄ２を有している。そして、第２導体パッド２２の径Ｄ２は、第１導体パッド２１の径Ｄ１よりも大きい。なお、図２は、第１および第２の導体パッド２１、２２が円形の平面形状を有している例であるが、第１および第２の導体パッド２１、２２の平面形状は円形に限定されない。第１および第２の導体パッド２１、２２の「径」は、第１および第２の導体パッド２１、２２それぞれの平面形状の外周上の最長の２点間の距離を意味している。

一般的に、サイズの小さなＣＳＰやベアチップなどは比較的狭いピッチで配置された端子を有し、サイズの大きなＢＧＡなどは比較的広いピッチで配置された端子を有している。たとえば、図１に示されるように、半導体素子のベアチップなどの外部の第１電子部品Ｅ１が、配置ピッチＰ１を有する第１導体パッド２１に実装される。そして、第１電子部品Ｅ１を跨ぐように、外周部だけに端子を有する大型の外部の第２電子部品Ｅ２が、配置ピッチＰ１よりも大きな配置ピッチＰ２を有する第２導体パッド２２に実装される。このように、プリント配線板１では、複数の電子部品が、プリント配線板１の厚さ方向に重なるように実装され得る。積層体１０の第２面１０Ｓの面方向における小さな領域に多くの電子部品を実装することができると考えられる。パッケージオンパッケージのような３次元の実装構造を有する高密度の集積回路パッケージが得られることがある。

また、大きな配置ピッチを有する電子部品の端子は、小さな配置ピッチを有する電子部品の端子よりも大きいことが多いと考えられる。径Ｄ１を有する第１導体パッド２１と、第１導体パッド２１の周囲に径Ｄ１よりも大きな径Ｄ２で形成されている第２導体パッド２２とを有するプリント配線板１は、電子部品の高密度実装に、さらに適していると考えられる。なお、外部の第１電子部品Ｅ１としては、たとえば、前述の半導体素子のベアチップの他、ＷＬＰまたはＣＳＰなどの比較的小型の集積回路装置が例示される。外部の第２電子部品Ｅ２としては、たとえば、ＢＧＡや、再配線用の配線板と共にパッケージングされている比較的大型の集積回路装置などが例示される。外部の第１電子部品Ｅ１および外部の第２電子部品Ｅ２は、これら以外の半導体部品や受動部品であってもよい。

なお、第２導体パッド２２は、図２に示される配置パターン以外のパターンで、第１導体パッド２１よりも第２面１０Ｓの外周側に形成されていてもよい。たとえば、積層体１０の第２面１０Ｓ上の一の方向（たとえば、図２上、上下方向または左右方向）における複数の第１導体パッド２１の両側だけに配置されていてもよい。

図１の例では、第１導体層２ａは第１樹脂絶縁層３ａに埋め込まれて一面だけを積層体１０の第１面１０Ｆ側に露出している。第１樹脂絶縁層３ａは、後述のようにエッチングを用いずに形成され得るため、ファインピッチの導体パターンを含み得る。また、図１の例では、第１導体層２ａの露出面と積層体１０の第１面１０Ｆとは、ほぼ面一である。しかし、第１導体層２ａの露出面は、積層体１０の第１面１０Ｆよりも第２面１０Ｓ側に位置していてもよい。すなわち、第３導体パッド２３の露出面２３ａが、第１面１０Ｆよりも第２面１０Ｓ側に凹んでいてもよい。第３導体パッド２３が外部のマザーボードなどと接続される場合に、隣接する第３導体パッド２３同士の間で、はんだなどの濡れ広がりによるショート不良が発生し難いと考えられる。

積層体１０内の各樹脂絶縁層は、絶縁性や、導体層との密着性、および適度な熱膨張率などを有する樹脂材料により主に形成される。たとえば、エポキシ樹脂などが各樹脂絶縁層の材料として用いられる。本実施形態では、積層体１０の第１面１０Ｆを構成する第１樹脂絶縁層３ａは、補強材３ａ１を含む樹脂材料で形成される。補強材は、芯材や基材とも呼ばれる、樹脂材料で主に構成される絶縁層の強度を高めるために用いられる部材である。たとえば、第１樹脂絶縁層３ａは、補強材３ａ１と補強材３ａ１に含浸された樹脂材料により構成されている。補強材３ａ１の材料としては、ガラス繊維やアラミド繊維などからなる織布または不織布が例示される。好ましくは、ガラスクロスが補強材３ａ１として用いられる。補強材３ａ１を含む第１樹脂絶縁層３ａを含んでいることによって、プリント配線板１の剛性が高まり、その反りや撓みが少なくなると考えられる。

プリント配線板１は、コアレス構造のため全体として薄く形成され得る。しかも、積層体１０の第１面１０Ｆ側の第１樹脂絶縁層３ａが補強材３ａ１を含んでいるため、薄く形成されることによるプリント配線板１の剛性の低下が抑制されると考えられる。プリント配線板１の反りなどが少ないと推察される。

補強材３ａ１を含む第１樹脂絶縁層３ａは、コアレス構造による薄型化のメリットの享受とプリント配線板１の反りなどの発生防止という観点から、適度な厚さに形成される。たとえば、図１のプリント配線板１では、第１樹脂絶縁層３ａの厚さは３０μｍである。第１樹脂絶縁層３ａの好ましい厚さの範囲は、２５μｍ以上、３０μｍ以下である。

一方、第１樹脂絶縁層３ａ以外の積層体１０内の各樹脂絶縁層、すなわち、第２および第３の樹脂絶縁層３ｂ、３ｃは補強材を含まない樹脂材料で形成されている。たとえば、第１樹脂絶縁層３ａ以外の各樹脂絶縁層は、エポキシ樹脂などの樹脂材料とＳｉＯ₂などの充填材（フィラー）とから主に構成される。第２および第３の樹脂絶縁層３ｂ、３ｃの表面にガラスクロスなどの補強材が露出することが無い。従って、第２および第３の樹脂絶縁層３ｂ、３ｃ上に、ファインピッチで導体パターンを形成することができると考えられる。また、ガラスクロスなどの露出のリスクがなく、また、補強材３ａ１を含む第１樹脂絶縁層３ａによって剛性が確保され得るため、第２および第３の樹脂絶縁層３ｂ、３ｃは、第１樹脂絶縁層３ａよりも薄く形成され得る。たとえば、図１のプリント配線板１では、第２および第３の樹脂絶縁層３ｂ、３ｃそれぞれの厚さは１５μｍである。第２および第３の樹脂絶縁層３ｂ、３ｃそれぞれの好ましい厚さの範囲は、１０μｍ以上、１５μｍ以下である。

このように、プリント配線板１は、コアレス構造であるため薄く、しかも、補強材を含む適度な厚さの第１樹脂絶縁層３ａと、補強材を含まない第２および第３の樹脂絶縁層３ｂ、３ｃとの両方を含んでいるため反り難く、かつ、高密度配線を実現し得ると考えられる。

図１に示されるように、第１〜第３ビア導体４ａ〜４ｃは、それぞれ、積層体１０の第２面１０Ｓ側から第１面１０Ｆ側に向って縮径している。すなわち、各ビア導体の積層体１０の厚さ方向と直交する断面の大きさは、第２面１０Ｓ側であるほど大きく、第１面１０Ｆ側であるほど小さい。各ビア導体の第１面１０Ｆ側の端面は、第２面１０Ｓ側の端面よりも小さい。たとえば、第１ビア導体４ａの第１面１０Ｆ側の端面が小さいため、第３導体パッド２３の小径化が可能となることがある。第３導体パッド２３間のギャップが拡がるため、ショート不良の発生が抑制されると考えられる。また、第３導体パッド２３間に、多くの配線パターンを配置し得ることがある。各ビア導体は、好ましくは、第１〜第４導体層２ａ〜２ｄと同様の材料で形成される。なお「縮径」という語は、単に、各樹脂絶縁層を貫通する各ビア導体の断面が、その貫通方向のいずれか一方の側に向うほど小さくなることを意味しているに過ぎない。各ビア導体の断面は円形以外の形状であってもよい。

ソルダーレジスト層５は、積層体１０の第２面１０Ｓ、すなわち、第３樹脂絶縁層３ｃの露出面全面、ならびに、第１導体パッド２１および第２導体パッド２２の周囲部分を覆うように形成されている。ソルダーレジスト層５には、第１導体パッド２１上の部分および第２導体パッド２２上の部分に開口５ａが形成されている。開口５ａ内に、第１導体パッド２１および第２導体パッドそれぞれの中央部分が露出している。ソルダーレジスト層５は、たとえば、感光性のエポキシ樹脂やポリイミド樹脂で形成され得る。

図１には示されていないが、第１導体パッド２１の露出面２１ａ、第２導体パッド２２の露出面２２ａ、および、第３導体パッド２３の露出面２３ａそれぞれに、各パッドの腐食を防ぐ表面保護膜が形成されていてもよい。各導体パッドが、外部の電子部品やマザーボードなどと、強固に、かつ、低い接触抵抗で確実に接続されると考えられる。表面保護膜としては、金やニッケル、またはパラジウムなどからなる、電解もしくは無電解めっき膜が例示される。このようなめっき膜は単独で形成されてもよく、複数のめっき膜の積層体によって表面保護膜が形成されてもよい。表面保護膜は、好ましくは、高い耐食性と低い接触抵抗とを兼ね備える金めっき膜からなる。複数のめっき膜が積層される場合は、周囲の空気に晒される最表層に金めっき膜が形成される。また、表面保護膜は、イミダゾールなどからなるプリフラックス膜であってもよい。

積層体１０は、図１の例に限定されず、３つ以上の任意の数の導体層および２つ以上の任意の数の樹脂絶縁層により構成され得る。たとえば、積層体１０は、３つの導体層、および、それら３つの導体層の間に挟まれた２つの樹脂絶縁層だけで構成されてもよく、４層より多い導体層を含んでいてもよい。

一実施形態のプリント配線板１の第２導体パッド２２には、外部の第２電子部品Ｅ２との電気的接続に寄与する、球状や柱状などの形状を有する導電性部材が設けられてもよい。導電性部材を有することにより、第１導体パッド２１への、より厚い電子部品の搭載が可能となることがある。図３および図４には、そのような導電性部材として導電性ボール８、または、導電性ポスト９を備える他の実施形態のプリント配線板１ａ、１ｂが、それぞれ示されている。なお、導電性部材の形状は、球状や柱状に限定されない。

図３に示されるように、他の実施形態のプリント配線板１ａでは、第２導体パッド２２上に、外部の第２電子部品Ｅ２との接続用の導電性部材として導電性ボール８が設けられている。また、積層体１０の第１面１０Ｆに金属箔１１を挟んで支持板６が設けられている。加えて、第１導体パッド２１上に、外部の第１電子部品Ｅ１と第１導体パッド２１とを接合する接合材層７が形成されている。これらの点を除いて、プリント配線板１ａは、図１に示されるプリント配線板１と同じ構造を有している。プリント配線板１と同じ構成要素には図１内の符号と同じ符号が付され、それらの構成要素についての説明は省略される。

図３に示されるように、導電性ボール８は、第２導体パッド２２上に配置され、接合材７ａによって第２導体パッド２２に接合されている。導電性ボール８は、たとえば、銅やニッケルなどの金属からなる球状体である。また、導電性ボール８は、樹脂などの非導電性材料からなる球状のコアと、このコアの表面上に形成された導電性材料からなる被覆層とにより形成される球状体であってもよい。第２導体パッド２２と電気的に接続される外部の第２電子部品Ｅ２は、導電性ボール８上に搭載され得る。導電性ボール８を設けることによって、積層体１０の第２面１０Ｓから第２電子部品Ｅ２までの高さが、図１のプリント配線板１と比べて高くなる。そのため、第１導体パッド２１への、より厚い外部の電子部品の搭載が可能となることがある。なお、導電性ボール８は、完全な球体でなくともよい。たとえば、導電性ボール８の形状は、楕円体でも、部分的に平面を含む形状であってもよい。また、導電性ボール８に変えて、柱状体などの他の形状有する導電性材料からなる部品が、導電性部材として第２導体パッド２２に接合されてもよい。

接合材７ａは、導電性ボール８と第２導体パッド２２とを、電気的および機械的に接続できるものであれば、特に限定されない。接合材７ａとしては、はんだ（好ましくは高融点はんだ）や導電性接着剤などが例示される。図３の例では、接合材７ａは、導電性ボール８の表面上に濡れ広がり、導電性ボール８全体を覆っている。

導電性ボール８を含む導電性部材の高さＨ１は、たとえば、５０μｍ以上、１５０μｍ以下である。比較的厚い電子部品の第１導体パッド２１上への実装が可能であると考えられる。また、導電性ボール８の大型化により高さＨ１が高くされる場合でも、積層体１０の第２面１０Ｓ上において導電性ボール８による専有面積が過度に増大しないと考えられる。なお、導電性部材の高さＨ１は、第２導体パッド２２の露出面２２ａと、第２導体パッド２２から最も遠い導電性ボール８（導電性ボール８が接合材７ａ覆われている場合は接合材７ａ）の最頂部との距離である。

第１導体パッド２１上の接合材層７は、第１導体パッド２１を酸化などから保護すると共に、第１導体パッド２１と外部の第１電子部品Ｅ１とを接合する接合材として機能し得る。第１電子部品Ｅ１の実装時に、第１導体パッド２１上へのはんだなどの供給を省略し得ることがある。接合材層７は、たとえば、接合材７ａと同じ材料で形成され得る。

支持板６は、適度な剛性を有する材料で形成され、積層体１０を支持し得るように、積層体１０の第１面１０Ｆ側に設けられている。前述の補強材３ａ１による効果に加えて、支持板６に堅固に支持されることによってプリント配線板１の反りや撓みがさらに高度に抑制されると考えられる。第１導体パッド２１上への外部の第１電子部品Ｅ１の実装や、第２導体パッド２２上への導電性ボール８の搭載が、容易に、かつ、安定した状態で行われ得る。

支持板６は、たとえば、金属板や、ガラス繊維などの補強材にエポキシ樹脂を含浸してなるガラスエポキシ板、または、ガラスエポキシ基板の両面に銅箔を有する銅張積層板などにより構成される。図３の支持板６は、ガラスエポキシ基板６１と、その両面に熱圧着された銅箔６２とによって構成されている。支持板６には、これら以外にも、適度な剛性を有する任意の材料が使用され得る。支持板６の厚さは、たとえば、１００μｍ以上、５００μｍ以下である。積層体１０が適切に支持され、かつ、支持板６を含むプリント配線板１ａの厚さが極端に厚くならないと考えられる。

図３に示されるように、支持板６と積層体１０の第１面１０Ｆとの間には、第１面１０Ｆの全面に亘って金属箔１１が介在している。金属箔１１は、たとえば銅やニッケルなどからなる箔である。第１面１０Ｆに形成されている第１導体層２ａは、第１樹脂絶縁層３ｃ内に埋め込まれていて金属箔１１側に第１面１０Ｆとほぼ面一の一面を有する複数の導体パターンを含んでいる。金属箔１１によって、第１面１０Ｆと略面一の一面を有する第１導体層２ａの各導体パターンが互いに接続されている。金属箔１１により、前述の表面保護膜（図示せず）のうち第１および第２の導体パッド２１、２２それぞれの露出面２１ａ、２２ａ上の表面保護膜を短い時間で形成し得ることがある。たとえば、第１導体層２ａの各導体パターンと第１および第２の導体パッド２１、２２とが積層体１０内で電気的に接続されていると、金属箔１１を給電層として用いる電解めっきにより表面保護膜が形成され得るからである。後述される第２導体パッド２２上の導電性ポスト９（図４参照）の形成も、同様に、金属箔１１を給電層とする電解めっきにより可能なことがある。なお、支持板６および金属箔１１は、たとえば、外部の第１および第２の電子部品Ｅ１、Ｅ２の実装後に除去され得る。それにより、第１導体層２ａの各導体パターンは、互いに分離され得る。複数の第３導体パッド２３同士も電気的に絶縁され得る。

図４には、外部の第２電子部品Ｅ２との接続用の導電性部材として導電性ポスト９を有する、本発明のさらに他の実施形態のプリント配線板１ｂが示されている。プリント配線板１ｂでは、第２導体パッド２２上にめっき膜からなる導電性ポスト９が設けられている。また、第１導体パッド２１上に接合材層７（図３参照）は形成されていない。これらの点を除いて、プリント配線板１ｂは、図３に示されるプリント配線板１ａと同じ構造を有している。図１のプリント配線板１または図３のプリント配線板１ａと同じ構成要素には図１または図３内の符号と同じ符号が付され、それらの構成要素についての説明は省略される。

導電性ポスト９は、導電性の材料により形成される任意の底面（端面）形状を有する柱状体である。導電性ポスト９は、たとえば電解銅めっき膜からなる。導電性ボール８（図３参照）のような別途の部品の形成およびその実装を要することなく、外部との接続用の導電性部材が第２導体パッド２２上に設けられ得る。導電性ポスト９は、ニッケルなどの他の金属によるめっき膜で構成されてもよい。

導電性ポスト９の積層体１０と反対側の端面に、外部の第２電子部品Ｅ２が接続される。第２導体パッド２２と第２電子部品Ｅ２とが導電性ポスト９を介して接続され得る。導電性ポスト９を設けることによって、積層体１０の第２面１０Ｓと第２電子部品Ｅ２との間に、導電性ポスト９の高さＨ２に応じた高さを有する空間が確保される。図３のプリント配線板１ａと同様に、第１導体パッド２１への、より厚い外部の電子部品の搭載が可能となることがある。

導電性ポスト９の高さＨ２は、たとえば、５０μｍ以上、２００μｍ以下である。比較的厚い電子部品が第１導体パッド２１に実装され得ると考えられる。また、電解めっきなどによって導電性ポスト９が比較的短い時間内に形成されると考えられる。なお、導電性ポスト９の高さＨ２は、第２導体パッド２２の露出面２２ａから、導電性ポスト９の第２導体パッド２２と反対側の端面までの距離である。

プリント配線板１ｂの第１導体パッド２１の露出面２１ａ上には、図１のプリント配線板１と同様に、表面保護膜が形成されてもよい。また、図３のプリント配線板１ａと同様に接合材層７が形成されてもよい。

図１〜図４に示される実施形態のプリント配線板１、１ａ、１ｂの製造方法の一例が、図５Ａ〜５Ｊおよび図６を参照して以下に説明される。

図５Ａに示されるように、金属箔１１が用意される。金属箔１１は支持板６の一面６ａ上に設けられている。金属箔１１は、好ましくは銅箔である。金属箔１１は、ニッケル箔などの他の金属箔であってもよい。支持板６は、ガラスエポキシ基板６１と、ガラスエポキシ基板６１の両面に接合されている銅箔６２とによって構成されている両面銅張積層板からなる。支持板６は、金属箔１１の材料に応じた銅以外の材料からなる金属層をガラスエポキシ基板６１のようなベース基板の少なくとも一面に設けられた金属層付き基板であってもよい。銅などの金属板が支持板６として用いられてもよい。

図５Ａの例では、支持板６の一面６ａ側の銅箔６２上に金属箔１１が接着されている。金属箔１１と銅箔６２とは、たとえば、熱可塑性接着剤などの分離可能な接着剤で接着されている。金属箔１１と銅箔６２とは、外周付近の余白部分だけで接着されてもよい。また、キャリア銅箔を銅箔６２として備える金属箔１１と、この金属箔１１のキャリア銅箔側の露出面に接合されたガラスエポキシ基板６１とによって、支持板６および金属箔１１が構成されてもよい。なお、支持板６の一面６ａと反対側の他面６ｂ側にも金属箔１１が接着されていてもよい。そして、以下に説明される方法で、支持板６の表裏両面において、プリント配線板が製造されてもよい。プリント配線板を効率よく製造することができる。

金属箔１１の厚さは、たとえば３μｍ以上、１０μｍ以下である。金属箔１１は、後述されるように、後工程において、電解めっきによる他の構成要素の形成時の給電層として機能し得る。また、金属箔１１は、必要に応じて、導電性ポスト９（図６参照）の形成後などにエッチングにより除去されることがある。適切な範囲の厚さを有する金属箔１１により、十分なめっき電流が供給され得る。また、金属箔１１の除去時に導電性ポスト９などを意図せずにエッチングしてしまう量が少なくなり得る。なお、図５Ａ〜５Ｊおよび図６において各構成要素の厚さの正確な比率を示すことは意図されていない。

図５Ｂに示されるように、金属箔１１上に第１導体層２ａが形成される。まず、第１導体層２ａ形成用のめっきレジスト４１が金属箔１１上に形成される。めっきレジスト４１には、たとえばフォトリソグラフィ技術により第１導体層２ａの各導体パターンの形成領域に開口４１ａが形成される。そして、金属箔１１を給電層とする電解めっきにより開口４１ａ内に、第３導体パッド２３などの所定の導体パターンを含む第１導体層２ａが形成される。エッチングを用いないので、第１導体層２ａには、ファインピッチの配線パターンが形成され得る。第１導体層２ａの形成後、めっきレジスト４１が除去される。第１導体層２ａは、好ましくは、金属箔１１と同じ材料で形成される。第１導体層２ａは、たとえば、無電解めっきなどの他の方法で形成されてもよい。

図５Ｃに示されるように、第１導体層２ａおよび第１導体層２ａに覆われずに露出する金属箔１１上に、第１樹脂絶縁層３ａが形成される。第１樹脂絶縁層３ａは、補強材３ａ１を有する材料により形成される。補強材３ａ１としては、前述のように、ガラスクロスなどが用いられる。たとえば、第１導体層２ａ、および金属箔１１の露出部分上に、補強材３ａ１にエポキシ樹脂を含浸してなるＢステージ状態のプリプレグが積層される。このプリプレグが加熱および加圧されることにより第１樹脂絶縁層３ａが形成される。図５Ｃの例では、第１樹脂絶縁層３ａの支持板６と反対側の面上に、プリプレグと共に重ねられ、共に熱圧着された銅箔２ｂ１が積層されている。銅箔２ｂ１によって、加圧機のプレス面と第１樹脂絶縁層３ａとの粘着が防がれる。銅箔２ｂ１の代わりに他の金属からなる箔が用いられてもよい。第１樹脂絶縁層３ａは積層体１０（図１参照）の第１面１０Ｆを構成する。第１樹脂絶縁層３ａは、第３導体パッド２３などの第１導体層２ａの各導体パターンを、金属箔１１側の一面を除いて被覆するように形成される。第１樹脂絶縁層３ａは、好ましくは、２５μｍ以上、３０μｍ以下の厚さに形成される。補強材３ａ１を含む第１樹脂絶縁層３ａをこのような範囲内の厚さに形成することにより、プリント配線板１、１ａ、１ｂの剛性が高まると推察される。

図５Ｄに示されるように、第１ビア導体４ａ（図１参照）の形成場所に、銅箔２ｂ１および第１樹脂絶縁層３ａを貫通する導通用孔４ａａが形成される。たとえばＣＯ₂レーザー光が銅箔２ｂ１の所定の位置に照射される。銅箔２ｂ１の支持板６と反対側からのレーザー光の照射により、第１面１０Ｆ側に向って縮径するテーパー形状の導通用孔４ａａが形成される。続いて、導通用孔４ａａ内および銅箔２ｂ１の表面上に、無電解めっきもしくはスパッタリングなどにより金属層２ｂ２が形成される。

図５Ｅに示されるように、第１ビア導体４ａおよび第２導体層２ｂが形成される。第１ビア導体４ａおよび第２導体層２ｂは、所謂パターンめっき法などにより形成される。たとえば、金属層２ｂ２（図５Ｄ参照）上に、導通用孔４ａａ上および第２導体層２ｂの導体パターンの形成位置に開口を有するめっきレジスト（図示せず）が形成される。このめっきレジストの開口内および導通用孔４ａａ内に、金属層２ｂ２を給電層とする電解めっきにより電解めっき膜が形成される。その後、めっきレジストが溶剤などにより除去される。続けて、金属層２ｂ２の露出部分がエッチングによって除去され、さらに、銅箔２ｂ１（図５Ｄ参照）の露出部分がエッチングにより除去される。その結果、導通用孔４ａａ内に第１ビア導体４ａが形成される。また、第１樹脂絶縁層３ａ上および第１ビア導体４ａ上に第２導体層２ｂが形成される。なお、第１ビア導体４ａは、図５Ｅには１層に簡略化して示されているが、導通用孔４ａａ内の金属層２ｂ２（図５Ｄ参照）および電解めっき膜により構成されている。また、第２導体層２ｂは、銅箔２ｂ１（図５Ｄ参照）、金属層２ｂ２および電解めっき膜からなる（図５Ｆ〜５Ｊにおいても、各ビア導体および各導体層は同様に簡略化されている）。導通用孔４ａａは第１面１０Ｆ側に向って縮径するテーパー形状を有しているため、導通用孔４ａａの形状に沿って第１面１０Ｆ側に向って縮径する形状を有する第１ビア導体４ａが形成されている。

図５Ｆに示されるように、第２導体層２ｂ上、および第２導体層２ｂに覆われずに露出する第１樹脂絶縁層３ａ上に第２樹脂絶縁層３ｂが形成される。第２樹脂絶縁層３ｂは補強材を含まない樹脂材料により形成される。たとえば、第２樹脂絶縁層３ｂは、第２導体層２ｂ上、および第１樹脂絶縁層３ａの露出部上に、フィルム状のエポキシ樹脂などを載置して熱圧着することにより形成される。

図５Ｇに示されるように、第２樹脂絶縁層３ｂ上に、第３導体層２ｃ、および、第１面１０Ｆ側に向って縮径する形状を有する第２ビア導体４ｂが形成される。第３導体層２ｃおよび第２ビア導体４ｂは、図５Ｄ〜５Ｅの工程と同様の工程を繰り返すことにより形成され得る。なお、図５Ｇに示される第３導体層２ｃは、第２導体層２ｂと異なり、銅箔２ｂ１（図５Ｄ参照）のような金属箔を含んでいない。

さらに、図５Ｆ〜５Ｇの工程と同様の工程を繰り返すことにより、図５Ｈに示されるように、第２樹脂絶縁層３ｂおよび第３導体層２ｃ上に、第３樹脂絶縁層３ｃ、第４導体層２ｄ、および、第１面１０Ｆ側に向って縮径する形状を有する第３ビア導体４ｃが形成される。第３樹脂絶縁層３ｃの支持板６と反対側の面は、積層体１０の第２面１０Ｓを構成する。また、第４導体層２ｄには、少なくとも、複数の第１導体パッド２１および複数の第２導体パッド２２が形成されている。たとえば、パターンめっき法による第４導体層２ｄの形成時に、第４導体層２ｄ形成用のめっきレジストの各導体パッドに対応する位置に所定のピッチで複数の開口が設けられる。この複数の開口内に電解めっき膜を形成することにより、複数の第１および第２の導体パッド２１、２２が、それぞれ所定の位置に所定のピッチで形成される。第２導体パッド２２の形成用の複数の開口は、第１導体パッド２１形成用の複数の開口間のピッチよりも広いピッチで、第１導体パッド２１形成用の複数の開口の周囲に形成される。それにより、複数の第２導体パッド２２は、複数の第１導体パッド２１より広いピッチで、かつ、複数の第１導体パッド２１よりも積層体１０の第２面１０Ｓの外周側に形成される。

このように、図１〜４に示されるプリント配線板１、１ａ、１ｂが製造される場合は、第１樹脂絶縁層３ａ上に、導体層（第２および第３の導体層２ｂ、２ｃ）と、補強材を含まない樹脂絶縁層（第２および第３の樹脂絶縁層３ｂ、３ｃ）とが２組積層される。さらに、最上層の樹脂絶縁層（第３樹脂絶縁層３ｃ）上に複数の導体パッド（複数の第１および第２の導体パッド２１、２２）を含む第４導体層２ｄが形成される。実施形態のプリント配線板が、図１〜４に示されるプリント配線板１、１ａ、１ｂと異なる数の導体層を有するときは、図５Ｆ〜５Ｇに示される工程の繰り返し数が適宜加減される。たとえば、交互に積層された２つの樹脂絶縁層と３つの導体層とからなる積層体を有するプリント配線板が製造される場合は、図５Ｆ〜５Ｇの工程は繰り返されない。

第１〜第４導体層２ａ〜２ｄおよび第１〜第３ビア導体４ａ〜４ｃの材料は、良好な導電性を有し、めっきによる形成やエッチングによる除去の容易な材料であれば特に限定されない。各導体層および各ビア導体の材料としては、銅やニッケルなどが例示され、好ましくは、銅が用いられる。前述のように、第１樹脂絶縁層３ａは補強材３ａ１を含み、一方、第２および第３の樹脂絶縁層３ｂ、３ｃは補強材を含んでいない。第１〜第３樹脂絶縁層３ａ〜３ｃの樹脂材料は、良好な絶縁性などを有するものであれば特に限定されない。前述のエポキシ樹脂の他、ビスマレイミドトリアジン樹脂（ＢＴ樹脂）、フェノール樹脂などが用いられ得る。各樹脂絶縁層を形成する樹脂材料は、シリカなどの無機フィラーを含んでいてもよい。

図５Ｉに示されるように、第１および第２の導体パッド２１、２２上に開口５ａを有するソルダーレジスト層５が形成される。ソルダーレジスト層５は、第４導体層２ｄに覆われずに露出する第３樹脂絶縁層３ｃの表面上、および、複数の第１および第２の導体パッド２１、２２それぞれの外縁部上に形成される。たとえば、感光性のエポキシ樹脂からなる層が、第４導体層２ｄ上および第３樹脂絶縁層３ｃ上に印刷やスプレーコーティングなどにより形成され、フォトリソグラフィ技術により開口５ａが形成される。

図示されていないが、第１および第２の導体パッド２１、２２それぞれの露出面２１ａ、２２ａ上に、各導体パッドの腐食を防ぐ表面保護膜が形成されていてもよい。たとえば、無電解めっきや、金属箔１１を給電層とする電解めっきにより、第４導体層２ｄの材料よりも高い耐食性を有する金属などからなる１層または複数の層からなるめっき膜（図示せず）が形成される。たとえば、第１および第２の導体パッド２１、２２それぞれの露出面２１ａ、２２ａ上に、順に、ニッケル、パラジウム、および、金からそれぞれなるめっき膜が形成され得る。めっき膜からなる表面保護膜は、他の材料や３層以外の層数のめっき膜により構成されていてもよい。また、イミダゾールなどの化合物からなる液状のフラックスの塗布やスプレー、または、このような液状のフラックスへの浸漬により、プリフラックス膜が表面保護膜として形成されてもよい。

図１に示されるプリント配線板１が形成される場合は、支持板６と積層体１０とが分離され、支持板６が除去される。具体的には、支持板６に接合されている銅箔６２と金属箔１１とが分離される。たとえば、金属箔１１と銅箔６２とを接着している熱可塑性接着剤が加熱されることにより軟化し、その状態で、金属箔１１と銅箔６２とが引き離される。金属箔１１と銅箔６２とが外周部分だけで接着されている場合は、接着部分が除去されるように、その接着部分よりも内周側で金属箔１１および銅箔６２それぞれが切断されてもよい。単に支持板６と積層体１０とを互いに逆方向に引っ張ることにより両者が分離されてもよい。銅箔６２と金属箔１１との分離により金属箔１１が積層体１０の第１面１０Ｆ側に露出する。

続いて、金属箔１１がエッチングなどにより除去される。金属箔１１の除去により、積層体１０の第１面１０Ｆが露出する。同時に、複数の第３導体パッド２３などの第１導体層２ａの各導体パターンの第１樹脂絶縁層３ａに覆われていない一面も露出する。以上の工程を経ることにより、図１に示されるプリント配線板１が完成する。なお、第１導体層２ａの各導体パターン同士の間を確実に分離するため、金属箔１１の消失後もエッチングが継続されてもよい。第１導体層２ａが金属箔１１用のエッチング液でエッチングされ得る材料で形成されている場合、そのようなエッチングの継続により、第１導体層２ａの各導体パターンの露出面がエッチングされる。その場合、第３導体パッド２３の露出面２３ａは積層体１０の第１面１０Ｆよりも第２面１０Ｓ側に凹み得る。図示されていないが、積層体１０の第１面１０Ｆ上に、ソルダーレジスト層５の形成方法と同様の方法で、第３導体パッド２３を露出する開口を有するソルダーレジスト層が形成されてもよい。

図３および図４に示される他の実施形態のプリント配線板１ａ、１ｂが製造される場合は、支持板６は除去されずに、支持板６上で、第２導体パッド２２上に、導電性ボール８や導電性ポスト９などの導電性部材が設けられる。

図３のプリント配線板１ａのように、導電性ボール８が設けられる場合は、図５Ｊに示されるように、たとえば、接合材７ａを用いて第２導体パッド２２上に導電性ボール８が実装される。ソルダーレジスト層５の形成後、たとえば、はんだペーストなどの接合材７ａが、マスクなどを用いて第２導体パッド２２の露出面２２ａ上に塗布などにより供給される。そして、第２導体パッド２２の上に導電性ボール８が搭載される。その後、はんだリフローなどで加熱されることにより、接合材７ａによって第２導体パッド２２と導電性ボール８とが接合される。はんだ以外の金属材料や導電性接着剤が、接合材７ａとして用いられてもよい。また、ベーク炉内やヒートブロック上での加熱により、接合材７ａによって導電性ボール８が第２導体パッド２２に接合されてもよい。導電性ボール８は、たとえば、金属などの任意の導電性材料や、任意の導電性材料によって表面を被覆されている樹脂材料などで構成され得る。柱状体など、球状以外の形状を有する導電性材料からなる部品が外部の電子部品との接続用の導電性部材として第２導体パッド２２に接続される場合も、前述の導電性ボール８についての方法と同様の方法が用いられ得る。

また、塗布などによる第２導体パッド２２への接合材７ａの供給時に、第１導体パッド２１の露出面２１ａ上にも、接合材７ａが供給されてもよい。導電性ボール８の接合時の加熱を経ることにより第１導体パッド２１上に供給された接合材７ａが硬化する。それにより、たとえばプリント配線板１ａの使用時に外部の第２電子部品Ｅ２（図３参照）と第１導体パッド２１とを接合する接合材層７が、第１導体パッド２１の露出面２１上に形成される。図３に示されるプリント配線板１ａが完成する。導電性ボール８の接合後、図１のプリント配線板１の製造方法についての前述の説明と同様に、支持板６が除去されてもよい。

接合材７ａは、支持板６に支持されている積層体１０の第２導体パッド２２上に供給される。導電性ボール８も、支持板６に支持されている第２導体パッド２２上に搭載され、かつ接合される。支持板６に支持されている積層体１０は反りや撓みが少ないため、接合材７ａの供給や導電性ボール８の搭載が容易であると考えられる。また、導電性ボール８と第２導体パッド２２とが、良好な品質で接合されると推察される。

図４に示される、さらに他の実施形態のプリント配線板１ｂが製造される場合は、前述の図５Ｉに示される工程の後、支持板６は除去されずに、第２導体パッド２２の露出面２２ａ上に導電性ポスト９が形成される。図６に示されるように、支持板６に支持されている図５Ｉの工程を経た積層体１０の第２面１０Ｓ側に、めっきレジスト４２が形成される。めっきレジスト４２には、導電性ポスト９の形成位置、すなわち、第２導体パッド２２上に、たとえばフォトリソグラフィ技術により、開口４２ａが設けられる。図４のプリント配線板１ｂの導体ポスト９の幅は第２導体パッド２２の幅よりも小さいため、開口４２ａは、第２導体パッド２２の幅よりも小さい開口幅を有するように形成される。

続いて、金属箔１１を給電層とする電解めっきにより開口４２ａ内に銅などの電解めっき膜が形成される。すなわち、開口４２ａ内にめっき膜からなる導電性ポスト９が形成される。その後、めっきレジスト４２が除去される。その結果、図４に示される第２導体パッド２２上に形成された導電性ポスト９を有するプリント配線板１ｂが完成する。導電性ポスト９は、支持板６に支持されている積層体１０の第２導体パッド２２上に形成される。支持板６に支持されている積層体１０は反りや撓みが少ないため、導電性ポスト９の形成が容易であると考えられる。また、第２導体パッド２２と強固に接合され、正確な位置に配置されている導電性ポスト９が得られると考えられる。

実施形態のプリント配線板は、図１〜４に示される構造に限定されない。たとえば、第４導体層２ｄが、第１および第２の導体パッド２１、２２の他にも導体パターンを含んでいてもよい。第１〜第３ビア導体４ａ〜４ｃは、必ずしも第１面１０Ｆ側に向って縮径していなくてもよい。また、複数の第１導体パッド２１および第２導体パッド２２を一括して１つの開口５ａ内に露出するようにソルダーレジスト層５が形成されてもよい。また、実施形態のプリント配線板の製造方法は、図５Ａ〜５Ｊおよび図６を参照して説明された方法に限定されない。たとえば、複数のプリント配線板が、支持板６の一面６ａ側および他面６ｂ側（図５Ａ参照）それぞれにおいて製造されてもよい。実施形態のプリント配線板の製造方法には、前述の各工程以外に任意の工程が追加されてもよく、前述の説明で説明された工程のうちの一部が省略されてもよい。

１、１ａ、１ｂ プリント配線板
２ａ 第１導体層
２ｂ 第２導体層
２ｃ 第３導体層
２ｄ 第４導体層
３ａ 第１樹脂絶縁層
３ａ１ 補強材
３ｂ 第２樹脂絶縁層
３ｃ 第３樹脂絶縁層
４ａ 第１ビア導体
４ｂ 第２ビア導体
４ｃ 第３ビア導体
５ ソルダーレジスト層
５ａ 開口
６ 支持板
６１ ガラスエポキシ基板
６２ 銅箔
７ 接合材層
７ａ 接合材
８ 導電性ボール
９ 導電性ポスト
１０ 積層体
１０Ｆ 第１面
１０Ｓ 第２面
１１ 金属箔
２１ 第１導体パッド
２２ 第２導体パッド
２３ 第３導体パッド

Claims (12)

1. 交互に積層されている導体層および樹脂絶縁層により構成されていて２以上の樹脂絶縁層を含んでいる積層体を有するコアレス構造のプリント配線板であって、
   前記積層体は、前記積層体の表裏それぞれの最表層の樹脂絶縁層の一面それぞれからなる第１面および第２面を有し、かつ、前記第２面上に複数の導体パッドを含む導体層を有しており、
   前記積層体の第１面を構成する第１樹脂絶縁層は補強材を含む材料で形成され、
   前記第１樹脂絶縁層以外の前記積層体内の樹脂絶縁層は補強材を含まない材料で形成され、
   前記積層体の第２面上の導体層は、外部の第１電子部品と接続される複数の第１導体パッド、および前記第１電子部品よりも大型の外部の第２電子部品と接続される複数の第２導体パッドを含んでおり、
   前記複数の第２導体パッドは、前記複数の第１導体パッドよりも前記第２面の外周側に、前記複数の第１導体パッドの配置ピッチよりも大きいピッチで配置されている。
2. 請求項１記載のプリント配線板であって、前記第１樹脂絶縁層の厚さは、２５μｍ以上、３０μｍ以下である。
3. 請求項１記載のプリント配線板であって、前記複数の第２導体パッド上に、導電性部材が設けられている。
4. 請求項３記載のプリント配線板であって、前記導電性部材の高さは、５０μｍ以上、２００μｍ以下である。
5. 請求項１記載のプリント配線板であって、前記複数の第１導体パッドに、前記第１電子部品と前記第１導体パッドとを接合する接合材層、または表面保護膜が形成されている。
6. 請求項１記載のプリント配線板であって、前記積層体の第１面に金属箔を挟んで支持板が設けられている。
7. 請求項６記載のプリント配線板であって、前記積層体内の導体層のうち最も第１面側に位置する第１導体層は、前記第１樹脂絶縁層内に埋め込まれていて前記金属箔側に前記第１面と略面一の一面を有する複数の導体パターンを含んでいる。
8. 支持板の少なくとも一面上に設けられている金属箔上に第１導体層を形成することと、
   前記第１導体層上および前記第１導体層に覆われずに露出する前記金属箔上に、補強材を含む材料からなる第１樹脂絶縁層を形成することと、
   前記第１樹脂絶縁層上に、導体層と、補強材を含まない樹脂絶縁層とを１組または２組以上積層し、さらに、最上層の樹脂絶縁層上に複数の導体パッドを含む導体層を形成すること、とを含んでいるプリント配線板の製造方法であって、
   前記複数の導体パッドを含む導体層を形成することは、複数の第１導体パッドを所定のピッチで形成することと、前記複数の第１導体パッドよりも前記プリント配線板の外周側に、前記複数の第１導体パッドの配置ピッチよりも大きい所定のピッチで複数の第２導体パッドを形成することとを含んでおり、
   前記製造方法は、さらに、前記支持板上で、前記第２導体パッド上に導電性部材を設けることを含んでいる。
9. 請求項８記載のプリント配線板の製造方法であって、さらに、前記支持板上で、前記第１導体パッドの露出面に、表面保護膜、または、外部の電子部品と前記第１導体パッドとを接合する接合材層を形成することを含んでいる。
10. 請求項８記載のプリント配線板の製造方法であって、前記第１樹脂絶縁層は、２５μｍ以上、３０μｍ以下の厚さに形成される。
11. 請求項８記載のプリント配線板の製造方法であって、前記導電性部材を設けることは、前記金属箔を給電層として用いる電解めっきにより前記第２導体パッド上に電解めっき膜からなる導電性ポストを形成することを含んでいる。
12. 請求項８記載のプリント配線板の製造方法であって、前記導電性部材を設けることは、前記第２導体パッド上にはんだリフローにより導電性ボールを実装することを含んでいる。

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