KR101158213B1 - 전자부품 내장형 인쇄회로기판 및 이의 제조 방법 - Google Patents

전자부품 내장형 인쇄회로기판 및 이의 제조 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 전자부품 내장형 인쇄회로기판 및 이의 제조 방법에 관한 것으로서, a) 코어층의 캐비티에 실장되어 코어층의 상면과 동일 선상에 상면이 위치하도록 배치된 전극 패드를 갖는 전자부품과 코어층의 상면에 잉크젯 프린팅 방식을 통해 회로층을 형성하는 단계; b) 상기 회로층 상면에 절연층 및 구리 포일층을 적층하고, 회로층 중 일부가 오픈될 수 있도록 비아홀을 형성하는 단계; 및 c) 상기 구리 포일층에 회로 패턴을 형성하는 단계;를 포함하여, 전자부품을 내장하는 인쇄회로기판에서 IC를 재배선할 필요가 없기 때문에, IC에 대한 웨이퍼레벨패키지(WLP) 재가공 비용이 절감될 수 있고, 잉크젯 노즐 방식은 기존의 노광 방식보다 정밀도가 높아 파인 피치(Fine Pitch) 구현이 가능하여 기판의 고집약화가 가능하다는 효과를 기대할 수 있다.

Description

전자부품 내장형 인쇄회로기판 및 이의 제조 방법{Printed Circuit Board with Electronic Components Embedded therein and Method for Fabricating the same}
본 발명은 전자부품 내장형 인쇄회로기판 및 이의 제조 방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 잉크젯(Inkjet) 방식을 이용하여 전자부품과 기판 패키지를 전기적으로 연결하는 구조를 적용하기 위한 전자부품 내장형 인쇄회로기판 및 이의 제조 방법에 관한 것이다.
소자 내장을 목적으로 하는 인쇄회로기판의 제조에서는 코어층에 소자를 내장하기 위하여 캐비티와 같은 관통홀을 형성하고 코어기판 한쪽 면에 소자의 임시 고정을 목적으로 내열성 무진 테입을 부착하여 전자소자를 내장시킨 후 절연층 적층 후 무진 테입을 제거한다.
테입이 있던 면에 절연층을 다시 적층하고 홀을 형성한 후 도금을 통해 전기적으로 소자와 기판을 연결시킨다. 도금 면 상에 회로 패턴을 형성하고 다층 인쇄회로기판 제조 공정을 이용하여 전자소자 내장 인쇄회로기판을 제조한다.
이때, 웨이퍼레벨패키지(WLP) 공정 및 범핑 공정의 경우, IC는 재배선층(Re-distributed Layer; RDL)을 형성하고 외부의 기판 또는 칩 등과의 인터콘넥션(Interconnection)을 위하여 포토리소그라피 공정을 통하여 패드 부분의 오픈이 필수적이다.
이에 따라, 최외각의 패시베이션층(Passivation Layer)은 외부와의 접속을 위하여 포토리소그라피(Phtolithography) 공정, 노광(Exposure), 현상(Develop) 공정 등을 거쳐 오픈시켜야 한다.
따라서, 종래 기술에 따라 웨이퍼 레벨 패키지를 제조하는 방법을 살펴 보면, 패시베이션층에 의해 전극패드가 오픈된 반도체 칩 상에 전극패드가 오픈 되도록 절연층을 적층하고 전극패드와 절연층 상에 시드층을 형성하여 전극패드와 시드층을 전기적으로 연결한다.
전극패드와 전기적으로 연결되는 재배선 패턴을 형성하기 위한 도금 레지스트를 형성하고, 시드층을 전극으로 전해도금을 수행하여 재배선 패턴을 형성한 후, 도금 레지스트 및 재배선 패턴을 마스크를 이용하여 외부로 오픈된 시드층을 식각 한다. 그 후, 재배선 패턴의 일부를 오픈시키는 절연층을 적층하는 것이 기본이다.
따라서, 본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위하여 창안된 것으로서, 전자부품과 기판 패키지를 전기적으로 연결하기 위해 잉크젯 방식을 적용하여, 웨이퍼레벨패키지(WLP)를 사용하지 않고 베어 다이(Bare Die)에 직접적으로 잉크를 인쇄하는 방법을 적용하기 위한 전자부품 내장형 인쇄회로기판 및 이의 제조 방법을 제공함에 그 목적이 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 실시예에 의한 전자부품 내장형 인쇄회로기판의 제조 방법은, a) 코어층의 캐비티에 실장되어 코어층의 상면과 동일 선상에 상면이 위치하도록 배치된 전극 패드를 갖는 전자부품과 코어층의 상면에 잉크젯 프린팅 방식을 통해 회로층을 형성하는 단계; b) 상기 회로층 상면에 절연층 및 구리 포일층을 적층하고, 회로층 중 일부가 오픈될 수 있도록 비아홀을 형성하는 단계; 및 c) 상기 구리 포일층에 회로 패턴을 형성하는 단계;를 포함할 수 있다.
여기에서, 상기 a) 단계 이전에, 코어층에 캐비티를 가공하는 단계; 코어층 상하 양면의 구리층을 에칭하는 단계; 코어층 하면에 테이프를 부착하는 단계; 상기 캐비티에 전자부품을 실장하는 단계; 코어층과 전자부품 사이 및 코어층과 전자부품을 포함한 기판 상면에 절연층을 적층하고, 절연층 상에 구리 포일을 적층하는 단계; 코어층 하면의 테이프를 제거하는 단계;를 더 포함하는 것이 바람직하다.
또한, 상기 a) 단계에서, 회로층을 형성할 때, 전자부품과 코어층의 상면이 연결되는 영역에 회로층을 형성하는 단계;를 더 포함하는 것이 바람직하다.
또한, 상기 b) 단계는, 회로층 중 코어층 상면에 해당하는 영역에 비아홀이 형성될 수 있도록 하는 것이 바람직하다.
또한, 상기 b) 단계는, 상기 절연층 및 구리 포일층이 관통되어 회로층 상면이 오픈되는 형태로 형성되는 것이 바람직하다.
다른 본 발명의 전자부품 내장형 인쇄회로기판의 제조 방법은, a) 코어층에 캐비티를 가공하는 단계; b) 코어층 상하 양면의 구리층을 에칭하는 단계; c) 코어층 하면에 테이프를 부착하는 단계; d) 상기 캐비티에 전자부품을 실장하는 단계; e) 코어층과 전자부품 사이 및 코어층과 전자부품을 포함한 기판 상면에 절연층을 적층하고, 절연층 상에 구리 포일을 적층하는 단계; f) 코어층 하면의 테이프를 제거하는 단계; g) 코어층의 캐비티에 실장되어 코어층의 상면과 동일 선상에 상면이 위치하도록 배치된 전극 패드를 갖는 전자부품과 코어층의 상면에 잉크젯 프린팅 방식을 통해 회로층을 형성하는 단계;를 포함할 수 있다.
또한, g) 단계에서, 회로층을 형성할 때, 전자부품과 코어층의 상면이 연결되는 영역에 회로층을 형성하는 단계;를 더 포함하는 것이 바람직하다.
또한, 상기 g) 단계 이후에, 구리 포일층에 회로 패턴을 형성하는 단계; 및 상기 코어층, 전자부품 및 회로층을 포함하는 기판의 상하면에 솔더 레지스트를 도포하는 단계;를 더 포함하는 것이 바람직하다.
또 다른 본 발명의 전자부품 내장형 인쇄회로기판은, 캐비티를 갖는 코어층; 전극 패드를 갖고 상기 캐비티에 실장되는 전자부품; 및 상기 코어층과 전자부품의 상면에 잉크젯 프린팅 방식으로 형성된 회로층;을 포함할 수 있다.
여기에서, 회로층은, 코어층과 전자부품의 전극 패드가 연결되도록 형성되는 것이 바람직하다.
또한, 상기 전자부품 내장형 인쇄회로기판은, 전자부품이 실장된 상기 코어층 및 회로층을 포함하는 기판의 상하면에 적층된 절연층 및 구리 포일층;을 더 포함하는 것이 바람직하다.
또한, 전자부품 내장형 인쇄회로기판은, 상기 절연층 및 구리 포일층이 관통되어 회로층 상면이 오픈된 형태로 형성된 비아홀;을 더 포함하는 것이 바람직하다.
또한, 전자부품 내장형 인쇄회로기판은, 전자부품이 실장된 상기 코어층 및 회로층을 포함하는 기판의 하면에 적층된 절연층 및 구리 포일층;을 더 포함하는 것이 바람직하다.
또한, 상기 전자부품 내장형 인쇄회로기판은, 상기 기판의 상하면에 도포된 솔더 레지스터층;을 더 포함하는 것이 바람직하다.
본 발명의 전자부품 내장형 인쇄회로기판 및 이의 제조 방법은, 전자부품을 내장하는 인쇄회로기판에서 IC를 재배선할 필요가 없기 때문에, IC에 대한 웨이퍼레벨패키지(WLP) 재가공 비용이 절감될 수 있다는 효과를 기대할 수 있다.
또한, 본 발명은, 잉크젯 노즐 방식을 통해 회로를 형성하기 때문에, 기존의 노광 방식보다 정밀도가 높아 파인 피치(Fine Pitch) 구현이 가능하여 기판의 고집약화가 가능하다는 장점이 있다.
도 1은 본 발명에 의한 전자부품 내장형 인쇄회로기판의 일 예를 나타내는 단면도,
도 2는 본 발명에 의한 전자부품 내장형 인쇄회로기판의 다른 예를 나타내는 단면도,
도 3 내지 도 11은 본 발명에 의한 전자부품 내장형 인쇄회로기판의 공정 절차에 따라 나타내는 단면도이다.
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 구체적인 실시형태를 설명하기로 한다. 그러나 이는 예시에 불과하며 본 발명은 이에 제한되지 않는다.
본 발명을 설명함에 있어서, 본 발명과 관련된 공지기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략하기로 한다. 그리고, 후술되는 용어들은 본 발명에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로서 이는 사용자, 운용자의 의도 또는 관례 등에 따라 달라질 수 있다. 그러므로 그 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.
본 발명의 기술적 사상은 청구범위에 의해 결정되며, 이하의 실시예는 본 발명의 기술적 사상을 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 효율적으로 설명하기 위한 일 수단일 뿐이다.
도 1은 본 발명에 의한 전자부품 내장형 인쇄회로기판의 일 예를 나타내는 단면도이다.
도시하는 바와 같이, 전자부품 내장형 인쇄회로기판(100)은 코어층(110), 전자부품(140) 및 회로층(170)을 포함할 수 있다.
보다 상세히 설명하면, 코어층(110)은 캐비티를 갖도록 형성될 수 있다.
전자부품(140)은 전극 패드(141)를 갖고 캐비티에 실장될 수 있다.
회로층(170)은 코어층(110)과 전자부품(140)의 상면에 잉크젯 프린팅 방식으로 형성될 수 있다.
여기에서, 회로층(170)은 코어층(110)과 전자부품(140)의 전극 패드(141)가 연결되도록 형성될 수 있다.
상술한 구성 이외에도, 전자부품 내장형 인쇄회로기판(100)은 전자부품(140)이 실장된 코어층(110) 및 회로층(170)을 포함하는 기판의 상하면에 적층된 절연층(180, 150) 및 구리 포일층(160)을 더 포함할 수 있다.
또한, 절연층(180) 및 구리 포일층(190)이 관통되어 회로층(170) 상면이 오픈된 형태로 비아홀(200)을 더 형성할 수 있다.
도 2는 본 발명에 의한 전자부품 내장형 인쇄회로기판의 다른 예를 나타내는 단면도로서, 잉크젯 프린팅 방식을 통한 회로층 형성 후 비아홀이 아닌 솔더 레지스트층을 더 형성하는 경우를 예로 들어 설명하기로 한다.
도시하는 바와 같이, 전자부품 내장형 인쇄회로기판(300)은 코어층(310), 전자부품(340) 및 회로층(370)을 포함할 수 있다.
보다 상세히 설명하면, 코어층(310)은 캐비티를 갖도록 형성될 수 있다.
전자부품(340)은 전극 패드(341)를 갖고 캐비티에 실장될 수 있다.
회로층(370)은 코어층(310)과 전자부품(340)의 상면에 잉크젯 프린팅 방식으로 형성될 수 있다.
상술한 구성 이외에도, 전자부품 내장형 인쇄회로기판(300)은 전자부품(340)이 실장된 코어층(310) 및 회로층(370)을 포함하는 기판의 하면에 적층된 절연층(380) 및 구리 포일층(360)을 더 포함할 수 있다.
또한, 기판의 상하면에 도포된 솔더 레지스터층(도시하지 않음)을 더 포함할 수 있다.
이하에서는, 도 3 내지 도 11을 참조하여 도 1의 전자부품 내장형 인쇄회로기판의 공정 절차에 대해 설명하기로 한다.
먼저, 도 3에서 도시하는 바와 같이, 코어층(110)에 캐비티를 가공할 수 있다.
다음, 도 4에서 도시하는 바와 같이, 코어층(110) 상하 양면의 구리층(120)을 에칭할 수 있다.
다음, 도 5에서 도시하는 바와 같이, 코어층(110) 하면에 테이프(130)를 부착할 수 있다.
다음, 도 6에서 도시하는 바와 같이, 캐비티에 전자부품(140)을 실장할 수 있다.
여기에서, 전자부품(140)은 캐비티에 실장되고, 기판 하면의 테이프(130)에 의해서 고정될 수 있다.
또한, 전자부품(140)은 전극 패드(141)를 포함한다.
다음, 도 7에서 도시하는 바와 같이, 코어층(110)과 전자부품(140) 사이 및 코어층(110)과 전자부품(140)을 포함한 기판 상면에 절연층(150)을 적층하고, 절연층(150) 상에 구리 포일(160)을 적층할 수 있다.
다음 도 8에서 도시하는 바와 같이, 코어층(110) 하면의 테이프(130)를 제거할 수 있다.
다음, 도 9에서 도시하는 바와 같이, 테이프(130)를 제거한 기판의 일면이 상부쪽으로 향하도록 기판을 뒤집어서 배치할 수 있다.
다시 도 9에서 도시하는 바와 같이, 코어층(110)의 캐비티에 실장되어 코어층(110)의 상면과 동일 선상에 상면이 위치하도록 배치된 전극 패드(141)를 갖는 전자부품(140)과 코어층(110)의 상면에 잉크젯 프린팅(Inkjet Printing) 방식을 통해 회로층(170)을 형성할 수 있다.
여기에서, 회로층(170)을 형성할 때, 전자부품(140)과 코어층(110)의 상면이 연결되는 영역에 회로층(170)을 형성할 수 있다.
보다 상세히 설명하면, 잉크젯 프린팅 방식은 전자부품(140)의 전극 패드(141)와 코어층(110)의 상부에 잉크젯 헤더를 위치시킨 후 잉크젯 헤더의 노즐을 통해 잉크를 분사하여 코어층(110)과 전자부품(140)의 전극 패드(141)가 서로 전기적으로 연결될 수 있도록 회로층(170)을 형성하는 것이다. 이때, 잉크는 전기적으로 도전성을 갖는 재질일 수 있다.
또한, 잉크젯 프린팅 방식을 이용하여 전자부품(140)과 코어층(110)을 전기적으로 연결하기 때문에, 웨이퍼레벨패키지(WLP)를 사용하지 않고도 베어 다이(Bare Die)에 직접적으로 잉크를 인쇄화여 공정을 단순화하고 기판과 소자 간에 파인 피치(Fine Pitch) 구현이 가능할 수 있는 것이다.
또한, 전자부품(140)을 단면 적층 및 고정하여 전자부품(140)과 코어층(110)의 높이를 동일하게 맞춘 후, 잉크젯 방식을 이용하여 노즐을 통해 회로를 인쇄하기 때문에, 전자부품(140)을 재배선하기 위한 비용을 절감할 수 있고, 회로 형성을 위한 노광 및 현상 등의 추가 공정을 생략할 수 있다는 효과가 있다.
다음, 도 10에서 도시하는 바와 같이, 회로층(170) 상면에 절연층(180) 및 구리 포일층(160)을 적층하고, 회로층(170) 중 일부가 오픈될 수 있도록 비아홀(200)을 형성할 수 있다.
여기에서, 회로층(170) 중 코어층(110) 상면에 해당하는 영역에 비아홀(200)이 형성될 수 있도록 할 수 있다.
또한, 절연층(180) 및 구리 포일층(160)이 관통되어 회로층(170) 상면이 오픈되는 형태로 형성될 수 있다.
또한, 비아홀(200) 이외에도 도금 관통홀(PTH) 또는 IVH(Interstital Via Hole)를 형성할 수 있다.
이후, 비아홀(200)과 구리 포일층(160)을 비롯한 기판의 외곽에 도금을 수행할 수 있다. 예를 들어, 도금은 구리 재질을 적용할 수 있다.
다음, 도 11에서 도시하는 바와 같이, 구리 포일층(160)에 회로 패턴(210)을 형성할 수 있다.
이하에서는, 도 2의 전자부품 내장형 인쇄회로기판의 제조 방법에 대해 설명하기로 하며, 도 3 내지 도 11과 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
먼저, 도 3 내지 도 8에서 도시하는 공정을 수행하여, 코어층에 캐비티 가공, 구리층 에칭, 테이프 부착, 전자부품 실장, 절연층 및 구리 포일 적층, 테이프 제거 등의 절차를 수행하며, 이에 대한 상세한 설명은 상술한 바와 동일하여 생략하기로 한다.
다음, 도 9에서 도시하는 바와 같이, 테이프(130)를 제거한 기판의 일면이 상부쪽으로 향하도록 기판을 뒤집어서 배치할 수 있다.
다음, 도 2에서 도시하는 바와 같이, 코어층(310)의 캐비티에 실장되어 코어층(310)의 상면과 동일 선상에 상면이 위치하도록 배치된 전극 패드(341)를 갖는 전자부품(340)과 코어층(310)의 상면에 잉크젯 프린팅(Inkjet Printing) 방식을 통해 회로층(370)을 형성할 수 있다.
여기에서, 회로층(370)을 형성할 때, 전자부품(340)과 코어층(310)의 상면이 연결되는 영역에 회로층(370)을 형성할 수 있다.
보다 상세히 설명하면, 잉크젯 프린팅 방식은 전자부품(340)의 전극 패드(341)와 코어층(310)의 상부에 잉크젯 헤더를 위치시킨 후 잉크젯 헤더의 노즐을 통해 잉크를 분사하여 코어층(310)과 전자부품(340)의 전극 패드(341)가 서로 전기적으로 연결될 수 있도록 회로층(370)을 형성하는 것이다. 이때, 잉크는 전기적으로 도전성을 갖는 재질일 수 있다.
또한, 잉크젯 프린팅 방식을 이용하여 전자부품(340)과 코어층(310)을 전기적으로 연결하기 때문에, 웨이퍼레벨패키지(WLP)를 사용하지 않고도 베어 다이(Bare Die)에 직접적으로 잉크를 인쇄화여 공정을 단순화하고 기판과 소자 간에 파인 피치(Fine Pitch) 구현이 가능할 수 있는 것이다.
또한, 전자부품(340)을 단면 적층 및 고정하여 전자부품(340)과 코어층(310)의 높이를 동일하게 맞춘 후, 잉크젯 방식을 이용하여 노즐을 통해 회로를 인쇄하기 때문에, 전자부품(340)을 재배선하기 위한 비용을 절감할 수 있고, 회로 형성을 위한 노광 및 현상 등의 추가 공정을 생략할 수 있다는 효과가 있다.
도시하지 않았지만, 회로층(370)을 형성한 이후에, 구리 포일층(360)에 회로 패턴을 형성할 수 있다.
또한, 코어층(310), 전자부품(340) 및 회로층(370)을 포함하는 기판의 상하면에 솔더 레지스트(371)를 도포할 수 있다.
이상에서 대표적인 실시예를 통하여 본 발명에 대하여 상세하게 설명하였으나, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 상술한 실시예에 대하여 본 발명의 범주에서 벗어나지 않는 한도 내에서 다양한 변형이 가능함을 이해할 것이다.
그러므로 본 발명의 권리범위는 설명된 실시예에 국한되어 정해져서는 안 되며, 후술하는 특허청구범위뿐만 아니라 이 특허청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.
100 : 전자부품 내장형 인쇄회로기판
110 : 코어층
140 : 전자부품
170 : 회로층
171 : 솔더 레지스트
180 : 절연층
200 : 비아홀

Claims (14)

  1. a) 금속 재질로 구성된 코어층의 캐비티(Cavity)에 전극 패드를 포함하는 전자부품이 삽입되고, 상기 전극 패드는 상기 전자부품의 내부 상단에 삽입되어 일면이 노출되며, 상기 전자부품 상에 형성된 상기 전극 패드와 상기 코어층 일면을 전기적으로 연결하는 회로층을 잉크젯 프린팅(Inkjet Printing) 방식을 통해 형성하는 단계;
    b) 상기 회로층 상에 절연층 및 구리 포일층을 적층하고, 상기 회로층 중 일부가 오픈될 수 있도록 비아홀을 형성하는 단계; 및
    c) 상기 구리 포일층에 회로 패턴을 형성하는 단계;
    를 포함하는 전자부품 내장형 인쇄회로기판의 제조 방법.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 a) 단계 이전에,
    코어층에 캐비티를 가공하는 단계;
    코어층 양면의 구리층을 에칭하는 단계;
    코어층 하면에 테이프를 부착하는 단계;
    상기 캐비티에 전자부품을 실장하는 단계;
    상기 코어층과 상기 전자부품 사이 및 상기 코어층과 상기 전자부품을 포함한 기판 상에 절연층을 적층하고, 상기 절연층 상에 구리 포일을 적층하는 단계;
    상기 테이프를 제거하는 단계;
    를 더 포함하는 전자부품 내장형 인쇄회로기판의 제조 방법.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 a) 단계에서,
    상기 회로층을 형성할 때, 상기 전자부품과 상기 코어층의 상면이 연결되는 영역에 회로층을 형성하는 단계;
    를 더 포함하는 전자부품 내장형 인쇄회로기판의 제조 방법.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 b) 단계는,
    상기 회로층 중 코어층 상면에 해당하는 영역에 비아홀이 형성되는 전자부품 내장형 인쇄회로기판의 제조 방법.
  5. 제3항에 있어서,
    상기 b) 단계는,
    상기 절연층 및 구리 포일층이 관통되어 회로층 상면이 오픈된 형태로 형성되는 전자부품 내장형 인쇄회로기판의 제조 방법.
  6. a) 금속 재질로 구성된 코어층에 캐비티를 가공하는 단계;
    b) 코어층 양면의 구리층을 에칭하는 단계;
    c) 코어층 하면에 테이프를 부착하는 단계;
    d) 전자부품의 내부 상단에 삽입되어 일면이 노출되는 전극 패드를 포함하는 전자부품을 상기 캐비티에 실장하는 단계;
    e) 상기 코어층과 상기 전자부품 사이 및 상기 코어층과 상기 전자부품을 포함한 기판 상에 절연층을 적층하고, 상기 절연층 상에 구리 포일을 적층하는 단계;
    f) 상기 테이프를 제거하는 단계;
    g) 상기 전자부품 상에 형성된 상기 전극 패드와 상기 코어층 일면을 전기적으로 연결하는 회로층을 잉크젯 프린팅 방식을 통해 형성하는 단계;
    를 포함하는 전자부품 내장형 인쇄회로기판의 제조 방법.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 g) 단계에서,
    상기 회로층을 형성할 때, 상기 전자부품과 상기 코어층의 상면이 연결되는 영역에 상기 회로층을 형성하는 단계;
    를 더 포함하는 전자부품 내장형 인쇄회로기판의 제조 방법.
  8. 제6항에 있어서,
    상기 g) 단계 이후에,
    상기 구리 포일층에 회로 패턴을 형성하는 단계; 및
    상기 코어층, 상기 전자부품 및 상기 회로층을 포함하는 기판의 양면에 솔더 레지스트를 도포하는 단계;
    를 더 포함하는 전자부품 내장형 인쇄회로기판의 제조 방법.
  9. 금속 재질로 구성되고, 캐비티를 갖는 코어층;
    전극 패드를 포함하고 상기 캐비티에 삽입되는 전자부품으로서, 상기 전극 패드는 상기 전자부품의 내부 상단에 삽입되어 일면이 노출되는 전극 패드를 포함하는 전자부품; 및
    상기 전자부품 상에 형성된 상기 전극 패드와 상기 코어층 일면을 전기적으로 연결하고, 잉크젯 프린팅 방식을 통해 형성된 회로층;
    을 포함하는 전자부품 내장형 인쇄회로기판.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 회로층은,
    상기 코어층과 상기 전자부품의 상기 전극 패드가 연결되도록 형성되는 전자부품 내장형 인쇄회로기판.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 전자부품 내장형 인쇄회로기판은,
    상기 전자부품이 실장된 상기 코어층 및 상기 회로층을 포함하는 기판의 양면에 적층된 절연층 및 구리 포일층;
    을 더 포함하는 전자부품 내장형 인쇄회로기판.
  12. 제11항에 있어서,
    전자부품 내장형 인쇄회로기판은,
    상기 절연층 및 상기 구리 포일층이 관통되어 상기 회로층 상면이 오픈된 형태로 형성된 비아홀;
    을 더 포함하는 전자부품 내장형 인쇄회로기판.
  13. 제10항에 있어서,
    상기 전자부품 내장형 인쇄회로기판은,
    상기 전자부품이 실장된 상기 코어층 및 상기 회로층을 포함하는 기판의 하면에 적층된 절연층 및 구리 포일층;
    을 더 포함하는 전자부품 내장형 인쇄회로기판.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 전자부품 내장형 인쇄회로기판은,
    상기 기판의 양면에 도포된 솔더 레지스터층;
    을 더 포함하는 전자부품 내장형 인쇄회로기판.
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