JP2018032659A - プリント配線板およびプリント配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】プリント配線板の配線の微細化および外部の電気回路との接続品質の向上。【解決手段】実施形態のプリント配線板１は、樹脂絶縁層からなる第１面１０Ｆおよび第２面１０Ｓを有している、導体層２ａ〜２ｄと樹脂絶縁層３ａ〜３ｃとの積層体１０と、積層体１０の第１面１０Ｆ上に形成されるソルダーレジスト層５と、積層体１０の第１面１０Ｆ上にソルダーレジスト層５を挟んで設けられる支持板７とを有している。そして、積層体１０は、第１面１０Ｆに形成されている複数の第１導体パッド２１と、第２面１０Ｓに形成されている複数の第２導体パッド２２と、複数のビア導体４ａ〜４ｃとを有し、複数の第２導体パッド２２は積層体１０の第２面１０Ｓ上に突出しており、複数のビア導体４ａ〜４ｃは第１面１０Ｆ側から第２面１０Ｓ側に向かって縮径している。【選択図】図１

Description

本発明は、支持板を備えているプリント配線板およびその製造方法に関する。

特許文献１には、コア基板を有さない多層配線基板が開示されている。多層配線基板は、接続パッドなどの配線パターン、ならびに、絶縁層および保護膜だけで構成されている。この多層配線基板は、半導体素子の搭載面と、この搭載面と反対側の外部接続端子の接合面とを有している。外部接続端子の接続面側の配線パターンは、絶縁層に埋め込まれている。

特開２００９−２２４７３９号公報

特許文献１の多層配線基板は、コア基板を有さず、かつ、薄い配線パターンと、主に樹脂からなる絶縁層および保護膜とだけで構成されている。そのため、半導体素子の実装時などに反りが生じ易いと考えられる。良好な接続品質で安定して半導体素子を実装するのが困難であると考えられる。また、外部接続端子の接続面側の配線パターンの露出面は、この配線パターンが埋め込まれている絶縁層の表面と略面一である。配線パターン上に供給されるはんだなどが濡れ広がり易いと推察される。隣接パターン間でショート不良が発生し易いと考えられる。また、各絶縁層の両側の配線パターン同士を接続するビア導体は、半導体素子の搭載面側から、外部接続端子の接合面側に向って縮径している。半導体素子の搭載面側のビア導体の端面は外部接続端子の接合面側の端面よりも大きい。そのため、半導体素子の搭載面においてビア導体上にファインピッチで導体パッドを設けると、導体パッド間のギャップが小さくなる。導体パッド間のショート不良が発生し易いと考えられる。

本発明のプリント配線板は、１または２以上の樹脂絶縁層および前記樹脂絶縁層を挟んで積層される２以上の導体層からなり、第１面および前記第１面と反対側の第２面を有している、導体層と樹脂絶縁層との積層体と、前記積層体の第１面上に形成されるソルダーレジスト層と、前記積層体の第１面上に前記ソルダーレジスト層を挟んで設けられる支持板と、を有している。そして、前記積層体は、前記第１面に形成されている複数の第１導体パッドと、前記第２面に形成されている複数の第２導体パッドと、前記積層体を構成する樹脂絶縁層を貫通する複数のビア導体と、を有し、前記複数の第２導体パッドは前記積層体の第２面上に突出しており、前記複数のビア導体は前記第１面側から前記第２面側に向かって縮径している。

本発明のプリント配線板の製造方法は、ベース板上に設けられている金属箔上に、複数の開口を所定の位置に有するめっきレジスト層を形成することと、前記複数の開口内に導体膜を形成することにより複数の導体パッドを含む導体層を前記金属箔上に形成することと、前記導体層上に少なくとも１組の樹脂絶縁層および導体層を積層することにより、前記金属箔側に第２面を有し、かつ、前記第２面と反対側に第１面を有する、１または２以上の樹脂絶縁層を含む導体層と樹脂絶縁層との積層体を形成することと、前記積層体の第１面上にソルダーレジスト層を形成することと、前記積層体の第１面に前記ソルダーレジスト層を挟んで支持板を設けることと、前記ベース板を除去することと、前記金属箔を除去することとを含んでいる。そして、前記積層体を構成する樹脂絶縁層は、前記金属箔上に形成される導体層および前記めっきレジスト層それぞれの前記金属箔と反対側の面上に形成され、前記金属箔の除去の後に、前記金属箔の除去により露出する前記めっきレジスト層が除去される。

本発明の実施形態によれば、ショート不良の発生を抑制しながら、導体パッドをファインピッチで形成することができる。また、支持板によりプリント配線板の反りや撓みが抑制されるので、電子部品が適切に実装され得る。

本発明の一実施形態のプリント配線板の一例の断面図。 図１のプリント配線板の第２導体パッドの変形例の拡大図。 本発明の一実施形態のプリント配線板の他の例の断面図。 電子部品が実装されている一実施形態のプリント配線板の一例を示す図。 一実施形態のプリント配線板の製造方法において用いられるベース板の一例を示す図。 一実施形態のプリント配線板の製造方法におけるベース板上への導体層の形成の一例を示す図。 一実施形態のプリント配線板の製造方法における積層体の形成の一例を示す図。 一実施形態のプリント配線板の製造方法における積層体の形成の一例を示す図。 一実施形態のプリント配線板の製造方法における積層体の形成の一例を示す図。 一実施形態のプリント配線板の製造方法における積層体の形成の一例を示す図。 一実施形態のプリント配線板の製造方法における積層体の形成の一例を示す図。 一実施形態のプリント配線板の製造方法におけるソルダーレジスト層の形成の一例を示す図。 一実施形態のプリント配線板の製造方法における支持板を設ける工程の一例を示す図。 一実施形態のプリント配線板の製造方法におけるベース板の除去の一例を示す図。 一実施形態のプリント配線板の製造方法における金属箔の除去の一例を示す図。 一実施形態のプリント配線板の製造方法におけるめっきレジスト層の除去の一例を示す図。 一実施形態のプリント配線板の製造方法における電子部品の実装の一例を示す図。 一実施形態のプリント配線板の製造方法における支持板の除去の一例を示す図。 本発明の他の実施形態のプリント配線板の断面図。 電子部品が実装されている他の実施形態のプリント配線板の一例を示す図。 他の実施形態のプリント配線板の製造方法における導体ポストの形成工程の一例を示す図。 他の実施形態のプリント配線板の製造方法における導体ポストの形成工程の一例を示す図。 他の実施形態のプリント配線板の製造方法における金属箔の除去の一例を示す図。 他の実施形態のプリント配線板の製造方法におけるめっきレジスト層の除去の一例を示す図。 他の実施形態のプリント配線板の製造方法における電子部品の実装の一例を示す図。 他の実施形態のプリント配線板の製造方法における支持板の除去の一例を示す図。

本発明の一実施形態のプリント配線板が、図面を参照しながら説明される。図１には、一実施形態のプリント配線板１の一例の断面図が示されている。プリント配線板１は、積層される樹脂絶縁層の一面である第１面１０Ｆおよび第１面１０Ｆと反対側の第２面１０Ｓを有している、導体層と樹脂絶縁層との積層体１０を有している。プリント配線板１は、さらに、積層体１０の第１面１０Ｆ上に形成されているソルダーレジスト層５と、積層体１０の第１面１０Ｆ上にソルダーレジスト層５を挟んで設けられる支持板７とを有している。積層体１０は、１または２以上の樹脂絶縁層（図１の例では、第１樹脂絶縁層３ａ、第２樹脂絶縁層３ｂ、第３樹脂絶縁層３ｃ）、および、これらの樹脂絶縁層それぞれを挟んで積層される２以上の導体層（図１の例では、第１導体層２ａ、第２導体層２ｂ、第３導体層２ｃ、第４導体層２ｄ）により構成されている。積層体１０の第１面１０Ｆは、積層体１０の積層方向の一方側に露出する樹脂絶縁層（図１の例では第１樹脂絶縁層３ａ）の面からなる。また、積層体１０の第２面１０Ｓは、積層体１０の積層方向の他方側に露出する樹脂絶縁層（図１の例では第３樹脂絶縁層３ｃ）の面からなる。

積層体１０は、ビルドアップ配線板における所謂ビルドアップ部と同様の積層構造を有している。図１の積層体１０では、第１面１０Ｆ側から、第１導体層２ａ、第１樹脂絶縁層３ａ、第２導体層２ｂ、第２樹脂絶縁層３ｂ、第３導体層２ｃ、第３樹脂絶縁層３ｃ、そして第４導体層２ｄという並びで導体層および樹脂絶縁層が交互に積層されている。実施形態のプリント配線板の積層体１０は、図１の例に限定されず、任意の数の導体層および樹脂絶縁層により構成され得る。たとえば、積層体１０は、１つの樹脂絶縁層と、その両面にそれぞれ設けられる導体層だけで構成されてもよく、４層より多い導体層を含んでいてもよい。また、積層体１０は、ビルドアップ配線板のように導体層および樹脂絶縁層を１層ずつ形成するのではなく、一部の導体層および樹脂絶縁層を一度に積層することにより形成されるものでもよい。

積層体１０内の各導体層は、たとえば銅などの良好な導電性を有する材料で形成される。積層体１０内の各樹脂絶縁層は、絶縁性や導体層との密着性、および適度な熱膨張率などを有するものであれば特に限定されない。たとえば、エポキシ樹脂が各樹脂絶縁層の形成に用いられ得る。

積層体１０内の各導体層は、それぞれ、導体パッドや配線などの所定の形状にパターニングされた導体パターンを有している。図１の例では、積層体１０は、第１面１０Ｆに形成されている複数の第１導体パッド２１、および、第２面１０Ｓに形成されている複数の第２導体パッド２２を有している。第１導体パッド２１は、積層体１０を構成する導体層の中で最も第１面１０Ｆ側に位置する第１導体層２ａに形成されている。第２導体パッド２２は、積層体１０を構成する導体層の中で最も第２面１０Ｓ側に位置する第４導体層２ｄに形成されている。

第２導体パッド２２は、外部の電気回路と接続され得る。たとえば、電子部品Ｅや図示されない外部の配線板が第２導体パッド２２に接続される。電子部品Ｅとしては、半導体素子のベアチップ、ＷＬＰ、もしくは他の形態の集積回路装置が例示される。外部の配線板としては、外部の電子部品のパッケージを構成する配線板や、プリント配線板１が用いられる電気機器のマザーボードなどが例示される。

支持板７は、剛性を有する材料で形成され、プリント配線板１の反りや撓みを抑制し得るように積層体１０を支持している。支持板７は、たとえば、金属板や、ガラス繊維などの補強材にエポキシ樹脂を含浸してなるガラスエポキシ板、または、ガラスエポキシ基板の両面に銅箔を有する両面銅張積層板などにより構成される。支持板７には、これら以外にも、適度な剛性を有する任意の材料が使用され得る。支持板７の厚さは、たとえば、１００μｍ以上、５００μｍ以下である。積層体１０が適切に支持され、かつ、支持板７を含むプリント配線板１の厚さが極端に厚くならないと考えられる。支持板７は、接着層８を構成する接着剤によりソルダーレジスト層５に貼り付けられている。

接着層８を構成する材料は、支持板７およびソルダーレジスト層５と密着し得るものであれば特に限定されない。後述のように、プリント配線板１の使用時などに支持板７の一部または全部が除去される場合は、ソルダーレジスト層５や第１導体層２ａとの間に適度な密着性を有しながらも強固な接着力を発現しないものが接着層８の材料として好ましい。少なくとも、ソルダーレジスト層５や第１導体層２ａとの間よりも、支持板７との間に強い接着力を発現し得る材料が、接着層８の材料として好ましい。接着層８を構成する材料は、紫外線照射や加熱などの特定の処理によりソルダーレジスト層５や第１導体層２ａとの接着性を喪失するものであってもよい。たとえば、アクリル系樹脂が接着層８の材料として例示される。

一実施形態のプリント配線板１では、支持板７が積層体１０の第１面１０Ｆ上に設けられているので、プリント配線板１の反りや撓みが抑制される。たとえば、第２導体パッド２２上に電子部品Ｅが実装される場合に、電子部品Ｅの複数の電極それぞれと、複数の第２導体パッド２２のそれぞれとがほぼ均一に近接し得る。電子部品Ｅの電極の第２導体パッド２２からの浮きが生じ難いと考えられる。積層体１０の第２面１０Ｓの平坦性が維持されるため、電子部品Ｅの位置ずれなども生じ難いと考えられる。電子部品Ｅが、良好な歩留まりで適切に実装されると考えられる。また、プリント配線板１が撓みにくいので、このような部品実装工程や、プリント配線板１自身の製造工程において、プリント配線板１の取り扱いが容易であると考えられる。

支持板７は、後述されるように、積層体１０内の各導体層や樹脂絶縁層の形成後に第１面１０Ｆ上に設けられ得る。従って、支持板７は、たとえば、各導体層の導体パターンにより構成される電気回路（図示せず）の通電検査後に、積層体１０に取り付けられ得る。すなわち、通電検査で良品と判定された積層体１０だけに支持板７を設けることができる。そして、支持板７に支持された、適正な通電性能を有する積層体１０に電子部品Ｅを実装することができる。

図１に示されるように、一実施形態のプリント配線板１では、第２導体パッド２２は積層体１０の第２面１０Ｓ上に突出している。すなわち、第２導体パッド２２の支持板７と反対側の一面２２ａは、積層体１０の第２面１０Ｓと面一ではなく、第２面１０Ｓの上方側（第２面１０Ｓよりも支持板７から遠い側）に位置している。たとえば、樹脂封止部分の表面とほぼ面一に形成されている端子を備えたＬＧＡ（Land Grid Array）のようなパッケージを有する電子部品が実装される場合であっても、電子部品の端子と第２導体パッド２２とがほぼ確実に接触し得ると考えられる。製造ばらつきなどにより電子部品の端子の表面が樹脂封止部分の表面より凹んでいる場合でも、電子部品の端子と第２導体パッド２２との接触が、電子部品の樹脂封止部分と第３樹脂絶縁層３ｃとの当接によって阻まれ難いからである。

また、第２導体パッド２２の一面２２ａ上に供給されるはんだは、隣接する第２導体パッド２２に向って直接濡れ広がらずに、まず一面２２ａから積層体１０の第２面１０Ｓに向って流下すると考えられる。隣接する第２導体パッド２２間でのショート不良が生じ難いと考えられる。図１の例では、積層体１０の第２面１０Ｓは、ソルダーレジストに覆われずに露出している。このようにソルダーレジスト層が第２面１０Ｓ上に形成されない場合でも、また、第２導体パッド２２がファインピッチで配置される場合でも、第２面１０Ｓ上に良好な品質で電子部品などが接続されると考えられる。後述のように、一実施形態のプリント配線板１の製造方法によれば、第２導体パッド２２を含む第４導体層２ｄは、たとえば、エッチングを用いることなく電気めっきだけで形成され得る。そのため、第２導体パッド２２はファインピッチで形成され得る。従って、積層体１０の第２面１０Ｓ上に突出する第２導体パッド２２を有することによりショート不良を抑制し得るプリント配線板１の構造は特に有益であると考えられる。

第２導体パッド２２の積層体１０の第２面１０Ｓからの突出長さ、すなわち、第２導体パッド２２の一面２２ａと、積層体１０の第２面１０Ｓとの距離Ｓは、５μｍ以上、３０μｍ以下である。電子部品Ｅとの確実な接触やショート不良の抑制などの効果が十分に得られると考えられる。しかも、電子部品Ｅの実装後の高さが極端に高くならないと考えられる。なお、第２導体パッド２２の突出長さ（距離Ｓ）は、たとえば、後述のように第２導体パッド２２の電解めっきによる形成時のめっき時間の長さにより容易に調整され得る。

図１に示されるように、積層体１０は、さらに、第１〜第３の樹脂絶縁層３ａ〜３ｃのいずれかをそれぞれ貫通する複数のビア導体（図１の例では、第１ビア導体４ａ、第２ビア導体４ｂ、第３ビア導体４ｃ）を有している。第１ビア導体４ａは第１導体層２ａ内の導体パターン（たとえば第１導体パッド２１）と第２導体層２ｂ内の導体パターンとを電気的に接続している。同様に、第２ビア導体４ｂは第２導体層２ｂ内の導体パターンと第３導体層２ｃ内の導体パターンとを接続し、第３ビア導体４ｃは第３導体層２ｃ内の導体パターンと第４導体層２ｄ内の導体パターン（たとえば第２導体パッド２２）とを接続している。各ビア導体は、好ましくは、第１〜第４の導体層２ａ〜２ｄと同じ材料で形成される。

第１〜第３のビア導体４ａ〜４ｃは、それぞれ、積層体１０の第１面１０Ｆ側から第２面１０Ｓ側に向かって縮径している。すなわち、各ビア導体の積層体１０の厚さ方向と直交する断面の大きさは、第１面１０Ｆ側であるほど大きく、第２面１０Ｓ側であるほど小さい。そのため、各ビア導体の第２面１０Ｓ側の端面は、第１面１０Ｆ側の端面よりも小さい。プリント配線板１の製造時に各ビア導体の形成位置が多少ばらついても、各ビア導体の第２面１０Ｓ側の端面が第２面１０Ｓ側で小さな領域内に収まり得ると考えられる。そのため、各ビア導体と接続される積層体１０の第２面１０Ｓ側の導体パターンを小さくできることがある。その例として、図２に、第２導体パッド２２の変形例２２１が示されている。

図２に示されるように、第３ビア導体４ｃによって、積層体１０の第２面１０Ｓ上の第２導体パッド２２１と、第２面１０Ｓと反対側の第３導体層２ｃの導体パッド２５とが接続されている。第２導体パッド２２１は、第３ビア導体４ｃの位置のばらつきに備えた外縁部（アニュラリング）２２ｂを含んでおり、外縁部２２ｂの幅Ａ１は導体パッド２５の外縁部の幅Ａ２と同じである。しかし、第３ビア導体４ｃの第２面１０Ｓ側の端面は、第１面１０Ｆ側の端面よりも小さいため、図２に示されるように、第２導体パッド２２１の幅Ｄ１は、導体パッド２５の幅Ｄ２よりも小さくなり得る。それに伴って第２導体パッド２２１同士の間のギャップＧ１は、導体パッド２５同士の間のギャップＧ２よりも大きくなり得る。外部の電気回路と接続され得る第２導体パッド２２１において、はんだなどの流動によるショート不良の発生が抑制されると考えられる。さらにファインピッチでの第２導体パッド２２１の配置も可能となり得る。

このように、第３ビア導体４ｃが積層体１０の第２面１０Ｓ側に向って縮径しているため、ショート不良の抑制や、ファインピッチでの第２導体パッド２２の配置が可能となり得る。前述のように、製造方法の面においても、第２導体パッド２２はファインピッチで形成され得る。従って、積層体１０の第２面１０Ｓ側に向って縮径するビア導体を有するプリント配線板１の構造は特に有益であると考えられる。なお「縮径」という語は便宜上用いられているに過ぎず、各ビア導体の断面形状は円形や楕円形に限定されない。

積層体１０の第１面１０Ｆに形成されている第１導体パッド２１は、積層体１０の第１面１０Ｆを構成する第１樹脂絶縁層３ａ内に埋め込まれず、第１面１０Ｆ上に形成されている。図１の例では、第１導体パッド２１は、第１面１０Ｆ上に突出している。第１導体パッド２１も、電子部品やマザーボードなどの外部の電気回路と接続され得る。第１導体パッド２１は、第１面１０Ｆ上に突出しているため、前述の第２導体パッド２２についての説明と同様に、電子部品の端子と第１導体パッド２１とがほぼ確実に接触し得ると考えられる。また、隣接する第１導体パッド２１間でのショート不良が生じ難いと考えられる。図１に示されるように、プリント配線板１は、積層体１０の第１面１０Ｆ上にソルダーレジスト層５を有している。そのため、第１導体パッド２１と外部の電気回路との接続において、第１導体パッド２１間のはんだなどによるショート不良の発生が、いっそう抑制される。なお、第１ビア導体４ａが第２面１０Ｓ側に向って縮径しているため、第１導体パッド２１の幅が第２面１０Ｓ側の導体パッドの幅よりも大きいことがある。しかし、第１面１０Ｆ上にはソルダーレジスト層５が形成されているため、ショート不良の発生リスクは少ないと考えられる。

第１導体パッド２１が外部の電気回路と接続される場合は、その接続の前に支持板７が除去され得る。または、外部の電気回路と接続される所定の第１導体パッド２１だけが露出されてもよい。前述のように、支持板７は、好ましくは、ソルダーレジスト層５との間に強固な接着力を発現しない接着層８を介してソルダーレジスト層５に接着される。必要に応じて支持板７が容易に除去され得る。

図１の例では、第１導体パッド２１それぞれの間にソルダーレジスト層５が形成されている。ソルダーレジスト層５は、第１導体パッド２１の上に開口５ａを有している。ソルダーレジスト層５は、第１導体パッド２１それぞれの縁部を覆っており、開口５ａ内には、１つの第１導体パッド２１の中央部分が露出している。第１導体パッド２１それぞれの間に形成されているソルダーレジスト層５により、第１導体パッド２１間のショート不良が高い確率で防止されると考えられる。ソルダーレジスト層５は、たとえば、感光性のエポキシ樹脂やポリイミド樹脂で形成され得る。

このように、本実施形態では、プリント配線板１の一方の面（たとえば積層体１０の第１面１０Ｆ）および他方の面（たとえば積層体１０の第２面１０Ｓ）の両側において、はんだなどによるショート不良が抑制され得る。しかも、支持板７に支持されることにより良好な平坦性を有するプリント配線板１上で、第２導体パッド２２と外部の電気回路とが接続され得る。実施形態のプリント配線板１を用いた高い接続品質を有する電気機器が得られると考えられる。

図示されていないが、支持板７および接着層８には、ソルダーレジスト層５の開口５ａと連通し、第１導体パッド２１を露出させる開口が設けられていてもよい。支持板７の接着後にプリント配線板１の通電検査が行われる場合に、通電検査の容易性や不良検出性能が向上することがある。また、第１導体パッド２１と外部の電気回路との接続が容易になることがある。この場合、支持板７は電気絶縁体であることが好ましい。

積層体１０の第２面１０Ｓには、第２導体パッド２２の他に、複数の第３導体パッドが設けられてもよい。複数の第３導体パッドは、複数の第２導体パッド２２と異なる配置ピッチおよび／または大きさを有していてもよい。また、第３導体パッドは、第２導体パッド２２に接続される電子部品などとは別の外部要素との接続のために設けられてもよい。

図３には、複数の第３導体パッド２３を有する一実施形態の他の例のプリント配線板１ａが示されている。プリント配線板１ａは、第３導体パッド２３を有している点と、第３導体パッド２３との接続のために図１と異なる導体パターンを含む第３および第４の導体層２ｃ、２ｄを有している点とを除いて、図１のプリント配線板１と同じ構造を有している。プリント配線板１と同じ構成要素には図１内の符号と同じ符号が付され、それらの構成要素についての説明は省略される。

図３に示されるように、第３導体パッド２３は、積層体１０の第２面１０Ｓの中央部に形成されている複数の第２導体パッド２２よりも第２面１０Ｓの外周側に形成されている。複数の第３導体パッド２３は、たとえば、複数の第２導体パッド２２を取り囲むように、第２導体パッド２２の周囲全周にわたって形成され得る。また、複数の第３導体パッド２３は、第２面１０Ｓに沿った一方向（たとえば図３における左右方向）における第２導体パッド２２の両側だけに形成されていてもよい。

プリント配線板１ａの第３導体パッド２３は、第２導体パッド２２と共に、第４導体層２ｄに形成されている。従って、第３導体パッド２３は、第２導体パッド２２と同様に、積層体１０の第２面１０Ｓ上に突出している。第３導体パッド２３の第２面１０Ｓからの突出長さは、第２導体パッド２２の第２面１０Ｓからの突出長さと略同じである。第３導体パッド２３同士の間、および、第２導体パッド２２と第３導体パッド２３との間のショート不良の発生が抑制されると考えられる。また、第３導体パッド２３と、第３導体パッド２３上に実装される外部の電子部品などとが確実に接触し得ると考えられる。

図３のプリント配線板１ａでは、一部の第２導体パッド２２と第３導体パッド２３とが配線パターン２４によって接続されている。配線パターン２４も、第２および第３の導体パッド２２、２３と同様に、第４導体層２ｄに形成されている。そのため、配線パターン２４も、第２および第３の導体パッド２２、２３の積層体１０の第２面１０Ｓからの突出長さとほぼ同じ突出長さで第２面１０Ｓから突出している。図３の例のように、第４導体層２ｄに配線パターン２４を設けることにより、第２導体パッド２２と第３導体パッド２３とを、他の導体層やビア導体を介さずに短い経路で接続することができる。図３に示されるプリント配線板１ａでは、任意の数の第２導体パッド２２と任意の数の第３導体パッド２３とが、第４導体層２ｄの配線パターンによって接続され得る。

図３に示されるように、複数の第２導体パッド２２および複数の第３導体パッド２３は、それぞれ、配置ピッチＰ２、Ｐ３を有している。図３の例では、第２導体パッド２２の配置ピッチＰ２は、第３導体パッド２３の配置ピッチＰ３よりも小さい。

図４には、電子部品を有するプリント配線板の一例が示されている。図４の例では、積層体１０の第２導体パッド２２と略同じピッチで配置されている複数の接続パッド（図示せず）を有する電子部品Ｅ１が、図３のプリント配線板１ａに実装されている。電子部品Ｅ１の図示されない接続パッドは、各接続パッドに設けられている導電性部材Ｂ１を介して、第２導体パッド２２に接続されている。図４に示される導電性部材Ｂ１としては、はんだボールやはんだバンプなどが例示される。導電性部材Ｂ１は、これらに限定されず、導電性を有する他の任意の材料で形成され得る。電子部品Ｅ１は、図１の電子部品Ｅと同様に、半導体素子のベアチップなどの任意の集積回路装置や受動部品、または外部の配線板などであってよい。

図４に示される第３導体パッド２３は、外部の要素と接続されていないが、電子部品Ｅ１と異なる電子部品など、任意の外部要素と接続されてもよい。一般的に、サイズの大きなＢＧＡなどは比較的広いピッチで配置された接続パッドを有し、サイズの小さなＣＳＰやベアチップなどは比較的狭いピッチで配置された接続パッドを有している。たとえば、ＣＳＰやベアチップ形態の半導体素子（図示せず）などが電子部品Ｅ１として第２導体パッド２２に実装される。そして、電子部品Ｅ１を跨ぐように、外周部だけに端子を有するＢＧＡ（図示せず）などが、第２導体パッド２２よりも広いピッチを有する第３導体パッド２３に実装されてもよい。階層的に実装された複数の半導体装置などを含むパッケージ・オン・パッケージ形態の電子部品が形成され得る。このように、プリント配線板１ａでは、電子部品を高密度に実装できることがある。

図３に示されるプリント配線板１ａを例に、一実施形態のプリント配線板の製造方法の一例が、図５Ａ〜５Ｎを参照して以下に説明される。

図５Ａに示されるように、表面に金属箔１１が設けられているベース板６が用意される。金属箔１１は一面に接着されたキャリア金属箔１２を備えており、キャリア金属箔１２の金属箔１１と反対側の面がベース板６の一面に熱圧着などにより接合されている。金属箔１１とキャリア金属箔１２とは、たとえば、熱可塑性接着剤などの分離可能な接着剤で接着されている。金属箔１１とキャリア金属箔１２とは、外周付近の余白部分だけで接着されてもよい。ベース板６には、たとえば、ガラス繊維などの芯材にエポキシ樹脂などの樹脂材料を含浸してなるプリプレグが用いられる。このプリプレグは、キャリア金属箔１２との熱圧着時に本硬化され得る。銅などの金属板がベース板６に用いられてもよい。また、両面銅張積層板が、キャリア金属箔１２を備えたベース板６として用いられてもよい。金属箔１１およびキャリア金属箔１２は好ましくは銅箔である。ニッケル箔などの他の金属箔が用いられてもよい。金属箔１１の厚さは、たとえば３μｍ以上、１０μｍ以下である。なお、図５Ａ〜５Ｎにおいて、各構成要素の厚さの正確な比率を示すことは意図されていない。

図５Ａの例では、ベース板６の一面６ａおよび一面６ａと反対側の他面６ｂの両方に金属箔１１が設けられている。ベース板６の表裏両面において、積層体１０（図３参照）が同時に形成され得る。プリント配線板１ａを効率よく製造することができる。しかし、金属箔１１は、必ずしもベース板６の表裏両面に設けられていなくてもよい。図５Ｂ〜５Ｊおよび以下の説明では、ベース板６の他面６ｂ側の図示および説明は省略されている。また、図５Ｂ〜５Ｊには、ベース板６の一面６ａ側に１つの積層体１０だけが示されている。しかし、複数の積層体１０が、ベース板６の一面６ａ側および他面６ｂ側それぞれに形成されてもよい。

一実施形態のプリント配線板の製造方法では、積層体１０は、第４導体層２ｄ側から形成される。まず、図５Ｂに示されるように、第４導体層２ｄ形成用のめっきレジスト層４１が金属箔１１上に形成される。めっきレジスト層４１には、たとえばフォトリソグラフィ技術により第４導体層２ｄの各導体パターンの形成領域に開口４１ｂが形成される。そして、金属箔１１をシード層とする電解めっきにより開口４１ｂ内に導体膜が形成される。図３のプリント配線板１ａが製造される場合は、図５Ｂに示されるように、複数の開口４１ｂ内に、複数の第２および第３の導体パッド２２、２３、ならびに配線パターン２４が形成される（図１に示されるプリント配線板１が製造される場合は、第３導体パッド２３および配線パターン２４は形成されない）。第３導体パッド２３は、金属箔１１上において第２導体パッド２２よりも外周側に形成される。開口４１ｂ内の導体膜からなり、第２導体パッド２２などの所定の導体パターンを含んでいる第４導体層２ｄが金属箔１１上に形成される。エッチングを用いないので、第４導体層２ｄには、第２導体パッド２２などがファインピッチで形成され得る。第４導体層２ｄは無電解めっきで形成されてもよい。第４導体層２ｄは、好ましくは、金属箔１１と同じ材料で形成される。

図５Ｂの例では、第４導体層２ｄの上面（金属箔１１と反対側の面）２ｄａは、めっきレジスト層４１の上面４１ａ（金属箔１１と反対側の面）と略面一である。後工程で、均一な厚さの第３樹脂絶縁層３ｃ（図５Ｃ参照）が形成され得る。第４導体層２ｄの形成後に、第４導体層２ｄの上面２ｄａの高さとめっきレジスト層４１の上面４１ａの高さとが相違する場合は、第４導体層２ｄの上面２ｄａ、もしくは、めっきレジスト層４１の上面４１ａ、または、その両方がサンドブラストなどにより研磨されてもよい。研磨によって両者が略面一にされ得る。しかし、後述されるように、第４導体層２ｄの上面２ｄａの高さと、めっきレジスト層４１の上面４１ａの高さとが相違したままでもよい。

図５Ｃ〜５Ｇに示されるように、第４導体層２ｄ上に、樹脂絶縁層と導体層とを交互に積層することにより、積層体１０が形成される。一実施形態のプリント配線板の製造方法では、めっきレジスト層４１を除去することなく、第４導体層２ｄ上に積層体１０を構成する樹脂絶縁層が積層される。すなわち、図５Ｃに示されるように、積層体１０の第２面１０Ｓを構成する第３樹脂絶縁層３ｃは、第４導体層２ｄの上面２ｄａおよびめっきレジスト層４１の上面４１ａの上に形成される。第３樹脂絶縁層３ｃは、例えば、第４導体層２ｄおよびめっきレジスト層４１上にフィルム状のエポキシ樹脂などを熱圧着することにより形成される。第４導体層２ｄの各導体パターンの側面が第３樹脂絶縁層３ｃに覆われないので、完成時に積層体１０の第２面１０Ｓから突出する第２および第３の導体パッド２２、２３ならびに配線パターン２４が得られる。

図５Ｄに示されるように、第３ビア導体４ｃ（図３参照）の形成場所に第３樹脂絶縁層３ｃを貫通する導通用孔４ｃａが形成される。たとえばＣＯ₂レーザー光が第３樹脂絶縁層３ｃ上の所定の位置に照射される。第３樹脂絶縁層３ｃのベース板６と反対側からのレーザー光の照射により、第２面１０Ｓ側に向って縮径するテーパー形状の導通用孔４ｃａが形成される。続いて、導通用孔４ｃａ内および第３樹脂絶縁層３ｃの表面上に、無電解めっきもしくはスパッタリングなどにより金属層２ｃａが形成される。

図５Ｅに示されるように、電解めっき膜２ｃｂが、金属層２ｃａをシード層とする電解めっきにより形成される。電解めっき膜２ｃｂは、第３導体層２ｃの導体パターンの形成領域および導通用孔４ｃａの位置に所定の形状の開口を有するめっきレジスト（図示せず）を用いて、所謂パターンめっき法などにより形成される。電解めっき膜２ｃｂの形成後、図示しないめっきレジストが除去される。そして、めっきレジストの除去により露出する金属層２ｃａの露出部分がエッチングにより除去される。その結果、第３樹脂絶縁層３ｃ上の金属層２ｃａならびに第３樹脂絶縁層３ｃ上および導通用孔４ｃａ上の電解めっき膜２ｃｂにより第３導体層２ｃが形成される。また、導通用孔４ｃａ内の金属層２ｃａおよび電解めっき膜２ｃｂにより第３ビア導体４ｃが形成される。導通用孔４ｃａは第２面１０Ｓ側に向って縮径するテーパー形状を有している。そのため、導通用孔４ｃａの形状に沿って第２面１０Ｓ側に向って縮径する形状を有する第３ビア導体４ｃが形成され得る。

図５Ｆに示されるように、第３導体層２ｃおよび第３樹脂絶縁層３ｃ上に、図５Ｃ〜５Ｅの工程と同様の工程を繰り返すことにより、第２樹脂絶縁層３ｂ、第２導体層２ｂ、および、第２面１０Ｓ側に向って縮径する形状を有する第２ビア導体４ｂが形成される。なお、図５Ｆには、第３導体層２ｃおよび第２導体層２ｂは、１層に簡略化して示されている。図５Ｇ〜５Ｎにおいても各導体層は同様に簡略化されている。

さらに、図５Ｃ〜５Ｅの工程と同様の工程を繰り返すことにより、図５Ｇに示されるように、第２樹脂絶縁層３ｂおよび第２導体層２ｂ上に、第１樹脂絶縁層３ａ、第１導体層２ａ、および、第２面１０Ｓ側に向って縮径する形状を有する第１ビア導体４ａが形成される。

以上の導体層および樹脂絶縁層の形成によって、積層体１０が金属箔１１上に形成される。積層体１０は、金属箔１１上に形成されている第４導体層２ｄを含み、金属箔１１側に第３樹脂絶縁層３ｃからなる第２面１０Ｓおよび第２面１０Ｓと反対側に第１樹脂絶縁層３ａからなる第１面１０Ｆを有している。最も第１面１０Ｆ側に位置する第１導体層２ａに複数の第１導体パッド２１が形成されている。複数の第１導体パッド２１は、第１面１０Ｆ上に突出するように形成されている。プリント配線板１ａが、図３に示される積層体１０と異なる数の導体層を有するときは、図５Ｃ〜５Ｅに示される工程の繰り返し数が適宜加減される。たとえば、１つの樹脂絶縁層およびその両面に設けられている導体層だけを有するプリント配線板が製造される場合は、図５Ｃ〜５Ｅの工程は繰り返されない。

第１〜第４の導体層２ａ〜２ｄおよび第１〜第３のビア導体４ａ〜４ｃの材料は、良好な導電性を有し、めっきによる形成やエッチングによる除去の容易な材料であれば特に限定されない。各導体層および各ビア導体の材料としては、銅やニッケルなどが例示され、好ましくは、銅が用いられる。第１〜第３の樹脂絶縁層３ａ〜３ｃの材料は、前述のように、良好な絶縁性などを有するものであれば特に限定されない。前述のエポキシ樹脂の他、ビスマレイミドトリアジン樹脂（ＢＴ樹脂）、フェノール樹脂などが用いられ得る。各樹脂絶縁層を形成する樹脂材料は、シリカなどの無機フィラーを含んでいてもよい。

図５Ｈに示されるように、第１導体パッド２１上に開口５ａを有するソルダーレジスト層５が形成される。ソルダーレジスト層５は、第１導体層２ａに覆われずに露出する第１樹脂絶縁層３ａの表面上、および、第１導体パッド２１の外縁部上に形成される。たとえば、感光性のエポキシ樹脂からなる層が、第１導体層２ａ上および第１樹脂絶縁層３ａ上に印刷やスプレーコーティングなどにより形成され、フォトリソグラフィ技術により開口５ａが形成される。なお、ソルダーレジスト層５の形成の前または後に、積層体１０の通電検査が行われてもよい。通電検査を行うことにより、積層体１０の形成工程における不良品を取り除くことができる。後工程に不良品が流れることによる、後述の支持板や電子部品、および工数の徒費が防止される。

図５Ｉに示されるように、積層体１０の第１面１０Ｆに、ソルダーレジスト層５を挟んで支持板７が設けられる。支持板７によって、後述されるベース板６の除去後の積層体１０が支持される。支持板７には、前述のように、ガラスエポキシ板などが用いられる。支持板７および／またはソルダーレジスト層５の接着面に、ソルダーレジスト層５に対する適度な接着性（密着性）を有する接着層８が設けられ、接着層８の接着性により、支持板７とソルダーレジスト層５とが貼り合わされる。必要に応じて加熱などにより接着層８が硬化される。

図５Ｊに示されるように、ベース板６と積層体１０とが分離され、ベース板６が除去される。具体的には、ベース板６に接合されているキャリア金属箔１２と金属箔１１とが分離される。すなわち、金属箔１１が積層体１０の第２面１０Ｓ上に残るように、ベース板６と積層体１０とが分離される。たとえば、金属箔１１とキャリア金属箔１２とを接着している熱可塑性接着剤が加熱されることにより軟化し、その状態で、金属箔１１とキャリア金属箔１２とが引き離される。金属箔１１とキャリア金属箔１２とが外周部分だけで接着されている場合は、接着部分が除去されるように、その接着部分よりも内周側で金属箔１１およびキャリア金属箔１２それぞれが切断されてもよい。単にベース板６と積層体１０とを互いに逆方向に引っ張ることにより両者が分離されてもよい。図５Ｊに示されるように、キャリア金属箔１２と金属箔１１との分離により金属箔１１が積層体１０の第２面１０Ｓ側に露出する。キャリア金属箔１２との分離により露出する金属箔１１がエッチングなどにより除去される。

図５Ｋに示されるように、金属箔１１の除去により、第２および第３の導体パッド２２、２３などの第４導体層２ｄの各導体パターンの一面が、めっきレジスト層４１と共に露出する。金属箔１１の確実な除去のために、金属箔１１が略消失した後も、エッチングプロセスは継続され得る。第４導体層２ｄが金属箔１１用のエッチング液でエッチングされ得る材料で形成されている場合、第４導体層２ｄの各導体パターンの露出面もエッチングされ得る。そのため、図５Ｋに示される例では、第２導体パッド２２の一面２２ａや第３導体パッド２３の一面２３ａが、めっきレジスト層４１の支持板７と反対側の露出面よりも凹んでいる。

続いて、めっきレジスト層４１が、例えば、アミン系の溶液などを用いて除去される。図５Ｌに示されるように、めっきレジスト層４１の除去により、積層体１０の第２面１０Ｓ上に突出する第２導体パッド２２および第３導体パッド２３の側面が、第２面１０Ｓ上に露出する。以上の工程を経ることにより、図３に示されるプリント配線板１ａが完成する。図示されていないが、第２および第３の導体パッド２２、２３には、ＯＳＰ膜などの表面保護膜が形成されてもよい。プリント配線板１ａの使用時にも、第２および第３の導体パッド２２、２３の側面がはんだなどに覆われない場合、表面保護膜は、腐食防止の点で有効に作用すると考えられる。

前述の一実施形態のプリント配線板の製造方法の説明で参照された各図では、第４導体層２ｄおよびめっきレジスト層４１それぞれの上面２ｄａ、４１ａ（金属箔１１と反対側の面）は略面一である（図５Ｂ参照）。しかし、第４導体層２ｄの上面２ｄａおよびめっきレジスト層４１の上面４１ａの高さが異なる状態で、第４導体層２ｄ上に第３樹脂絶縁層３ｃが形成されてもよい。

たとえば、第４導体層２ｄの上面２ｄａがめっきレジスト層４１の上面４１ａよりも金属箔１１側に位置する状態で、第３樹脂絶縁層３ｃが形成されてもよい。その場合、第３樹脂絶縁層３ｃの樹脂材料が、めっきレジスト層４１の開口４１ｂ内に入り込み得るため、第３樹脂絶縁層３ｃと第４導体層２ｄとの界面が、積層体１０の第２面１０Ｓよりも突出し得る。第２および第３の導体パッド２２、２３の一面２２ａ、２３ａと第２面１０Ｓとの距離Ｓをより長くできると考えられる。また、図５Ｂに例示される電解めっきによる第４導体層２ｄの形成時には、めっきレジスト層４１の開口４１ｂ内において、開口４１ｂの内壁側よりも中央部側で導体膜の形成速度が速いと考えられる。そのため、第４導体層２ｄの上面２ｄａは、金属箔１１と反対側に突出する湾曲面となることがある。そのような上面２ｄａを有する第４導体層２ｄ上に第３樹脂絶縁層３ｃを形成することにより、第３樹脂絶縁層３ｃとの間に第３樹脂絶縁層３ｃ側に向って突出する湾曲形状の界面を有する第４導体層２ｄが形成され得る。第４導体層２ｄと第３樹脂絶縁層３ｃとの接触面積が平坦な界面と比べて大きいため、両者の密着強度が高いと考えられる。

また、図５Ｋを参照して説明された金属箔１１のエッチング後の第４導体層２ｄの露出面のエッチングでは、めっきレジスト層４１の開口４１ｂ内において、開口４１ｂの内壁側よりも中央部側でエッチング速度が速いと考えられる。そのため、第２導体パッド２２の一面２２ａおよび第３導体パッド２３の一面２３ａは、積層体１０の第２面１０Ｓ側に向って凹む湾曲形状を有し得る。第２および第３の導体パッド２２、２３それぞれの一面２２ａ、２３ａ上に、たとえば、バンプ状の電極を有する電子部品などが安定して載置されると考えられる。

図４に示される電子部品を有するプリント配線板が製造される場合は、図５Ｌに示されるプリント配線板１ａに電子部品Ｅ１が実装される。図５Ｍに示されるように、第２導体パッド２２の一面２２ａ上に導電性部材Ｂ１が位置するように、電子部品Ｅ１が積層体１０の第２面１０Ｓに配置される。電子部品Ｅ１の配置の前に、はんだペーストなどの接合材が第２導体パッド２２上に供給されてもよい。電子部品Ｅ１と共にプリント配線板１ａがリフロー炉や高温槽などで加熱され、電子部品Ｅ１が第２導体パッド２２に接続される。支持板７に積層体１０が支持されている状態で電子部品Ｅ１が実装されるので、電子部品Ｅ１が適切にプリント配線板１ａに実装され得る。図４に示される電子部品Ｅ１を有するプリント配線板が完成する。

電子部品Ｅ１の実装後、図５Ｎに示されるように、支持板７が積層体１０から剥離されてもよい。それにより、第１導体パッド２１が露出し、外部の電気回路と第１導体パッド２１との接続が容易になる。また、図５Ｎに示されるように、電子部品Ｅ１の周囲を覆う樹脂封止層Ｍが形成されてもよい。樹脂封止層Ｍが形成される場合、支持板７は、樹脂封止層Ｍの形成前に剥離されてもよく、樹脂封止層Ｍの形成後に剥離されてもよい。

支持板７と積層体１０とを密着させる接着層８は、前述のように、好ましくはソルダーレジスト層５と強固な接着性を有さない材料で構成されている。その場合、支持板７と積層体１０とは、互いに逆方向に引っ張られることにより容易に分離され得る。接着層８の接着特性に応じて紫外線照射や加熱を伴いながら、または、紫外線照射や加熱の後に、支持板７と積層体１０とが引き離されてもよい。支持板７は、電子部品Ｅ１の実装後、たとえば、第１導体パッド２１と外部の電気回路との接続工程までの適切なタイミングで除去され得る。

樹脂封止層Ｍは、たとえば、主にエポキシ樹脂などからなる流動性のモールド樹脂を電子部品Ｅ１の上面や周囲に供給し、必要に応じて加熱をすることにより形成され得る。樹脂封止層Ｍは、樹脂フィルムの電子部品Ｅ１上への積層および加熱など、他の任意の方法で形成されてもよい。また、電子部品Ｅ１と積層体１０との隙間にだけ充填される、所謂アンダーフィル状の樹脂封止層が形成されてもよい。

次に、本発明の他の実施形態のプリント配線板が図面を参照しながら説明される。

図６には、他の実施形態のプリント配線板１ｂの断面図が示されている。本実施形態のプリント配線板１ｂは、導体ポスト９を有している点で図３のプリント配線板１ａと異なる。図１および図３のプリント配線板１、１ａと同じ構成要素については、図１などに付されている符号と同じ符号が付され、その説明は適宜省略される。

図６に示されるように、プリント配線板１ｂでは、複数の第３導体パッド２３それぞれの積層体１０の第２面１０Ｓと反対側の一面２３ａ上に導体ポスト９が形成されている。導体ポスト９は、導電性の材料により形成される任意の底面（端面）形状を有する柱状体である。たとえば、導体ポスト９の積層体１０と反対側の端面に、外部の電子部品や配線板（図示せず）が接続される。すなわち、積層体１０と図示されない外部の電気回路とが導体ポスト９を介して接続され得る。

導体ポスト９は、積層体１０と対向していて第３導体パッド２３に接している金属箔層９ａと金属箔層９ａ上に形成されているめっき膜層９ｂとによって構成されている。金属箔層９ａは、たとえば、銅やニッケルなどの金属箔からなる。めっき膜層９ｂの材料としても、銅やニッケルなどが例示されるが、特にこれらに限定されない。好ましくは、めっき膜層９ｂは電解銅めっき膜からなる。

導体ポスト９は、積層体１０と図示されない外部の電子部品などとの間に必要となる間隔に応じた任意の高さに形成され得る。外部の電子部品などとの間に必要な間隔は、たとえば、第２導体パッド２２上に実装される電子部品の厚さに応じて規定される。たとえば、導体ポスト９の高さＨは、５０μｍ以上、２００μｍ以下である。比較的厚い電子部品の第２導体パッド２２上への実装が可能であると考えられる。また、電解めっきなどによって導体ポスト９が比較的短い時間内に形成されると考えられる。なお、導体ポスト９の高さＨは、第３導体パッド２３との界面から導体ポスト９の先端面までの距離である。

複数の導体ポスト９は、配置ピッチＰ４を有している。たとえば、導体ポスト９の配置ピッチＰ４は、第３導体パッド２３の配置ピッチと略同じである。図６の例では、導体ポスト９の配置ピッチＰ４は、第２導体パッド２２の配置ピッチＰ２よりも大きい。

導体ポスト９は、第３導体パッド２３を介して、積層体内の所定の導体パターンと接続される。導体ポスト９は、積層体１０内の任意の導体層の任意の導体パッドや配線パターンと接続され得る。図６のプリント配線板１ｂでは、図面上、左右方向の外側の導体ポスト９１それぞれと、複数の第１導体パッド２１のうちの１つの第１導体パッド２１１とが平面視で重なる位置に形成され、互いに接続されている。積層体１０は、導体ポスト９１と平面視で重なる位置に形成されている第１〜第３のビア導体４ａ、４ｂ、４ｃを有している。導体ポスト９１は、この平面視で重なる位置に形成されている第３ビア導体４ｃ、第２ビア導体４ｂおよび第１ビア導体４ａを介して、第１導体パッド２１１に接続されている。すなわち、導体ポスト９１と第１導体パッド２１１とは、所謂スタックビアを介して接続されている。特に、図６の例では、第１導体パッド２１１、第１〜第３のビア導体４ａ、４ｂ、４ｃ、第３導体パッド２３および導体ポスト９１が略同軸上に形成されている。積層体１０内の各導体層において多くの領域を要することなく導体ポスト９１と第１導体パッド２１１とが接続され得る。なお「平面視」は、プリント配線板１ｂを外部から見るときの見方に関し、プリント配線板１ｂの厚さ方向と平行な視線でプリント配線板１ｂを見ることを意味している。

導体ポスト９は、第３導体パッド２３の幅Ｗ２より小さい幅Ｗ１を有している。めっき膜層９ｂの形成位置に多少のばらつきが生じても、導体ポスト９が第３導体パッド２３上からはみ出ることが少ないと考えられる。導体ポスト９の全体が確実に第３導体パッド２３上に形成されると考えられる。たとえば、導体ポスト９の幅と第３導体パッド２３の幅との比率（Ｗ１／Ｗ２）は、０．６以上、０．８以下である。第３導体パッド２３に大きな余白領域が生じず、かつ、導体ポスト９全体が確実に第３導体パッド２３上に形成されると考えられる。なお、導体ポスト９の幅および第３導体パッド２３の幅は、それぞれ、導体ポスト９の底面（端面）および第３導体パッド２３の一面２３ａそれぞれの外周の任意の２点間の最長距離である。たとえば、導体ポスト９が円柱体の場合は、導体ポスト９の幅は導体ポスト９の底面の直径である。

導体ポスト９の幅Ｗ１は、第３導体パッド２３の幅Ｗ２よりも小さいため、第３導体パッドの外縁部の上面（導体ポスト９側の表面）２３ｂは、導体ポスト９に覆われずに露出している。そして、外縁部の上面２３ｂは、第３導体パッド２３と導体ポスト９との界面、すなわち第３導体パッド２３の一面２３ａよりも積層体１０の第２面１０Ｓ側に位置している。すなわち、第３導体パッド２３は、導体ポスト９側の表面に、中央部の上面である一面２３ａと外縁部の上面２３ｂとによる段差を有している。導体ポスト９にプリント配線板１ｂの厚さ方向と交差する方向の力が加わると、その応力は第３導体パッド２３の幅の変移点であるコーナー部Ｃに集中し易いと推察される。コーナー部Ｃは、一体的に形成されている第３導体パッド２３内に存在する。そのため、コーナー部Ｃ付近の応力に対する強度は、第３導体パッド２３と導体ポスト９との界面付近などの強度と比べて高いと考えられる。プリント配線板１ｂの信頼性が高いと考えられる。

図６のプリント配線板１ｂの第２導体パッド２２には、たとえば、図４の例と同様に、電子部品Ｅ１が、導電性部材Ｂ１を介して接続される。図７に示されるように、第２導体パッド２２上に実装された電子部品Ｅ１を有するプリント配線板１ｂが形成され得る。そして、たとえば、導体ポスト９の先端面に半導体装置などの外部の電子部品を接続することにより、階層状に実装された２つの半導体装置を含むパッケージ・オン・パッケージ形態の電子部品を得ることができる。

次に、図６および図７に示される他の実施形態のプリント配線板１ｂの製造方法の一例が、図８Ａ〜８Ｆを参照して説明される。まず、図５Ａ〜５Ｊに示される工程と同様の工程を経ることにより、積層体１０およびソルダーレジスト層５が形成され、支持板７が設けられ、ベース板６が除去される。そして、プリント配線板１ｂが製造される場合は、金属箔１１の除去の前に、導体ポスト９（図６参照）が形成される。

図８Ａに示されるように、ベース板６の除去により露出する金属箔１１の一面上に、導体ポスト形成用のめっきレジスト４２が形成される。めっきレジスト４２には、導体ポスト９の形成位置、すなわち、第３導体パッド２３上に、たとえばフォトリソグラフィ技術により、開口４２ａが設けられる。図６のプリント配線板１ｂの導体ポスト９の幅は第３導体パッド２３の幅よりも小さいため、開口４２ａは、第３導体パッド２３の幅よりも小さい開口幅を有するように形成される。続いて、金属箔１１をシード層とする電解めっきにより開口４２ａ内にめっき膜が形成され、その後、めっきレジスト４２が除去される。図８Ｂに示されるように、開口４２内に形成されるめっき膜からなるめっき膜層９ｂが、第３導体パッド２３上に金属箔１１を挟んで形成される。めっき膜層９ｂは、第３導体パッド２３の幅よりも小さい幅を有している。

図８Ｃに示されるように、めっき膜層９ｂに覆われずに露出している金属箔１１がエッチングなどにより除去される。金属箔１１のめっき膜層９ｂに覆われている部分は、除去されずに第３導体パッド２３とめっき膜層９ｂとの間に残存する。この金属箔１１の残存部分である金属箔層９ａと、めっき膜層９ｂとからなる導体ポスト９が形成される。

前述の図５Ｋに示される工程と同様に、第４導体層２ｄが金属箔１１用のエッチング液でエッチングされ得る材料で形成されている場合、金属箔１１の除去により露出する第４導体層２ｄの各導体パターンの露出面がエッチングされ得る。一方、第３導体パッド２３の一面２３ａはめっき膜層９ｂに覆われているため、エッチングされない。しかし、第３導体パッド２３の外縁部では、上面２３ｂが金属箔１１の除去により露出するため、第２導体パッド２２の一面２２ａなどと同様にエッチングされる。第３導体パッド２３の外縁部が、上面２３ｂ側からのエッチングにより少なくとも部分的に除去され得る。その結果、導体ポスト９側の表面に、中央部の上面である一面２３ａと外縁部の上面２３ｂとによる段差を有する第３導体パッド２３が形成される。

金属箔１１の除去後、めっきレジスト層４１が除去される。図８Ｄに示されるように、めっきレジスト層４１の除去により、積層体１０の第２面１０Ｓ上に突出する第２導体パッド２２および第３導体パッド２３の側面が、第２面１０Ｓ上に露出する。以上の工程を経ることにより図６に示されるプリント配線板１ｂが完成する。

図８Ａ〜８Ｄには、１つの支持板７の上での導体ポスト９の形成工程が示されているが、導体ポスト９は、２つの支持板７それぞれの上に略同時に形成されてもよい。たとえば、積層体１０に支持板７を設ける工程（図５Ｉ参照）の後、ベース板６の除去（図５Ｊ参照）の前または後に、２つの積層体１０それぞれに設けられた２つの支持板７同士が剥離可能な接着剤などにより接合される。２つの支持板７は、積層体１０と反対側の露出面を対向させて接合される。そして、接合されている２つの支持板７上の積層体１０それぞれの第３導体パッド２３上に、図８Ａ〜８Ｄを参照して説明された方法を用いて、ほぼ同時に導体ポスト９が形成される。導体ポスト９が効率よく形成され得る。２つの支持板７は、導体ポスト９の形成後、互いから分離される。前述のようにベース板６の両面に積層体１０が形成される場合は、ベース板６の除去により分離される２つの積層体１０の支持板７同士が接合されてもよい。

図７に示される電子部品Ｅ１を有するプリント配線板が製造される場合は、図８Ｅに示されるようにプリント配線板１ｂに電子部品Ｅ１が実装される。電子部品Ｅ１は、はんだリフローなど、図５Ｍを参照して説明された方法と同様の方法で、導電性部材Ｂ１を介して第２導体パッド２２に接続される。そして、図８Ｆに示されるように、支持板７は、図５Ｎを参照して説明された方法と同様の方法で、適宜、積層体１０から剥離される。

実施形態のプリント配線板は、図１、３および６に示される構造に限定されない。たとえば、第２導体パッド２２の配置ピッチＰ２は第３導体パッド２３の配置ピッチＰ３と同じでもよく、配置ピッチＰ３より大きくてもよい。第１導体層２ａや第４導体層２ｄが、第１〜第３の導体パッド２１〜２３の他にも導体パターンを含んでいてもよい。導体ポスト９の幅Ｗ１は、第３導体パッド２３の幅Ｗ２と同じでもよく、幅Ｗ２より大きくてもよい。また、導体ポスト９１（図６参照）以外の導体ポスト９と、第１導体パッド２１１（図６参照）以外の第１導体パッド２１とがスタックビアで接続されていてもよい。反対に、導体ポスト９と第１導体パッド２１とを接続するスタックビアが全く形成されていなくてもよい。また、ソルダーレジスト層５の開口５ａは、１つの第１導体パッド２１全体を露出していてもよい。複数の第１導体パッド２１を一括して露出する開口５ａがソルダーレジスト層５に形成されていてもよい。また、実施形態のプリント配線板の製造方法は、図５Ａ〜５Ｎおよび図８Ａ〜８Ｆを参照して説明された方法に限定されない。たとえば、金属箔１１の除去後にエッチングプロセスが必ずしも継続されなくてもよい。実施形態のプリント配線板の製造方法には、前述の各工程以外に任意の工程が追加されてもよく、前述の説明で説明された工程のうちの一部が省略されてもよい。

１、１ａ、１ｂ プリント配線板
２ａ 第１導体層
２ｂ 第２導体層
２ｃ 第３導体層
２ｄ 第４導体層
３ａ 第１樹脂絶縁層
３ｂ 第２樹脂絶縁層
３ｃ 第３樹脂絶縁層
４ａ 第１ビア導体
４ｂ 第２ビア導体
４ｃ 第３ビア導体
５ ソルダーレジスト層
５ａ 開口
６ ベース板
７ 支持板
８ 接着層
９、９１ 導体ポスト
１０ 積層体
１０Ｆ 第１面
１０Ｓ 第２面
１１ 金属箔
２１、２１１ 第１導体パッド
２２、２２１ 第２導体パッド
２３ 第３導体パッド
４１ めっきレジスト層
４１ｂ めっきレジスト層の開口
Ｅ、Ｅ１ 電子部品

Claims (19)

1. プリント配線板であって、前記プリント配線板は、
   １または２以上の樹脂絶縁層および前記樹脂絶縁層を挟んで積層される２以上の導体層からなり、第１面および前記第１面と反対側の第２面を有している、導体層と樹脂絶縁層との積層体と、
   前記積層体の第１面上に形成されるソルダーレジスト層と、
   前記積層体の第１面上に前記ソルダーレジスト層を挟んで設けられる支持板と、を有しており、
   前記積層体は、前記第１面に形成されている複数の第１導体パッドと、前記第２面に形成されている複数の第２導体パッドと、前記積層体を構成する樹脂絶縁層を貫通する複数のビア導体と、を有し、
   前記複数の第２導体パッドは前記積層体の第２面上に突出しており、
   前記複数のビア導体は前記第１面側から前記第２面側に向かって縮径している。
2. 請求項１記載のプリント配線板であって、前記第２導体パッドの前記支持板と反対側の一面と、前記積層体の第２面との距離は、５μｍ以上、３０μｍ以下である。
3. 請求項１記載のプリント配線板であって、前記第１導体パッドは前記積層体の第１面上に形成されている。
4. 請求項１記載のプリント配線板であって、前記積層体の第２面は、ソルダーレジストに覆われていない。
5. 請求項１記載のプリント配線板であって、さらに、前記第２導体パッドに実装された電子部品を有している。
6. 請求項１記載のプリント配線板であって、前記積層体は、さらに、前記複数の第２導体パッドよりも前記第２面の外周側に複数の第３導体パッドを有しており、前記複数の第３導体パッドは、前記第２導体パッドの前記第２面からの突出長さと略同じ長さだけ前記第２面上に突出している。
7. 請求項６記載のプリント配線板であって、前記複数の第２導体パッドの配置ピッチは、前記複数の第３導体パッドの配置ピッチよりも小さい。
8. 請求項６記載のプリント配線板であって、前記複数の第２導体パッドの少なくとも１つと前記複数の第３導体パッドの少なくとも１つとが、前記積層体の第２面上に突出して形成されている配線パターンにより接続されている。
9. 請求項６記載のプリント配線板であって、前記第３導体パッドの前記積層体の第２面と反対側の一面上に導体ポストが形成されている。
10. 請求項９記載のプリント配線板であって、前記導体ポストの幅は前記第３導体パッドの幅より小さい。
11. 請求項９記載のプリント配線板であって、前記導体ポストは、前記第３導体パッドに接している金属箔層と前記金属箔層上に形成されているめっき膜層とを含んでいる。
12. 請求項９記載のプリント配線板であって、前記導体ポストの高さは、５０μｍ以上、２００μｍ以下である。
13. 請求項９記載のプリント配線板であって、前記導体ポストと前記複数の第１導体パッドのうちの１つとが平面視で重なる位置に形成されていて、前記複数のビア導体のうちの前記導体ポストと平面視で重なる位置に形成されているビア導体によって互いに接続されている。
14. ベース板上に設けられている金属箔上に、複数の開口を所定の位置に有するめっきレジスト層を形成することと、
    前記複数の開口内に導体膜を形成することにより複数の導体パッドを含む導体層を前記金属箔上に形成することと、
    前記導体層上に少なくとも１組の樹脂絶縁層および導体層を積層することにより、前記金属箔側に第２面を有し、かつ、前記第２面と反対側に第１面を有する、１または２以上の樹脂絶縁層を含む導体層と樹脂絶縁層との積層体を形成することと、
    前記積層体の第１面上にソルダーレジスト層を形成することと、
    前記積層体の第１面に前記ソルダーレジスト層を挟んで支持板を設けることと、
    前記ベース板を除去することと、
    前記金属箔を除去することとを含むプリント配線板の製造方法であって、
    前記積層体を構成する樹脂絶縁層は、前記金属箔上に形成される導体層および前記めっきレジスト層それぞれの前記金属箔と反対側の面上に形成され、
    前記金属箔の除去の後に、前記金属箔の除去により露出する前記めっきレジスト層が除去される。
15. 請求項１４記載のプリント配線板の製造方法であって、さらに、前記めっきレジスト層の除去後に、前記支持板が前記積層体の第１面に設けられている状態で前記複数の導体パッドに電子部品を実装することと、前記電子部品の実装後に前記支持板を前記積層体から剥離することとを含んでいる。
16. 請求項１４記載のプリント配線板の製造方法であって、さらに、前記積層体を構成する樹脂絶縁層の形成の前に、前記めっきレジスト層の前記金属箔と反対側の面および／または前記金属箔上に形成される導体層の前記金属箔と反対側の面を研磨することを含んでいる。
17. 請求項１４記載のプリント配線板の製造方法であって、さらに、前記複数の導体パッドのうちの一部の導体パッド上に前記金属箔を挟んでめっき膜を形成することを含んでおり、
    前記金属箔を除去することは、前記金属箔の前記めっき膜に覆われずに露出する部分を除去することにより、前記めっき膜からなるめっき膜層、および、前記金属箔の前記めっき膜層に覆われている部分からなる導体ポストを形成することを含んでいる。
18. 請求項１７記載のプリント配線板の製造方法であって、前記導体ポストは前記一部の導体パッドよりも小さい幅を有するように形成され、
    前記金属箔を除去することは、さらに、前記金属箔の除去により露出する前記一部の導体パッドの外縁部を少なくとも部分的に除去することを含んでいる。
19. 請求項１７記載のプリント配線板の製造方法であって、さらに、前記支持板を設ける工程の後に、前記積層体と反対側の露出面を対向させて２つの前記支持板を接合することと、前記めっきレジスト層の除去後に、接合されている前記２つの支持板同士を分離することとを含み、
    前記導体ポストを形成することは、前記２つの支持板上の前記積層体それぞれの前記一部の導体パッド上に前記導体ポストを略同時に形成することを含んでいる。

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