JP7184679B2 - プリント配線板およびその製造方法 - Google Patents
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Description
12 コア基板
12F 表側の面(F面)
12B 裏側の面(B面)
14 ビルドアップ層
22 導体回路層
24 スルーホール導体
26 部品収容部
28 電子部品
28F 表側の面(F面)
28B 裏側の面(B面)
30 導体回路層
32 スルーホール導体
34 貫通孔
36 層間絶縁層
38 導体回路層
40 絶縁性樹脂
42 バイアホール導体
44 テープ
46 無電解めっき膜
48 プリプレグ
Claims (6)
- 樹脂製コア基板の開口内に電子部品を内蔵するプリント配線板であって、
前記電子部品は、該電子部品を貫通するスルーホール内に、該電子部品の両面上の導体回路を電気的に接続するスルーホール導体と、そのスルーホール導体の中心部を貫通する貫通孔とを有しており、
前記開口内の前記電子部品の周囲と前記貫通孔内とに、前記コア基板を構成する樹脂よりも溶融状態での流動性が高い樹脂が充填されている。 - 樹脂製コア基板の開口内にガラス基板を内蔵するプリント配線板の製造方法において、
前記ガラス基板は、該ガラス基板を貫通するスルーホール内に、該ガラス基板の両面上の導体回路を電気的に接続するスルーホール導体と、そのスルーホール導体の中心部を貫通する貫通孔とを有しており、
前記開口内の前記ガラス基板の周囲と前記貫通孔内とに、前記コア基板を構成する樹脂の溶融状態よりも流動性が高い溶融樹脂を充填する。 - 請求項2記載のプリント配線板の製造方法であって、
前記溶融樹脂は、前記コア基板を構成する樹脂と別組成で、前記コア基板上に積層される層間絶縁層を構成する樹脂と同一組成のものである。 - 請求項2または3記載のプリント配線板の製造方法であって、
前記溶融樹脂の粘度は、100Pa・s~1,000Pa・sである。 - 請求項2から4までの何れか1項記載のプリント配線板の製造方法であって、
前記溶融樹脂は、印刷法もしくはフィルムラミネートによって前記開口内に充填される。 - 請求項2から5までの何れか1項記載のプリント配線板の製造方法であって、
前記溶融樹脂は、中心粒径が0.1μm~15μmのフィラーを含んでいる。
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