CN1411331A - 流体材料填充装置及其填充方法 - Google Patents

Abstract

真空泵16使排气腔5压力降低以排出残留在通路孔21中的空气或气体。接着，将设置在排气腔5邻近的导电膏腔9移动到已排气的通路孔21。导电膏腔9上设置的挤压单元6将导电膏13推入通路孔21中。通路孔21的内部空间保持减压状态，使得导电膏13深入通路孔21。因而使通路孔21的内部空间完全充满导电膏13。

Description

流体材料填充装置及其填充方法

技术领域

本发明涉及流体材料的填充装置和流体材料填充方法，该方法不仅可以将流体材料填充到通路孔或浅封闭孔中，而且还可以填充到直径很小和/或深度很深的特殊的封闭孔中。

背景技术

通常，印制线路板带有设于其绝缘基底中的通路孔。一般用丝网印刷方法将作为流体材料的导电膏填入通路孔中。

按照传统的将导电膏填入通路孔的丝网印刷方法，第一步是制备好一块带有透孔的丝网印版，这些透孔位于与所形成的通路孔对应的预定部分。下一步，将丝网印板放置在绝缘基底上。接着，供应导电膏到丝网印板上。然后，用刮板推刮丝网印板，将丝网印板上的导电膏从丝网表面的一端刮到另一端。于是，在刮板所施加压力的作用下，导电膏穿过透孔而进入通路孔中。

按照上述传统方法，可以将膏状材料强力推入通路孔中。然而，这种传统方法对于带有底部的通路孔并不适用。比如，当把布线图案片放置在基底的底部上时，必然会使穿过基底的通路孔带有底部。在这种情况下，每个通路孔底部中的残余空气不能顺畅地被膏状材料所取代。因此，不希望有的残余空气空穴会留在各通路孔的底部。当印制线路板上电子元件的安装密度增大，以及当各通路孔的直径变小或深度变深时，这一问题将更加严重。

发明内容

考虑到上述问题，本发明的目的是要提供一种流体材料填充装置和流体材料填充方法，该方法可以将流体材料充分填充到封闭孔中，尤其是可以将流体材料深入到基底上各孔的底部。

为了实现上述和其它有关的目的，本发明提供了将流体材料填充到基底的孔中的第一填充装置，包括：排气部分，用来在与基底表面接触时形成第一密封腔，并使所述第一密封腔减压；流体材料填充部分，用来在与基底表面接触时形成第二密封腔，并将所述第二密封腔中的流体材料填充到基底孔中；和移动机构，用来在基底孔在排气部分的第一密封腔中进行减压之后，将流体材料填充部分的第二密封腔移动到基底孔的位置上。第二密封腔设置在第一密封腔附近。所述流体材料填充部分包括：供应部分，用来将第二密封腔中的流体材料供应到基底表面上；和挤压单元，用来将第二密封腔中的流体材料推入基底孔中。

根据上述第一流体材料填充装置，用排气部分对第一密封腔减压，由此排除第一密封腔中的孔内的空气或气体。接着，使流体材料填充部分的第二密封腔在基底表面上移动，到达已经减压的孔上。在这种状态下，流体材料填充部分将流体材料推入减压的孔中。这时，由于孔中的空气或气体预先充分地除去，所以能确保流体材料进入孔中。因此孔的内部空间能够完全充满流体材料。

根据所述第一流体材料填充装置，挤压单元最好在第二密封腔中产生旋转运动、轨道运动和摇摆运动中的一种运动。旋转或摇摆的挤压单元能够有效地从不同方向推动流体材料。因此，可以确保将流体材料填充到孔中。

根据所述第一流体材料填充装置，挤压单元最好包括在基底表面上滑动的滑动件。滑动件能够推扫基底表面上的流体材料，并将集中起来的流体材料送入孔中。

根据所述第一流体材料填充装置，滑动件最好是由相对于基底表面倾斜的矩形弹性体构成。将滑动件布置成与基底表面倾斜，能够以给定的角度用外力将流体材料推入孔中。从而使孔中充满流体材料。当滑动件由具有分开的矩形部分的弹性体制成时，每个矩形弹性件可以灵活地对挤压单元的转动或移动方向的变化作出反应，而且还可以跟随基底表面的起伏变化。因此可以适当地保持滑动件与基底表面之间的接触。于是，滑动件能够以较高的概率有效地收集供应到基底表面上的流体材料。因此，可以确保孔中充满流体材料。

根据所述第一流体材料填充装置，供应部分最好将流体材料容纳在第二密封腔中挤压单元上方的预定位置，并通过第二密封腔侧壁与挤压单元之间的空隙将流体材料供应到基底表面上。这种构造方式不需要有专门用来供应流体材料的机构，因为流体材料一定能够从挤压单元上方的位置向下流到基底表面上。此外，当挤压单元产生旋转运动时，挤压单元的旋转动作可以促使流体材料流向基底表面。就这方面来说，挤压单元最好是旋转的。尤其是，当挤压单元在第二密封腔中进行轨道运动时，挤压单元和第二密封腔之间的空隙周期性地增大或减小。挤压单元和第二密封腔之间空隙的这种周期性变化能够产生确保移动或推动流体材料的泵吸作用。

根据所述第一流体材料填充装置，流体材料填充装置中最好还包括使第二密封腔减压的减压装置。如果有大量的空气或气体残留在第二密封腔中，当已经在第一密封腔中减压的孔进入第二密封腔时，残余空气或气体以及流体材料将流入减压的孔中。这会导致不希望的流体材料填充操作。

根据所述第一流体材料填充装置，最好使第二密封腔压力降低到比第一密封腔低的真空度。一般而言，当容纳有流体材料的第二密封腔减压到高真空度时，会产生包含在流体材料中的溶剂迅速挥发的问题。从而使流体材料的流动性变差。这会使流体材料较早地失去效用，迫使操作人员或工人更换新的流体材料。结果，将增加流体材料的消耗。在另一方面，当第二密封腔保持在中等真空度时，既可以防止流体材料变差也可以防止空气或气体进入孔中。

根据所述第一流体材料填充装置，当基底上带有若干个孔时，最好使排气部分的第一密封腔和流体材料填充部分的第二密封腔产生相对于基底的移位运动，以便在包含所有孔的整个区域上移动。这样就可以很容易地将流体材料填充到基底的所述若干个孔中。

根据所述第一流体材料填充装置，最好设有控制机构，用来控制排气部分的减压状态，以及控制移动机构的移动状态。第一密封腔是围绕第二密封腔的环状。在第一密封腔处于减压状态时，控制机构移动第一和第二密封腔进行流体材料的预填充工作，将流体材料填充到基底孔中。接着，控制机构降低第一密封腔的压力状态并将第一和第二密封腔再一次移动到已经填充了流体材料的孔上以进行流体材料的再填充，将额外的流体材料填充到已经填充了流体材料的孔中。

当排气部分的第一密封腔包围第二密封腔时，位于第二密封腔前侧的第一密封腔具有将空气或气体从孔中除去的功能。然而，位于第二密封腔后侧的第一密封腔具有将流体材料从孔中吸出的作用。因此流体材料可能从孔表面脱离。为了避免这种情况发生，是在第一密封腔保持在基本上等于大气压力的中等真空度状态下进行流体材料的再填充工作。这样，就可以确保将流体材料一直填充到孔表面。

根据所述第一流体材料填充装置，在流体材料预填充过程中，控制机构最好使第一和第二密封腔以第一速度移动，接着在流体材料再填充过程中，控制机构最好使第一和第二密封腔以高于第一速度的第二速度移动。

为了在基底表面上形成第一和第二密封腔，每个排气部分和流体材料填充部分都设有可与基底表面接触的接触部分。在将流体材料填充到基底中带有底部的孔时，流体材料会粘附到接触部分上。在第一和第二密封腔的移动过程中，粘附于接触部分的流体材料会与孔中的流体材料接触或混合在一起。在这种情况下，孔中的流体材料被粘附于接触部分的流体材料向外拉，并有可能将孔中的流体材料从孔中拉出。为了解决这一问题，在流体材料再填充过程中增加第一和第二密封腔的移动速度可以使孔中的流体材料与粘附于接触部分的流体材料迅速分离。这样可以确保孔中的流体材料不会被拉出，从而使孔中流体材料的数量保持稳定。

在流体材料的预填充过程中，必须充分地将流体材料深入供应到孔的底部。为此，最好将第一和第二密封腔的移动速度设定为较低的速度。与此相反，在流体材料的再填充过程中，孔中几乎已经充满了流体材料，因此稳定或调整流体材料的填充数量十分重要。为此，最好通过增加第一和第二密封腔的移动速度以将少量的流体材料供应到孔中。

此外，根据所述第一流体材料填充装置，流体材料填充装置中最好包括控制机构，用来控制排气部分的减压状态，以及控制移动机构的移动状态。第一密封腔和第二密封腔相互靠近排列。控制机构控制移动机构，使得排气部分的第一密封腔和流体材料填充部分的第二密封腔在基底上沿前进和倒退方向移动。在第一和第二密封腔的前进行程中，控制机构使位于第二密封腔前侧的第一密封腔压力降低很多，并将第一和第二密封腔的移动速度设置为第一速度。接着，在第一和第二密封腔的倒退行程中，控制机构减小位于第二密封腔前侧或后侧的第一密封腔的压力状态，并将第一和第二密封腔的移动速度改变为高于第一速度的第二速度。

根据这种方式，最好使第一密封腔和第二密封腔相互靠近排列。在前进行程中，使排气部分的第一密封腔保持在高度减压状态并以较低的速度(即第一速度)移动第一和第二密封腔可以有效地将流体材料充分填入孔中。此外，在倒退行程中，降低第一密封腔的压力状态并以较高的速度(即第二速度)移动第一和第二密封腔可以有效地防止孔中的流体材料被拉出，并可以有效地稳定或调整孔中流体材料的数量。

本发明提供了可将流体材料填充到基底的若干孔中的第二填充装置，包括：第一排气部分，用来在与基底表面接触时形成第一密封腔，并使所述第一密封腔减压；和第二排气部分，用来在与基底表面接触时形成第二密封腔，并使所述第二密封腔减压。设有流体材料填充部分，用来在与基底表面接触时在第一和第二密封腔之间形成第三密封腔，并将所述第三密封腔中的流体材料填充到基底孔中。设有移动机构，用来移动第一排气部分的第一密封腔、第二排气部分的第二密封腔和流体材料填充部分的第三密封腔。而且，还设有控制机构，用来控制第一和第二排气部分的减压状态，以及控制移动机构的移动状态。所述流体材料填充部分包括：供应部分，用来将第三密封腔中的流体材料供应到基底表面上；和挤压单元，用来将第三密封腔中的流体材料推入基底孔中。控制机构控制移动机构的移动方向，使得第一至第三密封腔在基底上沿前进和倒退方向移动。在第一至第三密封腔的前进行程中，控制机构使位于第三密封腔前侧的第一密封腔减压到第一减压状态，并将第一至第三密封腔的移动速度设置为第一速度。接着，在第一至第三密封腔的倒退行程中，控制机构使位于第三密封腔前侧的第二密封腔减压到低于第一减压状态的第二减压状态，并将第一至第三密封腔的移动速度改变为比前进行程中设定的第一速度高的第二速度。

将第一和第二密封腔分别布置在流体材料填充部分的第三密封腔的前后侧能够在前进和倒退行程中分别在第三密封腔的前侧提供适当的减压空间，而不需要使包含第一至第三密封腔的移位组件改变排列方向。

于是，在前进行程中，为了将流体材料深入供应到每个孔的底部，使第一密封腔保持在高度减压状态(即第一减压状态)，并将移动速度设置到较低的速度(即第一速度)。这样就可以确保有足够的填充数量。

另一方面，在倒退行程中，使第二密封腔保持在中等减压状态(即第二减压状态)，并将移动速度设置到较高的速度(即第二速度)。这样就可以防止每个孔中的流体材料在孔重新进入第二密封腔时从孔中拉出。于是，在移动速度增加的状态下，有少量的流体材料被再填充到每个孔中。这可以有效地防止每个孔中的流体材料被粘附于密封腔和基底表面之间接触部分的流体材料拉出。因此，每个孔中流体材料的数量能够保持稳定。

根据所述第二流体材料填充装置，在前进行程中，控制机构最好使位于流体材料填充部分的第三密封腔后侧的第二排气部分的第二密封腔减压到低于第一减压状态的第三减压状态。这样就可以防止每个孔中的流体材料在每个孔进入第二密封腔时被第二排气部分从孔中吸出。第三减压状态最好基本上等于大气压力。

根据所述第二流体材料填充装置，在倒退行程中，控制机构最好使位于流体材料填充部分的第三密封腔后侧的第一排气部分的第一密封腔减压到低于第二减压状态的第四减压状态。这样就可以防止每个孔中的流体材料在每个孔重新进入第一密封腔时被第一排气部分从孔中吸出。第四减压状态最好基本上等于大气压力。

为了实现上述和其它有关的目的，本发明还提供了将流体材料填充到基底孔中的第一填充方法，包括以下步骤：形成部分由基底表面的预定区域构成的第一密封腔，并使所述第一密封腔减压；形成由基底表面的预定区域构成并布置在第一密封腔附近的第二密封腔；将第二密封腔中的流体材料供应到基底表面上；沿从第二密封腔到第一密封腔的方向移动第一和第二密封腔，当已经在第一密封腔中进行减压的基底孔进入第二密封腔时，通过挤压件将供应到基底表面上的流体材料推入减压的孔中。

根据所述第一流体材料填充方法，挤压件最好在第二密封腔中产生旋转运动、轨道运动和摇摆运动中的一种运动。流体材料容纳在第二密封腔中挤压件上方的预定位置，并通过第二密封腔侧壁与挤压件之间的空隙供应到基底表面上。此外，所述第一流体材料填充方法最好包括使第二密封腔减压的步骤。与所述第一密封腔相比，第二密封腔压力降低到较低的真空度。

当基底上带有若干个孔时，最好可使第一和第二密封腔产生相对于基底的移动，以便在包含所有若干个孔的整个区域上移动，使基底的所述若干个孔中充满流体材料。

比如，第一密封腔是围绕第二密封腔的环状。当已经在第一密封腔中减压的基底孔进入第二密封腔时，移动第一和第二密封腔进行流体材料的预填充工作，将流体材料填充到减压的孔中。接着，使第一密封腔的压力状态至基本上等于大气压力以进行流体材料的再填充操作，在这种降低的压力状态的情况下，移动第一和第二密封腔将额外的流体材料填充到已经填充了流体材料的孔中。

在这种情况下，第一和第二密封腔在流体材料预填充过程中以第一速度移动，接着，第一和第二密封腔在流体材料再填充过程中以高于第一速度的第二速度移动。

或者，第一密封腔和第二密封腔相互靠近排列，在将流体材料推入减压的基底孔的步骤中，使第一密封腔和第二密封腔在基底上沿前进和倒退方向移动。在第一和第二密封腔的前进行程中，位于第二密封腔前侧的第一密封腔被高度减压，并将第一和第二密封腔的移动速度设置为第一速度。接着，在第一和第二密封腔的倒退行程中，降低位于第二密封腔前侧或后侧的第一密封腔的减压状态，并将第一和第二密封腔的移动速度设置为高于第一速度的第二速度。

而且，本发明还提供了用来将流体材料填充到基底的若干孔中的第二填充方法，包括以下步骤：形成部分由基底的预定区域构成的第一密封腔，并形成部分由基底的预定区域构成的第二密封腔，以及在所述第一和第二密封腔之间形成部分由基底的预定区域构成的第三密封腔；将第三密封腔中的流体材料供应到基底表面上；进行流体材料的预填充工作，使第一密封腔减压到第一减压状态，沿从第三密封腔到第一密封腔的方向以第一速度移动第一至第三密封腔，当已在第一密封腔中减压的基底孔进入第三密封腔时，将流体材料填充到减压的孔中；和进行流体材料的再填充操作，使第二密封腔减压到低于第一减压状态的第二减压状态，沿从第三密封腔到第二密封腔的方向以高于第一速度的第二速度移动第一至第三密封腔，当已在第二密封腔中减压的基底孔重新进入第三密封腔时，将基底表面上的流体材料填充到减压的孔中。

根据所述第二流体材料填充方法，在流体材料预填充过程中，位于第三密封腔后侧的第二密封腔最好被减压到低于第一减压状态的第三减压状态。

根据所述第二流体材料填充方法，在流体材料再填充过程中，位于第三密封腔后侧的第一密封腔最好被减压到低于第二减压状态的第四减压状态。

流体材料填充方法的作用和效果类似于上述填充装置的作用和效果。

附图说明

结合附图阅读下面的详细说明，将使本发明的上述和其它的目的、特征和优点变得更加清楚，其中：

图1是根据本发明第一实施例的填充装置结构的示意图；

图2是说明根据本发明的第一个实施例利用填充装置将导电膏填充到各通路孔中的填充过程的视图；

图3A是根据本发明第一个实施例的填充装置中挤压单元的正视图；

图3B是根据本发明第一个实施例的填充装置中挤压单元的底视图；

图3C是根据本发明第一个实施例的填充装置中挤压单元的侧视图；

图4A是说明根据本发明第一个实施例的导电膏填充过程的视图；

图4B是说明根据本发明第一个实施例的导电膏再填充过程的视图；

图5是显示根据本发明第二个实施例的填充装置结构的示意图；

图6是说明根据本发明的第二个实施例利用填充装置将导电膏填充到各通路孔中的填充过程的视图；

图7是根据本发明第三个实施例的填充装置结构的示意图；

图8是说明根据本发明的第三个实施例利用填充装置将导电膏填充到各通路孔中的填充过程的视图；

图9A是根据本发明第四个实施例的填充装置中挤压单元的正视图；和

图9B是根据本发明第四个实施例的填充装置中挤压单元的底视图。

具体实施方式

下面将参考附图来介绍本发明的优选实施例。在所有附图中，相同的部件用相同的标号表示。

下面参考这些附图介绍本发明的优选实施例。第一个实施例

图1是一示意图，示出了根据本发明第一个实施例的用来将导电膏(即流体材料)填充到树脂薄片基底的通路孔中的填充装置的构造。

在图1中，树脂薄片20是用热塑树脂制成的。根据本实施例，树脂薄片20中含有65至35重量％的聚醚-酮醚树脂和35至65重量％的聚醚-酰亚胺树脂。树脂薄片20的厚度为25至75微米。使用这种树脂片可通过层压若干这种树脂薄片来形成多层基底。

树脂薄片20的一面覆有导电箔(未示出)，如铜箔或铝箔。树脂薄片20上的布线图案是通过在此导电箔上印制图案而形成。

在表面覆盖有导电箔的树脂薄片20中，在需要表面间连接的部分设有若干通路孔21。通路孔21可以在印制导电箔图案之前形成，或者也可以在导电箔图案印制完成之后形成。每个通路孔21是通过将二氧化碳激光照射到没有覆盖导电箔的树脂薄片20裸露面上而形成的。这样形成的通路孔21是带有封闭端的通路孔，其底部由覆盖在树脂薄片20上的导电箔构成。在每个通路孔21的形成过程中，须精确控制二氧化碳激光的照射量和照射时间以免损坏导电箔。不过也可以用除二氧化碳激光以外的其它任何适当的方法来形成带有封闭端的通路孔21。

在通路孔21形成之后，用图1所示的填充装置将作为表面间连接材料的导电膏13填充到每个通路孔21中。导电膏13是通过在粘合剂树脂或有机溶剂中加入铜、银、锡或类似的金属颗粒并搅拌成膏状而制成的。在用导电膏13填充通路孔21之前，最好用聚乙烯-对苯二甲酸酯或类似的保护膜盖住树脂薄片20的表面。在这种情况下，二氧化碳激光照射到保护膜与树脂薄片20的复合层上。通路孔21在树脂薄片20中形成，而其相应的开口在保护膜中形成。在完成导电膏13的填充工作之后将保护膜从树脂薄片20上除去。使用保护膜可以有效地保持树脂薄片20表面的清洁。

下面，将详细介绍根据本发明第一个实施例的填充装置1。如图1所示，填充装置1带有用来安放树脂薄片20的底座2。底座2上设有用来固定树脂薄片20的保持器3。底座2的表面上带有凹槽部分。当保持器3安装在底座2上时，底座2与保持器3之间形成封闭空间‘A’。保持器3带有若干吸气孔3A，每个吸气孔构成封闭空间‘A’与保持器3外表面之间的连通通道。

当把树脂薄片20安装在保持器3上后，通过真空泵17使底座2和保持器3之间形成的封闭空间‘A’压力降低。通过这些保持器3的吸气孔3A提供的负压作用下，安装在保持器3上的树脂薄片20被吸向保持器3。这样即使当下面介绍的排气腔5或导电膏腔9受负压作用的时候，也可以防止树脂薄片20从保持器3上浮起。用来固定树脂薄片20的方法并不限于上述这种。比如，通过将树脂薄片20的外周缘夹在底座2和保持器3中间可以牢固地固定树脂薄片20。

将顶面上设有通路孔21的树脂薄片20放置在固定于底座2的保持器3上。然后将填充装置1的头部4放在树脂薄片20上进行将导电膏13填充到通路孔21中的填充操作。

下面，将详细介绍填充装置1中头部4的构造。头部4是圆筒形的。头部4的中间设有导电膏腔9。环形排气腔5设置在导电膏腔9的外面。排气腔5包围导电膏腔9。排气腔5通过间壁设置于导电膏腔9旁边。

在排气腔5的开口端侧，有环状密封件10固定在构成排气腔5的圆筒形侧壁的下端。类似地，在导电膏腔9的开口端侧，有环状密封件11固定在构成导电膏腔9的圆筒形侧壁的下端。当环状密封件10与树脂薄片20接触时，使排气腔5形成密闭的封闭空间。当环状密封件11与树脂薄片20接触时，使导电膏腔9形成密闭的封闭空间。排气腔5与真空泵16连通而导电膏腔9与真空泵15连通。把密封件10和11放置在树脂薄片20上时，排气腔5和导电膏腔9被密封。在这种状态下，驱动真空泵15和16将空气或气体从排气腔5和导电膏腔9中排出，从而使排气腔5和导电膏腔9压力降低。

将导电膏13推入各通路孔21中的挤压单元6可移动地支承于导电膏腔9中。参考图3A至3C可说明挤压单元6的详细工作过程。

如图3A所示，挤压单元6对着树脂薄片20的表面上带有若干滑动件12。每一滑动件12都是用弹性材料制成的。如图3C所示，滑动件12的远端被分成若干矩形部分。每个矩形弹性件可以灵活地对挤压单元的转动或移动方向的变化作出反应，而且还可以随基底表面的起伏变化。因此可以保持滑动件12与树脂薄片20表面之间有适当的接触。

此外，如图3B所示，这若干个滑动件12是相互平行排列的。滑动件12以每个滑动件12相对于树脂薄片20表面倾斜的方式固定在挤压单元6上。将每个滑动件12布置成与基底表面相互倾斜能够以给定的角度用外力将导电膏13推入通路孔21中。从而使通路孔21中可以充满导电膏13。

如图3C所示，挤压单元6与两个旋转轴7a和7b相连。这两个旋转轴7a和7b分别与布置在头部4上方的旋转驱动单元8相连。旋转轴7a和7b以相同的速度沿相同的方向旋转。

每个旋转轴7a和7b带有设在其末端的偏心销。旋转轴7a和7b的偏心销沿相同的方向偏移相同的距离。这些偏心销可转动地连接到挤压单元6中。当旋转轴7a和7b沿相同方向旋转时，轴7a和7b的偏心销分别产生绕轴7a和7b的转动运动。由于挤压单元6与偏心销相连，因此挤压单元6本身不会产生绕其自身轴线的旋转运动。而是在偏心销的转动运动作用下使挤压单元6产生轨道运动。

通过这种方式，在每个滑动件12保持预定方向的同时可以使挤压单元6在导电膏腔9中产生轨道运动。从而使每个滑动件12按照挤压单元6的移动产生轨道运动。于是，供应到树脂薄片20表面上的导电膏13被滑动件12从不同方向推入通路孔21中。从而确保通路孔21中能够充满导电膏13。

导电膏13容纳在导电膏腔9中挤压单元6上方的位置。导电膏13根据挤压单元6的轨道运动通过挤压单元6与导电膏腔9侧壁之间的空隙向下流到树脂薄片20的表面上。换句话说，本实施例不需要有专门的机构来将导电膏13供应到树脂薄片20的表面上，因为导电膏13一定能够从挤压单元6上方的位置向下流到基底表面上。此外，当挤压单元6产生轨道运动时，挤压单元6与导电膏腔9侧壁之间的空隙周期性地增大或减小。挤压单元6与导电膏腔9侧壁之间空隙的周期性变化能够产生一种泵吸作用，确保将导电膏13移动或推动到树脂薄片20的表面上。通过适当地改变挤压单元6与导电膏腔9侧壁之间的空隙大小可以调整导电膏13的流动量。

移动装置14可在包含树脂薄片20上所有通路孔21的大范围区域内移动头部4和驱动单元8。比如，移动装置14带有机械人臂或包括可在X轴和Y轴轨道上行走的行走部分。当头部4和驱动单元8安装在行走部分上时，可以很容易地将头部4和驱动单元8定位在包含所有通路孔21的区域中预定位置上。另一种方法是，移动装置14可以设置沿X轴和Y轴方向移动底座2和保持器3的机构，使树脂薄片20相对于头部4和驱动器单元8移动。总之，移动装置14并不限制所移动的物体，因此可以用各种方式进行改进，只要能够使头部4与树脂薄片20之间产生相对运动。

此外，填充装置1包括控制单元30。控制单元30将控制信号输出到移动装置14上以控制头部4和驱动单元8的移动方向和移动速度。而且，控制单元30还输出控制信号到各真空泵15至17以控制导电膏腔9、排气腔5以及底座2与保持器3之间所形成空间‘A’的减压状态。

上述填充装置1具有以下功能。

首先，将固定于头部4的密封件10和11放在安装于保持器3的树脂薄片20上。在这种状态下，用真空泵16排出排气腔5中的空气或气体，使排气腔5减压到预定的高真空度水平(如0.01兆帕或更小)。类似地，用真空泵15排出导电膏腔9中的空气或气体，使导电膏腔9减压到预定的中等真空度水平(如0.06兆帕)，该真空度低于排气腔5的真空度。

接着，在挤压单元6在导电膏腔9中产生轨道运动的同时，移动装置14沿树脂薄片20的顶面移动头部4。当头部4由移动装置14移动时，其移动区域延伸到包含所有通路孔21的整个区域，这些通路孔21开口位于树脂薄片20的顶面。因此，当头部4越过任意一个通路孔21时，该通路孔21首先沿半径方向进入位于头部4外侧的排气腔5中。通路孔21中的残余空气或气体被真空泵16排出。然后，当头部4沿同一方向继续前进时，在排气腔5中已经减压的通路孔21又进入导电膏腔9中。挤压单元6的滑动件12推扫供应到树脂薄片20上的导电膏13，并将集中起来的导电膏送入通路孔21中。在这种情况下，若通路孔21中的残余空气或气体预先排出，就可以确保滑动件12能够顺畅地将导电膏13推入通路孔21中。因此，使通路孔21的内部空间全部充满导电膏13。

本实施例不但使排气腔5减压而且还使导电膏腔9减压的理由如下。

如果只使排气腔5减压，当处于减压状态的每个通路孔21进入导电膏腔9时，会遇到残留在导电膏腔9中的空气或气体。在这种情况下，含有大量空气或气体的导电膏13将进入通路孔21中，结果使导电膏的填充工作不令人满意。这就是本实施例中使导电膏腔9减压的原因。

不过，当使导电膏腔9减压时，重要的是导电膏腔9应保持在比排气腔5的真空度要低的中等真空度水平。如果导电膏腔9的真空度设置在较高的水平，将有可能使包含在导电膏中的溶剂迅速挥发，从而使导电膏13的质量变差。

图2示出了将导电膏13填充到每个通路孔21中的填充过程，虽然图2中只示出了树脂薄片20的一部分。

头部4沿包含所有通路孔21的区域移动。当头部4位于每个通路孔21上时，首先将残余空气或气体从通路孔21中排出，然后将导电膏充填入通路孔21中。根据本实施例，排气腔5是围绕导电膏腔9的环状。因此，即使导电膏腔9中的导电膏填充顺利完成，当已填充的导电膏13重新进入位于导电膏腔9后侧的排气腔5中时，导电膏13也有可能从通路孔21中吸出。在这种情况下，将有一部分已填充的导电膏13从通路孔21的表面侧去除。这使得导电膏的填充工作不令人满意。

考虑到这一缺点，本实施例除了进行预填充工作之外还进行再填充工作。更具体地说，如图4A所示，沿包含所有通路孔21的整个区域移动头部4，在排气腔5被减压到预定的高真空度状态下将导电膏13填充到每个通路孔21中。接着，如图4B所示，在排气腔5压力降低到基本上等于大气压力(如0.1兆帕)的状态下，使头部4返回将额外的导电膏13再填充到通路孔21中。

增加的再填充过程能够有效地确保通路孔21包含表面侧的整个空间都充满导电膏。

此外，导电膏再填充过程中头部4的移动速度最好大于预填充过程中头部4的移动速度。比如，预填充过程中头部4的移动速度设置在30至60毫米/秒的范围内，而再填充过程中头部4的移动速度设置在90至160毫米/秒的范围内。

根据第一实施例中的构造，密封件10和11与树脂薄片20接触形成密封的排气腔5和导电膏腔9。在这种情况下，供应到树脂薄片20表面上的导电膏13或通路孔21表面区域中的导电膏13会不可避免地粘附到密封件10和11上。粘附有导电膏13的密封件10和11在树脂薄片20的表面上滑动。这可能使粘附在密封件10和11上的导电膏13与已经填充在通路孔21中的导电膏13接触或混合在一起。通路孔21中的导电膏13可能会被拉向粘附于密封件10和11的导电膏13。因此，有可能将已填充的导电膏13从通路孔21中拉出。使得通路孔21中已填充的导电膏13减少。

为了解决这一问题，将再填充过程中头部4的移动速度设置到较高的预定水平，可使得已填充导电膏13被粘附于密封件10和11的导电膏13从通路孔21中拉出之前，已填充在通路孔21中的导电膏13能够迅速地与粘附于密封件10和11的导电膏13分离。这样就可以确保填充在每个通路孔21中的导电膏13不会减少。因此，可以使每个通路孔21中完全充满导电膏13。

在导电膏的预填充过程中，必须确保将导电膏13深入供应到每个通路孔21的底部。因此，在导电膏预填充过程中头部4的移动速度设置为较小的值。第二个实施例

下面将参考图5和6来介绍根据第二个实施例的填充装置。与第一个实施例中相同的部件或部分在本实施例中用相同的标号表示，且不再加以介绍。

上述第一个实施例的特征在于排气腔5是围绕导电膏腔9的环状。这种构造引起的问题是当通路孔21重新进入位于导电膏腔9后侧的排气腔5中时，每个通路孔21表面区域中的导电膏13可能会被去除，如上面所介绍的那样。

为了解决这个问题，本发明的第二个实施例提供了一种排气腔5全部偏移到导电膏腔9前侧的填充装置。这样可以确保已经填充在通路孔21中的导电膏不会被意外地去除。

更具体地说，如图5和6所示，排气腔5带有与导电膏腔9的圆柱形表面相连的半圆筒形侧壁。在图6所示的视图中，头部4在预填充过程中向右移动。排气腔5完全位于导电膏腔9的右侧。环形密封件11构成导电膏腔9的密封空间。半圆形的密封件10与密封件11的前侧共同构成排气腔5的密封空间。

类似于上述第一个实施例，第二个实施例最好除了进行导电膏的预填充之外还进行导电膏的再填充。即，先在通路孔21中填入导电膏13。接着，将额外的导电膏13再填充到已填充的通路孔21中。这样就可以使每个通路孔21中完全充满导电膏13。

预填充和随后的再填充操作是按照以下的方式进行的。

首先，在预填充过程中，用真空泵16排出排气腔5中的空气或气体，使排气腔5减压到预定的高真空度水平(如0.01兆帕或更小)。类似地，用真空泵15排出导电膏腔9中的空气或气体，使导电膏腔9减压到预定的中等真空度水平(如0.06兆帕)，该真空度低于排气腔5的真空度。接着，在上述减压状态下，在挤压单元6在导电膏腔9中产生轨道运动的同时，用移动装置14沿树脂薄片20的顶面移动头部4。头部4在树脂薄片20上沿预定方向持续移动而将导电膏13填充到开口位于树脂薄片20上的每个通路孔21中。

接着，在随后的再填充过程中，头部4反向移动而将额外的导电膏13再填充到已填充通路孔21中。在这种情况下，可以倒转头部4的方向使排气腔5位于导电膏腔9的前侧。换句话说，使排气腔5在预填充过程的前进行程和再填充过程的倒退行程中都处于导电膏腔9的前侧。或者，也可以使头部4的位置保持不变，虽然在倒退行程中排气腔5位于导电膏腔9的后侧。

无论在哪一种情况下，再填充过程中排气腔5的压力状态都被改变到基本上等于大气压力(如0.1兆帕)，这与预填充过程中的高真空度相比降低了很多。这样可以有效地防止将已经填充的导电膏13从通路孔21中拉出。

此外，与第一个实施例相同，导电膏再填充过程中头部4的移动速度最好大于预填充过程中头部4的移动速度。这样可以有效地防止已经填充的导电膏13被粘附于密封件10和11的导电膏13从通路孔21中拉出。因此每个通路孔21中能够完全充满导电膏13。第三个实施例

下面将参考图7和8来介绍根据第三个实施例的填充装置。与第一个实施例相同的部件或部分在本实施例中用相同的标号表示，且不再加以介绍。

上述第一个实施例的特征在于排气腔5是围绕导电膏腔9的环状。根据第三个实施例的填充装置的特征在于，排气腔5分成两个独立的腔室并位于导电膏腔9两侧。下面，将更加详细地介绍根据第三个实施例的填充装置。

如图7和8所示，填充装置100带有薄片保持器50，在其上固定树脂薄片20。薄片保持器50带有外凹槽51和内凹槽52，这两个凹槽共同构成吸气口53，以牢固地固定树脂薄片20。凹槽51和52沿树脂薄片20上未设置通路孔21的矩形边缘延伸。换句话说，凹槽51和52是类似的封闭凹槽，它们相互靠近并以矩形延伸。

在将树脂薄片20安装到薄片保持器50上之后，用真空泵1 7通过吸气口53排出树脂薄片20与薄片保持器50之间空隙内的残余空气。于是，真空泵17造成的吸力作用在凹槽51和52所包围区域中的树脂薄片20与保持器50的相对表面上。吸气口53处的真空度等于或高于各排气腔5a和5b中的真空度。通过这种负压作用，树脂薄片20被外凹槽51施加的吸力所固定。同时，内凹槽52施加的吸力可以确保树脂薄片20固定在从外凹槽51向内偏移的区域中。

如上所述，外凹槽51和内凹槽52的真空度等于或高于排气腔5a和5b的真空度。于是，等同于外凹槽51和内凹槽52真空度的吸力作用在被凹槽51和52包围区域中树脂薄片20与保持器50的相对表面上。因此，即使减压的排气腔5a和5b产生使树脂薄片20与薄片保持器50脱离或分离的力量，树脂薄片20也会因为有更强的吸力作用在其底部而牢固地固定在薄片保持器50上。所以，树脂薄片20不会从薄片保持器50上浮。

当有吸力作用时，吸气口53固定住树脂薄片20的外周边。薄片保持器50设有支承具通路孔21的区域中的树脂薄片20背面的平面。因此，当把树脂薄片20安装在薄片保持器50上时，通路孔21不会发生变形。这样就可以令人满意地将导电膏13填充到通路孔21中。

通过这种方式，将顶面上开有通路孔21的树脂薄片20放置在薄片保持器50上。然后将填充装置100的头部4放在树脂薄片20上进行将导电膏13填充到通路孔21中的填充操作。

下面，将详细介绍填充装置100中头部4的构造。如图8所示，头部4是矩形盒子形状的。头部4的中间设有导电膏腔9。两个独立的排气腔5a和5b设置在导电膏腔9的两侧。

在排气腔5a和5b的开口端侧，密封件40固定在构成每个排气腔5a和5b的矩形盒状侧壁的下端。类似地，在导电膏腔9的开口端侧，密封件41固定在构成导电膏腔9的矩形盒状侧壁的下端。当密封件40与树脂薄片20接触时，排气腔5a和5b形成密闭的封闭空间。当密封件41与树脂薄片20接触时，使导电膏腔9形成密闭的封闭空间。导电膏腔9与真空泵15连通。排气腔5a与真空泵16a连通。排气腔5b与真空泵16b连通。当把密封件40和41放置在树脂薄片20上时，排气腔5a和5b以及导电膏腔9被密封。在这种状态下，驱动真空泵15、16a和16b将空气或气体从排气腔5a和5b以及导电膏腔9中排出，从而使排气腔5a和5b以及导电膏腔9减压。

与第一个实施例中构造相同的挤压单元6可移动地支承在导电膏腔9中。

上述填充装置100按照以下的方式进行预填充工作和随后的再填充工作，将导电膏13填充到每个通路孔21中。

首先，在预填充过程中，用真空泵16b排出位于头部4前侧的排气腔5b中的空气或气体，使排气腔5b减压到预定的高真空度水平(如0.01兆帕或更小)。类似地，用真空泵15排出导电膏腔9中的空气或气体，使导电膏腔9减压到预定的中等真空度水平(如0.06兆帕)，该真空度低于排气腔5b的真空度。在这种情况下，位于头部4后侧的另一个排气腔5a保持在等于大气压力的预定水平(如0.1兆帕)。

在上述减压状态下，在挤压单元6在导电膏腔9中产生轨道运动的同时，移动装置14在树脂薄片20的顶面上沿预定方向移动头部4。根据通路孔21的深度、分布和总数将头部4在前进行程过程中的移动速度设置为30至60毫米/秒范围内的适当值。因此，当头部4沿预定方向在树脂薄片20上滑动时，在树脂薄片20上开口的各通路孔21中都填入导电膏13。

当头部4到达树脂薄片20的远端时，头部4反向移动在倒退行程中进行再填充工作。即，已填充的通路孔21再一次填入导电膏13。

在预填充过程中，为了将足够数量的导电膏13供应到每个通路孔21中，头部4的移动速度设置为较慢的值。然而，在这种情况下，通路孔21上层中的导电膏13有可能被粘附于密封件40和41的导电膏13拉出。

因此，与预填充过程中头部4的移动速度相比，再填充过程中头部4的移动速度设置为较高的值。比如，将移动速度设置在90至160毫米/秒的范围内，并根据所要填充导电膏13的数量或成分加以调整。通过这种设置，即使粘附于密封件40和41的导电膏13与已经填充在通路孔21中的导电膏13接触或混合在一起，也可以在已填充导电膏13被粘附于密封件40和41的导电膏13从通路孔21中拉出之前，迅速地使之分离。因此，再填充工作能够使每个通路孔21中完全充满导电膏13。

在再填充过程中，用真空泵16a将位于头部4前侧的排气腔5a减压到中等真空度水平(如0.06兆帕)，这与预填充过程中的高真空度相比降低了很多。将排气腔5a的真空度设置为中等真空度水平能够从通路孔21上层排出空气，同时还能够防止导电膏13气化，以及防止导电膏13从通路孔21中被拉出。支承于导电膏腔9中的挤压单元6将额外的导电膏13供应到通路孔21中以消除缺少导电膏13的现象。在这种情况下，位于头部4后侧的排气腔5b被改变到基本上等于大气压力(如0.1兆帕)的水平。第四个实施例

下面，将参考图9A和9B来介绍本发明的第四个实施例。

上述第一个实施例的特征是，利用两个旋转轴7a和7b使挤压单元6在导电膏腔9中产生轨道运动。

第四个实施例的特征是挤压单元6绕其自身轴线产生旋转运动。更具体地说，如图9A和9B所示，根据第四个实施例的挤压单元6带有单个旋转轴7，其末端固定有十字形的旋转叶片。带有矩形弹性体的滑动件12固定在挤压单元6的每个叶片上。滑动件12相对于树脂薄片20的表面是倾斜的。

在头部4的移动过程中，装备有滑动件12的挤压单元6产生绕其自身轴线的旋转运动，这样可以有效地确保从不同的方向将导电膏13推入每个通路孔21中。因此，每个通路孔21的内部空间中能够完全充满导电膏13，而不会留有任何空穴或缝隙。改进的实施例

根据上述第一和第二个实施例，导电膏腔9设计成圆筒形。然而，可以如第三个实施例所述的那样将导电膏腔9改进为矩形，或者也可以将其成为其它的多边形形状。尤其是，当把导电膏腔9设计成如第三个实施例所述的矩形盒状时，最好将挤压单元6也设计成矩形的，使得挤压单元6能够在导电膏腔9中产生轨道运动。这样的话，就可以确保将足够数量的导电膏13供应到靠近树脂薄片20边缘的通路孔21中。

此外，可以使挤压单元6进行摇摆运动以替代轨道运动或旋转运动。在这种情况下，最好还要使挤压单元6产生组合这些运动的复合运动，而不是只进行其中一种运动。

此外，上述实施例是用来将导电膏填充到树脂薄片通路孔中的填充装置和方法。树脂薄片构成了多层基底的一部分。然而，本发明也可应用于金属或其它材料作为基底的情况。本发明并不限于使用绝缘基底。因此，本发明的填充装置和方法能够广泛地应用于要将流体材料填充到其孔中的任何基底。

Claims (26)

1.一种将流体材料填充到基底上孔中的填充装置，其特征在于，包括：

排气部分(4、16)，在与基底表面接触时形成第一密封腔(5)，并使所述第一密封腔(5)减压；

流体材料填充部分(4、15)，在与所述基底表面接触时形成第二密封腔(9)，并将所述流体材料(13)填充到所述第二密封腔(9)中的所述基底(20)上的所述孔(21)中；和

移动机构(14)，在所述基底的所述孔在所述排气部分(4、16)的所述第一密封腔(5)中减压之后，可将所述流体材料填充部分(4、15)的所述第二密封腔(9)移动到所述基底(20)的所述孔(21)的位置；其中，

所述第二密封腔(9)设置在所述第一密封腔(5)附近；

所述流体材料填充部分(4、15)包括：供应部分，用来将所述第二密封腔(9)中的所述流体材料(13)供应到所述基底表面上；和挤压单元(6)，用来将所述第二密封腔(9)中的所述流体材料(13)推入所述基底(20)的所述孔(21)中。

2.根据权利要求1所述的流体材料填充装置，其特征在于，所述挤压单元(6)在所述第二密封腔(9)中产生旋转运动、轨道运动和摇摆运动中的一种运动。

3.根据权利要求1所述的流体材料填充装置，其特征在于，所述挤压单元(6)包括在所述基底表面上滑动的滑动件(12)。

4.根据权利要求3所述的流体材料填充装置，其特征在于，所述滑动件(12)是由相对于所述基底表面倾斜的矩形弹性体构成。

5.根据权利要求1至4中任何一项所述的流体材料填充装置，其特征在于，所述供应部分将所述流体材料(13)容纳在所述第二密封腔(9)中所述挤压单元(6)上方预定的位置，并通过所述第二密封腔(9)侧壁与所述挤压单元(6)之间的空隙将所述流体材料(13)供应到所述基底表面上。

6.根据权利要求1所述的流体材料填充装置，还包括减压装置(15)，用来使所述第二密封腔(9)压力降低。

7.根据权利要求6所述的流体材料填充装置，其特征在于，与所述第一密封腔(5)相比，所述第二密封腔(9)压力降低到较低的真空度。

8.根据权利要求1所述的流体材料填充装置，其特征在于，

所述基底(20)带有若干个孔(21)，和

所述排气部分(4、16)的所述第一密封腔(5)和所述流体材料填充部分(4、15)的所述第二密封腔(9)产生相对于所述基底(20)的移动，以便在包含所有所述孔(21)的整个区域上移动，从而将所述流体材料(13)填充到所述基底的所述若干个孔(21)中。

9.根据权利要求1所述的流体材料填充装置，还包括控制机构(30)，用于控制所述排气部分(4、16)的减压状态，以及控制所述移动机构(14)的移动状态，其特征在于，

所述第一密封腔(5)是围绕所述第二密封腔(9)的环状；

所述控制机构(30)移动所述第一和第二密封腔(5、9)以进行流体材料的预填充工作，在所述第一密封腔(5)处于减压状态的情况下，将所述流体材料(13)填充到位于所述第一密封腔(5)中的所述基底(20)的孔(21)中，和

所述控制机构(30)降低所述第一密封腔(5)的减压状态并将所述第一和第二密封腔(5、9)再一次移动到已经填充了所述流体材料(13)的所述孔(21)以进行流体材料的再填充工作，将额外流体材料(13)填充到已填充了所述流体材料(13)的所述孔(21)中。

10.根据权利要求9所述的流体材料填充装置，其特征在于，在所述流体材料预填充过程中，所述控制机构(30)使所述第一和第二密封腔(5、9)以第一速度移动，接着在所述流体材料再填充过程中，所述控制机构(30)使所述第一和第二密封腔(5、9)以高于所述第一速度的第二速度移动。

11.根据权利要求1所述的流体材料填充装置，还包括控制机构(30)，用来控制所述排气部分(4、16)的减压状态，以及控制所述移动机构(14)的移动状态，其特征在于，

所述第一密封腔(5)和所述第二密封腔(9)相互靠近排列；

所述控制机构(30)控制所述移动机构(14)，使得所述排气部分的所述第一密封腔(5)和所述流体材料填充部分的所述第二密封腔(9)在所述基底(20)上沿前进和倒退方向移动；

在所述第一和第二密封腔(5、9)的前进行程中，所述控制机构(30)使位于所述第二密封腔(9)前侧的所述第一密封腔(5)压力降低很多，并将所述第一和第二密封腔(5、9)的移动速度设置为第一速度，和

在所述第一和第二密封腔(5、9)的倒退行程中，所述控制机构(30)减小位于所述第二密封腔(9)前侧或后侧的所述第一密封腔(5)的压力状态，并将所述第一和第二密封腔(5、9)的移动速度改变为高于所述第一速度的第二速度。

12.一种将流体材料填充到基底上若干孔中的装置，其特征在于，包括：

第一排气部分(4、16b)，在与基底表面接触时形成第一密封腔(5b)，并使所述第一密封腔(5b)减压；和第二排气部分(4、16a)，在与所述基底表面接触时形成第二密封腔(5a)，并使所述第二密封腔(5a)减压；

流体材料填充部分(4、15)，在与所述基底表面接触时在所述第一和第二密封腔(5b、5a)之间形成第三密封腔(9)，并将所述流体材料(13)填充到所述第三密封腔(9)中的所述基底(20)的所述孔(21)中；

移动机构(14)，用来移动所述第一排气部分的所述第一密封腔(5b)、所述第二排气部分的所述第二密封腔(5a)和所述流体材料填充部分的所述第三密封腔(9)；和

控制机构(30)，用来控制所述第一和第二排气部分的减压状态，以及控制所述移动机构(14)的移动状态；其中，

所述流体材料填充部分(4、15)包括：供应部分，用来将所述第三密封腔(9)中的所述流体材料(13)供应到基底表面上；和挤压单元(6)，用来将所述第三密封腔(9)中的所述流体材料(13)推入所述基底(20)的所述孔(21)中；

所述控制机构(30)控制所述移动机构(14)，使所述第一至第三密封腔(5b、5a、9)在所述基底(20)上沿前进和倒退方向移动；

在所述第一至第三密封腔(5b、5a、9)的前进行程中，所述控制机构(30)使位于所述第三密封腔(9)前侧的所述第一密封腔(5b)减压到第一减压状态，并将所述第一至第三密封腔(5b、5a、9)的移动速度设置为第一速度，和

在所述第一至第三密封腔(5b、5a、9)的倒退行程中，所述控制机构(30)使位于所述第三密封腔(9)前侧的所述第二密封腔(5a)压力降低到真空度低于所述第一减压状态的第二减压状态，并将所述第一至第三密封腔(5b、5a、9)的移动速度改变为比所述前进行程中设定的所述第一速度高的第二速度。

13.根据权利要求12所述的流体材料填充装置，其特征在于，在所述前进行程中，所述控制机构(30)使位于所述流体材料填充部分的所述第三密封腔(9)后侧的所述第二排气部分的所述第二密封腔(5a)压力降低到真空度低于所述第一减压状态的第三减压状态。

14.根据权利要求12或13所述的流体材料填充装置，其特征在于，在倒退行程中，所述控制机构(30)使位于所述流体材料填充部分所述第三密封腔(9)后侧的所述第一排气部分的所述第一密封腔(5b)压力降低到真空度低于所述第二减压状态的第四减压状态。

15.一种将流体材料填充到基底的孔中的填充方法，其特征在于，包括以下步骤：

形成部分由基底表面预定区域构成的第一密封腔(5)，并使所述第一密封腔(5)压力降低；

形成由所述基底表面的预定区域构成并布置在所述第一密封腔(5)附近的第二密封腔(9)；

将所述第二密封腔(9)中的所述流体材料(13)供应到基底表面；和

沿从所述第二密封腔(9)至所述第一密封腔(5)的方向移动所述第一和第二密封腔(5、9)，当已经在所述第一密封腔(5)中压力降低的所述基底的孔(21)又进入所述第二密封腔(9)时，挤压件(6)将供应到所述基底表面上的所述流体材料(13)推入所述减压的孔(21)中。

16.根据权利要求15所述的流体材料填充方法，其特征在于，所述挤压件(6)在所述第二密封腔(9)中产生旋转运动、轨道运动和摇摆运动中的一种运动。

17.根据权利要求15或16所述的流体材料填充方法，其特征在于，所述流体材料(13)容纳在所述第二密封腔(9)中所述挤压件(6)上方预定的位置，并通过所述第二密封腔(9)侧壁与所述挤压件(6)之间的空隙供应到所述基底表面。

18.根据权利要求15所述的流体材料填充方法，还包括使所述第二密封腔(9)减压的步骤。

19.根据权利要求18所述的流体材料填充方法，其特征在于，与所述第一密封腔(5)相比，所述第二密封腔(9)压力降低到较低的真空度。

20.根据权利要求15所述的流体材料填充方法，其特征在于，

所述基底带有若干个孔(21)，和

所述第一和第二密封腔(5、9)产生相对于所述基底(20)的移动，以便在包含所有所述孔(21)的整个区域上移动，从而将所述流体材料(13)填充到所述基底(20)的所述若干个孔(21)中。

21.根据权利要求15所述的流体材料填充方法，其特征在于，

所述第一密封腔(5)是围绕所述第二密封腔(9)的环状；

移动所述第一和第二密封腔(5、9)以进行流体材料的预填充操作，当在所述第一密封腔(5)中已经减压的所述基底(20)的孔(21)进入所述第二密封腔(9)时，将所述流体材料(13)填充到所述减压的孔(21)中，和

降低所述第一密封腔(5)的压力状态至基本上等于大气压力的水平以进行流体材料的再填充操作，在这种降低的压力状态的情况下移动所述第一和第二密封腔(5、9)将额外的流体材料(13)填充到已经填充了所述流体材料(13)的所述孔(21)中。

22.根据权利要求21所述的流体材料填充方法，其特征在于，在所述流体材料预填充过程中，所述第一和第二密封腔(5、9)以第一速度移动，接着在所述流体材料再填充过程中，所述第一和第二密封腔(5、9)以高于所述第一速度的第二速度移动。

23.根据权利要求15所述的流体材料填充方法，其特征在于，

所述第一密封腔和所述第二密封腔(5、9)相互靠近排列，在将所述流体材料推入所述基底(20)的所述压力降低的孔(21)的步骤中，使所述第一密封腔和第二密封腔(5、9)在所述基底(20)上沿前进和倒退方向移动。

在所述第一和第二密封腔(5、9)的前进行程中，位于所述第二密封腔(9)前侧的所述第一密封腔(5)压力降低很多，且所述第一和第二密封腔(5、9)的移动速度设置为第一速度，和

在所述第一和第二密封腔(5、9)的倒退行程中，位于所述第二密封腔(9)前侧或后侧的所述第一密封腔(5)的压力状态减小，且所述第一和第二密封腔(5、9)的移动速度设置为高于所述第一速度的第二速度。

24.一种将流体材料填充到基底的若干孔中的填充方法，其特征在于，包括以下步骤：

形成部分由基底(20)的预定区域构成的第一密封腔(5b)，并形成部分由所述基底(20)的预定区域构成的第二密封腔(5a)，以及在所述第一和第二密封腔(5b、5a)之间部分由所述基底(20)的预定区域构成的第三密封腔(9)；

将所述第三密封腔(9)中的所述流体材料(13)供应到基底表面上；

进行流体材料的预填充操作，使所述第一密封腔(5b)减压到第一减压状态，沿从所述第三密封腔(9)至所述第一密封腔(5b)的方向以第一速度移动所述第一至第三密封腔(5b、5a、9)，当已在所述第一密封腔(5b)中压力降低的所述基底(20)的孔(21)进入所述第三密封腔(9)时，将所述基底表面上的所述流体材料(13)填充到所述减压的孔(21)中；和

进行流体材料的再填充操作，使所述第二密封腔(5a)压力降低到真空度低于所述第一减压状态的第二减压状态，沿从所述第三密封腔(9)至所述第二密封腔(5a)的方向以高于所述第一速度的第二速度移动所述第一至第三密封腔(5b、5a、9)，当已在所述第二密封腔(5a)中压力降低的所述基底(20)的所述孔(21)重新进入所述第三密封腔(9)时，将所述基底表面上的所述流体材料(13)填充到所述减压的孔(21)中。

25.根据权利要求24所述的流体材料填充方法，其特征在于，在所述流体材料预填充过程中，位于所述第三密封腔(9)后侧的所述第二密封腔(5a)压力降低到真空度低于所述第一减压状态的第三减压状态。

26.根据权利要求24所述的流体材料填充方法，其特征在于，在所述流体材料再填充过程中，位于所述第三密封腔(9)后侧的所述第一密封腔(5b)的压力降低到真空度低于所述第二减压状态的第四减压状态。

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