TWI433627B - A method for manufacturing a multilayer circuit board in which a conductive material is inserted through a through hole, a conductive material filling device for a through hole, and a method of using the same - Google Patents

Description

對貫穿通孔填充導電材料之多層電路基板之製造方法，對貫穿通孔之導電材料填充裝置及其使用方法

本發明係關於將複數層樹脂薄膜相疊合所形成，藉由填充在貫穿通孔的導電材料來進行各層間的配線圖案彼此的電性連接之多層電路基板之製造方法。

本發明係關於進行將導電材料填充在被設於將複數層樹脂薄膜相疊合所形成的多層電路基板的貫穿通孔內的導電材料填充裝置及其使用方法。

自以往以來，例如在將形成有配線圖案的複數層樹脂薄膜相疊合之後，藉由加熱/壓縮來形成多層電路基板。在該多層電路基板中，為了進行各層間的配線圖案彼此的電性連接，採用一種在藉由雷射加工機等在多層電路基板鑽開通孔之後，在通孔內填充以溶劑混煉金屬而形成為膏狀的導電材料(以下稱為導電膏)，將導電膏內的金屬進行燒結的手法(參照例如專利文獻1、2)。

通孔係有：貫穿多層電路基板的貫穿通孔、及存在有由導線電路所構成的底面(以下稱為通孔底)的有底通孔。在有底通孔中，係當在通孔內填充導電膏時，藉由通孔底來堵住導電膏，因此並不會有導電膏由通孔填充入口的相反側遺漏的情形。但是，在貫穿通孔中，係會有導電膏由通孔填充入口的相反側遺漏的情形。

例如，以導電膏而言，係使用由銀或錫的金屬粉末與松油二醇等高黏度溶劑所構成的擬黏性流體。此外，以導電膏對微細貫穿通孔(開口徑Φ150～300μm、深度100～250μm)的填充方法而言，係採用刮板印刷(參照例如專利文獻1)。具體而言，將多層電路基板的被填充面的相反側的面設置在吸附板上，並且藉由利用吸附板所為之吸氣來將貫穿通孔內的空氣進行排氣，由被填充面以刮板推入導電膏，藉此可一面抑制因存在內部空氣所造成的填充不良，一面進行導電膏對貫穿通孔的填充。

[先前技術文獻]

[專利文獻]

[專利文獻1]日本特開2003-182023號公報

[專利文獻2]日本特開2005-329570號公報

但是，若相對貫穿通孔的開口徑，多層電路基板的厚度變薄(貫穿通孔的深度變淺)時，刮板印刷形成為如遮罩印刷般的狀態，導電膏會附著在吸附板等，而會有在將多層電路基板由吸附板剝落時會由貫穿通孔遺漏的問題。尤其，確認出若多層電路基板的厚度d為50μm以下，開口徑為Φ150μm，亦即厚度d為開口徑的1/3倍以下時，無法完全將導電膏填充在貫穿通孔。因此，必須使多層電路基板的厚度d配合開口徑而加厚等，而衍生出造成高積體化的阻礙要因，或導致多層電路基板成本上升的問題。

此外，在將導電膏填充在貫穿通孔之後，由貫穿通孔滲出的剩餘部分係藉由刮板來刮除。該剩餘的導電膏(以下稱為無效膏材)內亦含有銀或錫的金屬粉末，因此該部分的金屬粉末不會被使用而被廢棄。因此，期望可減低無效膏材內所含有的金屬材料的量。

本發明係鑑於上述情形，目的在提供可防止對形成在多層電路基板的貫穿通孔所填充的導電材料發生遺漏，並且可減低成為無效的導電材料內所含有的金屬粉末的多層電路基板之製造方法。

為達成上述目的，在請求項1所記載之發明中，其特徵為包含：設置工程，係將多層電路基板(10)設置在溶劑吸附片(21b)上；加熱工程，係將多層電路基板(10)加熱；熔融工程，係藉由使導電材料(1)與經加熱的多層電路基板(10)相接觸而熔融；填充工程，係一面將熔融後的導電材料(1)填充在貫穿通孔(11)內，一面使導電材料(1)所含有的溶劑吸附在溶劑吸附片(21b)；固化工程，係在結束對貫穿通孔(11)填充導電材料(1)之後，使被填充在貫穿通孔(11)內的導電材料(1)固化；及剝離工程，係在導電材料(1)固化之後，使溶劑吸附片(21b)剝離多層電路基板(10)。

如上所示，在溶劑吸附片(21b)上設置多層電路基板(10)，可對貫穿通孔(11)進行導電材料(1)的填充。因此，導電材料(1)的溶劑被吸附在溶劑吸附片(21b)內，在貫穿通孔(11)內，導電材料(1)所含有的金屬粉末被濃縮而可殘留所需量。藉此，相對溶劑的比率，可減低金屬粉末的比率，而可減低成為無效的導電材料(1)內所含有的金屬材料的量。

此外，由於由在室溫下固化的材料構成導電材料(1)，因此在貫穿通孔(11)填充導電材料(1)之後，藉由將多層電路基板(10)冷卻，可將導電材料(1)固化。因此，在將導電材料(1)固化之後，使多層電路基板(10)由溶劑吸附片(21b)剝離，藉此可防止導電材料(1)由貫穿通孔(11)遺漏。

因此，可防止對形成在多層電路基板(10)的貫穿通孔(11)所填充的導電材料(1)發生遺漏，並且可減低成為無效的導電材料(1)內所含有的金屬粉末。

在請求項2所記載之發明中，其包含：在由溶劑吸附片(21b)剝離下來的多層電路基板(10)的表背面的兩面，形成配線圖案形成用金屬層(12a、12b)的工程；遮罩形成工程，係在金屬層(12a、12b)的表面，形成具有覆蓋被配置在貫穿通孔(11)內的導電材料(1)的圖案的蝕刻遮罩(13a、13b)；利用在遮罩形成工程中所形成的蝕刻遮罩(13a、13b)來進行蝕刻，在多層電路基板(10)的表背面的兩面，將金屬層(12a、12b)同時蝕刻，藉此形成配線圖案的工程；及在形成配線圖案之後，將蝕刻遮罩(13a、13b)去除的工程。

如上所示，對由溶劑吸附片(21b)所剝離下來的多層電路基板(10)的表背面形成配線圖案，藉此可在最後完成多層電路基板(10)。此時，對形成在表背面兩面的金屬層(12a、12b)同時進行用以形成配線圖案的蝕刻，因此與在表背面分別進行蝕刻的情形相比較，可達成蝕刻工程的簡化，而可達成製造工程的削減。

例如，如請求項3之記載所示，在設置工程中，在具有搭載面(21a)的填充基座(21)的搭載面(21a)透過溶劑吸附片(21b)設置多層電路基板(10)，在加熱工程中，將填充基座(21)加熱，藉此進行多層電路基板(10)的加熱，在熔融工程中，係藉由利用填充基座(21)的加熱所被加熱的多層電路基板(10)來使導電材料(1)熔融，在填充工程中，係可在將多層電路基板(10)及溶劑吸附片(21b)載置於填充基座(21)的搭載面(21a)上的狀態下進行對貫穿通孔(11)填充導電材料(1)。

在請求項4所記載之發明中，固化工程係在填充基座(21)的搭載面(21a)連同溶劑吸附片(21b)一起配置多層電路基板(10)的狀態下，藉由被填充在貫穿通孔(11)內的導電材料(1)的放熱來進行。如上所示，在填充後可輕易固化導電材料(1)。

此外，如請求項5之記載所示，在設置工程中，係可藉由由搭載面(21a)吸附被搭載於該搭載面(21a)的溶劑吸附片(21b)及多層電路基板(10)，在填充基座(21)保持溶劑吸附片(21b)及多層電路基板(10)。

為達成上述目的，在請求項6所記載之發明中，形成為：利用加熱器(22)將被保持在搭載面(21a)的多層電路基板(10)加熱，藉此在貫穿通孔(11)內填充導電材料(1)的填充基座(21)的搭載面(21a)與多層電路基板(10)之間，具備有吸附導電材料(1)所含有的溶劑的溶劑吸附片(21b)的構造，且構成為藉由填充頭進給機構(40)使填充頭(30)相對多層電路基板(10)的表面朝水平方向及上下方向移動，由填充頭(30)對多層電路基板(10)的表面供給導電材料(1)而填充在貫穿通孔(11)。

如上所示，透過溶劑吸附片(21b)將多層電路基板(10)設置在填充基座(21)的搭載面(21a)上，可對貫穿通孔(11)進行導電材料(1)的填充。因此，導電材料(1)的溶劑被吸附在溶劑吸附片(21b)內，在貫穿通孔(11)內，導電材料(1)所含有的金屬粉末會被濃縮而可殘留所需量。藉此，相對溶劑的比率，可減低金屬粉末的比率，而可減低成為無效的導電材料(1)內所含有的金屬材料的量。

此外，由於由在室溫下固化的材料構成導電材料(1)，因此在貫穿通孔(11)填充導電材料(1)之後，可藉由將多層電路基板(10)冷卻來將導電材料(1)固化。因此，在將導電材料(1)固化之後使多層電路基板(10)由溶劑吸附片(21b)剝離，藉此可防止導電材料(1)由貫穿通孔(11)遺漏。

因此，可防止對形成在多層電路基板(10)的貫穿通孔(11)所填充的導電材料(1)發生遺漏，並且可減低成為無效的導電材料(1)內所含有的金屬粉末。

例如，如請求項7之記載所示，形成為如下構造：填充頭(30)係具有填充刮板保持具(31)，該填充刮板保持具(31)係在端面具備有與多層電路基板(10)的表面相接觸且將被供給至該多層電路基板(10)的表面的導電材料(1)刷入在貫穿通孔(11)的填充刮板(31c)，並且具備有可相對多層電路基板(10)的表面呈水平方向進行擺動，而且保持成為固形的導電材料(1)，將該導電材料(1)相對多層電路基板(10)的表面呈垂直方向移動的推動器(31a)。

此外，如請求項8之記載所示，在填充基座(21)係具備有被搭載在搭載面(21a)的溶劑吸附片(21b)、及吸附多層電路基板(10)的吸附機構(21c～21f、25)，藉此可將多層電路基板(10)保持在填充基座(21)的搭載面(21a)。

在請求項9所記載之發明中，吸附機構係具有形成在搭載面(21a)的吸附溝(21c、21d)，透過吸附溝(21c、21d)來吸引溶劑吸附片(21b)及多層電路基板(10)，吸附溝(21c、21d)的至少一部分(21d)係由環狀溝所構成。

如上所示，藉由將吸附溝(21d)形成為環狀溝而非直線狀溝，當填充刮板(31c)等通過吸附溝(21d)之上時，可減少填充刮板(31c)等與吸附溝(21d)相重疊的部分。因此，可防止如將吸附溝(21d)形成為直線狀溝的情形般，由於填充刮板(31c)等被推入在吸附溝(21d)內而使被填充在貫穿通孔(11)的導電材料(1)被推入在吸附溝(21d)內。

在請求項10所記載之發明中，具備有待機基座(26)，其與填充基座(21)將上面對齊配置，進行被配置在填充頭(30)內的導電材料(1)的冷卻。

如上所示，由於具備待機基座(26)，若對貫穿通孔(11)填充導電材料(1)一結束，僅使填充後的填充頭(30)移動至待機基座(26)，即使導電材料(1)的熔融部分固化。因此，可使導電材料(1)不會溶出所需程度以上。

請求項11所記載之發明係關於一種導電材料填充裝置之使用方法，係使用如申請專利範圍第6項至第10項中任一項之導電材料填充裝置，對形成在多層電路基板(10)的貫穿通孔(11)進行導電材料(1)的填充。

具體而言，藉由進行以下工程，可製造使用導電材料填充裝置來對貫穿通孔(11)填充導電材料(1)的多層電路基板(10)：將形成有貫穿通孔(11)的多層電路基板(10)透過溶劑吸附片(21b)而保持在填充基座(21)的搭載面(21a)上的工程；藉由加熱器(22)來將被保持在填充基座(21)的搭載面(21a)的多層電路基板(10)加熱的工程；利用填充頭進給機構(40)使具備有導電材料(1)的填充頭(30)朝向多層電路基板(10)的表面移動，藉由經加熱的多層電路基板(10)，使與該多層電路基板(10)相接觸的導電材料(1)熔融的工程；利用填充頭進給機構(40)使填充頭(30)相對多層電路基板(10)的表面呈水平方向移動，藉此一面在貫穿通孔(11)內填充導電材料(1)，一面使導電材料(1)所含有的溶劑吸附在溶劑吸附片(21b)的工程；在對貫穿通孔(11)填充導電材料(1)結束後，利用填充頭進給機構(40)使填充頭(30)移動至待機位置，使被填充在貫穿通孔(11)內的導電材料(1)固化的工程；及導電材料(1)固化之後，使溶劑吸附片(21b)剝離多層電路基板(10)的工程。

此時，如請求項12之記載所示，使被填充在貫穿通孔(11)內的導電材料(1)固化的工程係可藉由在填充基座(21)的搭載面(21a)連同溶劑吸附片(21b)一起配置有多層電路基板(10)的狀態下，使被填充在貫穿通孔(11)內的導電材料(1)放熱來進行。

如上所示，可在填充後容易固化導電材料(1)。例如，當使填充頭(30)在如申請專利範圍第10項所記載之待機基座(26)待機時，可將導電材料(1)固化，因此可將填充基座(21)冷卻、或即使未在其他場所將多層電路基板(10)冷卻等，亦可輕易地將導電材料(1)固化。

其中，上述各手段括弧內的符號係表示與後述實施形態所記載的具體手段的對應關係者。

以下根據圖示，說明本發明之實施形態。其中，在以下之各實施形態彼此中，對於彼此為相同或均等的部分係在圖中標註相同元件符號。

(第1實施形態)

第1圖係本實施形態之對貫穿通孔之導電材料填充裝置100的局部剖面側面圖。第2圖係第1圖中A-A線上的箭視局部剖面圖。第3圖係第2圖中B-B線上的箭視局部剖面圖。

第1圖所示之導電材料填充裝置100係將作為導電材料的導電膏1填充在被形成在相當於工件的多層電路基板10的貫穿通孔11內的裝置。本實施形態之導電材料填充裝置100係由工件保持機構部20、膏材填充頭30、填充頭進給機構40、及控制該等的未圖示的控制器等所構成。

在本實施形態中，導電膏1係形成為呈條狀(棒狀)的條膏，被內置於膏材填充頭30內。導電膏1在室溫下呈固體狀態，而且，由藉由加熱而熔融的高熔點膏材所構成，例如藉由在從以往所被使用的銀或錫的粉末添加熔點為43℃的石蠟(paraffin)3～10wt%(例如8wt%)來熬煉凝固而形成為條狀所形成。該導電膏1如後所述，以在膏材填充頭30內可供給至多層電路基板10之一面側的形態來作設定。

多層電路基板10係在使形成有配線圖案的複數層樹脂薄膜相疊合後，藉由加熱/壓縮而形成。在多層電路基板10形成有用以將各層的配線圖案彼此作電性連接的貫穿通孔11。本實施形態之導電材料填充裝置100係在該貫穿通孔11內進行導電膏1的填充。在本實施形態中，以多層電路基板10而言，使用在例如厚度為50μm、450mm_□ 的對象區域中可取得多數個，且在該對象區域內設有約4萬個開口徑Φ 150且深度50μm的貫穿通孔者。

工件保持機構部20係被使用在當將導電膏1填充於貫穿通孔11內時用以保持多層電路基板10。該工件保持機構部20係形成為具有：填充基座21、工件加熱器22、基座板23、基座支柱24、工件夾具真空泵25、待機基座26、及冷卻機構27的構成。

填充基座21係具有供設置多層電路基板10的搭載面21a，藉由使用後述的吸附機構來吸附被設置在搭載面21a上的多層電路基板10而進行保持。在本實施形態中，在填充基座21的搭載面21a係在與多層電路基板10之間配置有作為溶劑吸附片而發揮功能的吸附紙21b。在填充基座21中，係一面吸附吸附紙21b，一面透過吸附紙21b中的間隙而連多層電路基板10亦吸附，藉此在吸附紙21b上保持多層電路基板10。吸附紙21b若為可吸收導電膏1所使用的溶劑的材質即可，使用一般的上等紙等。其中，吸附紙21b係構成填充基座21的一部分者，但是由於伴隨著對貫穿通孔11內填充導電膏1，溶劑會被吸收在吸附紙21b內，因此按照溶劑的吸收程度，適當更換為新品。

填充基座21的吸附機構係構成為如以下所示。在第4圖顯示填充基座21及待機基座26的上面模式圖，並且在第5圖顯示第4圖的C-C剖面圖，在第6圖顯示第5圖的D-D箭視剖面圖，針對填充基座21的吸附機構加以說明。

如第4圖所示，在填充基座21的搭載面21a形成有吸附溝21c、21d，透過該吸附溝21c、21d來進行吸附。吸附溝21c係以包圍搭載面21a的外緣的方式所形成，可在外緣部中吸附吸附紙21b或多層電路基板10。吸附溝21d係由環狀溝所構成，溝寬係形成為例如0.3mm。該等吸附溝21c及吸附溝21d係如第5圖所示與填充基座21的內側的連通空間21e相連接。吸附溝21d係藉由在形成於搭載面21a的複數圓形孔內嵌入半徑比圓形孔還小溝寬程度的圓柱狀構件21f所構成。此外，如第5圖及第6圖所示，在連通空間21e之中相當於搭載面21a之背面的面係透過螺絲21h來緊固支持棒21g，使各圓柱狀構件21f透過小螺釘21i而被固定在該支持棒21g。接著，連通空間21e與工件夾具真空泵25相連接，藉此透過連通空間21e來進行來自吸附溝21c、21d的吸附。藉由如上所示之構造，構成填充基座21的吸附機構。

工件加熱器22係根據來自未圖示的電力供給源的通電等予以驅動，將透過吸附紙21b而被設置在填充基座21的搭載面21a上的多層電路基板10加熱，在對貫穿通孔11內填充時，使得與多層電路基板10相接觸的導電膏1熔融。接著，將藉由工件加熱器22所被熔融的導電膏1填充在貫穿通孔11內。在本實施形態中，工件加熱器22係形成為以可將與搭載面21a之中配置多層電路基板10的部分相對向的部分加熱的方式，可遍及填充基座21的下面的大範圍來進行加熱的構成。

基座板23係用以將填充基座21或待機基座26保持為水平狀態，或可將膏材填充頭30如後所述沿著填充基座21的搭載面21a移動的支持台。基座支柱24係在基座板23上支持填充基座21及待機基座26者。藉由該基座支柱24，填充基座21及待機基座26使上面對齊而被固定在基座板23。

工件夾具真空泵25係如上所述與被設在填充基座21的吸附機構相連接，藉由進行真空抽吸，透過吸附溝21c、21d來進行吸附紙21b及多層電路基板10的吸附。

待機基座26係用以在對多層電路基板10的貫穿通孔11填充導電膏1的填充前或填充後的填充待機時，使膏材填充頭30待機者。冷卻機構27係被配備在待機基座26的內部，以進行待機基座26的冷卻。冷卻機構27係形成為例如可供冷卻水循環的構造。由於藉由該冷卻機構27來冷卻待機基座26，因此若在待機時使膏材填充頭30在待機基座26上待機時，可藉由待機基座26來冷卻導電膏1，而使所熔融的部分再次固化。藉由如上所示之構造，構成工件保持機構部20。

膏材填充頭30係進行保持導電膏1、及對多層電路基板10的貫穿通孔11內填充導電膏1。該膏材填充頭30係形成為具有：填充刮板保持具31、殼體32、殼體板33、刮板保持具驅動機構34、及刮板機構35的構成。

填充刮板保持具31係如第3圖所以長圓筒形狀所構成，作為在內部保持被形成為條狀的導電膏1的殼體而發揮功能，並且作為將導電膏1填充在貫穿通孔11內時的刮板而發揮功能。如第1圖及第2圖所示，在填充刮板保持具31內係配備有推動器31a，構成為藉由推動器31a來使導電膏1朝向相對填充基座21的搭載面21a的垂直方向移動。具體而言，填充刮板保持具31中的推動器31a的更為上部係形成有空氣供給室31b。可藉由未圖示的空氣泵等來進行該空氣供給室31b內的空氣的供給及抽出，使得朝向將推動器31a朝多層電路基板10側按壓、或相反地使推動器31a遠離多層電路基板10的方向移動。此外，藉由填充刮板保持具31之中填充基座21側的前端部來構成填充刮板31c。該填充刮板31c藉由在填充時與多層電路基板10的表面相接，來進行導電膏1的刷入及剩餘部分的刮除。

殼體32係收容填充刮板保持具31，並且構成填充刮板保持具31可移動的空間R。殼體32之中在多層電路基板10側的前端配備有O型環32a，殼體32內的空間R被形成為密閉空間。殼體板33係與殼體32之中和多層電路基板10為相反側的前端相連接。在殼體32之中殼體板33側的前端面配備有O型環32b，以保持殼體32內的空間的密閉狀態。

刮板保持具驅動機構34係被配置在殼體板33，具備有擺動馬達34a或旋轉導件34b等。擺動馬達34a係根據來自未圖示的電源的電力供給予以驅動，被保持在透過支柱34c而被固定在殼體板33的馬達板34d。在該擺動馬達34a的旋轉軸係透過未圖示的接頭而連接有偏擺動芯軸34e，偏擺動芯軸34e的前端的偏心部旋轉自如地被嵌合在填充刮板保持具31的上端面的一端側(第2圖的紙面左側)。旋轉導件34b係被保持在透過支柱34f而被固定的馬達板34g。在該旋轉導件34b係安裝有旋轉自如的偏芯軸34h，偏芯軸34h的前端的偏心部旋轉自如地被嵌合在填充刮板保持具31的上端面的另一端側(第2圖的紙面右側)。旋轉導件34b係伴隨著擺動馬達34a的旋轉而作被動旋轉。

具體而言，在偏擺動芯軸34e之中比偏心部更為接近擺動馬達34a側配備有擺動時序滑輪34i，並且在偏芯軸34h之中比偏心部更為接近旋轉導件34b側配備有時序滑輪34j，該等透過時序皮帶34k而相連結。因此，若使擺動馬達34a旋轉，且使偏擺動芯軸34e旋轉時，伴隨此，透過擺動時序滑輪34i或時序皮帶34k及時序滑輪34j，使偏芯軸34h亦旋轉。藉此，使偏擺動芯軸34e及偏芯軸34h連動旋轉，被固定在該等偏心部的填充刮板保持具31在殼體32的空間R內作偏心旋轉，亦即朝向第3圖中的紙面上下左右擺動。

刮板機構35係被設在填充刮板保持具31的外部，具備有：刮板35a、刮板保持具35b、及刮板升降汽缸35c。該刮板機構35係藉由刮板保持具35b來保持由有別於填充刮板31c的其他構件所構成的刮板35a，藉由刮板升降汽缸35c而使刮板35a連同刮板保持具35b一起作升降。藉由該刮板機構35，對貫穿通孔11填充導電膏1之後，可將剩餘的導電膏1由多層電路基板10刮取。藉由如上所示之構造，構成膏材填充頭30。

填充頭進給機構40係在兩側支持膏材填充頭30，並且使膏材填充頭30朝上下方向移動，或使膏材填充頭30朝填充基座21與待機基座26的配列方向移動，亦即朝第1圖的左右垂直方向移動。該填充頭進給機構40係形成為具有：滑動導件41、滑動塊42、進給螺桿43、進給馬達44、導引軸45、端板46、升降汽缸47、升降塊48、及升降板49的構成，各部在膏材填充頭30的兩側分別各1個成對配備。

滑動導件41係包夾填充基座21而分別配置在兩側，在基座板23的上面，沿著填充基座21與待機基座26的配列方向延伸設置。滑動塊42係與該滑動導件41的滑動部相扣合，可沿著滑動導件41的長邊方向移動。在該滑動塊42配備有與進給螺桿43相螺合的螺旋螺帽42a。

進給螺桿43及進給馬達44係分別透過導件43a與馬達板44a而被保持在基座板23。進給螺桿43係以可旋轉的方式被保持在導件43a，透過未圖示的接頭而被固定在進給馬達44。接著，根據來自未圖示的電源的電力供給來驅動進給馬達44時，可使進給螺桿43進行旋轉。進給馬達44係藉由改變例如所被供給的電流方向來作正反旋轉，伴隨此，進給螺桿43亦作正反旋轉。藉此，可使配備有被螺合在進給螺桿43的螺旋螺帽42a的滑動塊42朝向進給螺桿43的長邊方向兩方向移動。

導引軸45係其下端被固定在滑動塊42，並且上端被固定在端板46，成為升降塊48移動時的導引。升降汽缸47亦被固定在滑動塊42。升降塊48被固定在該升降汽缸47的軸端，藉由操作升降汽缸47來使升降塊48朝上下方向移動。此外，在升降塊48的上端固定有升降板49，而對該升降板49固定殼體板33，藉此使膏材填充頭30被固定在填充頭進給機構40。

藉由如上所示之構成，若藉由進給馬達44的驅動來使滑動塊42朝進給螺桿43的長邊方向移動時，伴隨此，膏材填充頭30亦朝相同方向移動，若藉由操作升降汽缸47來使升降塊48朝上下方向移動時，伴隨此，膏材填充頭30亦朝相同方向移動。藉由如上所示之構造，構成填充頭進給機構40。

如以上所示，構成本實施形態之導電材料填充裝置100。接著，針對使用該導電材料填充裝置100而對貫穿通孔11填充導電膏1之多層電路基板10之製造方法加以說明。亦即，針對該導電材料填充裝置100的使用方法加以說明。第7圖係顯示填充待機時及填充時各自的膏材填充頭30等的態樣的剖面模式圖。此外，第8圖係顯示在填充結束後藉由刮板35a來刮取剩餘的導電膏1時的膏材填充頭30等的態樣的剖面模式圖。此外，第9圖及第10圖係顯示包含對貫穿通孔11填充導電膏1的填充工程的多層電路基板10之製造工程的模式剖面圖。以下參照該等圖示，說明對貫穿通孔11填充導電膏1之多層電路基板10之製造方法，此外，說明導電材料填充裝置100的使用方法。

首先，以前準備而言，先藉由習知的製法來製造多層電路基板10(參照第9圖(a))，藉由雷射加工機等而在多層電路基板10形成貫穿通孔11(參照第9圖(b))。此外，在膏材填充頭30中的填充刮板保持具31設定形成為條狀的導電膏1。接著，將成為導電膏1的填充對象的工件，亦即形成有貫穿通孔11的多層電路基板10，透過吸附紙21b而設置在填充基座21的搭載面21a上。接著，輪流進行以下7個工程：(1)多層電路基板10的平面保持及加熱；(2)膏材填充頭30朝向填充開始位置移動；(3)開始膏材填充頭30內的導電膏1的加壓及刷入；(4)至膏材填充頭30的填充結束位置為止的移動；(5)停止膏材填充頭30內的導電膏1的加壓及刷入；(6)膏材填充頭30對待機基座26的移動及導電膏1的冷卻；(7)多層電路基板10的卸除。

具體而言，在(1)的工程中，對工件加熱器22進行電力供給，藉此加熱至形成為條狀的導電膏1的熔點附近為止。例如，將導電膏1形成為將相對銀或錫的粉末，熔點為43℃的石蠟熬煉凝固者時，以多層電路基板10的表面被保持在43℃±3℃左右的方式藉由工件加熱器22來進行加熱。此外，同時藉由工件夾具真空泵25來進行真空抽吸，透過連通空間21e來進行來自吸附溝21c、21d的吸附。藉此，吸附紙21b及多層電路基板10被吸附。藉由該等來進行多層電路基板10的平面保持及加熱。

接著，在(2)的工程中，藉由操作升降汽缸47來使升降塊48朝上方移動，藉此使膏材填充頭30朝上方移動。接著，藉由驅動進給馬達44而使進給螺桿43旋轉，使滑動塊42沿著進給螺桿43的長邊方向而朝第1圖的紙面右側移動，藉此使膏材填充頭30由填充待機位置朝第1圖的紙面右側移動。接著，若膏材填充頭30到達至例如多層電路基板10中的第1圖的紙面左側的端部時，藉由操作升降汽缸47來使升降塊48朝下方移動，而使膏材填充頭30在多層電路基板10側加工。如上所示，進行膏材填充頭30對填充開始位置移動。

在接著的(3)的工程中，藉由未圖示的空氣泵等來對空氣供給室31b內供給空氣，將推動器31a進行加壓，藉此將導電膏1朝多層電路基板10側按壓。此外，藉由驅動擺動馬達34a，來驅動偏擺動芯軸34e，並且透過擺動時序滑輪34i或時序皮帶34k及時序滑輪34j來使偏芯軸34h旋轉。接著，使偏擺動芯軸34e及偏芯軸34h連動旋轉，使得被固定在該等偏心部的填充刮板保持具31在殼體32的空間R內作擺動。藉此，被設定在膏材填充頭30的導電膏1藉由所被加熱的多層電路基板10而熔融，藉由填充刮板保持具31的擺動，使熔融的導電膏1被刷入在貫穿通孔11內，如此進行擺動攪拌動作。如上所示，開始膏材填充頭30內的導電膏1的加壓及刷入(參照第9圖(c))。

此外，在(4)的工程中，一面持續導電膏1的加壓及刷入，一面使膏材填充頭30移動至填充結束位置為止。亦即，藉由驅動進給馬達44來使進給螺桿43旋轉，使膏材填充頭30朝第1圖的紙面右側移動，且使其到達至多層電路基板10中的右側的端部。將此時的填充速度設為20mm/sec，將填充後的放棄速度(將填充刮板31c滑動而由貫穿通孔11離開的速度)以60mm/sec的高速度來完工，在貫穿通孔11內的導電膏1的凹處成為5μm以下。藉此，如第7圖(b)所示，在存在於該路徑中的所有貫穿通孔11內填充導電膏1。此時，被填充在貫穿通孔11內的導電膏1之中剩餘的溶劑(例如石蠟)以滲入至吸附紙21b的方式被吸附，可使導電膏1內的銀或錫等的金屬粉末殘留在貫穿通孔11內。因此，無關於導電膏1的組成比，亦即銀或錫等的金屬粉末與溶劑的比率，可在貫穿通孔11內濃縮金屬粉末而殘留所需量。

接著，在(5)的工程中，停止藉由未圖示的空氣泵等對空氣供給室31b內供給空氣，藉由停止推動器31a的加壓而結束對多層電路基板10側按壓導電膏1。此外，擺動馬達34a的驅動亦停止，因此亦使填充刮板保持具31的偏心旋轉停止，且亦使導電膏1對貫穿通孔11內的刷入亦結束。如上所示，使得膏材填充頭30內的導電膏1的加壓及刷入停止。

之後，在(6)的工程中，藉由升降汽缸47的操作而使升降塊48朝上方移動，藉此使膏材填充頭30朝上方移動。接著，使進給馬達44與(3)的工程相反旋轉而使進給螺桿43相反旋轉，且使滑動塊42沿著進給螺桿43的長邊方向移動，藉此使膏材填充頭30由填充待機位置朝第1圖的紙面左側移動。此時，同時，驅動升降汽缸35c而使刮板保持具35b及刮板35a下降，使刮板35a的前端與多層電路基板10的表面相接觸，將朝向紙面左側的移動速度設為例如60mm/sec。如上所示，當使膏材填充頭30朝紙面左側移動時，亦可藉由刮板35a來刮取剩餘的導電膏1。接著，膏材填充頭30一到達至多層電路基板10的第1圖的紙面左側的端部，即驅動升降汽缸35c而使刮板保持具35b及刮板35a上升。之後，直接照原樣使膏材填充頭30朝第1圖的紙面左側移動之後，藉由升降汽缸47的操作來使升降塊48下降，如第7圖(b)所示使膏材填充頭30載置於待機基座26上。藉此，藉由被冷卻機構27所冷卻的待機基座26來進行導電膏1的冷卻。如上所示，進行膏材填充頭30對待機基座26的移動及導電膏1的冷卻(參照第9圖(d))。

最後，在(7)的工程中，停止藉由工件夾具真空泵25所為的真空抽吸，且冷卻多層電路基板10，藉此將被填充在貫穿通孔11內的導電膏1固化。此時，由於在填充基座21與多層電路基板10之間配置有熱傳導率低的吸附紙21b，因此若為藉由大氣壓而未使多層電路基板10被按壓在填充基座21側的狀態，則即使未積極地使多層電路基板10冷卻，亦可藉由放熱而將貫穿通孔11內的導電膏1固化。若藉由如上所示之手法來進行導電膏1的固化，在使膏材填充頭30在待機基座26待機時可將導電膏1固化，即使未將填充基座21冷卻、或將多層電路基板10在其他場所冷卻等，亦可輕易地將導電膏1固化。

接著，導電膏1一固化，使多層電路基板10由吸附紙21b剝離(參照第9圖(e))。此時由於導電膏1已經固化，因此不會有如習知技術般使用以由銀或錫的金屬粉末與松油二醇等高黏度溶劑所成的擬黏性流體所構成的導電膏的情形般，導電膏1附著在吸附紙21b而由貫穿通孔11遺漏的情形。

之後，對由吸附紙21b剝離的多層電路基板10，進行第10圖所示之各工程，藉此完成多層電路基板10。具體而言，在貫穿通孔11被埋入有導電膏1的多層電路基板10的表背面的兩面黏貼相當於配線圖案形成用金屬層的銅箔12a、12b(參照第10圖(a))。接著，在銅箔12a、12b的表面形成藉由光阻所致的蝕刻遮罩13a、13b(參照第10圖(b))。例如，在多層電路基板10的表面側的銅箔12a上形成光阻之後，進行曝光而形成預定圖案的蝕刻遮罩13a，接著，在多層電路基板10的背面側的銅箔12b上形成光阻之後，進行曝光而形成預定圖案的蝕刻遮罩13b。此時，最終透過導電膏1而電性連接表背面的配線圖案的所希望位置，因此蝕刻遮罩13a、13b係形成為覆蓋與貫穿通孔11相對應的位置的圖案。接著，進行利用該蝕刻遮罩13a、13b的蝕刻，將銅箔12a、12b圖案化，藉此形成為配線圖案(參照第10圖(c))。此時，由於可一次進行表背面的蝕刻，因此與在表背面分別進行蝕刻的情形相比較，可達成蝕刻工程的簡化，而可達成製造工程的削減。之後，將蝕刻遮罩13a、13b去除。如上所示，可製造以導電膏1被埋入在貫穿通孔11內的多層電路基板10。

如以上說明所示，藉由本實施形態之導電材料填充裝置100，可得以下效果。

(a)首先，在填充基座21的搭載面21a上透過吸附紙21b設置多層電路基板10，可對貫穿通孔11進行導電膏1的填充。因此，導電膏1的溶劑被吸附在吸附紙21b內，無關於導電膏1的組成比、銀或錫等的金屬粉末與溶劑的比率，而可在貫穿通孔11內，金屬粉末被濃縮而殘留所需量。藉此，可減低金屬粉末的比率相對溶劑的比率，可減低無效膏材內所含有的金屬材料。

此外，由於由在室溫下將導電膏1固化的材料所構成，因此在貫穿通孔11填充導電膏1之後，可藉由冷卻多層電路基板10來將導電膏1固化。因此，將導電膏1固化之後再使多層電路基板10由吸附紙21b剝離，藉此可防止導電膏1由貫穿通孔11遺漏。

因此，藉由本實施形態之導電材料填充裝置100，可防止對形成在多層電路基板10的貫穿通孔11所填充的導電膏1遺漏，並且可減低無效膏材內所含有的金屬材料。

(b)在本實施形態之導電材料填充裝置100中，將填充基座21的搭載面21a之中配置多層電路基板10之形成有貫穿通孔11的區域的部分所形成的吸附溝21d形成為環狀溝，而非形成為直線狀溝。因此，在填充刮板31c或刮板35a通過吸附溝21d之上時，可減少填充刮板31c或刮板35a與各吸附溝21d相重疊的部分。關於此，使用第11圖加以說明。

第11圖係顯示該態樣的模式圖。如該圖所示，填充刮板31c或刮板35a基本上係相對膏材填充頭30的移動方向，形成以垂直方向為長邊方向的直線狀。因此，當填充刮板31c或刮板35a通過吸附溝21d之上時，並不會有填充刮板31c或刮板35a與各吸附溝21d呈直線狀重疊的情形，而可至多僅在2處相重疊。

填充刮板31c或刮板35a與吸附溝21d呈直線狀重疊時，填充刮板31c或刮板35a會被推入吸附溝21d內，藉此會有被填充在貫穿通孔11的導電膏1被推入在吸附溝21d內的可能性。但是，如本實施形態所示，藉由將吸附溝21d形成為環狀溝，可防止如上所示的問題發生。

(c)在本實施形態之導電材料填充裝置100中，導電膏1對貫穿通孔11的填充一結束，即使膏材填充頭30在待機基座26上待機。接著，由於在待機基座26具備有可冷卻至可將導電膏1固化的溫度的冷卻機構27，因此僅使填充後的膏材填充頭30移動至待機基座26，即使填充刮板保持具31內的導電膏1的熔融部分固化。因此，可使導電膏1不會熔出所需程度以上。

(d)在本實施形態之導電材料填充裝置100中，係使用在常溫下固化的條狀導電膏1。因此，藉由使被形成為條狀的導電膏1的容量形成為配合與習知的填充機為相等的生產量的條體積，而可進行連續生產。因此，可解決在習知的刮板印刷中一直成為課題之因導電膏的維持管理或更新清掃等作業所造成的生產性降低、或因組成潰散的膏材的廢棄所造成的資源損失等問題。

此外，藉由使用條狀的導電膏1，若填充刮板保持具31亦可設置呈固化的導電膏1即可。因此，不需要在填充刮板保持具31具備在習知的膏材填充中為所需的攪拌或脫泡所需的空間，因此可將填充刮板保持具31及具備該保持具的膏材填充頭30小型化。此外，被保持在填充刮板保持具31的條狀導電膏1為固形，因此亦較少碰觸到大氣，而可使膏材組成長期安定化。在填充品質中，亦由於填充所使用的導電膏1僅為接觸多層電路基板10的部分，因此在對貫穿通孔11進行填充之後，藉由清掃導電膏1或填充刮板31c之中與多層電路基板10的接觸部位，亦可防止因異物附著在該等部分所造成的2次污染等而起的不良情形。

此外，由於固形的導電膏1與膏材填充頭30的小型化，可將膏材填充頭30移動至作為工件的多層電路基板10上的任意位置，而可在任意位置填充導電膏1。

亦即，在習知的膏材填充頭中，由於為液狀膏材，因此在將膏材填充頭由待機基座移動至工件面時，亦必須要有作為膏材填充頭的底板而發揮功能的面，而必須以由待機基座在工件面之間相連滑走的方式來改變轉移。相對於此，在如本實施形態所示之膏材填充頭30中，由於可將固形的導電膏1保持在填充刮板保持具31內，因此在移動至作為工件的多層電路基板10的任意位置後，可進行貫穿通孔11的填充。

同樣地，亦可在多層電路基板10的任意位置上舉膏材填充頭30，而返回至待機基座26。

藉由實現如上所示之動作，亦可進行在以往以來一直為困難之處之將導電膏1對多層電路基板10作局部填充的部分填充、或按每個場所來填充異種膏材。

(其他實施形態)

在上述實施形態中，基於作業安全與設備環境等兩方面而使用屬於不需要高溫加熱的低熔點溶劑的石蠟來作為導電膏1的溶劑，但是亦可為其他溶劑。亦即，在室溫下形成為固體狀態，而且若為藉由加熱而熔融的高熔點膏材即可，亦可使用對其他石蠟系碳化氫(二十烷)或、松節油(例如α松油二醇)、脂肪酸(例如癸酸、十一酸、十二酸、十三酸、十四酸、十五酸、十六酸、十七酸、十八酸、十九酸、二十酸)等熬煉金屬粉末者來作為導電膏1。該等溶劑均為以簡單的加熱、且以比金屬粉末的燒結溫度為更低的溫度而熔融的材料。具體而言，該等所有溶劑的熔點成為100℃以下(例如二十烷為熔點37℃)。

導電膏1所含有的金屬粉末的材質亦可使用其他金屬材料，而非侷限於銀與錫。關於粉末形狀亦可為球狀者或纖維狀填料等任何者。此外，雖然將導電膏1形成為條狀，但是亦可為粉末狀或棒狀的高熔點膏材。同樣地，關於在上述實施形態中所例示的其他材料等，亦可作適當變更。例如，使用銅箔12a、12b來作為配線圖案形成用的金屬層，但是亦可為其他金屬層。

此外，在上述實施形態中，僅使膏材填充頭30朝向第1圖中的紙面左右方向作一往返移動，來進行對貫穿通孔11填充導電膏1、及藉由刮板35a所為之剩餘導電膏1的刮除。但是，此亦僅為一例，在使膏材填充頭30朝向第1圖中的紙面左右方向往返複數次的期間，進行對貫穿通孔11填充導電膏1後，之後，亦可藉由刮板35a來進行剩餘的導電膏1的刮除。

此外，在上述實施形態中，係將吸附溝21d形成為圓形狀的環狀溝來作為形成為環狀溝之情形之一例加以說明，惟亦可為橢圓形狀等。

此外，在上述實施形態中，在對貫穿通孔11結束填充導電膏1後，在填充基座21上進行多層電路基板10的冷卻，但是亦可連同吸附紙21b而將多層電路基板10由填充基座21卸除，在室溫或冷卻室內冷卻多層電路基板10。在冷卻多層電路基板10時，亦考慮停止對工件加熱器22供給電力來進行，但是若將多層電路基板10連同吸附紙21b由填充基座21之上卸除，則多層電路基板10未完全固化亦可。如上所示，亦不需要在將多層電路基板10冷卻時停止對工件加熱器22供給電力。

1．．．導電膏(導電材料)

10．．．多層電路基板

11．．．貫穿通孔

12a、12b．．．銅箔

13a、13b．．．蝕刻遮罩

20．．．工件保持機構部

21．．．填充基座

21a．．．搭載面

21b．．．吸附紙(溶劑吸附片)

21c、21d．．．吸附溝

21e．．．連通空間

21f．．．圓柱狀構件

21g．．．支持棒

21h．．．螺絲

21i．．．小螺釘

22．．．工件加熱器(加熱器)

23．．．基座板

24．．．基座支柱

25．．．工件夾具真空泵

26．．．待機基座

27．．．冷卻機構

30．．．膏材填充頭(填充頭)

31．．．填充刮板保持具

31a．．．推動器

31b．．．空氣供給室

31c．．．填充刮板

32．．．殼體

32a、32b．．．O型環

33．．．殼體板

34．．．刮板保持具驅動機構

34a．．．擺動馬達

34b．．．旋轉導件

34c．．．支柱

34d．．．馬達板

34e．．．偏擺動芯軸

34f．．．支柱

34g．．．馬達板

34h．．．偏芯軸

34i．．．擺動時序滑輪

34j．．．時序滑輪

34k．．．時序皮帶

35．．．刮板機構

35a．．．刮板

35b．．．刮板保持具

35c．．．刮板升降汽缸

40．．．填充頭進給機構部

41．．．滑動導件

42．．．滑動塊

42a．．．螺旋螺帽

43．．．進給螺桿

43a．．．導件

44．．．進給馬達

44a．．．馬達板

45．．．導引軸

46．．．端板

47．．．升降汽缸

48．．．升降塊

49．．．升降板

100．．．填充裝置

R．．．空間

第1圖係本發明之第1實施形態之對貫穿通孔之導電材料填充裝置100的局部剖面側面圖。

第2圖係第1圖中A-A線上的箭視部分剖面圖。

第3圖係第2圖中B-B線上的箭視部分剖面圖。

第4圖係填充基座21及待機基座26的上面模式圖。

第5圖係第4圖的C-C剖面圖。

第6圖係第5圖的D-D箭視剖面圖。

第7圖係顯示填充待機時及填充時各自的膏材填充頭30等的態樣的剖面模式圖。

第8圖係顯示在填充結束後藉由刮板35a來刮取剩餘的導電膏1時的膏材填充頭30等的態樣的剖面模式圖。

第9圖係顯示包含對貫穿通孔11填充導電膏1的填充工程的多層電路基板10之製造工程的模式剖面圖。

第10圖係顯示接續第9圖之多層電路基板10之製造工程的模式剖面圖。

第11圖係顯示填充刮板31c或刮板35a通過吸附溝21d之上時的態樣的模式圖。

1．．．導電膏(導電材料)

10．．．多層電路基板

11．．．貫穿通孔

20．．．工件保持機構部

21．．．填充基座

21a．．．搭載面

21b．．．吸附紙(溶劑吸附片)

21c、21d．．．吸附溝

21e．．．連通空間

21f．．．圓柱狀構件

21g．．．支持棒

22．．．工件加熱器(加熱器)

23．．．基座板

24．．．基座支柱

25．．．工件夾具真空泵

26．．．待機基座

27．．．冷卻機構

30．．．膏材填充頭(填充頭)

31．．．填充刮板保持具

31a．．．推動器

31b．．．空氣供給室

31c．．．填充刮板

32．．．殼體

33．．．殼體板

34．．．刮板保持具驅動機構

35．．．刮板機構

35a．．．刮板

35b．．．刮板保持具

35c．．．刮板升降汽缸

40．．．填充頭進給機構部

41．．．滑動導件

42．．．滑動塊

42a．．．螺旋螺帽

43．．．進給螺桿

43a．．．導件

44．．．進給馬達

44a．．．馬達板

45．．．導引軸

47．．．升降汽缸

48．．．升降塊

100．．．填充裝置

R．．．空間

Claims (12)

1. 一種對貫穿通孔填充導電材料之多層電路基板之製造方法，其特徵為包含：設置工程，係備妥多層電路基板(10)，該多層電路基板(10)係將形成有複數層配線圖案的樹脂薄膜相疊合所構成，且具備有作為貫穿前述複數層樹脂薄膜所形成的通孔的貫穿通孔(11)，將該多層電路基板(10)設置在溶劑吸附片(21b)上；加熱工程，係將配置在前述溶劑吸附片(21b)上的前述多層電路基板(10)加熱；熔融工程，係備妥導電材料(1)，該導電材料(1)係包含金屬粉末與溶劑且在室溫下固化並且藉由加熱而熔融，藉由使該導電材料(1)與經加熱的前述多層電路基板(10)相接觸而熔融；填充工程，係一面將熔融後的前述導電材料(1)填充在前述貫穿通孔(11)內，一面使前述導電材料(1)所含有的前述溶劑吸附在前述溶劑吸附片(21b)；固化工程，係在結束對前述貫穿通孔(11)填充前述導電材料(1)之後，使被填充在前述貫穿通孔(11)內的前述導電材料(1)固化；及剝離工程，係在前述導電材料(1)固化之後，使前述溶劑吸附片(21b)剝離前述多層電路基板(10)。
2. 如申請專利範圍第1項之對貫穿通孔填充導電材料之多層電路基板之製造方法，其中，包含：在由前述溶劑吸附片(21b)剝離下來的前述多層電路基板(10)的表背面的兩面，形成配線圖案形成用金屬層(12a、12b)的工程；遮罩形成工程，係在前述金屬層(12a、12b)的表面，形成具有覆蓋被配置在前述貫穿通孔(11)內的前述導電材料(1)的圖案的蝕刻遮罩(13a、13b)；利用在前述遮罩形成工程中所形成的前述蝕刻遮罩(13a、13b)來進行蝕刻，在前述多層電路基板(10)的表背面的兩面，將前述金屬層(12a、12b)同時蝕刻，藉此形成配線圖案的工程；及在形成前述配線圖案之後，將前述蝕刻遮罩(13a、13b)去除的工程。
3. 如申請專利範圍第1項或第2項之對貫穿通孔填充導電材料之多層電路基板之製造方法，其中，在前述設置工程中，在具有搭載面(21a)的填充基座(21)的前述搭載面(21a)透過前述溶劑吸附片(21b)設置前述多層電路基板(10)，在前述加熱工程中，將前述填充基座(21)加熱，藉此進行前述多層電路基板(10)的加熱，在前述熔融工程中，係藉由利用前述填充基座(21)的加熱所被加熱的前述多層電路基板(10)來使前述導電材料(1)熔融，在前述填充工程中，係在將前述多層電路基板(10)及前述溶劑吸附片(21b)載置於前述填充基座(21)的前述搭載面(21a)上的狀態下進行對前述貫穿通孔(11)填充前述導電材料(1)。
4. 如申請專利範圍第3項之對貫穿通孔填充導電材料之多層電路基板之製造方法，其中，前述固化工程係在前述填充基座(21)的前述搭載面(21a)連同前述溶劑吸附片(21b)一起配置前述多層電路基板(10)的狀態下，藉由被填充在前述貫穿通孔(11)內的前述導電材料(1)的放熱來進行。
5. 如申請專利範圍第3項或第4項之對貫穿通孔填充導電材料之多層電路基板之製造方法，其中，在前述設置工程中，藉由由前述搭載面(21a)吸附被搭載於該搭載面(21a)的前述溶劑吸附片(21b)及前述多層電路基板(10)，在前述填充基座(21)保持前述溶劑吸附片(21b)及前述多層電路基板(10)。
6. 一種導電材料填充裝置，係在作為貫穿多層電路基板(10)所形成的通孔的貫穿通孔(11)內，填充含有金屬粉末與溶劑且以高於室溫的溫度熔融的導電材料(1)，該導電材料填充裝置之特徵為具有以下而成：工件保持機構部(20)，係具備有：具有設置前述多層電路基板(10)的搭載面(21a)而在該搭載面(21a)保持前述多層電路基板(10)的填充基座(21)；藉由將被保持在該填充基座(21)的前述多層電路基板(10)加熱，而將被填充在前述貫穿通孔(11)內的前述導電材料(1)加熱的加熱器(22)；藉由被配置在前述填充基座(21)的搭載面(21a)與前述多層電路基板(10)之間，來吸附被填充在前述貫穿通孔(11)內的前述導電材料(1)所含有的溶劑的溶劑吸附片(21b)；填充頭(30)，係將前述導電材料(1)供給至被保持在前述填充基座(21)的前述多層電路基板(10)的表面，將前述導電材料(1)填充前述貫穿通孔(11)；及填充頭進給機構(40)，係使前述填充頭(30)相對前述多層電路基板(10)的表面朝水平方向及上下方向移動。
7. 如申請專利範圍第6項之導電材料填充裝置，其中，前述填充頭(30)係具有填充刮板保持具(31)，該填充刮板保持具(31)係在端面具備有與前述多層電路基板(10)的表面相接觸且將被供給至該多層電路基板(10)的表面的前述導電材料(1)刷入在前述貫穿通孔(11)的填充刮板(31c)，並且具備有可相對前述多層電路基板(10)的表面呈水平方向進行擺動，而且保持成為固形的前述導電材料(1)，將該導電材料(1)相對前述多層電路基板(10)的表面呈垂直方向移動的推動器(31a)。
8. 如申請專利範圍第6項之導電材料填充裝置，其中，在前述填充基座(21)係具備有被搭載在前述搭載面(21a)的前述溶劑吸附片(21b)、及吸附前述多層電路基板(10)的吸附機構(21c～21f)。
9. 如申請專利範圍第8項之導電材料填充裝置，其中，前述吸附機構係具有形成在前述搭載面(21a)的吸附溝(21c、21d)，透過前述吸附溝(21c、21d)來吸引前述溶劑吸附片(21b)及前述多層電路基板(10)，前述吸附溝(21c、21d)的至少一部分(21d)係由環狀溝所構成。
10. 如申請專利範圍第6項至第9項中任一項之導電材料填充裝置，其中，具備有待機基座(26)，其與前述填充基座(21)將上面對齊配置，進行被配置在前述填充頭(30)內的前述導電材料(1)的冷卻。
11. 一種導電材料填充裝置之使用方法，係使用如申請專利範圍第6項至第10項中任一項之導電材料填充裝置，對形成在前述多層電路基板(10)的前述貫穿通孔(11)進行前述導電材料(1)的填充，該導電材料填充裝置之使用方法之特徵為包含：將形成有前述貫穿通孔(11)的前述多層電路基板(10)透過前述溶劑吸附片(21b)而保持在前述填充基座(21)的前述搭載面(21a)上的工程；藉由前述加熱器(22)來將被保持在前述填充基座(21)的前述搭載面(21a)的前述多層電路基板(10)加熱的工程；利用前述填充頭進給機構(40)使具備有前述導電材料(1)的前述填充頭(30)朝向前述多層電路基板(10)的表面移動，藉由經加熱的前述多層電路基板(10)，使與該多層電路基板(10)相接觸的前述導電材料(1)熔融的工程；利用前述填充頭進給機構(40)使前述填充頭(30)相對前述多層電路基板(10)的表面呈水平方向移動，藉此一面在前述貫穿通孔(11)內填充前述導電材料(1)，一面使前述導電材料(1)所含有的前述溶劑吸附在前述溶劑吸附片(21b)的工程；在對前述貫穿通孔(11)填充前述導電材料(1)結束後，利用前述填充頭進給機構(40)使前述填充頭(30)移動至待機位置，使被填充在前述貫穿通孔(11)內的前述導電材料(1)固化的工程；及前述導電材料(1)固化之後，使前述溶劑吸附片(21b)剝離前述多層電路基板(10)的工程。
12. 如申請專利範圍第11項之導電材料填充裝置之使用方法，其中，使被填充在前述貫穿通孔(11)內的前述導電材料(1)固化的工程係藉由在前述填充基座(21)的前述搭載面(21a)連同前述溶劑吸附片(21b)一起配置有前述多層電路基板(10)的狀態下，使被填充在前述貫穿通孔(11)內的前述導電材料(1)放熱來進行。