CN114423148B - 防断裂的5g高精密集成线路板 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种防断裂的5G高精密集成线路板，涉及集成线路板技术领域，本发明防断裂的5G高精密集成线路板包括相互热压成型的若干层PTFE基板层和若干层印刷电路板层；外层的PTFE基板层与印刷电路板层的外表面两侧对称设有夹板，对应一侧的夹板上贯穿设有多个固定螺钉。通过设置夹板配合固定螺钉保持多层板层之间的紧密连接，提高紧实度和强度；柔性带可在卡槽内抽拉调节以抵抗外力拖拽，提高了集成线路板的整体强度，避免使用、安装过程中的断裂。通过热压喷涂打印设备实现多工位、自动化的喷墨打印、金属箔屏蔽液喷涂、夹持热压，提高了板层的夹持、喷涂、热压效率，进一步提高5G高精密集成线路板的加工效率和成品质量。
Description
技术领域
本发明涉及集成线路板技术领域，具体涉及防断裂的5G高精密集成线路板。
背景技术
由于5G信号速率的提升，线路板的偏差对信号性能的影响变大，这就要求制板的生产偏差管控更加严格，而现有主流的制板流程及设备更新不大。线路板的选型要符合高频、高速的要求，阻抗匹配性、层叠的规划、布线间距/孔等要满足信号完整性的要求。
公告号CN107072077B的专利公开了5G通讯用高频多层印制线路板制作工艺方法，使用带有打印、热压、脉冲干燥、自动平移以及固定的一体化线路板打印机，实现对高频多层印刷线路板的自动印刷、自动热压以及自动喷涂散热层，实现了其一体化制作，节省了5G通讯用高频多层印刷线路板的制造成本，节约了工序，提高了其生产效率，同时采用聚四氟乙烯作为基材，在其上印刷电路，同时在印刷电路侧方与PTFE聚四氟乙烯基材之间填充锡铈铋合金层和金属箔屏蔽层，并且保证这两个填充层与印刷电路齐平，最终保证多层电路板具有较好的密实度，同时具有较好的抗干扰性能以及焊接性能，能够有效地减少信号衰减和干扰，提高了其可靠性、保证了较好的焊接性能抗干扰性能以及抗弯曲性能。但是研究发现存在以下技术问题：集成线路板的整体强度、防断裂性有待提高，制备过程中板层的夹持、喷涂、热压无法多工位同步进行，导致加工效率和成品质量低。
针对此方面的技术缺陷，现提出一种解决方案。
发明内容
本发明的目的在于提供一种防断裂的5G高精密集成线路板，用于解决现有技术中集成线路板的整体强度、防断裂性有待提高，制备过程中板层的夹持、喷涂、热压无法多工位同步进行，导致加工效率和成品质量低的技术问题。
本发明的目的可以通过以下技术方案实现：
防断裂的5G高精密集成线路板，包括相互热压成型的若干层PTFE基板层和若干层印刷电路板层；外层的PTFE基板层与印刷电路板层的外表面两侧对称设有夹板，对应一侧的夹板上贯穿设有多个固定螺钉，最外层的PTFE基板层外表面设有导电座，导电座的上表面固定设有多个导电触点；最外层的PTFE基板层的外表面设有芯片，芯片通过多个焊球与PTFE基板层焊接，芯片的侧壁通过多个粘接胶层与PTFE基板层粘接；
所述夹板呈长条状，夹板长度方向朝外的侧壁设有多个与固定螺钉错开的夹持腔，夹持腔内设有连续的卡槽，对应一侧夹板内的夹持腔之间卡合连接有柔性带。
进一步的，防断裂的5G高精密集成线路板的制备工艺，包括以下步骤：
S1、喷墨打印：将打孔后的印刷电路板层从热压喷涂打印设备两侧的进料腔放入，夹持板夹持印刷电路板层后将其放置于容置腔内，伸缩打印喷头喷射导电墨水，脉冲干燥后得到印刷线路；
S2、金属箔屏蔽液喷涂：安装台带动屏蔽液喷嘴移动至印刷电路板层上印刷线路外的位置上方，屏蔽液喷嘴喷涂金属箔屏蔽液，脉冲干燥后形成屏蔽层；
S3、夹持热压：将打孔后的PTFE基板层从热压喷涂打印设备两侧的进料腔放入，夹持板夹持PTFE基板层后移动至印刷电路板层上方，脉冲加热的条件将PTFE基板层热压于印刷电路板层上，根据层级要求得到若干层PTFE基板层和若干层印刷电路板层组成的5G高精密集成线路板主体；
S4、多工位加工：第二驱动电机驱动旋转台、容置台旋转，使得空置洁净的容置台旋转至靠近进料腔处，重复步骤S1～S3，得到多个5G高精密集成线路板主体；
S5、焊接安装：取下5G高精密集成线路板主体，在其两侧上下安装夹板，并使用固定螺钉穿过安装夹板和打孔处，对应一侧夹板内的夹持腔内卡合柔性带，将芯片通过多个焊球与PTFE基板层焊接，芯片的侧壁采用液态胶固化形成粘接胶层，得到5G高精密集成线路板。
进一步的，所述夹持板夹持PTFE基板层后移动至印刷电路板层上方进行热压的具体过程为：驱动马达驱动左右旋丝杆二转动，使两个夹持板之间的距离与PTFE基板层匹配；第一驱动电机驱动左右旋丝杆一转动，两个丝杆座相互靠近或远离的横向移动，带动伸缩油缸和安装台横向移动；伸缩油缸活塞杆的伸缩带动安装台纵向移动，横向移动和纵向移动的过程中，夹持板对PTFE基板层进行夹持并移动至印刷电路板层的上方，伸缩油缸带动夹持板向下移动进行热压。
进一步的，取下热压成型的5G高精密集成线路板主体后，开启真空泵，通过真空管对负压腔吸取真空，翻转电机驱动翻转台旋转，将导电墨水和金属箔屏蔽液的固液混合物倒入容置台的内腔，导电墨水和金属箔屏蔽液的固液混合物在负压作用下，经落料腔、负压腔被真空泵吸附除去；驱动机构驱动旋转轴、除磁棒进行旋转，除磁棒将液体中的磁性物质进行吸附回收。
进一步的，所述热压喷涂打印设备包括打印热压箱、除杂箱，打印热压箱内设有双向夹持热压机构和翻转容置机构；
所述双向夹持热压机构包括左右旋丝杆一、第一驱动电机和伸缩油缸，左右旋丝杆一横向贯穿打印热压箱的两侧壁部，左右旋丝杆一的一端连接有第一驱动电机，左右旋丝杆一位于打印热压箱内腔两段相反螺纹的外围分别连接有一个丝杆座，丝杆座的下方固定有向下延伸的伸缩油缸，伸缩油缸的下方连接有夹持喷涂机构。
进一步的，所述夹持喷涂机构包括安装台、夹持板和转动轴承，安装台设于伸缩油缸的下方，两个转动轴承固定于安装台的底部两侧，两个夹持板设于两个转动轴承的内侧且能够相对安装台的底部滑动；左右旋丝杆二贯穿两个转动轴承和夹持板设置，左右旋丝杆二的一端连接有驱动马达，两个夹持板分别设于左右旋丝杆二两段相反螺纹的外围。
进一步的，所述翻转容置机构包括第二驱动电机、旋转台和容置台，第二驱动电机密封设置于打印热压箱下方的电机箱内，旋转台设于打印热压箱的内腔底部，第二驱动电机的电机轴向上延伸后与旋转台的底部中心连接；多个容置台呈环形阵列分布在旋转台的上表面，容置台的内腔设有翻转机构，旋转台内设有与容置台内腔连通的落料腔。
进一步的，所述除杂箱内位于电机箱的两侧设有负压腔，负压腔与落料腔连通，负压腔的底部通过真空管连接有真空泵，负压腔的底部设有除磁棒，除磁棒的中心贯穿设有旋转轴。
本发明具备下述有益效果：
1、本发明通过设置夹板配合固定螺钉保持多层板层之间的紧密连接，提高紧实度和强度；在夹持腔内通过卡槽卡接柔性带，柔性带可在卡槽内抽拉调节以抵抗外力拖拽，提高了集成线路板的整体强度，避免使用、安装过程中的断裂。
2、本发明通过热压喷涂打印设备实现多工位、自动化的喷墨打印、金属箔屏蔽液喷涂、夹持热压，提高了板层的夹持、喷涂、热压效率，进一步提高5G高精密集成线路板的加工效率和成品质量。
3、热压喷涂打印设备中，通过真空管对负压腔吸取真空，导电墨水和金属箔屏蔽液的固液混合物在负压作用下，经落料腔、负压腔被真空泵吸附除去；驱动机构驱动旋转轴、除磁棒进行旋转，除磁棒将固液混合物中的磁性物质吸附回收；方便了对导电墨水和金属箔屏蔽液固液混合物的真空去除以及磁性物质的回收，进一步提高了印刷电路板层的印刷、喷涂质量，降低了印刷、喷涂成本。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例中的一种防断裂的5G高精密集成线路板三维图；
图2为本发明实施例中的一种防断裂的5G高精密集成线路板剖面图；
图3为本发明实施例中的热压喷涂打印设备的主视图；
图4为本发明实施例中的热压喷涂打印设备去除打印热压箱和除杂箱壳体后的结构示意图；
图5为图4中A处的局部放大图；
图6为本发明实施例中的夹持喷涂机构与伸缩油缸、丝杆座的配合结构示意图；
图7为本发明实施例中的旋转台与容置台的配合结构示意图；
图8为图7中A-A处的剖面图。
附图标记：1、PTFE基板层；2、印刷电路板层；3、夹板；4、固定螺钉；5、导电座；6、导电触点；7、夹持腔；8、卡槽；9、柔性带；10、打印热压箱；11、芯片；12、粘接胶层；13、焊球；20、除杂箱；21、负压腔；22、真空管；23、真空泵；24、除磁棒；25、旋转轴；30、夹持热压机构；31、左右旋丝杆一；32、第一驱动电机；33、伸缩油缸；34、丝杆座；35、安装台；36、夹持板；37、转动轴承；38、左右旋丝杆二；39、驱动马达；40、套管；41、喷涂管；42、屏蔽液喷嘴；43、进料腔；44、伸缩打印喷头；50、翻转容置机构；51、第二驱动电机；52、旋转台；53、容置台；54、电机箱；55、落料腔；56、翻转电机；57、翻转台；58、容置腔。
具体实施方式
下面将结合实施例对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例1
如图3-6所示，本实施例提供一种热压喷涂打印设备，用于防断裂的5G高精密集成线路板制备过程中的喷墨打印、板层夹持热压、屏蔽层喷涂，包括打印热压箱10、除杂箱20，打印热压箱10内设有双向夹持热压机构30和翻转容置机构50。双向夹持热压机构30用于向印刷电路板层2喷涂金属箔屏蔽液、夹持转移PTFE基板层1，并将PTFE基板层1热压于印刷电路板层2上。
具体地，双向夹持热压机构30包括左右旋丝杆一31、第一驱动电机32和伸缩油缸33，左右旋丝杆一31横向贯穿打印热压箱10的两侧壁部，左右旋丝杆一31的一端连接有第一驱动电机32，左右旋丝杆一31位于打印热压箱10内腔两段相反螺纹的外围分别连接有一个丝杆座34，丝杆座34的下方固定有向下延伸的伸缩油缸33，伸缩油缸33的下方连接有夹持喷涂机构。
双向夹持热压机构30的第一驱动电机32正反转时，驱动左右旋丝杆一31转动，由于左右旋丝杆一31上存在两段旋向相反的螺纹，使得两个丝杆座34能够相互靠近或远离的横向移动，进一步带动伸缩油缸33和夹持喷涂机构相互靠近或远离的横向移动。双向夹持热压机构30通过左右旋丝杆一31配合两个丝杆座34、伸缩油缸和夹持喷涂机构，实现两个夹持喷涂机构同步的横向、纵向移动调节，对两个板层进行同步的夹持、喷涂、热压，提高了板层的夹持、喷涂、热压效率，进一步提高5G高精密集成线路板的加工效率。
如图4、图6所示，夹持喷涂机构包括安装台35、夹持板36和转动轴承37，安装台35设于伸缩油缸33的下方，两个转动轴承37固定于安装台35的底部两侧，两个夹持板36设于两个转动轴承37的内侧且能够相对安装台35的底部滑动。左右旋丝杆二38贯穿两个转动轴承37和夹持板36设置，左右旋丝杆二38的一端连接有驱动马达39，两个夹持板36分别设于左右旋丝杆二38两段相反螺纹的外围。打印热压箱10的两侧侧壁设有套管40，套管40内延伸有喷涂管41，喷涂管41从安装台35的上方贯穿安装台35后伸入安装台35下表面，喷涂管41的末端连接有屏蔽液喷嘴42。打印热压箱10的两侧位于套管40下方设置用于送入板层的进料腔43，打印热压箱10的两侧位于进料腔43的下方设有伸缩打印喷头44。
夹持喷涂机构中，伸缩油缸33的伸缩带动安装台35上下移动，调节夹持板36的纵向位置，由于存在不同尺寸的PTFE基板层1或印刷电路板层2，驱动马达39正反转驱动左右旋丝杆二38转动，两个夹持板36分别设于左右旋丝杆二38两段相反螺纹的外围，使得两个夹持板36相互靠近或远离，两个夹持板36之间形成的区域能够夹持不同尺寸的PTFE基板层1或印刷电路板层2并进行热压。喷涂管41长度可在套管40内适当伸缩，当安装台35横向或纵向移动，安装台35也同时带动屏蔽液喷嘴42和喷涂管41横向、纵向移动。
伸缩打印喷头44采用现有技术中的打印喷头，采用多通道工业喷头，具有三轴运动功能，打印高度为0～20mm，打印线宽为0.05～0.075mm，通过喷墨打印纳米导电墨水和绝缘结构墨水于印刷电路板层2的表面形成印刷线路。待喷墨打印结束后，安装台35带动屏蔽液喷嘴42移动至印刷电路板层2上印刷线路外的位置上方，喷涂金属箔屏蔽液形成屏蔽层，提高印刷线路外部分的抗电磁屏蔽性能，有效减少信号衰减和干扰，提高可靠性。打印热压箱10内还设有用于干燥印刷电路板层2的脉冲发生器，图中未示出。
实施例2
如图4-5、图7-8所示，本实施例提供的一种热压喷涂打印设备，在实施例1的基础上做出改进，区别在于：翻转容置机构50包括第二驱动电机51、旋转台52和容置台53，第二驱动电机51密封设置于打印热压箱10下方的电机箱54内，旋转台52设于打印热压箱10的内腔底部，第二驱动电机51的电机轴向上延伸后与旋转台52的底部中心连接。多个容置台53呈环形阵列分布在旋转台52的上表面，容置台53的内腔设有翻转机构，旋转台52内设有与容置台53内腔连通的落料腔55。
翻转机构包括翻转电机56和翻转台57，翻转台57设于容置台53的内腔，翻转电机56设于容置台53的外壁且其电机轴伸入容置台53内与翻转台57连接，翻转台57的表面设有与PTFE基板层1、印刷电路板层2尺寸适配的容置腔58。
当容置腔58内放置印刷电路板层2，印刷电路、喷涂金属箔屏蔽液并干燥后，存在少量导电墨水和金属箔屏蔽液的固液混合物遗留在容置腔58内，夹持板36夹持移除印刷电路板层2后，翻转电机56驱动翻转台57旋转，将导电墨水和金属箔屏蔽的固液混合物液倒入容置台53的内腔，经落料腔55进入旋转台52的下方，避免后续印刷电路、喷涂金属箔屏蔽液受到污染。
如图3、图5所示，除杂箱20内位于电机箱54的两侧设有负压腔21，负压腔21与落料腔55连通，负压腔21的底部通过真空管22连接有真空泵23，负压腔21的底部设有除磁棒24，除磁棒24的中心贯穿设有旋转轴25，旋转轴25贯穿除杂箱20的底部连接有驱动机构。驱动机构选自电机或马达，除磁棒24由钕铁硼永磁体加工而成，能够强力吸附磁性粉体。
当开启真空泵23后，通过真空管22对负压腔21吸取真空，导电墨水和金属箔屏蔽液的固液混合物在负压作用下，经落料腔55、负压腔21被真空泵23吸附除去；驱动机构驱动旋转轴25、除磁棒24进行旋转，除磁棒24将固液混合物中的磁性物质吸附回收。除杂箱20的设置方便了对导电墨水和金属箔屏蔽液固液混合物的真空去除以及磁性物质的回收，进一步提高了印刷电路板层2的印刷、喷涂质量，降低了印刷、喷涂成本。
实施例3
如图1-2所示，本实施例提供一种防断裂的5G高精密集成线路板，包括相互热压成型的若干层PTFE基板层1和若干层印刷电路板层2。PTFE基板层1和印刷电路板层2的材质均采用聚四氟乙烯玻纤布覆铜箔板。外层的PTFE基板层1与印刷电路板层2的外表面两侧对称设有夹板3，对应一侧的夹板3上贯穿设有多个固定螺钉4，最外层的PTFE基板层1外表面设有导电座5，导电座5的上表面固定设有多个导电触点6；最外层的PTFE基板层1的外表面设置有多种不同的电子元器件，例如电感、电容或者芯片11，芯片11通过多个焊球13与PTFE基板层1焊接，芯片11的侧壁通过多个粘接胶层12与PTFE基板层1粘接。粘接胶层12采用液态胶固化形成。
夹板3呈长条状，夹板3长度方向朝外的侧壁设有多个与固定螺钉4错开的夹持腔7，夹持腔7内设有连续的卡槽8，对应一侧夹板3内的夹持腔7之间卡合连接有柔性带9。
5G高精密集成线路板具有两层、四层、六层等多层热压成型结构，本实施例为具有四层的热压成型结构。通过设置夹板3配合固定螺钉4保持多层板层之间的紧密连接，提高紧实度和强度；在夹持腔7内通过卡槽8卡接柔性带9，柔性带9可在卡槽8内抽拉调节以抵抗外力拖拽，提高了集成线路板的整体强度，避免使用、安装过程中的断裂。
实施例4
如图1-8所示，本实施例提供一种防断裂的5G高精密集成线路板的制备工艺，包括以下步骤：
S1、喷墨打印：将打孔后的印刷电路板层2从热压喷涂打印设备两侧的进料腔43放入，夹持板36夹持印刷电路板层2后将其放置于容置腔58内，伸缩打印喷头44喷射导电墨水，脉冲干燥后得到印刷线路；
S2、金属箔屏蔽液喷涂：安装台35带动屏蔽液喷嘴42移动至印刷电路板层2上印刷线路外的位置上方，屏蔽液喷嘴42喷涂金属箔屏蔽液，脉冲干燥后形成屏蔽层；
S3、夹持热压：将打孔后的PTFE基板层1从热压喷涂打印设备两侧的进料腔43放入，夹持板36夹持PTFE基板层1后移动至印刷电路板层2上方，脉冲加热的条件将PTFE基板层1热压于印刷电路板层2上，根据层级要求得到若干层PTFE基板层1和若干层印刷电路板层2组成的5G高精密集成线路板主体；
夹持板36夹持PTFE基板层1后移动至印刷电路板层2上方进行热压的具体过程为：驱动马达39驱动左右旋丝杆二38转动，使两个夹持板36之间的距离与PTFE基板层1匹配；第一驱动电机32驱动左右旋丝杆一31转动，两个丝杆座34相互靠近或远离的横向移动，带动伸缩油缸33和安装台35横向移动；伸缩油缸33活塞杆的伸缩带动安装台35纵向移动，横向移动和纵向移动的过程中，夹持板36对PTFE基板层1进行夹持并移动至印刷电路板层2的上方，伸缩油缸33带动夹持板36向下移动进行热压。
S4、多工位加工：第二驱动电机51驱动旋转台52、容置台53旋转，使得空置洁净的容置台53旋转至靠近进料腔43处，重复步骤S1～S3，得到多个5G高精密集成线路板主体；
S5、焊接安装：取下5G高精密集成线路板主体，在其两侧上下安装夹板3，并使用固定螺钉4穿过安装夹板3和打孔处，对应一侧夹板3内的夹持腔7内卡合柔性带9，将芯片11通过多个焊球13与PTFE基板层1焊接，芯片11的侧壁采用液态胶固化形成粘接胶层12，得到5G高精密集成线路板；
取下热压成型的5G高精密集成线路板主体后，开启真空泵23，通过真空管22对负压腔21吸取真空，翻转电机56驱动翻转台57旋转，将导电墨水和金属箔屏蔽液的固液混合物倒入容置台53的内腔，导电墨水和金属箔屏蔽液的固液混合物在负压作用下，经落料腔55、负压腔21被真空泵23吸附除去；驱动机构驱动旋转轴25、除磁棒24进行旋转，除磁棒24将液体中的磁性物质进行吸附回收。
本实施例的防断裂的5G高精密集成线路板的制备工艺，通过热压喷涂打印设备实现多工位、自动化的喷墨打印、金属箔屏蔽液喷涂、夹持热压，提高了板层的夹持、喷涂、热压效率，进一步提高5G高精密集成线路板的加工效率和成品质量。通过夹板3配合固定螺钉4保持多层板层之间的紧密连接，提高紧实度和强度；在夹持腔7内通过卡槽8卡接柔性带9，柔性带9在卡槽8内抽拉调节以抵抗外力拖拽，提高了集成线路板的整体强度，避免使用、安装过程中的断裂。
以上内容仅仅是对本发明结构所做的举例和说明，所属本技术领域的技术人员对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，只要不偏离发明的结构或者超越本权利要求书所定义的范围，均应属于本发明的保护范围。
在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“示例”、“具体示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
以上公开的本发明优选实施例只是用于帮助阐述本发明。优选实施例并没有详尽叙述所有的细节，也不限制该发明仅为的具体实施方式。显然，根据本说明书的内容，可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例，是为了更好地解释本发明的原理和实际应用，从而使所属技术领域技术人员能很好地理解和利用本发明。本发明仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。
Claims (7)
1.防断裂的5G高精密集成线路板，其特征在于，包括相互热压成型的若干层PTFE基板层(1)和若干层印刷电路板层(2)；外层的PTFE基板层(1)与印刷电路板层(2)的外表面两侧对称设有夹板(3)，对应一侧的夹板(3)上贯穿设有多个固定螺钉(4)，最外层的PTFE基板层(1)外表面设有导电座(5)，导电座(5)的上表面固定设有多个导电触点(6)；最外层的PTFE基板层(1)的外表面设有芯片(11)，芯片(11)通过多个焊球(13)与PTFE基板层(1)焊接，芯片(11)的侧壁通过多个粘接胶层(12)与PTFE基板层(1)粘接；
所述夹板(3)呈长条状，夹板(3)长度方向朝外的侧壁设有多个与固定螺钉(4)错开的夹持腔(7)，夹持腔(7)内设有连续的卡槽(8)，对应一侧夹板(3)内的夹持腔(7)之间卡合连接有柔性带(9)；
防断裂的5G高精密集成线路板的制备工艺，包括以下步骤：
S1、喷墨打印：将打孔后的印刷电路板层(2)从热压喷涂打印设备两侧的进料腔(43)放入，夹持板(36)夹持印刷电路板层(2)后将其放置于容置腔(58)内，伸缩打印喷头(44)喷射导电墨水，脉冲干燥后得到印刷线路；
S2、金属箔屏蔽液喷涂：安装台(35)带动屏蔽液喷嘴(42)移动至印刷电路板层(2)上印刷线路外的位置上方，屏蔽液喷嘴(42)喷涂金属箔屏蔽液，脉冲干燥后形成屏蔽层；
S3、夹持热压：将打孔后的PTFE基板层(1)从热压喷涂打印设备两侧的进料腔(43)放入，夹持板(36)夹持PTFE基板层(1)后移动至印刷电路板层(2)上方，脉冲加热的条件将PTFE基板层(1)热压于印刷电路板层(2)上，根据层级要求得到若干层PTFE基板层(1)和若干层印刷电路板层(2)组成的5G高精密集成线路板主体；
S4、多工位加工：第二驱动电机(51)驱动旋转台(52)、容置台(53)旋转，使得空置洁净的容置台(53)旋转至靠近进料腔(43)处，重复步骤S1～S3，得到多个5G高精密集成线路板主体；
S5、焊接安装：取下5G高精密集成线路板主体，在其两侧上下安装夹板(3)，并使用固定螺钉(4)穿过安装夹板(3)和打孔处，对应一侧夹板(3)内的夹持腔(7)内卡合柔性带(9)，将芯片(11)通过多个焊球(13)与PTFE基板层(1)焊接，芯片(11)的侧壁采用液态胶固化形成粘接胶层(12)，得到5G高精密集成线路板。
2.根据权利要求1所述的防断裂的5G高精密集成线路板，其特征在于，所述夹持板(36)夹持PTFE基板层(1)后移动至印刷电路板层(2)上方进行热压的具体过程为：驱动马达(39)驱动左右旋丝杆二(38)转动，使两个夹持板(36)之间的距离与PTFE基板层(1)匹配；第一驱动电机(32)驱动左右旋丝杆一(31)转动，两个丝杆座(34)相互靠近或远离的横向移动，带动伸缩油缸(33)和安装台(35)横向移动；伸缩油缸(33)活塞杆的伸缩带动安装台(35)纵向移动，横向移动和纵向移动的过程中，夹持板(36)对PTFE基板层(1)进行夹持并移动至印刷电路板层(2)的上方，伸缩油缸(33)带动夹持板(36)向下移动进行热压。
3.根据权利要求1所述的防断裂的5G高精密集成线路板，其特征在于，取下热压成型的5G高精密集成线路板主体后，开启真空泵(23)，通过真空管(22)对负压腔(21)吸取真空，翻转电机(56)驱动翻转台(57)旋转，将导电墨水和金属箔屏蔽液的固液混合物倒入容置台(53)的内腔，导电墨水和金属箔屏蔽液的固液混合物在负压作用下，经落料腔(55)、负压腔(21)被真空泵(23)吸附除去；驱动机构驱动旋转轴(25)、除磁棒(24)进行旋转，除磁棒(24)将液体中的磁性物质进行吸附回收。
4.根据权利要求1所述的防断裂的5G高精密集成线路板，其特征在于，所述热压喷涂打印设备包括打印热压箱(10)、除杂箱(20)，打印热压箱(10)内设有双向夹持热压机构(30)和翻转容置机构(50)；
所述双向夹持热压机构(30)包括左右旋丝杆一(31)、第一驱动电机(32)和伸缩油缸(33)，左右旋丝杆一(31)横向贯穿打印热压箱(10)的两侧壁部，左右旋丝杆一(31)的一端连接有第一驱动电机(32)，左右旋丝杆一(31)位于打印热压箱(10)内腔两段相反螺纹的外围分别连接有一个丝杆座(34)，丝杆座(34)的下方固定有向下延伸的伸缩油缸(33)，伸缩油缸(33)的下方连接有夹持喷涂机构。
5.根据权利要求4所述的防断裂的5G高精密集成线路板，其特征在于，所述夹持喷涂机构包括安装台(35)、夹持板(36)和转动轴承(37)，安装台(35)设于伸缩油缸(33)的下方，两个转动轴承(37)固定于安装台(35)的底部两侧，两个夹持板(36)设于两个转动轴承(37)的内侧且能够相对安装台(35)的底部滑动；左右旋丝杆二(38)贯穿两个转动轴承(37)和夹持板(36)设置，左右旋丝杆二(38)的一端连接有驱动马达(39)，两个夹持板(36)分别设于左右旋丝杆二(38)两段相反螺纹的外围。
6.根据权利要求4所述的防断裂的5G高精密集成线路板，其特征在于，所述翻转容置机构(50)包括第二驱动电机(51)、旋转台(52)和容置台(53)，第二驱动电机(51)密封设置于打印热压箱(10)下方的电机箱(54)内，旋转台(52)设于打印热压箱(10)的内腔底部，第二驱动电机(51)的电机轴向上延伸后与旋转台(52)的底部中心连接；多个容置台(53)呈环形阵列分布在旋转台(52)的上表面，容置台(53)的内腔设有翻转机构，旋转台(52)内设有与容置台(53)内腔连通的落料腔(55)。
7.根据权利要求4所述的防断裂的5G高精密集成线路板，其特征在于，所述除杂箱(20)内位于电机箱(54)的两侧设有负压腔(21)，负压腔(21)与落料腔(55)连通，负压腔(21)的底部通过真空管(22)连接有真空泵(23)，负压腔(21)的底部设有除磁棒(24)，除磁棒(24)的中心贯穿设有旋转轴(25)。
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| CN211518935U (zh) * | 2019-11-20 | 2020-09-18 | 上海颜杰电子技术有限公司 | 一种印刷电路板喷墨用夹持装置 |
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