JP2005353420A

JP2005353420A - 導電性材料、導電性材料担持シート、導電性材料の充填方法及び装置

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Publication number: JP2005353420A
Application number: JP2004173018A
Authority: JP
Inventors: Shigeyasu Ito; 茂康伊藤; Minoru Ogawa; 稔小川; Motohiko Otani; 元彦大谷; Shingetsu Yamada; 紳月山田; Takanobu Suzuki; 隆信鈴木; Noriaki Kurosaki; 礼朗黒崎
Original assignee: Mitsubishi Plastics Inc; Sony Corp
Current assignee: Mitsubishi Plastics Inc; Sony Corp
Priority date: 2004-06-10
Filing date: 2004-06-10
Publication date: 2005-12-22

Abstract

【課題】基板上への充填を１回行うことで熱硬化処理によっても、スルーホールへ面一に充填される導電性材料を提供する。
【解決手段】少なくとも熱硬化性のバインダー樹脂と、導電性フィラーとを含み、予め硬化反応が進行しない温度で加熱されて溶剤が相当量揮発されることによって常温で固体状となり、上記バインダー樹脂が硬化反応開始温度より低い温度に加熱されることにより軟化する。
【選択図】図２

Description

本発明は、プリント配線板等の絶縁基板の表面や貫通孔等に充填される導電性材料、この導電性材料が被着された導電性材料担持シート、この導電性材料を絶縁基板に充填する充填方法及び充填装置に関する。

絶縁基板の両面に形成された導電層を接続させたり、プリント配線板に形成された配線パターンを構成する導電性材料には、一般に、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂等の熱硬化性のバインダーと、銀粉末等の導電性フィラーと、バインダー樹脂を溶解する溶剤からなる溶剤型の導電性ペーストや、溶剤を含有しない無溶剤型の導電性ペーストが用いられている。

また、このような導電性ペーストが充填、塗布されるプリント配線板においては、昨今要求される環境負荷への低減を実現する観点から、従来のガラスエポキシ樹脂を基板材料として用いた銅張積層板に替えて、熱可塑性樹脂からなる配線基板が注目されている。この熱可塑性樹脂からなる配線基板は微細かつ高精度の配線加工ができるだけでなく、機械的強度、耐熱性、電気絶縁性及び電気特性に優れ、しかもリサイクルが比較的容易であるという利点を有する。

かかる熱可塑性樹脂からなる配線基板としては、ポリイミドを基板材料に使用したものがある。そして、ポリイミド基板に配線パターンを形成する方法としては、例えばポリイミドからなるテープに銅箔を積層し、この銅箔に対して公知のフォトリソグラフィーを用いたエッチング加工を施すことにより配線パターンを形成する方法や、導電性ペーストを印刷することにより配線パターンを形成する方法がある。

この導電性ペーストを印刷する方法では、エッチングによる方法に比較してウェット工程が不要となるため、より環境保護に貢献する利点がある。以下、具体的に導電性ペーストを印刷することによる配線パターンの形成方法の一例について説明する。先ず、熱可塑性樹脂を含む基板に、配線パターンに応じた溝部を形成する。この溝形成工程は、配線パターンに応じた凸形状を有するスタンパを熱可塑性樹脂基板の軟化開始温度以上の温度に加熱し、当該熱可塑性樹脂基板に押圧することによって行われる。次いで、熱可塑性樹脂基板は、適宜、貫通孔又は非貫通孔が形成された後、形成されたパターン溝に導電性ペーストが充填される。この充填工程は、公知のスクリーン印刷やロールコート法等によって行われる。

このような配線パターンの形成工程において、例えば溶剤型の導電性ペーストを用いた場合には、加熱硬化反応を起こす過程でペーストに含有される溶剤が揮発することにより、ペーストそのものの体積が収縮してしまう。このため、スルーホールや溝状のパターンに導電性ペーストを充填した場合には、図１０に示すように、体積が収縮することにより充填箇所に窪みが生じてしまう。したがって、プリント配線板に形成された貫通又は非貫通のバイアホールに導電性ペーストを充填しようとすると、ペーストの体積収縮分を補うため、予め余分にペーストを充填させておくか、また、体積収縮分に応じて、複数回ペースト充填、熱硬化工程を繰り返す必要があった。

しかし、導電性ペーストを余分に充填させる方法では、導電性ペーストの無駄が多く発生しやすく、また、熱硬化処理の後も、図１１に示すように、余分な導電性ペーストを研磨等で除去する工程が必要となり、配線パターンの形成工程が煩雑化する。

また、ペースト充填、熱硬化工程を繰り返す方法では、熱硬化された導電性ペーストの上に改めて導電性ペーストを充填するため、最初に充填された導電性ペーストと、後から充填された導電性ペーストとが層を形成し各層相互の接続信頼性が下がってしまう。また、本来揮発されるべき溶剤が揮発される前にさらなる導電性ペーストが充填されてしまうと、下層に溶剤が残留することにより接続信頼性が損なわれてしまう。

特公平４−３０１２２号公報特開２００３−２０４１４０号公報

そこで、本発明は、絶縁基板の層間接続や配線パターンの形成を行う導電性材料であって、基板上への充填を１回行うことで熱硬化処理によっても、スルーホールへ面一に充填される導電性材料、導電性材料担持シート、導電性材料の充填方法及び充填装置を提供することを目的とする。

上述した課題を解決するために、本発明に係る導電性材料は、少なくとも熱硬化性のバインダー樹脂と、導電性フィラーとを含み、予め硬化反応が進行しない温度で加熱されて溶剤が相当量揮発されることによって常温で固体状となり、上記バインダー樹脂が硬化反応開始温度より低い温度に加熱されることによりペースト状に軟化するものである。

また、本発明にかかる導電性材料担持シートは、支持体に、少なくとも熱硬化性のバインダー樹脂と、導電性フィラーとを含み、予め硬化反応が進行しない温度で加熱されて溶剤が相当量揮発されることによって常温で固体状となり、上記バインダー樹脂が硬化反応開始温度より低い温度に加熱されることによりペースト状に軟化する導電性材料が上記支持体の一面側に被着されたものである。

また、本発明に係る導電性材料の充填方法は、少なくとも熱硬化性のバインダー樹脂と、導電性フィラーとを含み、予め硬化反応が進行しない温度で加熱されて溶剤が相当量揮発されることによって常温で固体状となり、上記バインダー樹脂が硬化反応開始温度より低い温度に加熱されることによりペースト状に軟化する導電性材料を印刷する印刷手段を、上記バインダー樹脂の硬化開始温度より低く軟化開始温度より高い温度に加熱し、当該温度に保持された印刷手段を基板上を摺動させることにより、上記基板に形成された凹状の溝パターン又は貫通若しくは非貫通のバイアホールにペースト状に軟化された上記導電性材料を充填するものである。

また、本発明に係る導電性材料の充填装置は、凹状の溝パターン又は貫通若しくは非貫通のバイアホールが穿設された基板が載置される載置部と、少なくとも熱硬化性のバインダー樹脂と、導電性フィラーとを含み、予め硬化反応が進行しない温度で加熱されて溶剤が相当量揮発されることによって常温で固体状となり、上記バインダー樹脂が硬化反応開始温度より低い温度に加熱されることによりペースト状に軟化する導電性材料を上記基板上に供給する供給手段と、上記基板上に供給された上記導電性材料を凹状の溝パターン又は貫通若しくは非貫通のバイアホールに充填する印刷手段と、上記印刷手段を上記バインダーの硬化開始温度より低く軟化開始温度より高い温度に加熱する加熱手段とを備えるものである。

また、本発明に係る充填方法は、支持体に、少なくとも熱硬化性のバインダー樹脂と、導電性フィラーとを含み、予め硬化反応が進行しない温度で加熱されて溶剤が相当量揮発されることによって常温で固体状となり、上記バインダー樹脂が硬化反応開始温度より低い温度に加熱されることによりペースト状に軟化する導電性材料が一面側にコーティングされた導電性材料担持シートを加熱しながら押圧する熱加圧手段を、上記バインダーの硬化開始温度より低く軟化開始温度より高い温度に加熱し、当該温度に保持された熱加圧手段が上記導電性材料担持シートを基板に押圧することにより、上記基板に形成された凹状の溝パターン又は貫通若しくは非貫通のバイアホールにペースト状に軟化された上記導電性材料を充填し、上記導電性材料が充填された基板を常温に戻すことにより上記導電性材料を固化させ、上記支持体を上記基板より剥離するものである。

また、本発明に係る充填装置は、凹状の溝パターン又は貫通若しくは非貫通のバイアホールが穿設された基板が載置される載置部と、支持体に、少なくとも熱硬化性のバインダー樹脂と、導電性フィラーとを含み、予め硬化反応が進行しない温度で加熱されて溶剤が相当量揮発されることによって常温で固体状となり、上記バインダー樹脂が硬化反応開始温度より低い温度に加熱されることによりペースト状に軟化する導電性材料が一面側にコーティングされた導電性材料担持シートを上記基板上に搬送する搬送手段と、上記導電性材料担持シートを上記基板の凹状の溝パターン又は貫通若しくは非貫通のバイアホールが形成されたパターン形成面に押圧する押圧機構と、上記押圧機構を上記バインダーの硬化開始温度より低く軟化開始温度より高い温度に加熱する加熱手段とを備え、上記導電性材料担持シートを上記基板のパターン形成面に熱加圧することにより、上記基板に形成された凹状の溝パターン又は貫通若しくは非貫通のバイアホールにペースト状に軟化された上記導電性材料を充填する熱加圧手段とを有するものである。

このような導電性材料、導電性材料担持シート、導電性材料の充填方法及び導電性材料の充填装置によれば、導電性材料が予め硬化反応が進行しない程度の温度で加熱されているため、導電性材料が充填、塗布された時点では溶剤が相当量揮発されている。したがって、導電性材料が熱硬化工程において加熱されたときも、溶剤の揮発による体積収縮が最小に抑えられ、導電層の窪みや剥離、クラックが生じることを防止することができる。

以下、本発明が適用された導電性材料、導電性材料の充填方法及び導電性材料の充填装置について、図面を参照しながら詳細に説明する。この導電性材料は、熱硬化性のバインダー樹脂と、このバインダー樹脂の溶解を促進する溶剤と、硬化反応剤又は硬化反応開始剤と、導電性フィラーと、その他の添加剤とから構成されている。

熱硬化性のバインダー樹脂は、例えば、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、フェノール樹脂及びこれらの変性樹脂等が挙げられ、これらは単独又は２種以上の混合樹脂として使用される。上記樹脂の中では特にエポキシ樹脂が適しているが、耐熱性を必要とする用途にはポリイミド樹脂が好ましい。

また、溶剤にはバインダー樹脂の溶解を促進するものが用いられる。

硬化反応剤には、フェノールノボラック等のフェノール系やジシアンジアミド等のアミン系等が用いられる。また、硬化反応開始剤には、トリフェノールフォスフィンやメチルエチルケトン等が用いられる。

なお、本発明が適用された導電性材料は、熱硬化性のバインダー樹脂に付加反応や縮合反応によって硬化するものを用いた場合には、必ずしも硬化反応剤を含有する必要はなく、熱硬化性のバインダー樹脂の種類に応じて適宜用いられる。

導電性フィラーとしては、銀粉末が用いられるがその他にも、有機銀粉末（酢酸銀、乳酸銀）、表面に銀メッキを施した銅粉末、ニッケル又はこれらを２種以上併用したもの等でもよい。また、導電性フィラーの形状も、球状、フレーク状、樹枝状、不定形状等どのような形状のものでもよいが、抵抗値の安定性を図る観点より平均粒径が１０μｍ程度のものが好ましい。

また、本発明が適用された導電性材料は、上述したように熱硬化性のバインダーと、溶剤と、必要に応じた硬化反応剤又は硬化反応開始剤と、導電性フィラーとを必須の構成成分として含むが、特性を損なわない範囲で粘度調整剤やチキソ剤等の添加物を必要に応じて適宜配合される。

ここで、以上のような構成を有する導電性材料が充填される絶縁基板について説明する。この絶縁基板は、例えばガラスエポキシ樹脂を基板材料として用いた銅張積層板や、結晶性又は非結晶性の熱可塑性樹脂を用いて形成されたフィルム状又はシート状の絶縁基板である。結晶性樹脂は、ガラス転移点と結晶化温度とをもつ樹脂であり、例えば液晶ポリマー（ＬＣＰ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリエーテルニトリル（ＰＥＮ）、シンジオタクチックポリスチレン（ＳＰＳ）、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）等を用いることができる。非結晶性樹脂は、ガラス転移点のみを持つ樹脂であり、例えばポリアミドイミド（ＰＡＩ）、ポリアリレート（ＰＡＲ）、ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）等を用いることができる。

また、これらの複合材料を用いてもよい。例えば、結晶性ポリアリールケトン樹脂と非晶性ポリエーテルイミド樹脂の混合樹脂組成物を溶融混練した後急冷成膜して得られる非晶性フィルムからなる絶縁基板を用いることができる。

このような混合樹脂組成物としては、結晶性ポリアリールケトン樹脂７０〜２５質量％と非晶性ポリエーテルイミド樹脂３０〜７５質量％とからなるものが好ましい。結晶性ポリアリールケトン樹脂が７０質量％を越えたり、非晶性ポリエーテルイミド樹脂が３０質量％未満では、組成物全体としての結晶性が高く、結晶化処理を行うと球晶などの結晶構造が高度に成長、発達するために機械的強度が低下しやすく、また、結晶化に伴う体積収縮（寸法変化）が大きくなり回路基板としての信頼性が低下するため好ましくない。また、結晶性ポリアリールケトン樹脂が２５質量％未満であったり、非晶性ポリエーテルイミド樹脂が７５質量％を越えると組成物全体としての結晶性自体が低く、また結晶加速度も遅くなり過ぎ、結晶融解ピーク温度が２６０℃以上であっても半田耐熱性が低下するため好ましくない。このことから本発明においては、上記結晶性ポリアリールケトン樹脂７０〜２５質量％と非晶性ポリエーテルイミド樹脂３０〜７５質量％とからなる樹脂組成物が好適に用いられる。

この絶縁基板には、一面に配線パターンに応じた凸形状が形成されたスタンパによって凹状の溝パターンが熱転写される。このスタンパは、例えば耐熱ガラスやセラミックス等をエッチング加工したり、金属をエッチング加工、放電加工又はレーザビーム加工等することによって、配線パターンに応じた凸形状が形成されている。そして絶縁基板は、所定の温度に加熱されたスタンパに熱加圧されると、図１（ａ）〜（ｅ）に示すように、断面略矩形状の溝パターンや底面部が円弧状又は波線状の溝パターン、あるいは底面部に向かうにつれて漸次拡径していく断面略台形状又は楕円状の溝パターンが形成される。絶縁基板は、かかる溝形状からなる溝パターンを備えることにより、この溝パターンに充填される導電性材料との密着強度を向上させることができる。

以上のような構成を有する絶縁基板の溝パターンに充填される導電性材料は、貫通又は非貫通のスルーホールや凹状の溝パターンが形成された絶縁基板に塗布される際、予め常温でペースト状に調整された後、硬化反応が進行しない程度の温度に加熱される。これにより、導電性材料は、溶剤がゆっくりと揮発されていき、常温で固体状に予備調整され、例えば図２（ａ）に示すペレット状に形成される（予備調整工程）。次いで、図２（ｂ）に示すペレット状の導電性材料は、予め所定の接続孔や凹状の溝パターンが形成された絶縁基板に供給され、軟化温度以上でかつ硬化開始温度未満に加熱されることにより、図２（ｃ）に示すように、ペースト状に軟化されて接続孔や凹状の溝パターンに充填、塗布される（充填、塗布工程）。なお、この軟化開始温度は、剛体振子法によって固体状ペーストを評価する際、対数減衰率の立ち上がり温度をいうものとする（但し、溶剤揮発によっても観測される対数減衰率の上昇領域は除く。測定装置：株式会社エー・アンド・デイ製剛体振子型物性試験機：ＲＰＴ３０００Ｗ）。

次いで、絶縁基板が常温に戻されることにより、溝パターンに充填された導電性材料はタック性を感じない程度の粘度で固化し、電極ランド形成や絶縁基板の所定寸法への切断、研磨、電子部品の搭載等の加工が可能となる（加工工程）。最後に導電性材料は、硬化開始温度以上に加熱され、完全に硬化される（熱硬化工程）。なお、この硬化開始温度は、示差走査熱量計ＤＳＣ（加熱速度１０℃／ｍｉｎ）で観測される硬化発熱ピーク温度をいう。

ここで、導電性材料は、予備調整工程において溶剤が揮発するに従い固化していくため、硬化開始温度未満に加熱する加熱時間や加熱温度を調整して、溶剤成分の残留量を調整することにより、次の充填、塗布工程における印刷や充填に適した粘度及び形状に仕上げることができる。

すなわち、軟化したときの粘度が充填、塗布工程で求められる粘度に比較して高い場合は、熱硬化工程における溶剤の揮発に伴う導電性材料の体積収縮が許容される程度に溶剤成分を残留させることで、充填、塗布工程に適切な粘度に導電性材料を調整することができるとともに、後の熱硬化工程においても溶剤成分の揮発に伴う体積収縮を抑えることができる。

一方、軟化したときの粘度が充填、塗布工程で求められる粘度に比較して低い場合は、積極的に溶剤を揮発させる。これにより、熱硬化工程における導電性材料の体積収縮を最小に抑えることができ、充填箇所の窪みやクラックの発生、又は導電性材料の剥離を防止することができる。

また、本発明が適用された導電性材料は、熱硬化性のバインダー樹脂の軟化温度が熱硬化反応開始温度よりできるだけ低い方が、充填、塗布工程における作業温度域が広がる。すなわち、導電性材料は、余分な溶剤成分が揮発される予備調整工程を経ると、後述する充填塗布装置によって軟化温度以上、熱硬化開始温度未満に加熱され、ペースト状にされた後、絶縁基板上に充填、塗布されるものである。そのため、導電性材料は、絶縁基板に供給される際における充填塗布装置の温度ばらつきを考慮して、ペースト状に軟化し始める軟化開始温度から熱硬化反応開始温度までのペースト状を保持する所定の温度領域が設けられている。

たとえば、導電性材料のバインダー樹脂は、軟化開始温度が熱硬化反応開始温度より最低でも１０度以上低い温度とされる。したがって、充填塗布装置の温度ばらつきが±５℃未満であれば、充填塗布装置の設定温度を軟化開始温度と熱硬化反応開始温度の略中間の温度にすることにより、導電性材料は、装置温度が軟化温度未満又は熱硬化反応開始温度以上に加熱されることなく、確実にペースト状に軟化されて絶縁基板上に供給される。この導電性材料の軟化開始温度及び熱硬化反応開始温度は、バインダー樹脂の平均分子量を変化させることにより調整することができる。

また、バインダー樹脂が熱硬化反応開始温度以下に加熱されることによりペースト状に軟化されたときの導電性材料の粘度は、一般にペースト状の導電性材料の充填、印刷作業を行うことができるとされる、５〜５００Ｐａ・ｓ（パスカル秒）である。なお、この粘度は、軟化開始温度以上、硬化温度未満の温度範囲でブルックフィールド社製ＨＢＤＶ−ＩＩＩ粘度計（コーンスピンドル：ＣＰ−５２）での評価値とする。このペースト状に軟化されたときの導電性材料の粘度は、バインダー樹脂の種類や導電性フィラーの形状、これらの配合比率を変化させることで調整することができる。

このような導電性材料を絶縁基板上に供給する充填塗布装置１０は、図３に示すように、絶縁基板１１が載置される載置部１２と、載置部１２に載置された絶縁基板１１にペースト状の導電性材料を充填、塗布するスキージ１４と、スキージ１４内に設けられ導電性材料を加熱する第１の加熱機構１５と、載置部１２内に設けられ導電性材料１が塗布された絶縁基板１１を加熱する第２の加熱機構１６と、スキージ１４を移動させる移動機構１７を備える。

載置部１２は、予め導電性材料が充填される貫通又は非貫通のバイアや回路パターンを構成する凹状の溝パターンが形成されたシート状の絶縁基板１１が載置されるものであり、絶縁基板１１よりやや大きい面積を有する。またスキージ１４は、詳細を省略する供給手段によって予備調整された導電性材料１が絶縁基板１１上に供給されると、絶縁基板１１上を図３中矢印Ｓ方向へ摺動することにより、バイアや凹状の溝にペースト状の導電性材料１を充填、塗布する。移動機構１７は、スキージ１４を絶縁基板１１に対して移動させることにより、絶縁基板１１上に供給されたペースト状の導電性材料１をスキージ１４により引き伸ばし、バイアホールや凹状の溝パターン内に充填、塗布させるものである。

スキージ１４内に設けられている第１の加熱機構１５は、常温で固化している導電性材料１を軟化温度以上かつ硬化反応開始温度以下に加熱することによりペースト状に軟化させるものである。また、載置部１１近傍に設けられている第２の加熱機構１６は、導電性材料１が充填、塗布された絶縁基板１１を導電性材料１の軟化温度以上かつ硬化反応開始温度以下に加熱し、導電性材料１をペースト状に軟化させるとともに溝パターン内に充填させるものである。

次いで、かかる充填塗布装置１０によって導電性材料１を絶縁基板１１上に充填、塗布される工程について説明する。導電性材料１は、予め予備調整工程において硬化反応開始温度未満に加熱されることで、溶剤成分が揮発される。これにより、導電性材料１は、常温で固体状となり、後の充填、塗布工程における印刷や充填に適した粘度及び形状になるように、例えば図２（ａ）及び（ｂ）に示すペレット状に形成される（予備調整工程）。

このとき、上述したように、導電性材料１の軟化状態における粘度が充填、塗布工程で求められる粘度に比較して高い場合は、熱硬化工程における溶剤の揮発に伴う導電性材料の体積収縮が許容される程度に溶剤成分を残留させるように加熱時間及び加熱温度を調整する。これにより後の熱硬化工程における溶剤の揮発に伴う体積収縮を最小に抑えることができる。また、導電性材料１の軟化状態における粘度が充填、塗布工程で求められる粘度に比較して低い場合には、積極的に溶剤を揮発させるように加熱時間及び加熱温度を調整する。これにより熱硬化工程における導電性材料の体積収縮を最小に抑えることができ、充填箇所の窪みやクラックの発生、又は導電性材料の剥離を防止することができる。

一方、絶縁基板１１は、上述した配線パターンに応じた凸形状が設けられたスタンパに熱加圧されることにより、一面又は両面に凹状の溝パターンが形成される。また、ランド部には、ドリル又はレーザーによって部品実装用の又は層間接続用の貫通又は非貫通のバイアホールが形成される。そして絶縁基板１１は、充填塗布装置１０の載置部１２にパターン形成面を上方に向けて載置される。

次いで、ペレット状に固化された導電性材料１は、充填塗布装置１０の図示しない供給手段によって絶縁基板１１上に供給される。ペレット状の導電性材料１は、スキージ１４内に設けられた第１の加熱機構１５によって軟化開始温度まで加熱され、ペースト状に軟化される。この軟化開始温度は、例えば５０℃〜１２０℃である。また、絶縁基板１１は、第２の加熱機構１６によって導電性材料１の軟化開始温度まで加熱される。

次いで、ペースト状に軟化された導電性材料１は、スキージ１４が移動機構１７によって図３中矢印Ｓ方向へ駆動されることによって、絶縁基板１１に形成された貫通又は非貫通のバイアホールや凹状の溝パターンに充填、塗布される（充填、塗布工程）。

その後、絶縁基板１１が常温に戻されることにより、溝パターンに充填された導電性材料１はタック性を感じない程度の粘度で固化される。そして、絶縁基板１１は載置部１２から移動され、ランド電極の形成、絶縁基板１１の切断、表面研磨、電子部品の実装等の加工が行われる（加工工程）。

次いで、絶縁基板１１は、リフロー炉等の加熱機構を通されることにより、熱硬化反応開始温度以上に加熱され、バイアホールや溝パターンに充填された導電性材料１が熱硬化される（熱硬化工程）。この熱硬化反応開始温度は、例えば１５０℃〜２４０℃である。なお、この熱硬化工程は、絶縁基板１１を充填塗布装置１０の載置部１２に戻し、第２の加熱機構１６を用いて行うようにしてもよい。

このとき、導電性材料は、予備調整工程において、硬化反応が進行しない程度の温度で加熱されているため、絶縁基板１１上に充填、塗布された時点で溶剤が相当量揮発されている。したがって、導電性材料は、絶縁基板１１の熱硬化工程において加熱されたときも、溶剤の揮発による体積収縮が最小に抑えられ、バイアホールや溝パターンに窪みや剥離、クラックが生じることを防止することができる。

また、充填塗布装置は、ロールコート法やスクリーン印刷によって導電性材料１を絶縁基板１１に充填塗布するようにしてもよい。なお、以下の説明において、上記充填塗布装置１０と同一の部材については同一の符号を付してその詳細を省略する。図４に示すように、ロールコート法を用いた充填塗布装置２０は、絶縁基板１１が載置される載置部１２と、載置部１２に載置された絶縁基板１１にペースト状の導電性材料を充填、塗布するローラー２１と、ローラー２１の軸受け部に設けられ導電性材料を加熱する第３の加熱機構２２と、載置部１２内に設けられ導電性材料１が塗布された絶縁基板１１を加熱する第２の加熱機構１６と、載置部１２をローラー２１の転動方向に搬送させる搬送機構２３とを備える。

ローラー２１は、詳細を省略する供給手段によって予備調整工程を経た導電性材料１が絶縁基板１１上に供給されると、相対的に絶縁基板１１上を図４中反矢印Ｒ方向へ転動することにより、バイアや凹状の溝にペースト状の導電性材料１を充填、塗布する。ローラー２１の軸受け部近傍に設けられている第３の加熱機構２２は、常温で固化している導電性材料１を軟化温度以上かつ硬化反応開始温度以下に加熱することによりペースト状に軟化させるものである。また、載置部１２を搬送する搬送機構２３は、ローラー２１の転動方向である図４中矢印Ｒ方向へ載置部１２を搬送することにより、絶縁基板１１上に供給されたペースト状の導電性材料１がローラー２１に引き伸ばされてバイアホールや凹状の溝パターンに充填、塗布させるものである。

そして、充填塗布装置２０は、ペレット状に固化された導電性材料１が、載置部１１上に載置された絶縁基板１１上に供給されると、ローラー２１の軸受け部近傍に設けられた第１の加熱機構１５によってペレット状の導電性材料１を軟化開始温度まで加熱し、ペースト状に軟化させる。また、充填塗布装置２０は、第２の加熱機構１６によって導電性材料１の軟化開始温度まで加熱される。ペースト状に軟化された導電性材料１は、搬送機構２３が載置部１２を図４中矢印Ｒ方向へ搬送することによりローラー２１が絶縁基板１１に対して相対的に図４中矢印反Ｒ方向へ転動されることによって、絶縁基板１１に形成された貫通又は非貫通のバイアホールや溝状のパターンに充填、塗布される（充填、塗布工程）。

次いで、絶縁基板１１が常温に戻されることにより、溝パターンに充填された導電性材料１はタック性を感じない程度の粘度で固化される。そして、絶縁基板１１は載置部１２から移動され、ランド電極の形成、絶縁基板１１の切断、表面研磨、電子部品の実装等の加工が行われる（加工工程）。

その後、絶縁基板１１は、リフロー炉等の加熱機構を通されることにより、熱硬化反応開始温度以上に加熱され、バイアホールや溝パターンに充填された導電性材料１が熱硬化される（熱硬化工程）。なお、この熱硬化工程は、絶縁基板１１を充填塗布装置１０の載置部１２に戻し、第２の加熱機構１６を用いて行うようにしてもよい。

スクリーン印刷法を用いた充填塗布装置３０は、図５に示すように、絶縁基板１１が載置される載置部１２と、載置部１２に載置された絶縁基板１１にペースト状の導電性材料を充填、塗布するスキージ１４と、スキージ１４内に設けられ導電性材料を加熱する第１の加熱機構１５と、載置部１２内に設けられ導電性材料１が塗布された絶縁基板１１を加熱する第２の加熱機構１６と、スキージ１４を移動させる移動機構１７と、絶縁基板１１上に形成されるバイアや凹状の溝パターンに応じた開口パターンが形成されたスクリーン３１を備える。

スクリーン３１は、例えばシルクスクリーンやステンシルスクリーンが用いられ、スキージ１４によってペースト状の導電性材料１が塗布されることにより、絶縁基板１１に形成された溝パターンに対応して導電性材料１を印刷する。

そして、充填塗布装置３０は、絶縁基板１１が載置部１２上に載置されると、スクリーン３１が絶縁基板１１の印刷面上に設けられ、さらに詳細を省略する供給手段によって予備調整工程を経た導電性材料１がスクリーン３１上に供給される。スキージ１４内に設けられた第１の加熱機構１５によてペースト状に軟化された導電性材料１は、スキージ１４が移動機構１７により図５中矢印Ｓ方向へ駆動されることによって、スクリーン３１を介して第２の加熱機構１６によって加熱された絶縁基板１１に形成された貫通又は非貫通のバイアホールや溝パターンに印刷される（充填、塗布工程）。

その後、絶縁基板１１は、リフロー炉等の加熱機構を通されることにより、熱硬化反応開始温度以上に加熱されることにより、バイアホールや溝状のパターンに充填された導電性材料１が熱硬化される（熱硬化工程）。なお、この熱硬化工程は、絶縁基板１１を充填塗布装置１０の載置部１２に戻し、第２の加熱機構１６を用いて行うようにしてもよい。

上述した充填塗布装置２０及び充填塗布装置３０においても、導電性材料１は、予備調整工程において、硬化反応が進行しない程度の温度で加熱されているため、絶縁基板１１上に充填、塗布された時点で溶剤が相当量揮発されている。したがって、導電性材料１は、絶縁基板１１の熱硬化工程において加熱されたときも、溶剤の揮発による体積収縮が最小に抑えられ、バイアホールや溝状のパターンに窪みや剥離、クラックが生じることを防止することができる。

また、本発明が適用された導電性材料は、図６に示すように、離型性の高いフィルムの支持面に塗布することにより、導電性材料担持シート４０を形成することもできる。導電性材料１が塗布されるフィルムは、ＳＰＳ（シンジオタクチックポリスチレン）等の高い離型性を有する樹脂フィルム４１が用いられる（図６（ａ））。

樹脂フィルム４１には、常温でペースト状に調整された導電性材料１を厚さが均一になるように塗布される。具体的に、樹脂フィルム４１は、溶剤との配合比率を調整することにより常温でペースト状とされた導電性材料１が、支持面に均一の厚さとなるように印刷又はコーティングされる（図６（ｂ））。

次いで、導電性材料が塗布された樹脂フィルム４１は、上述した予備調整工程と同様に、導電性材料１の熱硬化反応が進行しない温度に加熱され、導電性材料１の溶剤成分を揮発させていく（予備調整工程）。これにより、導電性材料１が固化され、常温では固体状となり、軟化開始温度以上に加熱されることでペースト状に軟化される導電性材料担持シート４０が形成される（図６（ｃ））。

なお、このとき、上述したように、導電性材料１の軟化状態における粘度が充填、塗布工程で求められる粘度に比較して高い場合は、熱硬化工程における溶剤の揮発に伴う導電性材料の体積収縮が許容される程度に溶剤成分を残留させるように加熱時間及び加熱温度を調整する。これにより後の熱硬化工程における溶剤の揮発に伴う体積収縮を最小に抑えることができる。また、導電性材料１の軟化状態における粘度が充填、塗布工程で求められる粘度に比較して低い場合には、積極的に溶剤を揮発させるように加熱時間及び加熱温度を調整する。これにより熱硬化工程における導電性材料１の体積収縮を最小に抑えることができ、充填箇所の窪みやクラックの発生、又は導電性材料１の剥離を防止することができる。

この導電性材料担持シート４０は、バイアや凹状の溝からなる回路パターンが形成された絶縁基板のパターン形成面に、導電性材料１が塗布された面を合わせるように重ねられる。そして、軟化開始温度以上で熱硬化反応開始温度未満の温度に加熱され、導電性材料１がペースト状に軟化されるとともに、同様に軟化開始温度以上で熱硬化反応開始温度未満の温度に加熱された絶縁基板１１のパターン形成面側に押圧されることにより、絶縁基板１１のバイアや凹状の溝に充填、塗布される（充填、塗布工程）。次いで、絶縁基板１１が常温に冷却されることにより導電性材料１が固化され、樹脂フィルム４１が剥離される。その後、絶縁基板１１が熱硬化反応開始温度以上の温度に加熱されることにより、溝パターンに充填された導電性材料１が完全硬化される（熱硬化工程）。

この導電性材料担持シート４０においても、予備調整工程において、バインダー樹脂の熱硬化反応が進行しない程度の温度で加熱されているため、絶縁基板１１上に載置された時点で導電性材料１の溶剤成分が相当量揮発されている。したがって、導電性材料担持シート４０は、絶縁基板１１の熱硬化工程において加熱されたときも、絶縁液板１１のバイアホールや溝状のパターンに充填された導電性材料１の溶剤の揮発による体積収縮が最小に抑えられ、バイアホールや溝状のパターンに窪みや剥離、クラックが生じることを防止することができる。

この導電性材料担持シート４０は、図７に示すプレス方式の充填塗布装置５０を用いて絶縁基板１１に充填される。なお、以下の説明において、上記充填塗布装置１０と同一の部材については同一の符号を付してその詳細を省略する。この充填塗布装置５０は、絶縁基板１１が載置される載置部１２と、導電性材料担持シート４０を巻回すると共に、載置部１２上に載置された絶縁液板１１のパターン形成面上に搬送する一対の巻上げロール５１，５２と、導電性材料担持シート４０を絶縁基板１１のパターン形成面側に押圧する押圧機構５３と、押圧機構５３内に設けられ導電性材料担持シート４０を加熱する第４の加熱機構５４と、載置部１２内に設けられ導電性材料１が塗布された絶縁基板１１を加熱する第２の加熱機構１６とを備える。

一対の巻上げロール５１，５２は、絶縁基板１１の載置部１２を挟んで配置され、導電性材料担持シート４０を載置部１２上に載置された絶縁基板１１上に搬送させるものであり、導電性材料担持シート４０が巻回されている一方の巻上げロール５１が搬送方向の上流側に配設され、熱硬化された導電性材料１より剥離された樹脂フィルム４１を巻取る他方の巻上げロール５２が搬送方向の下流側に配設されている。

押圧機構５３は、導電性材料担持シート４０を絶縁基板１１のパターン形成面に押圧し、バイアホールや溝状のパターンにペースト状の導電性材料１を充填するものである。この押圧機構５３は、載置部１２と対向するようにして押圧面部５３ａが設けられ、押圧面部５３ａの上部には押圧面部５３ａを上下方向に駆動する駆動機構５３ｂが設けられている。

押圧面部５３ａは、載置部１２と略同一の面積を有し、導電性材料担持シート４０が絶縁基板１１のパターン形成面に重ねられると、駆動機構５３ｂによって下降され絶縁基板１１を全面に亘って押圧する。これにより、押圧機構５３は、導電性材料担持シート４０の導電性材料１を絶縁基板１１のバイアホールや溝状のパターンに充填させる。また、押圧面部５３ａ近傍には導電性材料担持シート４０を加熱する第４の加熱機構５４が設けられている。そして、押圧機構５３は、押圧面部５３ａが導電性材料担持シート４０を絶縁基板１１に押圧すると共に、第４の加熱機構５４によって加熱することにより、絶縁基板１１に充填された導電性材料１をペースト状に軟化させる。

このような充填塗布装置５０は、以下のようにして導電性材料１を絶縁基板１１に充填、塗布する。先ず、充填塗布装置５０は、巻上げロール５１に導電性材料担持シート４０が巻回されるとともに、この導電性材料担持シート４０の先端が巻上げロール５２に巻回されることにより、導電性材料１を載置部１２側に向けて搬送自在に架け渡される。なお、この導電性材料担持シート４０は、常温でペースト状とされた導電性材料１が、支持面に均一の厚さとなるように印刷又はコーティングされ、次いで、導電性材料１の熱硬化反応が進行しない温度に加熱することにより導電性材料１の溶剤成分を揮発させることにより形成される（予備調整工程）。そして、導電性材料担持シート４０は、導電性材料１が常温では固体状となり、軟化開始温度以上に加熱されることでペースト状に軟化される。

次いで、充填塗布装置５０は、載置部１２上に絶縁基板１１がパターン形成面を上側に向け導電性材料担持シート４０の導電性材料１と対向するように載置される。そして、押圧機構５３は、駆動機構５３ｂによって押圧面部５３ａが下降し、導電性材料担持シート４０を絶縁基板１１に押圧し、また第４の加熱機構５４によって導電性材料担持シート４０を導電性材料１の軟化温度以上で熱硬化反応開始温度未満の温度で加熱する。また、第２の加熱機構１６によって絶縁基板１１が導電性材料の軟化温度以上で熱硬化反応開始温度未満の温度に加熱される。これにより、導電性材料１がペースト状に軟化され、絶縁基板１１のパターン形成面に形成されたバイアホールや溝状のパターン内に充填される（充填、塗布工程）。

次いで、絶縁基板１１が常温に戻されることにより、溝パターンに充填された導電性材料１はタック性を感じない程度の粘度で固化される。導電性材料１が固化された後、押圧機構５３は、押圧面部５３ａを上昇させ絶縁基板１１より離間させる。次いで、充填塗布装置５０は、巻上げロール５１，５２を回転させて、樹脂フィルム４１を導電性材料１より剥離しながら巻上げロール５２に巻回させていく。そして、絶縁基板１１は載置部１２から移動され、ランド電極の形成、絶縁基板１１の切断、表面研磨、電子部品の実装等の加工が行われる（加工工程）。

このような充填塗布装置５０においても、導電性材料担持シート４０の導電性材料１は、予備調整工程において、硬化反応が進行しない程度の温度で加熱されているため、絶縁基板１１上に充填、塗布された時点で溶剤が相当量揮発されている。したがって、導電性材料１は、絶縁基板１１の熱硬化工程において加熱されたときも、溶剤の揮発による体積収縮が最小に抑えられ、バイアホールや溝パターンに窪みや剥離、クラックが生じることを防止することができる。

また、導電性材料担持シート４０は、予め絶縁基板１１のパターン形成面側に貼着され、ローラーによって加圧されることにより導電性材料１を溝パターンに充填するようにしてもよい。この充填塗布装置６０は、図８に示すように、導電性材料担持シート４０が貼着された絶縁基板１１を上下ローラー６２，６３で加熱しながら加圧する加圧部６１と、絶縁基板１１を搬送する搬送部６４と、導電性材料１が充填された絶縁基板１１を冷却する冷却部６５と、導電性材料担持シート４０が貼着された絶縁基板１１を予熱する予熱部６６を備える。

加圧部６１は、第５の加熱機構６７を有する上ローラー６２と、第６の加熱機構６８を有する下ローラー６３とを有する。上ローラー６２は、表面が金属で構成された金属ロールからなる。また、下ローラー６３は、表面がゴムで構成されたゴムロールからなる。そして、加圧部６１は、これら上下ローラー６２，６３が第５及び第６の加熱機構によって導電性材料１の軟化温度以上、硬化反応開始温度未満の温度に加熱し、導電性材料担持シート４０が貼着された絶縁基板１１を挟持することにより加熱しながら、加圧する。これにより導電性材料１をペースト状に軟化させ絶縁基板１１の溝パターン内に充填することができる。

搬送部６４は、導電性材料担持シート４０がパターン形成面側に貼着された絶縁基板１１を加圧部６１へ搬送する複数の搬送ローラー６４ａからなる。また冷却部６５は、熱加圧された絶縁基板１１を冷却するものであり、絶縁基板１１を搬送する搬送ローラー６５ａと、搬送ローラー６５ａに冷気を噴出するエアーノズル６５ｂを有する。そして冷却部６５は、熱加圧された絶縁基板１１を冷却することにより、溝パターンに充填された導電性材料１を固化させる。予熱部６６は、加圧部６１に搬送される絶縁基板１１及び導電性材料担持シート４０を予熱するものであり、上下一対の予熱ローラー６６ａ，６６ｂとを有する。予熱ローラー６６ａ，６６ｂは、それぞれ加熱機構が設けられ、搬送ローラー６５ａによって搬送された絶縁基板１１及び導電性材料担持シート４０を所定の温度に加熱し、加圧部６１側へ搬送する。

このような充填塗布装置６０によって導電性材料１が充填される絶縁基板１１は、図９に示すように、導電性材料担持シート４０がパターン形成面側に貼着された状態で搬送部６４に供給される。なお、導電性材料担持シート４０は、上述した予備調整工程と同様に、導電性材料１の熱硬化反応が進行しない温度に加熱され、導電性材料１の溶剤成分を揮発されている（予備調整工程）。なお、絶縁基板１１は、パターン形成面側に導電性材料担持シート４０が貼着されると共に、両面をポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等の搬送用フィルムで挟まれた状態で搬送部６４に供するされるようにしてもよい。

次いで、絶縁基板１１は、予熱部６６によって予め所定の温度に加熱された後、加圧部６１へ搬送される。加圧部６１は、上下ローラー６２，６３が第５及び第６の加熱機構６７，６８によって、導電性材料１の軟化温度以上、硬化反応開始温度未満に加熱されている。そして、加圧部６１は、絶縁基板１１が予熱部６６より搬送されると、上下ローラー６２，６３で加熱しながら加圧することにより、導電性材料担持シート４０の導電性材料をペースト状に軟化させると共に絶縁基板１１に形成されたバイアホールや溝パターン内に充填させる（充填、塗布工程）。

その後、絶縁基板１１は、冷却部６５へ搬送されると、エアーノズル６５ｂから噴出される冷気によって冷却され、常温に戻されることにより、溝パターンに充填された導電性材料１はタック性を感じない程度の粘度で固化される。導電性材料１が固化された後、絶縁基板１１は、樹脂フィルム４１が剥離される。そして、絶縁基板１１は充填塗布装置６０から移動され、ランド電極の形成、絶縁基板１１の切断、表面研磨、電子部品の実装等の加工が行われる（加工工程）。

その後、絶縁基板１１は、リフロー炉等の加熱機構を通されることにより、熱硬化反応開始温度以上に加熱され、バイアホールや溝パターンに充填された導電性材料１が熱硬化される（熱硬化工程）。

このような充填塗布装置６０においても、導電性材料担持シート４０の導電性材料１は、予備調整工程において、硬化反応が進行しない程度の温度で加熱されているため、絶縁基板１１上に充填、塗布された時点で溶剤が相当量揮発されている。したがって、導電性材料１は、絶縁基板１１の熱硬化工程において加熱されたときも、溶剤の揮発による体積収縮が最小に抑えられ、バイアホールや溝パターンに窪みや剥離、クラックが生じることを防止することができる。

絶縁基板の溝パターンを示す断面図である。本発明が適用された導電性材料を示す図である。本発明が適用された導電性材料をペースト状にして絶縁基板に塗布する充填塗布装置を示す側面図である。本発明が適用された導電性材料をペースト状にして絶縁基板に塗布する他の充填塗布装置を示す側面図である。本発明が適用された導電性材料をペースト状にして絶縁基板に塗布する更に他の充填塗布装置を示す側面図である。導電性材料担持シートの作成工程を示す図である。プレス方式の充填塗布装置を示す側面図である。ローラー加熱方式の充填塗布装置を示す側面図である。ローラー加熱方式の充填塗布装置に供給される絶縁基板を示す側面図である。従来の導電性材料が充填、塗布された絶縁基板を示す断面図である。従来の導電性材料が充填、塗布された後、研磨工程を経た絶縁基板を示す断面図である。

符号の説明

１導電性材料、１０，２０，３０，４０，５０充填塗布装置、１１絶縁基板、１２載置部、１４スキージ、１５第１の加熱機構、１６第２の加熱機構、１７移動機構、２１ローラー、２２第３の加熱機構、２３搬送機構、３１スクリーン、４１樹脂フィルム、５１，５２巻上げロール、５３押圧機構、５４第４の加熱機構、６０充填塗布装置、６１加圧部、６５冷却部

Claims

少なくとも熱硬化性のバインダー樹脂と、導電性フィラーとを含み、予め硬化反応が進行しない温度で加熱されて溶剤が相当量揮発されることによって常温で固体状となり、上記バインダー樹脂が硬化反応開始温度より低い温度に加熱されることによりペースト状に軟化する導電性材料。
さらに硬化反応剤及び／又は硬化開始剤を含む請求項１記載の導電性材料。
上記バインダー樹脂が硬化反応開始温度より低い温度に加熱されることにより軟化し、当該導電性材料の粘度が５Ｐａ・ｓ（パスカル秒）以上５００Ｐａ・ｓ以下となることを特徴とする請求項１記載の導電性材料。
上記バインダー樹脂の軟化温度は硬化反応開始温度より１０℃以上低いことを特徴とする請求項１記載の導電性材料。
支持体に、少なくとも熱硬化性のバインダー樹脂と、導電性フィラーとを含み、予め硬化反応が進行しない温度で加熱されて溶剤が相当量揮発されることによって常温で固体状となり、上記バインダー樹脂が硬化反応開始温度より低い温度に加熱されることによりペースト状に軟化する導電性材料が上記支持体の一面側に被着された導電性材料担持シート。
上記導電性材料は、さらに硬化反応剤及び／又は硬化開始剤を含む請求項５記載の導電性材料担持シート。
上記バインダー樹脂が硬化反応開始温度より低い温度に加熱されることにより軟化し、当該導電性材料の粘度が５Ｐａ・ｓ（パスカル秒）以上５００Ｐａ・ｓ以下となることを特徴とする請求項５記載の導電性材料担持シート。
上記バインダー樹脂の軟化温度は硬化反応開始温度より１０℃以上低いことを特徴とする請求項５記載の導電性材料担持シート。
少なくとも熱硬化性のバインダー樹脂と、導電性フィラーとを含み、予め硬化反応が進行しない温度で加熱されて溶剤が相当量揮発されることによって常温で固体状となり、上記バインダー樹脂が硬化反応開始温度より低い温度に加熱されることによりペースト状に軟化する導電性材料を印刷する印刷手段を、上記バインダー樹脂の硬化開始温度より低く軟化開始温度より高い温度に加熱し、
当該温度に保持された印刷手段を基板上を摺動させることにより、上記基板に形成された凹状の溝パターン又は貫通若しくは非貫通のバイアホールにペースト状に軟化された上記導電性材料を充填する充填方法。
上記基板の凹状の溝パターン又は貫通若しくは非貫通のバイアホールに上記導電性材料を充填した後、上記基板を常温に戻し上記導電性材料を固化させ、
再度上記基板を加熱することにより、上記バインダー樹脂の硬化反応開始温度より高い温度で上記導電性材料を硬化させる請求項９記載の充填方法。
上記導電性材料は、さらに硬化反応剤及び／又は硬化開始剤を含むことを特徴とする請求項９記載の充填方法。
上記印刷手段は、スキージ又はローラーであることを特徴とする請求項９記載の充填方法。
上記バインダー樹脂が硬化反応開始温度より低い温度に加熱されることにより軟化し、当該導電性材料の粘度が５Ｐａ・ｓ（パスカル秒）以上５００Ｐａ・ｓ以下となることを特徴とする請求項９記載の充填方法。
上記バインダー樹脂の軟化温度は硬化反応開始温度より１０℃以上低いことを特徴とする請求項９記載の充填方法。
凹状の溝パターン又は貫通若しくは非貫通のバイアホールが穿設された基板が載置される載置部と、
少なくとも熱硬化性のバインダー樹脂と、導電性フィラーとを含み、予め硬化反応が進行しない温度で加熱されて溶剤が相当量揮発されることによって常温で固体状となり、上記バインダー樹脂が硬化反応開始温度より低い温度に加熱されることによりペースト状に軟化する導電性材料を上記基板上に供給する供給手段と、
上記基板上に供給された上記導電性材料を凹状の溝パターン又は貫通若しくは非貫通のバイアホールに充填する印刷手段と、
上記印刷手段を上記バインダーの硬化開始温度より低く軟化開始温度より高い温度に加熱する加熱手段とを備える充填装置。
上記導電性材料が充填された上記基板を上記バインダー樹脂の硬化開始温度以上に加熱する第２の加熱手段を備える請求項１５記載の充填装置。
上記導電性材料は、さらに硬化反応剤及び／又は硬化開始剤を含むことを特徴とする請求項１５記載の充填装置。
上記充填手段は、スキージ又はローラーであることを特徴とする請求項１５記載の充填装置。
上記バインダー樹脂が硬化反応開始温度より低い温度に加熱されることにより軟化し、当該導電性材料の粘度が５Ｐａ・ｓ（パスカル秒）以上５００Ｐａ・ｓ以下となることを特徴とする請求項１５記載の充填装置。
上記バインダー樹脂の軟化温度は硬化反応開始温度より１０℃以上低いことを特徴とする請求項１５記載の充填装置。
支持体に、少なくとも熱硬化性のバインダー樹脂と、導電性フィラーとを含み、予め硬化反応が進行しない温度で加熱されて溶剤が相当量揮発されることによって常温で固体状となり、上記バインダー樹脂が硬化反応開始温度より低い温度に加熱されることによりペースト状に軟化する導電性材料が一面側にコーティングされた導電性材料担持シートを加熱しながら押圧する熱加圧手段を、上記バインダーの硬化開始温度より低く軟化開始温度より高い温度に加熱し、
当該温度に保持された熱加圧手段が上記導電性材料担持シートを基板に押圧することにより、上記基板に形成された凹状の溝パターン又は貫通若しくは非貫通のバイアホールにペースト状に軟化された上記導電性材料を充填し、
上記導電性材料が充填された基板を常温に戻すことにより上記導電性材料を固化させ、上記支持体を上記基板より剥離する充填方法。
次いで、上記基板を上記バインダー樹脂の硬化反応開始温度より高い温度に加熱する請求項２１記載の充填方法。
上記導電性材料は、さらに硬化反応剤及び／又は硬化開始剤を含むことを特徴とする請求項２１記載の充填方法。
上記バインダー樹脂が硬化反応開始温度より低い温度に加熱されることにより軟化し、当該導電性材料の粘度が５Ｐａ・ｓ（パスカル秒）以上５００Ｐａ・ｓ以下となることを特徴とする請求項２１記載の充填方法。
上記バインダー樹脂の軟化温度は硬化反応開始温度より１０℃以上低いことを特徴とする請求項２１記載の充填方法。
凹状の溝パターン又は貫通若しくは非貫通のバイアホールが穿設された基板が載置される載置部と、
支持体に、少なくとも熱硬化性のバインダー樹脂と、導電性フィラーとを含み、予め硬化反応が進行しない温度で加熱されて溶剤が相当量揮発されることによって常温で固体状となり、上記バインダー樹脂が硬化反応開始温度より低い温度に加熱されることによりペースト状に軟化する導電性材料が一面側にコーティングされた導電性材料担持シートを上記基板上に搬送する搬送手段と、
上記導電性材料担持シートを上記基板の凹状の溝パターン又は貫通若しくは非貫通のバイアホールが形成されたパターン形成面に押圧する押圧機構と、上記押圧機構を上記バインダーの硬化開始温度より低く軟化開始温度より高い温度に加熱する加熱手段とを備え、上記導電性材料担持シートを上記基板のパターン形成面に熱加圧することにより、上記基板に形成された凹状の溝パターン又は貫通若しくは非貫通のバイアホールにペースト状に軟化された上記導電性材料を充填する熱加圧手段とを有する充填装置。
上記導電性材料が充填された上記基板を上記バインダー樹脂の硬化開始温度以上に加熱する第２の加熱手段を備える請求項２６記載の充填装置。
上記導電性材料は、さらに硬化反応剤及び／又は硬化開始剤を含むことを特徴とする請求項２６記載の充填装置。
上記バインダー樹脂が硬化反応開始温度より低い温度に加熱されることにより軟化し、当該導電性材料の粘度が５Ｐａ・ｓ（パスカル秒）以上５００Ｐａ・ｓ以下となることを特徴とする請求項２６記載の充填装置。
上記バインダー樹脂の軟化温度は硬化反応開始温度より１０℃以上低いことを特徴とする請求項２６記載の充填装置。