CN102007690A - 压电振动器的制造方法、压电振动器、振荡器、电子设备及电波钟 - Google Patents

Abstract

本发明的压电振动器，其中包括：基底基板，其两面被研磨加工；盖基板，其形成有空腔用的凹部，以使凹部与所述基底基板对置的状态接合至基底基板；压电振动片，以收纳于利用所述凹部形成在所述基底基板与所述盖基板之间的空腔内的状态接合至基底基板的上表面；外部电极，其形成在所述基底基板的下表面；贯通电极，其以贯通所述基底基板的方式形成，维持所述空腔内的气密，并且对所述外部电极电连接；以及迂回电极，其形成在所述基底基板的上表面，使所述贯通电极对所接合的所述压电振动片电连接。所述贯通电极通过固化包含多个金属微粒的膏来形成。

Description

压电振动器的制造方法、压电振动器、振荡器、电子设备及电波钟

技术领域

本发明涉及在接合的两块基板之间形成的空腔内密封了压电振动片的表面安装型(SMD)的压电振动器、制造该压电振动器的压电振动器的制造方法、具有压电振动器的振荡器、电子设备及电波钟。

本申请以日本特愿2008-35508号、日本特愿2008-36419号、日本特愿2008-35511号为基础申请，并援引其内容。

背景技术

近年来，在便携电话或便携信息终端设备上，采用利用了水晶等作为时刻源或控制信号等的定时源、参考信号源等的压电振动器。对于这种压电振动器，已知各种压电振动器，作为其中之一，已知表面安装型的压电振动器。作为这种压电振动器，一般已知由基底基板和盖基板从上下夹入形成有压电振动片的压电基板的方式接合的3层构造型的压电振动器。在这种情况下，压电振动器收纳于形成在基底基板和盖基板之间的空腔(密闭室)内。此外，近年来，还开发了2层构造型而不是上述的3层构造型的压电振动器。

这种类型的压电振动器由于基底基板和盖基板直接接合而成为2层构造，在两基板之间形成的空腔内收纳有压电振动片。该2层构造型的压电振动器与3层构造的压电振动器相比在可实现薄型化等的方面优越，因而优选使用。作为这种2层构造型的压电振动器之一，众所周知利用形成为贯通基底基板的导电构件，使压电振动片与形成于基底基板的外部电极导通的压电振动器(例如，参照专利文献1及专利文献2)。

如图70及图71所示，该压电振动器600包括：通过接合膜607来互相阳极接合的基底基板601及盖基板602；以及密封于在两基板601、602之间形成的空腔C内的压电振动片603。

压电振动片603例如为音叉型振动片，在空腔C内通过导电粘合剂E来装配于基底基板601的上表面。基底基板601及盖基板602是例如用陶瓷或玻璃等构成的绝缘基板。在两基板601、602中的基底基板601，形成有贯通基板601的贯通孔604。并且，在贯通孔604内以堵塞该贯通孔604的方式埋入有导电构件605。该导电构件605与形成在基底基板601的下表面的外部电极606电连接，并且与装配于空腔C内的压电振动片603电连接。

专利文献1：日本特开2002-124845号公报

专利文献2：日本特开2006-279872号公报

发明内容

可是，在上述的2层构造型的压电振动器中，导电构件605承担这样的两大作用：堵塞贯通孔604而维持空腔C内的气密，并使压电振动片603与外部电极606导通。特别是，在与贯通孔604的密合不充分时，有可能会影响空腔C内的气密，此外，在与导电粘合剂E或外部电极606的接触不充分时，会导致压电振动片603的动作不良。因而，为了消除这种不良情况，需要在对贯通孔604的内表面牢固地密合的状态下完全堵塞贯通孔604，并且以在表面没有凹陷等的状态形成导电构件605。

但是，在专利文献1及专利文献2中，虽然记载了用导电膏(Ag膏或Au-Sn膏等)形成导电构件605的方案，但几乎没有记载实际上如何形成等的具体的制造方法。

一般在使用导电膏时，需要烧结而固化。即，需要在贯通孔604内埋入导电膏后，进行烧结而固化。可是，一旦进行烧结，导电膏所包含的有机物就会被蒸发而消失，因此通常，烧结后的体积会比烧结前减少(例如，在导电膏使用Ag膏的情况下，体积会大致减少20％左右)。因此，即使利用导电膏形成导电构件605，也有可能会在表面产生凹陷，或者在严重的情况下可能会在中心开个贯通孔。

其结果是，可能会影响空腔C内的气密，或者可能会影响压电振动片603与外部电极606的导通性。

本发明考虑上述的状况构思而成，其目的在于提供确实维持空腔内的气密并确保了压电振动片与外部电极的稳定的导通性的高质量的2层构造式表面安装型的压电振动器。此外，提供一次性有效率地制造该压电振动器的压电振动器的制造方法、具有压电振动器的振荡器、电子设备及电波钟。

本发明为了解决上述课题并达成相关目的而提供以下方案。

(1)本发明的压电振动器的制造方法，利用基底基板用圆片(wafer)和盖基板用圆片而一次性制造多个在互相接合的基底基板与盖基板之间形成的空腔内密封了压电振动片的压电振动器，其中包括：凹部形成工序，在所述盖基板用圆片形成多个在叠合了两圆片时形成所述空腔的空腔用的凹部；贯通电极形成工序，利用包含多个金属微粒的膏而在所述基底基板用圆片形成多个贯通圆片的贯通电极；迂回电极形成工序，在所述基底基板用圆片的上表面形成多个对于所述贯通电极电连接的迂回电极；装配工序，通过所述迂回电极将多个所述压电振动片接合到所述基底基板用圆片的上表面；叠合工序，叠合所述基底基板用圆片与所述盖基板用圆片，在由所述凹部和两圆片包围的所述空腔内收纳压电振动片；接合工序，接合所述基底基板用圆片和所述盖基板用圆片，使所述压电振动片密封于所述空腔内；外部电极形成工序，在所述基底基板用圆片的下表面形成多个与所述贯通电极电连接的外部电极；以及切断工序，切断已接合的所述两圆片，小片化为多个所述压电振动器，所述贯通电极形成工序具有：保持孔形成工序，在所述基底基板用圆片形成多个用于保持所述膏的保持孔；填充工序，对这些多个保持孔内埋入所述膏而堵塞保持孔；烧结工序，对埋入的膏进行临时烧结之后进行主烧结而固化；以及研磨工序，在结束临时烧结或者主烧结之后，将基底基板用圆片的两面分别研磨既定厚度；在主烧结后进行所述研磨工序的情况下，进行所述烧结工序时，对临时烧结后的膏补充与在临时烧结中减少的膏量相当的新的膏，对整个膏再次临时烧结之后进行主烧结。

依据上述压电振动器的制造方法，首先，进行在盖基板用圆片形成多个空腔用的凹部的凹部形成工序。这些凹部是在后面叠合了两圆片时成为空腔的凹部。与该工序同时或者在该工序前后的定时，进行在基底基板用圆片形成多个贯通电极的贯通电极形成工序。这时，以在后面叠合了两圆片时收纳于形成在盖基板用圆片的凹部内的方式形成多个贯通电极。

该贯通电极形成工序依赖于研磨基底基板用圆片的研磨工序的定时而大致分为两道作业顺序。在此，首先，说明在对包含多个金属微粒的膏进行主烧结之后进行研磨工序的情形。

首先，进行在基底基板用圆片形成多个用于保持膏的保持孔的保持孔形成工序。接着，进行无间隙地将膏埋入这些多个保持孔内而堵塞保持孔的填充工序。接着，进行在将填充的膏临时烧结之后进行主烧结而固化的烧结工序。具体而言，首先，对所埋入的膏进行临时烧结。然而，通过临时烧结而固化的膏，由于临时烧结时膏内的大半有机物会蒸发，所以体积会比填充工序时减少。因此，在膏的表面无论怎样都会产生凹陷。于是，对在临时烧结后的膏补充与在临时烧结中减少的膏量相当的新的膏。由此，在凹陷的部分填充新的膏，因此表面平坦。

然后，在结束膏的补充之后，为了防止在进行主烧结时所补充的膏内部的有机物急剧蒸发，对整个膏再次进行临时烧结。在结束该临时烧结之后，进行整个膏的主烧结。由此，在填充工序中埋入的膏及新补充的膏完全固化而成为一体化的状态，并且成为牢固地固接在保持孔的内表面的状态。通过进行膏的临时烧结及主烧结，结束烧结工序。

然而，在主烧结后的膏内、填充工序中埋入的膏，由于在最先的临时烧结时已经有大半有机物蒸发，所以体积在膏补充后的临时烧结及主烧结时几乎不会减少。另一方面，在最先的临时烧结之后被补充的新的膏，虽然因膏补充后的临时烧结及主烧结而体积有所减少，但是膏的量本身与保持孔内的膏的总量相比较而言仅为微量。因而，新的膏临时烧结及主烧结而减少的体积对全体的膏的体积的影响小到可忽略的程序。因而，即便考虑了新补充的膏的体积减少，也不会在主烧结中固化之后的膏的表面出现较大的凹陷。即，基底基板用圆片的表面和在主烧结中固化的膏的表面成为大致共面的状态。

然后，在烧结工序后，进行将基底基板用圆片的两面分别以既定厚度研磨的研磨工序。通过进行该工序，也能同时研磨经主烧结而固化的膏的两面，因此也能削去稍微凹陷的部分的周围。即，能够使固化后的膏的表面更加平坦。由此，基底基板用圆片的表面和固化后的膏的表面成为更加共面的状态。通过进行该研磨工序，在主烧结后进行研磨工序时的贯通电极形成工序结束。此外，由于膏所包含的多个金属微粒互相接触，确保作为贯通电极的电导通性。此外，在上述的贯通电极形成工序中，研磨工序中的研磨量为一点点，因此能够缩短研磨工序中所花费的时间。

另一方面，接着说明在主烧结前进行研磨工序时的贯通电极形成工序。

直至对在填充工序中埋入的膏进行临时烧结，与上述的情形同样地进行。对在填充工序中埋入的膏进行临时烧结之后，如上所述，在膏的表面产生凹陷。因此，刚进行完该临时烧结之后，进行将基底基板用圆片的两面分别以既定厚度研磨的研磨工序。由此，能够削去凹陷的部分的周围，因此基底基板用圆片的表面和临时烧结后的膏的表面成为大致共面的状态。

此外，该临时烧结中的膏的体积的减少量，比不做临时烧结而进行一道主烧结时小。因而，因临时烧结而产生的膏表面的凹陷，小于对同量的膏不做临时烧结而进行1次主烧结时产生的凹陷。因而，能够通过在刚对膏进行完临时烧结之后进行研磨工序来抑制研磨量，并能缩短研磨工序所花费的时间。

然后，在进行研磨工序之后，通过进行主烧结而使膏完全固化。由此，成为在保持孔的内表面牢固地固接膏的状态，膏作为贯通电极起作用。此外，由于在临时烧结时膏内的大半有机物已经蒸发，所以在主烧结中体积只减少一点点。因而，基底基板用圆片的表面和固化后的膏的表面，与进行主烧结之前同样地维持大致共面的状态。通过进行该主烧结，结束贯通电极形成工序。

以上为本发明的贯通电极形成工序，但如上所述，即便在任意定时实施研磨工序，也使基底基板用圆片的表面和固化后的膏的表面成为大致共面的状态。

接着，进行在基底基板用圆片的上表面对导电材料进行构图而形成多个对于贯通电极电连接的迂回电极的迂回电极形成工序。这时，以在后面叠合了两圆片时收纳于形成在盖基板用圆片的凹部内的方式形成迂回电极。

特别是，贯通电极如上所述成为对基底基板用圆片的上表面大致共面的状态。所以，构图在基底基板用圆片的上表面的迂回电极，以在中间不产生间隙等而对贯通电极密合的状态接触。由此，能够使迂回电极与贯通电极确实导通。

接着，进行通过迂回电极而在基底基板用圆片的上表面接合多个压电振动片的装配工序。由此，接合后的各压电振动片成为经由迂回电极而对贯通电极导通的状态。在装配结束后，进行叠合基底基板用圆片与盖基板用圆片的叠合工序。由此，接合后的多个压电振动片成为收纳于由凹部和两圆片包围的空腔内的状态。接着，进行将叠合的两圆片接合的接合工序。由此，两圆片牢固地密合，因此能够将压电振动片密封于空腔内。

接着，进行在基底基板用圆片的下表面对导电材料进行构图而形成多个电连接至贯通电极的外部电极的外部电极形成工序。这时也与形成迂回电极时同样，成为贯通电极对于基底基板用圆片的下表面大致共面的状态，因此所构图的外部电极以在中间不产生间隙等而对贯通电极密合的状态接触。由此，能够使外部电极与贯通电极确实导通。通过该工序，能够利用外部电极，使密封于空腔内的压电振动片动作。

最后，进行将所接合的基底基板用圆片及盖基板用圆片切断而小片化为多个压电振动器的切断工序。

其结果是，能够一次性制造多个在互相接合的基底基板与盖基板之间形成的空腔内密封了压电振动片的2层构造式表面安装型的压电振动器。

特别是，能以对基底基板大致共面的状态形成贯通电极，因此能够使贯通电极确实对迂回电极及外部电极密合。其结果是，能够确保压电振动片与外部电极的稳定的导通性，提高动作性能的可靠度，能够谋求高质量化。此外，关于空腔内的气密而言也能可靠地维持，因此在这一点上也能谋求高质量化。进而，由于能够用利用膏的简单的方法形成贯通电极，能够简化工序。

(2)在进行所述填充工序时，对所述膏进行去泡处理后埋入于所述保持孔内也可。

这时，由于事先对膏进行去泡处理，所以能够填充尽量不包含气泡等的膏。因而，即使进行了烧结工序，也能尽量抑制膏的体积减少。因而，能够减少其后进行的研磨工序时的研磨量，并能削减该工序所花费的时间，能够更加有效率地制造压电振动器。

(3)在进行所述保持孔形成工序时，从所述基底基板用圆片的上表面一侧，将所述保持孔形成为有低孔状；所述研磨工序包括：仅以既定厚度研磨所述基底基板用圆片的上表面的上表面研磨工序；和将所述基底基板用圆片的下表面研磨至所述保持孔贯通而至少露出固化后的膏为止的下表面研磨工序也可。

这时，在进行保持孔形成工序时，从基底基板用圆片的上表面一侧，将保持孔形成为有底孔状。由此，在填充工序中，膏的埋入作业变得容易，能够简化工序。进而，不用担心无谓地使用膏。

此外，研磨工序包括上表面研磨工序和下表面研磨工序。特别是，在下表面研磨工序中，可以与烧结时减少的膏的体积无关地，基于基底基板用圆片的厚度和保持孔的深度设定研磨量。因而，关于下表面研磨工序，无需在确认膏的状态的情况下进行研磨，而研磨预先确定的量即可。因而，能够防止研磨不足或过度的研磨。

(4)此外，本发明的压电振动器的制造方法，利用基底基板用圆片和盖基板用圆片而一次性制造多个在互相接合的基底基板与盖基板之间形成的空腔内密封了压电振动片的压电振动器，其中包括：凹部形成工序，在所述盖基板用圆片形成多个在叠合了两圆片时形成所述空腔的空腔用的凹部；贯通电极形成工序，利用包含多个金属微粒的膏而在所述基底基板用圆片形成多个贯通圆片的贯通电极；迂回电极形成工序，在所述基底基板用圆片的上表面形成多个对于所述贯通电极电连接的迂回电极；装配工序，通过所述迂回电极将多个所述压电振动片接合到所述基底基板用圆片的上表面；叠合工序，叠合所述基底基板用圆片与所述盖基板用圆片，在由所述凹部和两圆片包围的所述空腔内收纳压电振动片；接合工序，接合所述基底基板用圆片和所述盖基板用圆片，使所述压电振动片密封于所述空腔内；外部电极形成工序，在所述基底基板用圆片的下表面形成多个与所述贯通电极电连接的外部电极；以及切断工序，切断已接合的所述两圆片，小片化为多个所述压电振动器，所述贯通电极形成工序具有：孔部形成工序，在所述基底基板用圆片的上表面形成多个孔部；填充工序，对这些多个孔部内埋入所述膏而堵塞孔部；烧结工序，在既定温度下对已埋入的膏进行烧结而固化；上表面研磨工序，在烧结后仅以既定厚度对基底基板用圆片的上表面进行研磨；以及下表面研磨工序，在烧结后对基底基板用圆片的下表面进行研磨，直至贯通孔部而至少露出已固化的膏。

依据本发明的压电振动器的制造方法，首先，进行在盖基板用圆片形成多个空腔用的凹部的凹部形成工序。这些凹部是在后面叠合了两圆片时成为空腔的凹部。此外，与该工序同时或者在该工序前后的定时，进行在基底基板用圆片形成多个贯通电极的贯通电极形成工序。这时，以在后面叠合了两圆片时收纳于形成在盖基板用圆片的凹部内的方式形成多个贯通电极。

对于该贯通电极形成工序做详细说明，则首先，进行在基底基板用圆片的上表面形成多个孔部的孔部形成工序。接着，进行对这些多个孔部内无间隙地埋入包含金属微粒的膏而堵塞孔部的填充工序。接着，进行在既定温度下烧结已填充的膏并加以固化的烧结工序。由此，成为膏牢固地固接至孔部的内表面的状态。

然而，由于在烧结时膏内的有机物会蒸发，所以固化后的膏的体积会比填充工序时减少。因此，无论怎样在膏的表面都会产生凹陷。因此，在烧结后，进行仅以既定厚度研磨基底基板用圆片的上表面的上表面研磨工序。通过进行该工序，在基底基板用圆片的上表面上，也能同时研磨因烧结而固化的膏，因此能够削除凹陷的部分的周围。即，能够使固化后的膏的表面平坦。因而，在基底基板用圆片的上表面上，基底基板用圆片的表面和固化后的膏的表面成为大致共面的状态。

此外，与上表面研磨工序同时或者在前后的定时，实施在烧结后研磨基底基板用圆片的下表面的下表面研磨工序，直至孔部贯通而至少露出固化后的膏。由此，在孔部内固化的膏在下表面露出。通过进行该下表面研磨工序，形成在基底基板用圆片的孔部成为以后贯通基底基板用圆片的贯通孔，并且固化后的膏成为贯通电极。进而，与上表面研磨工序同样地，在基底基板用圆片的下表面中，基底基板用圆片的表面和固化后的膏的表面成为大致共面的状态。

通过这些上表面研磨工序及下表面研磨工序，结束贯通电极形成工序。此外，膏所包含的多个金属微粒互相接触，从而确保贯通电极的电导通性。

接着，进行在基底基板用圆片的上表面对导电材料进行构图而形成多个对贯通电极电连接的迂回电极的迂回电极形成工序。这时，以收纳于后面叠合了两圆片时形成在盖基板用圆片的凹部内的方式形成迂回电极。

特别是，贯通电极成为如上所述在表面无凹陷而对基底基板用圆片的上表面大致共面的状态。所以，构图在基底基板用圆片的上表面的迂回电极以在中间不产生间隙等地对贯通电极密合的状态接触。由此，能够使迂回电极与贯通电极确实导通。

接着，进行分别通过迂回电极将多个压电振动片接合至基底基板用圆片的上表面的装配工序。由此，接合后的各压电振动片成为经由迂回电极而对贯通电极导通的状态。在装配结束后，进行叠合基底基板用圆片与盖基板用圆片的叠合工序。由此，接合后的多个压电振动片成为收纳于由凹部和两圆片包围的空腔内的状态。

接着，进行将叠合的两圆片接合的接合工序。由此，两圆片牢固地密合，因此能够将压电振动片密封于空腔内。这时，形成在基底基板用圆片的贯通孔，被贯通电极堵塞，因此空腔内的气密不会通过贯通孔而受损失。特别是，构成贯通电极的膏牢固地密合到贯通孔的内表面，因此能够可靠地维持空腔内的气密。

接着，进行在基底基板用圆片的下表面对导电材料进行构图而形成多个电连接至贯通电极的外部电极的外部电极形成工序。这时也与形成迂回电极时同样，成为贯通电极对于基底基板用圆片的下表面大致共面的状态，因此构图的外部电极以在其间不产生间隙等而对贯通电极密合的状态接触。由此，能够使外部电极与贯通电极确实导通。通过该工序，能够利用外部电极来使密封于空腔内的压电振动片动作。

最后，进行将接合的基底基板用圆片及盖基板用圆片切断而小片化为多个压电振动器的切断工序。

其结果是，能够一次性制造多个在互相接合的基底基板与盖基板之间形成的空腔内密封了压电振动片的2层构造式表面安装型的压电振动器。

特别是，能以在表面无凹陷地对基底基板大致共面的状态形成贯通电极，因此能够将贯通电极可靠地对迂回电极及外部电极密合。其结果是，能够确保压电振动片与外部电极的稳定的导通性，并能提高动作性能的可靠度，而谋求高质量化。此外，关于空腔内的气密也能可靠地维持，因此在这一点上也能谋求高质量化。

而且，在下表面研磨工序中，与烧结时减少的膏的体积不相关地，能够基于基底基板用圆片的厚度和孔部的深度设定研磨量。因而，关于下表面研磨工序，无需在确认膏的状态下进行研磨，而研磨预先确定的量即可。因而，能够防止研磨不足或过度的研磨。

此外，能够通过利用膏的简单的方法来形成贯通电极，因此能够简化工序。而且，在埋入膏时使用有底孔即孔部，因此膏的埋入作业容易，能够简化工序。进而，不用担心无谓地使用膏。

(5)在进行所述填充工序时，在对所述膏进行去泡处理后埋入所述孔部内也可。

这时，由于事先对膏进行去泡处理，能够填充尽量不含气泡等的膏。因而，即使进行了烧结工序，也能尽量抑制膏的体积减少。因而，能够减少在其后进行的研磨工序时的研磨量，并能削减该工序所花的时间，能够更加有效率地制造压电振动器。

(6)此外，本发明的压电振动器的制造方法，利用基底基板用圆片和盖基板用圆片而一次性制造多个在互相接合的基底基板与盖基板之间形成的空腔内密封了压电振动片的压电振动器，其中包括：凹部形成工序，在所述盖基板用圆片形成多个在叠合了两圆片时形成所述空腔的空腔用的凹部；贯通电极形成工序，利用包含多个金属微粒的膏而在所述基底基板用圆片形成多个贯通圆片的贯通电极；迂回电极形成工序，在所述基底基板用圆片的上表面形成多个对于所述贯通电极电连接的迂回电极；装配工序，通过所述迂回电极将多个所述压电振动片接合到所述基底基板用圆片的上表面；叠合工序，叠合所述基底基板用圆片与所述盖基板用圆片，在由所述凹部和两圆片包围的所述空腔内收纳压电振动片；接合工序，接合所述基底基板用圆片和所述盖基板用圆片，使所述压电振动片密封于所述空腔内；外部电极形成工序，在所述基底基板用圆片的下表面形成多个与所述贯通电极电连接的外部电极；以及切断工序，切断已接合的所述两圆片，小片化为多个所述压电振动器，所述贯通电极形成工序具有：贯通孔形成工序，在所述基底基板用圆片形成多个贯通该圆片的贯通孔；填充工序，向这些多个贯通孔内埋入所述膏而堵塞贯通孔；烧结工序，在既定温度下对已埋入的膏进行烧结而固化；以及研磨工序，在烧结后将基底基板用圆片的两面分别仅研磨既定厚度。

依据本发明的压电振动器的制造方法，首先，进行在盖基板用圆片形成多个空腔用的凹部的凹部形成工序。这些凹部是在后面叠合了两圆片时成为空腔的凹部。此外，与该工序同时或者在该工序前后的定时，进行在基底基板用圆片形成多个贯通电极的贯通电极形成工序。这时，以在后面叠合了两圆片时收纳于形成在盖基板用圆片的凹部内的方式形成多个贯通电极。

对于该贯通电极形成工序做详细说明，则首先，进行在基底基板用圆片形成多个贯通圆片的贯通孔的贯通孔形成工序。接着，进行对这些多个贯通孔内无间隙地埋入包含金属微粒的膏而堵塞贯通孔的填充工序。接着，进行在既定温度下烧结已填充的膏并加以固化的烧结工序。由此，成为膏牢固地固接至贯通孔的内表面的状态。然而，由于在烧结时膏内的有机物会蒸发，所以固化后的膏的体积会比填充工序时减少。因此，无论怎样在膏的表面都会产生凹陷。

因此，在烧结后，进行对基底基板用圆片的两面分别进行仅以既定厚度的研磨的研磨工序。通过进行该工序，也能同时研磨因烧结而固化的膏的两面，因此能够削除凹陷的部分的周围。即，能够使固化后的膏的表面平坦。因而，基底基板用圆片的表面和贯通电极的表面成为大致共面的状态。通过进行该研磨工序，结束贯通电极形成工序。此外，膏所包含的多个金属微粒互相接触，从而确保贯通电极的电导通性。

接着，进行在基底基板用圆片的上表面对导电材料进行构图而形成多个对各贯通电极电连接的迂回电极的迂回电极形成工序。这时，以收纳于后面叠合了两圆片时形成在盖基板用圆片的凹部内的方式形成迂回电极。

特别是，贯通电极成为如上所述在表面无凹陷而对基底基板用圆片的上表面大致共面的状态。所以，构图在基底基板用圆片的上表面的迂回电极以在中间不产生间隙等地对贯通电极密合的状态接触。由此，能够使迂回电极与贯通电极确实导通。

接着，进行分别通过迂回电极将多个压电振动片接合至基底基板用圆片的上表面的装配工序。由此，接合后的各压电振动片成为经由迂回电极而对贯通电极导通的状态。在装配结束后，进行叠合基底基板用圆片与盖基板用圆片的叠合工序。由此，接合后的多个压电振动片成为收纳于由凹部和两圆片包围的空腔内的状态。

接着，进行将叠合的两圆片接合的接合工序。由此，两圆片牢固地密合，因此能够将压电振动片密封于空腔内。这时，形成在基底基板用圆片的贯通孔，被贯通电极堵塞，因此空腔内的气密不会通过贯通孔而受损失。特别是，构成贯通电极的膏牢固地密合到贯通孔的内表面，因此能够可靠地维持空腔内的气密。

接着，进行在基底基板用圆片的下表面对导电材料进行构图而形成多个电连接至贯通电极的外部电极的外部电极形成工序。这时也与形成迂回电极时同样，成为贯通电极对于基底基板用圆片的下表面大致共面的状态，因此构图的外部电极以在中间不产生间隙等而对贯通电极密合的状态接触。由此，能够使外部电极与贯通电极确实导通。通过该工序，能够利用外部电极来使密封于空腔内的压电振动片动作。

最后，进行将接合的基底基板用圆片及盖基板用圆片切断而小片化为多个压电振动器的切断工序。

其结果是，能够一次性制造多个在互相接合的基底基板与盖基板之间形成的空腔内密封了压电振动片的2层构造式表面安装型的压电振动器。

特别是，能以在表面无凹陷地对基底基板大致共面的状态形成贯通电极，因此能够将贯通电极可靠地对迂回电极及外部电极密合。其结果是，能够确保压电振动片与外部电极的稳定的导通性，并能提高动作性能的可靠度，而谋求高质量化。此外，关于空腔内的气密也能可靠地维持，因此在这一点上也能谋求高质量化。进而，能够通过利用膏的简单的方法来形成贯通电极，因此能够简化工序。

(7)在进行所述填充工序时，在对所述膏进行去泡处理后埋入所述贯通孔内也可。

这时，由于事先对膏进行去泡处理，能够填充尽量不含气泡等的膏。因而，即使进行了烧结工序，也能尽量抑制膏的体积减少。因而，能够减少在其后进行的研磨工序时的研磨量，并能削减该工序所花的时间，能够更加有效率地制造压电振动器。

(8)在所述装配工序前，具备在基底基板用圆片的上表面形成当叠合所述基底基板用圆片与所述盖基板用圆片时包围所述凹部的周围的接合膜的接合膜形成工序；在进行所述接合工序时，通过所述接合膜而阳极接合所述两圆片也可。

这时，由于能够通过接合膜来阳极接合基底基板用圆片与盖基板用圆片，所以能够更加牢固地接合两圆片而提高空腔内的气密性。因而，能够使压电振动片更进一步高精度地振动，并能谋求更进一步的高质量化。

(9)在进行所述装配工序时，利用导电性的凸点(bump)来凸点接合所述压电振动片也可。

这时，由于将压电振动片凸点接合，能够使压电振动片从基底基板的上表面仅浮上凸点的厚度。因此，能够很自然地确保使压电振动片的振动所需的最低限度的振动间隙。因而，能够进一步提高压电振动器的动作性能的可靠度。

(10)在进行所述填充工序时，埋入包含非球形形状的金属微粒的膏也可。

这时，膏所包含的金属微粒并不是球形，而是非球形，例如，形成为细长的纤维状或剖面星形状，因此在互相接触时，不是点接触而容易成为线接触。因而，能够进一步提高贯通电极的电导通性。

(11)在进行所述填充工序时，埋入混合了其热膨胀系数与所述基底基板用圆片大致相同的粒体的膏也可。

这时，由于膏中混合了其热膨胀系数与基底基板用圆片大致相同的粒体，所以在烧结时，能够使膏的热膨胀接近基底基板用圆片的热膨胀。因此，在两者之间不易产生起因于热膨胀差的间隙等，能够使两者成为更加密合的状态。其结果是，能够形成更加提高气密性的贯通电极，并能提高长期的气密的可靠度。

(12)此外，本发明的压电振动器，其中包括：基底基板，其两面被研磨加工；盖基板，其形成有空腔用的凹部，以使凹部与所述基底基板对置的状态接合至基底基板；压电振动片，以收纳于利用所述凹部形成在所述基底基板与所述盖基板之间的空腔内的状态接合至基底基板的上表面；外部电极，其形成在所述基底基板的下表面；贯通电极，其以贯通所述基底基板的方式形成，维持所述空腔内的气密，并且对所述外部电极电连接；以及迂回电极，其形成在所述基底基板的上表面，使所述贯通电极对所接合的所述压电振动片电连接，所述贯通电极通过固化包含多个金属微粒的膏来形成。

依据本发明的压电振动器，能够做成可以可靠地维持空腔内的气密，并确保压电振动片与外部电极的稳定的导通性的高质量的2层构造式表面安装型的压电振动器。

(13)所述基底基板及所述盖基板通过以包围所述凹部的周围的方式形成在两基板之间的接合膜来阳极接合也可。

这时，能够发挥与上述(8)所记载的压电振动器的制造方法同样的作用效果。

(14)所述压电振动片用导电性的凸点来凸点接合也可。

这时，能够发挥与上述(9)所记载的压电振动器的制造方法同样的作用效果。

(15)所述金属微粒为非球形形状也可。

这时，能够发挥与上述(10)所记载的压电振动器的制造方法同样的作用效果。

(16)在所述膏中混合有其热膨胀系数与所述基底基板大致相同的粒体也可。

这时，能够发挥与上述(11)所记载的压电振动器的制造方法同样的作用效果。

(17)此外，本发明的振荡器，使上述(12)至(16)中的任一项所述的压电振动器作为振子电连接到集成电路。

(18)此外，本发明的电子设备使上述(12)至(16)中的任一项所述的压电振动器电连接至计时部。

(19)此外，本发明的电波钟使上述(12)至(16)中的任一项所述的压电振动器电连接至滤波部。

依据本发明的振荡器、电子设备及电波钟，由于具备空腔内的气密可靠且提高了动作的可靠度的高质量的压电振动器，同样能提高动作的可靠度并谋求高质量化。

(发明效果)

依据本发明的压电振动器，可以做成能够可靠地维持空腔内的气密，并且确保压电振动片与外部电极的稳定的导通性的高质量的2层构造式表面安装型的压电振动器。

此外，依据本发明的压电振动器的制造方法，能够一次性有效率地制造上述的压电振动器，并能谋求低成本化。

此外，依据本发明的振荡器、电子设备及电波钟，由于具备上述的压电振动器，同样能提高动作的可靠度并谋求高质量化。

附图说明

图1是表示本发明压电振动器的第一实施方式的外观斜视图。

图2是图1所示的压电振动器的内部结构图，是拆下盖基板的状态下俯视压电振动片的图。

图3是沿着图2所示的A-A线的压电振动器的剖视图。

图4是图1所示的压电振动器的分解斜视图。

图5是构成图1所示的压电振动器的压电振动片的俯视图。

图6是图5所示的压电振动片的仰视图。

图7是沿图5所示的剖面箭头B-B的图。

图8是构成图3所示的贯通电极的放大图，是表示包含多个金属微粒的膏的图。

图9是表示制造图1所示的压电振动器时的流程的流程图。

图10是表示沿着图9所示的流程图制造压电振动器时的一个工序的图，是表示在成为盖基板的本原的盖基板用圆片形成多个凹部的状态的图。

图11是表示沿着图9所示的流程图制造压电振动器时的一个工序的图，是表示在成为基底基板的本原的基底基板用圆片形成多个保持孔的状态的图。

图12是从基底基板用圆片的剖面观察图11所示的状态的图。

图13是表示沿着图9所示的流程图制造压电振动器时的一个工序的图，是表示在图12所示的状态之后，向保持孔内填充膏的状态的图。

图14是表示沿着图9所示的流程图制造压电振动器时的一个工序的图，是表示在图13所示的状态之后，临时烧结膏的状态的图。

图15是表示沿着图9所示的流程图制造压电振动器时的一个工序的图，是表示在图14所示的状态之后，向保持孔内补充膏的状态的图。

图16是表示沿着图9所示的流程图制造压电振动器时的一个工序的图，是表示在图15所示的状态之后，主烧结膏的状态的图。

图17是表示沿着图9所示的流程图制造压电振动器时的一个工序的图，是表示在图16所示的状态之后，对基底基板用圆片的两面进行研磨的状态的图。

图18是表示沿着图9所示的流程图制造压电振动器时的一个工序的图，是表示在图17所示的状态之后，成为无凹陷且与基底基板用圆片的表面共面的贯通电极的图。

图19是表示沿着图9所示的流程图制造压电振动器时的一个工序的图，是表示在图18所示的状态之后，在基底基板用圆片的上表面对接合膜及迂回电极进行构图的状态的图。

图20是图19所示的状态的基底基板用圆片的整体图。

图21是表示沿着图9所示的流程图制造压电振动器时的一个工序的图，是将压电振动片收纳于空腔内的状态下阳极接合基底基板用圆片与盖基板用圆片的圆片体的分解斜视图。

图22是表示本发明第二实施方式中，制造图1所示的压电振动器时的流程的流程图。

图23是表示沿着图22所示的流程图制造压电振动器时的一个工序的图，是表示在图14所示的状态之后，对基底基板用圆片的两面进行研磨的状态的图。

图24是表示沿着图22所示的流程图制造压电振动器时的一个工序的图，是表示在图23所示的状态之后的状态的图。

图25是表示沿着图22所示的流程图制造压电振动器时的一个工序的图，是表示在图24所示的状态之后，主烧结膏的状态的图。

图26是表示本发明压电振动器的第三实施方式的外观斜视图。

图27是图26所示的压电振动器的内部结构图，是拆下盖基板的状态下俯视压电振动片的图。

图28是沿着图27所示的A-A线的压电振动器的剖视图。

图29是图26所示的压电振动器的分解斜视图。

图30是构成图26所示的压电振动器的压电振动片的俯视图。

图31是图30所示的压电振动片的仰视图。

图32是沿图30所示的剖面箭头B-B的图。

图33是构成图28所示的贯通电极的放大图，是表示包含多个金属微粒的膏的图。

图34是表示制造图26所示的压电振动器时的流程的流程图。

图35是表示沿着图34所示的流程图制造压电振动器时的一个工序的图，是表示在成为盖基板的本原的盖基板用圆片形成多个凹部的状态的图。

图36是表示沿着图34所示的流程图制造压电振动器时的一个工序的图，是表示在成为基底基板的本原的基底基板用圆片形成多个孔部的状态的图。

图37是从基底基板用圆片的剖面观察图36所示的状态的图。

图38是表示沿着图34所示的流程图制造压电振动器时的一个工序的图，是表示在图37所示的状态之后，向孔部内填充膏的状态的图。

图39是表示沿着图34所示的流程图制造压电振动器时的一个工序的图，是表示在图38所示的状态之后，通过烧结来使膏固化的状态的图。

图40是表示沿着图34所示的流程图制造压电振动器时的一个工序的图，是表示在图39所示的状态之后，对基底基板用圆片的两面进行研磨的状态的图。

图41是表示沿着图34所示的流程图制造压电振动器时的一个工序的图，是表示在图40所示的状态之后，成为无凹陷且与基底基板用圆片的表面共面的贯通电极的图。

图42是表示沿着图34所示的流程图制造压电振动器时的一个工序的图，是表示在图41所示的状态之后，在基底基板用圆片的上表面对接合膜及迂回电极进行构图的状态的图。

图43是图42所示的状态的基底基板用圆片的整体图。

图44是表示沿着图34所示的流程图制造压电振动器时的一个工序的图，是将压电振动片收纳于空腔内的状态下阳极接合基底基板用圆片与盖基板用圆片的圆片体的分解斜视图。

图45是表示本发明压电振动器的第四实施方式的外观斜视图。

图46是图45所示的压电振动器的内部结构图，是拆下盖基板的状态下俯视压电振动片的图。

图47是沿着图46所示的A-A线的压电振动器的剖视图。

图48是图45所示的压电振动器的分解斜视图。

图49是构成图45所示的压电振动器的压电振动片的俯视图。

图50是图49所示的压电振动片的仰视图。

图51是沿图49所示的剖面箭头B-B的图。

图52是构成图47所示的贯通电极的放大图，是表示包含多个金属微粒的膏的图。

图53是表示制造图45所示的压电振动器时的流程的流程图。

图54是表示沿着图53所示的流程图制造压电振动器时的一个工序的图，是表示在成为盖基板的本原的盖基板用圆片形成多个凹部的状态的图。

图55是表示沿着图53所示的流程图制造压电振动器时的一个工序的图，是表示在成为基底基板的本原的基底基板用圆片形成一对贯通孔的状态的图。

图56是从基底基板用圆片的剖面观察图55所示的状态的图。

图57是表示沿着图53所示的流程图制造压电振动器时的一个工序的图，是表示在图56所示的状态之后，向贯通孔内填充膏的状态的图。

图58是表示沿着图53所示的流程图制造压电振动器时的一个工序的图，是表示在图57所示的状态之后，通过烧结来使膏固化、形成贯通电极的状态的图。

图59是表示沿着图53所示的流程图制造压电振动器时的一个工序的图，是表示在图58所示的状态之后，对基底基板用圆片的两面进行研磨的状态的图。

图60是表示沿着图53所示的流程图制造压电振动器时的一个工序的图，是表示在图59所示的状态之后，成为无凹陷且与基底基板用圆片的表面共面的贯通电极的图。

图61是表示沿着图53所示的流程图制造压电振动器时的一个工序的图，是表示在图60所示的状态之后，在基底基板用圆片的上表面对接合膜及迂回电极进行构图的状态的图。

图62是图61所示的状态的基底基板用圆片的整体图。

图63是表示沿着图53所示的流程图制造压电振动器时的一个工序的图，是将压电振动片收纳于空腔内的状态下阳极接合基底基板用圆片与盖基板用圆片的圆片体的分解斜视图。

图64是表示本发明的振荡器的一个实施方式的结构图。

图65是表示本发明的电子设备的一个实施方式的结构图。

图66是表示本发明的电波钟的一个实施方式的结构图。

图67是表示本发明的膏的变形例的放大图。

图68A是表示本发明的金属微粒的变形例的图，是表示形成为长方形状的金属微粒的图。

图68B是表示本发明的金属微粒的变形例的图，是表示形成为波形状的金属微粒的图。

图68C是表示本发明的金属微粒的变形例的图，是表示形成为剖面星形的金属微粒的图。

图68D是表示本发明的金属微粒的变形例的图，是表示剖面十字形的微粒的图。

图69是表示本发明的压电振动器的变形例的剖视图。

图70是传统压电振动器的内部结构图，是拆下盖基板的状态俯视压电振动片的图。

图71是图70所示的压电振动器的剖视图。

附图标记说明

B...凸点；C...空腔；G...玻璃料(粒体)；P...膏；P1...金属微粒；1、101、201...压电振动器；2、102、202...基底基板；3、103、203...盖基板；3a、103a、203a...空腔用的凹部；4、104、204...压电振动片；30a、31a...保持孔；35、135、235...接合膜；36、37、136、137、236、237...迂回电极；38、39、138、139、238、239...外部电极；40、140、240...基底基板用圆片；50、150、250...盖基板用圆片；130a、131a...孔部；230、231...贯通孔(through hole)；500...振荡器；501...振荡器的集成电路；510...便携信息设备(电子设备)；513...电子设备的计时部；530...电波钟；531...电波钟的滤波部。

具体实施方式

(第一实施方式)

以下，参照图1至图21，对本发明的第一实施方式进行说明。

如图1至图4所示，本实施方式的压电振动器1，形成为由基底基板2和盖基板3层叠为2层的箱状，是在内部的空腔C内收纳了压电振动片4的表面安装型压电振动器1。

此外，在图4中为了方便图示而省略了后面描述的激振电极15、引出电极19、20、装配电极16、17及重锤金属膜21的图示。

如图5至图7所示，压电振动片4是由水晶、钽酸锂或铌酸锂等的压电材料形成的音叉型振动片，在被施加既定电压时振动。

该压电振动片4具有：平行配置的一对振动腕部10、11；将该一对振动腕部10、11的基端侧固定成一体的基部12；形成在一对振动腕部10、11的外表面上并使一对振动腕部10、11振动的由第一激振电极13和第二激振电极14构成的激振电极15；以及与第一激振电极13及第二激振电极14电连接的装配电极16、17。

此外，本实施方式的压电振动片4具备在一对振动腕部10、11的两主表面上沿着振动腕部10、11的长边方向分别形成的沟部18。该沟部18从振动腕部10、11的基端一侧形成至大致中间附近。

由第一激振电极13和第二激振电极14构成的激振电极15是使一对振动腕部10、11以既定的谐振频率在彼此接近或分离的方向上振动的电极，在一对振动腕部10、11的外表面，以分别电性切断的状态构图而形成。具体而言，如图7所示，第一激振电极13主要形成在一个振动腕部10的沟部18上和另一振动腕部11的两侧面上，第二激振电极14主要形成在一个振动腕部10的两侧面上和另一振动腕部11的沟部18上。

第一激振电极13及第二激振电极14，如图5及图6所示，在基部12的两主表面上，分别经由引出电极19、20电连接至装配电极16、17。再者压电振动片4成为经由该装配电极16、17被施加电压。

此外，上述的激振电极15、装配电极16、17及引出电极19、20，通过覆盖例如铬(Cr)、镍(Ni)、铝(Al)或钛(Ti)等的导电膜来形成。

在一对振动腕部10、11的前端覆盖了用于进行调整(频率调整)的重锤金属膜21，以使本身的振动状态在既定频率的范围内振动。再者，该重锤金属膜21分为粗调频率时使用的粗调膜21a和微调时使用的微调膜21b。利用这些粗调膜21a及微调膜21b进行频率调整，从而能够使一对振动腕部10、11的频率落入器件的标称频率范围内。

这样构成的压电振动片4，如图3及图4所示，利用金等的凸点B，凸点接合至基底基板2的上表面。更具体地说，以在基底基板2的上表面构图的迂回电极36、37上形成的2个凸点B上分别接触的状态凸点接合一对装配电极16、17。由此，压电振动片4以从基底基板2的上表面浮置的状态被支撑，并且成为分别电连接装配电极16、17和迂回电极36、37的状态。

上述盖基板3是用玻璃材料例如碱石灰玻璃构成的透明绝缘基板，如图1、图3及图4所示，形成为板状。并且，在接合基底基板2的接合面一侧，形成有收纳压电振动片4的矩形状的凹部3a。该凹部3a是叠合两基板2、3时成为收纳压电振动片4的空腔C的空腔用的凹部3a。再者，盖基板3以使该凹部3a与基底基板2一侧对置的状态对该基底基板2阳极接合。

上述基底基板2是与盖基板3同样用玻璃材料例如碱石灰玻璃构成的透明绝缘基板，如图1至图4所示，可对盖基板3叠合的大小形成为板状。

在该基底基板2形成有贯通基底基板2的一对贯通孔30、31。这时，一对贯通孔30、31形成为收纳于空腔C内。更详细地说，本实施方式的贯通孔30、31中，形成为使一个贯通孔30位于所装配的压电振动片4的基部12一侧，并使另一贯通孔31位于振动腕部10、11的前端侧。此外，在本实施方式中，举例说明了随着向基底基板2的下表面其直径逐渐缩小的剖面锥状的贯通孔，但并不限于该情况，可以是笔直地贯通基底基板2的贯通孔。不管怎样，只要贯通基底基板2即可。

再者，在这些一对贯通孔30、31形成有以埋入该贯通孔30、31的方式形成的一对贯通电极32、33。这些贯通电极32、33如图8所示，是通过固化包含多个金属微粒P1的膏P来形成的，其完全堵塞贯通孔30、31而维持空腔C内的气密，并且承担使后面描述的外部电极38、39与迂回电极36、37导通的作用。

此外，贯通电极32、33通过使膏P所包含的多个金属微粒P1互相接触来确保电导通性。此外，举例说明本实施方式的金属微粒P1由铜等形成为细长的纤维状(非球形形状)的情况。

在基底基板2的上表面一侧(接合盖基板3的接合面一侧)，如图1至图4所示，利用导电材料(例如，铝)构图阳极接合用的接合膜35和一对迂回电极36、37。其中接合膜35以包围形成在盖基板3的凹部3a的周围的方式沿着基底基板2的周边而形成。

一对迂回电极36、37构图成为使一对贯通电极32、33中的一个贯通电极32与压电振动片4的一个装配电极16电连接，并且使另一贯通电极33与压电振动片4的另一装配电极17电连接。更详细地说，一个迂回电极36形成在一个贯通电极32的正上方，以使该迂回电极36位于压电振动片4的基部12的正下方。此外，另一迂回电极37形成为从邻接于一个迂回电极36的位置沿着振动腕部10、11迂回到振动腕部10、11的前端侧后，位于另一贯通电极33的正上方。

然后，在该一对迂回电极36、37上分别形成有凸点B，利用该凸点B装配压电振动片4。由此，压电振动片4的一个装配电极16经由一个迂回电极36而与一个贯通电极32导通，另一装配电极17经由另一迂回电极37而与另一贯通电极33导通。

在基底基板2的下表面，如图1、图3及图4所示，形成有与一对贯通电极32、33分别电连接的外部电极38、39。即，一个外部电极38经由一个贯通电极32及一个迂回电极36电连接至压电振动片4的第一激振电极13。此外，另一外部电极39经由另一贯通电极33及另一迂回电极37电连接至压电振动片4的第二激振电极14。

在使这样构成的压电振动器1动作时，对形成在基底基板2的外部电极38、39施加既定的驱动电压。由此，能够使电流在压电振动片4的由第一激振电极13及第二激振电极14构成的激振电极15中流过，并能使一对振动腕部10、11以既定频率沿着接近/分离的方向振动。并且，利用该一对振动腕部10、11的振动，能够用作时刻源、控制信号的定时源或参考信号源等。

接着，参照图9所示的流程图，对利用基底基板用圆片40和盖基板用圆片50一次性制造多个上述压电振动器1的制造方法进行说明。

最先，进行压电振动片制作工序，制作图5至图7所示的压电振动片4(S10)。具体而言，首先将未加工的朗伯(Lambert)水晶以既定角度切片而做成固定厚度的圆片。接着，研磨(lapping)该圆片而进行粗加工后，通过蚀刻来除去加工变质层，其后进行抛光(polish)等的镜面研磨加工，做成既定厚度的圆片。接着，对圆片进行清洗等的适当处理后，利用光刻技术，以压电振动片4的外形形状对圆片进行构图，并且进行金属膜的成膜及构图，形成激振电极15、引出电极19、20、装配电极16、17及重锤金属膜21。由此，能够制作出多个压电振动片4。

此外，在制作出压电振动片4后，进行谐振频率的粗调。这是通过对重锤金属膜21的粗调膜21a照射激光使一部分蒸发，从而改变重量来进行的。此外，更加高精度地调整谐振频率的微调是在装配后进行的。对此，将在后面进行说明。

接着，进行将后面成为盖基板3的盖基板用圆片50制作到刚要进行阳极接合之前的状态的第一圆片制作工序(S20)。首先，将碱石灰玻璃研磨加工至既定厚度并加以清洗后，如图10所示，形成通过蚀刻等来除去最表面的加工变质层的圆板状的盖基板用圆片50(S21)。接着，进行凹部形成工序(S22)，即通过蚀刻等在盖基板用圆片50的接合面沿行列方向形成多个空腔用的凹部3a。在这时刻，结束第一圆片制作工序。

接着，与上述工序同时或者在上述工序前后的定时，进行将后面成为基底基板2的基底基板用圆片40制作到刚要进行阳极接合之前的状态的第二圆片制作工序(S30)。首先，将碱石灰玻璃研磨加工至既定厚度并加以清洗后，形成经蚀刻等而除去了最表面的加工变质层的圆板状的基底基板用圆片40(S31)。接着，进行利用包含多个金属微粒P1的膏P在基底基板用圆片40形成多个一对贯通电极32、33的贯通电极形成工序(S30A)。在此，对该贯通电极形成工序进行详细说明。

首先，如图11所示，为了保持膏P而在基底基板用圆片40的上表面侧形成多个有底孔状的一对保持孔30a、31a的保持孔形成工序(S32)。此外，图11所示的虚线M示出在后面进行的切断工序中切断的切断线。在进行该工序时，例如用喷砂(sand blast)法，从基底基板用圆片40的上表面一侧开始进行。由此，如图12所示，能够形成随着向基底基板用圆片40的下表面其直径逐渐缩小的剖面锥状、下表面侧有底的有底孔状的保持孔30a、31a。此外，以在后面叠合两圆片40、50时收纳于形成在盖基板用圆片50的凹部3a内的方式形成多个一对保持孔30a、31a。而且，形成为使一个保持孔30a位于压电振动片4的基部12一侧，并使另一保持孔31a位于振动腕部10、11的前端侧。

此外，在本实施方式中，举例说明了随着向基底基板用圆片40的下表面其直径逐渐缩小的剖面锥状的保持孔，但并不限于该情况，也可以为直径设成均匀的保持孔。无论怎样，只要为在基底基板用圆片40的下表面侧有底的有底状的保持孔即可。

接着，如图13所示，进行向这些多个保持孔30a、31a内无间隙地埋入膏而堵塞保持孔30a、31a的填充工序(S33)。这时，由于保持孔30a、31a形成为有底孔状，能够使膏P的埋入作业容易，且能简化工序。进而，不用担心会无谓地使用膏P。接着，进行将填充的膏P临时烧结之后进行主烧结而固化的烧结工序。具体而言，首先对所埋入的膏P进行临时烧结(S34)。临时烧结中的加热条件优选为例如在80℃进行30分钟左右。

然而，通过临时烧结而固化的膏P中，由于临时烧结时未图示的膏P内的大半有机物会蒸发，如图14所示，其体积会比填充工序时减少。所以，在膏P的表面无论怎样都会产生凹陷。因此，在进行主烧结之前，对临时烧结后的膏P补充与临时烧结时减少的膏量相当的新的膏P(S35)。由此，凹陷的部分被新的膏P填充，因此如图15所示，表面成为平坦。

然后，在膏P的补充结束之后，为了防止补充后的膏P内部的有机物在主烧结时急剧蒸发而对整个膏P再次进行临时烧结(S36)。在结束该临时烧结之后，进行整个膏P的主烧结(S37)。主烧结的加热温度优选为例如400℃～500℃左右。由此，临时烧结的膏P及新补充的膏P完全固化而成为一体化的状态，并且成为对保持孔30a、31a的内表面牢固地固接的状态。通过进行膏P的临时烧结及主烧结，结束烧结工序。

然而，主烧结的膏P内、经填充工序埋入的膏P，由于最先在临时烧结时已经有大半有机物蒸发，所以在补充膏P后的临时烧结及主烧结时体积几乎不会减少。另一方面，在最先的临时烧结之后补充的新的膏P，虽然通过补充膏P后的临时烧结及主烧结而体积有所减少，但膏P的量本身与保持孔30a、31a内的膏P的总量相比较而言只是微量。因而，新的膏P临时烧结及主烧结而减少的体积对全体的膏P的体积的影响小到可忽略的程序。因而，即便考虑了新补充的膏P的体积减少，也不会在主烧结中固化之后的膏P的表面出现较大的凹陷。即，基底基板用圆片40的上表面中，如图16所示，基底基板用圆片40的表面和固化后的膏P的表面成为大致共面的状态。

然后，在烧结工序后，进行将基底基板用圆片40的两面分别以既定厚度研磨的研磨工序。更具体地说，如图17所示，进行将基底基板用圆片40的上表面仅以既定厚度研磨的上表面研磨工序(S38)。通过进行该工序，在基底基板用圆片40的上表面中，也能同时研磨经主烧结而固化的膏P。因而，也能削去膏P的稍微凹陷的部分的周围。即，如图18所示，能够使固化后的膏P的表面更加平坦。由此，基底基板用圆片40的表面和固化后的膏P的表面成为更加共面的状态。

而且，与上表面研磨工序同时或者在前后的定时，如图17所示，实施将基底基板用圆片40的下表面研磨至保持孔30a、31a的底部的下表面研磨工序(S39)。由此，如图18所示，在保持孔30a、31a内固化的膏P露出于下表面。通过进行该下表面研磨工序，形成在基底基板用圆片40的一对保持孔30a、31a从此以后成为贯通基底基板用圆片40的贯通孔30、31，并且固化后的膏P成为一对贯通电极32、33。进而，在基底基板用圆片40的下表面中，基底基板用圆片40的表面和固化后的膏P的表面也成为大致共面的状态。通过进行这些上表面研磨工序及下表面研磨工序，结束研磨工序。然后，通过进行研磨工序，结束贯通电极形成工序。

接着，如图19及图20所示，进行在基底基板用圆片40的上表面构图导电材料而形成接合膜35的接合膜形成工序(S40)，并且进行形成多个分别与各一对贯通电极32、33电连接的迂回电极36、37的迂回电极形成工序(S41)。此外，图19及图20所示的虚线M示出在后面进行的切断工序中切断的切断线。

特别是，如上所述，贯通电极32、33成为与基底基板用圆片40的上表面大致共面的状态。所以，在基底基板用圆片40的上表面构图的迂回电极36、37，以在其间不发生间隙等而对贯通电极32、33密合的状态接触。由此，能够使一个迂回电极36与一个贯通电极32确实导通，并能使另一迂回电极37与另一贯通电极33确实导通。在这时刻结束第二圆片制作工序。

可是，在图9中，设工序顺序为在进行接合膜形成工序(S40)之后进行迂回电极形成工序(S41)，但与此相反地，在进行迂回电极形成工序(S41)之后进行接合膜形成工序(S40)也可，并且将两工序同时进行也可。不管是何种工序顺序，都能得到相同的作用效果。因而，根据需要适宜变更工序顺序也可。

接着，进行将制作的多个压电振动片4分别通过迂回电极36、37接合至基底基板用圆片40的上表面的装配工序(S50)。首先在一对迂回电极36、37上分别形成金等的凸点B。然后，将压电振动片4的基部12承载于凸点B上后，一边将凸点B加热至既定温度一边将压电振动片4按压在凸点B。由此，压电振动片4被机械支撑于凸点B，并且装配电极16、17和迂回电极36、37成为电连接的状态。因而，在这时刻压电振动片4的一对激振电极15成为分别对一对贯通电极32、33导通的状态。

特别是，压电振动片4被凸点接合，因此以从基底基板用圆片40的上表面浮置的状态被支撑。

在压电振动片4的装配结束后，进行将盖基板用圆片50对基底基板用圆片40叠合的叠合工序(S60)。具体而言，以未图示的基准标记等为标志，将两圆片40、50对准到正确的位置。由此，所装配的压电振动片4成为被收纳于由形成在基底基板用圆片40的凹部3a和两圆片40、50包围的空腔C内的状态。

在叠合工序后，进行将叠合后的两块圆片40、50置于未图示的阳极接合装置，并在既定温度气氛下施加既定电压而阳极接合的接合工序(S70)。具体而言，对接合膜35和盖基板用圆片50之间施加既定电压。这样，在接合膜35与盖基板用圆片50的界面发生电化学反应，两者分别牢固地密合而阳极接合。从而，能够将压电振动片4密封于空腔C内，并能得到基底基板用圆片40和盖基板用圆片50接合的图21所示的圆片体60。再者，图21中，为了方便观看图面，图示了分解圆片体60的状态，并从基底基板用圆片40省略了接合膜35的图示。此外，图21所示的虚线M示出在后面进行的切断工序中切断的切断线。

可是，在进行阳极接合时，形成在基底基板用圆片40的贯通孔30、31被贯通电极32、33完全堵塞，因此空腔C内的气密不会通过贯通孔30、31而受损失。特别是，构成贯通电极32、33的膏P牢固地密合至贯通孔30、31的内表面，因此能够可靠地维持空腔C内的气密。

并且，在结束上述的阳极接合后，进行外部电极形成工序(S80)，即在基底基板用圆片40的下表面对导电材料进行构图，形成多个分别与一对贯通电极32、33电连接的一对外部电极38、39。通过该工序，能够利用外部电极38、39使密封于空腔C内的压电振动片4动作。

特别是，在进行该工序时也与形成迂回电极36、37时同样，贯通电极32、33相对于基底基板用圆片40的下表面成为大致共面的状态，因此构图的外部电极38、39以不会在其间产生间隙等而对贯通电极32、33密合的状态接触。由此，能够使外部电极38、39和贯通电极32、33确实导通。

接着，在圆片体60的状态下，进行微调密封于空腔C内的各个压电振动器1的频率而使之落入既定范围内的微调工序(S90)。具体说明，则对形成在基底基板用圆片40的下表面的一对外部电极38、39施加电压而使压电振动片4振动。然后，一边测量频率一边从外部通过盖基板用圆片50而照射激光，使重锤金属膜21的微调膜21b蒸发。由此，一对振动腕部10、11的前端侧的重量发生变化，因此能够对压电振动片4的频率进行微调，以使频率落入标称频率的既定范围内。

在频率的微调结束后，进行沿着图21所示的切断线M切断已接合的圆片体60而进行小片化的切断工序(S100)。其结果是，能够一次性制造多个在互相阳极接合的基底基板2与盖基板3之间形成的空腔C内密封了压电振动片4的图1所示的2层构造式表面安装型的压电振动器1。

再者，在进行切断工序(S100)而小片化为各个压电振动器1后，进行微调工序(S90)的工序顺序也可。但是，如上所述，通过先进行微调工序(S90)，能在圆片体60的状态下进行微调，因此能更加有效率地微调多个压电振动器1。因而，能够提高生产率，所以是优选的。

其后，进行内部的电特性检查(S110)。即，测定压电振动片4的谐振频率、谐振电阻值、驱动电平特性(谐振频率及谐振电阻值的激振电力依赖性)等并加以核对。此外，将绝缘电阻特性等一并核对。并且，最后进行压电振动器1的外观检查，对尺寸或质量等进行最终核对。由此结束压电振动器1的制造。

特别是，在本实施方式的压电振动器1中，能以对基底基板2大致共面的状态形成贯通电极32、33，因此能够对迂回电极36、37及外部电极38、39可靠地密合贯通电极32、33。其结果是，能够确保压电振动片4与外部电极38、39的稳定的导通，并能提高动作性能的可靠度而谋求高性能化。此外，也能可靠地维持空腔C内的气密，因此在这一点上也能谋求高质量化。进而，由于能通过利用膏P的简单的方法形成贯通电极32、33，能够简化工序。

此外，依据本实施方式的制造方法，能够一次性制造多个上述压电振动器1，因此能谋求低成本化。

而且，在研磨工序中，特别是在进行下表面研磨工序时，能与烧结时减少的膏P的体积不相关地，基于基底基板用圆片40的厚度与保持孔30a、31a的深度设定研磨量。即，研磨至达到保持孔30a、31a的底部即可。因而，无需在确认膏P的状态下进行研磨，而研磨预先确定的量即可。由此，能够防止研磨不足或过度的研磨。

此外，通过在临时烧结后补充膏P，然后进行主烧结，能够将膏P的表面的凹陷抑制得较小。因而，在研磨工序中，特别是在进行上表面研磨工序时，仅仅一点点的研磨量就完成基底基板用圆片40的研磨。由此，能够缩短研磨工序所花费的时间，并能谋求压电振动器1的制造工序的高效率化。

进而，通过在上述主烧结后实施研磨工序，进一步研磨处于与固化的膏P的表面大致共面的状态的基底基板用圆片40的表面。从而，能够使基底基板用圆片40的表面和固化后的膏P的表面成为共面的状态。

(第二实施方式)

以下，参照图22至图25，对本发明的第二实施方式进行说明。此外，在该第二实施方式中，对于与第一实施方式中的构成要素相同的部分采用相同的附图标记，并省略其说明。

第二实施方式与第一实施方式在制造方法的贯通电极形成工序的作业顺序上有所不同。即，第一实施方式中，对通过填充工序埋入的膏P进行临时烧结之后补充新的膏P，再次进行临时烧结，然后，在主烧结之后实施研磨工序，但在第二实施方式中，对通过填充工序埋入的膏P进行临时烧结之后实施研磨工序，其后进行主烧结。以下，参照图22所示的表示本发明的第二实施方式的制造方法的流程图，特别对本实施方式的贯通电极形成工序(S30B)进行说明。

本实施方式的贯通电极形成工序中，对通过填充工序埋入的膏P进行临时烧结为止与第一实施方式同样地进行。对通过填充工序埋入的膏P进行临时烧结之后，在膏P的表面产生凹陷。因此，刚做完该临时烧结之后，进行将基底基板用圆片40的两面分别以既定厚度研磨的研磨工序。即，如图23所示，进行仅以既定厚度研磨基底基板用圆片40的上表面的上表面研磨工序和将基底基板用圆片40的下表面研磨至达到保持孔30a、31a的底部的下表面研磨工序。由此，如图24所示，保持孔30a、31a成为贯通孔30、31。进而，能够削去膏P的凹陷的部分的周围，因此基底基板用圆片40的表面和临时烧结后的膏P的表面成为大致共面的状态。

此外，该临时烧结中的膏P的体积的减少量比未做临时烧结而1次性做主烧结的情况相比小。因而，因临时烧结而产生的膏P表面的凹陷小于将同量的膏P未做临时烧结而进行1次主烧结时产生的凹陷。因而，通过在刚做完临时烧结膏P之后进行研磨工序，能够抑制研磨量，特别是缩短研磨上表面所需的时间。

通过进行这些上表面研磨工序及下表面研磨工序，结束研磨工序。

然后，在进行研磨工序之后，进行主烧结，从而使膏P完全固化。由此，成为膏P牢固地固接至贯通孔30、31的内表面的状态，膏P作为贯通电极32、33起作用。此外，由于在临时烧结时已经有膏P内的大半有机物蒸发，所以在主烧结中的体积的减少只是一点点。因而，基底基板用圆片40的表面和固化后的膏P的表面与进行主烧结之前同样维持大致共面的状态。通过进行该主烧结，结束贯通电极形成工序。

依据本实施方式的制造方法，除了发挥第一实施方式所示的作用效果之外，通过对填充工序中埋入的膏P进行临时烧结之后进行上表面研磨工序，能比未做临时烧结而在1次主烧结之后进行研磨工序的情况缩短研磨工序所需的时间。

(第三实施方式)

以下，参照图26至图44，对本发明的第三实施方式进行说明。

如图26至图29所示，本实施方式的压电振动器101形成为由基底基板102和盖基板103层叠为2层的箱状，是在内部的空腔C内收纳了压电振动片104的表面安装型压电振动器101。

此外，在图29中为了方便图示而省略了后面描述的激振电极115、引出电极119、120、装配电极116、117及重锤金属膜121的图示。

如图30至图32所示，压电振动片104是由水晶、钽酸锂或铌酸锂等的压电材料形成的音叉型振动片，在被施加既定电压时振动。

该压电振动片104具有：平行配置的一对振动腕部110、111；将该一对振动腕部110、111的基端侧固定成一体的基部112；形成在一对振动腕部110、111的外表面上并使一对振动腕部110、111振动的由第一激振电极113和第二激振电极114构成的激振电极115；以及与第一激振电极113及第二激振电极114电连接的装配电极116、117。

此外，本实施方式的压电振动片104具备在一对振动腕部110、111的两主表面上沿着振动腕部110、111的长边方向分别形成的沟部118。该沟部118从振动腕部110、111的基端一侧形成至大致中间附近。

由第一激振电极113和第二激振电极114构成的激振电极115是使一对振动腕部110、111以既定的谐振频率在彼此接近或分离的方向上振动的电极，在一对振动腕部110、111的外表面，以分别电性切断的状态构图而形成。具体而言，第一激振电极113主要形成在一个振动腕部110的沟部118上和另一振动腕部111的两侧面上，第二激振电极114主要形成在一个振动腕部110的两侧面上和另一振动腕部111的沟部118上。

此外，如图30至图31所示，第一激振电极113及第二激振电极114，在基部112的两主表面上，分别经由引出电极119、120电连接至装配电极116、117。再者压电振动片104成为经由该装配电极116、117被施加电压。

此外，上述的激振电极115、装配电极116、117及引出电极119、120，通过覆盖例如铬(Cr)、镍(Ni)、铝(Al)或钛(Ti)等的导电膜来形成。

在一对振动腕部110、111的前端侧覆盖了用于进行调整(频率调整)的重锤金属膜121，以使本身的振动状态在既定频率的范围内振动。再者，该重锤金属膜121分为在粗调频率时使用的粗调膜121a和在微调时使用的微调膜121b。利用这些粗调膜121a及微调膜121b进行频率调整，从而能够使一对振动腕部110、111的频率落入器件的标称频率范围内。

这样构成的压电振动片104，如图27及图29所示，利用金等的凸点B，凸点接合至基底基板102的上表面。更具体地说，以在基底基板102的上表面构图的迂回电极136、137上形成的2个凸点B上分别接触的状态凸点接合一对装配电极116、117。由此，压电振动片104以从基底基板102的上表面浮置的状态被支撑，并且成为分别电连接装配电极116、117和迂回电极136、137的状态。

上述盖基板103是用玻璃材料例如碱石灰玻璃构成的透明绝缘基板，如图26、图28及图29所示，形成为板状。并且，在接合基底基板102的接合面一侧，形成有收纳压电振动片104的矩形状的凹部103a。该凹部103a是叠合两基板102、103时成为收纳压电振动片104的空腔C的空腔用的凹部。并且，盖基板103以使该凹部103a与基底基板102一侧对置的状态对该基底基板102阳极接合。

上述基底基板102是与盖基板103同样用玻璃材料例如碱石灰玻璃构成的透明绝缘基板，如图26至图29所示，可对盖基板103叠合的大小形成为板状。

在该基底基板102形成有贯通该基底基板102的一对贯通孔130、131。这时，一对贯通孔130、131形成为收纳于空腔C内。更详细地说，本实施方式的贯通孔130、131中，形成为使一个贯通孔130位于所装配的压电振动片104的基部112一侧，并使另一贯通孔131位于振动腕部110、111的前端侧。

此外，本实施方式中，举例说明随着向基底基板102的下表面其直径逐渐缩小的剖面锥状的贯通孔，但并不限于此，也可以是笔直地贯通基底基板102的贯通孔。不管怎样，只要贯通基底基板102即可。

并且，在该一对贯通孔130、131形成有以埋入贯通孔130、131的方式形成的一对贯通电极132、133。这些贯通电极132、133如图33所示，通过固化包含多个金属微粒P1的膏P来形成，且完全堵塞贯通孔130、131而维持空腔C内的气密，并且承担使后面描述的外部电极138、139与迂回电极136、137导通的作用。

此外，贯通电极132、133通过使膏P所包含的多个金属微粒P1互相接触，确保电导通性。此外，举例说明本实施方式的金属微粒P1由铜等形成为细长的纤维状(非球形形状)的情况。

在基底基板102的上表面侧(接合盖基板103的接合面一侧)，如图26至图29所示，利用导电材料(例如，铝)构图阳极接合用的接合膜135和一对迂回电极136、137。其中接合膜135以包围形成在盖基板103的凹部103a的周围的方式沿着基底基板102的周边而形成。

一对迂回电极136、137构图成为使一对贯通电极132、133中的一个贯通电极132与压电振动片104的一个装配电极116电连接，并且使另一贯通电极133与压电振动片104的另一装配电极117电连接。更详细地说，一个迂回电极136形成在一个贯通电极132的正上方，以使该迂回电极136位于压电振动片104的基部112的正下方。此外，另一迂回电极137形成为从邻接于一个迂回电极136的位置沿着振动腕部110、111迂回到振动腕部110、111的前端侧后，位于另一贯通电极133的正上方。

并且，在这些一对迂回电极136、137上分别形成有凸点B，利用该凸点B装配压电振动片104。由此，压电振动片104的一个装配电极116经由一个迂回电极136而与一个贯通电极132导通，另一装配电极117经由另一迂回电极137而与另一贯通电极133导通。

此外，在基底基板102的下表面，如图26、图28及图29所示，形成有与一对贯通电极132、133分别电连接的外部电极138、139。即，一个外部电极138经由一个贯通电极132及一个迂回电极136电连接至压电振动片104的第一激振电极113。此外，另一外部电极139经由另一贯通电极133及另一迂回电极137电连接至压电振动片104的第二激振电极114。

在使这样构成的压电振动器101动作时，对形成在基底基板102的外部电极138、139施加既定的驱动电压。由此，能够使电流在压电振动片104的由第一激振电极113及第二激振电极114构成的激振电极115中流过，并能使一对振动腕部110、111以既定频率沿着接近/分离的方向振动。再者，利用该一对振动腕部110、111的振动，能够用作时刻源、控制信号的定时源或参考信号源等。

接着，参照图34所示的流程图，对利用基底基板用圆片140和盖基板用圆片150，能够一次性制造多个上述压电振动器101的制造方法进行说明。

最先，进行压电振动片制作工序而制作图30至图32所示的压电振动片104(S110)。具体而言，首先将未加工的朗伯水晶以既定角度切片而做成固定厚度的圆片。接着，研磨该圆片而进行粗加工后，通过蚀刻来除去加工变质层，其后进行抛光等的镜面研磨加工，做成既定厚度的圆片。接着，对圆片进行清洗等的适当处理后，利用光刻技术，以压电振动片104的外形形状对该圆片进行构图，并且进行金属膜的成膜及构图，形成激振电极115、引出电极119、120、装配电极116、117及重锤金属膜121。由此，能够制作出多个压电振动片104。

此外，在制作出压电振动片104后，进行谐振频率的粗调。这是通过对重锤金属膜121的粗调膜121a照射激光使一部分蒸发，从而改变重量来进行的。此外，更加高精度地调整谐振频率的微调是在装配后进行的。对此，将在后面进行说明。

接着，进行将后面成为盖基板103的盖基板用圆片150制作到刚要进行阳极接合之前的状态的第一圆片制作工序(S120)。首先，将碱石灰玻璃研磨加工至既定厚度并加以清洗后，如图35所示，形成通过蚀刻等来除去最表面的加工变质层的圆板状的盖基板用圆片150(S121)。接着，进行凹部形成工序(S122)，即通过蚀刻等来在盖基板用圆片150的接合面沿行列方向形成多个空腔用的凹部103a。在这时刻，结束第一圆片制作工序。

接着，与上述工序同时或者在上述工序前后的定时，进行将后面成为基底基板102的基底基板用圆片140制作到刚要进行阳极接合之前的状态的第二圆片制作工序(S130)。首先，将碱石灰玻璃研磨加工至既定厚度并加以清洗后，形成经蚀刻等而除去了最表面的加工变质层的圆板状的基底基板用圆片140(S131)。接着，进行利用包含多个金属微粒P1的膏P在基底基板用圆片140形成多个一对贯通电极132、133的贯通电极形成工序(S130A)。在此，对该贯通电极形成工序进行详细说明。

首先，如图36所示，进行在基底基板用圆片140的上表面形成多个一对孔部130a、131a的孔部形成工序(S132)。此外，图36所示的虚线M示出在后面进行的切断工序中切断的切断线。在进行该工序时，从基底基板用圆片140的上表面一侧例如用喷砂法来进行。由此，如图37所示，能够形成随着向基底基板用圆片140的下表面，直径逐渐缩小的剖面锥状、在下表面侧有底的孔部130a、131a。此外，以在后面叠合两圆片140、150时收容于形成在盖基板用圆片150的凹部103a内的方式形成多个一对孔部130a、131a。而且，形成为使一个孔部130a位于压电振动片104的基部112一侧，并使另一孔部131a位于振动腕部110、111的前端侧。

此外，在本实施方式中，举例说明了随着向基底基板用圆片140的下表面其直径逐渐缩小的剖面锥状的孔部，但并不限于该情况，也可以为直径设成均匀的孔部。无论怎样，只要为在基底基板用圆片140的下表面侧有底的有底状的孔部即可。

接着，如图38所示，进行向这些多个孔部130a、131a内无间隙地埋入膏P而堵塞孔部130a、131a的填充工序(S133)。此外，在图38至图41中，省略了金属微粒P1的图示。

接着，进行在既定温度下烧结已填充的膏P而使之固化的烧结工序(S134)。由此，成为膏P牢固地固接到孔部130a、131a的内表面的状态。然而，由于烧结时未图示的膏P内的有机物会蒸发，所以固化后的膏P如图39所示，体积会比填充工序时减少。因此，在膏P的表面，不管怎样都会产生凹陷。

于是，在烧结后，如图40所示，进行将基底基板用圆片140的上表面仅以既定厚度研磨的上表面研磨工序(S135)。通过进行该工序，在基底基板用圆片140的上表面中，也能同时研磨通过烧结而固化的膏P，能够削去凹陷的部分的周围。即，能够使固化后的膏P的表面平坦。因而，如图41所示，能够在基底基板用圆片140的上表面中，使基底基板用圆片140的表面和固化后的膏P的表面成为大致共面的状态。

此外，与上表面研磨工序同时或者在前后的定时，如图40所示，实施将基底基板用圆片140的下表面研磨至孔部130a、131a贯通而至少露出固化的膏P的下表面研磨工序(S136)。此外，在本实施方式的下表面研磨工序中，研磨至达到孔部130a、131a的底部。由此，如图41所示，在下表面露出在孔部130a、131a内固化的膏P。通过进行该下表面研磨工序，形成在基底基板用圆片40的一对孔部130a、131a，从此以后成为贯通基底基板用圆片140的贯通孔130、131，并且固化后的膏P成为一对贯通电极132、133。进而，与上表面研磨工序同样，在基底基板用圆片140的下表面中，基底基板用圆片140的表面和固化后的膏P的表面也成为大致共面的状态。

通过进行这些上表面研磨工序及下表面研磨工序，结束贯通电极形成工序。

接着，如图42及图43所示，进行在基底基板用圆片140的上表面构图导电材料而形成接合膜135的接合膜形成工序(S137)，并且进行形成多个分别与各一对贯通电极132、133电连接的迂回电极136、137的迂回电极形成工序(S138)。此外，图42及图43所示的虚线M示出在后面进行的切断工序中切断的切断线。

特别是，如上所述，贯通电极132、133成为在表面无凹陷而相对于基底基板用圆片140的上表面大致共面的状态。所以，在基底基板用圆片140的上表面构图的迂回电极136、137以在其间不产生间隙等而对贯通电极132、133密合的状态接触。由此，能够使一个迂回电极136与一个贯通电极132确实导通，并能使另一迂回电极137与另一贯通电极133确实导通。在这时刻结束第二圆片制作工序。

可是，在图34中，设工序顺序为在接合膜形成工序(S137)之后进行迂回电极形成工序(S138)，但与之相反地，在迂回电极形成工序(S138)之后，进行接合膜形成工序(S137)也可，并且将两工序同时进行也可。不管是何种工序顺序，都能发挥相同的作用效果。因而，根据需要适宜变更工序顺序也可。

接着，进行将制作的多个压电振动片104分别通过迂回电极136、137接合至基底基板用圆片140的上表面的装配工序(S140)。首先，在一对迂回电极136、137上分别形成金等的凸点B。然后，将压电振动片104的基部112承载于凸点B上后，一边将凸点B加热至既定温度一边将压电振动片104按压在凸点B。由此，压电振动片104被机械支撑于凸点B，并且装配电极116、117和迂回电极136、137成为电连接的状态。因而，在这时刻压电振动片104的一对激振电极115成为分别对一对贯通电极132、133导通的状态。

特别是，压电振动片104被凸点接合，因此以从基底基板用圆片140的上表面浮置的状态被支撑。

在压电振动片104的装配结束后，进行将盖基板用圆片150对基底基板用圆片140叠合的叠合工序(S150)。具体而言，以未图示的基准标记等为标志，将两圆片140、150对准到正确的位置。由此，所装配的压电振动片104成为被收纳于由形成在基底基板用圆片140的凹部103a和两圆片140、150包围的空腔C内的状态。

在叠合工序后，进行将叠合后的两块圆片140、150置于未图示的阳极接合装置，并在既定温度气氛下施加既定电压而阳极接合的接合工序(S160)。具体而言，对接合膜135和盖基板用圆片150之间施加既定电压。这样，在接合膜135与盖基板用圆片150的界面产生电化学反应，使两者分别牢固密合而阳极接合。从而，能够将压电振动片104密封于空腔C内，并能得到基底基板用圆片140和盖基板用圆片150接合的图44所示的圆片体160。再者，图44中，为了方便观看图面，图示了分解圆片体160的状态，并从基底基板用圆片140省略了接合膜135的图示。此外，图44所示的虚线M示出在后面进行的切断工序中切断的切断线。

可是，在进行阳极接合时，形成在基底基板用圆片140的贯通孔130、131被贯通电极132、133完全堵塞，因此空腔C内的气密不会通过贯通孔130、131而受损失。特别是，构成贯通孔130、131的膏P牢固地密合到贯通孔130、131的内表面，因此能可靠地维持空腔C内的气密。

并且，在结束上述的阳极接合后，进行外部电极形成工序(S170)，即在基底基板用圆片140的下表面对导电材料进行构图，形成多个分别与一对贯通电极132、133电连接的一对外部电极138、139。通过该工序，能够利用外部电极138、139使密封于空腔C内的压电振动片104动作。

特别是，在进行该工序时也与形成迂回电极136、137时同样，贯通电极132、133相对于基底基板用圆片140的下表面成为大致共面的状态，因此构图的外部电极138、139以不会在其间产生间隙等而对贯通电极132、133密合的状态接触。由此，能够使外部电极138、139和贯通电极132、133确实导通。

接着，在圆片体160的状态下，进行微调密封于空腔C内的各个压电振动器101的频率而使之落入既定范围内的微调工序(S180)。具体说明，则对形成在基底基板用圆片140的下表面的一对外部电极138、139施加电压而使压电振动片104振动。然后，一边测量频率一边从外部通过盖基板用圆片150而照射激光，使重锤金属膜121的微调膜121b蒸发。由此，一对振动腕部110、111的前端侧的重量发生变化，因此能够对压电振动片104的频率进行微调，以使频率落入标称频率的既定范围内。

在频率的微调结束后，进行沿着图44所示的切断线M切断已接合的圆片体160而进行小片化的切断工序(S190)。其结果是，能够一次性制造多个在互相阳极接合的基底基板102与盖基板103之间形成的空腔C内密封了压电振动片104的图26所示的2层构造式表面安装型的压电振动器101。

再者，在进行切断工序(S190)而小片化为各个压电振动器101后，进行微调工序(S180)的工序顺序也可。但是，如上所述，通过先进行微调工序(S180)，能在圆片体160的状态下进行微调，因此能更加有效率地微调多个压电振动器101。因而，能够提高生产率，所以是优选的。

其后，进行内部的电特性检查(S195)。即，测定压电振动片104的谐振频率、谐振电阻值、驱动电平特性(谐振频率及谐振电阻值的激振电力依赖性)等并加以核对。此外，将绝缘电阻特性等一并核对。并且，最后进行压电振动器101的外观检查，对尺寸或质量等进行最终核对。由此结束压电振动器101的制造。

特别是，在本实施方式的压电振动器101中，能以在表面没有凹陷且对基底基板102大致共面的状态形成贯通电极132、133，因此能使贯通电极132、133确实对迂回电极136、137及外部电极138、139密合。其结果是，能够确保压电振动片104与外部电极138、139稳定导通，并能提高动作性能的可靠度而谋求高性能化。此外，由于也能可靠地维持空腔C内的气密，在这一点上也能谋求高质量化。

而且，在下表面研磨工序中，能够不依赖于烧结时减少的膏P的体积地，基于基底基板用圆片140的厚度和孔部130a、131a的深度设定研磨量。即，如图40所示，能够由基底基板用圆片140的厚度T1和孔部130a、131a的深度T2，容易地设定研磨量T3。因而，关于下表面研磨工序，无需在确认膏P的状态下进行研磨，只要研磨预先确定的量即可。因而，能够防止研磨不足或过度的研磨。

此外，由于能够通过利用膏P的简单的方法来形成贯通电极132、133，所以能够简化工序。而且，由于在埋入膏P时使用有底孔即孔部130a、131a，膏P的埋入作业变得容易，且能够简化工序。进而，不用担心会无谓地使用膏P。

并且，依据本实施方式的制造方法，能够一次性制造多个上述压电振动器101，因此能谋求低成本化。

(第四实施方式)

以下，参照图45至图63，对本发明的第四实施方式进行说明。

如图45至图48所示，本实施方式的压电振动器201形成为由基底基板202和盖基板203层叠为2层的箱状，是在内部的空腔C内收纳了压电振动片204的表面安装型的压电振动器。

此外，在图48中为了方便图示而省略了后面描述的激振电极215、引出电极219、220、装配电极216、217及重锤金属膜221的图示。

如图49至图51所示，压电振动片204是由水晶、钽酸锂或铌酸锂等的压电材料形成的音叉型振动片，在被施加既定电压时振动。

该压电振动片204具有：平行配置的一对振动腕部210、211；将该一对振动腕部210、211的基端侧固定成一体的基部212；形成在一对振动腕部210、211的外表面上并使一对振动腕部210、211振动的由第一激振电极213和第二激振电极214构成的激振电极215；以及与第一激振电极213及第二激振电极214电连接的装配电极216、217。

此外，本实施方式的压电振动片204具备在一对振动腕部210、211的两主表面上沿着该振动腕部210、211的长边方向分别形成的沟部218。该沟部218从振动腕部210、211的基端一侧形成至大致中间附近。

由第一激振电极213和第二激振电极214构成的激振电极215是使一对振动腕部210、211以既定的谐振频率在彼此接近或分离的方向上振动的电极，在一对振动腕部210、211的外表面，以分别电性切断的状态构图而形成。具体而言，如图51所示，第一激振电极213主要形成在一个振动腕部210的沟部218上和另一振动腕部211的两侧面上，第二激振电极214主要形成在一个振动腕部210的两侧面上和另一振动腕部211的沟部218上。

第一激振电极213及第二激振电极214，如图49及图50所示，在基部212的两主表面上，分别经由引出电极219、220电连接至装配电极216、217。再者压电振动片204成为经由该装配电极216、217被施加电压。

此外，上述的激振电极215、装配电极216、217及引出电极219、220，通过覆盖例如铬(Cr)、镍(Ni)、铝(Al)或钛(Ti)等的导电膜来形成。

在一对振动腕部210、211的前端侧覆盖了用于进行调整(频率调整)的重锤金属膜221，以使本身的振动状态在既定频率的范围内振动。再者，该重锤金属膜221分为在粗调频率时使用的粗调膜221a和在微调时使用的微调膜221b。利用该粗调膜221a及微调膜221b进行频率调整，从而能够使一对振动腕部210、211的频率落入器件的标称频率范围内。

这样构成的压电振动片204，如图46及图48所示，利用金等的凸点B，凸点接合至基底基板202的上表面。更具体地说，以在基底基板202的上表面构图的后面描述的迂回电极236、237上形成的2个凸点B上分别接触的状态凸点接合一对装配电极216、217。由此，压电振动片204以从基底基板202的上表面浮置的状态被支撑，并且成为分别电连接装配电极216、217和迂回电极236、237的状态。

上述盖基板203是用玻璃材料例如碱石灰玻璃构成的透明绝缘基板，如图45、图47及图48所示，形成为板状。并且，在接合基底基板202的接合面一侧，形成有收纳压电振动片204的矩形状的凹部203a。该凹部203a是叠合两基板202、203时成为收纳压电振动片204的空腔C的空腔用的凹部。并且，盖基板203以使该凹部203a与基底基板202一侧对置的状态对该基底基板202阳极接合。

上述基底基板202是与盖基板203同样用玻璃材料例如碱石灰玻璃构成的透明绝缘基板，如图45至图48所示，可对盖基板203叠合的大小形成为板状。

在该基底基板202形成有贯通基底基板202的一对贯通孔(through hole)230、231。这时，一对贯通孔230、231形成为收纳于空腔C内。更详细地说，本实施方式的贯通孔230、231中，形成为使一个贯通孔230位于所装配的压电振动片204的基部212一侧，并使另一贯通孔231位于振动腕部210、211的前端侧。此外，在本实施方式中，举例说明了随着向基底基板202的下表面其直径逐渐缩小的剖面锥状的贯通孔，但并不限于此，也可以是笔直地贯通基底基板202的贯通孔。不管怎样，只要贯通基底基板202即可。

并且，在这些一对贯通孔230、231，配置有以埋入贯通孔230、231的方式形成的一对贯通电极232、233。这些贯通电极232、233，如图52所示，通过固化包含多个金属微粒P1的膏P来形成，完全堵塞贯通孔230、231而维持空腔C内的气密，并且承担使后面描述的外部电极238、239与迂回电极236、237导通的作用。

此外，贯通电极232、233通过使膏P所包含的多个金属微粒P1互相接触，确保电导通性。此外，举例说明本实施方式的金属微粒P1由铜等形成为细长的纤维状(非球形形状)的情况。

在基底基板202的上表面一侧(接合盖基板203的接合面一侧)，如图45至图48所示，利用导电材料(例如，铝)构图阳极接合用的接合膜235和一对迂回电极236、237。其中接合膜235以包围形成在盖基板203的凹部203a周围的方式沿着基底基板202的周边而形成。

一对迂回电极236、237构图成为使一对贯通电极232、233中的一个贯通电极232与压电振动片204的一个装配电极216电连接，并且使另一贯通电极233与压电振动片204的另一装配电极217电连接。更详细地说，一个迂回电极236形成在一个贯通电极232的正上方，以使该迂回电极236位于压电振动片204的基部212的正下方。此外，另一迂回电极237形成为从邻接于一个迂回电极236的位置沿着振动腕部210、211迂回到该振动腕部210、211的前端侧后，位于另一贯通电极233的正上方。

并且，在这些一对迂回电极236、237上分别形成有凸点B，利用凸点B装配压电振动片204。由此，压电振动片204的一个装配电极216经由一个迂回电极236而与一个贯通电极232导通，另一装配电极217经由另一迂回电极237而与另一贯通电极233导通。

在基底基板202的下表面，如图45、图47及图48所示，形成有与一对贯通电极232、233分别电连接的外部电极238、239。即，一个外部电极238经由一个贯通电极232及一个迂回电极236电连接至压电振动片204的第一激振电极213。此外，另一外部电极239经由另一贯通电极233及另一迂回电极237电连接至压电振动片204的第二激振电极214。

在使这样构成的压电振动器201动作时，对形成在基底基板202的外部电极238、239施加既定的驱动电压。由此，能够使电流在压电振动片204的由第一激振电极213及第二激振电极214构成的激振电极215中流过，并能使一对振动腕部210、211以既定频率沿着接近/分离的方向振动。再者，利用该一对振动腕部210、211的振动，能够用作时刻源、控制信号的定时源或参考信号源等。

接着，参照图53所示的流程图，在下面对利用基底基板用圆片240、盖基板用圆片250而一次性制造多个上述压电振动器201的制造方法进行说明。

最先，进行压电振动片制作工序而制作图49至图51所示的压电振动片204(S210)。具体而言，首先将未加工的朗伯水晶以既定角度切片而做成固定厚度的圆片。接着，研磨该圆片而进行粗加工后，通过蚀刻来除去加工变质层，其后进行抛光等的镜面研磨加工，做成既定厚度的圆片。接着，对圆片进行清洗等的适当处理后，利用光刻技术，以压电振动片204的外形形状对圆片进行构图，并且进行金属膜的成膜及构图，形成激振电极215、引出电极219、220、装配电极216、217及重锤金属膜221。由此，能够制作出多个压电振动片204。

此外，在制作出压电振动片204后，进行谐振频率的粗调。这是通过对重锤金属膜221的粗调膜221a照射激光使一部分蒸发，从而改变重量来进行的。此外，更加高精度地调整谐振频率的微调是在装配后进行的。对此，将在后面进行说明。

接着，进行将后面成为盖基板203的盖基板用圆片250制作到刚要进行阳极接合之前的状态的第一圆片制作工序(S220)。首先，将碱石灰玻璃研磨加工至既定厚度并加以清洗后，如图54所示，形成经蚀刻等除去了最表面的加工变质层的圆板状的盖基板用圆片250(S221)。接着，进行凹部形成工序(S222)，即通过蚀刻等在盖基板用圆片250的接合面沿行列方向形成多个空腔用的凹部203a。在这时刻，结束第一圆片制作工序。

接着，与上述工序同时或者在上述工序前后的定时，进行将后面成为基底基板202的基底基板用圆片240制作到刚要进行阳极接合之前的状态的第二圆片制作工序(S230)。首先，将碱石灰玻璃研磨加工至既定厚度并加以清洗后，形成经蚀刻等除去了最表面的加工变质层的圆板状的基底基板用圆片240(S231)。接着，进行对基底基板用圆片240形成多个一对贯通电极232、233的贯通电极形成工序(S232)。在此，对该贯通电极形成工序进行详细说明。

首先，如图55所示，进行形成多个贯通基底基板用圆片240的一对贯通孔230、231的贯通孔形成工序(S233)。此外，图55所示的虚线M示出在后面进行的切断工序中切断的切断线。在进行该工序时，例如用喷砂法从基底基板用圆片240的上表面侧开始进行。由此，如图56所示，能够形成随着向基底基板用圆片240的下表面而直径逐渐缩小的剖面锥状的贯通孔230、231。此外，以在后面叠合两圆片240、250时收容于形成在盖基板用圆片250的凹部203a内的方式形成多个一对贯通孔230、231。进而，形成为使一个贯通孔230位于压电振动片204的基部212一侧，并使另一贯通孔231位于振动腕部210、211的前端侧。

接着，如图57所示，进行向这些多个贯通孔230、231内无间隙地埋入包含金属微粒P1的膏P而堵塞贯通孔230、231的填充工序(S234)。此外，从图57至图60中，省略了金属微粒P1的图示。

接着，进行在既定温度下对所填充的膏P进行烧结而固化的烧结工序(S235)。由此，成为膏P牢固地固接到贯通孔230、231的内表面的状态。然而，由于烧结时未图示的膏P内的有机物会蒸发，所以固化后的膏P如图58所示，体积会比填充工序时减少。因此，无论怎样，在膏P的表面都会产生凹陷。

因此，在烧结后，如图59所示，进行对基底基板用圆片240的两面分别以既定厚度进行研磨的研磨工序(S236)。通过进行该工序，也能同时研磨通过烧结而固化的膏P的两面，因此能够削去凹陷的部分的周围。即，能够使膏P的表面平坦。

因而，如图60所示，基底基板用圆片240的表面和贯通电极232、233的表面成为大致共面的状态。通过进行该研磨工序，结束贯通电极形成工序。

接着，在基底基板用圆片240的上表面对导电材料进行构图，如图61及图62所示，进行形成接合膜235的接合膜形成工序(S237)，并且进行形成多个分别与各一对贯通电极232、233电连接的迂回电极236、237的迂回电极形成工序(S238)。此外，图61及图62所示的虚线M示出在后面进行的切断工序中切断的切断线。

特别是，贯通电极232、233如上所述，成为在表面没有凹陷且对基底基板用圆片240的上表面大致共面的状态。所以，构图在基底基板用圆片240的上表面的迂回电极236、237，以在其间不产生间隙等而对贯通电极232、233密合的状态接触。由此，能够使一个迂回电极236与一个贯通电极232确实导通，并且使另一迂回电极237与另一贯通电极233确实导通。在这时刻结束第二圆片制作工序。

然而，在图53中工序顺序设为在接合膜形成工序(S237)之后进行迂回电极形成工序(S238)，但与之相反地，在迂回电极形成工序(S238)之后进行接合膜形成工序(S237)也可，并且也可以将两工序同时进行。无论是何种工序顺序，都能发挥相同的作用效果。因而，根据需要适宜变更工序顺序也可。

接着，进行将制作的多个压电振动片204通过各迂回电极236、237接合至基底基板用圆片240的上表面的装配工序(S240)。首先，在一对迂回电极236、237上分别形成金等的凸点B。然后，在凸点B上承载压电振动片204的基部212后，一边将凸点B加热至既定温度，一边将压电振动片204按压在凸点B。由此，压电振动片204成为被机械支撑于凸点B的同时，电连接装配电极216、217与迂回电极236、237的状态。因而，在这时刻压电振动片204的一对激振电极215成为分别对一对贯通电极232、233导通的状态。

特别是，由于压电振动片204凸点接合，以从基底基板用圆片240的上表面浮置的状态被支撑。

在结束压电振动片204的装配之后，进行对基底基板用圆片240叠合盖基板用圆片250的叠合工序(S250)。具体而言，以未图示的基准标记等为标志，将两圆片240、250对准到正确的位置上。由此，成为所装配的压电振动片204被收纳于由形成在基底基板用圆片240的凹部203a和两圆片240、250包围的空腔C内的状态。

在叠合工序后，进行接合工序(S260)，即，将叠合的两块圆片240、250置于未图示的阳极接合装置，在既定温度气氛下施加既定电压而阳极接合。具体而言，在接合膜235与盖基板用圆片250之间施加既定电压。这样，在接合膜235与盖基板用圆片250的界面产生电化学反应，使两者分别牢固地密合而阳极接合。由此，能够将压电振动片204密封于空腔C内，能够得到基底基板用圆片240与盖基板用圆片250接合的图63所示的圆片体260。此外，图63中为了方便图示，示出将圆片体260分解的状态，并且从基底基板用圆片240省略了接合膜235的图示。此外，图63所示的虚线M示出在后面进行的切断工序中切断的切断线。

可是，在进行阳极接合时，形成在基底基板用圆片240的贯通孔230、231被贯通电极232、233完全堵塞，因此空腔C内的气密不会通过贯通孔230、231而受损失。特别是，构成贯通电极232、233的膏P，牢固地密合到贯通孔230、231的内表面，因此能够可靠地维持空腔C内的气密。

并且，在结束上述的阳极接合后，进行外部电极形成工序(S270)，即在基底基板用圆片240的下表面对导电材料进行构图，形成多个分别与一对贯通电极232、233电连接的一对外部电极238、239。通过该工序，能够利用外部电极238、239使密封于空腔C内的压电振动片204动作。

特别是，在进行该工序时也与形成迂回电极236、237时同样，贯通电极232、233相对于基底基板用圆片240的下表面成为大致共面的状态，因此已构图的外部电极238、239，以不会在其间产生间隙等而对贯通电极232、233密合的状态接触。由此，能够使外部电极238、239与贯通电极232、233确实导通。

接着，在圆片体260的状态下，进行微调密封于空腔C内的各个压电振动器201的频率而使之落入既定范围内的微调工序(S280)。具体说明，则对形成在基底基板用圆片240的下表面的一对外部电极238、239施加电压而使压电振动片204振动。然后，一边测量频率一边从外部通过盖基板用圆片250而照射激光，使重锤金属膜221的微调膜221b蒸发。由此，一对振动腕部210、211的前端侧的重量发生变化，因此能够对压电振动片204的频率进行微调，以使频率落入标称频率的既定范围内。

在频率的微调结束后，进行沿着图63所示的切断线M切断已接合的圆片体260而进行小片化的切断工序(290)。其结果是，能够一次性制造多个在互相阳极接合的基底基板202与盖基板203之间形成的空腔C内密封了压电振动片204的图45所示的2层构造式表面安装型的压电振动器201。

此外，在进行切断工序(S290)而小片化为各个压电振动器201后，进行微调工序(S280)的工序顺序也可。但是，如上所述，通过先进行微调工序(S280)，能在圆片体260的状态下进行微调，因此能更加有效率地微调多个压电振动器201。因而，能够提高生产率，所以是优选的。

其后，进行内部的电特性检查(S295)。即，测定压电振动片204的谐振频率、谐振电阻值、驱动电平特性(谐振频率及谐振电阻值的激振电力依赖性)等并加以核对。此外，将绝缘电阻特性等一并核对。并且，最后进行压电振动器201的外观检查，对尺寸或质量等进行最终核对。由此结束压电振动器201的制造。

特别是，本实施方式的压电振动器201中，能以在表面无凹陷而对基底基板202大致共面的状态形成贯通电极232、233，因此能够将贯通电极232、233确实对迂回电极236、237及外部电极238、239密合。其结果是，能够确保压电振动片204与外部电极238、239的稳定的导通性，能够提高动作性能的可靠度而谋求高性能化。此外，关于空腔C内的气密，也能确实维持，因此在这一点上也能谋求高质量化。进而，能以利用膏P的简单的方法形成贯通电极232、233，因此能够简化工序。

此外，依据本实施方式的制造方法，能够一次性制造多个上述压电振动器201，因此能谋求低成本化。

接着，参照图64，对本发明的振荡器的一个实施方式进行说明。此外，在本实施方式中，举例说明具备第一实施方式的压电振动器1的振荡器。

本实施方式的振荡器500如图64所示，构成为将压电振动器1电连接至集成电路501的振子。该振荡器500具备安装了电容器等的电子部件502的基板503。在基板503安装有振荡器用的上述集成电路501，在该集成电路501的附近安装有压电振动器1。这些电子部件502、集成电路501及压电振动器1通过未图示的布线图案分别电连接。此外，各构成部件通过未图示的树脂来模制(mould)。

在这样构成的振荡器500中，对压电振动器1施加电压时，该压电振动器1内的压电振动片4振动。通过压电振动片4所具有的压电特性，将该振动转换为电信号，以电信号方式输入至集成电路501。通过集成电路501对输入的电信号进行各种处理，以频率信号的方式输出。从而，压电振动器1作为振子起作用。

此外，根据需求有选择地设定集成电路501的结构，例如RTC(实时时钟)模块等，能够附加钟表用单功能振荡器等的功能之外，还能附加控制该设备或外部设备的工作日期或时刻，或者提供时刻或日历等的功能。

依据本实施方式的振荡器500，由于具备使空腔C内确实气密且提高了动作的可靠度的高质量的压电振动器1，振荡器500本身也同样能提高动作的可靠度而实现高质量化。而且，能够长期得到稳定的高精度的频率信号。

此外，虽然举例说明了具备第一实施方式的压电振动器1的情况，但是其它实施方式的压电振动器也能发挥同样的作用效果。

接着，参照图65，就本发明的电子设备的一个实施方式进行说明。此外作为电子设备，举例说明了具有第一实施方式的压电振动器1的便携信息设备510。

最先本实施方式的便携信息设备510为例如以便携电话为首的，发展并改良了传统技术中的手表的设备。它是这样的设备：外观类似于手表，在相当于文字盘的部分配置液晶显示器，能够在该画面上显示当前的时刻等。此外，在用作通信机时，从手腕取下，通过内置于表带的内侧部分的扬声器及麦克风，可进行与传统技术的便携电话同样的通信。但是，与传统的便携电话相比，明显小型且轻量。

接着，对本实施方式的便携信息设备510的结构进行说明。如图65所示，该便携信息设备510具备压电振动器1和供电用的电源部511。电源部511例如由锂二次电池构成。该电源部511上并联连接有进行各种控制的控制部512、进行时刻等的计数的计时部513、与外部进行通信的通信部514、显示各种信息的显示部515、和检测各功能部的电压的电压检测部516。并且，通过电源部511来对各功能部供电。

控制部512控制各功能部，进行声音数据的发送及接收、当前时刻的测量或显示等的整个系统的动作控制。此外，控制部512具备预先写入程序的ROM、读取写入到该ROM的程序并执行的CPU、和作为该CPU的工作区使用的RAM等。

计时部513具备内置了振荡电路、寄存器电路、计数器电路及接口电路等的集成电路和压电振动器1。对压电振动器1施加电压时压电振动片4振动，通过水晶所具有的压电特性，该振动转换为电信号，以电信号的方式输入到振荡电路。振荡电路的输出被二值化，通过寄存器电路和计数器电路来计数。然后，通过接口电路，与控制部512进行信号的发送与接收，在显示部515显示当前时刻或当前日期或者日历信息等。

通信部514具有与传统的便携电话相同的功能，具备无线电部517、声音处理部518、切换部519、放大部520、声音输入/输出部521、电话号码输入部522、来电音发生部523及呼叫控制存储器部524。

通过天线525，无线电部517与基站进行收发信息的声音数据等各种数据的交换。声音处理部518对从无线电部517或放大部520输入的声音信号进行编码及解码。放大部520将从声音处理部518或声音输入/输出部521输入的信号放大到既定电平。声音输入/输出部521由扬声器或麦克风等构成，扩大来电音或受话声音，或者将声音集音。

来电音发生部523响应来自基站的呼叫而生成来电音。切换部519仅在来电时，通过将连接在声音处理部518的放大部520切换到来电音发生部523，在来电音发生部523中生成的来电音经由放大部520输出至声音输入/输出部521。

此外，呼叫控制存储器部524存放与通信的呼叫及来电控制相关的程序。此外，电话号码输入部522具备例如0至9的号码键及其它键，通过按压这些号码键等，输入通话目的地的电话号码等。

电压检测部516在通过电源部511对控制部512等的各功能部施加的电压小于既定值时，检测其电压降后通知控制部512。这时的既定电压值是作为使通信部514稳定动作所需的最低限的电压而预先设定的值，例如，3V左右。从电压检测部516收到电压降的通知的控制部512禁止无线电部517、声音处理部518、切换部519及来电音发生部523的动作。特别是，停止耗电较大的无线电部517的动作是必需的。而且，显示部515显示通信部514由于电池余量的不足而不能使用的提示。

即，通过电压检测部516和控制部512，能够禁止通信部514的动作，并在显示部515做提示。该提示可为文字消息，但作为更加直接的提示，在显示部515的显示画面的顶部显示的电话图像上打“×(叉)”标记也可。

此外，通过具备能够有选择地截断与通信部514的功能相关的部分的电源的电源截断部526，能够更加可靠地停止通信部514的功能。

依据本实施方式的便携信息设备510，由于具备使空腔C内确实气密且提高了动作的可靠度的高质量的压电振动器1，便携信息设备本身也同样能提高动作的可靠度并能谋求高质量化。而且除此之外，能够长期显示稳定的高精度的时钟信息。

此外，虽然举例说明了具备第一实施方式的压电振动器1的情况，但是其它实施方式的压电振动器也能发挥同样的作用效果。

接着，参照图66，就本发明的电波钟的一个实施方式进行说明。此外，在本实施方式中举例说明具备第一实施方式的压电振动器1的电波钟。

如图66所示，本实施方式的电波钟530具备电连接到滤波部531的压电振动器1，是接收包含时钟信息的标准电波，并具有自动修正为正确的时刻并加以显示的功能的钟表。

在日本国内，在福岛县(40kHz)和佐贺县(60kHz)有发送标准电波的发送站(发送局)，分别发送标准电波。40kHz或60kHz这样的长波兼有沿地表传播的性质和在电离层和地表边反射边传播的性质，因此其传播范围宽，且由上述的两个发送站覆盖整个日本国内。

以下，对电波钟530的功能性结构进行详细说明。

天线532接收40kHz或60kHz长波的标准电波。长波的标准电波是将称为定时码的时刻信息AM调制为40kHz或60kHz的载波的电波。接收的长波的标准电波通过放大器533放大，通过具有多个压电振动器1的滤波部531来滤波并调谐。

本实施方式中的压电振动器1分别具备与上述载波频率相同的40kHz及60kHz的谐振频率的水晶振动器部538、539。

而且，滤波后的既定频率的信号通过检波、整流电路534来检波并解调。接着，经由波形整形电路535而抽出定时码，由CPU536计数。在CPU536中，读取当前的年、累积日、星期、时刻等的信息。被读取的信息反映于RTC537，显示出正确的时刻信息。

由于载波为40kHz或60kHz，所以水晶振动器部538、539优选为具有上述的音叉型结构的振动器。

再者，以上以日本国内为例进行了说明，但长波的标准电波的频率在海外是不同的。例如，在德国使用77.5KHz的标准电波。因而，在对便携设备组装也可以应对海外的电波钟530时，还需要不同于日本的频率的压电振动器1。

依据本实施方式的电波钟530，由于具备使空腔C内确实气密且提高了动作的可靠度的高质量的压电振动器1，电波钟本身也同样能提高动作的可靠度而谋求高质量化。而且除此之外，能够长期稳定地高精度计数时刻。

此外，虽然举例说明了具备第一实施方式的压电振动器1的情况，但是其它实施方式的压电振动器也能发挥同样的作用效果。

此外，本发明的技术范围并不局限于上述实施的方式，在不超出本发明的宗旨的范围内可做各种变更。

例如，在上各述实施方式中，作为压电振动片的一个例子，举例说明了在振动腕部的两面形成沟部的带沟的压电振动片，但没有沟部的类型的压电振动片也可。但是，通过形成沟部，能够在对一对激振电极施加既定电压时，提高一对激振电极间的电场效率，因此能够进一步抑制振动损耗而进一步提高振动特性。即，能够进一步降低CI值(Crystal Impedance)，并能将压电振动片进一步高性能化。在这一点上，优选形成沟部。

此外，在上述各实施方式中，举例说明了音叉型压电振动片，但并不限于音叉型。例如，间隙滑移型振动片也可。

此外，在上述各实施方式中，通过接合膜来阳极接合了基底基板与盖基板，但并不限于阳极接合。但是，通过进行阳极接合，能够将两基板牢固地接合，因此是优选的。

此外，在上述各实施方式中，凸点接合了压电振动片，但并不限于凸点接合。例如，通过导电粘合剂来接合压电振动片也可。但是，通过进行凸点接合，能够使压电振动片从基底基板的上表面浮上，并能自然确保振动所需的最低限的振动间隙。因而，优选凸点接合。

此外，在上述各实施方式中，说明贯通电极为一对，但1个也可，设置3个以上也可。

此外，在上述各实施方式中进行填充工序时，也可以对膏进行去泡处理(例如，离心去泡或抽真空等)后埋入。如此，通过事先对膏进行去泡处理，能够填充尽量不包含气泡等的膏。因而，即使进行烧结工序，也能尽量抑制膏的体积减少。因而，能够减少其后进行的研磨量，并能削减研磨所花费的时间而更加有效率地制造压电振动器。

此外，在上述各实施方式中，如图67所示，使用混合了其热膨胀系数与基底基板(基底基板用圆片)相同的玻璃料(粒体)G的膏P也可。由此，在烧结时，能够使膏P的热膨胀接近基底基板用圆片的热膨胀。所以，在两者之间难以产生起因于热膨胀差的间隙等，能够使两者成为更加密合的状态。其结果是，能够形成进一步提高气密性的贯通电极，能够提高长期的气密的可靠度。此外，作为混合玻璃料G的比例，优选在不妨碍金属微粒P1的导电性的程度的范围内，尽量多加入。

此外，在上述各实施方式中，举例了使用包含细长的纤维状的金属微粒的膏的情况，但金属微粒的形状也可以为其它形状。例如，可以为球形。在这种情况下，在金属微粒互相接触时，形成点接触，因此同样能确保电导通性。但是，通过使用细长的纤维状这样的非球形形状的金属微粒，在互相接触容易形成线接触而不是点接触。因而，能够进一步提高贯通电极的电导通性，所以比球形的更优选使用包含非球形的金属微粒的膏。

此外，在金属微粒P1为非球形的情况下，例如，为图68A所示的长方形状或图68B所示的波形状也可，或者图68C所示的剖面星形或图68D所示的剖面十字形也可。

此外，在上述各实施方式中，贯通电极设成随着向外部电极而其直径逐渐扩大，但与之相反地，如图69所示，贯通电极32、33设成随着向外部电极38、39而其直径逐渐缩小也可。在这时，也能发挥同样的作用效果。

此外，在上述第一及第二实施方式中，进行下表面研磨工序时，将基底基板用圆片的下表面研磨至达到保持孔的底部，但并不限于此，研磨至基底基板用圆片的更加靠近上表面侧也可。

此外，在上述第一及第二实施方式中，形成保持孔形成工序时，将保持孔形成为有底孔状，其中基底基板用圆片的下表面侧成为底部，但也可以是其它形状。例如在基底基板用圆片的厚度方向上形成的贯通孔状也可。但是，在这时，下表面研磨工序中，需要使研磨量与烧结时减少的膏的体积相关地进行变化，而且在填充工序中，膏的埋入作业变得复杂，因此保持孔优选为有底状。

此外，在上述第三实施方式中，进行下表面研磨工序时，将基底基板用圆片的下表面研磨至达到孔部的底部的位置，但并不限于此，以研磨量T3以上进行研磨也可。

Claims (19)

1.一种压电振动器的制造方法，利用基底基板用圆片和盖基板用圆片而一次性制造多个在互相接合的基底基板与盖基板之间形成的空腔内密封了压电振动片的压电振动器，其特征在于，包括：

凹部形成工序，在所述盖基板用圆片形成多个在叠合了两圆片时形成所述空腔的空腔用的凹部；

贯通电极形成工序，利用包含多个金属微粒的膏而在所述基底基板用圆片形成多个贯通圆片的贯通电极；

迂回电极形成工序，在所述基底基板用圆片的上表面形成多个对于所述贯通电极电连接的迂回电极；

装配工序，通过所述迂回电极将多个所述压电振动片接合到所述基底基板用圆片的上表面；

叠合工序，叠合所述基底基板用圆片与所述盖基板用圆片，在由所述凹部和两圆片包围的所述空腔内收纳压电振动片；

接合工序，接合所述基底基板用圆片和所述盖基板用圆片，使所述压电振动片密封于所述空腔内；

外部电极形成工序，在所述基底基板用圆片的下表面形成多个与所述贯通电极电连接的外部电极；以及

切断工序，切断已接合的所述两圆片，小片化为多个所述压电振动器，

所述贯通电极形成工序具有：

保持孔形成工序，在所述基底基板用圆片形成多个用于保持所述膏的保持孔；填充工序，对这些多个保持孔内埋入所述膏而堵塞保持孔；烧结工序，对埋入的膏进行临时烧结之后进行主烧结而固化；以及研磨工序，在结束临时烧结或者主烧结之后，将基底基板用圆片的两面分别研磨既定厚度；

在主烧结后进行所述研磨工序的情况下，进行所述烧结工序时，对临时烧结后的膏补充与在临时烧结中减少的膏量相当的新的膏，对整个膏再次临时烧结之后进行主烧结。

2.如权利要求1所述的压电振动器的制造方法，其中，

在进行所述填充工序时，对所述膏进行去泡处理后埋入于所述保持孔内。

3.如权利要求1所述的压电振动器的制造方法，其中，

在进行所述保持孔形成工序时，从所述基底基板用圆片的上表面一侧，将所述保持孔形成为有低孔状；

所述研磨工序包括：仅以既定厚度研磨所述基底基板用圆片的上表面的上表面研磨工序；和将所述基底基板用圆片的下表面研磨至所述保持孔贯通而至少露出固化后的膏为止的下表面研磨工序。

4.一种压电振动器的制造方法，利用基底基板用圆片和盖基板用圆片而一次性制造多个在互相接合的基底基板与盖基板之间形成的空腔内密封了压电振动片的压电振动器，其特征在于，包括：

凹部形成工序，在所述盖基板用圆片形成多个在叠合了两圆片时形成所述空腔的空腔用的凹部；

贯通电极形成工序，利用包含多个金属微粒的膏而在所述基底基板用圆片形成多个贯通圆片的贯通电极；

迂回电极形成工序，在所述基底基板用圆片的上表面形成多个对于所述贯通电极电连接的迂回电极；

装配工序，通过所述迂回电极将多个所述压电振动片接合到所述基底基板用圆片的上表面；

叠合工序，叠合所述基底基板用圆片与所述盖基板用圆片，在由所述凹部和两圆片包围的所述空腔内收纳压电振动片；

接合工序，接合所述基底基板用圆片和所述盖基板用圆片，使所述压电振动片密封于所述空腔内；

外部电极形成工序，在所述基底基板用圆片的下表面形成多个与所述贯通电极电连接的外部电极；以及

切断工序，切断已接合的所述两圆片，小片化为多个所述压电振动器，

所述贯通电极形成工序具有：孔部形成工序，在所述基底基板用圆片的上表面形成多个孔部；填充工序，对这些多个孔部内埋入所述膏而堵塞孔部；烧结工序，在既定温度下对已埋入的膏进行烧结而固化；上表面研磨工序，在烧结后仅以既定厚度对基底基板用圆片的上表面进行研磨；以及下表面研磨工序，在烧结后对基底基板用圆片的下表面进行研磨，直至贯通孔部而至少露出已固化的膏。

5.如权利要求4所述的压电振动器的制造方法，其中，

在进行所述填充工序时，在对所述膏进行去泡处理后埋入所述孔部内。

6.一种压电振动器的制造方法，利用基底基板用圆片和盖基板用圆片而一次性制造多个在互相接合的基底基板与盖基板之间形成的空腔内密封了压电振动片的压电振动器，其特征在于，包括：

凹部形成工序，在所述盖基板用圆片形成多个在叠合了两圆片时形成所述空腔的空腔用的凹部；

贯通电极形成工序，利用包含多个金属微粒的膏而在所述基底基板用圆片形成多个贯通圆片的贯通电极；

迂回电极形成工序，在所述基底基板用圆片的上表面形成多个对于所述贯通电极电连接的迂回电极；

装配工序，通过所述迂回电极将多个所述压电振动片接合到所述基底基板用圆片的上表面；

叠合工序，叠合所述基底基板用圆片与所述盖基板用圆片，在由所述凹部和两圆片包围的所述空腔内收纳压电振动片；

接合工序，接合所述基底基板用圆片和所述盖基板用圆片，使所述压电振动片密封于所述空腔内；

外部电极形成工序，在所述基底基板用圆片的下表面形成多个与所述贯通电极电连接的外部电极；以及

切断工序，切断已接合的所述两圆片，小片化为多个所述压电振动器，

所述贯通电极形成工序具有：贯通孔形成工序，在所述基底基板用圆片形成多个贯通该圆片的贯通孔；填充工序，向这些多个贯通孔内埋入所述膏而堵塞贯通孔；烧结工序，在既定温度下对已埋入的膏进行烧结而固化；以及研磨工序，在烧结后将基底基板用圆片的两面分别仅研磨既定厚度。

7.如权利要求6所述的压电振动器的制造方法，其中，在进行所述填充工序时，在对所述膏进行去泡处理后埋入所述贯通孔内。

8.如权利要求1至7中任一项所述的压电振动器的制造方法，其中，

在所述装配工序前，具备在基底基板用圆片的上表面形成当叠合所述基底基板用圆片与所述盖基板用圆片时包围所述凹部的周围的接合膜的接合膜形成工序；

在进行所述接合工序时，通过所述接合膜而阳极接合所述两圆片。

9.如权利要求1至7中任一项所述的压电振动器的制造方法，其中，在进行所述装配工序时，利用导电性的凸点来凸点接合所述压电振动片。

10.如权利要求1至7中任一项所述的压电振动器的制造方法，其中，在进行所述填充工序时，埋入包含非球形形状的金属微粒的膏。

11.如权利要求1至7中任一项所述的压电振动器的制造方法，其中，在进行所述填充工序时，埋入混合了其热膨胀系数与所述基底基板用圆片大致相同的粒体的膏。

12.一种压电振动器，其特征在于，包括：

基底基板，其两面被研磨加工；

盖基板，其形成有空腔用的凹部，以使凹部与所述基底基板对置的状态接合至基底基板；

压电振动片，以收纳于利用所述凹部形成在所述基底基板与所述盖基板之间的空腔内的状态接合至基底基板的上表面；

外部电极，其形成在所述基底基板的下表面；

贯通电极，其以贯通所述基底基板的方式形成，维持所述空腔内的气密，并且对所述外部电极电连接；以及

迂回电极，其形成在所述基底基板的上表面，使所述贯通电极对所接合的所述压电振动片电连接，

所述贯通电极通过固化包含多个金属微粒的膏来形成。

13.如权利要求12所述的压电振动器，其中，所述基底基板及所述盖基板通过以包围所述凹部的周围的方式形成在两基板之间的接合膜来阳极接合。

14.如权利要求12所述的压电振动器，其中，所述压电振动片用导电性的凸点来凸点接合。

15.如权利要求12所述的压电振动器，其中，所述金属微粒为非球形形状。

16.如权利要求12所述的压电振动器，其中，在所述膏中混合有其热膨胀系数与所述基底基板大致相同的粒体。

17.一种振荡器，其特征在于：将权利要求12至16中任一项所述的压电振动器作为振子电连接至集成电路。

18.一种电子设备，其特征在于：使权利要求12至16中任一项所述的压电振动器电连接至计时部。

19.一种电波钟，其特征在于：使权利要求12至16中任一项所述的压电振动器电连接至滤波部。

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