CN101946407A - 压电振动器的制造方法、压电振动器、振荡器、电子设备及电波钟 - Google Patents

压电振动器的制造方法、压电振动器、振荡器、电子设备及电波钟 Download PDF

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Abstract

本发明提供一种压电振动器(1)，该压电振动器具备：基底基板(2)；盖基板(3)，形成有空腔用的凹部(3a)，在使该凹部与基底基板对置的状态下，与该基底基板接合；压电振动片(4)，在收纳于形成在两基板之间的空腔内的状态下，与基底基板的上表面接合；一对外部电极(38、39)，形成于基底基板的下表面；一对贯通电极(32、33)，在贯通基底基板的状态下，通过含有多个金属微粒和多个金属珠(P1)的膏(P)的固化而形成，维持空腔内的气密，并且，分别与一对外部电极电连接；以及迂回电极(36、37)，形成于基底基板的上表面，使一对贯通电极分别与压电振动片电连接，其中，金属珠的熔点比膏的烧结温度更高。

Description

压电振动器的制造方法、压电振动器、振荡器、电子设备及电波钟
技术领域
本发明涉及在形成于所接合的2块基板之间的空腔内封固有压电振动片的表面安装型(SMD)的压电振动器、制造该压电振动器的压电振动器的制造方法、具有压电振动器的振荡器、电子设备及电波钟。
背景技术
近年来，在便携电话或便携信息终端设备上，作为时刻源或控制信号的定时源、参考信号源等而使用利用了水晶等的压电振动器。对于这种压电振动器，已知各种压电振动器，作为其中之一，已知表面安装型的压电振动器。作为这种压电振动器，一般已知由基底基板和盖基板从上下夹入形成有压电振动片的压电基板的方式接合的3层构造型的压电振动器。在这种情况下，压电振动器收纳于形成在基底基板和盖基板之间的空腔(密闭室)内。另外，近年来，还开发了2层构造型而不是上述的3层构造型的压电振动器。
这种压电振动器通过将基底基板和盖基板直接接合而成为2层构造，将压电振动片收纳于形成在两基板之间的空腔内。与3层构造的压电振动器相比，该2层构造型的压电振动器在能够谋求薄型化等方面优异，优选使用。作为这样的2层构造型的压电振动器的1种，已知这样的压电振动器：利用以贯通基底基板的方式形成的导电构件，使压电振动片和形成于基底基板的外部电极导通(参照专利文献1和专利文献2)。
如图22和图23所示，该压电振动器200具备通过接合膜207而互相阳极接合的基底基板201和盖基板202以及封固在形成于两基板201、202之间的空腔C内的压电振动片203。压电振动片203是例如音叉型振动片，在空腔C内通过导电性粘接剂E而装配在基底基板201的上表面。
基底基板201和盖基板202是由例如陶瓷或玻璃等构成的绝缘基板。在两基板201、202中的基底基板201，形成有贯通该基板201的贯通孔204。而且，将导电构件205以堵塞该贯通孔204的方式埋入该贯通孔204内。该导电构件205与形成于基底基板201的下表面的外部电极206电连接，并且，与装配于空腔C内的压电振动片203电连接。
专利文献1：日本特开2002-124845号公报
专利文献2：日本特开2006-279872号公报
发明内容
可是，在上述的2层构造型的压电振动器中，导电构件205担负起这两个大的作用：堵塞贯通孔204而维持空腔C内的气密，并且，使压电振动片203和外部电极206导通。尤其是，如果与贯通孔204的密合不充分，则空腔C内的气密有可能被破坏，另外，如果与导电性粘接剂E或外部电极206的接触不充分，则招致压电振动片203的动作不良。所以，为了消除这样的缺陷，有必要以牢固地密合于贯通孔204的内表面的状态完全堵塞该贯通孔204，而且，以在表面没有凹陷等的状态形成导电构件205。
然而，虽然在专利文献1和专利文献2中记载了由导电膏(Ag膏或Au-Sn膏等)形成导电构件205这点，但根本未记载实际如何形成等具体的制造方法。
一般在使用导电膏的情况下，需要烧结而使其固化。即，在将导电膏埋入贯通孔204内之后，有必要进行烧结而使其固化。可是，如果进行烧结，则导电膏中所含的有机物由于蒸发而消失，因而通常烧结后的体积与烧结前相比减少(例如，在导电膏使用Ag膏的情况下，体积减少大致20％的程度)。因此，即使利用导电膏而形成导电构件205，也有可能在表面产生凹陷或在残酷的情况下在中心开有贯通孔。
结果，存在着空腔C内的气密被破坏或压电振动片203和外部电极206的导通性被破坏的可能性。
本发明是考虑这样的情况而做出的，其目的是，提供可靠地维持空腔内的气密并且确保压电振动片和外部电极的稳定的导通性的高质量的2层构造式表面安装型的压电振动器。另外，提供一次性有效率地制造该压电振动器的压电振动器的制造方法以及具有压电振动器的振荡器、电子设备及电波钟。
本发明为了解决上述课题而提供以下方案。
本发明的压电振动器具备：基底基板；盖基板，形成有空腔用的凹部，在使该凹部与所述基底基板对置的状态下，与该基底基板接合；压电振动片，在利用所述凹部而收纳于形成在所述基底基板和所述盖基板之间的空腔内的状态下，与基底基板的上表面接合；一对外部电极，形成于所述基底基板的下表面；一对贯通电极，在贯通所述基底基板的状态下，通过含有多个金属微粒和多个金属珠的膏的固化而形成，维持所述空腔内的气密，并且，分别与所述一对外部电极电连接；以及迂回电极，形成于所述基底基板的上表面，使所述一对贯通电极分别与所接合的所述压电振动片电连接，其中，所述金属珠的熔点比所述膏的烧结温度高。
另外，本发明的压电振动器的制造方法利用基底基板用圆片和盖基板用圆片而一次性制造多个压电振动器，该压电振动器在形成于互相接合的基底基板和盖基板之间的空腔内封固有压电振动片，其中，该方法具备：凹部形成工序，在所述盖基板用圆片形成多个空腔用的凹部，该空腔用的凹部在使两圆片叠合时形成所述空腔；贯通电极形成工序，利用含有多个金属微粒和多个金属珠的膏而在所述基底基板用圆片形成多个贯通该圆片的一对贯通电极；迂回电极形成工序，在所述基底基板用圆片的上表面，形成多个对于所述一对贯通电极分别电连接的迂回电极；装配工序，经由所述迂回电极而将多个所述压电振动片与所述基底基板用圆片的上表面接合；叠合工序，使所述基底基板用圆片和所述盖基板用圆片叠合，将压电振动片收纳在被所述凹部和两圆片包围的所述空腔内；接合工序，将所述基底基板用圆片和所述盖基板用圆片接合，将所述压电振动片封固在所述空腔内；外部电极形成工序，在所述基底基板用圆片的下表面，形成多个与所述一对贯通电极分别电连接的一对外部电极；以及切断工序，将所接合的所述两圆片切断而小片化为多个所述压电振动器，其中，所述贯通电极形成工序具备：贯通孔形成工序，在所述基底基板用圆片形成多个贯通该圆片的一对贯通孔；填充工序，将所述膏埋入这些多个贯通孔内而堵塞该贯通孔；以及烧结工序，在规定的温度下对所埋入的膏进行烧结并使其固化，作为所述金属珠，使用熔点比所述膏的烧结温度高的金属珠。
在本发明的压电振动器以及压电振动器的制造方法中，首先，进行在盖基板用圆片形成多个空腔用的凹部的凹部形成工序。这些凹部是在后面使两圆片叠合时成为空腔的凹部。
另外，在与上述工序同时或前后的定时，进行这样的贯通电极形成工序：利用含有多个金属微粒和多个金属珠的膏，在所述基底基板用圆片形成多对贯通电极。此时，形成多对贯通电极，从而在后面使两圆片叠合时，收在形成于盖基板用圆片的凹部内。另外，作为金属珠，使用熔点比膏的烧结温度高的金属珠。
如果详细地对该贯通电极形成工序进行说明，那么，首先，进行在基底基板用圆片形成多个贯通该圆片的一对贯通孔的贯通孔形成工序。接下来，进行将膏无间隙地埋入这些多个贯通孔内而堵塞该贯通孔的填充工序。接下来，进行在规定的温度下对所填充的膏进行烧结并使其固化的烧结工序。由此，成为膏牢固地固接于贯通孔的内表面的状态。
可是，在膏内含有有机物，该有机物由于烧结而蒸发。所以，如果烧结膏，则与烧结前相比体积会减少。因此，在假设单将膏埋入贯通孔内之后进行烧结的情况下，在膏的表面产生大的凹陷。
然而，在本发明中，利用含有多个金属珠的膏。即，在填充工序之后，成为将多个金属珠与膏一起埋入贯通孔内的状态。因此，与只以膏埋入贯通孔内的情况相比，能够使膏的量减少金属珠的程度。即，能够尽可能地减少所使用的膏的量。因此，即使由于烧结工序而导致膏内的有机物蒸发，膏的量本身远比现有的膏的量少，因而膏的体积减少的影响轻微。而且，由于金属珠的熔点比膏的烧结温度高，因而在烧结工序时金属珠并不熔解。所以，在烧结工序的前后金属珠的体积并不变化。因此，由于烧结工序而减少的体积只是微小的膏的程度，因而在膏固化之后出现的表面的凹陷小至可忽略的程度。所以，基底基板用圆片的表面和固化的膏的表面成为大致共面的状态。
另外，在进行烧结工序时固化的膏通过使该膏中所含的多个金属微粒彼此互相接触而确保作为贯通电极的电导通性。而且，在该膏中还含有多个金属珠。所以，固化的膏不但能够通过金属微粒彼此的接触而确保导通性，而且还能够通过金属微粒与金属珠的接触和金属珠彼此的接触而确保导通性。由此，贯通电极确保更稳定的电导通性。
通过进行该烧结工序，结束贯通电极形成工序。
接着，进行这样的迂回电极形成工序：在基底基板用圆片的上表面对导电性材料进行构图，形成多个对于各一对贯通电极分别电连接的迂回电极。此时，迂回电极形成为在后面使两圆片叠合时收在形成于盖基板用圆片的凹部内。
尤其是，贯通电极如上所述成为相对于基底基板用圆片的上表面而大致共面的状态。因此，构图于基底基板用圆片的上表面的迂回电极以其间不产生间隙等而对贯通电极密合的状态接触。由此，能够使迂回电极和贯通电极的导通性可靠。
接着，进行将多个压电振动片分别通过迂回电极而与基底基板用圆片的上表面接合的装配工序。由此，所接合的各压电振动片成为经由迂回电极而对于一对贯通电极导通的状态。在装配结束后，进行使基底基板用圆片和盖基板用圆片叠合的叠合工序。由此，所接合的多个压电振动片成为收纳于被凹部和两圆片包围的空腔内的状态。
接着，进行将叠合的两圆片接合的接合工序。由此，由于两圆片牢固地密合，因而能够将压电振动片封固在空腔内。此时，由于形成于基底基板用圆片的贯通孔被贯通电极堵塞，因而空腔内的气密并不通过贯通孔而被损坏。尤其是，由于构成贯通电极的膏与贯通孔的内表面牢固地密合，能够可靠地维持空腔内的气密。
接着，进行这样的外部电极形成工序：在基底基板用圆片的下表面对导电性材料进行构图，形成多个与各一对贯通电极分别电连接的一对外部电极。在这种情况下，贯通电极也与形成迂回电极时同样地成为相对于基底基板用圆片的下表面而大致共面的状态，因而所构图的外部电极以其间不产生间隙等而对贯通电极密合的状态接触。由此，能够使外部电极和贯通电极的导通性可靠。通过该工序，利用外部电极，能够使封固于空腔内的压电振动片动作。
最后，进行这样的切断工序：切断已接合的基底基板用圆片和盖基板用圆片，小片化为多个压电振动器。
结果，能够一次性制造多个将压电振动片封固在形成于互相接合的基底基板和盖基板之间的空腔内的2层构造式表面安装型的压电振动器。
尤其是，由于贯通电极分别含有多个具有导电性的金属微粒和金属珠，因而确保稳定的电导通性。而且，由于该贯通电极能够以相对于基底基板而大致共面的状态形成，因而能够对迂回电极和外部电极可靠地密合。结果，能够确保压电振动片和外部电极的稳定的导通性，并能提高动作性能的可靠性而谋求高性能化。另外，由于关于空腔内的气密也能够可靠地维持，因而在这点上也能够谋求高质量化。而且，由于能够通过利用膏的简单的方法而形成贯通电极，因而能够简化工序。
另外，本发明的压电振动器的特征在于，在上述本发明的压电振动器中，所述金属珠的热膨胀系数与所述基底基板大致相等。
另外，本发明的压电振动器的制造方法的特征在于，在上述本发明的压电振动器的制造方法中，作为所述金属珠，使用热膨胀系数与所述基底基板用圆片大致相等的金属珠。
在本发明的压电振动器和压电振动器的制造方法中，膏中所含的金属珠的热膨胀系数与基底基板用圆片的该系数大致相等。即，在进行烧结工序时，膏内的金属珠和基底基板用圆片的膨胀量大致相等。由此，能够防止在基底基板用圆片产生裂痕等，谋求压电振动器的高质量化成为可能。
另外，本发明的压电振动器的特征在于，在上述本发明的压电振动器中，所述金属珠是球状。
另外，本发明的压电振动器的制造方法的特征在于，在上述本发明的压电振动器的制造方法中，作为所述金属珠，使用球状的金属珠。
在本发明的压电振动器和压电振动器的制造方法中，膏中所含的金属珠是球状。所以，金属珠彼此以点接触方式接触。因此，即使使金属珠彼此接触，也能够在金属珠之间确保间隙。而且，由于金属珠彼此并不以线接触或面接触方式接触，因而该间隙不被金属珠密闭，而是以所有间隙都连通的状态形成。因此，即使金属珠以可能的限度填充至贯通孔内，通过利用金属珠之间所确保的间隙也能够使膏从基底基板的一面侧遍及至另一面侧的各处。所以，在烧结工序时，能够由贯通孔的内表面使膏更牢固地固接。即，由于由贯通孔的内表面使贯通电极更牢固地粘合，因而能够谋求压电振动器的高质量化。
另外，本发明的压电振动器的特征在于，在上述本发明的压电振动器中，所述基底基板和所述盖基板通过以包围所述凹部的周围的方式形成于两基板之间的接合膜而阳极接合。
另外，本发明的压电振动器的制造方法的特征在于，在上述本发明的压电振动器的制造方法中，在所述装配工序之前，具备这样的接合膜形成工序：在基底基板用圆片的上表面形成接合膜，在使所述基底基板用圆片和所述盖基板用圆片叠合时，该接合膜包围所述凹部的周围，在进行所述接合工序时，通过所述接合膜而将所述两圆片阳极接合。
在本发明的压电振动器和压电振动器的制造方法中，由于能够通过接合膜而将基底基板用圆片和盖基板用圆片阳极接合，因而能够更牢固地接合两圆片而提高空腔内的气密性。所以，能够使压电振动片更高精度地振动，能够谋求更进一步的高质量化。
另外，本发明的压电振动器的特征在于，在上述本发明的压电振动器中，所述压电振动片通过导电性的凸点来凸点结合。
另外，本发明的压电振动器的制造方法的特征在于，在上述本发明的压电振动器的制造方法中，在进行所述装配工序时，利用导电性的凸点而凸点接合所述压电振动片。
在本发明的压电振动器和压电振动器的制造方法中，由于将压电振动片凸点接合，因而能够使压电振动片从基底基板的上表面浮置凸点的厚度的程度。因此，能够自然确保压电振动片的振动所需的最低限度的振动间隙。因此，能够进一步提高压电振动器的工作性能的可靠性。
另外，本发明的压电振动器的特征在于，在上述本发明的压电振动器中，所述金属微粒是非球形形状。
另外，本发明的压电振动器的制造方法的特征在于，在上述本发明的压电振动器的制造方法中，在进行所述填充工序时，埋入含有非球形形状的金属微粒的膏。
在本发明的压电振动器和压电振动器的制造方法中，由于膏中所含的金属微粒并非形成为球形，而是形成为非球形，例如细长的纤维状或剖面星形，因而在彼此互相接触时并不点接触，容易变成线接触。所以，能够进一步提高贯通电极的电导通性。
另外，本发明的压电振动器的制造方法的特征在于，在上述本发明的压电振动器的制造方法中，在进行所述填充工序时，在对所述膏进行去泡处理之后，将该膏埋入所述贯通孔内。
在本发明的压电振动器和压电振动器的制造方法中，由于事先对膏进行去泡处理，因而能够填充尽量不含有气泡等的膏。因此，即使进行烧结工序，也能够尽可能地抑制膏的体积减少。所以，烧结工序之后的基底基板用圆片的表面和固化的膏的表面成为进一步共面的状态。由此，能够确保压电振动片和外部电极的更稳定的导通性，能够谋求进一步的高质量化。
另外，本发明的振荡器的特征在于，将上述本发明的压电振动器作为振子电连接至集成电路。
另外，本发明的电子设备的特征在于，使上述本发明的压电振动器电连接至计时部。
另外，本发明的电波钟的特征在于，使上述本发明的压电振动器电连接至滤波部。
在本发明的振荡器、电子设备和电波钟中，由于具备空腔内的气密可靠且动作的可靠性提高的高质量的压电振动器，因而同样地能够提高动作的可靠性而谋求高质量化。
(发明效果)
依照本发明的压电振动器，能够做成可靠地维持空腔内的气密并且确保压电振动片和外部电极的稳定的导通性的高质量的2层构造式表面安装型的压电振动器。
另外，依照本发明的压电振动器的制造方法，能够一次性有效率地制造上述压电振动器，并能谋求低成本化。
另外，依照本发明的振荡器、电子设备和电波钟，由于具备上述压电振动器，因而同样地能够提高动作的可靠性而谋求高质量化。
附图说明
图1是表示本发明的压电振动器的一个实施方式的外观斜视图。
图2是图1所示的压电振动器的内部结构图，是在拆下盖基板的状态下俯视压电振动片的图。
图3是沿着图2所示的A-A线的压电振动器的剖视图。
图4是图1所示的压电振动器的分解斜视图。
图5是构成图1所示的压电振动器的压电振动片的俯视图。
图6是图5所示的压电振动片的仰视图。
图7是沿着图5所示的剖面箭头B-B的图。
图8是图3所示的贯通电极的放大图，是表示含有多个金属微粒的膏的图。
图9是表示制造图1所示的压电振动器时的流程的流程图。
图10是表示沿着图9所示的流程图制造压电振动器时的一个工序的图，是表示在成为盖基板的本源的盖基板用圆片形成多个凹部的状态的图。
图11是表示沿着图9所示的流程图制造压电振动器时的一个工序的图，是表示在成为基底基板的本源的基底基板用圆片形成多个贯通孔的状态的图。
图12是从基底基板用圆片的剖面看图11所示的状态的图。
图13是表示沿着图9所示的流程图制造压电振动器时的一个工序的图，是表示在图12所示的状态之后使膏填充于贯通孔内的状态的图。
图14是表示沿着图9所示的流程图制造压电振动器时的一个工序的图，是表示在图13所示的状态之后对膏进行烧结而使其固化的状态的图。
图15是表示沿着图9所示的流程图制造压电振动器时的一个工序的图，是表示在图14所示的状态之后在基底基板用圆片的上表面构图接合膜和迂回电极的状态的图。
图16是图15所示的状态的基底基板用圆片的整体图。
图17是表示沿着图9所示的流程图制造压电振动器时的一个工序的图，是在空腔内容纳压电振动片的状态下阳极接合基底基板用圆片和盖基板用圆片的圆片体的分解斜视图。
图18是表示本发明的振荡器的一个实施方式的结构图。
图19是表示本发明的电子设备的一个实施方式的结构图。
图20是表示本发明的电波钟的一个实施方式的结构图。
图21是表示图8所示的金属微粒的变形例的图，(a)是表示形成为长方形的金属微粒的图，(b)是表示形成为波形状的金属微粒的图，(c)是表示形成为剖面星形的金属微粒的图，(d)是表示形成为剖面十字形的金属微粒的图。
图22是现有的压电振动器的内部结构图，是在拆下盖基板的状态俯视压电振动片的图。
图23是图22所示的压电振动器的剖视图。
附图标记说明
B凸点；C空腔；P膏；P1金属珠；P2金属微粒；1压电振动器；2基底基板；3盖基板；3a空腔用的凹部；4压电振动片；30、31贯通孔(贯通孔)；35接合膜；36、37迂回电极；38、39外部电极；40基底基板用圆片；50盖基板用圆片；100振荡器；101振荡器的集成电路；110便携信息设备(电子设备)；113电子设备的计时部；130电波钟；131电波钟的滤波部。
具体实施方式
以下，参照图1至图17，对本发明的一个实施方式进行说明。
如图1至图4所示，本实施方式的压电振动器1是形成为由基底基板2和盖基板3层叠为2层的箱状且在内部的空腔C内收纳压电振动片4的表面安装型的压电振动器1。
此外，在图4中，为了易于观察附图，省略了后述的激振电极15、引出电极19、20、装配电极16、17以及重锤金属膜21的图示。
如图5至图7所示，压电振动片4是由水晶、钽酸锂或铌酸锂等压电材料形成的音叉型振动片，在被施加规定电压时振动。
该压电振动片4具有：平行配置的一对振动腕部10、11；将该一对振动腕部10、11的基端侧固定成一体的基部12；形成在一对振动腕部10、11的外表面上并使一对振动腕部10、11振动的由第一激振电极13和第二激振电极14构成的激振电极15；以及与第一激振电极13和第二激振电极14电连接的装配电极16、17。
另外，本实施方式的压电振动片4具备在一对振动腕部10、11的两主表面上分别沿着振动腕部10、11的长边方向而形成的沟部18。该沟部18从振动腕部10、11的基端侧形成到大致中间附近。
由第一激振电极13和第二激振电极14构成的激振电极15是使一对振动腕部10、11以规定的谐振频率沿互相接近或分离的方向振动的电极，在一对振动腕部10、11的外表面以分别电性切断的状态构图而形成。具体而言，如图7所示，第一激振电极13主要形成在一个振动腕部10的沟部18上和另一振动腕部11的两侧面上，第二激振电极14主要形成在一个振动腕部10的两侧面上和另一振动腕部11的沟部18上。
另外，如图5和图6所示，第一激振电极13和第二激振电极14分别在基部12的两主表面上经由引出电极19、20而与装配电极16、17电连接。而且，压电振动片4经由该装配电极16、17而被施加电压。
此外，上述的激振电极15、装配电极16、17以及引出电极19、20由例如铬(Cr)、镍(Ni)、铝(Al)或钛(Ti)等的导电膜的覆膜形成。
另外，在一对振动腕部10、11的前端，覆膜有重锤金属膜21，该重锤金属膜21用于进行调整(频率调整)，以使本身的振动状态在规定频率的范围内振动。此外，该重锤金属膜21分为对频率进行粗调时使用的粗调膜21a和微调时使用的微调膜21b。通过利用该粗调膜21a和微调膜21b而进行频率调整，能够将一对振动腕部10、11的频率收在器件的标称频率的范围内。
如图3和图4所示，这样构成的压电振动片4利用金等的凸点(bump)B而凸点接合至基底基板2的上表面。更具体而言，在形成于迂回电极36、37上的2个凸点B上，以分别接触的状态凸点接合一对装配电极16、17，其中，迂回电极36、37构图于基底基板2的上表面。由此，压电振动片4以从基底基板2的上表面浮置的状态被支撑，并且，成为分别电连接有装配电极16、17和迂回电极36、37的状态。
上述盖基板3是由诸如碱石灰玻璃的玻璃材料构成的透明绝缘基板，如图1、图3和图4所示，形成为板状。而且，在接合基底基板2的接合面一侧，形成有收纳压电振动片4的矩形状的凹部3a。该凹部3a是成为在使两基板2、3叠合时容纳压电振动片4的空腔C的空腔用的凹部3a。而且，盖基板3以使该凹部3a与基底基板2侧对置的状态对该基底基板2阳极接合。
上述基底基板2是与盖基板3同样地由诸如碱石灰玻璃的玻璃材料构成的透明绝缘基板，如图1至图4所示，以能够相对于盖基板3而叠合的大小形成为板状。
在该基底基板2，形成有贯通基底基板2的一对贯通孔(贯通孔)30。此时，一对贯通孔30、31以收在空腔C内的方式形成。如果更详细地说明，那么，本实施方式的贯通孔30、31形成为使一个贯通孔30位于所装配的压电振动片4的基部12一侧，并使另一贯通孔31位于振动腕部10、11的前端侧。另外，在本实施方式中，虽然举例说明直径分为2级而向着基底基板2的下表面逐渐缩小的剖面锥形状的贯通孔，但不限于这种情况，例如直径连续地逐渐缩小的贯通孔也可。笔直地贯通基底基板2的贯通孔也可。总之，贯通基底基板2即可。
而且，在该一对贯通孔30、31形成有以埋入该贯通孔30、31的方式形成的一对贯通电极32、33。如图3所示，该贯通电极32、33通过含有多个金属珠P1的膏P的固化而形成，担负起这样的作用：完全堵塞贯通孔30、31而维持空腔C内的气密，并且，使后述的外部电极38、39和迂回电极36、37导通。此外，在本实施方式中，举例说明金属珠P1为球状的情况。而且，金属珠P1由热膨胀系数与基底基板2大致相等并且熔点比膏P的烧结温度高的金属(例如，科伐铁镍钴合金或Fe-Ni等)形成。另外，金属珠P1优选直径为20μm至50μm的程度。
另外，如图8所示，膏P含有多个金属珠P1，并且，含有多个金属微粒P2。而且，贯通电极32、33通过使膏P所含有的多个金属珠P1和多个金属微粒P2彼此互相接触而确保电导通性。另外，举例说明本实施方式的金属微粒P2由铜等形成为细长的纤维状(非球形形状)的情况。
如图1至图4所示，在基底基板2的上表面一侧(接合盖基板3的接合面一侧)，由导电材料(例如，铝)构图有阳极接合用的接合膜35和一对迂回电极36、37。其中，接合膜35沿着基底基板2的周边以包围形成于盖基板3的凹部3a的周围的方式形成。
另外，一对迂回电极36、37构图为使一对贯通电极32、33中的一个贯通电极32和压电振动片4的一个装配电极16电连接，并且，使另一贯通电极33和压电振动片4的另一装配电极17电连接。如果更详细地说明，那么，一个迂回电极36以位于压电振动片4的基部12的正下方的方式形成于一个贯通电极32的正上方。另外，另一迂回电极37形成为，从与一个迂回电极36邻接的位置沿着振动腕部10、11迂回至该振动腕部10、11的前端侧，然后，位于另一贯通电极33的正上方。
而且，在该一对迂回电极36、37上分别形成有凸点B，利用该凸点B来装配压电振动片4。由此，压电振动片4的一个装配电极16经由一个迂回电极36而与一个贯通电极32导通，另一装配电极17经由另一迂回电极37而与另一贯通电极33导通。
另外，如图1、图3和图4所示，在基底基板2的下表面形成有对于一对贯通电极32、33分别电连接的外部电极38、39。即，一个外部电极38经由一个贯通电极32和一个迂回电极36而与压电振动片4的第一激振电极13电连接。另外，另一外部电极39经由另一贯通电极33和另一迂回电极37而与压电振动片4的第二激振电极14电连接。
在使这样构成的压电振动器1动作的情况下，对形成于基底基板2的外部电极38、39施加规定的驱动电压。由此，能够使电流在压电振动片4的由第一激振电极13和第二激振电极14构成的激振电极15中流过，能够使一对振动腕部10、11以规定的频率沿接近/分离的方向振动。而且，利用该一对振动腕部10、11的振动，能够作为时刻源、控制信号的定时源或参考信号源等而利用。
接着，以下，参照图9所示的流程图，对利用基底基板用圆片40和盖基板用圆片50而一次性制造多个上述的压电振动器1的制造方法进行说明。
最先，进行压电振动片制作工序，制作图5至图7所示的压电振动片4(S10)。具体而言，首先，将水晶的朗伯(Lambert)原矿以规定角度切片而做成一定厚度的圆片。接下来，在摩擦该圆片而进行粗加工之后，通过蚀刻而除去加工变质层，随后，进行抛光(polish)等镜面研磨加工，做成规定厚度的圆片。接下来，在对圆片施行清洗等适当的处理之后，通过光刻技术而以压电振动片4的外形形状构图该圆片，并且，进行金属膜的成膜和构图，形成激振电极15、引出电极19、20、装配电极16、17、及重锤金属膜21。由此，能够制作多个压电振动片4。
另外，在制作压电振动片4之后，预先进行谐振频率的粗调。这通过将激光照射于重锤金属膜21的粗调膜21a而使一部分蒸发，从而使重量变化来进行。此外，关于更高精度地调整谐振频率的微调，在装配之后进行。后面对此进行说明。
接着，进行这样的第一圆片制作工序(S20)：制作后面成为盖基板3的盖基板用圆片50，直到刚要进行阳极接合之前的状态为止。首先，在将碱石灰玻璃研磨加工至规定厚度并进行清洗之后，形成通过蚀刻等而除去最表面的加工变质层的圆板状的盖基板用圆片50(S21)。接着，进行这样的凹部形成工序(S22)：通过蚀刻等而在盖基板用圆片50的接合面沿行列方向形成多个空腔用的凹部3a。在该时刻，第一圆片制作工序结束。
接着，在与上述工序同时或前后的定时，进行这样的第二圆片制作工序(S30)：制作后面成为基底基板2的基底基板用圆片40，直到刚要进行阳极接合之前的状态为止。首先，在将碱石灰玻璃研磨加工至规定厚度并进行清洗之后，形成通过蚀刻等而除去最表面的加工变质层的圆板状的基底基板用圆片40(S31)。接着，进行利用含有多个金属微粒P2和多个金属珠P1的膏P而在基底基板用圆片40形成多个一对贯通电极32、33的贯通电极形成工序(S30A)。在此，详细地对该贯通电极形成工序进行说明。
首先，如图11所示，进行在基底基板用圆片40形成多个贯通该圆片40的一对贯通孔30、31的贯通孔形成工序(S32)。此外，图11所示的虚线M图示在后面进行的切断工序中切断的切断线。在进行该工序时，从基底基板用圆片40的上表面侧通过例如冲压加工等而进行。由此，如图12所示，能够形成直径分为2级而向着基底基板用圆片40的下表面逐渐缩小的剖面锥形状的贯通孔30、31。另外，形成多个一对贯通孔30、31，从而在后面使两圆片40、50叠合时，收在形成于盖基板用圆片50的凹部3a内。而且，形成为使一个贯通孔30位于压电振动片4的基部12一侧，并使另一贯通孔31位于振动腕部10、11的前端侧。
此外，在贯通孔形成工序中，作为加工方法而使用喷砂法等，形成直径连续地逐渐缩小的贯通孔也可，形成笔直地贯通基底基板用圆片40的贯通孔也可。
接下来，如图13所示，进行将膏无间隙地埋入这些多个贯通孔30、31内而堵塞该贯通孔30、31的填充工序(S33)。此外，在图13和图14中，省略金属微粒P2的图示。接下来，进行在规定的温度(例如，400℃至500℃)下对所填充的膏P进行烧结而使其固化的烧结工序(S34)。由此，成为膏P牢固地固接至贯通孔30、31的内表面的状态。
可是，在膏P内含有有机物，该有机物由于烧结而蒸发。所以，如果烧结膏P，则与烧结前相比体积会减少。因此，在假设将不含有金属珠P1的单一的膏P埋入贯通孔30、31内之后进行烧结的情况下，在膏P的表面产生大的凹陷。
然而，在本实施方式中，利用含有多个金属珠P1的膏P。即，在填充工序之后，成为将多个金属珠P1与膏P一起埋入贯通孔30、31内的状态。因此，与只以膏P埋入贯通孔30内的情况相比，能够使膏P的量减少金属珠P1的程度。即，能够尽可能地减少所使用的膏P的量。因此，即使烧结工序而导致膏P内的有机物蒸发，但由于膏P的量本身远少于现有的膏P的量，因而膏P的体积减少的影响轻微。而且，由于金属珠P1的熔点比膏P的烧结温度高，因而在烧结工序时金属珠P1并不熔解。所以，在烧结工序的前后金属珠P1的体积并不发生变化。因此，由于烧结工序而减少的体积只是微小的膏P的程度，因而如图14所示，在膏P固化之后出现的表面的凹陷小至可忽略的程度。所以，基底基板用圆片40的表面和固化后的膏P的表面成为大致共面的状态。
另外，在进行烧结工序时固化的膏P通过使该膏P中所含有的多个金属微粒P2彼此互相接触而确保作为贯通电极32、33的电导通性。而且，在该膏P中还含有多个金属珠P1。所以，固化的膏P不但能够通过金属微粒P2彼此的接触而确保导通性，而且还能够通过金属微粒P2与金属珠P1的接触和金属珠P1彼此的接触而确保导通性。由此，贯通电极32、33确保更稳定的电导通性。
通过进行该烧结工序，结束贯通电极形成工序。
接着，进行这样的接合膜形成工序(S35)：在基底基板用圆片40的上表面对导电材料进行构图，如图15和图16所示，形成接合膜35，并且，进行形成多个分别与各一对贯通电极32、33电连接的迂回电极36、37的迂回电极形成工序(S36)。此外，图15和图16所示的虚线M图示在后面进行的切断工序中切断的切断线。
尤其是，贯通电极32、33如上所述成为相对于基底基板用圆片40的上表面而大致共面的状态。因此，构图于基底基板用圆片40的上表面的迂回电极36、37以其间不产生间隙等而相对于贯通电极32、33密合的状态接触。由此，能够使一个迂回电极36和一个贯通电极32的导通性以及另一迂回电极37和另一贯通电极33的导通性可靠。在该时刻，第二圆片制作工序结束。
可是，在图9中，为在接合膜形成工序(S35)之后进行迂回电极形成工序(S36)的工序顺序，但与其相反，在迂回电极形成工序(S36)之后进行接合膜形成工序(S35)也可，同时地进行两个工序也可。不管是哪种工序顺序，都能够取得相同的作用效果。因此，根据需要而适宜变更工序顺序也可。
接着，进行将所制作的多个压电振动片4分别通过迂回电极36、37而接合至基底基板用圆片40的上表面的装配工序(S40)。首先，在一对迂回电极36、37上分别形成金等凸点B。然后，在将压电振动片4的基部12载置于凸点B上之后，一边将凸点B加热至规定温度一边将压电振动片4按压在凸点B。由此，压电振动片4被机械地支撑于凸点B，并且，装配电极16、17和迂回电极36、37成为电连接的状态。因而，在该时刻，压电振动片4的一对激振电极15成为分别对一对贯通电极32、33导通的状态。
尤其是，由于压电振动片4被凸点接合，因而以从基底基板用圆片40的上表面浮置的状态被支撑。
在压电振动片4的装配结束之后，进行使盖基板用圆片50相对于基底基板用圆片40而叠合的叠合工序(S50)。具体而言，以未图示的基准标记等为标志，将两圆片40、50对准到正确的位置。由此，所装配的压电振动片4成为容纳于空腔C内的状态，该空腔C被形成在基底基板用圆片40的凹部3a和两圆片40、50包围。
在叠合工序之后，进行这样的接合工序(S60)：将叠合的2块圆片40、50放入未图示的阳极接合装置，在规定的温度气氛下施加规定电压而进行阳极接合。具体而言，在接合膜35与盖基板用圆片50之间施加规定电压。于是，在接合膜35与盖基板用圆片50的界面发生电化学反应，使两者分别牢固地密合而阳极接合。由此，能够将压电振动片4封固在空腔C内，能够得到基底基板用圆片40与盖基板用圆片50接合的图17所示的圆片体60。此外，在图17中，为了易于观察附图，图示分解圆片体60的状态，省略基底基板用圆片40至接合膜35的图示。另外，图17所示的虚线M图示在后面进行的切断工序中切断的切断线。
可是，在进行阳极接合时，由于形成于基底用圆片40的贯通孔30、31被贯通电极32、33完全堵塞，因而空腔C内的气密并不通过贯通孔30、31而被破坏。尤其是，由于构成贯通电极32、33的膏P牢固地密合于贯通孔30、31的内表面，因而能够可靠地维持空腔C内的气密。
然后，在上述的阳极接合结束之后，进行这样的外部电极形成工序(S70)：在基底基板用圆片40的下表面对导电性材料进行构图，形成多个分别与一对贯通电极32、33电连接的一对外部电极38、39。通过该工序，能够利用外部电极38、39来使封固于空腔C内的压电振动片4动作。
尤其是，在进行该工序的情况下，也与形成迂回电极36、37时同样地成为贯通电极32、33相对于基底基板用圆片40的下表面而大致共面的状态，因而所构图的外部电极38、39以其间不产生间隙等而对贯通电极32、33密合的状态接触。由此，能够使外部电极38、39和贯通电极32、33的导通性可靠。
接着，进行这样的微调工序(S80)：在圆片体60的状态下，对封固于空腔C内的各个压电振动器1的频率进行微调，使之落入规定范围内。如果具体地说明，则将电压施加到形成于基底基板用圆片40的下表面的一对外部电极38、39而使压电振动片4振动。然后，一边测量频率一边使激光从外部通过盖基板用圆片50而照射，使重锤金属膜21的微调膜21b蒸发。由此，由于一对振动腕部10、11的前端侧的重量发生变化，因而能够对压电振动片4的频率进行微调，使该频率落入标称频率的规定范围内。
在频率的微调结束之后，进行这样的切断工序(S90)：沿着图17所示的切断线M切断所接合的圆片体60而进行小片化。结果，能够将压电振动片4封固在形成于互相接合的基底基板2和盖基板3之间的空腔C内，能够一次性制造多个图1所示的2层结构式表面安装型的压电振动器1。此外，在进行切断工序(S90)而小片化为各个压电振动器1之后进行微调工序(S80)的工序顺序也可。但是，如上所述，通过先进行微调工序(S80)，能够在圆片体60的状态下进行微调，因而能更有效率地对多个压电振动器1进行微调。因此，能够提高生产率，因而更为优选。
随后，进行内部的电特性检查(S100)。即，测定压电振动片4的谐振频率、谐振电阻值、驱动电平特性(谐振频率和谐振电阻值的激振电力依赖性)等并进行核对。另外，将绝缘电阻特性等一并核对。然后，最后进行压电振动器1的外观检查，对尺寸或质量等进行最终核对。由此结束压电振动器1的制造。
尤其是，在本实施方式的压电振动器1中，由于贯通电极32、33分别含有多个具有导电性的金属微粒P2和金属珠P1，因而确保稳定的电导通性。而且，由于以相对于基底基板2而大致共面的状态形成贯通电极32、33，因而该贯通电极32、33能够对迂回电极36、37和外部电极38、39可靠地密合。结果，能够确保压电振动片4和外部电极38、39的稳定的导通性，并能提高动作性能的可靠性而谋求高性能化。另外，由于关于空腔C内的气密也能够可靠地维持，因而在这点上也能够谋求高质量化。而且，由于能够通过利用膏P的简单的方法而形成贯通电极32、33，因而能够简化工序。而且，依照本实施方式的制造方法，由于能够一次性制造多个上述压电振动器1，因而能够谋求低成本化。
另外，本实施方式的膏P中所含有的金属珠P1的热膨胀系数与基底基板用圆片40的该系数大致相等。
可是，在进行烧结工序时，金属珠P1和基底基板用圆片40通过与膏P一起被加热而依据各自的热膨胀系数膨胀。即，膏P内的金属珠P1膨胀，从而将基底基板用圆片40的贯通孔30、31的周边部分从内侧推出。而且，基底基板用圆片40膨胀，从而使贯通孔30、31的直径扩张。所以，在例如金属珠P1的热膨胀系数比基底基板用圆片40的该系数大的情况下，由膏P内的金属珠P1将贯通孔30、31的周边部分从内侧推出的膨胀量比使贯通孔30、31的直径扩张的膨胀量大。因此，将负荷施加到贯通孔30、31的周边部分而产生裂痕等。
然而，膏P所含有的金属珠P1的热膨胀系数与基底基板用圆片40的该系数大致相等，在进行烧结工序时，膏P内的金属珠P1和基底基板用圆片40的膨胀量大致相等，因而不可能产生上述现象。由此，能够防止在基底基板用圆片40产生裂痕等，谋求压电振动器1的高质量化成为可能。
而且，金属珠P1是球状。所以，金属珠P1彼此以点接触方式接触。因此，即使使金属珠P1彼此接触，也能够在金属珠P1之间确保间隙。而且，由于金属珠P1彼此并不以线接触或面接触方式接触，因而该间隙不被金属珠P1密闭，而是以所有间隙都连通的状态形成。因此，即使金属珠P1以可能的限度填充至贯通孔30、31内，通过利用金属珠P1之间所确保的间隙也能够使膏P从基底基板2的一面侧遍及至另一面侧的各处。所以，在进行烧结工序时，能够使膏P更牢固地固接到贯通孔30、31的内表面。即，由于使贯通电极30、31更牢固地固接到贯通孔30、31的内表面，因而能够谋求压电振动器1的高质量化。
接着，参照图18，对本发明的振荡器的一个实施方式进行说明。
如图18所示，本实施方式的振荡器100将压电振动器1构成为电连接至集成电路101的振子。该振荡器100具备安装有电容器等电子部件102的基板103。在基板103安装有振荡器用的上述集成电路101，在该集成电路101的附近安装有压电振动器1。这些电子部件102、集成电路101和压电振动器1通过未图示的布线图案而分别电连接。此外，各构成部件通过未图示的树脂而模制(mould)。
在这样构成的振荡器100中，如果对压电振动器1施加电压，则该压电振动器1内的压电振动片4振动。根据压电振动片4所具有的压电特性而将该振动转换为电信号，以电信号输入至集成电路101。所输入的电信号由集成电路101进行各种处理，以频率信号输出。由此，压电振动器1作为振子而起作用。
此外，根据要求而选择性地设定集成电路101的构成，例如RTC(实时时钟)模块等，除了钟表用单功能振荡器等之外，还能够附加控制该设备或外部设备的工作日期或时刻或者提供时刻或日历等的功能。
如上所述，依照本实施方式的振荡器100，由于具备空腔C内的气密可靠且动作的可靠性提高的高质量的压电振动器1，因而振荡器100自身也同样地能够提高动作的可靠性而谋求高质量化。而且，除此之外，能够得到长期稳定的高精度的频率信号。
接着，参照图19，对本发明的电子设备的一个实施方式进行说明。此外，作为电子设备，举例说明具有上述的压电振动器1的便携信息设备110。最初本实施方式的便携信息设备110以例如便携电话为代表，发展并改良现有技术中的手表。外观类似于手表，在相当于文字盘的部分配有液晶显示器，能够在该画面上显示当前的时刻等。此外，在作为通信机而利用的情况下，从手腕取下，通过内置于带的内侧部分的扬声器和麦克风而能够进行与现有技术的便携电话相同的通信。然而，与现有的便携电话相比较，明显小型化且轻型化。
接着，对本实施方式的便携信息设备110的构成进行说明。如图19所示，该便携信息设备110具备压电振动器1和用于供给电力的电源部111。电源部111例如由锂二次电池构成。进行各种控制的控制部112、进行时刻等的计数的计时部113、与外部进行通信的通信部114、显示各种信息的显示部115以及检测各个功能部的电压的电压检测部116与该电源部111并联连接。而且，由电源部111将电力供给至各功能部。
控制部112控制各功能部，进行声音数据的发送和接收、当前时刻的测量或显示等的系统整体的动作控制。另外，控制部112具备预先写入程序的ROM、读取写入到该ROM的程序并执行的CPU以及作为该CPU的工作区而使用的RAM等。
计时部113具备集成电路和压电振动器1，该集成电路内置振荡电路、寄存器电路、计数器电路和接口电路等。如果对压电振动器1施加电压，则压电振动片4振动，该振动根据水晶所具有的压电特性而转换为电信号，以电信号输入至振荡电路。振荡电路的输出被二值化，由寄存器电路和计数器电路计数。然后，经由接口电路而与控制部112进行信号的发送与接收，在显示部115显示当前时刻或当前日期或者日历信息等。
通信部114具有与现有的便携电话相同的功能，具备无线电部117、声音处理部118、切换部119、放大部120、声音输入/输出部121、电话号码输入部122、来电音发生部123以及呼叫控制存储器部124。
无线电部117经由天线125而与基站进行收发声音数据等各种数据的交换。声音处理部118对从无线电部117或放大部120输入的声音信号进行编码及解码。放大部120将从声音处理部118或声音输入/输出部121输入的信号放大至规定电平。声音输入/输出部121由扬声器或麦克风等构成，扩大来电音或受话声音，或者将声音集音。
另外，来电音发生部123根据来自基站的呼叫而生成来电音。切换部119仅在来电时通过将与声音处理部118连接的放大部120切换成来电音发生部123而将在来电音发生部123中生成的来电音经由放大部120而输出至声音输入/输出部121。
此外，呼叫控制存储器部124存放与通信的呼叫及来电控制有关的程序。另外，电话号码输入部122具备例如0至9的号码键及其它键，通过按压这些号码键等而输入通话目的地的电话号码等。
电压检测部116在由电源部111对控制部112等各功能部施加的电压小于规定值的情况下检测其电压降而通知控制部112。此时的规定的电压值是作为用于使通信部114稳定地动作所需的最低限度的电压而预先设定的值，例如，3V左右。从电压检测部116收到电压降的通知的控制部112禁止无线电部117、声音处理部118、切换部119以及来电音发生部123的动作。尤其是，消耗电力较大的无线电部117的动作停止成为必须。而且，在显示部115显示通信部114由于电池余量的不足而不能使用的提示。
即，能够由电压检测部116和控制部112禁止通信部114的动作并在显示部115显示该提示。该显示可以是文字消息，但作为更直观的显示，也可以在显示于显示部115的显示面的上部的电话图标打“×(叉)”标记。
此外，通过具备能够选择性地截断与通信部114的功能相关的部分的电源的电源截断部126，能够更可靠地停止通信部114的功能。
如上所述，依照本实施方式的便携信息设备110，由于具备空腔C内的气密可靠且动作的可靠性提高的高质量的压电振动器1，因而便携信息设备自身也同样地能够提高动作的可靠性而谋求高质量化。而且，除此之外，能够显示长期稳定的高精度的时钟信息。
接着，参照图20，就本发明的电波钟的一个实施方式进行说明。
如图20所示，本实施方式的电波钟130具备与滤波部131电连接的压电振动器1，是接收包含时钟信息的标准电波且具有自动修正为正确的时刻并进行显示的功能的钟表。
在日本国内，在福岛县(40kHz)和佐贺县(60kHz)有发送标准电波的发送站(发送局)，分别发送标准电波。由于40kHz或60kHz那样的长波兼有沿地表传播的性质和在电离层和地表一边反射一边传播的性质，因而传播范围广，由上述的两个发送站就覆盖整个日本国内。
以下，对电波钟130的功能的构成进行详细说明。
天线132接收40kHz或60kHz长波的标准电波。长波的标准电波将被称为定时码的时刻信息AM调制为40kHz或60kHz的载波。所接收的长波的标准电波由放大器133放大，由具有多个压电振动器1的滤波部131滤波并调谐。
本实施方式的压电振动器1分别具备具有与上述载波频率相同的40kHz及60kHz的谐振频率的水晶振动器部138、139。
而且，滤波后的规定频率的信号由检波、整流电路134检波并解调。接下来，经由波形整形电路135而取出定时码，由CPU136计数。在CPU136中，读取当前的年、累积日、星期、时刻等信息。所读取的信息反映于RTC137，显示正确的时刻信息。
载波为40kHz或60kHz，因此，水晶振动器部138、139优选为拥有上述的音叉型结构的振动器。
此外，虽然上述的说明由日本国内的示例表示，但长波的标准电波的频率在海外是不同的。例如，在德国使用77.5KHz的标准电波。所以，在将即使在海外也能够对应的电波钟130装入便携设备的情况下，还需要与日本的情况不同的频率的的压电振动器1。
如上所述，依照本实施方式的电波钟130，依照本实施方式的便携信息设备110，由于具备空腔C内的气密可靠且动作的可靠性提高的高质量的压电振动器1，因而电波钟自身也同样地能够提高动作的可靠性而谋求高质量化。而且，除此之外，能够长期稳定且高精度地对时刻进行计数。
此外，本发明的技术范围并不限定于上述实施方式，在不脱离本发明的宗旨的范围内能够添加各种变更。
例如，在上述实施方式中，作为压电振动片4的一个示例而举例说明了在振动腕部10、11的两面形成有沟部18的带沟的压电振动片4，但也可以是不具有沟部18的类型的压电振动片。但是，通过形成沟部18而能够在对一对激振电极15施加规定电压时提高一对激振电极15之间的电场效率，因此，能够进一步抑制振动损耗而进一步提高振动特性。即，能够进一步降低CI值(Crystal Impedance)，能够谋求压电振动片4的更进一步的高性能化。在这一点上，优选形成沟部18。
另外，虽然在上述实施方式中，举例说明了音叉型的压电振动片4，但不限于音叉型。例如，间隙滑移型振动片也可。
另外，在上述实施方式中，通过接合膜35而将基底基板2和盖基板3阳极接合，但并不限定于阳极接合。但是，通过阳极接合而能够牢固地接合两基板2、3，因而是优选的。
另外，在上述实施方式中，将压电振动片4凸点接合，但并不限定于凸点接合。例如，也可以由导电粘合剂接合压电振动片4。但是，通过凸点接合，能够使压电振动片4从基底基板2的上表面浮置，能够自然确保振动所需的最低限度的振动间隙。因而，优选凸点接合。
另外，在上述实施方式中，在进行填充工序时，在对膏P进行去泡处理(离心去泡或抽真空等)之后，将该膏P埋入贯通孔30、31内也可。这样，通过事前对膏P进行去泡处理，能够填充尽量不含有气泡等的膏P。因此，即使进行烧结工序，也能够尽可能地抑制膏P的体积减少。所以，烧结工序之后的基底基板用圆片40的表面和固化的膏P的表面成为进一步共面的状态。由此，能够确保压电振动片4和外部电极38、39的更稳定的导通性，能够谋求进一步的高质量化。
另外，在上述实施方式中，金属珠P1的热膨胀系数和基底基板用圆片40大致相等，但不限制于此。但是，金属珠P1和该圆片40的热膨胀系数大致相等，由此，能够防止裂痕的产生，能够谋求高质量化，因而优选热膨胀系数大致相等。
另外，在上述实施方式中，举例使用含有细长的纤维状的金属微粒P2的膏P的情况，但金属微粒P2的形状也可以是其他形状。例如，也可以是球形。在这种情况下，由于金属微粒P2在彼此互相接触时点接触，因而能够同样地确保电导通性。但是，通过像细长的纤维状那样使用非球形形状的金属微粒P2，在彼此互相接触时并不点接触，容易变成线接触。所以，由于能够进一步提高贯通电极32、33的电导通性，因而与球形相比，更优选使用含有非球形的金属微粒P2的膏P。
此外，在金属微粒P2为非球形的情况下，例如，图21(a)所示的长方形或图21(b)所示的波形状也可，图21(c)所示的剖面星形或图21(d)所示的剖面十字形也可。
另外，在上述实施方式中，金属珠P1为球状，但不限制于此，例如，柱状或锤状也可。但是，金属珠P1为球状，由此，能够使贯通电极32、33更牢固地固接于贯通孔30、31的内表面，能够谋求压电振动器1的高质量化，因此优选。

Claims (16)

1.一种压电振动器，具备：
基底基板；
盖基板，形成有空腔用的凹部，在使该凹部与所述基底基板对置的状态下，与该基底基板接合；
压电振动片，在利用所述凹部而收纳于形成在所述基底基板和所述盖基板之间的空腔内的状态下，与基底基板的上表面接合；
一对外部电极，形成于所述基底基板的下表面；
一对贯通电极，在贯通所述基底基板的状态下，通过含有多个金属微粒和多个金属珠的膏的固化而形成，维持所述空腔内的气密，并且，分别与所述一对外部电极电连接；以及
迂回电极，形成于所述基底基板的上表面，使所述一对贯通电极分别与所接合的所述压电振动片电连接，其中，
所述金属珠的熔点比所述膏的烧结温度高。
2.根据权利要求1所述的压电振动器，其特征在于，所述金属珠的热膨胀系数与所述基底基板大致相等。
3.根据权利要求1或2所述的压电振动器，其特征在于，所述金属珠是球状。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的压电振动器，其特征在于，所述基底基板和所述盖基板通过以包围所述凹部的周围的方式形成于两基板之间的接合膜而阳极接合。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的压电振动器，其特征在于，所述压电振动片通过导电性的凸点来凸点结合。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的压电振动器，其特征在于，所述金属微粒是非球形形状。
7.一种压电振动器的制造方法，利用基底基板用圆片和盖基板用圆片而一次性制造多个压电振动器，该压电振动器在形成于互相接合的基底基板和盖基板之间的空腔内封固有压电振动片，其中，该方法具备：
凹部形成工序，在所述盖基板用圆片形成多个空腔用的凹部，该空腔用的凹部在使两圆片叠合时形成所述空腔；
贯通电极形成工序，利用含有多个金属微粒和多个金属珠的膏而在所述基底基板用圆片形成多个贯通该圆片的一对贯通电极；
迂回电极形成工序，在所述基底基板用圆片的上表面，形成多个对于所述一对贯通电极分别电连接的迂回电极；
装配工序，经由所述迂回电极而将多个所述压电振动片与所述基底基板用圆片的上表面接合；
叠合工序，使所述基底基板用圆片和所述盖基板用圆片叠合，将压电振动片收纳在被所述凹部和两圆片包围的所述空腔内；
接合工序，将所述基底基板用圆片和所述盖基板用圆片接合，将所述压电振动片封固在所述空腔内；
外部电极形成工序，在所述基底基板用圆片的下表面，形成多个与所述一对贯通电极分别电连接的一对外部电极；以及
切断工序，将所接合的所述两圆片切断而小片化为多个所述压电振动器，其中，
所述贯通电极形成工序具备：贯通孔形成工序，在所述基底基板用圆片形成多个贯通该圆片的一对贯通孔；填充工序，将所述膏埋入这些多个贯通孔内而堵塞该贯通孔；以及烧结工序，在规定的温度下对所埋入的膏进行烧结并使其固化，
作为所述金属珠，使用熔点比所述膏的烧结温度高的金属珠。
8.根据权利要求7所述的压电振动器的制造方法，其特征在于，作为所述金属珠，使用热膨胀系数与所述基底基板用圆片大致相等的金属珠。
9.根据权利要求7或8所述的压电振动器的制造方法，其特征在于，作为所述金属珠，使用球状的金属珠。
10.根据权利要求7至9中任一项所述的压电振动器的制造方法，其特征在于，
在所述装配工序之前，具备接合膜形成工序，在所述基底基板用圆片的上表面形成接合膜，在使所述基底基板用圆片和所述盖基板用圆片叠合时，该接合膜包围所述凹部的周围，
在进行所述接合工序时，通过所述接合膜而将所述两圆片阳极接合。
11.根据权利要求7至10中任一项所述的压电振动器的制造方法，其特征在于，在进行所述装配工序时，利用导电性的凸点而凸点接合所述压电振动片。
12.根据权利要求7至11中任一项所述的压电振动器的制造方法，其特征在于，在进行所述填充工序时，埋入含有非球形形状的金属微粒的膏。
13.根据权利要求7至12中任一项所述的压电振动器的制造方法，其特征在于，在进行所述填充工序时，在对所述膏进行去泡处理之后，将该膏埋入所述贯通孔内。
14.一种振荡器，其特征在于，将根据权利要求1至6中任一项所述的压电振动器电连接至集成电路而作为振子。
15.一种电子设备，其特征在于，使根据权利要求1至6中任一项所述的压电振荡器电连接至计时部。
16.一种电波钟，其特征在于，使根据权利要求1至6中任一项所述的压电振动器电连接至滤波部。
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