JPH10200227A - 低温焼成セラミック基板のビアホール導体の製造方法及びビアホール用導体ペースト - Google Patents
低温焼成セラミック基板のビアホール導体の製造方法及びビアホール用導体ペーストInfo
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- JPH10200227A JPH10200227A JP511497A JP511497A JPH10200227A JP H10200227 A JPH10200227 A JP H10200227A JP 511497 A JP511497 A JP 511497A JP 511497 A JP511497 A JP 511497A JP H10200227 A JPH10200227 A JP H10200227A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 低温焼成セラミックのグリーンシートに対す
る導体ペーストの印刷性とビアホールの充填性とを向上
させる。 【解決手段】 低温焼成セラミックのグリーンシート１
１のビアホール１２に充填する導体ペーストは、Ａｇ系
の金属粉末に対して、バインダ樹脂となるアクリル系の
樹脂と有機溶剤と少量のガラス粉末とを混合し、これを
十分に混練して作製したものである。このＡｇ系ペース
トは、バインダ樹脂として従来のエチルセルロース系の
樹脂に代えてアクリル系の樹脂を用いているため、粉末
配合量を従来よりも多くして有機溶剤の配合量を少なく
しても、従来とほぼ同程度の印刷に適した低い粘度にす
ることができる。これにより、Ａｇ系ペーストの印刷性
を確保できて、ファインパターン化に対応できると共
に、ビアホールの充填性を向上でき、ビアホール印刷を
何回も繰り返す必要がなく、生産性を向上できる。
る導体ペーストの印刷性とビアホールの充填性とを向上
させる。 【解決手段】 低温焼成セラミックのグリーンシート１
１のビアホール１２に充填する導体ペーストは、Ａｇ系
の金属粉末に対して、バインダ樹脂となるアクリル系の
樹脂と有機溶剤と少量のガラス粉末とを混合し、これを
十分に混練して作製したものである。このＡｇ系ペース
トは、バインダ樹脂として従来のエチルセルロース系の
樹脂に代えてアクリル系の樹脂を用いているため、粉末
配合量を従来よりも多くして有機溶剤の配合量を少なく
しても、従来とほぼ同程度の印刷に適した低い粘度にす
ることができる。これにより、Ａｇ系ペーストの印刷性
を確保できて、ファインパターン化に対応できると共
に、ビアホールの充填性を向上でき、ビアホール印刷を
何回も繰り返す必要がなく、生産性を向上できる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、低温焼成セラミッ
クのグリーンシートに形成されたビアホールに導体ペー
ストを充填し、これを１０００℃以下で焼成して低温焼
成セラミック基板のビアホール導体を製造する方法及び
ビアホール用導体ペーストに関するものである。
クのグリーンシートに形成されたビアホールに導体ペー
ストを充填し、これを１０００℃以下で焼成して低温焼
成セラミック基板のビアホール導体を製造する方法及び
ビアホール用導体ペーストに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】１０００℃以下で焼成する低温焼成セラ
ミック基板は、１６００℃前後で焼成するアルミナ基板
と比較して、誘電率が低く、信号処理の高速化が可能
であると共に、セラミックと同時焼成する配線導体と
して導通抵抗の小さいＡｇ系導体等の低融点金属を用い
ることができる等の利点があり、近年益々需要が増大し
ている。この低温焼成セラミック基板は、高密度化・小
型化のために、セラミックのグリーンシートを複数枚積
層して多層基板として製造されることが多い。多層基板
の場合は、層間を電気的に接続するために、各層のグリ
ーンシートにビアホールを打ち抜き形成し、このビアホ
ールに導体ペーストをスクリーン印刷して充填する。こ
の導体ペーストとしては、電気的特性に優れたＡｇ系ペ
ーストが用いられることが多い。ビアホールへの導体ペ
ーストの充填後、各層のグリーンシートへの配線パター
ンの印刷とグリーンシートの積層を行い、これを８００
〜１０００℃で焼成して低温焼成セラミック多層基板を
製造する。
ミック基板は、１６００℃前後で焼成するアルミナ基板
と比較して、誘電率が低く、信号処理の高速化が可能
であると共に、セラミックと同時焼成する配線導体と
して導通抵抗の小さいＡｇ系導体等の低融点金属を用い
ることができる等の利点があり、近年益々需要が増大し
ている。この低温焼成セラミック基板は、高密度化・小
型化のために、セラミックのグリーンシートを複数枚積
層して多層基板として製造されることが多い。多層基板
の場合は、層間を電気的に接続するために、各層のグリ
ーンシートにビアホールを打ち抜き形成し、このビアホ
ールに導体ペーストをスクリーン印刷して充填する。こ
の導体ペーストとしては、電気的特性に優れたＡｇ系ペ
ーストが用いられることが多い。ビアホールへの導体ペ
ーストの充填後、各層のグリーンシートへの配線パター
ンの印刷とグリーンシートの積層を行い、これを８００
〜１０００℃で焼成して低温焼成セラミック多層基板を
製造する。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、近年、低温
焼成セラミック多層基板の高密度化・小型化に伴い、配
線パターンがファインパターン化されると共に、ビアホ
ールの穴径が益々微小になってきている。ビアホールの
穴径が微小になればなるほど、ビアホールへの導体ペー
ストの充填性が問題となってくる。
焼成セラミック多層基板の高密度化・小型化に伴い、配
線パターンがファインパターン化されると共に、ビアホ
ールの穴径が益々微小になってきている。ビアホールの
穴径が微小になればなるほど、ビアホールへの導体ペー
ストの充填性が問題となってくる。
【０００４】一般に、ビアホール用の導体ペーストとし
ては、配線パターンの印刷に用いるＡｇ系ペーストが用
いられている。このＡｇ系ペーストは、ファインパター
ンを印刷するために、チクソトロピー性（攪拌するほど
粘度が低下し且つ静置すると粘度が増大する性質）を高
める必要があり、そのために、バインダ樹脂としてエチ
ルセルロース系の樹脂を用いると共に、Ａｇ系ペースト
中の粉末（金属粉末と少量のガラス粉末）の配合量を少
なくして有機溶剤の配合量を相対的に多くし、低粘度化
している。
ては、配線パターンの印刷に用いるＡｇ系ペーストが用
いられている。このＡｇ系ペーストは、ファインパター
ンを印刷するために、チクソトロピー性（攪拌するほど
粘度が低下し且つ静置すると粘度が増大する性質）を高
める必要があり、そのために、バインダ樹脂としてエチ
ルセルロース系の樹脂を用いると共に、Ａｇ系ペースト
中の粉末（金属粉末と少量のガラス粉末）の配合量を少
なくして有機溶剤の配合量を相対的に多くし、低粘度化
している。
【０００５】しかし、このエチルセルロース系の樹脂を
配合したＡｇ系ペーストでは、エチルセルロース系の樹
脂が高分子量であるため、有機溶剤の配合量が多くな
り、ビアホールに充填しても、図１（ｂ）に示すように
乾燥後に充填不良となってしまう。このため、ビアホー
ルのペースト充填状態を良くするには、ビアホール印刷
を何回も繰り返して行う必要があり、生産性が低下する
という欠点があった。また、ビアホールの充填状態が不
十分のまま焼成すると、ビアホール導体にクラックが発
生しやすく、ビアホール導体の信頼性も低下してしま
う。
配合したＡｇ系ペーストでは、エチルセルロース系の樹
脂が高分子量であるため、有機溶剤の配合量が多くな
り、ビアホールに充填しても、図１（ｂ）に示すように
乾燥後に充填不良となってしまう。このため、ビアホー
ルのペースト充填状態を良くするには、ビアホール印刷
を何回も繰り返して行う必要があり、生産性が低下する
という欠点があった。また、ビアホールの充填状態が不
十分のまま焼成すると、ビアホール導体にクラックが発
生しやすく、ビアホール導体の信頼性も低下してしま
う。
【０００６】本発明はこのような事情を考慮してなされ
たものであり、従ってその目的は、導体ペーストの印刷
性を確保しながら、ビアホールの充填性を向上でき、生
産性向上とビアホール導体の信頼性向上とを実現するこ
とができる低温焼成セラミック基板のビアホール導体の
製造方法及びビアホール用導体ペーストを提供すること
にある。
たものであり、従ってその目的は、導体ペーストの印刷
性を確保しながら、ビアホールの充填性を向上でき、生
産性向上とビアホール導体の信頼性向上とを実現するこ
とができる低温焼成セラミック基板のビアホール導体の
製造方法及びビアホール用導体ペーストを提供すること
にある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】ところで、従来のような
ビアホール印刷後の乾燥による充填不良の原因は、有機
溶剤の配合量が多いため（換言すれば粉末配合量が少な
いため）であると考えられるが、従来のエチルセルロー
ス系の樹脂を配合したＡｇ系ペーストでは、有機溶剤の
配合量を少なくして粉末配合量を多くすると、粘度が著
しく増大して、印刷性、充填性が共に低下してしまう。
ビアホール印刷後の乾燥による充填不良の原因は、有機
溶剤の配合量が多いため（換言すれば粉末配合量が少な
いため）であると考えられるが、従来のエチルセルロー
ス系の樹脂を配合したＡｇ系ペーストでは、有機溶剤の
配合量を少なくして粉末配合量を多くすると、粘度が著
しく増大して、印刷性、充填性が共に低下してしまう。
【０００８】そこで、本発明者は、粉末の配合量を従来
よりも多くしても、従来と同程度の印刷に適した低い粘
度にすることができる導体ペーストの研究を重ねた結
果、本発明をなすに至った。本発明で用いる導体ペース
トは、バインダ樹脂として従来のエチルセルロース系の
樹脂に代えてアクリル系の樹脂を含むＡｇ系ペーストを
用いる。このように、バインダ樹脂としてアクリル系の
樹脂を用いると、後述する表１の試験結果から明らかな
ように、Ａｇ系ペーストの粉末配合量を従来よりも多く
して有機溶剤の配合量を少なくしても、従来とほぼ同程
度の印刷に適した低い粘度にすることができ、Ａｇ系ペ
ーストの印刷性とビアホールの充填性とを両立できる。
よりも多くしても、従来と同程度の印刷に適した低い粘
度にすることができる導体ペーストの研究を重ねた結
果、本発明をなすに至った。本発明で用いる導体ペース
トは、バインダ樹脂として従来のエチルセルロース系の
樹脂に代えてアクリル系の樹脂を含むＡｇ系ペーストを
用いる。このように、バインダ樹脂としてアクリル系の
樹脂を用いると、後述する表１の試験結果から明らかな
ように、Ａｇ系ペーストの粉末配合量を従来よりも多く
して有機溶剤の配合量を少なくしても、従来とほぼ同程
度の印刷に適した低い粘度にすることができ、Ａｇ系ペ
ーストの印刷性とビアホールの充填性とを両立できる。
【０００９】
【発明の実施の形態】本発明の一実施形態では、低温焼
成セラミックのグリーンシート１１のセラミック材料と
して、ＣａＯ−Ａｌ2 Ｏ3 −ＳｉＯ2 −Ｂ2 Ｏ3 系ガラ
ス粉末とアルミナ粉末との混合物や、ＭｇＯ−ＳｉＯ2
−Ａｌ2 Ｏ3 −Ｂ2 Ｏ3 系のガラス粉末とＡｌ2 Ｏ3 粉
末との混合物等、８００〜１０００℃で焼成可能な低温
焼成セラミックが用いられる。このグリーンシート１１
には、パンチングマシーンや打ち抜き型等によって直径
５０〜１０００μｍのビアホール１２を打ち抜き形成す
る。
成セラミックのグリーンシート１１のセラミック材料と
して、ＣａＯ−Ａｌ2 Ｏ3 −ＳｉＯ2 −Ｂ2 Ｏ3 系ガラ
ス粉末とアルミナ粉末との混合物や、ＭｇＯ−ＳｉＯ2
−Ａｌ2 Ｏ3 −Ｂ2 Ｏ3 系のガラス粉末とＡｌ2 Ｏ3 粉
末との混合物等、８００〜１０００℃で焼成可能な低温
焼成セラミックが用いられる。このグリーンシート１１
には、パンチングマシーンや打ち抜き型等によって直径
５０〜１０００μｍのビアホール１２を打ち抜き形成す
る。
【００１０】このビアホール１２に充填する導体ペース
トは、導体としてＡｇ系の金属粉末を含み且つバインダ
樹脂としてアクリル系の樹脂を含むＡｇ系ペーストを用
いる。ここで、Ａｇ系の金属粉末としては、Ａｇ粉末の
他、Ａｇ−Ｐｄ、Ａｇ−Ｐｔ、Ａｇ−Ｐｄ−Ｐｔ、Ａｇ
−Ａｕ等のいずれかの合金又は金属の混合物の粉末を用
いても良い。Ａｇ−Ｐｄの場合には、Ａｇ−Ｐｄの比率
をＡｇ：８０〜９０重量％、Ｐｄ：２０〜１０重量％と
すると良い。また、バインダ樹脂として用いるアクリル
系の樹脂としては、アクリル樹脂、メタクリル樹脂（Ｐ
ＭＭＡ）等を用いれば良い。
トは、導体としてＡｇ系の金属粉末を含み且つバインダ
樹脂としてアクリル系の樹脂を含むＡｇ系ペーストを用
いる。ここで、Ａｇ系の金属粉末としては、Ａｇ粉末の
他、Ａｇ−Ｐｄ、Ａｇ−Ｐｔ、Ａｇ−Ｐｄ−Ｐｔ、Ａｇ
−Ａｕ等のいずれかの合金又は金属の混合物の粉末を用
いても良い。Ａｇ−Ｐｄの場合には、Ａｇ−Ｐｄの比率
をＡｇ：８０〜９０重量％、Ｐｄ：２０〜１０重量％と
すると良い。また、バインダ樹脂として用いるアクリル
系の樹脂としては、アクリル樹脂、メタクリル樹脂（Ｐ
ＭＭＡ）等を用いれば良い。
【００１１】このＡｇ系ペーストは、Ａｇ系の金属粉末
に対して、バインダ樹脂となるアクリル系の樹脂と有機
溶剤（例えばテレピネオール等）とからなる有機ビヒク
ルと少量のガラス粉末とを混合し、これを十分に混練し
て作製したものである。この場合、有機ビヒクル中の樹
脂の配合量を例えば２５〜４５重量％、粉末（金属粉末
と少量のガラス粉末）の配合量を例えば４０〜５５重量
％に設定し、Ａｇ系ペーストの粘度を印刷に適した低い
粘度にする。
に対して、バインダ樹脂となるアクリル系の樹脂と有機
溶剤（例えばテレピネオール等）とからなる有機ビヒク
ルと少量のガラス粉末とを混合し、これを十分に混練し
て作製したものである。この場合、有機ビヒクル中の樹
脂の配合量を例えば２５〜４５重量％、粉末（金属粉末
と少量のガラス粉末）の配合量を例えば４０〜５５重量
％に設定し、Ａｇ系ペーストの粘度を印刷に適した低い
粘度にする。
【００１２】このＡｇ系ペーストをグリーンシート１１
のビアホール１２にスクリーン印刷して充填し、各層の
グリーンシート１１に同じＡｇ系ペーストを用いて内層
配線パターンをスクリーン印刷する。この後、各層のグ
リーンシート１１を積層・圧着し、これを８００〜１０
００℃で焼成して低温焼成セラミック多層基板を製造す
る。
のビアホール１２にスクリーン印刷して充填し、各層の
グリーンシート１１に同じＡｇ系ペーストを用いて内層
配線パターンをスクリーン印刷する。この後、各層のグ
リーンシート１１を積層・圧着し、これを８００〜１０
００℃で焼成して低温焼成セラミック多層基板を製造す
る。
【００１３】
【実施例】本発明者は、グリーンシート１１のビアホー
ル１２に充填するＡｇ系ペーストの印刷性とビアホール
充填性について、バインダ樹脂として低分子量（約１
万）のアクリル樹脂を用いた実施例のＡｇ系ペースト
〜とエチルセルロースを用いた比較例のＡｇ系ペース
ト〜を比較する試験を行ったので、その試験結果を
次の表１に示す。
ル１２に充填するＡｇ系ペーストの印刷性とビアホール
充填性について、バインダ樹脂として低分子量（約１
万）のアクリル樹脂を用いた実施例のＡｇ系ペースト
〜とエチルセルロースを用いた比較例のＡｇ系ペース
ト〜を比較する試験を行ったので、その試験結果を
次の表１に示す。
【００１４】
【表１】
【００１５】この試験では、実施例〜と比較例〜
は、いずれもＡｇ−Ｐｄペーストであり、Ａｇ−Ｐｄ
の比率をＡｇ：８０重量％、Ｐｄ：２０重量％に固定し
ている。バインダ樹脂として低分子量（約１万）のアク
リル樹脂を用いた実施例〜は、有機ビヒクル中の樹
脂配合量がそれぞれ３５重量％、３０重量％、４０重量
％であり、粉末（金属粉末と少量のガラス粉末）の配合
量がいずれも４８重量％であり、粘度がそれぞれ２００
０ｐｓ、１５００ｐｓ、２５００ｐｓである。
は、いずれもＡｇ−Ｐｄペーストであり、Ａｇ−Ｐｄ
の比率をＡｇ：８０重量％、Ｐｄ：２０重量％に固定し
ている。バインダ樹脂として低分子量（約１万）のアク
リル樹脂を用いた実施例〜は、有機ビヒクル中の樹
脂配合量がそれぞれ３５重量％、３０重量％、４０重量
％であり、粉末（金属粉末と少量のガラス粉末）の配合
量がいずれも４８重量％であり、粘度がそれぞれ２００
０ｐｓ、１５００ｐｓ、２５００ｐｓである。
【００１６】一方、バインダ樹脂としてエチルセルロー
スを用いた比較例〜は、有機ビヒクル中の樹脂配合
量がそれぞれ１２重量％、１２重量％、３５重量％であ
り、粉末配合量がそれぞれ２２重量％、４８重量％、２
２重量％であり、粘度がそれぞれ１６５０ｐｓ、１００
００ｐｓ未満、１００００ｐｓ未満である。
スを用いた比較例〜は、有機ビヒクル中の樹脂配合
量がそれぞれ１２重量％、１２重量％、３５重量％であ
り、粉末配合量がそれぞれ２２重量％、４８重量％、２
２重量％であり、粘度がそれぞれ１６５０ｐｓ、１００
００ｐｓ未満、１００００ｐｓ未満である。
【００１７】比較例は、従来のＡｇ系ペーストに相当
し、有機ビヒクル中の樹脂配合量を少なく（有機溶剤の
配合量を多く）すると共に、粉末配合量を少なくするこ
とで、粘度を低くして、チクソトロピー性を高め、印刷
性を向上させるようにしている。この比較例では、有
機溶剤の配合量が多いため、ビアホール１２に充填して
も、図１（ｂ）に示すように乾燥後に充填不良となって
しまう。このため、ビアホール１２のペースト充填状態
を良くするには、ビアホール印刷を何回も繰り返して行
う必要があり、生産性が低下する欠点がある。また、ビ
アホール１２の充填状態が不十分のまま焼成すると、ビ
アホール導体にクラックが発生しやすく、ビアホール導
体の信頼性が低下してしまう。
し、有機ビヒクル中の樹脂配合量を少なく（有機溶剤の
配合量を多く）すると共に、粉末配合量を少なくするこ
とで、粘度を低くして、チクソトロピー性を高め、印刷
性を向上させるようにしている。この比較例では、有
機溶剤の配合量が多いため、ビアホール１２に充填して
も、図１（ｂ）に示すように乾燥後に充填不良となって
しまう。このため、ビアホール１２のペースト充填状態
を良くするには、ビアホール印刷を何回も繰り返して行
う必要があり、生産性が低下する欠点がある。また、ビ
アホール１２の充填状態が不十分のまま焼成すると、ビ
アホール導体にクラックが発生しやすく、ビアホール導
体の信頼性が低下してしまう。
【００１８】一方、比較例は、比較例よりも粉末配
合量を多くして、有機溶剤の配合量を少なくしている
が、これでは、粘度が高くなってしまうため、チクソト
ロピー性が低下して、印刷性が不良となってしまう。し
かも、粘度が高すぎるため、図１（ｃ）に示すように、
ビアホール１２にＡｇ系ペーストを十分に充填でき
ず、充填不良となる。
合量を多くして、有機溶剤の配合量を少なくしている
が、これでは、粘度が高くなってしまうため、チクソト
ロピー性が低下して、印刷性が不良となってしまう。し
かも、粘度が高すぎるため、図１（ｃ）に示すように、
ビアホール１２にＡｇ系ペーストを十分に充填でき
ず、充填不良となる。
【００１９】また、比較例は、比較例よりも有機ビ
ヒクル中の樹脂配合量を多くして有機溶剤の配合量を少
なくしているが、この場合も、比較例と同じく、粘度
が高くなってしまうため、チクソトロピー性が低下し
て、印刷性とビアホール充填性の双方が不良となる。
ヒクル中の樹脂配合量を多くして有機溶剤の配合量を少
なくしているが、この場合も、比較例と同じく、粘度
が高くなってしまうため、チクソトロピー性が低下し
て、印刷性とビアホール充填性の双方が不良となる。
【００２０】以上の比較例〜の試験結果から、バイ
ンダ樹脂としてエチルセルロースを用いたＡｇ系ペース
トでは、配合比を変えても、ビアホール充填性は改善さ
れない。
ンダ樹脂としてエチルセルロースを用いたＡｇ系ペース
トでは、配合比を変えても、ビアホール充填性は改善さ
れない。
【００２１】これに対し、実施例〜は、バインダ樹
脂として比較例〜のエチルセルロースに代えてアク
リル樹脂を用いている。これにより、実施例〜は、
比較例（従来に相当）よりも、粉末配合量と樹脂配合
量の双方を多くして有機溶剤の配合量を少なくしても、
比較例とほぼ同程度の印刷に適した低い粘度にするこ
とができる。この結果、チクソトロピー性を確保でき
て、印刷性を良好にすることができ、ファインパターン
化に対応できると共に、図１（ａ）に示すように１回の
ビアホール印刷でビアホール１２にＡｇ系ペースト〜
をほぼ完全に充填でき、充填性を向上できる。このＡ
ｇ系ペースト〜は、有機溶剤の配合量が少ないた
め、比較例とは異なり、乾燥後でもビアホール１２の
ペースト充填状態を良好に保つことができ、ビアホール
印刷を何回も繰り返す必要がなく、生産性を向上でき
る。しかも、焼成時にビアホール導体にクラックが発生
することを防止でき、ビアホール導体の信頼性も向上で
きる。
脂として比較例〜のエチルセルロースに代えてアク
リル樹脂を用いている。これにより、実施例〜は、
比較例（従来に相当）よりも、粉末配合量と樹脂配合
量の双方を多くして有機溶剤の配合量を少なくしても、
比較例とほぼ同程度の印刷に適した低い粘度にするこ
とができる。この結果、チクソトロピー性を確保でき
て、印刷性を良好にすることができ、ファインパターン
化に対応できると共に、図１（ａ）に示すように１回の
ビアホール印刷でビアホール１２にＡｇ系ペースト〜
をほぼ完全に充填でき、充填性を向上できる。このＡ
ｇ系ペースト〜は、有機溶剤の配合量が少ないた
め、比較例とは異なり、乾燥後でもビアホール１２の
ペースト充填状態を良好に保つことができ、ビアホール
印刷を何回も繰り返す必要がなく、生産性を向上でき
る。しかも、焼成時にビアホール導体にクラックが発生
することを防止でき、ビアホール導体の信頼性も向上で
きる。
【００２２】尚、実施例〜は、有機ビヒクル中の樹
脂の配合量を３０〜４０重量％、粉末（金属粉末と少量
のガラス粉末）の配合量を４８重量％に設定している
が、配合比はこれに限定されず、有機ビヒクル中の樹脂
の配合量を２５〜４５重量％、粉末の配合量を４０〜５
５重量％に設定すれば、Ａｇ系ペーストの粘度を印刷に
適した低い粘度にすることができ、Ａｇ系ペーストの印
刷性とビアホールの充填性とを両立できる。
脂の配合量を３０〜４０重量％、粉末（金属粉末と少量
のガラス粉末）の配合量を４８重量％に設定している
が、配合比はこれに限定されず、有機ビヒクル中の樹脂
の配合量を２５〜４５重量％、粉末の配合量を４０〜５
５重量％に設定すれば、Ａｇ系ペーストの粘度を印刷に
適した低い粘度にすることができ、Ａｇ系ペーストの印
刷性とビアホールの充填性とを両立できる。
【００２３】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によれば、バインダ樹脂として従来のエチルセルロース
系の樹脂に代えてアクリル系の樹脂を含むＡｇ系ペース
トを用いるようにしたので、Ａｇ系ペーストの粉末配合
量を従来よりも多くして有機溶剤の配合量を少なくして
も、従来とほぼ同程度の印刷に適した低い粘度にするこ
とができ、Ａｇ系ペーストの印刷性を確保できて、ファ
インパターン化に対応できると共に、ビアホールの充填
性を向上でき、ビアホール印刷を何回も繰り返す必要が
なく、生産性を向上できると共に、ビアホール導体の信
頼性も向上することができる。
によれば、バインダ樹脂として従来のエチルセルロース
系の樹脂に代えてアクリル系の樹脂を含むＡｇ系ペース
トを用いるようにしたので、Ａｇ系ペーストの粉末配合
量を従来よりも多くして有機溶剤の配合量を少なくして
も、従来とほぼ同程度の印刷に適した低い粘度にするこ
とができ、Ａｇ系ペーストの印刷性を確保できて、ファ
インパターン化に対応できると共に、ビアホールの充填
性を向上でき、ビアホール印刷を何回も繰り返す必要が
なく、生産性を向上できると共に、ビアホール導体の信
頼性も向上することができる。
【図１】（ａ）は本発明の実施例〜のビアホール充
填状態を示す拡大縦断面図、（ｂ）は比較例のビアホ
ール充填状態を示す拡大縦断面図、（ｃ）は比較例，
のビアホール充填状態を示す拡大縦断面図
填状態を示す拡大縦断面図、（ｂ）は比較例のビアホ
ール充填状態を示す拡大縦断面図、（ｃ）は比較例，
のビアホール充填状態を示す拡大縦断面図
１１…グリーンシート、１２…ビアホール。
Claims (2)
- 【請求項１】 低温焼成セラミックのグリーンシートに
形成されたビアホールに導体ペーストを充填し、これを
８００〜１０００℃で焼成して低温焼成セラミック基板
のビアホール導体を製造する方法において、 前記導体ペーストは、導体としてＡｇ系の金属粉末を含
み且つバインダ樹脂としてアクリル系の樹脂を含むＡｇ
系ペーストを用いることを特徴とする低温焼成セラミッ
ク基板のビアホール導体の製造方法。 - 【請求項２】 低温焼成セラミックのグリーンシートに
形成されたビアホールに充填される導体ペーストであっ
て、 導体としてＡｇ系の金属粉末を含み且つバインダ樹脂と
してアクリル系の樹脂を含むことを特徴とする低温焼成
セラミック基板のビアホール用導体ペースト。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP511497A JPH10200227A (ja) | 1997-01-16 | 1997-01-16 | 低温焼成セラミック基板のビアホール導体の製造方法及びビアホール用導体ペースト |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP511497A JPH10200227A (ja) | 1997-01-16 | 1997-01-16 | 低温焼成セラミック基板のビアホール導体の製造方法及びビアホール用導体ペースト |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10200227A true JPH10200227A (ja) | 1998-07-31 |
Family
ID=11602321
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP511497A Pending JPH10200227A (ja) | 1997-01-16 | 1997-01-16 | 低温焼成セラミック基板のビアホール導体の製造方法及びビアホール用導体ペースト |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10200227A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009194859A (ja) * | 2008-02-18 | 2009-08-27 | Seiko Instruments Inc | 圧電振動子の製造方法、圧電振動子、発振器、電子機器及び電波時計 |
-
1997
- 1997-01-16 JP JP511497A patent/JPH10200227A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009194859A (ja) * | 2008-02-18 | 2009-08-27 | Seiko Instruments Inc | 圧電振動子の製造方法、圧電振動子、発振器、電子機器及び電波時計 |
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