JP2001135138A - 導体ペースト - Google Patents
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
- H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
- H01B1/20—Conductive material dispersed in non-conductive organic material
- H01B1/22—Conductive material dispersed in non-conductive organic material the conductive material comprising metals or alloys
Abstract
(57)【要約】
【課題】 セラミック厚膜回路基板の印刷工程等におい
てファイン印刷を可能にする導体ペーストを実現するこ
とを目的とする。 【解決手段】 従来ペースト化した際に分散性が悪かっ
たＰｄ、Ｐｔなどの微粉末粒子に代えて、レジネートペ
ーストを用いることにより、高メッシュスクリーンマス
クでもペーストの通過性を向上させることができ、ファ
イン印刷を可能にする。
てファイン印刷を可能にする導体ペーストを実現するこ
とを目的とする。 【解決手段】 従来ペースト化した際に分散性が悪かっ
たＰｄ、Ｐｔなどの微粉末粒子に代えて、レジネートペ
ーストを用いることにより、高メッシュスクリーンマス
クでもペーストの通過性を向上させることができ、ファ
イン印刷を可能にする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、セラミック厚膜回
路基板の印刷工程等においてファイン印刷性を向上させ
るための導体ペーストに関するものである。
路基板の印刷工程等においてファイン印刷性を向上させ
るための導体ペーストに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子部品において携帯電話や小型
ＯＡ機器の必要性から、部品の軽薄短小化が要求されて
いる。特にセラミック厚膜印刷回路基板はグリーンシー
ト積層法などの多層化により、ＭＣＭ（マイクロチップ
モジュール）やＣＳＰ（チップサイズパッケージ）の様
な高密度印刷回路基板の要求に対応している。
ＯＡ機器の必要性から、部品の軽薄短小化が要求されて
いる。特にセラミック厚膜印刷回路基板はグリーンシー
ト積層法などの多層化により、ＭＣＭ（マイクロチップ
モジュール）やＣＳＰ（チップサイズパッケージ）の様
な高密度印刷回路基板の要求に対応している。
【０００３】また、チップ部品業界においてもチップサ
イズの小型化に対応するために、チップコンデンサーや
チップインダクターなどの様に高積層が主流として用い
られてきた。またチップ抵抗器などではスクリーン印刷
工程で高解像度スクリーンマスクや印刷性のよいペース
トの導入によってファイン印刷化が進められている。
イズの小型化に対応するために、チップコンデンサーや
チップインダクターなどの様に高積層が主流として用い
られてきた。またチップ抵抗器などではスクリーン印刷
工程で高解像度スクリーンマスクや印刷性のよいペース
トの導入によってファイン印刷化が進められている。
【０００４】更に、ファイン印刷の可能な凹版転写印刷
技術を応用したチップ部品も実用化されている。以上の
ように高密度印刷回路基板の実現において高積層では印
刷回数が非常に多くなり、また凹版転写技術では凹版な
どの材料コストが高くなっていた。
技術を応用したチップ部品も実用化されている。以上の
ように高密度印刷回路基板の実現において高積層では印
刷回数が非常に多くなり、また凹版転写技術では凹版な
どの材料コストが高くなっていた。
【０００５】従来の厚膜導体ペーストは、導電材料（貴
金属材料）や無機バインダー（ガラスフリットや添加
剤）の粉体を用いて、エチルセルロースなどをα−ター
ピネオールなどの有機溶剤に溶かした有機ビヒクルに混
練することでペースト化されていた。この様に粉体を有
機バインダーで混練した場合では、３０〜５０μｍφ程
度の粘性の高い分散不良の固まりが発生した。
金属材料）や無機バインダー（ガラスフリットや添加
剤）の粉体を用いて、エチルセルロースなどをα−ター
ピネオールなどの有機溶剤に溶かした有機ビヒクルに混
練することでペースト化されていた。この様に粉体を有
機バインダーで混練した場合では、３０〜５０μｍφ程
度の粘性の高い分散不良の固まりが発生した。
【０００６】ここで従来のスクリーン印刷では線幅２５
０〜３００μｍの配線が主流でスクリーンマスクのステ
ンレスメッシュは２００〜３２５メッシュを用いてい
た。２００〜３２５メッシュのスクリーンマスクの目開
き（オープニング）は５０〜８０μｍであり、前記この
ような分散不良の固まり部もメッシュの通過性では問題
はなかった。
０〜３００μｍの配線が主流でスクリーンマスクのステ
ンレスメッシュは２００〜３２５メッシュを用いてい
た。２００〜３２５メッシュのスクリーンマスクの目開
き（オープニング）は５０〜８０μｍであり、前記この
ような分散不良の固まり部もメッシュの通過性では問題
はなかった。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかし、最近のスクリ
ーン印刷のファイン化に伴い、線幅１００μｍ以下の配
線を形成するスクリーンマスクは４００〜６００メッシ
ュであり、オープニングは２７〜４０μｍφになり、前
記の分散不良の固まりがメッシュの通過しにくい状態に
なり、この固まり部が印刷できずメッシュに残り、印刷
塗膜の欠損を生じさせた。
ーン印刷のファイン化に伴い、線幅１００μｍ以下の配
線を形成するスクリーンマスクは４００〜６００メッシ
ュであり、オープニングは２７〜４０μｍφになり、前
記の分散不良の固まりがメッシュの通過しにくい状態に
なり、この固まり部が印刷できずメッシュに残り、印刷
塗膜の欠損を生じさせた。
【０００８】この現象を図３を用いて説明する。図３は
スクリーンマスクを用いて導体ペーストを印刷して、印
刷パターンを形成した状態を示す。図３（ａ）におい
て、スクリーン印刷でベース基板２１上に印刷された導
体ペーストの印刷塗膜２４であり、ペーストの分散性の
良好な場合はスクリーンメッシュ２２やマスク乳剤２３
のパターン側面にはほとんどペーストが残留しない。
スクリーンマスクを用いて導体ペーストを印刷して、印
刷パターンを形成した状態を示す。図３（ａ）におい
て、スクリーン印刷でベース基板２１上に印刷された導
体ペーストの印刷塗膜２４であり、ペーストの分散性の
良好な場合はスクリーンメッシュ２２やマスク乳剤２３
のパターン側面にはほとんどペーストが残留しない。
【０００９】しかし図３（ｂ）の様にペースト中に分散
不良の固まりが発生すると、スクリーン印刷時にスクリ
ーンメッシュ２２に導体ペーストの分散不良部２５が目
詰まりすることで、印刷塗膜２４に塗膜の凹部欠損が発
生した。また凹部欠損２６が大きくなると導体膜の断線
が発生した。
不良の固まりが発生すると、スクリーン印刷時にスクリ
ーンメッシュ２２に導体ペーストの分散不良部２５が目
詰まりすることで、印刷塗膜２４に塗膜の凹部欠損が発
生した。また凹部欠損２６が大きくなると導体膜の断線
が発生した。
【００１０】このように、従来のＡｇ−Ｐｄ、Ａｇ−Ｐ
ｔペーストなどのＰｄやＰｔの微粉末０．５ｍｍφ以下
を有したペーストでは、ペースト製造工程でこれらの微
粉末の分散性が悪いため、３０〜５０μｍ程度のペース
ト粘度より高い粘度を有した固まりが発生した。また、
印刷導体膜の基板との密着性を得るための添加剤（無機
バインダー：酸化ビスマス、酸化銅や酸化亜鉛）などの
添加剤のメッシュパスを行っても、粒径の粗いものを取
り除くことができず、スクリーン印刷時にスクリーンマ
スクに詰まった。スクリーン印刷でスクリーンマスク４
００〜６００メッシュを用いて１００μｍ以下の配線を
印刷形成する場合、前記ペースト中の分散不良部（固ま
り）や、無機バインダーの粒径の粗いものがスクリーン
マスクのメッシュの目開き部に引っかかり、印刷塗膜の
欠損を発生させた。
ｔペーストなどのＰｄやＰｔの微粉末０．５ｍｍφ以下
を有したペーストでは、ペースト製造工程でこれらの微
粉末の分散性が悪いため、３０〜５０μｍ程度のペース
ト粘度より高い粘度を有した固まりが発生した。また、
印刷導体膜の基板との密着性を得るための添加剤（無機
バインダー：酸化ビスマス、酸化銅や酸化亜鉛）などの
添加剤のメッシュパスを行っても、粒径の粗いものを取
り除くことができず、スクリーン印刷時にスクリーンマ
スクに詰まった。スクリーン印刷でスクリーンマスク４
００〜６００メッシュを用いて１００μｍ以下の配線を
印刷形成する場合、前記ペースト中の分散不良部（固ま
り）や、無機バインダーの粒径の粗いものがスクリーン
マスクのメッシュの目開き部に引っかかり、印刷塗膜の
欠損を発生させた。
【００１１】本発明は、セラミック厚膜印刷回路基板の
印刷工程に使用する導体ペーストの導電粒子をファイン
印刷し易いほぼ球状に設計し、従来ペースト化したとき
に分散性が悪かったＰｄ、Ｐｔなどの微粉末粒子に変わ
り、レジネートペーストを用いることで高メッシュスク
リーンマスクでもペースト通過性を向上させることによ
り、ファイン印刷を実現させる導体ペーストを提供する
ことを目的とする。
印刷工程に使用する導体ペーストの導電粒子をファイン
印刷し易いほぼ球状に設計し、従来ペースト化したとき
に分散性が悪かったＰｄ、Ｐｔなどの微粉末粒子に変わ
り、レジネートペーストを用いることで高メッシュスク
リーンマスクでもペースト通過性を向上させることによ
り、ファイン印刷を実現させる導体ペーストを提供する
ことを目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明は、導体ペーストのＰｄ、Ｐｔの貴金属成分を
レジネート化したものを用いることで、ペースト中の分
散不良部の固まりを１０μｍφ以下にすることができ、
また、無機バインダー成分もレジネート化することで、
粗い粒子の混入のない導体ペーストを得られ、この様な
ペーストを用いることで、スクリーン印刷法で配線１０
０μｍ以下の印刷時の目詰まり不良を大幅に低減させる
ことができる。
に本発明は、導体ペーストのＰｄ、Ｐｔの貴金属成分を
レジネート化したものを用いることで、ペースト中の分
散不良部の固まりを１０μｍφ以下にすることができ、
また、無機バインダー成分もレジネート化することで、
粗い粒子の混入のない導体ペーストを得られ、この様な
ペーストを用いることで、スクリーン印刷法で配線１０
０μｍ以下の印刷時の目詰まり不良を大幅に低減させる
ことができる。
【００１３】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、スクリーン印刷用Ａｇ系導体ペーストにおいて主成
分Ａｇ粉体に添加するＰｄやＰｔを微粉体に代えてレジ
ネート化したものにすることにより、ペースト中に発生
する分散不良の固まりを微小化及び低減した導体ペース
トが得られ、この導体ペーストを用いると高メッシュス
クリーンマスクでも目詰まりの発生しにくい、良好な印
刷膜を形成できる作用を有する。
は、スクリーン印刷用Ａｇ系導体ペーストにおいて主成
分Ａｇ粉体に添加するＰｄやＰｔを微粉体に代えてレジ
ネート化したものにすることにより、ペースト中に発生
する分散不良の固まりを微小化及び低減した導体ペース
トが得られ、この導体ペーストを用いると高メッシュス
クリーンマスクでも目詰まりの発生しにくい、良好な印
刷膜を形成できる作用を有する。
【００１４】請求項２に記載の発明は、請求項１に記載
のＡｇ系導体ペーストにおいて、Ｂｉ、ＣｕやＺｎ成分
などの無機バインダー材料を従来の酸化物粉体からレジ
ネート化したものに変更することでスクリーンメッシュ
を目詰まりさせる粗い粒径粉を混入しない導体ペースト
が得られ、この導体ペーストを用いると高メッシュスク
リーンマスクでも目詰まりの発生しにくい、良好な印刷
膜を形成できる作用を有する。
のＡｇ系導体ペーストにおいて、Ｂｉ、ＣｕやＺｎ成分
などの無機バインダー材料を従来の酸化物粉体からレジ
ネート化したものに変更することでスクリーンメッシュ
を目詰まりさせる粗い粒径粉を混入しない導体ペースト
が得られ、この導体ペーストを用いると高メッシュスク
リーンマスクでも目詰まりの発生しにくい、良好な印刷
膜を形成できる作用を有する。
【００１５】請求項３に記載の発明は、請求項１に記載
した導体ペーストにおいて、スクリーン印刷法にて印刷
塗膜を形成し、焼成して基板にメタライズする場合、導
体の焼成収縮時に印刷膜に部分的にクラックを生じる事
があるが、ＡｕやＡｕのレジネート材料を添加すること
によって、クラックが低減できる作用を有する。
した導体ペーストにおいて、スクリーン印刷法にて印刷
塗膜を形成し、焼成して基板にメタライズする場合、導
体の焼成収縮時に印刷膜に部分的にクラックを生じる事
があるが、ＡｕやＡｕのレジネート材料を添加すること
によって、クラックが低減できる作用を有する。
【００１６】請求項４に記載の発明は、スクリーン印刷
用Ａｕ系導体ペーストにおいて主成分Ａｕ粉体に添加す
るＰｄやＰｔを微粉体からレジネート化したものに変更
することにより、ペースト中に発生する分散不良の固ま
りを微小化及び低減した導体ペーストが得られ、この導
体ペーストを用いると高メッシュスクリーンマスクでも
目詰まりの発生しにくい、良好な印刷膜を形成できる作
用を有する。
用Ａｕ系導体ペーストにおいて主成分Ａｕ粉体に添加す
るＰｄやＰｔを微粉体からレジネート化したものに変更
することにより、ペースト中に発生する分散不良の固ま
りを微小化及び低減した導体ペーストが得られ、この導
体ペーストを用いると高メッシュスクリーンマスクでも
目詰まりの発生しにくい、良好な印刷膜を形成できる作
用を有する。
【００１７】請求項５に記載の発明は、請求項４に記載
のＡｕ系導体ペーストにおいて、Ｂｉ、ＣｕやＺｎなど
の無機バインダー材料を従来の酸化物粉体からレジネー
ト化したものに変更することでスクリーンメッシュを目
詰まりさせる粗い粒径粉を混入しない導体ペーストが得
られ、この導体ペーストを用いると高メッシュスクリー
ンマスクでも目詰まりの発生しにくい、良好な印刷膜を
形成できる作用を有する。
のＡｕ系導体ペーストにおいて、Ｂｉ、ＣｕやＺｎなど
の無機バインダー材料を従来の酸化物粉体からレジネー
ト化したものに変更することでスクリーンメッシュを目
詰まりさせる粗い粒径粉を混入しない導体ペーストが得
られ、この導体ペーストを用いると高メッシュスクリー
ンマスクでも目詰まりの発生しにくい、良好な印刷膜を
形成できる作用を有する。
【００１８】請求項６に記載の発明は、請求項４に記載
した導体ペーストにおいて、スクリーン印刷法にて印刷
塗膜を形成し、焼成して基板にメタライズする場合、導
体の焼成収縮時に印刷膜に部分的にクラックを生じる事
があるが、ＡｕやＡｕのレジネート材料を添加すること
によって、クラックが低減できる作用を有する。
した導体ペーストにおいて、スクリーン印刷法にて印刷
塗膜を形成し、焼成して基板にメタライズする場合、導
体の焼成収縮時に印刷膜に部分的にクラックを生じる事
があるが、ＡｕやＡｕのレジネート材料を添加すること
によって、クラックが低減できる作用を有する。
【００１９】請求項７に記載の発明は、請求項１または
請求項４に記載した導体ペーストにおいて、スクリーン
印刷法にて印刷塗膜を形成し、焼成して基板にメタライ
ズする場合、導体の焼成収縮時に印刷膜に部分的にクラ
ックを生じる事があるが、ペースト中の有機バインダー
としてポリビニルブチラールを０．５〜２％の範囲内に
添加することによって、クラックが低減できる作用を有
する。
請求項４に記載した導体ペーストにおいて、スクリーン
印刷法にて印刷塗膜を形成し、焼成して基板にメタライ
ズする場合、導体の焼成収縮時に印刷膜に部分的にクラ
ックを生じる事があるが、ペースト中の有機バインダー
としてポリビニルブチラールを０．５〜２％の範囲内に
添加することによって、クラックが低減できる作用を有
する。
【００２０】以下、本発明の実施の形態について、図
１、図２を用いて説明する。
１、図２を用いて説明する。
【００２１】（実施の形態１）Ａｇ−Ｐｄペーストの概
略製造工程１を説明する。まず次の材料を準備する。導
電成分として粒径２〜３μｍの球状のＡｇ粉を主成分と
して、Ｐｄをレジネート化したもの、無機バインダー材
料として、酸化ビスマス、酸化銅や酸化亜鉛などの粉体
及び有機バインダー（エチルセルロース）と有機溶剤
（α−ターピネオール）を用いる。次にこれらの材料
を、秤量する。更に調合を行い、ライカイ機や三本ロー
ルで混合・混練を行い、フィルターを通して分散性を上
げる。以上で導体ペーストが作成される。Ｐｄの代わり
にＰｔを用いるとＡｇ−Ｐｔペーストの製造工程とな
る。
略製造工程１を説明する。まず次の材料を準備する。導
電成分として粒径２〜３μｍの球状のＡｇ粉を主成分と
して、Ｐｄをレジネート化したもの、無機バインダー材
料として、酸化ビスマス、酸化銅や酸化亜鉛などの粉体
及び有機バインダー（エチルセルロース）と有機溶剤
（α−ターピネオール）を用いる。次にこれらの材料
を、秤量する。更に調合を行い、ライカイ機や三本ロー
ルで混合・混練を行い、フィルターを通して分散性を上
げる。以上で導体ペーストが作成される。Ｐｄの代わり
にＰｔを用いるとＡｇ−Ｐｔペーストの製造工程とな
る。
【００２２】（実施の形態２）Ａｇ−Ｐｄペーストの概
略製造工程２を説明する。まず次の材料を準備する。導
電成分として粒径２〜３μｍの球状のＡｇ粉を主成分と
して、Ｐｄをレジネート化したもの、無機バインダー材
料として、酸化ビスマス、酸化銅や酸化亜鉛などのレジ
ネート化したもの及び有機バインダー（エチルセルロー
ス）と有機溶剤（α−ターピネオール）を用いる。次に
これらの材料を、秤量する。更に調合を行い、ライカイ
機や三本ロールで混合・混練を行い、フィルターを通し
て分散性を上げる。以上で導体ペーストが作成される。
Ｐｄの代わりにＰｔを用いるとＡｇ−Ｐｔペーストの製
造工程となる。
略製造工程２を説明する。まず次の材料を準備する。導
電成分として粒径２〜３μｍの球状のＡｇ粉を主成分と
して、Ｐｄをレジネート化したもの、無機バインダー材
料として、酸化ビスマス、酸化銅や酸化亜鉛などのレジ
ネート化したもの及び有機バインダー（エチルセルロー
ス）と有機溶剤（α−ターピネオール）を用いる。次に
これらの材料を、秤量する。更に調合を行い、ライカイ
機や三本ロールで混合・混練を行い、フィルターを通し
て分散性を上げる。以上で導体ペーストが作成される。
Ｐｄの代わりにＰｔを用いるとＡｇ−Ｐｔペーストの製
造工程となる。
【００２３】（実施の形態３）Ａｇ−Ｐｄペーストの概
略製造工程３を説明する。まず次の材料を準備する。導
電成分として粒径２〜３μｍの球状のＡｇ粉を主成分と
して、Ｐｄをレジネート化したもの、Ａｇ又はＡｕのレ
ジネート化したもの、無機バインダー材料として、酸化
ビスマス、酸化銅や酸化亜鉛などの粉体及び有機バイン
ダー（エチルセルロース）と有機溶剤（α−ターピネオ
ール）を用いる。次にこれらの材料を、秤量する。更に
調合を行い、ライカイ機や三本ロールで混合・混練を行
い、フィルターを通して分散性を上げる。以上で導体ペ
ーストが作成される。Ｐｄの代わりにＰｔを用いるとＡ
ｇ−Ｐｔペーストの製造工程となる。
略製造工程３を説明する。まず次の材料を準備する。導
電成分として粒径２〜３μｍの球状のＡｇ粉を主成分と
して、Ｐｄをレジネート化したもの、Ａｇ又はＡｕのレ
ジネート化したもの、無機バインダー材料として、酸化
ビスマス、酸化銅や酸化亜鉛などの粉体及び有機バイン
ダー（エチルセルロース）と有機溶剤（α−ターピネオ
ール）を用いる。次にこれらの材料を、秤量する。更に
調合を行い、ライカイ機や三本ロールで混合・混練を行
い、フィルターを通して分散性を上げる。以上で導体ペ
ーストが作成される。Ｐｄの代わりにＰｔを用いるとＡ
ｇ−Ｐｔペーストの製造工程となる。
【００２４】（実施の形態４）Ａｇ−Ｐｄペーストの概
略製造工程４を説明する。まず（実施の形態１）〜（実
施の形態３）に使用する材料に更に有機バインダーとし
てポリビニルブチラールを加える。次にこれらの材料
を、秤量する。更に調合を行い、ライカイ機や三本ロー
ルで混合・混練を行い、フィルターを通して分散性を上
げる。以上で導体ペーストが作成される。Ｐｄの代わり
にＰｔを用いるとＡｇ−Ｐｔペーストの製造工程とな
る。
略製造工程４を説明する。まず（実施の形態１）〜（実
施の形態３）に使用する材料に更に有機バインダーとし
てポリビニルブチラールを加える。次にこれらの材料
を、秤量する。更に調合を行い、ライカイ機や三本ロー
ルで混合・混練を行い、フィルターを通して分散性を上
げる。以上で導体ペーストが作成される。Ｐｄの代わり
にＰｔを用いるとＡｇ−Ｐｔペーストの製造工程とな
る。
【００２５】上記の（実施の形態１）〜（実施の形態
４）のＡｇ粉をＡｕ粉に変更するとＡｕ−Ｐｄ、Ａｕ−
Ｐｔペーストも同様な内容である。
４）のＡｇ粉をＡｕ粉に変更するとＡｕ−Ｐｄ、Ａｕ−
Ｐｔペーストも同様な内容である。
【００２６】
【実施例】次に、本発明の具体例を説明する。
【００２７】（実施例１）本発明の実施例１としてＡｇ
−Ｐｄペーストで説明する。まず使用材料について説明
する。Ａｇ粉はスクリーン印刷時にスクリーンマスクの
メッシュ通過性の良好な球状で粒径２〜３μｍ程度のも
のをペースト中含有量が６０〜８０ｗｔ％の範囲内で使
用する。Ｐｄはレジネート化したもの（レジネート中の
Ｐｄの含有率５〜１５％）をペースト中５〜２０ｗｔ％
の範囲内で使用する。無機バインダー成分として、酸化
ビスマス、酸化銅や酸化亜鉛などの添加物はペースト中
含有量が２〜６ｗｔ％の範囲内で使用する。
−Ｐｄペーストで説明する。まず使用材料について説明
する。Ａｇ粉はスクリーン印刷時にスクリーンマスクの
メッシュ通過性の良好な球状で粒径２〜３μｍ程度のも
のをペースト中含有量が６０〜８０ｗｔ％の範囲内で使
用する。Ｐｄはレジネート化したもの（レジネート中の
Ｐｄの含有率５〜１５％）をペースト中５〜２０ｗｔ％
の範囲内で使用する。無機バインダー成分として、酸化
ビスマス、酸化銅や酸化亜鉛などの添加物はペースト中
含有量が２〜６ｗｔ％の範囲内で使用する。
【００２８】有機バインダー（エチルセルロース）は、
ペースト中含有量が１〜５ｗｔ％の範囲内で使用する。
有機溶剤（α−ターピネオール、ジブチルフタレート、
ブチルカルビトールアセテートやアルキルベンゼンなど
の混合溶液）は、ペースト中含有量が１０〜２０ｗｔ％
の範囲内で使用する。上記材料をライカイ機や三本ロー
ルを用いて混合・混練を行う。できあがったペーストは
４００メッシュのステンレスメッシュで濾過する。濾過
したペーストを有機溶剤の添加量で粘度調整する。
ペースト中含有量が１〜５ｗｔ％の範囲内で使用する。
有機溶剤（α−ターピネオール、ジブチルフタレート、
ブチルカルビトールアセテートやアルキルベンゼンなど
の混合溶液）は、ペースト中含有量が１０〜２０ｗｔ％
の範囲内で使用する。上記材料をライカイ機や三本ロー
ルを用いて混合・混練を行う。できあがったペーストは
４００メッシュのステンレスメッシュで濾過する。濾過
したペーストを有機溶剤の添加量で粘度調整する。
【００２９】図１により、グラインドゲージによるペー
ストの分散不良実験方法を説明する。図１（ａ）はグラ
インドゲージ本体１１の側面図を示す。図１（ａ）にお
いてグラインドゲージ本体１１には溝部１２と溝深さ表
示目盛り１３を有する。図１（ｂ）はグラインドゲージ
本体１１の上面図を示す。図１（ｂ）のグラインドゲー
ジ本体には一定の幅を持つ溝部１２があり、溝部の深さ
目盛り１３が表示されている。図１（ｃ）はグラインド
ゲージ本体１１の側面図である。図１（ｃ）はグライン
ドゲージ本体１１の溝部１２の深い部分に導体ペースト
１４をのせて、溝部１２の浅い方へブレード１５を垂直
に立てた状態でスキージングしている状態を示す。図１
（ｄ）はグラインドゲージ本体１１の上面図である。図
１（ｄ）は（ｃ）のブレード１５を溝部１２の浅い部分
までスキージングした状態を上面から見た図である。図
１（ｄ）の溝部１２には導体ペースト１４が充填された
状態である。図１（ｅ）はグラインドゲージ本体１１の
上面図である。図１（ｅ）は（ｄ）の状態を自然乾燥し
た状態である。また図１（ｅ）の溝部１２に充填された
導体ペースト１４の分散不良の部分である固まり部１６
が見られる。図１（ｅ）の導体ペースト１４の固まり部
１６の発生場所により、導体ペースト１４の分散具合を
評価できる。
ストの分散不良実験方法を説明する。図１（ａ）はグラ
インドゲージ本体１１の側面図を示す。図１（ａ）にお
いてグラインドゲージ本体１１には溝部１２と溝深さ表
示目盛り１３を有する。図１（ｂ）はグラインドゲージ
本体１１の上面図を示す。図１（ｂ）のグラインドゲー
ジ本体には一定の幅を持つ溝部１２があり、溝部の深さ
目盛り１３が表示されている。図１（ｃ）はグラインド
ゲージ本体１１の側面図である。図１（ｃ）はグライン
ドゲージ本体１１の溝部１２の深い部分に導体ペースト
１４をのせて、溝部１２の浅い方へブレード１５を垂直
に立てた状態でスキージングしている状態を示す。図１
（ｄ）はグラインドゲージ本体１１の上面図である。図
１（ｄ）は（ｃ）のブレード１５を溝部１２の浅い部分
までスキージングした状態を上面から見た図である。図
１（ｄ）の溝部１２には導体ペースト１４が充填された
状態である。図１（ｅ）はグラインドゲージ本体１１の
上面図である。図１（ｅ）は（ｄ）の状態を自然乾燥し
た状態である。また図１（ｅ）の溝部１２に充填された
導体ペースト１４の分散不良の部分である固まり部１６
が見られる。図１（ｅ）の導体ペースト１４の固まり部
１６の発生場所により、導体ペースト１４の分散具合を
評価できる。
【００３０】
【表１】
【００３１】
【表２】
【００３２】今回（実施例１）で作成した導体ペースト
と従来ペーストとの比較をこの方法で評価した結果を
（表１）に示す。（表１）の従来ペーストはペースト中
の主成分であるＡｇとＰｄや添加剤（無機バインダーな
ど）は全て粉体である。（表１）より実施例１の特徴を
簡単に述べると、Ｐｄ材料を従来ペーストの微粉末のも
のからレジネート化したものである。（表１）の評価内
容はペーストの分散具合を２項目から評価した結果であ
る。分散不良の固まりは、前記図１の評価方法である。
グラインドゲージの粒度最大値は、グラインドゲージの
ＪＩＳ規定の測定方法で得た結果を示す。（表１）の実
施例１と従来ペーストとを比較すると、分散不良の固ま
りが実施例１のものでは１０μｍφ以下に小さくなっ
た。しかし、グラインドゲージの最大粒度１５〜２５μ
ｍφで従来品と実施例１では差がなかった。
と従来ペーストとの比較をこの方法で評価した結果を
（表１）に示す。（表１）の従来ペーストはペースト中
の主成分であるＡｇとＰｄや添加剤（無機バインダーな
ど）は全て粉体である。（表１）より実施例１の特徴を
簡単に述べると、Ｐｄ材料を従来ペーストの微粉末のも
のからレジネート化したものである。（表１）の評価内
容はペーストの分散具合を２項目から評価した結果であ
る。分散不良の固まりは、前記図１の評価方法である。
グラインドゲージの粒度最大値は、グラインドゲージの
ＪＩＳ規定の測定方法で得た結果を示す。（表１）の実
施例１と従来ペーストとを比較すると、分散不良の固ま
りが実施例１のものでは１０μｍφ以下に小さくなっ
た。しかし、グラインドゲージの最大粒度１５〜２５μ
ｍφで従来品と実施例１では差がなかった。
【００３３】上記実施例１の導体ペーストの改良効果を
次に示す。実施例１の導体ペーストを用いて、スクリー
ン印刷を行い、印刷欠陥数で比較した結果を（表２）に
示す。（表２）の様に従来ペーストでは、ペーストの分
散不良による印刷膜の欠陥数が３０個発生していたもの
が、Ｐｄ成分をレジネート化した実施例１のペーストで
は不良発生数が０個になった。これは、ペーストの分散
性が向上し、スクリーンマスクのメッシュ通過性が改善
したことを示す。上記の結果はＡｇ系ペーストの結果を
示したが、Ａｕでも同様な効果を確認している。また、
Ｐｄ成分をＰｔ成分に変更した場合でも同様な効果があ
った。
次に示す。実施例１の導体ペーストを用いて、スクリー
ン印刷を行い、印刷欠陥数で比較した結果を（表２）に
示す。（表２）の様に従来ペーストでは、ペーストの分
散不良による印刷膜の欠陥数が３０個発生していたもの
が、Ｐｄ成分をレジネート化した実施例１のペーストで
は不良発生数が０個になった。これは、ペーストの分散
性が向上し、スクリーンマスクのメッシュ通過性が改善
したことを示す。上記の結果はＡｇ系ペーストの結果を
示したが、Ａｕでも同様な効果を確認している。また、
Ｐｄ成分をＰｔ成分に変更した場合でも同様な効果があ
った。
【００３４】（実施例２）本発明の実施例２としてＡｇ
−Ｐｄペーストで説明する。まず使用材料について説明
する。Ａｇ粉はスクリーン印刷時にスクリーンマスクの
メッシュ通過性の良好な球状で粒径２〜３μｍ程度のも
のをペースト中含有量が６０〜８０ｗｔ％の範囲内で使
用する。Ｐｄはレジネート化したもの（レジネート中の
Ｐｄの含有率５〜１５％）をペースト中５〜２０ｗｔ％
の範囲内で使用する。無機バインダー成分として、Ｂ
ｉ、ＣｕやＺｎなどの添加物はレジネート化したもの
（それぞれのレジネート中金属成分の含有率は１０〜３
０％）をペースト中含有量が５〜１０ｗｔ％の範囲内で
使用する。有機バインダー（エチルセルロース）は、ペ
ースト中含有量が１〜５ｗｔ％の範囲内で使用する。有
機溶剤（α−ターピネオール、ジブチルフタレート、ブ
チルカルビトールアセテートやアルキルベンゼンなどの
混合溶液）は、ペースト中含有量が１０〜２０ｗｔ％の
範囲内で使用する。上記材料をライカイ機や三本ロール
を用いて混合・混練を行う。できあがったペーストは４
００メッシュのステンレスメッシュで濾過する。濾過し
たペーストを有機溶剤の添加量で粘度調整する。
−Ｐｄペーストで説明する。まず使用材料について説明
する。Ａｇ粉はスクリーン印刷時にスクリーンマスクの
メッシュ通過性の良好な球状で粒径２〜３μｍ程度のも
のをペースト中含有量が６０〜８０ｗｔ％の範囲内で使
用する。Ｐｄはレジネート化したもの（レジネート中の
Ｐｄの含有率５〜１５％）をペースト中５〜２０ｗｔ％
の範囲内で使用する。無機バインダー成分として、Ｂ
ｉ、ＣｕやＺｎなどの添加物はレジネート化したもの
（それぞれのレジネート中金属成分の含有率は１０〜３
０％）をペースト中含有量が５〜１０ｗｔ％の範囲内で
使用する。有機バインダー（エチルセルロース）は、ペ
ースト中含有量が１〜５ｗｔ％の範囲内で使用する。有
機溶剤（α−ターピネオール、ジブチルフタレート、ブ
チルカルビトールアセテートやアルキルベンゼンなどの
混合溶液）は、ペースト中含有量が１０〜２０ｗｔ％の
範囲内で使用する。上記材料をライカイ機や三本ロール
を用いて混合・混練を行う。できあがったペーストは４
００メッシュのステンレスメッシュで濾過する。濾過し
たペーストを有機溶剤の添加量で粘度調整する。
【００３５】上記の導体ペーストを実施例１と同様にグ
ラインドゲージによりペーストの分散具合を評価した結
果を（表１）に示す。（表１）の様に実施例２のペース
トでは実施例１よりも粒度の最大値が２μｍ以下にな
り、粗い粒径の粉体除去に効果があったことを示す。更
に実施例２の導体ペーストをスクリーン印刷してペース
トの分散具合を印刷膜の欠陥数で比較した結果を（表
２）に示す。（表２）に示すように実施例２のペースト
ではペーストの分散具合による印刷膜の欠陥及びペース
トの粗い粉体粒子による印刷膜の欠陥が無くなった。上
記の結果より、実施例２の導体ペーストを用いた場合、
スクリーン印刷時の印刷膜不良が非常に低減されたこと
を示す。上記の結果はＡｇ系ペーストの結果を示した
が、Ａｕでも同様な効果を確認している。また、Ｐｄ成
分をＰｔ成分に変更した場合でも同様な効果があった。
ラインドゲージによりペーストの分散具合を評価した結
果を（表１）に示す。（表１）の様に実施例２のペース
トでは実施例１よりも粒度の最大値が２μｍ以下にな
り、粗い粒径の粉体除去に効果があったことを示す。更
に実施例２の導体ペーストをスクリーン印刷してペース
トの分散具合を印刷膜の欠陥数で比較した結果を（表
２）に示す。（表２）に示すように実施例２のペースト
ではペーストの分散具合による印刷膜の欠陥及びペース
トの粗い粉体粒子による印刷膜の欠陥が無くなった。上
記の結果より、実施例２の導体ペーストを用いた場合、
スクリーン印刷時の印刷膜不良が非常に低減されたこと
を示す。上記の結果はＡｇ系ペーストの結果を示した
が、Ａｕでも同様な効果を確認している。また、Ｐｄ成
分をＰｔ成分に変更した場合でも同様な効果があった。
【００３６】（実施例３）本発明の実施例３としてＡｇ
−Ｐｄペーストで説明する。まず使用材料について説明
する。Ａｇ粉はスクリーン印刷時にスクリーンマスクの
メッシュ通過性の良好な球状で粒径２〜３μｍ程度のも
のをペースト中含有量が５０〜６５ｗｔ％の範囲内で使
用する。Ｐｄはレジネート化したもの（レジネート中の
Ｐｄの含有率５〜１５％）をペースト中５〜２０ｗｔ％
の範囲内で使用する。Ａｇ又はＡｕのレジネート化した
もの（レジネート中のＡｇ又はＡｕ成分の含有率１０〜
２０％）をペースト中に１０〜２０ｗｔ％の範囲で使用
する。無機バインダー成分として、酸化ビスマス、酸化
銅や酸化亜鉛などの添加物はペースト中含有量が２〜６
ｗｔ％の範囲内で使用する。有機バインダー（エチルセ
ルロース）は、ペースト中含有量が１〜５ｗｔ％の範囲
内で使用する。有機溶剤（α−ターピネオール、ジブチ
ルフタレート、ブチルカルビトールアセテートやアルキ
ルベンゼンなどの混合溶液）はペースト中含有量が１０
〜２０ｗｔ％の範囲内で使用する。上記材料をライカイ
機や三本ロールを用いて混合・混練を行う。できあがっ
たペーストは４００メッシュのステンレスメッシュで濾
過する。濾過したペーストを有機溶剤の添加量で粘度調
整する。
−Ｐｄペーストで説明する。まず使用材料について説明
する。Ａｇ粉はスクリーン印刷時にスクリーンマスクの
メッシュ通過性の良好な球状で粒径２〜３μｍ程度のも
のをペースト中含有量が５０〜６５ｗｔ％の範囲内で使
用する。Ｐｄはレジネート化したもの（レジネート中の
Ｐｄの含有率５〜１５％）をペースト中５〜２０ｗｔ％
の範囲内で使用する。Ａｇ又はＡｕのレジネート化した
もの（レジネート中のＡｇ又はＡｕ成分の含有率１０〜
２０％）をペースト中に１０〜２０ｗｔ％の範囲で使用
する。無機バインダー成分として、酸化ビスマス、酸化
銅や酸化亜鉛などの添加物はペースト中含有量が２〜６
ｗｔ％の範囲内で使用する。有機バインダー（エチルセ
ルロース）は、ペースト中含有量が１〜５ｗｔ％の範囲
内で使用する。有機溶剤（α−ターピネオール、ジブチ
ルフタレート、ブチルカルビトールアセテートやアルキ
ルベンゼンなどの混合溶液）はペースト中含有量が１０
〜２０ｗｔ％の範囲内で使用する。上記材料をライカイ
機や三本ロールを用いて混合・混練を行う。できあがっ
たペーストは４００メッシュのステンレスメッシュで濾
過する。濾過したペーストを有機溶剤の添加量で粘度調
整する。
【００３７】上記の導体ペーストを実施例１と同様にグ
ラインドゲージによりペーストの分散具合を評価した結
果を（表１）に示す。（表１）の様に実施例３のペース
トでは実施例２と同様に粒度の最大値が２μｍ以下にな
り、粗い粒径の粉体除去に効果があったことを示す。更
に実施例３の導体ペーストをスクリーン印刷してペース
トの分散具合を印刷膜の欠陥数で比較した結果を（表
２）に示す。（表２）に示すように実施例３のペースト
では実施例２と同様にペーストの分散具合による印刷膜
の欠陥及びペーストの粗い粉体粒子による印刷膜の欠陥
が無くなった。上記の結果より、実施例３の導体ペース
トを用いた場合、スクリーン印刷時の印刷膜不良が非常
に低減されたことを示す。
ラインドゲージによりペーストの分散具合を評価した結
果を（表１）に示す。（表１）の様に実施例３のペース
トでは実施例２と同様に粒度の最大値が２μｍ以下にな
り、粗い粒径の粉体除去に効果があったことを示す。更
に実施例３の導体ペーストをスクリーン印刷してペース
トの分散具合を印刷膜の欠陥数で比較した結果を（表
２）に示す。（表２）に示すように実施例３のペースト
では実施例２と同様にペーストの分散具合による印刷膜
の欠陥及びペーストの粗い粉体粒子による印刷膜の欠陥
が無くなった。上記の結果より、実施例３の導体ペース
トを用いた場合、スクリーン印刷時の印刷膜不良が非常
に低減されたことを示す。
【００３８】更に図２（ａ）を用いて、Ａｇ（又はＡ
ｕ）のレジネート化したものを添加した場合の効果を説
明する。図２（ａ）の基板４１上にスクリーン印刷にて
実施例１又は実施例２の導体ペーストを印刷して、形成
された導体膜４２を示す。図２（ａ）の導体膜４２には
スクリーンマスクのメッシュにより導体膜４２の細った
部分４３が発生し、これをメタライズするために焼成収
縮させると導体膜４２の細った部分４３にクラック４４
が発生した。図２（ｂ）は実施例３の導体ペーストを使
った場合で、図２（ｃ）の様に導体膜４２の焼成後では
導体膜４２の細った部分４３にはクラックは発生しなか
った。これは、Ａｇ（又はＡｕ）のレジネート成分が、
Ａｇ粉の焼成収縮時の緩衝剤となったものだと考えられ
る。
ｕ）のレジネート化したものを添加した場合の効果を説
明する。図２（ａ）の基板４１上にスクリーン印刷にて
実施例１又は実施例２の導体ペーストを印刷して、形成
された導体膜４２を示す。図２（ａ）の導体膜４２には
スクリーンマスクのメッシュにより導体膜４２の細った
部分４３が発生し、これをメタライズするために焼成収
縮させると導体膜４２の細った部分４３にクラック４４
が発生した。図２（ｂ）は実施例３の導体ペーストを使
った場合で、図２（ｃ）の様に導体膜４２の焼成後では
導体膜４２の細った部分４３にはクラックは発生しなか
った。これは、Ａｇ（又はＡｕ）のレジネート成分が、
Ａｇ粉の焼成収縮時の緩衝剤となったものだと考えられ
る。
【００３９】上記の結果より、実施例３のペーストを用
いることで焼成後にクラックのない品質のよい導体膜を
形成できる。上記の結果はＡｇ系ペーストの結果を示し
たが、Ａｕ系でも同様な効果を確認している。また、Ｐ
ｄ成分をＰｔ成分に変更した場合でも同様な効果があっ
た。
いることで焼成後にクラックのない品質のよい導体膜を
形成できる。上記の結果はＡｇ系ペーストの結果を示し
たが、Ａｕ系でも同様な効果を確認している。また、Ｐ
ｄ成分をＰｔ成分に変更した場合でも同様な効果があっ
た。
【００４０】（実施例４）本発明の実施例４としてＡｇ
−Ｐｄペーストで説明する。まず使用材料について説明
する。Ａｇ粉はスクリーン印刷時にスクリーンマスクの
メッシュ通過性の良好な球状で粒径２〜３μｍ程度のも
のをペースト中含有量が６０〜８０ｗｔ％の範囲内で使
用する。Ｐｄはレジネート化したもの（レジネート中の
Ｐｄの含有率５〜１５％）をペースト中５〜２０ｗｔ％
の範囲内で使用する。無機バインダー成分として、酸化
ビスマス、酸化銅や酸化亜鉛などの添加物はペースト中
含有量が２〜６ｗｔ％の範囲内で使用する。有機バイン
ダー（エチルセルロース）は、ペースト中含有量が１〜
５ｗｔ％の範囲内で使用する。有機バインダーとしてポ
リビニルブチラールをペースト中含有量が０．５〜２ｗ
ｔ％の範囲内で添加する。有機溶剤（α−ターピネオー
ル、ジブチルフタレート、ブチルカルビトールアセテー
トやアルキルベンゼンなどの混合溶液）は、ペースト中
含有量が１０〜２０ｗｔ％の範囲内で使用する。上記材
料をライカイ機や三本ロールを用いて混合・混練を行
う。できあがったペーストは４００メッシュのステンレ
スメッシュで濾過する。濾過したペーストを有機溶剤の
添加量で粘度調整する。
−Ｐｄペーストで説明する。まず使用材料について説明
する。Ａｇ粉はスクリーン印刷時にスクリーンマスクの
メッシュ通過性の良好な球状で粒径２〜３μｍ程度のも
のをペースト中含有量が６０〜８０ｗｔ％の範囲内で使
用する。Ｐｄはレジネート化したもの（レジネート中の
Ｐｄの含有率５〜１５％）をペースト中５〜２０ｗｔ％
の範囲内で使用する。無機バインダー成分として、酸化
ビスマス、酸化銅や酸化亜鉛などの添加物はペースト中
含有量が２〜６ｗｔ％の範囲内で使用する。有機バイン
ダー（エチルセルロース）は、ペースト中含有量が１〜
５ｗｔ％の範囲内で使用する。有機バインダーとしてポ
リビニルブチラールをペースト中含有量が０．５〜２ｗ
ｔ％の範囲内で添加する。有機溶剤（α−ターピネオー
ル、ジブチルフタレート、ブチルカルビトールアセテー
トやアルキルベンゼンなどの混合溶液）は、ペースト中
含有量が１０〜２０ｗｔ％の範囲内で使用する。上記材
料をライカイ機や三本ロールを用いて混合・混練を行
う。できあがったペーストは４００メッシュのステンレ
スメッシュで濾過する。濾過したペーストを有機溶剤の
添加量で粘度調整する。
【００４１】ここでポリビニルブチラールの効果につい
て図２を用いて述べる。図２（ｃ）は実施例３で示した
ように、導体膜４２の細った部分４３の焼成収縮時のク
ラックについて、このクラックの抑制を目的とするもの
で、ポリビニルブチラール添加により焼成収縮を小さく
することにより、クラックを低減させる効果がある。た
だし、ポリビニルブチラールのペースト中への添加量は
少ないと効果が見られないこと及び多すぎると図２の導
体膜４２の膜質がポーラスになるために、ペースト中の
含有率は０．５〜２ｗｔ％が最適であった。
て図２を用いて述べる。図２（ｃ）は実施例３で示した
ように、導体膜４２の細った部分４３の焼成収縮時のク
ラックについて、このクラックの抑制を目的とするもの
で、ポリビニルブチラール添加により焼成収縮を小さく
することにより、クラックを低減させる効果がある。た
だし、ポリビニルブチラールのペースト中への添加量は
少ないと効果が見られないこと及び多すぎると図２の導
体膜４２の膜質がポーラスになるために、ペースト中の
含有率は０．５〜２ｗｔ％が最適であった。
【００４２】上記実施例において、図１（ｂ）のだれ防
止層１５の材料をエチルセルロースを主体として述べて
きたが、ブチラール樹脂でも同じ効果が得られた。ま
た、エチルセルロースのブレードによって、印刷塗膜１
６や焼成塗膜１７に影響があり、その最適な範囲内に条
件を管理することでだれ防止層１５の効果が十分に発揮
できる。上記の結果はＡｇ系ペーストの結果を示した
が、Ａｕ系でも同様な効果を確認している。また、Ｐｄ
成分をＰｔ成分に変更した場合でも同様な効果があっ
た。また上記効果は実施例１のペーストについて述べた
ものであるが、実施例２や実施例３においても同様な効
果が得られた。
止層１５の材料をエチルセルロースを主体として述べて
きたが、ブチラール樹脂でも同じ効果が得られた。ま
た、エチルセルロースのブレードによって、印刷塗膜１
６や焼成塗膜１７に影響があり、その最適な範囲内に条
件を管理することでだれ防止層１５の効果が十分に発揮
できる。上記の結果はＡｇ系ペーストの結果を示した
が、Ａｕ系でも同様な効果を確認している。また、Ｐｄ
成分をＰｔ成分に変更した場合でも同様な効果があっ
た。また上記効果は実施例１のペーストについて述べた
ものであるが、実施例２や実施例３においても同様な効
果が得られた。
【００４３】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、スクリー
ン印刷法によるファイン印刷を行う場合において、導体
ペーストの成分中の分散具合を悪くする粉体成分をレジ
ネート化したものに変えることによって、スクリーンマ
スクの高メッシュでも通過性の良いペーストに改良さ
れ、印刷塗膜の欠損の非常に少ないファインパターンが
得られる。また、Ａｇ又はＡｕのレジネートを添加する
ことで、印刷膜の焼成収縮において印刷膜のレベリング
性が向上したり、ポリブチルビチラールの樹脂成分の添
加により、印刷膜の焼成収縮量をコントロールすること
で印刷膜にクラックのない品質の良い印刷膜が得られ
る。
ン印刷法によるファイン印刷を行う場合において、導体
ペーストの成分中の分散具合を悪くする粉体成分をレジ
ネート化したものに変えることによって、スクリーンマ
スクの高メッシュでも通過性の良いペーストに改良さ
れ、印刷塗膜の欠損の非常に少ないファインパターンが
得られる。また、Ａｇ又はＡｕのレジネートを添加する
ことで、印刷膜の焼成収縮において印刷膜のレベリング
性が向上したり、ポリブチルビチラールの樹脂成分の添
加により、印刷膜の焼成収縮量をコントロールすること
で印刷膜にクラックのない品質の良い印刷膜が得られ
る。
【図１】本発明の一実施の形態におけるグラインドゲー
ジを用いた分散不良実験方法の検査工程図
ジを用いた分散不良実験方法の検査工程図
【図２】（ａ）本発明の一実施の形態におけるスクリー
ン印刷にて導体ペーストを印刷した際の導体膜の乾燥状
態を示す模式図 （ｂ）（ａ）の焼成後の状態を示す模式図 （ｃ）ポリビニルブチラールを添加した際の導体膜の焼
成状態を示す模式図
ン印刷にて導体ペーストを印刷した際の導体膜の乾燥状
態を示す模式図 （ｂ）（ａ）の焼成後の状態を示す模式図 （ｃ）ポリビニルブチラールを添加した際の導体膜の焼
成状態を示す模式図
【図３】（ａ）印刷パターンの良好な状態を示す模式図 （ｂ）ペーストの分散不良による印刷膜欠損状態を示す
模式図
模式図
１１ グラインドゲージ本体 １２ 溝部 １３ 溝部の深さ目盛り １４ 導体ペースト １５ ブレード １６ ペーストの固まり部 ２１ ベース基板 ２２ スクリーンメッシュ ２３ マスク乳剤 ２４ 印刷塗膜 ２５ 分散不良部 ２６ 塗膜の凹部欠損 ４１ ベース基板 ４２ 導体膜 ４３ 導体膜の細り部 ４４ 導体膜のクラック部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０１Ｆ 5/00 Ｈ０１Ｆ 5/00 Ｍ 41/04 41/04 Ｃ // Ｈ０１Ｇ 4/12 ３９７ Ｈ０１Ｇ 4/12 ３９７ (72)発明者 葉山 雅昭 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 三浦 和裕 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 Ｆターム(参考） 4J040 BA202 DD061 HA066 LA09 5E001 AB06 AC09 AC10 AH01 AJ01 5E033 AA12 AA22 AA23 BB02 BC01 5E062 DD01 5G301 DA03 DA05 DA11 DA12 DA22 DA31 DA42 DD01
Claims (7)
- 【請求項１】 スクリーン印刷用Ａｇ系の導体ペースト
であって、ペーストの主要成分であるＡｇ粉体にＰｄま
たはＰｔのレジネートを添加した導体ペースト。 - 【請求項２】 基板と導体膜の接着剤である添加剤とし
てＢｉ、Ｃｕ、Ｚｎのうちの少なくとも１つのレジネー
トを添加した請求項１に記載の導体ペースト。 - 【請求項３】 添加剤としてＡｕまたはＡｇのレジネー
トを添加した請求項１に記載の導体ペースト。 - 【請求項４】 スクリーン印刷用Ａｕ系の導体ペースト
であって、ペーストの主要成分であるＡｕ粉体にＰｄま
たはＰｔのレジネートを添加した導体ペースト。 - 【請求項５】 基板と導体膜の接着剤である添加剤とし
てＢｉ、ＣｕまたはＺｎのうちの少なくとも１つのレジ
ネートを添加した請求項４に記載の導体ペースト。 - 【請求項６】 添加剤としてＡｕまたはＡｇのレジネー
トを添加した請求項４に記載の導体ペースト。 - 【請求項７】 有機バインダーとして、ポリビニルブチ
ラールを０．５〜２％の範囲で添加した請求項１または
４に記載の導体ペースト。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30930099A JP2001135138A (ja) | 1999-10-29 | 1999-10-29 | 導体ペースト |
| US09/696,687 US6372158B1 (en) | 1999-10-29 | 2000-10-26 | Conductive paste |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30930099A JP2001135138A (ja) | 1999-10-29 | 1999-10-29 | 導体ペースト |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001135138A true JP2001135138A (ja) | 2001-05-18 |
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ID=17991356
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30930099A Pending JP2001135138A (ja) | 1999-10-29 | 1999-10-29 | 導体ペースト |
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| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6372158B1 (ja) |
| JP (1) | JP2001135138A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005113133A (ja) * | 2003-09-19 | 2005-04-28 | Sekisui Chem Co Ltd | スクリーン印刷用ペースト |
| JP2006519291A (ja) * | 2003-01-29 | 2006-08-24 | パレレック インコーポレイテッド | 改良された接着性を有する高導電率インク |
| KR100853279B1 (ko) * | 2003-09-30 | 2008-08-20 | 티디케이가부시기가이샤 | 적층 세라믹 전자 부품의 내부 전극용 도전체 페이스트의제조 방법 |
| US7560050B2 (en) | 2004-02-27 | 2009-07-14 | Tdk Corporation | Conductive paste for a multi-layered ceramic electronic component and a method for manufacturing a multi-layered unit for a multi-layered ceramic electronic component |
| US7569247B2 (en) | 2003-11-27 | 2009-08-04 | Tdk Corporation | Conductive paste for an electrode layer of a multi-layered ceramic electronic component and a method for manufacturing a multi-layered unit for a multi-layered ceramic electronic component |
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