JP2019102238A - 導電ペースト及びこれを用いて形成された多層基板 - Google Patents
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Abstract
Description
本発明の実施形態の導電ペーストは、平均粒径が互いに異なる小粒径と大粒径の2種類の導電粉末からなる。前者の小粒径の粉末は、レーザー回折散乱法を用いて測定された体積積算の中位径D50が0.1μm以上2.0μm以下であり、後者の大粒径の粉末は、同様にレーザー回折散乱法を用いて測定された体積積算の中位径D50が2.0μmより大きく20μm以下である。
本発明の実施形態の導電ペーストに使用する有機ビヒクルは、バインダ樹脂と有機溶剤とを含有している。このバインダ樹脂は、導電ペーストを100質量%としたとき、0.05質量%以上1.0質量%以下の範囲内で含まれていることが好ましい。この値が0.05質量%未満では、導電ペーストの印刷に適した粘度が得られにくくなるため好ましくない。逆にこの値が1.0質量%より多いと、導電ペースト中において導電粉末の占める割合が低下し、乾燥体の密度を低下させ、その焼成前後の収縮率が大きくなってしまうため好ましくない。上記のバインダ樹脂の具体的な材料には特に制約はなく、一般的な導電ペーストに使用される、エチルセルロース、メタクリレートなどを用いることができる。
本発明の実施形態の導電ペーストを焼結して得た導体において、焼結過程での収縮率、具体的には焼成処理前の乾燥体の膜厚aに対する焼成処理後の導体の膜厚bの膜厚の比b/aを0.85以上にすることが好ましい。この値が0.85未満では同時に焼成処理されるセラミックグリーンシートなどの収縮率との差が大きくなりすぎ、作製した電子部品内に空隙やクラックを生じる場合があるので好ましくない。上記の収縮率の上限は特に限定はないが、大小2種類の導電粉末の収縮率の上限は、理想状態に緻密に形成した際に生じる空隙の減少分と考えることができ、0.97が最高値になると考えられる。
本発明の実施形態の導電ペーストを用いて形成した導体は、緻密な構造とすることができるため、比抵抗を低く抑えることができる。特にAgやCuを導電材料として用いた場合は、2.5μΩcm以下の比抵抗を実現することができる。電子部品の小型化が進んでいるため、電子部品内に形成される導体による配線も細線化が進んでおり、導電性の低下が懸念されている。この比抵抗を、より低く抑えることにより配線の細線化が進んでも、十分な導電性を得ることも可能となる。
Claims (8)
- 粒径の異なる2種類の導電粉末と有機ビヒクルとを含有する導電ペーストであって、前記2種類の導電粉末は、中位径D50が0.1μm以上2.0μm以下の小粒径の粉末と中位径D50が2.0μmより大きく20μm以下の大粒径の粉末とからなり、これら2種類の粉末の配合割合は、それらの合計を100質量%としたとき、前記小粒径の粉末が1質量%以上50質量%未満であることを特徴とする導電ペースト。
- 前記導電粉末が、Au、Ag、Pd、Pt及びCuのうちの少なくとも1種類であることを特徴とする、請求項1に記載の導電ペースト。
- 導電ペースト100質量%に対して、前記2種類の導電粉末の総含有量が90質量%以上97質量%以下であることを特徴とする請求項1又は2に記載の導電ペースト。
- 前記有機ビヒクルがバインダ樹脂と有機溶剤とを含有し、前記導電ペースト100質量%に対して、前記バインダ樹脂の含有量は0.05質量%以上1.0質量%以下であり、前記有機溶剤の含有量は2.0質量%以上9.9質量%以下であることを特徴とする、請求項1〜3のいずれか1項に記載の導電ペースト。
- 前記導電ペーストの乾燥体の膜厚をaとし、該乾燥体の焼結体である導体の膜厚をbとしたとき、膜厚比b/aが0.85以上0.98以下であることを特徴とする、請求項1〜4のいずれか1項に記載の導電ペースト。
- 前記粒径の異なる2種類の導電粉末が、Ag若しくはCuの内の少なくとも1種類であることを特徴とする、請求項1〜5に記載の導電ペースト。
- 前記導電ペーストを用いて形成した導体の比抵抗が3.5μΩcm以下であることを特徴とする、請求項6に記載の導電ペースト。
- 請求項1〜7のいずれか1項に記載の導電ペーストを用いて形成した導体を内部構造に有することを特徴とする多層基板。
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