JP2007018884A - 導電性ペースト - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 焼結性の劣るアトマイズ粉末32は導電性粉末全体に対して20(%)以上の割合で含まれていることから、配線および層間接続導体を形成するに際して、焼結前後で殆ど変化しないそのアトマイズ粉末32によって焼成収縮が抑制される。一方、焼結性の高い湿式還元粉末34も導電性粉末全体に対して20(%)以上の割合で含まれていることから、アトマイズ粉末32の相互間が湿式還元粉末34の溶融したブリッジ36によって接続され、十分な導電性が得られる。そのため、これら2種の導電性粉末32,34が併用されることによって焼成収縮が小さく且つ焼成後の抵抗値が低い導電性ペーストが得られる。
【選択図】図3
Description
Claims (5)
- アトマイズ製法で得られる平均粒径が5(μm)以下の第1導電性粉末と、湿式還元法で得られる平均粒径が0.2〜2.0(μm)の範囲内の第2導電性粉末とを、20/80≦(第1導電性粉末/第2導電性粉末)≦80/20の範囲内の質量割合で含むことを特徴とする導電性ペースト。
- 前記第1導電性粉末は、1.5〜5(μm)の範囲内の平均粒径を備えたものである請求項1の導電性ペースト。
- 前記第1導電性粉末および前記第2導電性粉末は、何れも銀粉末である請求項1の導電性ペースト。
- 前記第1導電性粉末および前記第2導電性粉末は、何れも球状を成すものである請求項1の導電性ペースト。
- 前記第1導電性粉末および前記第2導電性粉末は、何れも3(g/cc)以上のタップ密度を有するものである請求項1の導電性ペースト。
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