KR101177084B1 - 다층 피씨비 빌드업 범프 형성용 도전성 잉크 조성물 - Google Patents

다층 피씨비 빌드업 범프 형성용 도전성 잉크 조성물 Download PDF

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Abstract

본 발명은 인쇄회로기판의 전극 패턴을 형성하는 다층 피씨비 빌드업 범프 형성용 도전성 잉크 조성물에 관한 것으로, 유기은 분말 및 금속 분말을 혼합하여 인쇄를 통하여 범프를 형성하고 180oC 이하의 저온에서 소결하여 금속 자체의 도전성 및 열전도도에 가까운 특성을 얻을 수 있다.
본 발명에 의한 도전성 잉크 조성물은 도전성 물질 및 용제와 임의 성분으로서 결합제인 바인더 수지 또는 분산제를 포함하는 범프 형성용으로서, 1종 혹은 서로 다른 2종 이상의 형상을 가지는 도전성 물질을 60 내지 90 중량% 포함한다.
본 발명의 범프 형성용 도전성 잉크 조성물의 형상, 패킹 밀도의 조절 및 도전성 물질의 소결 온도를 저하시킴으로써 다층 피씨비 빌드업 공법에 뛰어난 인쇄성 및 우수한 전기적 특성을 제공할 수 있다.

Description

다층 피씨비 빌드업 범프 형성용 도전성 잉크 조성물{Conductive ink composite for forming build-up bump for multilayered PCB}
본 발명은 뛰어난 인쇄성 및 우수한 도전성을 가지는 다층 피씨비 빌드업 범프 형성용 도전성 잉크조성물에 관한 것이다.
최근 전자 기기의 경량화, 슬림화 추세에 부응하여 전자부품이 소형화 되어 가고 있으며, 부품의 소형화에 따라서 미세회로패턴의 구현 및 회로 층간 통전을 통한 회로기판의 고집적화에 관한 개발이 활발히 진행되고 있다.
반도체 집적회로의 초다핀화에 대응하는 HDI(high density interconnect) 기판은 일반 빌드업 기판과 달리 마이크로 비아가 주로 사용되며, 특히 스택 비아(stacked via)를 기본적으로 형성하는데, 이로 인해 짧은 도전 경로를 형성하므로 고집적화에 유리하다.
고집적 회로기판을 형성하기 위한 방법 중 다층 피씨비 빌드업 방법은 회로를 다층으로 형성한 후 비아 소재를 이용하여 내/외층간 회로를 통전시키는 방법으로 사용되어지고 있는 비아 소재로는 도금, 에칭, 잉크 등이 있다.
최근 사용되는 범프 형성용 잉크는 도전성 필러와 바인더 수지로 구성이 되며, 이것의 반복 인쇄를 통하여 적절한 높이를 구현한 후, 절연층을 관통시키는 공정으로 층간 통전을 야기함으로써 기존 비아 홀(Via Hole)을 대체하고 있다. 이러한 범프 형성용 잉크의 필수 요소로는 뛰어난 인쇄성 및 우수한 전기적 특성 등이 있다.
종래 이러한 특성을 갖는 다양한 잉크가 개발되어 있으나, 기존의 범프 형성용 소재의 경우 기판의 작업 가능 온도가 낮아서 잉크 내 도전성 물질의 소결이 아닌 건조 공정으로 도전성 물질의 접촉을 통해 도전성을 확보하기 때문에 비아와 접촉되는 동박과의 계면에서 우수한 도전성을 확보하기 어렵고 접속부의 신뢰성을 확보하기 쉽지 않은 문제점이 있다.
종래, 공개특허번호 10-2009-0017756호 또는 공개특허공보 10-2009-0059297호에는 범프 형성용 잉크가 개시되어 있으나, 모두 건조공정을 이용하는 소재들을 사용한 것으로서 우수한 도전성을 확보할 수 없었다.
1.공개특허번호 10-2009-0017756호 2. 공개특허공보 10-2009-0059297호
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 창안된 것으로서, 유기은 분말 및 금속 분말의 배합을 최적화함으로써 범프 형성이 가능함과 동시에 180oC 이하에서 소결이 가능한 조성물을 개발하여, 체적저항이 낮아 우수한 도전성 및 접속부에서의 도전 신뢰성이 우수한 잉크를 제공하는데 목적이 있다.
상술한 과제를 해결하기 위하여 본 발명은 CnH2n+1CO2Ag(n=2~16) 형태로 표현되는 직지형 혹은 분지형인 카복실레이트계 유기은 분말, 방향족 혹은 할로겐 치환 카복실레이트계 유기은 분말, 또는 포화 혹은 불포화 지방산계 유기은 분말로 구성되는 군으로부터 선택되는 1종 또는 2종 이상인 유기은 분말과 은분말, 은코팅된 동분말, 은코팅된 니켈분말, 또는 은코팅된 글래스분말로 구성되는 군으로부터 선택되는 1종 또는 2종 이상인 금속분말로 이루어지는 도전성 물질 60 ~ 90 중량%와; 결합제 3 ~ 5 중량%와; 분산제 0.1 ~ 1 중량%와; 용제 5 ~ 35 중량%;로 구성되는 것을 특징으로 하는 빌드업 범프 형성용 도전성 잉크 조성물을 제공한다.
또한, 본 발명은 상기 금속 분말은 구형, 무정형, 판상형의 1종 또는 2종 이상의 혼합형인 것을 특징으로 하는 빌드업 범프 형성용 도전성 잉크 조성물을 제공한다.
또한, 본 발명은 상기 금속 분말은 평균입자크기(D50)가 0.1 ~ 0.3 ㎛인 분말 또는 5 ~ 10 ㎛인 분말의 단독형 또는 혼합형인 것을 특징으로 하는 빌드업 범프 형성용 도전성 잉크 조성물을 제공한다.
또한, 본 발명은 상기 도전성 물질 중 상기 유기은 분말은 상기 도전성 물질의 10 ~ 30 중량%이며 그 잔부는 금속 분말인 것을 특징으로 하는 빌드업 범프 형성용 도전성 잉크 조성물을 제공한다.
본 발명에 의하면 잉크조성물을 180oC 이하에서 소결할 수 있기 때문에 회로 기판의 손상이 없이 도전성이 우수한 범프를 형성할 수 있다.
본 발명에 의하면 다층 피씨비 빌드업 공법에서 신뢰성이 높고 우수한 전기적 특성을 만족하는 도막을 형성할 수 있는 효과가 있다.
도 1은 기재부착력을 측정 판단하는 데 사용되는 개념도이다.
본 발명의 빌드업 범프 형성용 잉크 조성물은 도전성 물질 및 용제를 포함하고 임의 성분으로 결합제인 바인더 수지 또는 분산제를 포함한다.
본 발명의 도전성 물질은 잉크의 도전성을 부여하기 위하여 첨가하는 물질로서, 유기은 분말과 금속 분말의 혼합물이다.
본 발명의 유기은 분말은 CnH2n+1CO2Ag(n=2 ~ 16) 형태로 표현되는 직지형 혹은 분지형인 카복실레이트계 유기은 분말, 방향족 혹은 할로겐 치환 카복실레이트계 유기은 분말, 또는 포화 혹은 불포화 지방산계 유기은 분말로 구성되는 군으로부터 선택되는 1종 또는 2종 이상의 유기은 분말이다.
또한, 도전성 물질로서 금속 분말은 은 분말, 은 코팅된 동 분말, 은 코팅된 니켈 분말, 또는 은 코팅된 글래스 분말로 구성되는 군으로부터 선택되는 1종 또는 2종 이상의 금속 분말이다.
본 발명의 도전성 물질은 잉크조성물 전체중 60 ~ 90 중량%가 바람직하다. 도전성 물질의 함량이 60 중량% 미만인 경우 틱소(Thixo)성이 낮아져 범프 높이가 낮아지고, 90 중량%를 초과할 경우 잉크의 젖음성(Wetting)이 악화되어 인쇄성에 문제가 생기며 인쇄 후 형성된 범프의 높이 균일도(CpK)가 떨어진다.
상기 유기은 분말은 열처리 시 유기 성분이 열분해되며 수 나노 크기의 은입자가 생성된다. 이 때 생성된 나노 은입자와 혼합된 은 입자간의 확산에 의해 180℃ 이하에서 잉크가 소결되며, 치밀한 소결 조직을 완성하여 우수한 전기전도도를 구현하게 된다.
종래에 유기은이 첨가되지 않는 조성은 소결이 아닌 경화타입으로서 경화제를 사용하는 경화타입은 필러로 사용된 은분말의 표면 접촉에 의한 전기 전도성을 구현하는 방식으로서 단순한 경화로는 고도전성을 구현할 수 없었으나, 본 발명에서는 유기은을 혼합하여 저온에서 소결이 가능하게 되었다.
유기은은 150℃부터 은과 결합한 유기산의 분해가 천천히 일어나기 시작하여 이후 서서히 열분해되다가 180℃에서 급격한 열분해를 일으키며 은으로 소결된다. 유기은 분말의 입자 크기는 대략 0.5 ~ 1mm 정도의 비결정성 형태이다.
상기 도전성 물질은 잉크조성물 전체 중 60~90중량%인데, 상기 도전성 물질 중 상기 유기은 분말은 상기 도전성 물질 중 10 ~ 30 중량%, 잔부는 상기 금속 분말인 것이 바람직한데, 유기은 분말의 함량이 상기 도전성 물질 중 10 중량% 미만일 경우는 환원 분위기 유도 및 은분말과의 소결성이 저하되어 치밀한 소결 조직을 얻을 수 없어, 그 결과 우수한 전기전도도의 구현이 어려우며, 30 중량%를 초과할 경우는 틱소지수(T·I, thixotropic index)의 과다한 증가로 인하여 인쇄 기재와의 젖음성이 하락하여 인쇄 패턴이 불균일하게 형성되며, 소결에 의한 수축으로 범프 높이가 상대적으로 낮아진다.
상기 금속 분말은 구형, 무정형, 판상형 분말로서 1종의 형상이거나, 서로 다른 2종 이상의 형상의 분말의 혼합형일 수 있다. 금속 분말의 형상 중 무정형 분말은 상대적으로 범프 높이를 향상시키는 효과가 있으나, 과량 사용 시 범프 높이의 균일도를 저하시키므로 적절한 배합을 필요로 한다. 즉, 서로 다른 입자크기의 분말을 배합함으로써 균일도를 향상할 수 있다.
본 발명에서는 상기 도전성 물질의 평균입자크기(D50)가 0.1 ~ 0.3㎛인 분말과 5 ~ 10㎛인 분말을 적절하게 배합함으로써 패킹 밀도를 조절하여 인쇄 후 형성된 범프의 모양 및 높이 균일도를 높일 수 있다.
일반적으로 인쇄 공정에서는 틱소(Thixo)성으로 알려진 특성이 중요한데, 틱소성은 전단력이 가해진 상태에서 점도가 낮아지고 가해진 전단력이 감소함에 따라 점도가 복원되는 특성을 말한다.
본 발명의 잉크 틱소(Thixo)성 특징은, 도전성 물질의 입자의 형상과 크기를 적절하게 선택하여 배합하거나 적절한 수지를 사용함으로써 4 ~ 8 범위의 값을 갖는 것이 바람직하다.
이 값이 4 미만일 경우는 원뿔 모양의 범프가 형성되지 않아 절연층 관통성이 악화될 수 있으며 인쇄 횟수별 적절한 높이가 형성되지 않고, 8을 초과할 경우 인쇄성이 떨어진다.
틱소지수는 도전성 분말의 함량이 증가할수록 값이 증가하는 경향을 보이게 되는데, 이것은 잉크 중에 도전성 분말과 같은 고형물의 함량이 증가함에 따라 잉크의 회복변형을 저지하려는 성질이 증가하기 때문에, 도전성 분말의 함량이 증가할수록 틱소지수는 증가하는 경향이 나타나게 된다. 이러한 틱소지수는 사용되는 은 분말의 입도 및 혼합비율, 용제 또는 결합제의 혼합 비율에 따라 조절할 수 있다.
상기 금속 분말의 입형은 구형, 무정형, 또는 판상형이거나 이들의 혼합형도 무관하지만, 바람직하게는 구형 및 무정형의 입자를 혼합해서 사용하는 것이 범프의 높이 구현에 더욱 바람직하다.
또한, 용제는 알코올류, 에스테르계, 카비톨 용매, 탄화수소 용매 등 일반적으로 도전성 잉크 제조 시 사용되는 것이면 특별한 제한없이 사용할 수 있다.
상기 용제의 함량은 5~35 중량%인데, 5 중량% 미만이면 잉크의 점도가 너무 높아 인쇄성이 떨어지고, 35 중량%를 초과하면 과량의 용제 첨가로 인한 잉크의 점도 하락으로 원하는 범프의 높이를 얻을 수 없다.
또한, 임의성분으로서 본 발명의 범프 형성용 잉크 조성물을 이루는 성분인 결합제, 즉, 바인더 수지로서는 에스테르(Ester)계, 아크릴(Acryl)계, 우레탄(Urethane)계, 에폭시(Epoxy)계, 페놀(Phenol)계 물질부터 선택된 1종 혹은 서로 다른 2종 이상으로 구성된 수지가 바람직하다.
결합제의 양은 전체 잉크조성물중 3 ~ 5중량%이 바람직하다. 전체 함량의 3 중량% 미만일 경우, 접착력 및 인쇄성이 좋지 않으며, 5 중량%가 초과되면 도전성이 감소한다.
임의성분으로서 분산제는 음이온계 계면활성제이고 함량은 0.1 ~ 1 중량%이다. 분산제 함량이 0.1 중량% 미만이면, 금속성분과 바인더 사이의 균일한 분산효과가 미비하여 잉크 제조 후 기판과의 부착력 및 인쇄성이 떨어지고, 1 중량%를 초과하면 분산효과는 좋지만 소결 후 저항이 증가하는 문제점이 있다.
이하, 실시예를 통하여 본 발명에 대해 상세하게 설명한다.
유기은 15 중량%, 구형(Spherical) 타입의 평균입자크기(D50)가 0.2 ㎛인 은 분말 25 중량%, 구형 타입의 평균입자크기(D50)가 7.2 ㎛인 은 분말 30 중량%, 판상형 타입의 평균입자크기(D50)가 8.0 ㎛인 은 분말 15 중량%, 아크릴아민계 수지 5 중량%, 분산제 1 중량%, 및 나머지 성분으로 용제 비씨에이(BCA, Butyl Carbitol Acetate) 9 중량%를 포함하는 혼합물을 교반기로 예비 혼합한 후, 3 롤밀(Roll Mill)에서 혼합하여 본 발명의 빌드업 범프 형성용 은 잉크를 제조하고 메탈 마스크를 제작하여 인쇄 후 높이와 저항 특성을 확인하였다.
메탈 마스크를 통한 인쇄는 150Φ 직경홀을 가진 알루미늄 제판을 이용, 스크린 프린팅으로 구리 박막에 5회 반복인쇄 후, 170℃에서 30분간 열처리하여 범프를 형성하였다.
은분말 및 제조한 잉크의 특성 측정 방법은 다음과 같다.
은분말 입도는 에탄올에 분말을 분산시킨 후 입도분석기(CILAS 1064, SCINCO사제)를 이용하여 평균입자크기(D50)를 측정하였다.
잉크의 점도는 브룩필드(Brookfield) 점도계(DV-II Pro)를 이용하여, 25℃ 에서 14번 스핀들의 교반 속도를 달리해 가면서 점도를 측정하였다. 교반속도 10 rpm과 100 rpm의 점도 결과로부터 틱소지수값(T.I(10/100))을 측정하였다.
형성된 범프는 일본 히타치사 HA-BUMPE 범프 높이 측정기를 이용하여 평균 높이 및 Cpk를 구하였다.
기재부착력은 동박(Cu foil) 위에 잉크를 인쇄하고 열처리가 끝난 금속도막위에 부착용 측정용 컷터를 이용하여 도 1과 같이 10 X 10 칸의 흠집을 만든다. 이후 3M 600 테이프를 이용 흠집 위에 붙이고 1분간 유지한다. 테이프를 수직으로 떼어내고 떨어져 나간 부위를 확인하고, 측정 기준에 맞는 수치를 확인하여 부착력을 평가한다. 이 평가 기준은 ASTM D 3002 평가기준을 따른다. 부착력 평가결과 5B는 우수, 4B는 양호, 3B이하는 불량으로 판정한다.
유기은 15 중량%, 구형 타입의 평균입자크기(D50)가 0.15㎛인 은 분말 25 중량%, 구형 타입의 평균입자크기(D50)가 7.4㎛인 은 분말 30 중량%, 무정형 타입의 평균입자크기(D50)가 6.5㎛인 은 분말 15 중량%, 아크릴아민계 수지 5 중량%, 분산제 1 중량%, 및 나머지 성분으로 용제 비씨에이 9 중량%를 포함하는 혼합물을 실시예 1과 동일한 방법으로 제작하여 특성을 측정하였다.
유기은 15 중량%, 구형 타입의 평균입자크기(D50)가 0.25㎛인 은 분말 25 중량%, 구형 타입의 평균입자크기(D50)가 8.5㎛인 은 분말 25 중량%, 무정형 타입의 평균 입도가 7.3㎛인 은 분말 20 중량%, 아크릴아민계 수지 5 중량%, 분산제 1 중량%, 및 나머지 성분으로 용제 비씨에이 9 중량%를 포함하는 혼합물을 실시예 1과 동일한 방법으로 제작하여 특성을 측정하였다.
유기은 15 중량%, 구형 타입의 평균입자크기(D50)가 0.15㎛인 은 분말 25 중량%, 구형 타입의 평균입자크기(D50)가 9.5㎛인 은 분말 25 중량%, 무정형 타입의 평균입자크기(D50)가 5.5㎛인 은 분말 15 중량%, 판상형 타입의 평균입자크기(D50)가 7.5㎛인 은 분말 5 중량%, 아크릴아민계 수지 5 중량%, 분산제 1 중량%, 및 나머지 성분으로 용제 비씨에이 9 중량% 를 포함하는 혼합물을 실시예 1과 동일한 방법으로 제작하여 특성을 측정하였다.
유기은 5 중량%, 구형 타입의 평균입자크기(D50)가 0.15㎛인 은 분말 30 중량%, 구형 타입의 평균입자크기(D50)가 9.2㎛인 은 분말 30 중량%, 무정형 타입의 평균입자크기(D50)가 5.2㎛인 은 분말 10 중량%, 판상형 타입의 평균입자크기(D50)가 7.9㎛인 은 분말 10 중량%, 아크릴아민계 수지 5 중량%, 분산제 1 중량%, 및 나머지 성분으로 용제 비씨에이 9 중량% 를 포함하는 혼합물을 실시예 1과 동일한 방법으로 제작하여 특성을 측정하였다.
유기은 40 중량%, 구형 타입의 평균입자크기(D50)가 0.15㎛인 은 분말 5 중량%, 구형 타입의 평균입자크기(D50)가 9.2㎛인 은 분말 40 중량%, 아크릴아민계 수지 5 중량%, 분산제 1 중량%, 및 나머지 성분으로 용제 비씨에이 9 중량% 를 포함하는 혼합물을 실시예 1과 동일한 방법으로 제작하여 특성을 측정하였다.
유기은 15 중량%, 구형 타입의 평균입자크기(D50)가 0.15㎛인 은 분말 25 중량%, 구형 타입의 평균입자크기(D50)가 9.2㎛인 은 분말 45 중량%, 아크릴아민계 수지 5 중량%, 분산제 1 중량%, 및 나머지 성분으로 용제 비씨에이 9 중량% 를 포함하는 혼합물을 실시예 1과 동일한 방법으로 제작하여 특성을 측정하였다.
유기은 15 중량%, 구형 타입의 평균입자크기(D50)가 0.15㎛인 은 분말 25 중량%, 무정형 타입의 평균입자크기(D50)가 8.5㎛인 은 분말 45 중량%, 아크릴아민계 수지 5 중량%, 분산제 1 중량%, 및 나머지 성분으로 용제 비씨에이 9 중량% 를 포함하는 혼합물을 실시예 1과 동일한 방법으로 제작하여 특성을 측정하였다.
유기은 15 중량%, 구형 타입의 평균입자크기(D50)가 0.15㎛인 은 분말 25 중량%, 판상형 타입의 평균입자크기(D50)가 9.5㎛인 은 분말 45 중량%, 아크릴아민계 수지 5 중량%, 분산제 1 중량%, 및 나머지 성분으로 용제 비씨에이 9 중량% 를 포함하는 혼합물을 실시예 1과 동일한 방법으로 제작하여 특성을 측정하였다.
(비교예 1~2)
유기은이 포함되지 않은 조성으로서, 비교예 1은 구형 타입의 평균입자크기(D50)가 0.15㎛인 은 분말 55 중량%, 판상형 타입의 평균입자크기(D50)가 9.5㎛인 은 분말 30 중량%, 비교예 2는 구형 타입의 평균입자크기(D50)가 0.15㎛인 은 분말 20 중량%, 구형 타입의 평균입자크기(D50)가 7.5㎛인 은 분말 35 중량%, 판상형 타입의 평균입자크기(D50)가 9.5㎛인 은 분말 30 중량%이며, 여기에 에폭시계 수지 5 중량%, 분산제 1 중량%, 및 나머지 성분으로 용제 비씨에이 9 중량% 를 포함하는 혼합물을 인쇄 시 200℃ 및 180℃에서 30분간 경화하였고, 그 외의 공정은 실시예 1과 동일한 방법으로 제작하여 특성을 측정하였다.
(비교예 3~6)
유기은 15중량%, 구형 타입의 평균입자크기(D50)가 0.15㎛인 은 분말 25 중량%는 공통으로서 도전성 필러의 함량이 60% 이하의 조성인 것으로 실시예 1과 동일한 방법으로 제작하여 특성을 측정하였다.
(비교예 7~9)
비교예 7~9는 결합제의 양이 2중량 %인 조성으로 비교예 7은 에스테르계, 비교예 8은 우레탄계, 비교예 9는 에폭시계인 것으로 실시예 1과 동일한 방법으로 제작하여 특성을 측정하였다.
(비교예 10~12)
비교예 10~12는 결합제의 양이 8 중량%인 조성으로서, 비교예 10은 에스테르계, 비교예 11은 우레탄계, 비교예 12는 에폭시계인 것으로 실시예 1과 동일한 방법으로 제작하여 특성을 측정하였다.
표 1 은 도전성 물질과 분말과 용제 및 수지의 혼합 비율을 정리한 것이다.
Figure 112010017437287-pat00001
표 2는 도전성 분말과 바인더수지의 혼합 비율에 따른 잉크의 전기적 특성 및 기재와의 부착력에 대한 결과를 요약한 것이다.
실시예 1~9의 경우, 170℃에서 소결한 결과, 우수한 전기전도도를 나타내었고, 틱소지수가 높아 범프높이와 범프균일도가 좋으며, 양호한 기재부착력을 나타내었다.
비교예 1~2의 경우, 도전성 물질에 유기은이 포함되지 않은 경우이며, 200℃에서 경화시켜, 체적저항은 각각 35, 38μΩ·㎝ 이었으며, 180℃에서 경화한 결과 42, 45 μΩ·㎝이었으며, 체적저항이 대단히 높아서 전기전도도가 극히 불량하고 저온에서 경화할수록 체적저항이 더욱 높아졌다.
비교예 3~6의 경우, 도전성 필러의 함량이 60중량% 미만인 경우이며 체적저항은 우수하나, 도전성 물질의 함량 저하로 인한 틱소성이 낮아져 범프 높이가 낮아졌다.
비교예 7~9의 경우 첨가된 결합제의 양이 2% 로서 잉크 제조 후 인쇄성 및 기재와의 접착성이 좋지 않았다.
비교예 10~12의 경우 첨가된 결합제의 양이 8% 로서 잉크 제조 후 인쇄성 및 기재와의 접착성은 우수하였으나, 결합제의 과량 첨가로 인한 전기전도도의 감소를 가져왔다.
Figure 112010017437287-pat00002
주) 1) 200 ℃ 에서 소결한 경우
2) 180 ℃ 에서 소결한 경우
3) ◎ : 우수, ○ : 양호, X : 불량
상기 표 1 및 표 2에 나타난 바와 같이, 적절한 유기은의 함량 및 금속 분말의 입자 크기, 형태별 함량 조절을 통하여, 양호한 범프 높이와 균일도를 갖는 잉크를 제조할 수 있었으며, 더 나아가 기존에 사용되던 범프용 페이스트와 대비하여, 낮은 체적저항을 갖는 잉크를 제조할 수 있었다.

Claims (4)

  1. CnH2n+1CO2Ag(n=2~16) 형태로 표현되는 직지형 혹은 분지형인 카복실레이트계 유기은 분말과
    은분말, 은코팅된 동분말, 은코팅된 니켈분말, 또는 은코팅된 글래스분말로 구성되는 군으로부터 선택되는 1종 또는 2종 이상인 금속분말로 이루어지는 도전성 물질 60 ~ 90 중량%와;
    결합제 3 ~ 5 중량%와;
    분산제 0.1 ~ 1 중량%와;
    용제 5 ~ 35 중량%;
    로 구성되고,
    상기 금속 분말은 평균입자크기(D50)가 0.1 ~ 0.3 ㎛인 분말과 5 ~ 10 ㎛인 분말의 혼합형인 것을 특징으로 하는 빌드업 범프 형성용 도전성 잉크 조성물.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 금속 분말은 구형, 무정형, 판상형의 1종 또는 2종 이상의 혼합형인 것을 특징으로 하는 빌드업 범프 형성용 도전성 잉크 조성물.
  3. 삭제
  4. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 도전성 물질 중 상기 유기은 분말은 상기 도전성 물질의 10 ~ 30 중량%이며 그 잔부는 금속 분말인 것을 특징으로 하는 빌드업 범프 형성용 도전성 잉크 조성물.
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