JP5385070B2 - ペースト組成物 - Google Patents
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まず、図1に示す低温焼成セラミック多層回路基板用のセラミックグリーンシート1を、低温焼成セラミックのスラリーを用いてドクターブレード法等でテープ成形する。この際、セラミックとしては、例えば、MgO−CaO−SiO2 系結晶化ガラス50〜65 重量%とアルミナ35〜50重量%との混合物を用いることができるが、これに限定されるものではない。この他、例えば、MgO−SiO2 −B2O3系結晶化ガラスとアルミナ との混合物等、800〜1000℃で焼成できる低温焼成セラミック材料であれば、用いることができる。
この後、テープ成形したセラミックグリーンシート1を所定の寸法に切断した後、図1に示すように、所定の位置にビアホール2、3をパンチング加工する。径の大きい方のビアホール3は、搭載電子部品(図示せず)の熱を放散するためのサーマルビアを形成するビアホールであり、径の小さい方のビアホール2は層間の配線パターン4を接続するビアホール導体を形成するビアホールである。
その後、図1において、ビアホール2、3の穴埋め印刷および層間配線パターン4、表層配線パターン5、裏面配線パターン6、部品搭載ランド7の印刷を、例えば、後記する配合のAg系導電性ペーストを用いて行う。表層配線パターン5上には、必要に応じてグリーンシートと同じように、ガラスと金属酸化物との混合物をペーストにした絶縁性のペーストを用いて絶縁層を印刷する。
印刷終了後、図1に示すように、各層のグリーンシート1を積層し、この積層体を例えば、60〜150℃、0.1〜30MPaの条件で加熱圧着して一体化する。
この後、図1に示すグリーンシート1の積層体を、昇温速度=約10℃/分、焼成ピーク温度=800〜1000℃(好ましくは900℃前後)、ピーク温度で10〜30分保持の条件により空気雰囲気で焼成するという方法で、グリーンシート1の積層体を、層間配線パターン4、表層配線パターン5、裏面配線パターン6、部品搭載ランド7およびビアホール2、3の穴埋め導体と同時に焼成して低温焼成セラミック多層回路基板を製造することができる。
次に、表1の中の実施例10の配合の本発明のペーストと、表2の中の比較例1ないし3の配合のペーストについて、粘度特性を比較する試験を行ったので、以下に説明する。
2 ビアホール
3 ビアホール
4 層間配線パターン
5 表層配線パターン
6 裏面配線パターン
7 部品搭載ランド
8 滲み評価用印刷パターン
9 サンプル基板
Claims (3)
- セラミック多層回路基板の製造に際して、セラミックグリーンシートに、スクリーン印刷によってパターン状の導電層または絶縁層を形成するために用いられ、
導電性または絶縁性の無機フィラー、
セルロース樹脂、
沸点が200℃以上で且つ20℃のときの粘度が100mPa・s以上の有機溶剤である高粘度溶剤、
分散剤、および
前記高粘度溶剤以外の溶剤を含有し、
全重量を100重量%としたときに、前記高粘度溶剤の含有量が0.5ないし20.0重量%であり、前記高粘度溶剤以外の溶剤の含有量が4.4ないし16.0重量%であることを特徴とするペースト組成物。 - 無機フィラーは、Au、Pt、Pd、Ag、Cu、Ni、Fe、セラミックおよびガラスの中から選択される少なくとも1種類の物質の粉末であることを特徴とする請求項1記載のペースト組成物。
- 無機フィラーが55.0ないし94.0重量%で、セルロース樹脂が1.0ないし7.0重量%で、高粘度溶剤が0.5ないし20.0重量%で、分散剤が0.1ないし2.0重量%で、前記高粘度溶剤以外の溶剤が4.4ないし16.0重量%で、無機フィラー、セルロース樹脂、高粘度溶剤、分散剤および前記高粘度溶剤以外の溶剤の合計量で100重量%であることを特徴とする請求項1または2記載のペースト組成物。
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