JP2007227156A - 導電性ペースト及びそれを用いたプリント配線基板 - Google Patents
導電性ペースト及びそれを用いたプリント配線基板 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2007227156A JP2007227156A JP2006046967A JP2006046967A JP2007227156A JP 2007227156 A JP2007227156 A JP 2007227156A JP 2006046967 A JP2006046967 A JP 2006046967A JP 2006046967 A JP2006046967 A JP 2006046967A JP 2007227156 A JP2007227156 A JP 2007227156A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- silver
- conductive paste
- powder
- conductive
- coated copper
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Conductive Materials (AREA)
- Powder Metallurgy (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
【解決手段】 導電性フィラー及びバインダー樹脂を必須成分とする導電性ペーストであって、前記導電性フィラーは銀粉末と銀コート銅粉末を主成分とし、前記銀コート銅粉末の含有量が導電性フィラー全体の1重量%〜40重量%であることを特徴とする導電性ペースト。及び上記導電性ペーストを基板上に印刷したことを特徴とするプリント配線基板。
【選択図】 なし
Description
本発明に使用する銀粉末の形状は特に限定されず、球状、平板状など種々の形状の銀粉末を使用できる。導電性を考慮すると、平板状粒子を使用することが好ましい。なお平板状粒子とは、粒子の平面方向の最大径Lと厚みDの比L/Dが3以上であるものをいい、平面方向の最大径とは、平面方向の最大長さとする。また本発明において、銀粉末等の銀という場合には、導電性を著しく損なわない程度において置換可能な銀合金を含む。
(銀微粒子の作製)
純水とエタノールを等量で混合した液に硝酸銀を溶解し、アンモニア水を加えてpHを11.3に調整し、溶液を透明にした。別に純水とエタノールを等量で混合した液に、還元剤としてL−アスコルビン酸と分散剤としてポリアクリル酸(分子量:5000)を溶解した。この溶液を25℃に保ち、先に作製した硝酸銀の溶液を徐々に滴下して攪拌しつつ銀の微粒子を析出させた。その後洗浄乾燥し、一次粒子の平均粒径が20nmの球状粒子を得た。
(実施例1)
分子量55000のビスフェノールA型樹脂[ジャパンエポキシレジン(株)製、エピコート(登録商標)1256]50重量部をブチルカルビトールアセテート75重量部に溶解し、平板状の銀粉末(99%累積粒度径:18μm、平均粒径:4μm)と、表面に銀と銅の合金層を有し、銀含有量が20%である平板状の銀コート銅粉末(99%累積粒度径:7μm、平均粒径:2μm)とを重量比で95:5(銀コート銅含有量5%)として導電性ペーストの固形分中の導電性フィラーの割合が60体積%(93重量%)となるように加え、更に溶剤としてブチルカルビトールアセテートを添加し、3本ロールで混合した。更にイミダゾール系の潜在性硬化剤[旭化成エポキシ(株)製、ノバキュア(登録商標)HX−3941HP]を2重量部混合して導電性ペーストを作製した。
銀粉末と銀コート銅粉末との配合割合を変更し、銀コート銅含有量を表1に示す割合にしたこと以外は実施例1と同様にして、導電性ペーストを作製した。
銀粉末と調製例で得た球状銀粒子と銀コート銅粉末との配合割合を87:3:10(銀コート銅含有量10%)としたこと以外は実施例1と同様にして、導電性ペーストを作製した。
銀粉末と調製例で得た球状銀粒子と銀コート銅粉末との配合割合を57:3:30(銀コート銅含有量30%)としたこと以外は実施例1と同様にして、導電性ペーストを作製した。
(比較例1)
導電性フィラーとして、銀粉末のみを使用したこと以外は実施例1と同様にして導電性ペーストを作製した。
銀粉末と銀コート銅粉末との配合割合を変更し、銀コート銅含有量を表1に示す割合にしたこと以外は実施例1と同様にして、導電性ペーストを作製した。
作製した導電性ペーストのサンプルをポリイミドフィルムの上に、50mm幅×90mm長さで製膜し、これを恒温槽に入れ、100℃で10分予備乾燥を行った後180℃で30分加熱して溶剤を揮発させると共にバインダー樹脂を硬化させた。その後膜厚及び体積抵抗を測定して導電性を評価した。膜厚は、表面粗さ測定器(東京精密(株)製SURFCOM130A)で測定した。体積抵抗測定にはJISK7194に準拠する低抵抗率計(三菱化学(株)製ロレスタGP)を用いた。結果を表1及び表2に示す。
実施例1、実施例2及び比較例1の導電性ペーストをスクリーン印刷機(ニューロング(株)製、LS−150TVA)によりポリイミドフィルムの上に印刷し、100℃で10分予備乾燥を行った後180℃で30分加熱硬化して櫛形の配線を形成した。尚このスクリーン印刷には、SUS250メッシュ(線径30mm、乳剤厚み10μm)のスクリーン版を使用した。また、スクリーン版のパターンは、配線(ライン)の幅が200μmであり、配線間隔は150μm、300μm、450μmの3種類とした(スクリーン版の設計値)。さらにその上にポリイミド系の絶縁ペースト((株)ピーアイ技術研究所製、商品名:Q−IP−0266)を塗布し、120℃で30分予備乾燥を行った後190℃で30分加熱硬化してプリント配線基板を作製した。得られたプリント配線基板に、85℃、85%の雰囲気中で20V、50V、100Vの電圧を印加しながら絶縁抵抗を測定し、絶縁破壊時間を測定した。なお電界強度は印加電圧(V)/配線間隔(μm)として計算し、配線間隔は実測値を用いた。印刷時の導電性ペーストのにじみにより配線間隔はスクリーン版の設計値と比べて小さくなっている。結果を表3に示す。
Claims (6)
- 導電性フィラー及びバインダー樹脂を必須成分とする導電性ペーストであって、前記導電性フィラーは銀粉末と銀コート銅粉末を主成分とし、前記銀コート銅粉末の含有量が導電性フィラー全体の1重量%〜40重量%であることを特徴とする導電性ペースト。
- 前記銀コート銅粉末が、表面に銀と銅との合金層を備えていることを特徴とする、請求項1に記載の導電性ペースト。
- 前記導電性フィラーとバインダー樹脂の配合割合(重量比)が、導電性フィラー:バインダー樹脂=85:15〜96:4の範囲である、請求項1又は請求項2に記載の導電性ペースト。
- 前記銀粉末及び銀コート銅粉末が、99%累積粒度径が20μm以下の平板状粉末であることを特徴とする、請求項1乃至請求項3のいずれかに記載の導電性ペースト。
- 導電性フィラーとして、さらに一次粒子の平均粒径が50nm以下の略球状銀粉末を含有するとともに、前記略球状銀粉末の含有量が、前記導電性フィラー全体の1重量%〜20重量%であることを特徴とする請求項1乃至請求項4のいずれかに記載の導電性ペースト。
- 請求項1乃至請求項5のいずれかに記載の導電性ペーストを基板上に印刷したことを特徴とするプリント配線基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006046967A JP4972955B2 (ja) | 2006-02-23 | 2006-02-23 | 導電性ペースト及びそれを用いたプリント配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006046967A JP4972955B2 (ja) | 2006-02-23 | 2006-02-23 | 導電性ペースト及びそれを用いたプリント配線基板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007227156A true JP2007227156A (ja) | 2007-09-06 |
JP4972955B2 JP4972955B2 (ja) | 2012-07-11 |
Family
ID=38548776
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006046967A Active JP4972955B2 (ja) | 2006-02-23 | 2006-02-23 | 導電性ペースト及びそれを用いたプリント配線基板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4972955B2 (ja) |
Cited By (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008081607A (ja) * | 2006-09-27 | 2008-04-10 | Railway Technical Res Inst | 導電性塗料、導電性塗膜、亀裂検出用塗料及び亀裂検出用塗膜 |
JP2009088474A (ja) * | 2007-09-28 | 2009-04-23 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 印刷回路基板の層間導通方法 |
JP2009218443A (ja) * | 2008-03-11 | 2009-09-24 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 金属補強板を備えたフレキシブルプリント配線板 |
JP2010205909A (ja) * | 2009-03-03 | 2010-09-16 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 多層プリント配線板およびその製造方法 |
WO2011024587A1 (ja) * | 2009-08-31 | 2011-03-03 | シャープ株式会社 | 導電性ペースト、半導体装置用電極、半導体装置および半導体装置の製造方法 |
JP2011058041A (ja) * | 2009-09-09 | 2011-03-24 | Osaka Municipal Technical Research Institute | 銀−銅系混合粉末及びそれを用いた接合方法 |
JP2011084814A (ja) * | 2009-09-18 | 2011-04-28 | Sumitomo Chemical Co Ltd | 銀−共役化合物複合体 |
WO2012011165A1 (ja) * | 2010-07-20 | 2012-01-26 | 住友電気工業株式会社 | 多層プリント配線板およびその製造方法 |
KR101133466B1 (ko) | 2008-09-08 | 2012-04-09 | 주식회사 에프피 | 태양전지용 저온 건조형 전극 페이스트 조성물 및 이를 이용한 인쇄방법 |
CN103521945A (zh) * | 2013-10-16 | 2014-01-22 | 哈尔滨工业大学 | 一种纳米银包覆铜粉低温烧结焊膏及其制备方法 |
JP2015079656A (ja) * | 2013-10-17 | 2015-04-23 | 東洋紡株式会社 | 導電性ペースト及びこれを用いた印刷回路 |
WO2022074945A1 (ja) * | 2020-10-07 | 2022-04-14 | タツタ電線株式会社 | 金属粒子含有樹脂組成物 |
CN115798785A (zh) * | 2022-12-12 | 2023-03-14 | 西北工业大学宁波研究院 | 一种用于汽车内饰功能器件的印刷电路银浆及其制备方法 |
WO2023199924A1 (ja) * | 2022-04-15 | 2023-10-19 | 株式会社スリーボンド | 導電性ペーストおよび硬化物 |
CN117943552A (zh) * | 2024-03-26 | 2024-04-30 | 长春黄金研究院有限公司 | 低温固化浆料用银包铜粉的制备方法 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001351436A (ja) * | 2000-06-06 | 2001-12-21 | Hitachi Chem Co Ltd | 導電性ペースト組成物及びこれを用いた電子部品 |
JP2003068139A (ja) * | 2001-08-23 | 2003-03-07 | Hitachi Chem Co Ltd | 導電ペースト |
JP2005032471A (ja) * | 2003-07-08 | 2005-02-03 | Hitachi Chem Co Ltd | 導電ペースト及びその製造方法 |
JP2005294254A (ja) * | 2004-03-12 | 2005-10-20 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 導電性銀ペースト及びそれを用いた電磁波シールド部材 |
-
2006
- 2006-02-23 JP JP2006046967A patent/JP4972955B2/ja active Active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001351436A (ja) * | 2000-06-06 | 2001-12-21 | Hitachi Chem Co Ltd | 導電性ペースト組成物及びこれを用いた電子部品 |
JP2003068139A (ja) * | 2001-08-23 | 2003-03-07 | Hitachi Chem Co Ltd | 導電ペースト |
JP2005032471A (ja) * | 2003-07-08 | 2005-02-03 | Hitachi Chem Co Ltd | 導電ペースト及びその製造方法 |
JP2005294254A (ja) * | 2004-03-12 | 2005-10-20 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 導電性銀ペースト及びそれを用いた電磁波シールド部材 |
Cited By (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008081607A (ja) * | 2006-09-27 | 2008-04-10 | Railway Technical Res Inst | 導電性塗料、導電性塗膜、亀裂検出用塗料及び亀裂検出用塗膜 |
JP2009088474A (ja) * | 2007-09-28 | 2009-04-23 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 印刷回路基板の層間導通方法 |
JP2009218443A (ja) * | 2008-03-11 | 2009-09-24 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 金属補強板を備えたフレキシブルプリント配線板 |
KR101133466B1 (ko) | 2008-09-08 | 2012-04-09 | 주식회사 에프피 | 태양전지용 저온 건조형 전극 페이스트 조성물 및 이를 이용한 인쇄방법 |
JP2010205909A (ja) * | 2009-03-03 | 2010-09-16 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 多層プリント配線板およびその製造方法 |
WO2011024587A1 (ja) * | 2009-08-31 | 2011-03-03 | シャープ株式会社 | 導電性ペースト、半導体装置用電極、半導体装置および半導体装置の製造方法 |
JP2011054313A (ja) * | 2009-08-31 | 2011-03-17 | Sharp Corp | 導電性ペースト、半導体装置用電極、半導体装置および半導体装置の製造方法 |
CN102483968A (zh) * | 2009-08-31 | 2012-05-30 | 夏普株式会社 | 导电性糊剂、半导体装置用电极、半导体装置和半导体装置的制造方法 |
JP2011058041A (ja) * | 2009-09-09 | 2011-03-24 | Osaka Municipal Technical Research Institute | 銀−銅系混合粉末及びそれを用いた接合方法 |
US9412487B2 (en) | 2009-09-18 | 2016-08-09 | Sumitomo Chemical Company, Limited | Silver-(conjugated compound) composite |
JP2011084814A (ja) * | 2009-09-18 | 2011-04-28 | Sumitomo Chemical Co Ltd | 銀−共役化合物複合体 |
WO2012011165A1 (ja) * | 2010-07-20 | 2012-01-26 | 住友電気工業株式会社 | 多層プリント配線板およびその製造方法 |
CN103098564A (zh) * | 2010-07-20 | 2013-05-08 | 住友电气工业株式会社 | 多层印刷配线板及其制造方法 |
CN103521945A (zh) * | 2013-10-16 | 2014-01-22 | 哈尔滨工业大学 | 一种纳米银包覆铜粉低温烧结焊膏及其制备方法 |
JP2015079656A (ja) * | 2013-10-17 | 2015-04-23 | 東洋紡株式会社 | 導電性ペースト及びこれを用いた印刷回路 |
WO2022074945A1 (ja) * | 2020-10-07 | 2022-04-14 | タツタ電線株式会社 | 金属粒子含有樹脂組成物 |
WO2023199924A1 (ja) * | 2022-04-15 | 2023-10-19 | 株式会社スリーボンド | 導電性ペーストおよび硬化物 |
CN115798785A (zh) * | 2022-12-12 | 2023-03-14 | 西北工业大学宁波研究院 | 一种用于汽车内饰功能器件的印刷电路银浆及其制备方法 |
CN117943552A (zh) * | 2024-03-26 | 2024-04-30 | 长春黄金研究院有限公司 | 低温固化浆料用银包铜粉的制备方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4972955B2 (ja) | 2012-07-11 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4972955B2 (ja) | 導電性ペースト及びそれを用いたプリント配線基板 | |
JP4363340B2 (ja) | 導電性銀ペースト及びそれを用いた電磁波シールド部材 | |
JP2010044967A (ja) | 導電性接着剤およびそれを用いたled基板 | |
KR100681113B1 (ko) | 도전성 페이스트 | |
KR100678533B1 (ko) | 도전성 분말 및 그 제조 방법 | |
WO2013161966A1 (ja) | 導電性組成物 | |
JP2006331788A (ja) | 導電性ペーストおよびそれを用いた配線基板 | |
JP2013115004A (ja) | 水系銅ペースト材料及び導電層の形成方法 | |
KR102111920B1 (ko) | 도전성 페이스트 조성물과 이를 이용하여 형성된 외부전극을 가지는 전자부품 | |
TW201424887A (zh) | 混銀銅粉及其製造法、含有該混銀銅粉之導電性糊料、導電性接著劑、導電性膜、及電路 | |
JP2011187194A (ja) | 導電性ペースト | |
JP3955805B2 (ja) | 導電性ペースト組成物 | |
JP2019056104A (ja) | 導電性組成物及びそれを用いた配線板 | |
JP5277844B2 (ja) | 導電性インク組成物及び該組成物を用いて形成された太陽電池モジュール | |
JP3879749B2 (ja) | 導電粉及びその製造方法 | |
JP2010083952A (ja) | 導電性インク組成物及び該組成物を用いて形成された太陽電池モジュール | |
KR20120004122A (ko) | 전도성 페이스트 및 이를 이용한 전극 | |
JP2009205899A (ja) | 導電性ペースト組成物およびプリント配線板 | |
JP2006196246A (ja) | 導電性ペースト及びそれを用いた配線回路基板 | |
JP2011228481A (ja) | 導電性ペースト、フレキシブルプリント配線板、電子機器 | |
JP6197504B2 (ja) | 導電性ペーストおよび導電膜付き基材 | |
JPH0931402A (ja) | カーボン系導電ペーストの製造方法 | |
JP2017076591A (ja) | 金属ペースト | |
KR20080062128A (ko) | 전자파 차폐용 전도성 동 페이스트 조성물 | |
JP5861600B2 (ja) | 導電性接着剤組成物及びそれを用いた電子素子 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20081009 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20101021 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20101116 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110111 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20111220 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120203 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20120313 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20120326 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Ref document number: 4972955 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150420 Year of fee payment: 3 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |