JP2003068139A

JP2003068139A - 導電ペースト

Info

Publication number: JP2003068139A
Application number: JP2001253039A
Authority: JP
Inventors: 秀次 ▲桑島▼; Hideji Kuwajima; Junichi Kikuchi; 純一菊池
Original assignee: Hitachi Chemical Co Ltd
Current assignee: Showa Denko Materials Co Ltd
Priority date: 2001-08-23
Filing date: 2001-08-23
Publication date: 2003-03-07

Abstract

(57)【要約】【課題】導電性、耐マイグレーション性及び高温多湿
下で長時間電界を印加した後の導体の抵抗変化率に優
れ、かつ銀色又は銀白色を呈し、基材がＰＥＴフィルム
である場合にも基材の収縮・変形を惹起させない導電ペ
ーストを提供する。【解決手段】ＯＨ基を含む熱可塑性樹脂、鱗片状の複
合導電粉、鱗片状の銀粉及び溶剤を含有し、かつ鱗片状
の複合導電粉及び鱗片状の銀粉の総量とＯＨ基を含む熱
可塑性樹脂の配合割合が、導電ペーストの固形分に対し
て鱗片状の複合導電粉及び鱗片状の銀粉の総量が６５〜
８５重量％及びＯＨ基を含む熱可塑性樹脂が１５〜３５
重量％である導電ペースト。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は電気回路形成用の導
電ペーストに関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、プリント配線板、電子部品等の電
気回路（配線導体）を形成する方法として、金、銀、
銅、カーボン等の導電性粉末に樹脂、有機溶剤及び必要
に応じて添加剤を加えてペースト状に混合した導電ペー
ストを塗布又は印刷する方法が一般的に知られている。

【０００３】このうち、銀粉を用いた導電ペーストは、
導電性が良好なことから印刷配線板、電子部品等の配線
導体や電極として使用されている。しかし、これらは高
温多湿の雰囲気下で電界が印加されると、配線導体や電
極にマイグレーションと称する銀の電析が生じ電極間又
は配線間が短絡するという欠点が生じる。

【０００４】また、銀粉を用いた導電ペーストは、銀色
又は銀白色を示すことから、液晶の下地兼電極として使
用されていたが、マイグレーションによる短絡と共に変
色するという欠点が生じる。銅粉又は銅合金粉の一部を
露出して、表面が大略銀で被覆され、形状が鱗片状であ
る複合導電粉を使用すればマイグレーションを改善でき
るが、一部露出している銅粉又は銅合金粉のため色調が
銅色（赤茶色）を帯びて、銀色又は銀白色を必要とする
用途には不向きであった。

【０００５】また、熱硬化性樹脂であるフェノール樹脂
をバインダーとして使用すれば、導電性は良好になる
が、硬化温度が１５０℃より高くなるため、ポリエチレ
ンテレフタレート製フィルム（以下ＰＥＴフィルムとす
る）を基材として使用する場合、熱処理時に、基材のＰ
ＥＴフィルムが収縮・変形する欠点があった。

【０００６】さらに、銅粉を用いる場合には、耐マイグ
レーション性は良好であるが、色調が銅色であることか
ら銀色又は銀白色を必要とする用途には不向きであり、
表面の酸化により高温多湿下での導体の抵抗値及び高温
多湿下で長時間電界を印加した後の導体の抵抗値が高く
なるという欠点があった。

【０００７】上記に示す問題を解決するために、銀粉と
銅粉を併用するか、銀めっき銅粉を使用するなどの方策
が試みられたが十分な結果は得られなかった。即ち、上
記に示す問題を解決する導電ペーストが見あたらないの
が現状である。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】請求項１及び２記載の
発明は、導電性、耐マイグレーション性及び高温多湿下
で長時間電界を印加した後の導体の抵抗変化率に優れ、
かつ銀色又は銀白色を呈し、基材がＰＥＴフィルムであ
る場合にも基材の収縮・変形を惹起させない導電ペース
トを提供するものである。請求項３記載の発明は、請求
項１記載の発明のうち、特に導電性及び耐マイグレーシ
ョン性に優れる導電ペーストを提供するものである。請
求項４、５及び６記載の発明は、請求項１記載の発明の
うち、特に銀色又は銀白色で、導電性の向上効果に優れ
る導電ペーストを提供するものである。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明は、ＯＨ基を含む
熱可塑性樹脂、鱗片状の複合導電粉、鱗片状の銀粉及び
溶剤を含有し、かつ鱗片状の複合導電粉及び鱗片状の銀
粉の総量とＯＨ基を含む熱可塑性樹脂の配合割合が、導
電ペーストの固形分に対して鱗片状の複合導電粉及び鱗
片状の銀粉の総量が６５〜８５重量％及びＯＨ基を含む
熱可塑性樹脂が１５〜３５重量％である導電ペーストに
関する。また、本発明は、鱗片状の複合導電粉が、大略
銀色状又は銀白色状である導電ペーストに関する。

【００１０】また、本発明は、鱗片状の複合導電粉が、
銅紛又は銅合金粉の一部を露出して、表面が大略銀で被
覆された導電ペーストに関する。また、本発明は、鱗片
状の複合導電粉が、長径の平均粒径が５〜３０μｍ及び
アスペクト比が２〜２０である導電ペーストに関する。
また、本発明は、ＯＨ基を含む熱可塑性樹脂が、熱軟化
温度が９０〜２４０℃のフェノキシ樹脂である導電ペー
ストに関する。さらに、本発明は、鱗片状の複合導電粉
と鱗片状の銀粉の配合割合が、重量比で鱗片状の複合導
電粉：鱗片状の銀粉が３：７〜７：３である導電ペース
トに関する。

【００１１】

【発明の実施の形態】本発明においてバインダーは、Ｏ
Ｈ基を含む熱可塑性樹脂のバインダーを使用することが
必要とされ、このＯＨ基を含む熱可塑性樹脂を使用する
ことにより、鱗片状の複合導電粉の表面に良好な塗れ性
及び接着性を示す効果があると共に１４０℃以上の熱処
理を必要としないためＰＥＴフィルムの収縮、変形を防
止することができる。また、該ＯＨ基は銅表面又は銅イ
オンを介してオリゴマー化しないため、保存中の粘度変
化も極めて小さいという利点がある。熱硬化性樹脂やＯ
Ｈ基を含まない熱可塑性樹脂のバインダーを使用した場
合は、上記のような効果は得られない。

【００１２】本発明で用いられる鱗片状の複合導電粉
は、鱗片状の銀粉と併用して用いることが必要とされ、
このようにすることにより良好な導電性が得られると共
に両導電粉の形状が鱗片状であるので、これらをペース
ト状にして印刷、乾燥、硬化させると、導電ペーストの
含有する溶剤の乾燥に伴う体積減少で、鱗片状の両導電
粉が配向して、色調を銀色又は銀白色にすることがで
き、また、導電粉同士の接触が良好になるため導電体の
伸縮又はバインダーの吸湿による膨潤が起きても、鱗片
状の銀粉が導電粉同士の接触を良好に維持することがで
き、これによって回路抵抗の変化率を低く抑えることが
できる。いずれか片方の導電粉だけを用いた場合は、上
記のような効果は得られない。

【００１３】本発明で用いる鱗片状の複合導電粉は、大
略銀色状又は銀白色状の導電粉を用いることが好まし
い。鱗片状の複合導電粉と鱗片状の銀粉の配合割合は、
重量比で、鱗片状の複合導電粉：鱗片状の銀粉が３：７
〜７：３であることが、色調が銀色又は銀白色で、かつ
抵抗の信頼性の高い導電体を容易に得ることができる。

【００１４】また、本発明で用いられる鱗片状の複合導
電粉は、銅紛又は銅合金粉の一部を露出して、表面が大
略銀で被覆されている銀被覆銅紛又は銀被覆銅合金粉を
用いることが好ましい。もし銅紛又は銅合金粉の一部を
露出させないで全面に銀を被覆したものを用いるとマイ
グレーション性が悪くなる傾向がある。

【００１５】銅紛又は銅合金粉の表面に銀を被覆するに
は、置換めっき、電気めっき、無電解めっき等の方法が
あり、銅紛又は銅合金粉と銀の付着力が高いこと及びラ
ンニングコストが安価であることから、置換めっきで被
覆することが好ましい。銅紛又は銅合金粉の表面への銀
の被覆量は、耐マイグレーション性、コスト、導電性向
上等の点から銅紛又は銅合金粉に対して５〜２５重量％
の範囲が好ましく、１０〜２３重量％の範囲がさらに好
ましい。

【００１６】銅紛又は銅合金粉の露出面積は、露出部の
酸化、導電性等の点から１０〜５０％の範囲が好まし
く、１０〜３０％の範囲がさらに好ましい。なお、上記
の銅合金粉としては、銅と錫、銅と亜鉛等との合金を用
いることが好ましい。

【００１７】本発明に用いられる鱗片状の複合導電粉
は、長径の平均粒径が５〜３０μｍ及びアスペクト比が
２〜２０の複合導電粉を用いることが好ましく、長径の
平均粒径が５〜２０μｍ及びアスペクト比が５〜１５の
複合導電粉を用いることがさらに好ましい。長径の平均
粒径が５μｍ未満及びアスペクト比が２未満であると、
導電粉の粒子同士の接触が十分に得られず導電性が低下
又は導電性の信頼性が低下する傾向がある。一方、長径
の平均粒径が３０μｍを超え及びアスペクト比が２０を
超えると、印刷性を損ねる傾向がある。

【００１８】なお、上記でいう平均粒径は、レーザー散
乱型粒度分布測定装置により測定することができる。本
発明においては、前記装置としてマスターサイザー（マ
ルバン社製）を用いて測定した。

【００１９】本発明におけるアスペクト比とは、導電粉
の粒子の長径と短径の比率（長径／短径）をいう。本発
明においては、粘度の低い硬化性樹脂中に導電粉の粒子
をよく混合し、静置して粒子を沈降させると共にそのま
ま樹脂を硬化させ、得られた硬化物を垂直方向に切断
し、その切断面に現れる粒子の形状を電子顕微鏡で拡大
して観察し、少なくとも１００の粒子について一つ一つ
の粒子の長径／短径を求め、それらの平均値をもってア
スペクト比とする。

【００２０】ここで、短径とは、前記切断面に現れる粒
子について、その粒子の外側に接する二つの平行線の組
み合わせを粒子を挟むように選択し、それらの組み合わ
せのうち最短間隔になる二つの平行線の距離である。一
方、長径とは、前記短径を決する平行線に直角方向の二
つの平行線であって、粒子の外側に接する二つの平行線
の組み合わせのうち、最長間隔になる二つの平行線の距
離である。これらの四つの線で形成される長方形は、粒
子がちょうどその中に納まる大きさとなる。なお、本発
明において行った具体的方法については後述する。

【００２１】ＯＨ基を含有する熱可塑樹脂としては特に
制限はないが、例えば熱軟化温度が９０〜２４０℃のフ
ェノキシ樹脂を使用すれば、ペーストの糸曳き性がよ
く、印刷性が良好であるばかりでなく、樹脂の可とう性
が良好で、信頼性のよい導電体を得ることができるので
好ましい。

【００２２】鱗片状の複合導電粉及び鱗片状の銀粉の総
量とＯＨ基を含有する熱可塑性樹脂の配合割合は、導電
ペーストの固形分に対して鱗片状の複合導電粉及び鱗片
状の銀粉の総量が６５〜８５重量％及びＯＨ基を含有す
る熱可塑性樹脂が１５〜３５重量％の範囲が好ましく、
鱗片状の複合導電粉及び鱗片状の銀粉の総量が７５〜８
３重量％及びＯＨ基を含有する熱可塑性樹脂が１７〜２
５重量％の範囲がさらに好ましい。鱗片状の複合導電粉
及び鱗片状の銀粉の総量が６５重量％未満であると、導
電性が低下する傾向があり、８５重量％を超えると基材
と配線導体との接着力が低下する傾向がある。

【００２３】導電ペーストに含まれる有機溶剤として
は、テルピネオール、ブチルカルビトール，ベンジルア
ルコール、エチルカルビトール、エチルカルビトールア
セテート、ブチルセロソルブ等沸点が１５０〜２４０℃
近傍の有機溶剤を用いることが好ましい。

【００２４】さらに導電ペーストは、上記の材料以外に
必要に応じて消泡剤、脱泡剤等を添加してらいかい機、
ニーダー、三本ロール等で均一に混合、分散して得るこ
とができる。消泡剤、脱泡剤等は必要に応じて添加され
るが、もし添加される場合はその含有量は、複合導電粉
及び銀粉の総量１００重量部に対して０．００５〜２重
量部の範囲であることが好ましい。

【００２５】

【実施例】以下、本発明を実施例により説明する。実施例１熱軟化温度が１３０℃のフェノキシ樹脂（フェノキシア
ソシアイツ社製、商品名ＰＫ−ＨＣ）３００ｇをジエチ
レングリコールモノエチルエーテル（関東化学（株）
製、試薬特級）３００ｇに加温溶解し、固形分含有率
（重量％）が５０％の樹脂組成物とした。

【００２６】一方、アトマイズ法で作製した平均粒径が
５．２μｍの球状銅粉（日本アトマイズ加工（株）製、
商品名ＳＦ−Ｃｕ）を希塩酸及び純水で洗浄した後、水
１リットルあたりＡｇＣＮ（和光純薬（株）製、試薬）
８０ｇ及びＮａＣＮ（和光純薬（株）製、試薬）７５ｇ
含むめっき溶液で球状銅粉に対して銀の量が１８重量％
になるように置換めっきを行い、水洗，乾燥して銀めっ
き銅粉を得た。

【００２７】この後、２リットルのボールミル容器内に
上記で得た銀めっき銅粉４００ｇ及び直径が５ｍｍのジ
ルコニアボール３ｋｇを投入し、３０分間回転させて形
状を変形させ、アスペクト比が平均６及び長径の平均粒
径が７．５μｍの銀色の鱗片状の銀被覆銅粉を得た。得
られた鱗片状の銀被覆銅粉の粒子を１０個取り出し、走
査型オージェ電子分光分析装置で定量分析して銅粉の露
出面積について調べたところ３〜５０％の範囲で平均が
５％であった。

【００２８】上記で得た樹脂組成物３０ｇに、上記で得
た鱗片状の銀被覆銅粉６３．８ｇ及び鱗片状の銀粉
（（株）徳力化学研究所製，商品名ＴＣＧ−１）２５．
５ｇを加えて撹拌らいかい機及び三本ロールで均一に混
合、分散して導電ペーストを得た。さらにこの混合、分
散した導電ペーストにジエチレングリコールモノエチル
エーテル（関東化学（株）製、試薬特級）５ｇを加えて
撹拌らいかい機で均一に混合、分散して印刷用導電ペー
ストを得た。

【００２９】なお、印刷用導電ペーストにおける鱗片状
の銀被覆銅粉及び鱗片状の銀粉の総量とフェノキシ樹脂
の配合割合は、鱗片状の銀被覆銅粉及び鱗片状の銀粉の
総量が８５重量％及びフェノキシ樹脂が１５重量％であ
り、鱗片状の銀粉と鱗片状の銀被覆銅粉の配合割合は、
重量比で鱗片状の銀粉：鱗片状の銀被覆銅粉が３：７で
あった。

【００３０】次に、上記で得た印刷用導電ペーストを用
いて、厚さが１２５μｍの２軸延伸ＰＥＴフィルム（ユ
ニチカ（株）製、商品名ＥＭＢＬＥＴＳＡ−１２５μ
ｍ）に図１に示すようなテストパターン１を印刷し、こ
れを大気中で、６０℃で１時間さらに１３５℃で４０分
間の条件で加熱処理して配線板を得た。なお、図１にお
いて２はＰＥＴフィルムである。

【００３１】得られた配線板について特性を評価した。
その結果、配線板の回路抵抗値は８７ｍΩ／□であっ
た。また、該配線板の湿中負荷試験及び恒温恒湿試験を
実施した結果、湿中負荷試験のスルーホール間の絶縁抵
抗は１０^８Ω以上及び湿中負荷試験の抵抗変化率は＋
８．９％であり、恒温恒湿試験の抵抗変化率は＋６．５
％であった。なお、湿中負荷試験は４０℃９５％ＲＨ
中、隣あうライン間に５０Ｖの電圧を印加して２０００
時間保持、恒温恒湿試験は６０℃９５％ＲＨ２０００時
間行った（以下の実施例及び比較例についても同様の方
法で行った）。

【００３２】なお、本実施例におけるアスペクト比の具
体的測定法を以下に示す。低粘度のエポキシ樹脂（ビュ
ーラー社製）の主剤（Ｎｏ．２０−８１３０）８ｇと硬
化剤（Ｎｏ．２０−８１３２）２ｇを混合し、ここへ導
電粉２ｇを混合してよく分散させ、そのまま３０℃で真
空脱泡した後、６〜８時間３０℃で静置して粒子を沈降
させ硬化させた。その後、得られた硬化物を垂直方向に
切断し、切断面を電子顕微鏡で２０００倍に拡大して切
断面に現れた１００個の粒子について長径／短径を求
め、それらの平均値をもって、アスペクト比とした。

【００３３】実施例２実施例１で得た樹脂組成物４０ｇに、実施例１で得た鱗
片状の銀被覆銅粉４８ｇ及び実施例１で用いた鱗片状の
銀粉３２ｇを加えて撹拌らいかい機及び三本ロールで均
一に混合、分散して導電ペーストを得、さらにこの混
合、分散した導電ペーストに実施例１で用いたジエチレ
ングリコールモノエチルエーテル１０ｇを加えて撹拌ら
いかい機で均一に混合、分散して印刷用導電ペーストを
得た。

【００３４】なお、印刷用導電ペーストにおける鱗片状
の銀被覆銅粉及び鱗片状の銀粉の総量とフェノキシ樹脂
の配合割合は、鱗片状の銀被覆銅粉及び鱗片状の銀粉の
総量が８０重量％及びフェノキシ樹脂が２０重量％であ
り、鱗片状の銀粉と鱗片状の銀被覆銅粉の配合割合は、
重量比で鱗片状の銀粉：鱗片状の銀被覆銅粉が３：７で
あった。

【００３５】次に、実施例１と同様の配線板を作製し、
その特性を評価した。その結果、得られた配線板の回路
抵抗値は７６ｍΩ／□であった。また、実施例１と同様
の方法で該配線板の湿中負荷試験及び恒温恒湿試験を実
施した結果、湿中負荷試験のスルーホール間の絶縁抵抗
は１０^８Ω以上及び湿中負荷試験の抵抗変化率は＋９．
８％であり、恒温恒湿試験の抵抗変化率は＋６．８％で
あった。

【００３６】実施例３実施例１で得た樹脂組成物５０ｇに、実施例１で得た鱗
片状の銀被覆銅粉３７．５ｇ及び実施例１で用いた鱗片
状の銀粉３７．５ｇを加えて撹拌らいかい機及び三本ロ
ールで均一に混合、分散して導電ペーストを得、さらに
この混合、分散した導電ペーストに実施例１で用いたジ
エチレングリコールモノエチルエーテル１０ｇを加えて
撹拌らいかい機で均一に混合、分散して印刷用導電ペー
ストを得た。

【００３７】なお、印刷用導電ペーストにおける鱗片状
の銀被覆銅粉及び鱗片状の銀粉の総量とフェノキシ樹脂
の配合割合は、鱗片状の銀被覆銅粉及び鱗片状の銀粉の
総量が７５重量％及びフェノキシ樹脂が２５重量％であ
り、鱗片状の銀粉と鱗片状の銀被覆銅粉の配合割合は、
重量比で鱗片状の銀粉：鱗片状の銀被覆銅粉が５：５で
あった。

【００３８】次に、実施例１と同様の配線板を作製し、
その特性を評価した。その結果、得られた配線板の回路
抵抗値は９２ｍΩ／□であった。また、実施例１と同様
の方法で該配線板の湿中負荷試験及び恒温恒湿試験を実
施した結果、湿中負荷試験のスルーホール間の絶縁抵抗
は１０^８Ω以上、湿中負荷試験の抵抗変化率は＋５．９
％であり、恒温恒湿試験の抵抗変化率は＋６．７％であ
った。

【００３９】実施例４実施例１で用いたフェノキシ樹脂に替えて熱軟化温度が
９５℃のフェノキシ樹脂（フェノキシアソシアイツ社
製、商品名ＰＫ−ＨＪ）を用いた以外は実施例１と同様
の工程を経て樹脂組成物を得た。

【００４０】上記で得た樹脂組成物７０ｇに、実施例１
で得た鱗片状の銀被覆銅粉１９．５ｇ及び実施例１で用
いた鱗片状の銀粉４５．５ｇを加えて撹拌らいかい機及
び三本ロールで均一に混合、分散して導電ペーストを
得、さらにこの混合、分散した導電ペーストに実施例１
で用いたジエチレングリコールモノエチルエーテル１０
ｇを加えて撹拌らいかい機で均一に混合、分散して印刷
用導電ペーストを得た。

【００４１】なお、印刷用導電ペーストにおける鱗片状
の銀被覆銅粉及び鱗片状の銀粉の総量とフェノキシ樹脂
の配合割合は、鱗片状の銀被覆銅粉及び鱗片状の銀粉の
総量が６５重量％及びフェノキシ樹脂が３５重量％であ
り、鱗片状の銀粉と鱗片状の銀被覆銅粉の配合割合は、
重量比で鱗片状の銀粉：鱗片状の銀被覆銅粉が７：３で
あった。

【００４２】次に、実施例１と同様の配線板を作製し、
その特性を評価した。その結果、得られた配線板の回路
抵抗値は１２６ｍΩ／□であった。また、実施例１と同
様の方法で該配線板の湿中負荷試験及び恒温恒湿試験を
実施した結果、湿中負荷試験のスルーホール間の絶縁抵
抗は１０^８Ω以上、湿中負荷試験の抵抗変化率は＋７．
５％であり、恒温恒湿試験の抵抗変化率は＋９．６％で
あった。

【００４３】比較例１実施例１で用いたフェノキシ樹脂に替えてＯＨ基を含ま
ないアクリル樹脂（自社製、商品名ヒタロイド１００
５）を用いた以外は実施例１と同様の工程を経て不揮発
分が４０％の樹脂組成物を得た。

【００４４】上記で得た樹脂組成物８７ｇに、実施例１
で得た鱗片状の銀被覆銅粉３２．５ｇ及び実施例１で用
いた鱗片状の銀粉３２．５ｇを加えて撹拌らいかい機及
び三本ロールで均一に混合、分散して導電ペーストを
得、さらにこの混合、分散した導電ペーストに実施例１
で用いたジエチレングリコールモノエチルエーテル３ｇ
を加えて撹拌らいかい機で均一に混合、分散して印刷用
導電ペーストを得た。

【００４５】なお、印刷用導電ペーストにおける鱗片状
の銀被覆銅粉及び鱗片状の銀粉の総量とアクリル樹脂の
配合割合は、鱗片状の銀被覆銅粉及び鱗片状の銀粉の総
量が６５重量％及びアクリル樹脂が３５重量％であり、
鱗片状の銀粉と鱗片状の銀被覆銅粉の配合割合は、重量
比で鱗片状の銀粉：鱗片状の銀被覆銅粉が５：５であっ
た。

【００４６】次に、実施例１と同様の配線板を作製し、
その特性を評価した。その結果、得られた配線板の回路
抵抗値は１３８ｍΩ／□であった。また、実施例１と同
様の方法で該配線板の湿中負荷試験及び恒温恒湿試験を
実施した結果、湿中負荷試験のスルーホール間の絶縁抵
抗は１０^８Ω以上、湿中負荷試験の抵抗変化率は＋１
８．５％であり、恒温恒湿試験の抵抗変化率は＋２０．
５％と高く、耐湿性が実施例に比較して悪く、またＰＥ
Ｔフィルムを曲げた際の可とう性が悪かった。

【００４７】比較例２実施例１で用いたフェノキシ樹脂に替えて熱硬化性樹脂
のフェノール樹脂（自社製、商品名ヒタノール４１０
１）を用いた以外は実施例１と同様の工程を経て不揮発
分が５０％の樹脂組成物を得た。

【００４８】上記で得た樹脂組成物７０ｇに、実施例１
で得た鱗片状の銀被覆銅粉３２．５ｇ及び実施例１で用
いた鱗片状の銀粉３２．５ｇを加えて撹拌らいかい機及
び三本ロールで均一に混合、分散して導電ペーストを
得、さらにこの混合、分散した導電ペーストに実施例１
で用いたジエチレングリコールモノエチルエーテル３ｇ
を加えて撹拌らいかい機で均一に混合、分散して印刷用
導電ペーストを得た。

【００４９】なお、印刷用導電ペーストにおける鱗片状
の銀被覆銅粉及び鱗片状の銀粉の総量とフェノール樹脂
の配合割合は、鱗片状の銀被覆銅粉及び鱗片状の銀粉の
総量が６５重量％及びフェノール樹脂が３５重量％であ
り、鱗片状の銀粉と鱗片状の銀被覆銅粉の配合割合は、
重量比で鱗片状の銀粉：鱗片状の銀被覆銅粉が５：５で
あった。

【００５０】次に、基材のＰＥＴフィルムに実施例１と
同様のテストパターンを印刷し、これをフェノール樹脂
が硬化する１５５℃で乾燥したところ、基材のＰＥＴフ
ィルムが収縮し、変形してしまった。

【００５１】比較例３実施例１で得た樹脂組成物４０ｇに、実施例１で得た鱗
片状の銀被覆銅粉８０ｇを加えて撹拌らいかい機及び三
本ロールで均一に混合、分散して導電ペーストを得、さ
らにこの混合、分散した導電ペーストに実施例１で用い
たジエチレングリコールモノエチルエーテル５ｇを加え
て撹拌らいかい機で均一に混合、分散して印刷用導電ペ
ーストを得た。

【００５２】なお、印刷用導電ペーストにおける鱗片状
の銀被覆銅粉とフェノキシ樹脂の配合割合は、鱗片状の
銀被覆銅粉が８０重量％及びフェノキシ樹脂が２０重量
％であった。

【００５３】次に、実施例１と同様の配線板を作製し、
その特性を評価した。その結果、得られた配線板の回路
抵抗値は２１５ｍΩ／□と高い値であった。また、実施
例１と同様の方法で該配線板の湿中負荷試験及び恒温恒
湿試験を実施した結果、湿中負荷試験のスルーホール間
の絶縁抵抗は１０^８Ω以上、湿中負荷試験の抵抗変化率
は＋５７．３％であり、恒温恒湿試験の抵抗変化率は＋
６１．３％と高い値であった。

【００５４】比較例４実施例１で得た樹脂組成物１０ｇに、実施例１で得た鱗
片状の銀被覆銅粉２７ｇ及び実施例１で用いた鱗片状の
銀粉６３ｇを加えて撹拌らいかい機及び三本ロールで均
一に混合、分散して導電ペーストを得、さらにこの混
合、分散した導電ペーストに実施例１で用いたジエチレ
ングリコールモノエチルエーテル５ｇを加えて撹拌らい
かい機で均一に混合、分散して印刷用導電ペーストを得
た。

【００５５】なお、印刷用導電ペーストにおける鱗片状
の銀被覆銅粉及び鱗片状の銀粉の総量とフェノキシ樹脂
の配合割合は、鱗片状の銀被覆銅粉及び鱗片状の銀粉の
総量が９０重量％及びフェノキシ樹脂が１０重量％であ
り、鱗片状の銀粉と鱗片状の銀被覆銅粉の配合割合は、
重量比で鱗片状の銀粉：鱗片状の銀被覆銅粉が７：３で
あった。

【００５６】次に、実施例１と同様に配線板を作製し、
その特性を評価した。その結果、得られた配線板の回路
抵抗値は９１．２ｍΩ／□であった。また、実施例１と
同様の方法で該配線板の湿中負荷試験及び恒温恒湿試験
を実施した結果、湿中負荷試験のスルーホール間の絶縁
抵抗は１０^８Ω以上、湿中負荷試験の抵抗変化率は＋１
８．４％及び恒温恒湿試験の抵抗変化率は＋２１．２％
と高く、基材のＰＥＴフィルムとテストパターン表面の
接着力が実施例の約７０％であった。

【００５７】比較例５実施例１で得た樹脂組成物８０ｇに、実施例１で得た鱗
片状の銀被覆銅粉３０ｇ及び実施例１で用いた鱗片状の
銀粉３２ｇを加えて撹拌らいかい機及び三本ロールで均
一に混合、分散して導電ペーストを得、さらにこの混
合、分散した導電ペーストに実施例１で用いたジエチレ
ングリコールモノエチルエーテル５ｇを加えて均一混合
して導電ペーストを得た。

【００５８】なお、印刷用導電ペーストにおける鱗片状
の銀被覆銅粉及び鱗片状の銀粉の総量とフェノキシ樹脂
の配合割合は、鱗片状の銀被覆銅粉及び鱗片状の銀粉の
総量が６０重量％及びフェノキシ樹脂が４０重量％であ
り、鱗片状の銀粉と鱗片状の銀被覆銅粉の配合割合は、
重量比で鱗片状の銀粉：鱗片状の銀被覆銅粉が５：５で
あった。

【００５９】次に、実施例１と同様に配線板を作製し、
その特性を評価した。その結果、得られた配線板の回路
抵抗値は１８５ｍΩ／□と高い値であった。また、実施
例１と同様の方法で該配線板の湿中負荷試験及び恒温恒
湿試験を実施した結果、湿中負荷試験のスルーホール間
の絶縁抵抗は１０^８Ω以上、湿中負荷試験の抵抗変化率
は＋８９．６％及び恒温恒湿試験の抵抗変化率は＋１１
３．１％と非常に高い値であった。

【００６０】

【発明の効果】請求項１及び２記載の発明は、導電性、
耐マイグレーション性及び高温多湿下で長時間電界を印
加した後の導体の抵抗変化率に優れ、かつ銀色又は銀白
色を呈し、基材がＰＥＴフィルムである場合にも基材の
収縮・変形を惹起させない導電ペーストが得られる。請
求項３記載の発明は、請求項１記載の発明のうち、特に
導電性及び耐マイグレーション性に優れる導電ペースト
が得られる。請求項４、５及び６記載の発明は、請求項
１記載の発明のうち、特に銀色又は銀白色で、導電性の
向上効果に優れる導電ペーストが得られる。

【図面の簡単な説明】

【図１】ＰＥＴフィルムの表面に印刷用導電ペーストを
用いてテストパターン印刷した状態を示す平面図であ
る。

【符号の説明】

１テストパターン２ＰＥＴフィルム

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号ＦＩテーマコート゛(参考）Ｈ０１Ｂ 1/00 Ｈ０１Ｂ 1/00 ＨＬＦターム(参考） 4K018 BA01 BA02 BB01 BC22 BC23 BC24 BD04 KA33 5G301 DA03 DA06 DA42 DD01

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】ＯＨ基を含む熱可塑性樹脂、鱗片状の複
合導電粉、鱗片状の銀粉及び溶剤を含有し、かつ鱗片状
の複合導電粉及び鱗片状の銀粉の総量とＯＨ基を含む熱
可塑性樹脂の配合割合が、導電ペーストの固形分に対し
て鱗片状の複合導電粉及び鱗片状の銀粉の総量が６５〜
８５重量％及びＯＨ基を含む熱可塑性樹脂が１５〜３５
重量％である導電ペースト。
【請求項２】鱗片状の複合導電粉が、大略銀色状又は
銀白色状である請求項１記載の導電ペースト。
【請求項３】鱗片状の複合導電粉が、銅紛又は銅合金
粉の一部を露出して、表面が大略銀で被覆された請求項
１又は２記載の導電ペースト。
【請求項４】鱗片状の複合導電粉が、長径の平均粒径
が５〜３０μｍ及びアスペクト比が２〜２０である請求
項１〜３のいずれかに記載の導電ペースト。
【請求項５】ＯＨ基を含む熱可塑性樹脂が、熱軟化温
度が９０〜２４０℃のフェノキシ樹脂である請求項１〜
４のいずれかに記載の導電ペースト。
【請求項６】鱗片状の複合導電粉と鱗片状の銀粉の配
合割合が、重量比で鱗片状の複合導電粉：鱗片状の銀粉
が３：７〜７：３である請求項１〜５のいずれかに記載
の導電ペースト。