JPH1064331A - 導電ペースト、導電ペーストを用いた電気回路及び電気回路の製造法 - Google Patents
導電ペースト、導電ペーストを用いた電気回路及び電気回路の製造法Info
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- JPH1064331A JPH1064331A JP21950596A JP21950596A JPH1064331A JP H1064331 A JPH1064331 A JP H1064331A JP 21950596 A JP21950596 A JP 21950596A JP 21950596 A JP21950596 A JP 21950596A JP H1064331 A JPH1064331 A JP H1064331A
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- H05K1/095—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks for polymer thick films, i.e. having a permanent organic polymeric binder
Abstract
(57)【要約】
【課題】 比抵抗が低く、高導電性の電気回路形成用の
導電ペースト、比抵抗が低く、高導電性の電気回路及び
比抵抗が低く、高導電性の電気回路の製造法を提供す
る。 【解決手段】 扁平状導電粉、不定形状導電粉、バイン
ダ及び溶剤を含む導電ペーストにおいて、バインダを導
電ペーストの固形分に対して２０〜５０体積％含有して
なる導電ペースト、アスペクト比が５以上の導電粉、ア
スペクト比が３以下の導電粉、バインダ及び溶剤を含む
導電ペーストにおいて、バインダを導電ペーストの固形
分に対して２０〜５０体積％含有してなる導電ペース
ト、この導電ペーストを用いて基板の表面に形成された
電気回路並びに基材の表面に前記の導電ペーストで回路
パターンを形成した後、加熱、加圧、硬化することを特
徴とする電気回路の製造法。
導電ペースト、比抵抗が低く、高導電性の電気回路及び
比抵抗が低く、高導電性の電気回路の製造法を提供す
る。 【解決手段】 扁平状導電粉、不定形状導電粉、バイン
ダ及び溶剤を含む導電ペーストにおいて、バインダを導
電ペーストの固形分に対して２０〜５０体積％含有して
なる導電ペースト、アスペクト比が５以上の導電粉、ア
スペクト比が３以下の導電粉、バインダ及び溶剤を含む
導電ペーストにおいて、バインダを導電ペーストの固形
分に対して２０〜５０体積％含有してなる導電ペース
ト、この導電ペーストを用いて基板の表面に形成された
電気回路並びに基材の表面に前記の導電ペーストで回路
パターンを形成した後、加熱、加圧、硬化することを特
徴とする電気回路の製造法。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、導電ペースト、導
電ペーストを用いた電気回路及び電気回路の製造法に関
する。
電ペーストを用いた電気回路及び電気回路の製造法に関
する。
【０００２】
【従来の技術】従来、プリント配線板、電子部品等の電
気回路（配線導体）を形成する方法として、電子材料、
１９９４年１０月号の４２〜４６頁に記載されているよ
うに、導電性に優れた銀粉を含有する導電ペーストを塗
布又は印刷する方法が一般的に知られている。
気回路（配線導体）を形成する方法として、電子材料、
１９９４年１０月号の４２〜４６頁に記載されているよ
うに、導電性に優れた銀粉を含有する導電ペーストを塗
布又は印刷する方法が一般的に知られている。
【０００３】銀粉を用いた導電ペーストは導電性が良好
なことから印刷配線板、電子部品等の電気回路や電極と
して使用されているが、これらの導電性（比抵抗）は通
常５０〜１００μΩ・cmであり、優れているものでも３
０〜４０μΩ・cmであり、十分なものではなかった。
なことから印刷配線板、電子部品等の電気回路や電極と
して使用されているが、これらの導電性（比抵抗）は通
常５０〜１００μΩ・cmであり、優れているものでも３
０〜４０μΩ・cmであり、十分なものではなかった。
【０００４】このため導通抵抗の良好な導体を得るには
銀粉の配合量を増加させればよいが、２０μΩ・cm以下
の比抵抗を安定して得ることは困難であった。また銀粉
の配合量を単純に増加させると他の特性、例えば接着性
とのバランスが悪くなるなどの欠点が生じる。
銀粉の配合量を増加させればよいが、２０μΩ・cm以下
の比抵抗を安定して得ることは困難であった。また銀粉
の配合量を単純に増加させると他の特性、例えば接着性
とのバランスが悪くなるなどの欠点が生じる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】請求項１記載の発明
は、比抵抗が低く、高導電性の電気回路形成用の導電ペ
ーストを提供する。請求項２、３及び４記載の発明は、
請求項１記載の発明のうち特に導電性に優れる電気回路
形成用の導電ペーストを提供する。請求項５記載の発明
は、比抵抗が低く、高導電性の電気回路を提供する。請
求項６記載の発明は、請求項５記載の発明に加えてシー
ト抵抗に優れ、また基板との接着性に優れた電気回路を
提供する。請求項７記載の発明は、請求項５又は６記載
の発明のうち特に比抵抗が低く、導電性に優れた電気回
路を提供する。
は、比抵抗が低く、高導電性の電気回路形成用の導電ペ
ーストを提供する。請求項２、３及び４記載の発明は、
請求項１記載の発明のうち特に導電性に優れる電気回路
形成用の導電ペーストを提供する。請求項５記載の発明
は、比抵抗が低く、高導電性の電気回路を提供する。請
求項６記載の発明は、請求項５記載の発明に加えてシー
ト抵抗に優れ、また基板との接着性に優れた電気回路を
提供する。請求項７記載の発明は、請求項５又は６記載
の発明のうち特に比抵抗が低く、導電性に優れた電気回
路を提供する。
【０００６】請求項８記載の発明は、比抵抗が低く、高
導電性の電気回路の製造法を提供する。請求項９記載の
発明は、請求項８記載の発明に加えて回路パターンを低
弾性又は耐熱性の低い基板上に転写することが可能な電
気回路の製造法を提供する。請求項１０記載の発明は、
請求項８又は９記載の発明のうち特に比抵抗が低く、導
電性に優れ、さらに請求項８又は９記載の発明に加えて
シート抵抗に優れた電気回路の製造法を提供する。
導電性の電気回路の製造法を提供する。請求項９記載の
発明は、請求項８記載の発明に加えて回路パターンを低
弾性又は耐熱性の低い基板上に転写することが可能な電
気回路の製造法を提供する。請求項１０記載の発明は、
請求項８又は９記載の発明のうち特に比抵抗が低く、導
電性に優れ、さらに請求項８又は９記載の発明に加えて
シート抵抗に優れた電気回路の製造法を提供する。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、扁平状導電
粉、不定形状導電粉、バインダ及び溶剤を含む導電ペー
ストにおいて、バインダを導電ペーストの固形分に対し
て２０〜５０体積％含有してなる導電ペーストに関す
る。また、本発明は、アスペクト比が５以上の導電粉、
アスペクト比が３以下の導電粉、バインダ及び溶剤を含
む導電ペーストにおいて、バインダを導電ペーストの固
形分に対して２０〜５０体積％含有してなる導電ペース
トに関する。また、本発明は、導電粉の材質が銀又は銀
合金である導電ペーストに関する。また、本発明は、バ
インダの主成分がＢステージ状態の熱硬化性樹脂である
導電ペーストに関する。
粉、不定形状導電粉、バインダ及び溶剤を含む導電ペー
ストにおいて、バインダを導電ペーストの固形分に対し
て２０〜５０体積％含有してなる導電ペーストに関す
る。また、本発明は、アスペクト比が５以上の導電粉、
アスペクト比が３以下の導電粉、バインダ及び溶剤を含
む導電ペーストにおいて、バインダを導電ペーストの固
形分に対して２０〜５０体積％含有してなる導電ペース
トに関する。また、本発明は、導電粉の材質が銀又は銀
合金である導電ペーストに関する。また、本発明は、バ
インダの主成分がＢステージ状態の熱硬化性樹脂である
導電ペーストに関する。
【０００８】また、本発明は、上記の導電ペーストを用
いて基板の表面に形成された電気回路に関する。また、
本発明は、電気回路が接着剤層を介して基板と接合され
た電気回路に関する。また、本発明は、基板の表面に形
成された電気回路の比抵抗が１５μΩ・cm以下である電
気回路に関する。
いて基板の表面に形成された電気回路に関する。また、
本発明は、電気回路が接着剤層を介して基板と接合され
た電気回路に関する。また、本発明は、基板の表面に形
成された電気回路の比抵抗が１５μΩ・cm以下である電
気回路に関する。
【０００９】また、本発明は、基板の表面に上記の導電
ペーストで回路パターンを形成した後、加熱、加圧、硬
化することを特徴とする電気回路の製造法に関する。ま
た、本発明は、電気回路が接着性を有する基板上に転写
法で形成されることを特徴とする電気回路の製造法に関
する。さらに、本発明は、基板の表面に形成された電気
回路の比抵抗が１５μΩ・cm以下であることを特徴とす
る電気回路の製造法に関する。
ペーストで回路パターンを形成した後、加熱、加圧、硬
化することを特徴とする電気回路の製造法に関する。ま
た、本発明は、電気回路が接着性を有する基板上に転写
法で形成されることを特徴とする電気回路の製造法に関
する。さらに、本発明は、基板の表面に形成された電気
回路の比抵抗が１５μΩ・cm以下であることを特徴とす
る電気回路の製造法に関する。
【００１０】本発明において、扁平状導電粉と不定形状
導電粉の組合せ又はアスペクト比が５以上の導電粉と３
以下の不定形状電導粉の組合せの場合、導電粉同士の接
触確率が改善でき、電気回路の導電性が高くなり、特に
シート状の基板に印刷回路をプレス加工する場合の導電
性を高めることができる。
導電粉の組合せ又はアスペクト比が５以上の導電粉と３
以下の不定形状電導粉の組合せの場合、導電粉同士の接
触確率が改善でき、電気回路の導電性が高くなり、特に
シート状の基板に印刷回路をプレス加工する場合の導電
性を高めることができる。
【００１１】本発明における、導電粉のアスペクト比と
は、導電粉の粒子の長径と短径の比率（長径／短径）を
いう。本発明においては、粘度の低い硬化性樹脂中に導
電粉の粒子をよく混合し、静置して粒子を沈降させると
ともにそのまま樹脂を硬化させ、得られた硬化物を垂直
方向に切断し、その切断面に現れる粒子の形状を電子顕
微鏡で拡大して観察し、少なくとも１００の粒子につい
て一つ一つの粒子の長径／短径を求め、それらの平均値
をもってアスペクト比とする。ここで、短径とは、前記
切断面に現れる粒子について、その粒子の外側に接する
二つの平行線の組合せを粒子を挾むように選択し、これ
らの組合せのうち最短間隔になる二つの平行線の距離で
ある。一方、長径とは、前記短径を決する平行線に直角
方向の二つの平行線であって、粒子の外側に接する二つ
の平行線の組合せのうち、最長間隔になる二つの平行線
の距離である。これらの四つの線で形成される長方形
は、粒子がちょうどその中に納まる大きさとなる。な
お、本発明において行った具体的方法については後述す
る。
は、導電粉の粒子の長径と短径の比率（長径／短径）を
いう。本発明においては、粘度の低い硬化性樹脂中に導
電粉の粒子をよく混合し、静置して粒子を沈降させると
ともにそのまま樹脂を硬化させ、得られた硬化物を垂直
方向に切断し、その切断面に現れる粒子の形状を電子顕
微鏡で拡大して観察し、少なくとも１００の粒子につい
て一つ一つの粒子の長径／短径を求め、それらの平均値
をもってアスペクト比とする。ここで、短径とは、前記
切断面に現れる粒子について、その粒子の外側に接する
二つの平行線の組合せを粒子を挾むように選択し、これ
らの組合せのうち最短間隔になる二つの平行線の距離で
ある。一方、長径とは、前記短径を決する平行線に直角
方向の二つの平行線であって、粒子の外側に接する二つ
の平行線の組合せのうち、最長間隔になる二つの平行線
の距離である。これらの四つの線で形成される長方形
は、粒子がちょうどその中に納まる大きさとなる。な
お、本発明において行った具体的方法については後述す
る。
【００１２】扁平状導電粉とは、形状としてほぼ平坦で
微細な小片からなる導電粉で、例えば、りん片状導電粉
がある。不定形状導電粉とは、扁平状以外の形状の導電
粉で、球状、立方体状、四面体状、塊状、略球状等と呼
ばれる粉体、こんぺい糖のように表面に突起のある形状
の粉体、これらの混合物等種々の導電粉のことである。
種々の形状の導電粉を含むものとしては、例えば還元銀
粉がある。扁平状導電粉及び不定形状導電粉のそれぞれ
に対応してアスペクト比が５以上の導電粉及びアスペク
ト比が３以下の導電粉を使用することができる。
微細な小片からなる導電粉で、例えば、りん片状導電粉
がある。不定形状導電粉とは、扁平状以外の形状の導電
粉で、球状、立方体状、四面体状、塊状、略球状等と呼
ばれる粉体、こんぺい糖のように表面に突起のある形状
の粉体、これらの混合物等種々の導電粉のことである。
種々の形状の導電粉を含むものとしては、例えば還元銀
粉がある。扁平状導電粉及び不定形状導電粉のそれぞれ
に対応してアスペクト比が５以上の導電粉及びアスペク
ト比が３以下の導電粉を使用することができる。
【００１３】アスペクト比が５以上の導電粉としては多
くの場合、扁平状導電粉が該当し、この他に樹枝状（デ
ンドライト状とも呼ばれる）などと呼ばれる形状のもの
があり、このものも併用して用いることができる。アス
ペクト比が５以上の導電粉としては、高導電性のペース
トが得られるという点で、アスペクト比が７以上が好ま
しく、アスペクト比が８以上がより好ましく、アスペク
ト比が１０以上がさらに好ましい。よって、形状とアス
ペクト比の両面から述べると、高導電性、導電ペースト
の粘度等の面からアスペクト比が７以上の扁平状導電粉
がより好ましく、アスペクト比が８以上の扁平状導電粉
がさらに好ましく、アスペクト比が１０以上の扁平状導
電粉が最も好ましい。
くの場合、扁平状導電粉が該当し、この他に樹枝状（デ
ンドライト状とも呼ばれる）などと呼ばれる形状のもの
があり、このものも併用して用いることができる。アス
ペクト比が５以上の導電粉としては、高導電性のペース
トが得られるという点で、アスペクト比が７以上が好ま
しく、アスペクト比が８以上がより好ましく、アスペク
ト比が１０以上がさらに好ましい。よって、形状とアス
ペクト比の両面から述べると、高導電性、導電ペースト
の粘度等の面からアスペクト比が７以上の扁平状導電粉
がより好ましく、アスペクト比が８以上の扁平状導電粉
がさらに好ましく、アスペクト比が１０以上の扁平状導
電粉が最も好ましい。
【００１４】扁平状導電粉又はアスペクト比が５以上の
導電粉の粒子の平均粒子径としては、印刷性を低下させ
ないという観点から、２５μｍ以下のものが好ましく、
２０μｍ以下のものがより好ましく、１０μｍ以下のも
のがさらに好ましい。なお、ここでいう平均粒子径は、
レーザー散乱型粒度分布測定装置により測定することが
できる。本発明においては、前記装置としてマスターサ
イザー（マルバン社製）を用いて測定した。
導電粉の粒子の平均粒子径としては、印刷性を低下させ
ないという観点から、２５μｍ以下のものが好ましく、
２０μｍ以下のものがより好ましく、１０μｍ以下のも
のがさらに好ましい。なお、ここでいう平均粒子径は、
レーザー散乱型粒度分布測定装置により測定することが
できる。本発明においては、前記装置としてマスターサ
イザー（マルバン社製）を用いて測定した。
【００１５】アスペクト比が３以下の導電粉としては、
前記した不定形状導電粉の多くが該当する。アスペクト
比が３以下の導電粉としては、高導電性のペーストが得
られるという点で、アスペクト比が２．５以下が好まし
く、アスペクト比が２以下がさらに好ましい。
前記した不定形状導電粉の多くが該当する。アスペクト
比が３以下の導電粉としては、高導電性のペーストが得
られるという点で、アスペクト比が２．５以下が好まし
く、アスペクト比が２以下がさらに好ましい。
【００１６】不定形状導電粉又はアスペクト比が３以下
の導電粉の平均粒子径は、印刷性に優れる点で、３〜２
０μｍの範囲が好ましく、３〜１０μｍの範囲がさらに
好ましい。なお、ここでいう平均粒子径は、前記と同様
に、レーザー散乱型粒度分布測定装置により測定するこ
とができる。本発明においては、前記装置としてマスタ
ーサイザー（マルバン社製）を用いて測定した。
の導電粉の平均粒子径は、印刷性に優れる点で、３〜２
０μｍの範囲が好ましく、３〜１０μｍの範囲がさらに
好ましい。なお、ここでいう平均粒子径は、前記と同様
に、レーザー散乱型粒度分布測定装置により測定するこ
とができる。本発明においては、前記装置としてマスタ
ーサイザー（マルバン社製）を用いて測定した。
【００１７】各導電粉の材質は、銀又は銀合金が導電性
並びに耐酸化性の点で好ましい。上記の銀合金として
は、パラジウム（例えば銀合金中に１〜５重量％程
度）、白金（例えば銀合金中に１重量％程度）等との合
金を用いることが好ましい。また上記の銀粉を作製する
方法の一つに液中還元法があり、この方法によって作製
される銀粉は平均粒径が数μｍの微粉末であることから
工業的な生産方法として広く利用されている。この液中
還元法とは、銀を酸で溶解した後、これをアルカリで中
和し、次いでこれにホルマリン、デンプン等の還元剤を
添加して液中で還元して微粉末とする方法であり、これ
によって得られる粉末を還元銀粉といい、その形状は、
塊状に近いが一定の形状ではなく不規則な形状をしてい
る。この還元銀粉は本発明において不定形状導電粉又は
アスペクト比が３以下の導電粉として使用できる。
並びに耐酸化性の点で好ましい。上記の銀合金として
は、パラジウム（例えば銀合金中に１〜５重量％程
度）、白金（例えば銀合金中に１重量％程度）等との合
金を用いることが好ましい。また上記の銀粉を作製する
方法の一つに液中還元法があり、この方法によって作製
される銀粉は平均粒径が数μｍの微粉末であることから
工業的な生産方法として広く利用されている。この液中
還元法とは、銀を酸で溶解した後、これをアルカリで中
和し、次いでこれにホルマリン、デンプン等の還元剤を
添加して液中で還元して微粉末とする方法であり、これ
によって得られる粉末を還元銀粉といい、その形状は、
塊状に近いが一定の形状ではなく不規則な形状をしてい
る。この還元銀粉は本発明において不定形状導電粉又は
アスペクト比が３以下の導電粉として使用できる。
【００１８】扁平状導電粉と不定形状導電粉又はアスペ
クト比が５以上の導電粉とアスペクト比が３以下の導電
粉との配合割合は、扁平状導電粉又はアスペクト比が５
以上の導電粉が９５〜４０重量％に対し、不定形状導電
粉又はアスペクト比が３以下の導電粉が５〜６０重量％
の範囲であることが導電性を高める点で好ましく、扁平
状導電粉又はアスペクト比が５以上の導電粉が８５〜６
０重量％に対し、不定形状導電粉又はアスペクト比が３
以下の導電粉が１５〜４０重量％の範囲であることがさ
らに好ましい。また、これらの導電粉の含有量は導電ペ
ーストの固形分に対して、８０〜５０体積％の範囲が好
ましく、６５〜５０体積％の範囲であることがさらに好
ましい。
クト比が５以上の導電粉とアスペクト比が３以下の導電
粉との配合割合は、扁平状導電粉又はアスペクト比が５
以上の導電粉が９５〜４０重量％に対し、不定形状導電
粉又はアスペクト比が３以下の導電粉が５〜６０重量％
の範囲であることが導電性を高める点で好ましく、扁平
状導電粉又はアスペクト比が５以上の導電粉が８５〜６
０重量％に対し、不定形状導電粉又はアスペクト比が３
以下の導電粉が１５〜４０重量％の範囲であることがさ
らに好ましい。また、これらの導電粉の含有量は導電ペ
ーストの固形分に対して、８０〜５０体積％の範囲が好
ましく、６５〜５０体積％の範囲であることがさらに好
ましい。
【００１９】バインダとしては、液状のエポキシ樹脂、
フェノール樹脂、不飽和ポリエステル樹脂等の有機質の
接着剤成分が用いられ、該バインダの含有量は導電ペー
ストの固形分に対して２０〜５０体積％、好ましくは３
０〜５０体積％、さらに好ましくは４０〜５０体積％の
範囲とされ、２０体積％未満であると導電体層の接着強
度が低下し易くなり、５０体積％を越えると加熱加圧条
件によって導電性にばらつきが生じ易くなる。本発明に
おいて体積％とは各々の重量を密度で除して算出した体
積ベースの割合を示す。
フェノール樹脂、不飽和ポリエステル樹脂等の有機質の
接着剤成分が用いられ、該バインダの含有量は導電ペー
ストの固形分に対して２０〜５０体積％、好ましくは３
０〜５０体積％、さらに好ましくは４０〜５０体積％の
範囲とされ、２０体積％未満であると導電体層の接着強
度が低下し易くなり、５０体積％を越えると加熱加圧条
件によって導電性にばらつきが生じ易くなる。本発明に
おいて体積％とは各々の重量を密度で除して算出した体
積ベースの割合を示す。
【００２０】また溶剤としては、テルピネオール、エチ
ルカルビトール、カルビトールアセテート、ブチルセロ
ソルブ等が用いられる。導電ペーストは上記の材料以外
に２エチル４メチルイミダゾールなどの有機質の接着剤
成分の硬化剤及び必要に応じてカップリング剤、ベンゾ
チアゾール、ベンゾイミダゾール等の腐食抑制剤などを
添加して均一に混合して得られる。溶剤の含有量は、導
電ペーストに対して１０〜３５重量％の範囲であること
が好ましく、１５〜２５重量％の範囲であることがさら
に好ましい。また硬化剤の含有量は、作業性の点でバイ
ンダに対して１〜１０重量％の範囲であることが好まし
く、１〜５重量％の範囲であることがさらに好ましい。
ルカルビトール、カルビトールアセテート、ブチルセロ
ソルブ等が用いられる。導電ペーストは上記の材料以外
に２エチル４メチルイミダゾールなどの有機質の接着剤
成分の硬化剤及び必要に応じてカップリング剤、ベンゾ
チアゾール、ベンゾイミダゾール等の腐食抑制剤などを
添加して均一に混合して得られる。溶剤の含有量は、導
電ペーストに対して１０〜３５重量％の範囲であること
が好ましく、１５〜２５重量％の範囲であることがさら
に好ましい。また硬化剤の含有量は、作業性の点でバイ
ンダに対して１〜１０重量％の範囲であることが好まし
く、１〜５重量％の範囲であることがさらに好ましい。
【００２１】カップリング剤及び腐食抑制剤は必要に応
じて添加されるが、もし添加する場合その添加量は、カ
ップリング剤はバインダに対して０．００５〜０．０５
重量％の範囲であることが好ましく、０．０１〜０．０
２重量％の範囲であることがさらに好ましい。腐食抑制
剤はバインダに対して０．００５〜０．０５重量％の範
囲であることが好ましく、０．００５〜０．０１重量％
の範囲であることがさらに好ましい。上記の材料は、導
電ペーストの全組成物全体が１００体積％となるように
配合される。
じて添加されるが、もし添加する場合その添加量は、カ
ップリング剤はバインダに対して０．００５〜０．０５
重量％の範囲であることが好ましく、０．０１〜０．０
２重量％の範囲であることがさらに好ましい。腐食抑制
剤はバインダに対して０．００５〜０．０５重量％の範
囲であることが好ましく、０．００５〜０．０１重量％
の範囲であることがさらに好ましい。上記の材料は、導
電ペーストの全組成物全体が１００体積％となるように
配合される。
【００２２】本発明において、Ｂステージ状態の熱硬化
性樹脂とは、熱硬化性樹脂の単量体（モノマ）が一部反
応して粘度が上昇しているが、流動性を失うまで硬化反
応が進行しておらず半硬化状態のことを指し、このＢス
テージ状態の熱硬化性樹脂を用いることにより、導電ペ
ースを塗布した後に、短時間に溶剤を留去させるのみで
加熱加圧する際のバインダの成形性を一定の範囲にコン
トロールできるので好ましい。
性樹脂とは、熱硬化性樹脂の単量体（モノマ）が一部反
応して粘度が上昇しているが、流動性を失うまで硬化反
応が進行しておらず半硬化状態のことを指し、このＢス
テージ状態の熱硬化性樹脂を用いることにより、導電ペ
ースを塗布した後に、短時間に溶剤を留去させるのみで
加熱加圧する際のバインダの成形性を一定の範囲にコン
トロールできるので好ましい。
【００２３】Ｂステージ状態の熱硬化性樹脂は、熱硬化
性樹脂に２エチル４メチルイミダゾールなどの硬化剤を
添加して、低温（４０〜８０℃）で加熱し、それを冷却
することにより得ることができる。上記の熱硬化性樹脂
としては、前記と同様に液状のエポキシ樹脂、フェノー
ル樹脂、不飽和ポリエステル樹脂等の有機質の接着剤成
分を用いることができる。
性樹脂に２エチル４メチルイミダゾールなどの硬化剤を
添加して、低温（４０〜８０℃）で加熱し、それを冷却
することにより得ることができる。上記の熱硬化性樹脂
としては、前記と同様に液状のエポキシ樹脂、フェノー
ル樹脂、不飽和ポリエステル樹脂等の有機質の接着剤成
分を用いることができる。
【００２４】電気回路の形成方法については特に制限は
なく、公知の方法、例えば導電ペーストをスクリーン印
刷、コンピュータでコントロールした描画機で形成する
ことができる。基板としては、ポリエチレンテレフタレ
ートフィルム、ポリイミドフィルム、ポリアミドイミド
フィルム、紙フェノール積層板、エポキシ樹脂ガラス布
基材積層板、ポリイミド樹脂ガラス布基材積層板等が用
いられる。なおこれらの基板には電気回路との接着性を
向上させるために予め接着剤層を形成しておくことが好
ましい。
なく、公知の方法、例えば導電ペーストをスクリーン印
刷、コンピュータでコントロールした描画機で形成する
ことができる。基板としては、ポリエチレンテレフタレ
ートフィルム、ポリイミドフィルム、ポリアミドイミド
フィルム、紙フェノール積層板、エポキシ樹脂ガラス布
基材積層板、ポリイミド樹脂ガラス布基材積層板等が用
いられる。なおこれらの基板には電気回路との接着性を
向上させるために予め接着剤層を形成しておくことが好
ましい。
【００２５】本発明においては、基板の表面に導電ペー
ストで回路パターンを形成した後、加熱、加圧、硬化し
て電気回路を形成してもよく、またはく離が可能なシー
ト状又は板状の基材に回路パターンを形成し、それを加
熱、加圧、硬化した後、表面が接着性を有する基板上に
転写する方法で電気回路を形成してもよい。特に後者の
場合は、基板の耐熱性、耐圧性等の制限もなく、任意の
基板上に所望の電気回路を形成することができる。
ストで回路パターンを形成した後、加熱、加圧、硬化し
て電気回路を形成してもよく、またはく離が可能なシー
ト状又は板状の基材に回路パターンを形成し、それを加
熱、加圧、硬化した後、表面が接着性を有する基板上に
転写する方法で電気回路を形成してもよい。特に後者の
場合は、基板の耐熱性、耐圧性等の制限もなく、任意の
基板上に所望の電気回路を形成することができる。
【００２６】本発明において、電気回路の比抵抗は、好
ましくは１５μΩ・cm以下、より好ましくは１２μΩ・
cm以下とされ、１５μΩ・cmを超えると導電性が低下す
る傾向があるため、電気回路の電圧降下が大きくなり、
微細な電気回路にはしにくくなる。なお電気回路の比抵
抗が１０μΩ・cm以下であれば、微細で、かつコイル状
の平面アンテナなどのような線の長さが長い電気回路に
用いることができるので特に好ましい。電気回路の比抵
抗を１５μΩ・cm以下にするには、基材の表面に上記の
導電ペーストで回路パターンを形成した後、例えばプレ
スで加圧して回路パターンを緻密化することにより達成
できる。プレスの方法は、定盤を用いて圧力をかける方
法、ロールでプレスする方法等が適用され、導電ペース
トで形成した導電層中の粉末同士の接触効率を高めるこ
とができればよい。なおプレスするときに導電層中のバ
インダは軟化していることが好ましく、Ｂステージ状態
であることがより好ましい。バインダの硬化はプレス後
に硬化させてもよく、プレス中に硬化させてもよい。
ましくは１５μΩ・cm以下、より好ましくは１２μΩ・
cm以下とされ、１５μΩ・cmを超えると導電性が低下す
る傾向があるため、電気回路の電圧降下が大きくなり、
微細な電気回路にはしにくくなる。なお電気回路の比抵
抗が１０μΩ・cm以下であれば、微細で、かつコイル状
の平面アンテナなどのような線の長さが長い電気回路に
用いることができるので特に好ましい。電気回路の比抵
抗を１５μΩ・cm以下にするには、基材の表面に上記の
導電ペーストで回路パターンを形成した後、例えばプレ
スで加圧して回路パターンを緻密化することにより達成
できる。プレスの方法は、定盤を用いて圧力をかける方
法、ロールでプレスする方法等が適用され、導電ペース
トで形成した導電層中の粉末同士の接触効率を高めるこ
とができればよい。なおプレスするときに導電層中のバ
インダは軟化していることが好ましく、Ｂステージ状態
であることがより好ましい。バインダの硬化はプレス後
に硬化させてもよく、プレス中に硬化させてもよい。
【００２７】
【実施例】以下本発明の実施例を説明する。 実施例１ ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（油化シェルエポキシ
(株)製、商品名エピコート１００４）３０重量部及びレ
ゾール型フェノール樹脂（日立化成工業(株)製、商品名
ＶＰ−１１Ｎ、平均分子量４５０）７０重量部を予め混
合したものに、２エチル４メチルイミダゾール１重量部
を加えて混合し、樹脂組成物を得た。次いでこの樹脂組
成物１０１重量部にエチルカルビトール３５０重量部及
びブチルセロソルブ３５０重量部を加えて均一に混合し
て樹脂溶液を得た。
(株)製、商品名エピコート１００４）３０重量部及びレ
ゾール型フェノール樹脂（日立化成工業(株)製、商品名
ＶＰ−１１Ｎ、平均分子量４５０）７０重量部を予め混
合したものに、２エチル４メチルイミダゾール１重量部
を加えて混合し、樹脂組成物を得た。次いでこの樹脂組
成物１０１重量部にエチルカルビトール３５０重量部及
びブチルセロソルブ３５０重量部を加えて均一に混合し
て樹脂溶液を得た。
【００２８】次にアスペクト比が７で、長径の平均粒径
が１０．５μｍのリン片状銀粉（徳力化学研究所製、商
品名ＴＣＧ−１）２１００重量部（４８体積％）及びア
スペクト比が２．２で、長径の平均粒径が５μｍのフジ
化学研究所製の還元銀粉１４００重量部（３２体積％）
を配合し、次いでこのものを上記で得た樹脂溶液８０１
重量部に添加し、撹拌らいかい機で均一に混合、分散し
て導電ペーストを得た。なおバインダは導電ペーストの
固形分に対して２０体積％であった。
が１０．５μｍのリン片状銀粉（徳力化学研究所製、商
品名ＴＣＧ−１）２１００重量部（４８体積％）及びア
スペクト比が２．２で、長径の平均粒径が５μｍのフジ
化学研究所製の還元銀粉１４００重量部（３２体積％）
を配合し、次いでこのものを上記で得た樹脂溶液８０１
重量部に添加し、撹拌らいかい機で均一に混合、分散し
て導電ペーストを得た。なおバインダは導電ペーストの
固形分に対して２０体積％であった。
【００２９】この後、上記で得た導電ペーストを用い
て、表面に平均２．４g/m2の割合に接着剤（上記で得た
樹脂組成物にエチルカルビトール３０重量部及びブチル
セロソルブ３０重量部を加えて均一に混合した溶液）を
塗布したポリエチレンテレフタレートフィルム（厚さ１
２５μｍ）上に図１に示す回路パターン１を印刷（形
成）し、次いで大気中で８０℃で６０分間乾燥した後、
１００℃に加熱したプレスを用いて圧力５MPaで２分間
の条件で加熱加圧し、その後１４５℃で３０分間硬化し
て電気回路を形成してその特性を評価した。その結果、
電気回路の比抵抗は７．５μΩ・cmであり、シート抵抗
は４．０ｍΩ／□で接着状態も良好であった。なお図１
において２はポリエチレンテレフタレートフィルムであ
る。
て、表面に平均２．４g/m2の割合に接着剤（上記で得た
樹脂組成物にエチルカルビトール３０重量部及びブチル
セロソルブ３０重量部を加えて均一に混合した溶液）を
塗布したポリエチレンテレフタレートフィルム（厚さ１
２５μｍ）上に図１に示す回路パターン１を印刷（形
成）し、次いで大気中で８０℃で６０分間乾燥した後、
１００℃に加熱したプレスを用いて圧力５MPaで２分間
の条件で加熱加圧し、その後１４５℃で３０分間硬化し
て電気回路を形成してその特性を評価した。その結果、
電気回路の比抵抗は７．５μΩ・cmであり、シート抵抗
は４．０ｍΩ／□で接着状態も良好であった。なお図１
において２はポリエチレンテレフタレートフィルムであ
る。
【００３０】次に本実施例におけるアスペクト比の具体
的測定法を以下に示す。低粘度のエポキシ樹脂（ビュー
ラー社製）の主剤（No.２０−８１３０）８ｇと硬化剤
（No.２０−８１３２）２ｇを混合し、ここへ導電粉２
ｇを混合して良く分散させ、そのまま３０℃で真空脱泡
した後、６〜８時間３０℃で静置して粒子を沈降させ硬
化させた。その後、得られた硬化物を垂直方向に切断
し、切断面を電子顕微鏡で２０００倍に拡大して切断面
に現われた１００個の粒子について長径／短径を求め、
それらの平均値をもって、アスペクト比とした。
的測定法を以下に示す。低粘度のエポキシ樹脂（ビュー
ラー社製）の主剤（No.２０−８１３０）８ｇと硬化剤
（No.２０−８１３２）２ｇを混合し、ここへ導電粉２
ｇを混合して良く分散させ、そのまま３０℃で真空脱泡
した後、６〜８時間３０℃で静置して粒子を沈降させ硬
化させた。その後、得られた硬化物を垂直方向に切断
し、切断面を電子顕微鏡で２０００倍に拡大して切断面
に現われた１００個の粒子について長径／短径を求め、
それらの平均値をもって、アスペクト比とした。
【００３１】実施例２ 実施例１で得た樹脂組成物１０１重量部にエチルカルビ
トール１５０重量部及びブチルセロソルブ１５０重量部
を加えて均一に混合して樹脂溶液を得た。次に実施例１
で用いたりん片状銀粉１７５０重量部（５９．５体積
％）及び還元銀粉３１０重量部（１０．５体積％）を配
合し、次いでこのものを上記で得た樹脂溶液４０１重量
部に添加し、実施例１と同様の方法で均一に混合、分散
して導電ペーストを得た。なおバインダは導電ペースト
の固形分に対して３０体積％であった。
トール１５０重量部及びブチルセロソルブ１５０重量部
を加えて均一に混合して樹脂溶液を得た。次に実施例１
で用いたりん片状銀粉１７５０重量部（５９．５体積
％）及び還元銀粉３１０重量部（１０．５体積％）を配
合し、次いでこのものを上記で得た樹脂溶液４０１重量
部に添加し、実施例１と同様の方法で均一に混合、分散
して導電ペーストを得た。なおバインダは導電ペースト
の固形分に対して３０体積％であった。
【００３２】以下ポリエチレンテレフタレートフィルム
上への接着剤の塗布量を１．３ｇ／ｍ２とした以外は、
実施例１と同様の工程を経て電気回路を形成し、その特
性を評価した。その結果、電気回路の比抵抗は８．２μ
Ω・ｃｍであり、シート抵抗は４．３ｍΩ／□で接着状
態も良好であった。
上への接着剤の塗布量を１．３ｇ／ｍ２とした以外は、
実施例１と同様の工程を経て電気回路を形成し、その特
性を評価した。その結果、電気回路の比抵抗は８．２μ
Ω・ｃｍであり、シート抵抗は４．３ｍΩ／□で接着状
態も良好であった。
【００３３】実施例３ 実施例１で得た樹脂組成物１０１重量部にエチルカルビ
トール６５重量部及びブチルセロソルブ６５重量部を加
えて均一に混合して樹脂溶液を得た。次に実施例１で用
いたりん片状銀粉８１０重量部（４１．３体積％）及び
還元銀粉２７０重量部（１３．７体積％）を配合し、次
いでこのものを上記で得た樹脂溶液２３１重量部に添加
し、実施例１と同様の方法で均一に混合、分散して導電
ペーストを得た。なおバインダは導電ペーストの固形分
に対して４５体積％であった。以下実施例１と同様の工
程を経て電気回路を形成し、その特性を評価した。その
結果、電化回路の比抵抗は９．５μΩ・cmであり、シー
ト抵抗は８．９ｍΩ／□で接着状態も良好であった。
トール６５重量部及びブチルセロソルブ６５重量部を加
えて均一に混合して樹脂溶液を得た。次に実施例１で用
いたりん片状銀粉８１０重量部（４１．３体積％）及び
還元銀粉２７０重量部（１３．７体積％）を配合し、次
いでこのものを上記で得た樹脂溶液２３１重量部に添加
し、実施例１と同様の方法で均一に混合、分散して導電
ペーストを得た。なおバインダは導電ペーストの固形分
に対して４５体積％であった。以下実施例１と同様の工
程を経て電気回路を形成し、その特性を評価した。その
結果、電化回路の比抵抗は９．５μΩ・cmであり、シー
ト抵抗は８．９ｍΩ／□で接着状態も良好であった。
【００３４】実施例４ 実施例１で用いたりん片平状銀粉１３２０重量部（５２
体積％）及び還元銀粉３３０重量部（１３体積％）を配
合し、次いでこのものを実施例３で得た樹脂溶液２３１
重量部に添加し、実施例１と同様の方法で均一に混合、
分散して導電ペーストを得た。なおバインダは導電ペー
ストの固形分に対して３５体積％であった。以下実施例
１と同様の工程を経て電気回路を形成し、その特性を評
価した。その結果、電気回路の比抵抗は８．５μΩ・cm
であり、シート抵抗は７．７ｍΩ／□で接着状態も良好
であった。
体積％）及び還元銀粉３３０重量部（１３体積％）を配
合し、次いでこのものを実施例３で得た樹脂溶液２３１
重量部に添加し、実施例１と同様の方法で均一に混合、
分散して導電ペーストを得た。なおバインダは導電ペー
ストの固形分に対して３５体積％であった。以下実施例
１と同様の工程を経て電気回路を形成し、その特性を評
価した。その結果、電気回路の比抵抗は８．５μΩ・cm
であり、シート抵抗は７．７ｍΩ／□で接着状態も良好
であった。
【００３５】実施例５ 実施例１で得た導電ペーストを用いてポリエチレンテレ
フタレートフィルム上に実施例１と同様の回路パターン
を印刷（形成）し、以下実施例１と同様の工程を経て電
気回路を形成した。一方、別のポリエチレンテレフタレ
ートフィルムの表面に実施例１で用いた接着剤を平均
２．１g/m2の割合に塗布し、乾燥させた後、このフィル
ム上に電気回路を形成したフィルムの電気回路を形成し
た面を下側にして重ね、次いでヒートロールを用いて温
度１００℃±５℃、９．８MPaの条件で接着剤を塗布し
た側のフィルム上に電気回路を転写した。なお電気回路
の特性は実施例１と同じであった。
フタレートフィルム上に実施例１と同様の回路パターン
を印刷（形成）し、以下実施例１と同様の工程を経て電
気回路を形成した。一方、別のポリエチレンテレフタレ
ートフィルムの表面に実施例１で用いた接着剤を平均
２．１g/m2の割合に塗布し、乾燥させた後、このフィル
ム上に電気回路を形成したフィルムの電気回路を形成し
た面を下側にして重ね、次いでヒートロールを用いて温
度１００℃±５℃、９．８MPaの条件で接着剤を塗布し
た側のフィルム上に電気回路を転写した。なお電気回路
の特性は実施例１と同じであった。
【００３６】比較例１ 実施例１の回路パターンの加熱加圧工程を省略し、導電
ペーストとして実施例３で得た導電ペーストを用いた以
外は実施例１と同様の工程を経て電気回路を形成し、そ
の特性を評価した。その結果、電気回路の比抵抗は３９
μΩ・cmと高く、またシート抵抗も３５ｍΩ／□と高か
った。なお接着状態は良好であった。
ペーストとして実施例３で得た導電ペーストを用いた以
外は実施例１と同様の工程を経て電気回路を形成し、そ
の特性を評価した。その結果、電気回路の比抵抗は３９
μΩ・cmと高く、またシート抵抗も３５ｍΩ／□と高か
った。なお接着状態は良好であった。
【００３７】実施例６ ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（油化シェルエポキシ
(株)製、商品名エピコート１００４）３０重量部及びレ
ゾール型フェノール樹脂（日立化成工業(株)製、商品名
ＶＰ−１１Ｎ、平均分子量４５０）７０重量部を予め混
合したものに、２エチル４メチルイミダゾール１重量部
を加え、８０℃で３時間混合してＢステージ状態に反応
させた樹脂組成物を得た。次いでこの樹脂組成物１０１
重量部にエチルカルビトール３５０重量部及びブチルセ
ロソルブ３５０重量部を加えて均一に混合して樹脂溶液
を得た。
(株)製、商品名エピコート１００４）３０重量部及びレ
ゾール型フェノール樹脂（日立化成工業(株)製、商品名
ＶＰ−１１Ｎ、平均分子量４５０）７０重量部を予め混
合したものに、２エチル４メチルイミダゾール１重量部
を加え、８０℃で３時間混合してＢステージ状態に反応
させた樹脂組成物を得た。次いでこの樹脂組成物１０１
重量部にエチルカルビトール３５０重量部及びブチルセ
ロソルブ３５０重量部を加えて均一に混合して樹脂溶液
を得た。
【００３８】次にアスペクト比が７で、長径の平均粒径
が１０．５μｍのりん片状銀粉（徳力化学研究所製、商
品名ＴＣＧ−１）２１００重量部（４８体積％）及びア
スペクト比が２．２で、長径の平均粒径が５μｍのフジ
化学研究所製の還元銀粉１４００重量部（３２体積％）
を配合し、次いでこのものを上記で得た樹脂溶液８０１
重量部に添加し、撹拌らいかい機で均一に混合、分散し
て導電ペーストを得た。なおバインダは導電ペーストの
固形分に対して２０体積％であった。
が１０．５μｍのりん片状銀粉（徳力化学研究所製、商
品名ＴＣＧ−１）２１００重量部（４８体積％）及びア
スペクト比が２．２で、長径の平均粒径が５μｍのフジ
化学研究所製の還元銀粉１４００重量部（３２体積％）
を配合し、次いでこのものを上記で得た樹脂溶液８０１
重量部に添加し、撹拌らいかい機で均一に混合、分散し
て導電ペーストを得た。なおバインダは導電ペーストの
固形分に対して２０体積％であった。
【００３９】以下回路パターンの乾燥時間を１００℃で
３分間、加熱加圧条件における加熱温度を１１０℃とし
た以外は、実施例１と同様の工程を経て電気回路を形成
し、その特性を評価した。その結果、電気回路の比抵抗
は７．２μΩ・cmであり、シート抵抗は３．９ｍΩ／□
で接着状態も良好であった。
３分間、加熱加圧条件における加熱温度を１１０℃とし
た以外は、実施例１と同様の工程を経て電気回路を形成
し、その特性を評価した。その結果、電気回路の比抵抗
は７．２μΩ・cmであり、シート抵抗は３．９ｍΩ／□
で接着状態も良好であった。
【００４０】実施例７ 実施例６で得たＢステージ状態に反応させた樹脂組成物
１０１重量部にエチルカルビトール１５０重量部及びブ
チルセロソルブ１５０重量部を加えて均一に混合して樹
脂溶液を得た。次に実施例６で用いたりん片状銀粉１７
５０重量部（５９．５体積％）及び還元銀粉３１０重量
部（１０．５体積％）を配合し、次いでこのものを上記
で得た樹脂溶液４０１重量部に添加し、実施例６と同様
の方法で均一に混合、分散して導電ペーストを得た。な
おバインダは導電ペーストの固形分に対して３０体積％
であった。
１０１重量部にエチルカルビトール１５０重量部及びブ
チルセロソルブ１５０重量部を加えて均一に混合して樹
脂溶液を得た。次に実施例６で用いたりん片状銀粉１７
５０重量部（５９．５体積％）及び還元銀粉３１０重量
部（１０．５体積％）を配合し、次いでこのものを上記
で得た樹脂溶液４０１重量部に添加し、実施例６と同様
の方法で均一に混合、分散して導電ペーストを得た。な
おバインダは導電ペーストの固形分に対して３０体積％
であった。
【００４１】以下ポリエチレンテレフタレートフィルム
上への接着剤の塗布量を１．３g/m2とした以外は、実施
例１と同様の工程を経て電気回路を形成し、その特性を
評価した。その結果、電気回路の比抵抗は８．０μΩ・
cmであり、シート抵抗は４．２ｍΩ／□で接着状態も良
好であった。
上への接着剤の塗布量を１．３g/m2とした以外は、実施
例１と同様の工程を経て電気回路を形成し、その特性を
評価した。その結果、電気回路の比抵抗は８．０μΩ・
cmであり、シート抵抗は４．２ｍΩ／□で接着状態も良
好であった。
【００４２】実施例８ 実施例６で得たＢステージ状態に反応させた樹脂組成物
１０１重量部にエチルカルビトール６５重量部及びブチ
ルセロソルブ６５重量部を加えて均一に混合して樹脂溶
液を得た。次に実施例６で用いたりん片状銀粉８１０重
量部（４１．３体積％）及び還元銀粉２７０重量部（１
３．７体積％）を配合し、次いでこのものを上記で得た
樹脂溶液２３１重量部に添加し、実施例６と同様の方法
で均一に混合、分散して導電ペーストを得た。なおバイ
ンダは導電ペーストの固形分に対して４５体積％であっ
た。以下実施例１と同様の工程を経て電気回路を形成
し、その特性を評価した。その結果、電気回路の比抵抗
は９．０μΩ・cmであり、シート抵抗は８．４ｍΩ／□
で接着状態も良好であった。
１０１重量部にエチルカルビトール６５重量部及びブチ
ルセロソルブ６５重量部を加えて均一に混合して樹脂溶
液を得た。次に実施例６で用いたりん片状銀粉８１０重
量部（４１．３体積％）及び還元銀粉２７０重量部（１
３．７体積％）を配合し、次いでこのものを上記で得た
樹脂溶液２３１重量部に添加し、実施例６と同様の方法
で均一に混合、分散して導電ペーストを得た。なおバイ
ンダは導電ペーストの固形分に対して４５体積％であっ
た。以下実施例１と同様の工程を経て電気回路を形成
し、その特性を評価した。その結果、電気回路の比抵抗
は９．０μΩ・cmであり、シート抵抗は８．４ｍΩ／□
で接着状態も良好であった。
【００４３】実施例９ 実施例６で用いたりん片状銀粉１３２０重量部（５２体
積％）及び還元銀粉３３０重量部（１３体積％）を配合
し、次いでこのものを実施例８で得た樹脂溶液２３１重
量部に添加し、実施例６と同様の方法で均一に混合、分
散して導電ペーストを得た。なおバインダは導電ペース
トの固形分に対して３５体積％であった。以下実施例１
と同様の工程を経て電気回路を形成し、その特性を評価
した。その結果、電気回路の比抵抗は８．０μΩ・cmで
あり、シート抵抗は７．４ｍΩ／□で接着状態も良好で
あった。
積％）及び還元銀粉３３０重量部（１３体積％）を配合
し、次いでこのものを実施例８で得た樹脂溶液２３１重
量部に添加し、実施例６と同様の方法で均一に混合、分
散して導電ペーストを得た。なおバインダは導電ペース
トの固形分に対して３５体積％であった。以下実施例１
と同様の工程を経て電気回路を形成し、その特性を評価
した。その結果、電気回路の比抵抗は８．０μΩ・cmで
あり、シート抵抗は７．４ｍΩ／□で接着状態も良好で
あった。
【００４４】実施例１０ 実施例６で得た導電ペーストを用いてポリエチレンテレ
フタレートフィルム上に実施例１と同様の回路パターン
を印刷（形成）し、以下実施例１と同様の工程を経て電
気回路を形成した。一方、別のポリエチレンテレフタレ
ートフィルムの表面に実施例１で用いた接着剤を平均
２．１g/m2の割合に塗布し、乾燥させた後、このフィル
ム上に電気回路を形成したフィルムの電気回路を形成し
た面を下側にして重ね、次いでヒートロールを用いて温
度１００℃±５℃、９．８MPaの条件で接着剤を塗布し
た側のフィルム上に電気回路を転写した。なお電気回路
の特性は実施例６と同じであった。
フタレートフィルム上に実施例１と同様の回路パターン
を印刷（形成）し、以下実施例１と同様の工程を経て電
気回路を形成した。一方、別のポリエチレンテレフタレ
ートフィルムの表面に実施例１で用いた接着剤を平均
２．１g/m2の割合に塗布し、乾燥させた後、このフィル
ム上に電気回路を形成したフィルムの電気回路を形成し
た面を下側にして重ね、次いでヒートロールを用いて温
度１００℃±５℃、９．８MPaの条件で接着剤を塗布し
た側のフィルム上に電気回路を転写した。なお電気回路
の特性は実施例６と同じであった。
【００４５】比較例２ 実施例１の回路パターンの加熱加圧工程を省略し、導電
ペーストとして実施例８で得た導電ペーストを用いた以
外は実施例１と同様の工程を経て電気回路を形成し、そ
の特性を評価した。その結果、電気回路の比抵抗は３９
μΩ・cmと高く、またシート抵抗も３５ｍΩ／□と高か
った。なお接着状態は良好であった。
ペーストとして実施例８で得た導電ペーストを用いた以
外は実施例１と同様の工程を経て電気回路を形成し、そ
の特性を評価した。その結果、電気回路の比抵抗は３９
μΩ・cmと高く、またシート抵抗も３５ｍΩ／□と高か
った。なお接着状態は良好であった。
【００４６】
【発明の効果】請求項１記載の導電ペーストは、比抵抗
が低く、高導電性の電気回路形成用に好適である。請求
項２、３及び４記載の導電ペーストは、請求項１記載の
導電ペーストの効果を奏し、特に導電性に優れる。請求
項５記載の電気回路は、比抵抗が低く、高導電性であ
る。請求項６記載の電気回路は、請求項５記載の電気回
路の効果に加えてシート抵抗に優れ、また基板との接着
性に優れる。請求項７記載の電気回路は、請求項５又は
６記載の電気回路の効果を奏し、特に導電性に優れる。
請求項８記載の電気回路の製造法は、比抵抗が低く、高
導電性の電気回路が製造できる。請求項９記載の電気回
路の製造法は、請求項８記載の電気回路の製造法の効果
に加えて回路パターンを低弾性又は耐熱性の低い基板上
に転写することが可能な電気回路が製造できる。請求項
１０記載の電気回路の製造法は、請求項８又は９記載の
電気回路の製造法の効果を奏し、特に導電性に優れ、さ
らに請求項８又は９記載の電気回路の製造法の効果に加
えてシート抵抗に優れる電気回路が製造できる。
が低く、高導電性の電気回路形成用に好適である。請求
項２、３及び４記載の導電ペーストは、請求項１記載の
導電ペーストの効果を奏し、特に導電性に優れる。請求
項５記載の電気回路は、比抵抗が低く、高導電性であ
る。請求項６記載の電気回路は、請求項５記載の電気回
路の効果に加えてシート抵抗に優れ、また基板との接着
性に優れる。請求項７記載の電気回路は、請求項５又は
６記載の電気回路の効果を奏し、特に導電性に優れる。
請求項８記載の電気回路の製造法は、比抵抗が低く、高
導電性の電気回路が製造できる。請求項９記載の電気回
路の製造法は、請求項８記載の電気回路の製造法の効果
に加えて回路パターンを低弾性又は耐熱性の低い基板上
に転写することが可能な電気回路が製造できる。請求項
１０記載の電気回路の製造法は、請求項８又は９記載の
電気回路の製造法の効果を奏し、特に導電性に優れ、さ
らに請求項８又は９記載の電気回路の製造法の効果に加
えてシート抵抗に優れる電気回路が製造できる。
【図１】ポリエチレンテレフタレートフィルムに回路パ
ターンを印刷した状態を示す平面図である。
ターンを印刷した状態を示す平面図である。
１ 回路パターン ２ ポリエチレンテレフタレートフィルム
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０５Ｋ 3/20 7511−4Ｅ Ｈ０５Ｋ 3/20 Ｃ 3/32 3/32 Ｚ (72)発明者 菊池 純一 茨城県日立市鮎川町三丁目３番１号 日立 化成工業株式会社山崎工場内 (72)発明者 田代 了嗣 茨城県日立市鮎川町三丁目３番１号 日立 化成工業株式会社山崎工場内 (72)発明者 小野 利一 茨城県日立市鮎川町三丁目３番１号 桜川 産業株式会社内
Claims (10)
- 【請求項１】 扁平状導電粉、不定形状導電粉、バイン
ダ及び溶剤を含む導電ペーストにおいて、バインダを導
電ペーストの固形分に対して２０〜５０体積％含有して
なる導電ペースト。 - 【請求項２】 アスペクト比が５以上の導電粉、アスペ
クト比が３以下の導電粉、バインダ及び溶剤を含む導電
ペーストにおいて、バインダを導電ペーストの固形分に
対して２０〜５０体積％含有してなる導電ペースト。 - 【請求項３】 導電粉の材質が銀又は銀合金である請求
項１又は２記載の導電ペースト。 - 【請求項４】 バインダの主成分がＢステージ状態の熱
硬化性樹脂である請求項１、２又は３記載の導電ペース
ト。 - 【請求項５】 請求項１〜４のいずれかに記載の導電ペ
ーストを用いて基板の表面に形成された電気回路。 - 【請求項６】 電気回路が接着剤層を介して基板と接合
された請求項５記載の電気回路。 - 【請求項７】 基板の表面に形成された電気回路の比抵
抗が１５μΩ・cm以下である請求項５又は６記載の電気
回路。 - 【請求項８】 基板の表面に請求項１〜４のいずれかに
記載の導電ペーストで回路パターンを形成した後、加
熱、加圧、硬化することを特徴とする電気回路の製造
法。 - 【請求項９】 電気回路が接着性を有する基板上に転写
法で形成されることを特徴とする請求項８記載の電気回
路の製造法。 - 【請求項１０】 基板の表面に形成された電気回路の比
抵抗が１５μΩ・cm以下であることを特徴とする請求項
８又は９記載の電気回路の製造法。
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