CN102378482A - 电路板基板及其制作方法 - Google Patents
电路板基板及其制作方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN102378482A CN102378482A CN2010102641242A CN201010264124A CN102378482A CN 102378482 A CN102378482 A CN 102378482A CN 2010102641242 A CN2010102641242 A CN 2010102641242A CN 201010264124 A CN201010264124 A CN 201010264124A CN 102378482 A CN102378482 A CN 102378482A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- epoxy resin
- composite material
- resin composite
- material layer
- circuit board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
Description
Claims (11)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201010264124.2A CN102378482B (zh) | 2010-08-27 | 2010-08-27 | 电路板基板及其制作方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201010264124.2A CN102378482B (zh) | 2010-08-27 | 2010-08-27 | 电路板基板及其制作方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN102378482A true CN102378482A (zh) | 2012-03-14 |
CN102378482B CN102378482B (zh) | 2014-06-25 |
Family
ID=45796179
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201010264124.2A Active CN102378482B (zh) | 2010-08-27 | 2010-08-27 | 电路板基板及其制作方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN102378482B (zh) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102387661A (zh) * | 2010-08-31 | 2012-03-21 | 富葵精密组件(深圳)有限公司 | 电路板基板及其制作方法 |
CN103374202A (zh) * | 2012-04-23 | 2013-10-30 | 富葵精密组件(深圳)有限公司 | 环氧树脂复合材料、胶片及电路基板 |
CN103374204A (zh) * | 2012-04-25 | 2013-10-30 | 富葵精密组件(深圳)有限公司 | 环氧树脂复合材料、胶片及电路基板 |
TWI500513B (zh) * | 2013-03-15 | 2015-09-21 | Zhen Ding Technology Co Ltd | 膠片、可撓性基板、可撓性電路板及製作方法 |
CN106034378A (zh) * | 2015-03-11 | 2016-10-19 | 深圳市英内尔科技有限公司 | 一种新型材质的卷对卷柔性线路板及其制作方法 |
WO2020184435A1 (ja) * | 2019-03-13 | 2020-09-17 | Tdk株式会社 | 絶縁膜付き金属材料および圧力センサ |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1415659A (zh) * | 2001-11-01 | 2003-05-07 | 财团法人工业技术研究院 | 一种铜箔基板用环氧树脂/粘土纳米复合材料 |
CN1631658A (zh) * | 2005-01-04 | 2005-06-29 | 武汉科技大学 | 一种纳米碳管/环氧树脂复合材料及其制备方法 |
CN101163390A (zh) * | 2007-11-29 | 2008-04-16 | 中国航空工业第一集团公司北京航空材料研究院 | 碳纳米管无纺布电磁屏蔽复合材料的制备方法 |
CN101578009A (zh) * | 2008-05-06 | 2009-11-11 | 富葵精密组件(深圳)有限公司 | 电路板基膜、电路板基板及电路板 |
-
2010
- 2010-08-27 CN CN201010264124.2A patent/CN102378482B/zh active Active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1415659A (zh) * | 2001-11-01 | 2003-05-07 | 财团法人工业技术研究院 | 一种铜箔基板用环氧树脂/粘土纳米复合材料 |
CN1631658A (zh) * | 2005-01-04 | 2005-06-29 | 武汉科技大学 | 一种纳米碳管/环氧树脂复合材料及其制备方法 |
CN101163390A (zh) * | 2007-11-29 | 2008-04-16 | 中国航空工业第一集团公司北京航空材料研究院 | 碳纳米管无纺布电磁屏蔽复合材料的制备方法 |
CN101578009A (zh) * | 2008-05-06 | 2009-11-11 | 富葵精密组件(深圳)有限公司 | 电路板基膜、电路板基板及电路板 |
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102387661A (zh) * | 2010-08-31 | 2012-03-21 | 富葵精密组件(深圳)有限公司 | 电路板基板及其制作方法 |
CN103374202A (zh) * | 2012-04-23 | 2013-10-30 | 富葵精密组件(深圳)有限公司 | 环氧树脂复合材料、胶片及电路基板 |
CN103374204A (zh) * | 2012-04-25 | 2013-10-30 | 富葵精密组件(深圳)有限公司 | 环氧树脂复合材料、胶片及电路基板 |
CN103374204B (zh) * | 2012-04-25 | 2016-01-13 | 富葵精密组件(深圳)有限公司 | 环氧树脂复合材料、胶片及电路基板 |
TWI500513B (zh) * | 2013-03-15 | 2015-09-21 | Zhen Ding Technology Co Ltd | 膠片、可撓性基板、可撓性電路板及製作方法 |
CN106034378A (zh) * | 2015-03-11 | 2016-10-19 | 深圳市英内尔科技有限公司 | 一种新型材质的卷对卷柔性线路板及其制作方法 |
WO2020184435A1 (ja) * | 2019-03-13 | 2020-09-17 | Tdk株式会社 | 絶縁膜付き金属材料および圧力センサ |
JP2020148630A (ja) * | 2019-03-13 | 2020-09-17 | Tdk株式会社 | 絶縁膜付き金属材料および圧力センサ |
JP7115372B2 (ja) | 2019-03-13 | 2022-08-09 | Tdk株式会社 | 絶縁膜付き金属材料および圧力センサ |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN102378482B (zh) | 2014-06-25 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5146419B2 (ja) | 混合導電粉およびその利用 | |
CN102378482B (zh) | 电路板基板及其制作方法 | |
WO2013018777A1 (ja) | 組成物セット、導電性基板及びその製造方法並びに導電性接着材組成物 | |
KR20090047328A (ko) | 도전성 페이스트 및 이를 이용한 인쇄회로기판 | |
WO1996024938A1 (fr) | Poudre composite conductrice, pate conductrice, procede de production de cette pate, circuit electrique et son procede de fabrication | |
JP2012209148A (ja) | 導電性粒子、導電性ペースト、及び、回路基板 | |
TWI733657B (zh) | 加熱硬化型導電性糊 | |
JPWO2013161966A1 (ja) | 導電性組成物 | |
JP5472279B2 (ja) | 導電性ペースト、並びにこれを用いたプリプレグ、金属箔張積層板、及びプリント配線板 | |
CN102378479A (zh) | 电路板基板及其制作方法 | |
JP5859823B2 (ja) | 加熱硬化型導電性ペースト組成物 | |
CN102378561B (zh) | 具有电磁屏蔽作用的覆盖膜及其制作方法 | |
CN102404934A (zh) | 电路板基板及其制作方法 | |
JP3599149B2 (ja) | 導電ペースト、導電ペーストを用いた電気回路及び電気回路の製造法 | |
CN102387661A (zh) | 电路板基板及其制作方法 | |
JP3513636B2 (ja) | 複合導電粉、導電ペースト、電気回路及び電気回路の製造法 | |
JP4924167B2 (ja) | 導電性ペースト、並びにこれを用いたプリプレグ、金属箔張積層板、及びプリント配線板 | |
CN102378480A (zh) | 电路板基板及其制作方法 | |
CN103374204B (zh) | 环氧树脂复合材料、胶片及电路基板 | |
CN102371739A (zh) | 胶片及其制作方法 | |
CN102464954B (zh) | 复合胶粘片、包括该复合胶粘片的胶片及胶片的制作方法 | |
CN102344645B (zh) | 环氧树脂复合材料及其制作方法 | |
JP7143685B2 (ja) | 導電性積層体の製造方法、導電性積層体及び2剤型導電膜形成剤 | |
CN102378560B (zh) | 具有电磁屏蔽作用的胶片及其制作方法 | |
TWI406925B (zh) | 電路板基板及其製作方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
C41 | Transfer of patent application or patent right or utility model | ||
TR01 | Transfer of patent right |
Effective date of registration: 20170302 Address after: Guangdong city of Shenzhen province Baoan District Songgang streets Yan Chuanyan Luzhen Luo Ding Technology Park plant A1 building to building A3 Patentee after: Fuku Precision Components (Shenzhen) Co., Ltd. Patentee after: Peng Ding Polytron Technologies Inc Address before: 518103 Shenzhen Province, Baoan District Town, Fuyong Tong tail Industrial Zone, factory building, building 5, floor, 1 Patentee before: Fuku Precision Components (Shenzhen) Co., Ltd. Patentee before: Zhending Technology Co., Ltd. |
|
CP03 | Change of name, title or address | ||
CP03 | Change of name, title or address |
Address after: Guangdong city of Shenzhen province Baoan District Songgang street Chuanyan Luo Lu Yan Co-patentee after: Peng Ding Polytron Technologies Inc Patentee after: Peng Ding Holdings (Shenzhen) Limited by Share Ltd Address before: 518000 Guangdong city of Shenzhen province Baoan District Songgang streets Yan Chuanyan Luzhen Luo Ding Technology Park plant A1 building to building A3 Co-patentee before: Peng Ding Polytron Technologies Inc Patentee before: Fuku Precision Components (Shenzhen) Co., Ltd. |