CN102378480A - 电路板基板及其制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种电路板基板，其包括依次堆叠的绝缘基材层、环氧树脂复合材料层、胶层及金属层。所述环氧树脂复合材料层由环氧树脂复合材料组成。所述环氧树脂复合材料包括端羧基聚合物改性的环氧树脂、碳纳米管及无机分散材料，所述碳纳米管在所述环氧树脂复合材料中所占的质量百分比为4.6％至16％。本发明还提供一种所电路板基板制作方法。
Description
技术领域
本发明涉及电路板技术领域，尤其涉及一种应用于电路板生产并具有电磁屏蔽作用的电路板基板及其制作方法。
背景技术
随着科学技术的进步，印刷电路板在电子领域得到的广泛的应用。关于电路板的应用请参见文献Takahashi，A.Ooki，N.Nagai，A.Akahoshi，H.Mukoh，A.Wajima，M.Res.Lab，High densitymultilayer printed circuit board for HITAC M-880，IEEE Trans.onComponents，Packaging，and Manufacturing Technology，1992，15(4)：418-425。
随着电路板产品层数增加，电路板产品在实际工作时，往往会产生电磁干扰现象，影响电路板信号传送。这样，在电路板产品中需要设置电磁屏蔽层。目前，采用的电磁屏蔽层通常采用厚度较小的不锈钢片制作，将不锈钢片设置于电路板产品相邻的两铜箔层之间，从而起到电磁屏蔽的作用。然而，不锈钢片的重量较大，从而增加了电路板产品的重量。并且不锈钢片的挠折性较差，采用不锈钢片制作的电磁屏蔽层影响柔性电路板挠折性能。由于不锈钢片的价格较高，增加了电路板的生产成本。
发明内容
因此，有必要提供一种电路板基板及其制作方法，所述电路板基板能够应用于电路板以起到电磁屏蔽作用。
以下将以实施例说明一种电路板基板及其制作方法。
一种电路板基板，其包括依次堆叠的绝缘基材层、环氧树脂复合材料层、胶层及金属层。所述环氧树脂复合材料层由环氧树脂复合材料组成。所述环氧树脂复合材料包括端羧基聚合物改性的环氧树脂、碳纳米管及无机分散材料，所述碳纳米管在所述环氧树脂复合材料中所占的质量百分比为4.6％至16％。
一种电路板基板的制作方法，包括步骤：制作环氧树脂复合材料，所述环氧树脂复合材料包括端羧基聚合物改性的环氧树脂、碳纳米管及无机分散材料，所述碳纳米管在所述环氧树脂复合材料中所占的质量百分比为4.6％至16％；提供绝缘基材层；将所述环氧树脂复合材料涂布于绝缘基材层的表面形成环氧树脂复合材料层；固化所述环氧树脂复合材料层；提供金属层；在金属层表面形成胶层；压合表面形成有环氧树脂复合材料层的绝缘基材层及表面形成有胶层的金属层，并使得胶层接触粘结环氧树脂复合材料层；以及固化所述胶层。
相比于现有技术，本技术方案提供的电路板基板，其中间设置有环氧树脂复合材料层，所述环氧树脂复合材料层中具有分散均匀的碳纳米管而具有电磁屏蔽作用，当所述电路板基板用于制作多层电路板时，所述环氧树脂复合材料层能够起到电磁屏蔽作用，并能够防止导电线路之间的离子迁移问题。并且，环氧树脂复合材料层具有良好的柔韧性，相比于现有技术中的不锈钢片，能够增加柔性电路板的挠折性能，并且可以降低电路板的生产成本。本技术方案提供的电路板基板的制作方法，能够方便地制作所述电路板基板。
附图说明
图1是本技术方案实施方式提供的电路板基板的剖视图。
图2是本技术方案实施例提供的绝缘基材的剖视图。
图3是本技术方案实施例提供的在绝缘基材表面形成环氧树脂复合材料层后的剖视图。
图4是本技术方案实施例提供的金属层的剖视图。
图5是本技术方案实施例提供的金属层上胶层后的剖视图。
主要元件符号说明
电路板基板 100
绝缘基材层 110
第一表面 111
第二表面 112
环氧树脂复合材料层 120
胶层 130
金属层 140
第三表面 141
具体实施方式
下面结合实施例对本技术方案提供的电路板基板及其制作方法进一步的详细说明。
请参阅图1，本技术方案提供一种电路板基板100，其包括依次堆叠的绝缘基材层110、环氧树脂复合材料层120、胶层130及金属层140。
绝缘基材层110用于承载环氧树脂复合材料层120，并起到电绝缘的作用。本实施例中，绝缘基材层110的材质为聚酰亚胺。绝缘基材层110的厚度可以根据实际需要进行设定，其厚度可以为10微米至50微米，优选为25微米。
胶层130用于粘接环氧树脂复合材料层120和金属层140，并使得环氧树脂复合材料层120和金属层140之间相互电绝缘。本实施例中，胶层130采用的材料为热固性环氧树脂胶。胶层130的厚度约为8至15微米，优选为12微米。
金属层140用于在电路板的制作过程中制作导电线路。本实施例中，金属层140为铜箔，其厚度约为10微米至25微米，优选为18微米。金属层140也可以采用其他金属材料如银等制成。
环氧树脂复合材料层120用于起到电磁屏蔽作用。环氧树脂复合材料层120的厚度可以根据实际需要屏蔽的电磁干扰的强弱进行设定。环氧树脂复合材料层120的厚度约为2微米至8微米，优选为3微米。环氧树脂复合材料层120控制在此范围内，可以有效地避免电路板基板100发生翘曲等问题的产生。环氧树脂复合材料层120内的环氧树脂复合材料包括端羧基聚合物改性的环氧树脂、碳纳米管、无机分散材料、硬化剂、催化剂、溶剂及消泡剂。
所述端羧基聚合物改性的环氧树脂为环氧树脂与端羧基聚合物发生共聚合反应后的产物，即环氧树脂末端的环氧基与端羧基聚合物的末端的羧基发生反应而生成一个酯基，从而得到有包括交替的环氧树脂重复单元和端羧基聚合物的重复单元的聚合物。其中，环氧树脂可以为双酚A型环氧树脂，端羧基聚合物可以为液态聚丁二烯丙烯腈(CTBN)。本实施例中，采用的环氧树脂在未改性前的环氧当量为180至195，优选为188，羧基聚合物改性后的环氧树脂的还氧当量为323至352，优选为337。端羧基聚合物改性的环氧树脂在环氧树脂复合材料中的质量百分比约为55％至65％，优选约为60％。
碳纳米管作为导电材料，其均匀分散于端羧基聚合物改性的环氧树脂中，以起到电磁屏蔽作用。碳纳米管在复合材料中所占的质量百分比为4.6％至16％。复合材料中碳纳米管的含量多少可以根据实际需要得到复合材料的导电性能进行确定。环氧树脂复合材料中碳纳米管的含量越多，环氧树脂复合材料的电阻越小，复合材料中碳纳米管的含量越少，环氧树脂复合材料的电阻越大。
无机分散材料用于分散碳纳米管，以使得碳纳米管可以均匀分布于环氧树脂复合材料中。所述无机分散材料为纳米粘土或者纳米云母粉。所述纳米粘土为2：1的页硅酸盐，其具体可以为蒙脱石(Montmorillonite，分子式为Mx(Al4-xMgx)Si8O20(OH)4)、锂蒙脱石(Hectorite，分子式为Mx(Mg6-x Lix)Si8O20(OH)4)或者皂石(Saponite，分子式为MxMg6(Si8-xAlx)O20(OH)4)等。其中，碳纳米管与无机分散材料的质量比为8至12比1。
所述硬化剂用于对复合材料起到硬化作用。本实施例中，采用的硬化剂为双氰胺(Dicyandiamine)，所述硬化剂于环氧树脂复合材料所占的质量百分比约为5％。硬化剂的用量应与端羧基聚合物改性的环氧树脂相对应，其中端羧基聚合物改性的环氧树脂与硬化剂的质量比约为13至14比1。
所述催化剂为2-十一烷基咪唑(2-Undecylimidazole)，催化剂的含量与端羧基聚合物改性的环氧树脂的含量相互对应。催化剂于环氧树脂复合材料中所占的质量百分含量约为0.5％至1％，优选为0.65％。所述溶剂为二乙二醇单乙醚醋酸酯(Diethylene glycolmonoethyl ether acetate)，所述溶剂在环氧树脂复合材料中的含量约为20％至25％，优选为24％。该溶剂用于溶解上述其他组分，以形成均匀的液态分散体系。所述消泡剂用于消除上述环氧树脂复合材料中的泡沫，所述消泡剂在环氧树脂复合材料中的质量百分比约为2％。所述消泡剂可以为市售的台湾淳政公司生产的2183H消泡剂。
优选地，在环氧树脂复合材料中，端羧基聚合物改性的环氧树脂的质量百分含量约为60.3％，碳纳米管的质量百分含量约为7.8％，无机分散材料的质量百分含量约为0.6％，硬化剂的质量百分含量约为4.5％、催化剂的质量百分含量约为0.65％，溶剂的质量百分含量约为24.3％，消泡剂的质量百分含量约为1.85％。
本技术方案还提供一种所述电路板基板100的制作方法，所述电路板基板100的制作方法包括如下步骤：
第一步，制作环氧树脂复合材料。
本实施例中所述环氧树脂复合材料可采用如下方法制作：
首先，采用端羧基聚合物改性环氧树脂以得到端羧基聚合物改性的环氧树脂。
将端羧基聚合物及环氧树脂放置于共同放置于反应容器中，并维持反应温度为120摄氏度，在搅拌的条件下反应约3小时，从而得到端羧基聚合物改性后环氧树脂。本实施例中，采用的环氧树脂为双酚A型环氧树脂，其环氧当量为188。采用的端羧基聚合物可以为液态聚丁二烯丙烯腈(CTBN)，反应后得到的改性后的还氧树脂的环氧当量为337。经过上述反应，环氧树脂末端的一个环氧基与端羧基聚合物末端的一个羧基相互结合，并脱除一个分子的水，从而得到一个酯基。从而相比于未进行改性的环氧树脂，改性后的环氧树脂具有良好的柔软性。当然，采用的环氧树脂不限于本实施例提供的双酚A型环氧树脂，其也可以为其他类型的环氧树脂。采用的端羧基聚合物也不限于本实施例中提供的液态聚丁二烯丙烯腈，其也可以为端羧基聚酯等聚合物。
然后，将碳纳米管均匀分散于无机分散材料中以形成分散均匀的纳米碳管分散体。
采用物理方式将碳纳米管分散于无机分散材料中。所述无机分散材料可以为层状纳米粘土或者纳米云母粉。本实施例中，选用的无机分散材料为层状纳米粘土。配置质量比8至12比1的纳米碳管与层状纳米粘土，并通过搅拌或者震荡的方式混合，使得碳纳米管均匀分散于所述层状纳米粘土中。采用的层状纳米粘土可以为2∶1的页硅酸盐，其具体可以为蒙脱石、锂蒙脱石或者皂石等。采用的碳纳米管可以为单壁碳纳米管，也可以为多壁碳纳米管。
最后，将端羧基聚合物改性的环氧树脂、纳米碳管分散体、溶剂、硬化剂、催化剂及消泡剂进行混合并研磨分散，从而得到环氧树脂复合材料。
本实施例中，采用三滚筒式研磨分散机对所述的端羧基聚合物改性环氧树脂、纳米碳管分散体、溶剂、硬化剂、催化剂及消泡剂进行研磨分散。将上述端羧基聚合物改性环氧树脂、纳米碳管分散体、溶剂、硬化剂、催化剂及消泡剂按照上述各自的含量投入于三滚筒式研磨分散机中，启动三滚筒式研磨分散机以进行研磨分散，从而使得上述各组成中固体成份均匀分散于液体成分中，从而形成分散均匀的环氧树脂复合材料。本实施例中，在上述各成分中，端羧基聚合物改性的环氧树脂的质量百分含量约为60.3％，碳纳米管的质量百分含量约为7.8％，无机分散材料的质量百分含量约为0.6％，硬化剂的质量百分含量约为4.5％、催化剂的质量百分含量约为0.65％，溶剂的质量百分含量约为24.3％，消泡剂的质量百分含量约为1.85％。
为了得到不同表面电阻率的环氧树脂复合材料，可以通过改变投料时纳米碳管分散体的用量进行控制。当碳纳米管占复合材料的质量百分比为4.6％至16％之间，环氧树脂复合材料表面电阻率变化区间约为十万欧姆至十欧姆之间。其中，环氧树脂复合材料中碳纳米管的含量越大，环氧树脂符合材料的表面电阻率越小。
通过所述方法制作的环氧树脂复合材料，其粘度可以达到70000厘泊，外观呈现黑色，微弱反光。在显微镜放大100倍观测下，无孔洞。并具有良好的附着特性和焊锡特性，并且能够耐酸、碱及溶剂的腐蚀。温度为25摄氏度时，在质量百分含量为10％的盐酸或质量百分含量为10％的氢氧化钠溶液中浸泡0.5小时，均无剥落现象。在丙酮中浸泡17小时后进行百格附着测试，也无剥落现象。
请参阅图2，第二步，提供绝缘基材层110。
绝缘基材层110为一层绝缘基材膜，其可以由聚酰亚胺(PI)制成。绝缘基材层110的厚度为10微米至50微米。绝缘基材层110具有相对的第一表面111和第二表面112。
请参阅图3，第三步，将所述环氧树脂复合材料涂布于绝缘基材层110的第一表面111，以形成环氧树脂复合材料层120。
本实施例中，采用狭缝式涂布机将液态的环氧树脂复合材料涂布于绝缘基材层110的第一表面111，以形成环氧树脂复合材料层120。本实施例中由于采用狭缝式涂布机进行涂布，可以控制形成的环氧树脂复合材料层120的厚度满足要求并且涂层均匀。本实施例中，形成的环氧树脂复合材料层120的厚度为2微米至20微米，优选为3至10微米。环氧树脂复合材料层120具有远离绝缘基材层110的第三表面121。
第四步，对绝缘基材层110涂布形成的环氧树脂复合材料层120进行处理，以使得环氧树脂复合材料层120固化。
本实施例中，环氧树脂复合材料层120固化采用的方法为预烘烤及熟化处理。
在对环氧树脂复合材料层120进行预烘烤的持续的时间约为15分钟，预烘烤时保持的温度约为80摄氏度。通过进行预烘烤处理，使得环氧树脂复合材料层120中的溶剂挥发。
在对环氧树脂复合材料层120进行熟化处理时，熟化处理时保持的温度约为150摄氏度，持续的时间约为30分钟。通过熟化处理后，使得环氧树脂复合材料层120中的端羧基聚合物改性的环氧树脂、无机分散材料、硬化剂、催化剂及消泡剂等之间发生反应，使得环氧树脂复合材料层120形成固态的膜状结构。可以理解的是，进行预烘烤和熟化的持续时间和温度可以根据实际的环氧树脂复合材料层120的厚度进行确定，当环氧树脂复合材料层120厚度较大时，可以将处理的时间适当延长或温度适当调高，而当环氧树脂复合材料层120厚度较小时，可以将处理的时间适当缩短或温度适当降低，以保证环氧树脂复合材料层120能够形成固态膜状结构。
请参阅图4，第五步，提供金属层140。
本实施例中，金属层140为铜箔，其厚度约为10微米至25微米。金属层140具第三表面141。
请参阅图5，第六步，在金属层140的第三表面141涂布上形成胶层130。
本实施例中，采用狭缝式涂布机将液态的胶层材料涂布于金属层140的第三表面141。采用的液态胶层材料为热固性环氧树脂胶，控制形成的胶层130的厚度为8至15微米。
在涂布形成胶层130之后，还可以进一步包括对形成的胶层130进行烘烤的步骤，使得形成的胶层130半固化状态，以方便存储和应用。本实施例中，对形成的胶层130进行烘烤的时间为15分钟，烘烤持续的时间为80摄氏度。
请参阅图1，第七步，压合表面形成有环氧树脂复合材料层120的绝缘基材层110及表面形成有胶层130的金属层140，并使得胶层130接触粘结环氧树脂复合材料层120。
本实施例中，压合时控制的温度为100摄氏度，压合的速率为2米每分钟，压合时的压力为4至25千克力每平方厘米。通过压合之后，使得绝缘基材层110、环氧树脂复合材料层120、胶层130及金属层140成为一个整体。
第八步，对胶层130进行熟化处理，使得胶层130固化。
本实施例中，进行熟化处理的温度为180摄氏度，熟化处理的时间为60分钟。经过熟化处理，使得半固化的胶层130固化，并且，由于胶层130的材料中具有环氧树脂，具有环氧基官能团，环氧树脂复合材料层120也具有环氧基官能团，在环氧树脂复合材料层120和胶层130相互接触的表面，环氧树脂复合材料层120的材料和胶层130材料之间发生化学反应，从而使得环氧树脂复合材料层120和胶层130之间的结合力增强。
本技术方案提供的电路板基板，其中间设置有环氧树脂复合材料层，所述环氧树脂复合材料层中具有分散均匀的碳纳米管而具有电磁屏蔽作用，当所述电路板基板用于制作多层电路板时，所述环氧树脂复合材料层能够起到电磁屏蔽作用，并能够防止导电线路之间的离子迁移问题。并且，环氧树脂复合材料层具有良好的柔韧性，相比于现有技术中的不锈钢片，能够增加柔性电路板的挠折性能，并且可以降低电路板的生产成本。本技术方案提供的电路板基板的制作方法，能够方便地制作所述电路板基板。
可以理解的是，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术构思做出其它各种相应的改变与变形，而所有这些改变与变形都应属于本发明权利要求的保护范围。
Claims (10)
1.一种电路板基板，其包括依次堆叠的绝缘基材层、环氧树脂复合材料层、胶层及金属层，所述环氧树脂复合材料层由环氧树脂复合材料组成，所述环氧树脂复合材料包括端羧基聚合物改性的环氧树脂、碳纳米管及无机分散材料，所述碳纳米管在所述环氧树脂复合材料中所占的质量百分比为4.6％至16％。
2.如权利要求1所述的电路板基板，其特征在于，所述端羧基聚合物改性的环氧树脂为液态聚丁二烯丙烯腈改性的双酚A型环氧树脂。
3.如权利要求1所述的电路板基板，其特征在于，所述端羧基聚合物改性的环氧树脂在环氧树脂复合材料中的质量百分比为55％至65％。
4.如权利要求1所述的电路板基板，其特征在于，所述无机分散材料为纳米粘土或者纳米云母粉。
5.如权利要求1所述的电路板基板，其特征在于，所述碳纳米管与无机分散材料的质量比为8至12比1。
6.如权利要求1所述的电路板基板，其特征在于，所述环氧树脂复合材料复合材料还包括硬化剂、溶剂、催化剂及消泡剂，所述硬化剂为双氰胺，所述溶剂为二乙二醇单乙醚醋酸酯，所述催化剂为2-十一烷基咪唑。
7.如权利要求1所述的电路板基板，其特征在于，所述环氧树脂复合材料层的厚度为2微米至8微米。
8.一种电路板基板的制作方法，包括步骤：
制作环氧树脂复合材料，所述环氧树脂复合材料包括端羧基聚合物改性的环氧树脂、碳纳米管及无机分散材料，所述碳纳米管在所述环氧树脂复合材料中所占的质量百分比为4.6％至16％；
提供绝缘基材层；
将所述环氧树脂复合材料涂布于绝缘基材层的表面形成环氧树脂复合材料层；
固化所述环氧树脂复合材料层；
提供金属层；
在金属层表面形成胶层；
压合表面形成有环氧树脂复合材料层的绝缘基材层及表面形成有胶层的金属层，并使得胶层接触粘结环氧树脂复合材料层；以及
固化所述胶层。
9.如权利要求8所述的电路板基板的制作方法，其特征在于，制作环氧树脂复合材料包括步骤：
采用端羧基聚合物对环氧树脂进行改性以得到端羧基聚合物改性的环氧树脂；
将碳纳米管均匀分散于无机分散材料中，以得到碳纳米管分散体，所述无机分散材料为纳米粘土或者纳米云母粉；以及
将所述端羧基聚合物改性的环氧树脂与碳纳米管分散体进行混合并研磨分散，以得到环氧树脂复合材料。
10.如权利要求8所述的电路板基板的制作方法，其特征在于，所述环氧树脂复合材料采用狭缝式涂布机涂布于绝缘基材层的一个表面，环氧树脂复合材料层的厚度为2微米至8微米。
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106827716A (zh) * | 2017-03-20 | 2017-06-13 | 成都三益新材料有限公司 | 一种薄型可挠性覆铜板及其制备方法 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1415659A (zh) * | 2001-11-01 | 2003-05-07 | 财团法人工业技术研究院 | 一种铜箔基板用环氧树脂/粘土纳米复合材料 |
| CN1631658A (zh) * | 2005-01-04 | 2005-06-29 | 武汉科技大学 | 一种纳米碳管/环氧树脂复合材料及其制备方法 |
| CN1791946A (zh) * | 2003-05-22 | 2006-06-21 | 通用电气公司 | 导电组合物及其制造方法 |
| CN101578009A (zh) * | 2008-05-06 | 2009-11-11 | 富葵精密组件(深圳)有限公司 | 电路板基膜、电路板基板及电路板 |
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Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1415659A (zh) * | 2001-11-01 | 2003-05-07 | 财团法人工业技术研究院 | 一种铜箔基板用环氧树脂/粘土纳米复合材料 |
| CN1791946A (zh) * | 2003-05-22 | 2006-06-21 | 通用电气公司 | 导电组合物及其制造方法 |
| CN1631658A (zh) * | 2005-01-04 | 2005-06-29 | 武汉科技大学 | 一种纳米碳管/环氧树脂复合材料及其制备方法 |
| CN101578009A (zh) * | 2008-05-06 | 2009-11-11 | 富葵精密组件(深圳)有限公司 | 电路板基膜、电路板基板及电路板 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106827716A (zh) * | 2017-03-20 | 2017-06-13 | 成都三益新材料有限公司 | 一种薄型可挠性覆铜板及其制备方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20120314 |