CN102387661A - 电路板基板及其制作方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种电路板基板，其包括依次堆叠的第一铜箔层、第一绝缘层、环氧树脂复合材料层、第二绝缘层及第二铜箔层。所述环氧树脂复合材料层由环氧树脂复合材料组成。所述环氧树脂复合材料包括端羧基聚合物改性的环氧树脂、碳纳米管及无机分散材料，所述碳纳米管在所述环氧树脂复合材料中所占的质量百分比为4.6％至16％，所述端羧基聚合物改性的环氧树脂的环氧当量为323至352。本发明还提供一种所述电路板基板制作方法。

Description

电路板基板及其制作方法

技术领域

本发明涉及电路板技术领域，尤其涉及一种应用于电路板生产并具有电磁屏蔽作用的电路板基板及其制作方法。

背景技术

随着科学技术的进步，印刷电路板在电子领域得到的广泛的应用。关于电路板的应用请参见文献Takahashi，A.O oki，N.Nagai，A.Akahoshi，H.Mukoh，A.Wajima，M.Res.Lab，High densitymultilayer printed circuit board for HITAC M-880，IEEE Trans.onComponents，Packaging，and Manufacturing Technology，1992，15(4)：418-425。

随着电路板产品层数增加，电路板产品在实际工作时，往往会产生电磁干扰现象，影响电路板信号传送。这样，在电路板产品中需要设置电磁屏蔽层。目前，采用的电磁屏蔽层通常采用厚度较小的不锈钢片制作，将不锈钢片设置于电路板产品相邻的两铜箔层之间，从而起到电磁屏蔽的作用。然而，不锈钢片的重量较大，从而增加了电路板产品的重量。并且不锈钢片的挠折性较差，采用不锈钢片制作的电磁屏蔽层影响柔性电路板挠折性能。由于不锈钢片的价格较高，增加了电路板的生产成本。

发明内容

因此，有必要提供一种电路板基板及其制作方法，所述电路板基板能够应用于电路板以起到电磁屏蔽作用。

以下将以实施例说明一种电路板基板及其制作方法。

一种电路板基板，其包括依次堆叠的第一铜箔层、第一绝缘层、环氧树脂复合材料层、第二绝缘层及第二铜箔层。所述环氧树脂复合材料层由环氧树脂复合材料组成。所述环氧树脂复合材料包括端羧基聚合物改性的环氧树脂、碳纳米管及无机分散材料，所述碳纳米管在所述环氧树脂复合材料中所占的质量百分比为4.6％至16％，所述端羧基聚合物改性的环氧树脂的环氧当量为323至352。

一种电路板基板制作方法，包括步骤：制作环氧树脂复合材料，所述环氧树脂复合材料包括端羧基聚合物改性的环氧树脂、碳纳米管及无机分散材料，所述碳纳米管在所述环氧树脂复合材料中所占的质量百分比为4.6％至16％，所述端羧基聚合物改性的环氧树脂的环氧当量为323至352；提供包括第一铜箔层和第一绝缘层的第一覆铜板；将所述环氧树脂复合材料涂布于所述第一绝缘层的表面以形成环氧树脂复合材料层，并半固化所述环氧树脂复合材料层；提供包括第二铜箔层和第二绝缘层的第二覆铜板，压合第二覆铜板和形成有环氧树脂复合材料层的第一覆铜板，并使得第二绝缘层与环氧树脂复合材料层相互接触；以及固化所述环氧树脂复合材料层。

一种电路板基板的制作方法，包括步骤：制作环氧树脂复合材料，所述环氧树脂复合材料包括端羧基聚合物改性的环氧树脂、碳纳米管及无机分散材料，所述碳纳米管在所述环氧树脂复合材料中所占的质量百分比为4.6％至16％，所述端羧基聚合物改性的环氧树脂的环氧当量为323至352；采用所述环氧树脂复合材料形成环氧树脂复合材料层，并半固化所述环氧树脂复合材料层；提供包括第一铜箔层和第一绝缘层的第一覆铜板和包括第二铜箔层和第二绝缘层的第二覆铜板；以及将环氧树脂复合材料层设置于所述第一覆铜板的第一绝缘层和第二覆铜板的第二绝缘层之间，压合所述第一覆铜板、环氧树脂复合材料层及第二覆铜板，并使得环氧树脂复合材料层固化。

相比于现有技术，本技术方案提供的电路板基板，其中间设置有环氧树脂复合材料层，所述环氧树脂复合材料层中具有分散均匀的碳纳米管而具有电磁屏蔽作用，当所述电路板基板用于制作多层电路板时，所述环氧树脂复合材料层能够起到电磁屏蔽作用，并能够防止导电线路之间的离子迁移问题。并且，环氧树脂复合材料层具有良好的柔韧性，相比于现有技术中的不锈钢片，能够增加柔性电路板的挠折性能，并且可以降低电路板的生产成本。本技术方案提供的电路板基板的制作方法，能够方便地制作所述电路板基板。

附图说明

图1是本技术方案第一实施方式提供的电路板基板的剖视图。

图2是本技术方案第二实施例提供的第一覆铜板的剖视图。

图3是本技术方案第二实施例提供的在第一覆铜板的第一绝缘层表面形成环氧树脂复合材料层后的剖视图。

图4是本技术方案第二实施例提供的将第二覆铜板设置于环氧树脂复合材料层铜箔层的剖视图。

图5铜箔层是本技术方案第三实施例提供的离型基材层的剖视图。

图6是本技术方案第三实施例提供的在离型基材层表面形成环氧树脂复合材料层后的示意图。

图7是本技术方案第三实施例提供的第一覆铜板和第二覆铜板的剖视图。

图8是本技术方案第三实施例提供的将环氧树脂复合材料层设置于第一覆铜板和第二覆铜板之间后的剖视图。

主要元件符号说明

电路板基板    100

第一覆铜板    101

第二覆铜板    102

第一铜箔层    110

第一绝缘层    120

第一表面      121

环氧树脂复合材料层130

第二绝缘层        140

第二铜箔层        150

离型基材层        20

第一离型表面      210

具体实施方式

下面结合实施例对本技术方案提供的电路板基板及其制作方法进一步的详细说明。

请参阅图1，本技术方案第一实施例提供一种电路板基板100，其包括依次堆叠的第一铜箔层110、第一绝缘层120、环氧树脂复合材料层130、第二绝缘层140及第二铜箔层150。

本实施例中，第一铜箔层110和第二铜箔层150均为铜箔，第一绝缘层120和第二绝缘层140的材质均为聚酰亚胺。电路板基板100由包括第一铜箔层110和第一绝缘层120的第一覆铜板101、环氧树脂复合材料层130及包括第二铜箔层150和第二绝缘层140的第二覆铜板102组成。可以理解的是，第一铜箔层110和第二铜箔层150的材质可以用其他可制作导电线路的金属材料取代，如银或铝等。第一绝缘层120和第二绝缘层140的材质也可以为其他用于电路板中作为绝缘层的材料，如聚酯等。第一铜箔层110和第二铜箔层150的厚度为10微米至50微米，优选为15微米至20微米，第一绝缘层120和第二绝缘层140的厚度为10微米至20微米，优选为10微米至15微米。

环氧树脂复合材料层130用于起到电磁屏蔽作用并粘结第一绝缘层120和第二绝缘层140。环氧树脂复合材料层130的厚度可以根据实际需要屏蔽的电磁干扰的强弱进行设定。环氧树脂复合材料层130厚度约为2微米至12微米。环氧树脂复合材料层130采用环氧树脂复合材料制成，所述环氧树脂复合材料包括端羧基聚合物改性的环氧树脂、碳纳米管、无机分散材料、硬化剂、催化剂、溶剂及消泡剂。

所述端羧基聚合物改性的环氧树脂为环氧树脂与端羧基聚合物发生共聚合反应后的产物，即环氧树脂末端的环氧基与端羧基聚合物的末端的羧基发生反应而生成一个酯基，从而得到有包括交替的环氧树脂重复单元和端羧基聚合物的重复单元的聚合物。其中，环氧树脂可以为双酚A型环氧树脂，端羧基聚合物可以为液态聚丁二烯丙烯腈(CTBN)。本实施例中，采用的环氧树脂在未改性前的环氧当量为180至195，优选为188，羧基聚合物改性后的环氧树脂的还氧当量为323至352，优选为337。端羧基聚合物改性的环氧树脂在环氧树脂复合材料中的质量百分比约为55％至65％，优选约为60％。

碳纳米管作为导电材料，其均匀分散于端羧基聚合物改性的环氧树脂中，以起到电磁屏蔽作用。碳纳米管在复合材料中所占的质量百分比为4.6％至16％。复合材料中碳纳米管的含量多少可以根据实际需要得到复合材料的导电性能进行确定。环氧树脂复合材料中碳纳米管的含量越多，环氧树脂复合材料的电阻越小，复合材料中碳纳米管的含量越少，环氧树脂复合材料的电阻越大。

无机分散材料用于分散碳纳米管，以使得碳纳米管可以均匀分布于环氧树脂复合材料中。所述无机分散材料为纳米粘土或者纳米云母粉。所述纳米粘土为2∶1的页硅酸盐，其具体可以为蒙脱石(Montmorillonite，分子式为M_x(Al_4-xMg_x)Si₈O₂₀(OH)₄)、锂蒙脱石(Hectorite，分子式为M_x(Mg_6-xLi_x)Si₈O₂₀(OH)₄)或者皂石(Saponite，分子式为M_xMg₆(Si_8-xAl_x)O₂₀(OH)₄)等。其中，碳纳米管与无机分散材料的质量比为8∶1至12∶1。所述无机分散材料优选为纳米粘土。

所述硬化剂用于对复合材料起到硬化作用。本实施例中，采用的硬化剂为双氰胺(Dicyandiamine)，所述硬化剂于环氧树脂复合材料所占的质量百分比约为5％。硬化剂的用量应与端羧基聚合物改性的环氧树脂相对应，其中端羧基聚合物改性的环氧树脂与硬化剂的质量比约为13∶1至14∶1。

所述催化剂为2-十一烷基咪唑(2-Undecylimidazole)，催化剂的含量与端羧基聚合物改性的环氧树脂的含量相互对应。催化剂于环氧树脂复合材料中所占的质量百分含量约为0.5％至1％，优选为0.65％。所述溶剂为二乙二醇单乙醚醋酸酯(Diethylene glycolmonoethyl etheracetate)，所述溶剂在环氧树脂复合材料中的含量约为20％至25％，优选为24％。该溶剂用于溶解上述其他组分，以形成均匀的液态分散体系。所述消泡剂用于消除上述环氧树脂复合材料中的泡沫，所述消泡剂在环氧树脂复合材料中的质量百分比约为2％。所述消泡剂可以为市售的台湾淳政公司生产的2183H消泡剂。

优选地，在环氧树脂复合材料中，端羧基聚合物改性的环氧树脂的质量百分含量约为60.3％，碳纳米管的质量百分含量约为7.8％，无机分散材料的质量百分含量约为0.6％，硬化剂的质量百分含量约为4.5％、催化剂的质量百分含量约为0.65％，溶剂的质量百分含量约为24.3％，消泡剂的质量百分含量约为1.85％。

本技术方案第二实施例提供一种所述电路板基板100的制作方法，所述电路板基板100的制作方法包括如下步骤：

第一步，制作环氧树脂复合材料。

本实施例中所述环氧树脂复合材料可采用如下方法制作：

首先，采用端羧基聚合物改性环氧树脂以得到端羧基聚合物改性的环氧树脂。

将端羧基聚合物及环氧树脂放置于共同放置于反应容器中，并维持反应温度为120摄氏度，在搅拌的条件下反应约3小时，从而得到端羧基聚合物改性后环氧树脂。本实施例中，采用的环氧树脂为双酚A型环氧树脂，其环氧当量为188。采用的端羧基聚合物可以为液态聚丁二烯丙烯腈(CTBN)，反应后得到的改性后的还氧树脂的环氧当量为337。经过上述反应，环氧树脂末端的一个环氧基与端羧基聚合物末端的一个羧基相互结合，并脱除一个分子的水，从而得到一个酯基。从而相比于未进行改性的环氧树脂，改性后的环氧树脂具有良好的柔软性。当然，采用的环氧树脂不限于本实施例提供的双酚A型环氧树脂，其也可以为其他类型的环氧树脂。采用的端羧基聚合物也不限于本实施例中提供的液态聚丁二烯丙烯腈，其也可以为端羧基聚酯等聚合物。

然后，将碳纳米管均匀分散于无机分散材料中以形成分散均匀的纳米碳管分散体。

采用物理方式将碳纳米管分散于无机分散材料中。所述无机分散材料可以为层状纳米粘土或者纳米云母粉。本实施例中，选用的无机分散材料为层状纳米粘土。配置质量比8∶1至12∶1的纳米碳管与层状纳米粘土，并通过搅拌或者震荡的方式混合，使得碳纳米管均匀分散于所述层状纳米粘土中。采用的层状纳米粘土可以为2∶1的页硅酸盐，其具体可以为蒙脱石、锂蒙脱石或者皂石等。采用的碳纳米管可以为单壁碳纳米管，也可以为多壁碳纳米管。

最后，将端羧基聚合物改性的环氧树脂、纳米碳管分散体、溶剂、硬化剂、催化剂及消泡剂进行混合并研磨分散，从而得到环氧树脂复合材料。

本实施例中，采用三滚筒式研磨分散机对所述的端羧基聚合物改性环氧树脂、纳米碳管分散体、溶剂、硬化剂、催化剂及消泡剂进行研磨分散。将上述端羧基聚合物改性环氧树脂、纳米碳管分散体、溶剂、硬化剂、催化剂及消泡剂按照上述各自的含量投入于三滚筒式研磨分散机中，启动三滚筒式研磨分散机以进行研磨分散，从而使得上述各组成中固体成份均匀分散于液体成分中，从而形成分散均匀的环氧树脂复合材料。本实施例中，在上述各成分中，端羧基聚合物改性的环氧树脂的质量百分含量约为60.3％，碳纳米管的质量百分含量约为7.8％，无机分散材料的质量百分含量约为0.6％，硬化剂的质量百分含量约为4.5％、催化剂的质量百分含量约为0.65％，溶剂的质量百分含量约为24.3％，消泡剂的质量百分含量约为1.85％。

为了得到不同表面电阻率的环氧树脂复合材料，可以通过改变投料时纳米碳管分散体的用量进行控制。当碳纳米管占复合材料的质量百分比为4.6％至16％之间，环氧树脂复合材料表面电阻率变化区间约为十万欧姆至十欧姆之间。其中，环氧树脂复合材料中碳纳米管的含量越大，环氧树脂符合材料的表面电阻率越小。

通过所述方法制作的环氧树脂复合材料，其粘度可以达到70000厘泊，外观呈现黑色，微弱反光。在显微镜放大100倍观测下，无孔洞。并具有良好的附着特性和焊锡特性，并且能够耐酸、碱及溶剂的腐蚀。温度为25摄氏度时，在质量百分含量为10％的盐酸或质量百分含量为10％的氢氧化钠溶液中浸泡0.5小时，均无剥落现象。在丙酮中浸泡17小时后进行百格附着测试，也无剥落现象。

请参阅图2，第二步，提供包括第一铜箔层110和第一绝缘层120的第一覆铜板101。

第一覆铜板101的第一绝缘层120具有第一表面121。

请参阅图3，第三步，在第一绝缘层120的第一表面121涂布所述环氧树脂复合材料以形成环氧树脂复合材料层130，并半固化涂布形成的环氧树脂复合材料层130。

本实施例中，采用狭缝式涂布机将液态的环氧树脂复合材料涂布于第一绝缘层120的第一表面121，以形成第一环氧树脂复合材料层130。本实施例中由于采用狭缝式涂布机进行涂布，可以控制形成的第一环氧树脂复合材料层130的厚度满足要求并且涂层均匀。形成的第一环氧树脂复合材料层130的厚度为2微米至10微米，优选为2至5微米。

本实施例中，半固化环氧树脂复合材料层130采用的方法为预烘烤。在对环氧树脂复合材料层130进行预烘烤的持续的时间约为15分钟，预烘烤时保持的温度约为80摄氏度至90摄氏度。通过进行预烘烤处理，使得环氧树脂复合材料层130中的部分溶剂挥发，使得环氧树脂复合材料层130处于半固化状态。

可以理解的是，进行预烘烤持续时间和烘烤的温度可以根据实际的环氧树脂复合材料层130的厚度进行确定，当环氧树脂复合材料层130厚度较大时，可以将烘烤的时间适当延长或烘烤的温度适当调高，而当环氧树脂复合材料层130厚度较小时，可以将烘烤的时间适当缩短或烘烤的温度适当降低，以保证环氧树脂复合材料层130能够形成半固化膜状结构。

请参阅图4，第四步，提供包括第二铜箔层150和第二绝缘层140的第二覆铜板102，压合第二覆铜板102和形成有环氧树脂复合材料层130的第一覆铜板101，并使得第二绝缘层140与环氧树脂复合材料层130相互接触。

首先，将第二覆铜板102叠置于形成有环氧树脂复合材料层130的第一覆铜板101上，并使得环氧树脂复合材料层130与第二覆铜板102的第二绝缘层140相互接触。

然后，采用滚轮压合的方式将第二覆铜板102和形成有环氧树脂复合材料层130的第一覆铜板101压合成为一个整体。压合时控制的温度为100摄氏度，压合的速率为2米每分钟，压合时的压力为4至25千克力每平方厘米。通过压合之后，使得第一铜箔层110、第一绝缘层120、环氧树脂复合材料层130、第二绝缘层140及第二铜箔层150成为一个整体。

第五步，固化环氧树脂复合材料层130。

本实施例中，采用熟化处理的方式使得环氧树脂复合材料层130固化。进行熟化处理时，熟化处理的温度为180摄氏度，熟化处理的时间为90分钟。进过熟化处理后，环氧树脂复合材料层130固化并紧密粘结第一绝缘层120和第二绝缘层140。

本技术方案第三实施例也提供一种电路板基板100的制作方法，所述电路板基板的制作方法包括如下步骤：

第一步，制作所述环氧树脂复合材料。

本实施例采用环氧树脂复合材料的制作方法与第二实施例第一步提供的环氧树脂复合材料的制作方法相同。

请一并参阅图5及图6，第二步，采用所述环氧树脂复合材料制作环氧树脂复合材料层130。

环氧树脂复合材料层130的制作可采用如下方法：

首先，提供离型基材层20。

本实施例中，离型基材层20为PET离型膜，其具有第一离型表面210。

然后，将所述环氧树脂复合材料涂布于第一离型表面210以形成环氧树脂复合材料层130。

本实施例中，采用狭缝式涂布机将液态的环氧树脂复合材料涂布于离型基材层20的第一离型表面210，以形成环氧树脂复合材料层130。本实施例中由于采用狭缝式涂布机进行涂布，可以控制形成的环氧树脂复合材料层130的厚度满足要求并且涂层均匀。本实施例中，形成的环氧树脂复合材料层130的厚度约为8微米至12微米，优选为10微米。

最后，对离型基材层20的第一离型表面210上涂布形成的环氧树脂复合材料层130进行半固化处理，以使得环氧树脂复合材料层130半固化。即，形成了半固化的环氧树脂复合材料层130。

本实施例中，环氧树脂复合材料层130半固化采用的方法为预烘烤处理。在对环氧树脂复合材料层130进行预烘烤的持续的时间约为15分钟，预烘烤时保持的温度约为80摄氏度至90摄氏度。通过进行预烘烤处理，使得环氧树脂复合材料层130中的部分溶剂挥发，使得环氧树脂复合材料层130处于半固化状态。

可以理解的是，进行预烘烤持续时间和烘烤的温度可以根据实际的环氧树脂复合材料层130的厚度进行确定，当环氧树脂复合材料层130厚度较大时，可以将烘烤的时间适当延长或烘烤的温度适当调高，而当环氧树脂复合材料层130厚度较小时，可以将烘烤的时间适当缩短或烘烤的温度适当降低，以保证环氧树脂复合材料层130能够形成半固化膜状结构。

第三步，请参阅图7，提供包括第一铜箔层110及第一绝缘层120的第一覆铜板101及包括第二铜箔层150和第二绝缘层140的第二覆铜板102。

第四步，请参阅图8，压合环氧树脂复合材料层130、第一覆铜板101和第二覆铜板102之间，并使得环氧树脂复合材料层130位于第一覆铜板101和第二覆铜板102之间，环氧树脂复合材料层130与第一绝缘层120和第二绝缘层140相接触，并使得环氧树脂复合材料层130固化。

在进行后续步骤之前，需要将离型基材层20从环氧树脂复合材料层130上去除。具体地。可以在环氧树脂复合材料层130对位叠放于第一绝缘层120上之前，先将离型基材层20从环氧树脂复合材料层130上去除。也可以在环氧树脂复合材料层130对位叠放于第一绝缘层120上之后，再将离型基材层20从环氧树脂复合材料层130上去除。

在对环氧树脂复合材料层130、第一覆铜板101和第二覆铜板102进行压合时，可以采用快压方式进行压合，也可以采用传压方式进行压合。

当采用快压方式进行压合时，压合时的温度约为150摄氏度，压合持续的时间为150秒，经过压合之后，使得环氧树脂复合材料层130、第一覆铜板101和第二覆铜板102成为一个整体。

当采用快压方式进行压合之后，还需要进一步包括对环氧树脂复合材料层130进行熟化处理以使得环氧树脂复合材料层130固化的步骤。在进行熟化处理时，控制的熟化温度为180摄氏度，熟化处理持续的时间为90分钟，经过熟化处理后环氧树脂复合材料层130固化，并紧密粘结第一绝缘层120和第二绝缘层140。

当采用传压的方式进行压合时，需要控制进行压合时的真空度为30乇。并在进行压合过程中，随着压合时间持续，压合时的压力和温度也进行变化。本实施例中，在进行压合随着温度的变化整个压合过程分为六个阶段。在第一阶段时，传压机的温度控制为60摄氏度，压合的压力为4千克每平方厘米，并使得温度逐渐升高。第二阶段时，升高温度至120摄氏度，压合持续8分钟，并控制压合压强为6千克每平方厘米。在第三阶段时，温度升高至140摄氏度，压合的压力持续为6千克每平方厘米，持续时间为25分钟。第四阶段时，压合温度升高至180摄氏度，压合的压力为25千克每平方厘米，持续时间约为98分钟。第五阶段时，压合温度降低至160摄氏度，压合的压力减小至4千克每平方厘米，持续时间约为27分钟。第六阶段时，控制温度为30摄氏度，持续时间约为48分钟，在此阶段不需要对环氧树脂复合材料层130、第一覆铜板101和第二覆铜板102施加压力。

在采用传压方式进行压合时，由于压合时的温度较高且持续时间较长，环氧树脂复合材料层130已经固化并且紧密粘结第一绝缘层120和第二绝缘层140。从而无需进行对环氧树脂复合材料层130进行固化的步骤。

本技术方案提供的电路板基板，其中间设置有环氧树脂复合材料层，所述环氧树脂复合材料层中具有分散均匀的碳纳米管而具有电磁屏蔽作用，当所述电路板基板用于制作多层电路板时，所述环氧树脂复合材料层能够起到电磁屏蔽作用，并能够防止导电线路之间的离子迁移问题。并且，环氧树脂复合材料层具有良好的柔韧性，相比于现有技术中的不锈钢片，能够增加柔性电路板的挠折性能，并且可以降低电路板的生产成本。本技术方案提供的电路板基板的制作方法，能够方便地制作所述电路板基板。

可以理解的是，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术构思做出其它各种相应的改变与变形，而所有这些改变与变形都应属于本发明权利要求的保护范围。

Claims (11)

1.一种电路板基板，其包括依次堆叠的第一铜箔层、第一绝缘层、环氧树脂复合材料层、第二绝缘层及第二铜箔层，所述环氧树脂复合材料层由环氧树脂复合材料组成，所述环氧树脂复合材料包括端羧基聚合物改性的环氧树脂、碳纳米管及无机分散材料，所述碳纳米管在所述环氧树脂复合材料中所占的质量百分比为4.6％至16％，所述端羧基聚合物改性的环氧树脂的环氧当量为323至352。

2.如权利要求1所述的电路板基板，其特征在于，所述端羧基聚合物改性的环氧树脂为液态聚丁二烯丙烯腈改性的双酚A型环氧树脂，所述端羧基聚合物改性的环氧树脂在环氧树脂复合材料中的质量百分比为55％至65％。

3.如权利要求1所述的电路板基板，其特征在于，所述无机分散材料为纳米粘土或者纳米云母粉，所述碳纳米管与无机分散材料的质量比为8∶1至12∶1。

4.如权利要求1所述的电路板基板，其特征在于，所述环氧树脂复合材料复合材料还包括硬化剂、溶剂、催化剂及消泡剂，所述硬化剂为双氰胺，所述溶剂为二乙二醇单乙醚醋酸酯，所述催化剂为2-十一烷基咪唑。

5.如权利要求1所述的电路板基板，其特征在于，所述环氧树脂复合材料层的厚度为2微米至12微米。

6.一种电路板基板制作方法，包括步骤：

制作环氧树脂复合材料，所述环氧树脂复合材料包括端羧基聚合物改性的环氧树脂、碳纳米管及无机分散材料，所述碳纳米管在所述环氧树脂复合材料中所占的质量百分比为4.6％至16％，所述端羧基聚合物改性的环氧树脂的环氧当量为323至352；

提供包括第一铜箔层和第一绝缘层的第一覆铜板；

将所述环氧树脂复合材料涂布于所述第一绝缘层的表面以形成环氧树脂复合材料层，并半固化所述环氧树脂复合材料层；

提供包括第二铜箔层和第二绝缘层的第二覆铜板，压合第二覆铜板和形成有环氧树脂复合材料层的第一覆铜板，并使得第二绝缘层与环氧树脂复合材料层相互接触；以及

固化所述环氧树脂复合材料层。

7.一种电路板基板制作方法，包括步骤：

制作环氧树脂复合材料，所述环氧树脂复合材料包括端羧基聚合物改性的环氧树脂、碳纳米管及无机分散材料，所述碳纳米管在所述环氧树脂复合材料中所占的质量百分比为4.6％至16％，所述端羧基聚合物改性的环氧树脂的环氧当量为323至352；

采用所述环氧树脂复合材料形成环氧树脂复合材料层，并半固化所述环氧树脂复合材料层；

提供包括第一铜箔层和第一绝缘层的第一覆铜板和包括第二铜箔层和第二绝缘层的第二覆铜板；以及

将环氧树脂复合材料层设置于所述第一覆铜板的第一绝缘层和第二覆铜板的第二绝缘层之间，压合所述第一覆铜板、环氧树脂复合材料层及第二覆铜板，并使得环氧树脂复合材料层固化。

8.如权利要求7所述的电路板基板制作方法，其特征在于，压合所述第一覆铜板、环氧树脂复合材料层及第二覆铜板采用快压的方式进行，在压合所述第一覆铜板、环氧树脂复合材料层及第二覆铜板之后还包括通过熟化处理固化所述环氧树脂复合材料层的步骤。

9.如权利要求7所述的电路板基板制作方法，其特征在于，压合所述第一覆铜板、环氧树脂复合材料层及第二覆铜板采用传压的方式进行，所述环氧树脂复合材料层在压合过程中固化。

10.如权利要求7所述的电路板基板制作方法，其特征在于，采用所述环氧树脂复合材料形成环氧树脂复合材料层，并半固化所述环氧树脂复合材料层包括步骤：

提供离型基材层，所述离型基材层具有第一离型表面；

将所述环氧树脂复合材料涂布于绝缘基材层的第一离型表面形成环氧树脂复合材料层；以及

烘烤所述环氧树脂复合材料层，至所述环氧树脂复合材料层处于半固化状态。

11.如权利要求7至10中任一项所述的电路板基板制作方法，其特征在于，制作环氧树脂复合材料包括步骤：

采用端羧基聚合物对环氧树脂进行改性以得到端羧基聚合物改性的环氧树脂；

将碳纳米管均匀分散于无机分散材料中，以得到碳纳米管分散体，所述无机分散材料为纳米粘土或者纳米云母粉；以及

将所述端羧基聚合物改性的环氧树脂与碳纳米管分散体进行混合并研磨分散，以得到环氧树脂复合材料。

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