CN103374204B - 环氧树脂复合材料、胶片及电路基板 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种环氧树脂复合材料，其包括环氧树脂、酸基封端的二聚酸改性聚酯及钛酸钡。所述钛酸钡在所述环氧树脂复合材料中所占的质量百分含量为13.356%至16.324%。所述环氧树脂复合材料的介电常数为16.5至18.0。所述环氧树脂复合材料的粘度为10000厘泊至30000厘泊。本发明提供的环氧树脂复合材料具有较高介电常数及良好的柔软性，可以作为柔性电路板的柔性的高介电常数的胶片来使用。本发明还涉及一种由所述环氧树脂复合材料制成的胶片及用该胶片的电路基板。

Description

环氧树脂复合材料、胶片及电路基板

技术领域

本发明涉及复合材料技术领域，尤其涉及一种具有柔软性并具有高介电常数的环氧树脂复合材料、由该环氧树脂复合材料制成的胶片、及用该胶片制成的电路基板。

背景技术

随着科学技术的不断发展，超小型手机、便携式计算器及汽车用电子产品等都对产品的小型化、轻型化提出了更高的要求。为了适应这一需求，电子产品中的电路集成度不断提高，印刷电路的图型也日趋高密度化，电路的导体宽度、导体间隔、通孔尺寸等也随之日趋细小。因此，柔性印刷电路板(FlexiblePrintedCircuit，简写FPC，也称软板、软性电路板或挠性电路板)以其轻薄、韧性及可挠性、线路可微细性等优良性能而逐渐替代刚性电路板或电路板模组，越来越多地应用于各类电子元件间电性连接。

目前，常见的用于多层线路板之间粘接的胶片的高分子聚合物的介电系数较低，从而使得胶片的介电常数也较低，胶片的绝缘性也较差。随着柔性印电路板不断地变薄，绝缘性较差的胶片易在电路板的无需连通的两个线路层之间形成通路，从而易将无需连通的电子元件连通，进而影响到电路板上各个电子元件的正常工作。另外，高分子聚合物多为硬质材料，容易脆裂，较难适用于柔性印刷电路板。

发明内容

因此，有必要提供一种具有柔软性并具有高介电常数的环氧树脂复合材料、由该环氧树脂复合材料制成的胶片、及用该胶片获得的电路基板。

以下将以实施例说明一种环氧树脂复合材料、胶片及电路基板。

一种环氧树脂复合材料，其包括环氧树脂、酸基封端的二聚酸改性聚酯及钛酸钡。所述钛酸钡在所述环氧树脂复合材料中所占的质量百分含量为13.356%至16.324%。所述环氧树脂复合材料的介电常数为16.5至18.0。所述环氧树脂复合材料的粘度为10000厘泊至30000厘泊。

一种环氧树脂复合材料，其由环氧树脂、酸基封端的二聚酸改性聚酯、钛酸钡、硬化剂、溶剂、氢氧化铝及消泡剂组成。所述环氧树脂在所述环氧树脂复合材料中所占的质量百分含量为7.632%至9.328%。所述酸基封端的二聚酸改性聚酯在所述环氧树脂复合材料中所占的质量百分含量为5.724%至6.996%。所述钛酸钡在所述环氧树脂复合材料中所占的质量百分含量为13.356%至16.324%。所述氢氧化铝在所述环氧树脂复合材料中所占的质量百分含量为0.172%至0.198%。。所述环氧树脂复合材料的介电常数为16.5至18.0。所述环氧树脂复合材料的粘度为10000厘泊至30000厘泊。

一种胶片，其包括贴合的离型基材层及环氧树脂复合材料层。所述环氧树脂复合材料层由环氧树脂复合材料经过烘烤制成。所述环氧树脂复合材料包括环氧树脂、酸基封端的二聚酸改性聚酯及钛酸钡。所述钛酸钡在所述环氧树脂复合材料中所占的质量百分含量为13.356%至16.324%。所述环氧树脂复合材料的介电常数为16.5至18.0。所述环氧树脂复合材料的粘度为10000厘泊至30000厘泊。

一种电路基板，其包括第一柔性基材、第二柔性基材、及贴合于所述第一柔性基材及第二柔性基材之间的环氧树脂复合材料层。所述环氧树脂复合材料层由环氧树脂复合材料经过烘烤及压合制成。所述环氧树脂复合材料包括环氧树脂、酸基封端的二聚酸改性聚酯及钛酸钡。所述钛酸钡在所述环氧树脂复合材料中所占的质量百分含量为13.356%至16.324%。所述环氧树脂复合材料的介电常数为16.5至18.0。所述环氧树脂复合材料的粘度为10000厘泊至30000厘泊。

相比于现有技术，本技术方案提供的环氧树脂复合材料中间均匀分散有钛酸钡，具有高介电常数。所述环氧树脂复合材料中包含的所述环氧树脂及酸基封端的二聚酸改性聚酯具有良好的柔软性和附着性。从而，所述环氧树脂复合材料可以作为柔性电路板的柔性的高介电常数的胶片材料来使用。

附图说明

图1是本发明第一实施方式提供的环氧树脂复合材料制作方法的流程图。

图2是本发明第二实施方式提供的胶片的剖面示意图。

图3是图2中的胶片的制作方法流程图。

图4是本发明第三实施方式提供的电路基板的剖面示意图。

图5是本发明第三实施方式提供的第一柔性基材的剖视图。

图6是本发明第三实施方式提供的去除了离型隔离层的胶片的剖视图。

图7是本发明第三实施方式提供的将图6中的胶片的环氧树脂复合材料层对位叠放于图5中的第一柔性基材的第一绝缘层后的剖视图。

图8是本发明第三实施方式提供的第二柔性基材的剖视图。

图9是本发明第三实施方式提供的将图8中的第二柔性基材的第二绝缘层对位叠放于图7中的环氧树脂复合材料层后的剖视图。

主要元件符号说明

胶片	10
		离型基材层	11
环氧树脂复合材料层	12
		离型隔离层	13
第一离型表面	110
		第二离型表面	130
第一表面	120
		第二表面	121
电路基板	200
		第一柔性基材	201
第二柔性基材	203
		环氧树脂复合材料层	205
第一导电层	2011
		第一绝缘层	2013
第二导电层	2031
		第二绝缘层	2033

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。

具体实施方式

下面结合实施例对本技术方案提供的环氧树脂复合材料、由该环氧树脂复合材料制成的胶片、及用该胶片获得的电路基板进一步的详细说明。

本发明第一实施方式案提供一种环氧树脂复合材料。所述环氧树脂复合材料的粘度为10000厘泊至30000厘泊。所述环氧树脂复合材料的介电常数为16.5至18.0。所述环氧树脂复合材料主要由第一胶体、第二胶体、硬化剂、及氢氧化铝组成。

所述第一胶体包括环氧树脂、溶剂及消泡剂。

所述环氧树脂可以为双酚A型环氧树脂。所述环氧树脂在所述环氧树脂复合材料中的质量百分含量约为7.632%至9.328%，优选为8.48%。

所述溶剂为丁氧基乙醇，所述溶剂在所述环氧树脂复合材料中的含量约为61.029%至74.591%，优选为67.81%。该溶剂用于溶解所述环氧树脂，以形成均匀的液态分散体系。

所述消泡剂用于消除上述液态分散体系中的泡沫，所述消泡剂在环氧树脂复合材料中的质量百分含量约为0.795%至0.935%，优选地为0.85%。所述消泡剂可以为市售的硅烷偶连剂A-187。

所述第二胶体包括钛酸钡及酸基封端的二聚酸改性聚酯。

所述钛酸钡为具有高介电常数的无机物，其用于提高所述环氧树脂复合材料的介电常数。所述钛酸钡在所述环氧树脂复合材料中的质量百分含量约为13.356%至16.324%，优选为14.84%。所述复合材料中钛酸被的含量多少可以根据实际需要得到复合材料的介电性能进行确定。

所述酸基封端的二聚酸改性聚酯由UNIQEMA公司提供，其在所述环氧树脂复合材料中的质量百分含量约为5.724%至6.996%，优选为6.36%。本实施方式中，所述酸基封端的二聚酸改性聚酯为由UNIQEMA公司提供的UCN06.001。

所述硬化剂为聚酰胺系环氧树脂用硬化剂，用于对所述复合材料起到硬化作用。本实施方式中，采用的硬化剂为三合合成股份有限公司提供的TOHMIDE225-X。所述硬化剂在所述环氧树脂复合材料所占的质量百分含量约为0.351%至0.429%，优选为0.39%。

所述氢氧化铝为绝缘性较好的无机物，其用于提高所述环氧树脂复合材料的绝缘性。此外，所述氢氧化铝的成本较所述钛酸钡的成本低，故，可以降低所述环氧树脂复合材料的成本。本实施方式中，所述氢氧化铝在所述环氧树脂复合材料中的质量百分含量约为1.379%至1.143%，优选为1.27%。所述复合材料中氢氧化铝的含量多少可以根据实际需要得到复合材料的绝缘性能进行确定。

本技术方案提供的一个优选实施例的环氧树脂复合材料中，所述环氧树脂的质量百分含量约为8.48%，所述丁氧基乙醇的质量百分含量约为67.81%，所述钛酸钡的质量百分含量约为14.84%，硬化剂的质量百分含量约为0.39%，所述酸基封端的二聚酸改性聚酯的质量百分含量为6.36%，消泡剂的质量百分含量约为0.85%，氢氧化铝的质量百分含量约为1.27%。

请参阅图1，所述环氧树脂复合材料的制作方法包括如下步骤：

第一步，混合环氧树脂、溶剂及消泡剂以得到第一胶体。具体地，首先，将环氧树脂在常温下溶于溶剂，例如丁氧基乙醇，以得到溶液；其次，将消泡剂加入所述溶液，并搅拌约3.5小时至4.5小时，优选为4小时，以消除所述溶液内的气泡，并使得所述环氧树脂、溶剂及消泡剂完全溶解，从而得到所述第一胶体。本实施方式中，采用的环氧树脂为双酚A型环氧树脂。当然，采用的环氧树脂不限于本实施例提供的双酚A型环氧树脂，其也可以为其他类型的环氧树脂。

第二步，将钛酸钡加入酸基封端的二聚酸改性聚酯中搅拌，以得到第二胶体。具体地，将钛酸钡放入酸基封端的二聚酸改性聚酯中并搅拌约3.5小时至4.5小时，优选为4小时，以得到第二胶体。

第三步，将硬化剂、氢氧化铝、第一胶体及第二胶体进行混合并研磨分散，从而得到环氧树脂复合材料。

本实施例中，采用三滚筒式研磨分散机对所述的第一胶体、第二胶体、硬化剂及氢氧化铝进行研磨分散。将上述第一胶体、第二胶体、硬化剂及氢氧化铝按照上述各自的含量投入于三滚筒式研磨分散机中，启动三滚筒式研磨分散机以进行研磨分散，从而使得上述各组成中固体成份均匀分散于液体成分中，从而形成分散均匀的环氧树脂复合材料。本实施例中，在上述各成分中，所述环氧树脂的质量百分含量约为8.48%，所述丁氧基乙醇的质量百分含量约为67.81%，所述钛酸钡的质量百分含量约为14.84%，硬化剂的质量百分含量约为0.39%，所述酸基封端的二聚酸改性聚酯的质量百分含量为6.36%，消泡剂的质量百分含量约为0.85%，氢氧化铝的质量百分含量约为1.27%。

为了得到不同高介电常数的环氧树脂复合材料，可以通过改变投料时钛酸钡的用量进行控制。当钛酸钡占复合材料的质量百分含量为13.356%至16.324%，环氧树脂复合材料的介电常数为16.5至18.0。其中，环氧树脂复合材料中钛酸钡的含量越大，环氧树脂复合材料的介电常数越高。

通过所述方法制作的环氧树脂复合材料，其介电常数介于16.5至18.0之间，为具有高介电常数的环氧树脂复合材料，且钛酸钡分散于所述环氧树脂及酸基封端的二聚酸改性聚酯中，从而使得具有钛酸钡的所述环氧树脂复合材料的粘度为10000厘泊至30000厘泊，也就是说，所述环氧树脂复合材料不仅具有高介电常数，还具有较好的柔性及附着性。

本技术方案提供的环氧树脂复合材料中间均匀分散有钛酸钡，具有高介电常数。所述环氧树脂复合材料包含的所述环氧树脂及酸基封端的二聚酸改性聚酯具有良好的柔软性和附着性。从而，所述环氧树脂复合材料可以作为柔性电路板的柔性的高介电常数的胶片材料来使用。本技术方案提供的环氧树脂复合材料制作方法能够均匀的将钛酸钡分散于所述环氧树脂及酸基封端的二聚酸改性聚酯，并具有操作简单，易于实现的优点。

请参阅图2，本发明第二实施方式提供的胶片10，其包括依次堆叠的离型基材层11、环氧树脂复合材料层12和离型隔离层13。

所述离型基材层11用于承载环氧树脂复合材料层12。离型基材层11可以为PET离型膜，即其基材为PET，在基材的一个或者两个相对的表面上涂布有硅油等材料而形成单面或双面离型表面。所述离型表面能够能粘住形成于其上的环氧树脂复合材料层12，但又易于使离型基材层11与环氧树脂复合材料层12分离。本实施例中，离型基材层11采用单面PET离型膜，其具有第一离型表面110。离型基材层11的材料不限于本实施例中提供的PET离型膜，其也可以为其他具有离型表面的材料，如离型纸等。所述离型纸可以为硅油纸或淋膜纸。

所述离型隔离层13用于保护环氧树脂复合材料层12。当生产的胶片10不需要运输或长时间保存时，胶片10也可以不包括离型隔离层13。离型隔离层13的材料可以与离型基材层11的材料形同，即其可以为PET离型膜，其也可以为其他具有离型表面的材料，如各种离型纸等。离型隔离层13具有第二离型表面130，第二离型表面130与环氧树脂复合材料层12相互接触，从而在进行运输或者储存过程中，当多层胶片10相互堆叠时，离型隔离层13可以隔离相互接触的胶片10以避免相互粘连。并且离型基材层11及离型隔离层13在运输和储存过程中，也可以使得环氧树脂复合材料层12与外界隔离，防止环氧树脂复合材料层12被污染或者吸潮。

所述环氧树脂复合材料层12用于起到绝缘及粘结作用。环氧树脂复合材料层12的厚度可以根据实际需要而进行设定。环氧树脂复合材料层12设置于离型基材层11的第一离型表面110和离型隔离层13的第二离型表面130之间。环氧树脂复合材料层12具有相对的第一表面120和第二表面121。所述第一表面120与所述离型基材层11相接触。所述第二表面121与所述离型隔离层13相接触。所述环氧树脂复合材料层12由第一实施方式提供的环氧树脂复合材料经过烘烤制成。所述环氧树脂复合材料层12主要由环氧树脂、钛酸钡、酸基封端的二聚酸改性聚酯、硬化剂、氢氧化铝、溶剂及消泡剂组成，且优选处于半固化状态。

请一并参阅图3，上述胶片10的制作方法包括如下步骤：

第一步，提供离型基材层11，其具有第一离型表面110。本实施例中，离型基材层11为PET离型膜。

第二步，提供第一实施方式中的环氧树脂复合材料，并将所述环氧树脂复合材料涂布于所述离型基材层11的表面，形成环氧树脂复合材料层12。

本实施例中，采用狭缝式涂布机将液态的环氧树脂复合材料涂布于离型基材层11的第一离型表面110，以形成环氧树脂复合材料层12。本实施例中由于采用狭缝式涂布机进行涂布，可以控制形成的环氧树脂复合材料层12的厚度满足要求并且涂层均匀。环氧树脂复合材料层12具有相对的第一表面120和第二表面121。所述第一表面120与所述离型基材层11的第一离型表面110相接触。所述第二表面121远离所述离型基材层11。

第三步，烘烤所述环氧树脂复合材料层12，以使所述环氧树脂复合材料层12中的大部分溶剂挥发。本实施例中，在对环氧树脂复合材料层12进行烘烤过程中，烘烤持续的时间约为10分钟至30分钟，优选地为20分钟，烘烤时保持的温度约为80摄氏度至90摄氏度，优选地为85摄氏度。通过进行烘烤处理，使得环氧树脂复合材料层12中的丁氧基乙醇挥发百分之九十五至百分之九十九，优选地为百分之九十八。

可以理解的是，烘烤持续的时间和烘烤时保持的温度可以根据实际的环氧树脂复合材料层12的厚度进行确定。当环氧树脂复合材料层12厚度较大时，可以将处理的时间适当延长或温度适当调高，而当环氧树脂复合材料层12厚度较小时，可以将处理的时间适当缩短或温度适当降低，以保证环氧树脂复合材料层12中的大部分丁氧基乙醇能够挥发。

第四步，在烘烤后的所述环氧树脂复合材料层12远离所述离型基材层11的表面（即第二表面121）贴合离型隔离层13。

离型隔离层13用于在储存和运输过程中对环氧树脂复合材料层12进行保护。离型隔离层13可以为离型PET膜，也可以为各种离型纸。离型隔离层13具有第二离型表面130。第二离型表面130与环氧树脂复合材料层12的第二表面121相互贴合，以使所述环氧树脂复合材料层12贴合于所述离型基材层11的第一离型表面110与离型隔离层13的第二离型表面130之间。本领域技术人员可以理解，当制作形成的胶片10直接用于电路板制作时，在环氧树脂复合材料层12的第二表面121上也可以不贴合离型隔离层13。

在此步骤之后，还可以进一步对胶片10进行裁切，将胶片10制作成需要的形状，以方便使用。制作形成的胶片10不直接进行应用时，可以将胶片10放置于低温环境下存储，存储的温度可以大约为5摄氏度。

请参阅图4，本发明第三实施方式提供的电路基板200，其包括第一柔性基材201、第二柔性基材203、及贴合于第一柔性基材201及第二柔性基材203之间的环氧树脂复合材料层205。

第一柔性基材201和第二柔性基材203可以为单面柔性覆铜板。第一柔性基材201包括贴合的第一导电层2011及第一绝缘层2013。所述第二柔性基材203包括贴合的第二导电层2031及第二绝缘层2033。

第一导电层2011及第二导电层2031均用于形成导电图形，以实现信号的传输及处理。第一导电层2011及第二导电层2031的最常用材料为铜和铜合金，但也可以为铝、铝合金、银、银合金或其他导电材料。

第一绝缘层2013及第二绝缘层2033均用于支撑相应的导电层，均由柔性材料构成。第一绝缘层2013及第二绝缘层2033的最常用材料为聚酰亚胺（Polyimide,PI），但也可以为聚乙烯对苯二甲酸乙二醇酯(PolyethyleneTerephtalate,PET)或者聚萘二甲酸乙二醇酯(Polyethylenenaphthalate，PEN)。

环氧树脂复合材料层205为柔性的高介电材料层，其用于粘结第一绝缘层2013和第二绝缘层2033。环氧树脂复合材料层205采用第一实施方式提供的环氧树脂复合材料制成。所述环氧树脂复合材料层205主要由酸基封端的二聚酸改性聚酯改性的环氧树脂、钛酸钡、硬化剂、氢氧化铝及消泡剂组成。本领域技术人员当然也可以理解，第一柔性基材201和第二柔性基材203也可以为双面覆铜板，此时，环氧树脂复合材料层205可以粘结第一柔性基材201和第二柔性基材203的两个铜面。

如前所述的电路基板200的制作方法包括如下步骤：

请参阅图5，第一步，提供所述第一柔性基材201。第一柔性基材201包括第一导电层2011及第一绝缘层2013。

请参阅图6，第二步，提供第二实施方式中的胶片10，并将离型隔离层13从环氧树脂复合材料层12上去除。

请参阅图7，第三步，将环氧树脂复合材料层12对位叠放于第一绝缘层2013上，使环氧树脂复合材料层12与第一绝缘层2013相接触。

在进行后续步骤之前，需要将离型基材层11从环氧树脂复合材料层12上去除。具体地，可以在环氧树脂复合材料层12对位叠放于第一绝缘层2013上之前，先将离型基材层11从环氧树脂复合材料层12上去除，也可以在环氧树脂复合材料层12对位叠放于第一绝缘层2013上之后，再将离型基材层11从环氧树脂复合材料层12上去除。

请参阅图8及图9，第四步，提供所述第二柔性基材203，并将第二柔性基材203叠放于环氧树脂复合材料层205上，使得第二绝缘层2033与环氧树脂复合材料层205相接触。

第五步，压合第一柔性基材201、第二柔性基材203、及环氧树脂复合材料层12，以使得环氧树脂复合材料层12固化并粘结第一绝缘层2013及第二绝缘层2033，从而得到具有环氧树脂复合材料层205的电路基板200（参阅图4）。环氧树脂复合材料层205包括酸基封端的二聚酸改性聚酯改性的环氧树脂。

所述固化指的是在温度约为170摄氏度至190摄氏度的条件下，环氧树脂复合材料层12中的酸基封端的二聚酸改性聚酯与环氧树脂发生聚合反应，生成酸基封端的二聚酸改性聚酯改性的环氧树脂，即环氧树脂末端的环氧基与酸基封端的二聚酸改性聚酯的末端的羧基发生反应生成一个酯基，从而得到包括交替的环氧树脂重复单元和酸基封端的二聚酸改性聚酯的重复单元的聚合物的过程。

本实施方式中，在进行压合时，压合温度约为170摄氏度至190摄氏度，优选为160摄氏度，压合时间约为160分钟至200分钟，优选为180分钟，即3小时，从而使得环氧树脂复合材料层12变为柔性更好的环氧树脂复合材料层205。

具体地，压合过程中，环氧树脂复合材料层12中的酸基封端的二聚酸改性聚酯与环氧树脂发生聚合反应，生成酸基封端的二聚酸改性聚酯改性的环氧树脂，即环氧树脂末端的环氧基与酸基封端的二聚酸改性聚酯的末端的羧基发生反应而生成一个酯基，从而得到包括交替的环氧树脂重复单元和酸基封端的二聚酸改性聚酯的重复单元的聚合物。所述酸基封端的二聚酸改性聚酯改性的环氧树脂与未发生聚合反应之前的环氧树脂及酸基封端的二聚酸改性聚酯相比，具有更好的柔性。此外，在此压合条件下，环氧树脂复合材料层205粘接第一绝缘层2013和第二绝缘层2033，从而得到作为一个整体的电路基板200。本技术方案制作得到的电路基板，能够满足IPC-TM-650中关于机械特性、化学特性、物理特性及电气特性的测试标准。

本技术方案提供的电路基板，由于在邻近的两层导电层之间设置有环氧树脂复合材料层，所述环氧树脂复合材料层中因具有分散均匀的钛酸钡而具有高介电常数，当所述电路基板的两导电层制作形成导电线路时，所述环氧树脂复合材料层能够具有较好的绝缘性能。并且，环氧树脂复合材料层具有良好的柔韧性，能够增加柔性电路板的挠折性能，并且可以降低电路板的生产成本。

可以理解的是，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术构思做出其它各种相应的改变与变形，而所有这些改变与变形都应属于本发明权利要求的保护范围。

Claims (9)

1.一种环氧树脂复合材料，其包括环氧树脂、酸基封端的二聚酸改性聚酯及钛酸钡，所述环氧树脂复合材料的介电常数为16.5至18.0，所述环氧树脂复合材料的粘度为10000厘泊至30000厘泊，所述钛酸钡在所述环氧树脂复合材料中所占的质量百分含量为13.356％至16.324％，所述环氧树脂在所述环氧树脂复合材料中所占的质量百分含量为7.632％至9.328％，所述酸基封端的二聚酸改性聚酯在所述环氧树脂复合材料中所占的质量百分含量为5.724％至6.996％。

2.如权利要求1所述的环氧树脂复合材料，其特征在于，所述环氧树脂复合材料还包括硬化剂、溶剂、氢氧化铝及消泡剂。

3.如权利要求2所述的环氧树脂复合材料，其特征在于，所述硬化剂为聚酰胺系环氧树脂用硬化剂，所述硬化剂在所述环氧树脂复合材料中所占的质量百分含量为0.351％至0.429％，所述溶剂为丁氧基乙醇，所述溶剂在所述环氧树脂复合材料中所占的质量百分含量为61.029％至67.81％，所述氢氧化铝在所述环氧树脂复合材料中所占的质量百分含量为0.172％至0.198％，所述消泡剂为硅烷偶联剂，所述消泡剂在所述环氧树脂复合材料中所占的质量百分含量为0.795％至0.935％。

4.一种胶片，其包括离型基材层，其特征在于，所述胶片还包括由权利要求1-3中任一项所述的环氧树脂复合材料经过烘烤制成的环氧树脂复合材料层，所述环氧树脂复合材料层贴合于所述离型基材层。

5.如权利要求4所述的胶片，其特征在于，所述环氧树脂复合材料层由所述环氧树脂复合材料在80摄氏度至90摄氏度下，经过10分钟至30分钟的烘烤后制成，所述环氧树脂复合材料层处于半固化状态。

6.如权利要求4所述的胶片，其特征在于，所述胶片还包括离型隔离层，所述环氧树脂复合材料层位于所述离型基材层与所述离型隔离层之间。

7.一种电路基板，其包括第一柔性基材和第二柔性基材，其特征在于，所述电路基板还包括贴合在所述第一柔性基材及第二柔性基材之间的环氧树脂复合材料层，所述环氧树脂复合材料层由权利要求1-3中任一项所述的环氧树脂复合材料经过烘烤及压合制成。

8.如权利要求7所述的电路基板，其特征在于，所述环氧树脂复合材料层由所述环氧树脂复合材料先在80摄氏度至90摄氏度下，经过10分钟至30分钟的烘烤；烘烤后再在170摄氏度至190摄氏度下，经过160分钟至200分钟的压合制成，所述环氧树脂复合材料层处于固化状态。

9.如权利要求7所述的电路基板，其特征在于，所述第一柔性基材包括贴合的第一绝缘层及第一导电层，所述第二柔性基材包括贴合的第二绝缘层及第二导电层，所述环氧树脂复合材料层位于所述第一绝缘层及第二绝缘层之间。