TWI500513B - 膠片、可撓性基板、可撓性電路板及製作方法 - Google Patents

Description

膠片、可撓性基板、可撓性電路板及製作方法

本發明涉及線路板製作領域，特別涉及一種膠片及其製作方法、可撓性基板及其製作方法、可撓性電路板及其製作方法。

材料滑動、摩擦而產生電子移動之結果即產生靜電荷，絕緣物所產生之感應電荷將停留於接觸區域，當人類或超微回路等電位差較大物體於絕緣物相接觸後，該靜電壓將以火花(Spark)或電弧(Arc)型態放電。於超小零件中也會因某程度產生低靜電放電(Electrostatic Discharge；ESD)。目前科技之發達使IC製造、電子構裝及塑膠產業需求量與日俱增，而絕緣體容易累積電荷產生靜電放電(ESD)。為了解決靜電放電之問題，目前常用之方法為將靜電消除器焊接於電路板上，但此造成提高了電路板之重量與高度之增加。

為此，為減少靜電放電對敏感性之電子零件產生損壞，將絕緣材料導電化係適應市場需求之材料發展方向。

有鑒於此，本發明提供一種可撓折之膠片及其製作方法，還提供一種採用所述膠片之可撓性基板及其製作方法，以及採用所述膠 片之可撓性電路板及其製作方法，膠片中之環氧樹脂複合材料層可以代替靜電消除器，從而可以減輕電路板之重量及降低電路板之高度。

一種膠片，其包括離型基材層及環氧樹脂複合材料層，所述離型基材層具有第一離型表面，所述環氧樹脂複合材料層形成於所述第一離型表面，所述環氧樹脂複合材料層由環氧樹脂複合材料組成，所述環氧樹脂複合材料包括端羧基聚合物改性環氧樹脂、酯型熱塑性聚氨酯及碳奈米管，所述端羧基聚合物改性環氧樹脂與所述酯型熱塑性聚氨酯之重量含量之比值為15至24，所述碳奈米管與所述酯型熱塑性聚氨酯之重量含量之比值為2至4。

一種可撓性基板，其包括依次堆疊之第一導電層、第一絕緣層、環氧樹脂複合材料層、第二絕緣層及第二導電層，其中，所述環氧樹脂複合材料層由上述之膠片之環氧樹脂複合材料層固化得到。

一種可撓性電路板，其包括依次堆疊之第一導電線路圖形、第一絕緣層、環氧樹脂複合材料層、第二絕緣層及第二導電線路圖形，所述環氧樹脂複合材料層由上述之膠片之環氧樹脂複合材料層固化得到。所述可撓性電路板上形成有至少一個導電孔，所述導電孔電連接所述第一導電線路圖形及第二導電線路圖形，所述導電孔之孔壁與所述環氧樹脂複合材料層相接觸。

一種可撓性電路板之製作方法，包括步驟：提供第一可撓性覆銅板、第二可撓性覆銅板及上述之膠片，其中，所述第一可撓性覆銅板包括第一導電層及第一絕緣層，所述第二可撓性覆銅板包括第二導電層及第二絕緣層。將所述膠片之所述環氧樹脂複合材料 層置於所述第一可撓性覆銅板與第二可撓性覆銅板之間，使所述環氧樹脂複合材料層分別與所述第一絕緣層與所述第二絕緣層直接相貼。熱壓合所述第一可撓性覆銅板、所述環氧樹脂複合材料層及所述第二可撓性覆銅板，從而形成可撓性基板。以及於所述可撓性基板上形成至少一個導電孔，並將所述第一導電層及第二導電層分別製作形成第一導電線路圖形及第二導電線路圖形，其中，所述第一導電線路圖形及第二導電線路圖形藉由所述導電孔相電連接，且所述導電孔之孔壁與所述環氧樹脂複合材料層相接觸，從而形成可撓性電路板。

一種膠片之製作方法，包括步驟：提供製備所述膠片所需之原物料，所述原物料包括端羧基聚合物改性環氧樹脂、酯型熱塑性聚氨酯、碳奈米管及溶劑，其中，碳奈米管於所述原物料中之重量百分比為2.50%至4.00%。羧基化所述碳奈米管，得到羧基化碳奈米管。將所述端羧基聚合物改性環氧樹脂、酯型熱塑性聚氨酯及溶劑加入到所述羧基化碳奈米管中混合形成膠體，從而得到環氧樹脂複合材料。提供離型基材層，所述離型基材層具有第一離型表面。將所述環氧樹脂複合材料塗佈於離型基材層之第一離型表面形成環氧樹脂複合材料層。以及將所述環氧樹脂複合材料層半固化。

一種可撓性基板之製作方法，包括步驟：採用上述方法製備得到膠片。提供第一可撓性覆銅板及第二可撓性覆銅板，其中，所述第一可撓性覆銅板包括第一導電層及第一絕緣層，所述第二可撓性覆銅板包括第二導電層及第二絕緣層。將所述膠片之所述環氧樹脂複合材料層置於所述第一可撓性覆銅板與第二可撓性覆銅板 之間，使所述環氧樹脂複合材料層分別與所述第一絕緣層與所述第二絕緣層直接相貼。以及熱壓合所述第一可撓性覆銅板、所述環氧樹脂複合材料層及所述第二可撓性覆銅板，從而形成可撓性基板。

一種可撓性電路板之製作方法，包括步驟：採用上述方法製備得到膠片。提供第一可撓性覆銅板及第二可撓性覆銅板其中，所述第一可撓性覆銅板包括第一導電層及第一絕緣層，所述第二可撓性覆銅板包括第二導電層及第二絕緣層。將所述膠片之所述環氧樹脂複合材料層置於所述第一可撓性覆銅板與第二可撓性覆銅板之間，使所述環氧樹脂複合材料層分別與所述第一絕緣層與所述第二絕緣層直接相貼。熱壓合所述第一可撓性覆銅板、所述環氧樹脂複合材料層及所述第二可撓性覆銅板，從而形成可撓性基板。以及於所述可撓性基板上形成至少一個導電孔，並將所述第一導電層及第二導電層分別製作形成第一導電線路圖形及第二導電線路圖形，其中，所述第一導電線路圖形及第二導電線路圖形藉由所述導電孔相電連接，且所述導電孔之孔壁與所述環氧樹脂複合材料層相接觸，從而形成可撓性電路板。

本技術方案所述之膠片、可撓性基板、可撓性電路板及製作方法，所述膠片包括環氧樹脂複合材料層，所述環氧樹脂複合材料層中具有分散均勻之碳奈米管而具有良好之靜電消除之作用，所述環氧樹脂複合材料層還具有良好之柔韌性之撓折性能，於應用於可撓性電路板時，可以取代靜電消除器，降低電路板之生產成本及降低電路板之重量和厚度。

110‧‧‧離型基材層

111‧‧‧第一離型表面

120‧‧‧環氧樹脂複合材料層

121‧‧‧第一表面

130‧‧‧離型隔離層

100‧‧‧膠片

131‧‧‧第二離型表面

210‧‧‧第一可撓性覆銅板

220‧‧‧第二可撓性覆銅板

211‧‧‧第一導電層

212‧‧‧第一絕緣層

221‧‧‧第二導電層

222‧‧‧第二絕緣層

230‧‧‧可撓性基板

240‧‧‧導電孔

231‧‧‧第一導電線路圖形

232‧‧‧第二導電線路圖形

200‧‧‧可撓性電路板

圖1係本技術方案第一實施例提供之離型基材層之剖面示意圖。

圖2係本技術方案第一實施例提供之將環氧樹脂複合材料塗佈於離型基材層形成環氧樹脂複合材料層之剖面示意圖。

圖3係本技術方案第一實施例提供之於環氧樹脂複合材料層上貼合離型隔離層形成之膠片之剖面示意圖。

圖4係本技術方案第二實施例提供之第一可撓性覆銅板及所述第二可撓性覆銅板之剖面示意圖。

圖5係本技術方案第二實施例提供之壓合第一可撓性覆銅板、環氧樹脂複合材料層及所述第二可撓性覆銅板後形成之可撓性基板之剖面示意圖。

圖6係於圖5之可撓性基板上形成導電孔，並將導電層製作形成導電線路圖形從而形成可撓性電路板之剖面示意圖。

下面將結合附圖及實施例，對本技術方案提供之膠片及其製作方法、可撓性基板及其製作方法、可撓性電路板及其製作方法作進一步之詳細說明。

本技術方案第一實施例提供之所述膠片之製作方法包括以下步驟：

第一步：製備環氧樹脂複合材料。

首先，提供製備環氧樹脂複合材料所需之原物料，其包括端羧基聚合物改性環氧樹脂、酯型熱塑性聚氨酯(Polyester type thermoplastic polyurethane，TPU)、硬化劑、催化劑、碳奈 米管、消泡劑及溶劑。

端羧基聚合物改性環氧樹脂即為環氧樹脂之末端之環氧基與端羧基聚合物末端之羧基發生反應生成一個酯基，從而得到有包括交替之環氧樹脂重複單元和端羧基聚合物之重複單元之聚合物。具體之，將端羧基聚合物及環氧樹脂放置於共同放置於反應容器中，並維持反應溫度為120攝氏度，於攪拌之條件下反應約3小時，經過上述反應，環氧樹脂末端之一個環氧基與端羧基聚合物末端之一個羧基相互結合，並脫除一個分子之水，從而得到一個酯基，從而得到端羧基聚合物改性環氧樹脂。相較於未進行改性之環氧樹脂，改性後之環氧樹脂具有良好之柔軟性。其中，環氧樹脂優選為雙酚A型環氧樹脂，更優選採用市售之美國殼牌之EPON resin828環氧樹脂；端羧基聚合物優選為端羧基液體丁腈橡膠(carboxy terminated polybutadiene acrylonitrile，CTBN)。其中，端羧基聚合物改性環氧樹脂於上述製備環氧樹脂複合材料所需之原物料中之重量百分比為18.00%至24.00%，優選為21.12%。

酯型熱塑性聚氨酯對環氧樹脂有增韌及增加耐熱性能等作用。酯型熱塑性聚氨酯優選採用市售之美國路博潤公司之Estane 5712。酯型熱塑性聚氨酯於上述製備環氧樹脂複合材料所需之原物料中之重量百分比為1.00%至1.20%，優選為1.06%。

硬化劑用於對上述製備環氧樹脂複合材料所需之原物料中之樹脂材料起到硬化作用。硬化劑為胺類物質，其可以為脂肪胺(Aliphatic Amines)類物質，也可以為聚醯胺(Polyamides)類物質，也可以為醯胺基胺(Amidoamines)類物質，還可以為酯 環族胺(Cycloaliphatic Amines)類物質，優選採用市售之美國氣體化工公司之Ancamine 2482聚醯胺。硬化劑於上述製備環氧樹脂複合材料所需之原物料中之重量百分比為8.00%至12.00%，優選為10.82%。

催化劑即對上述製備環氧樹脂複合材料所需之原物料發生反應時起催化作用。催化劑可以為烷基咪唑類物質，優選為2-十七烷基咪唑(2-heptadecylimidazole，C17Z)。催化劑於上述製備環氧樹脂複合材料所需之原物料中之重量百分比為0.30%至0.35%，優選為0.32%。

碳奈米管為導電材料。碳奈米管優選為市售之高達光電公司之碳奈米管。碳奈米管於上述製備環氧樹脂複合材料所需之原物料中之重量百分比為2.50%至4.00%，優選為3.17%。

消泡劑用於消除上述製備環氧樹脂複合材料所需之原物料於發生反應時產生之泡沫。本實施例中，消泡劑為有機矽助劑，即聚醚改性矽氧烷共聚物，其可以為側鏈或線性結構，優選採用市售之邁圖高新材料集團之CoatOSil 3505線性聚醚改性矽氧烷共聚物。消泡劑於上述製備環氧樹脂複合材料所需之原物料中之重量百分比為0.15%至0.18%，優選為0.17%。

溶劑用於溶解上述製備環氧樹脂複合材料所需之原物料中之其他組分。溶劑可以為業界常用環氧樹脂稀釋劑，優選為乙酸卡比醇酯(Carbitol Acetate，CTA)。溶劑於上述製備環氧樹脂複合材料所需之原物料中之重量百分比約為60%至70%。

其次：羧基化所述碳奈米管。

將濃硫酸與濃硝酸以3：1之比例混合，並與所述碳奈米管一同攪拌而反應得到羧基化碳奈米管，其中，反應溫度可以為50攝氏度至170攝氏度，攪拌時間可以為10分鐘至24小時；之後用去離子水洗滌所述羧基化碳奈米管至Ph值至5-7，然後將所述羧基化碳奈米管烘乾。其中，也可以先於超聲波下振動所述碳奈米管、濃硫酸及濃硝酸之混合物10分鐘至120分鐘，之後再加熱攪拌使其反應得到羧基化碳奈米管。

再次：將端羧基聚合物改性環氧樹脂、酯型熱塑性聚氨酯、消泡劑及溶劑加入到所述羧基化碳奈米管中進行混合形成膠體。其中，可以藉由攪拌或震盪之方式進行混合，混合時間為10小時至20小時，混合溫度可以為室溫。

最後：將所述硬化劑及所述催化劑加入到所述膠體內混合，並進行分散，從而得到環氧樹脂複合材料。

本實施例中，採用三滾筒式研磨分散機對所述之端羧基聚合物改性環氧樹脂、酯型熱塑性聚氨酯、硬化劑、催化劑、羧基化碳奈米管、消泡劑及溶劑進行分散，從而使得上述各組成中固體成份均勻分散於液體成分中，從而形成分散均勻之環氧樹脂複合材料。

為了得到不同表面電阻率之膠片，可以藉由改變投料時納米碳管之用量進行控制。其中，環氧樹脂複合材料中碳奈米管之含量越大，其形成之膠片中碳奈米管之含量也越大，膠片之表面電阻率越小。

第二步，請參閱圖1，提供離型基材層110。

離型基材層110用於承載所述環氧樹脂複合材料。離型基材層110可以為PET離型膜，即於PET基材之一個或者兩個相對之表面上塗佈有矽油等材料而形成離型膜，塗有矽油之離型膜表面能夠能黏住形成於其上之環氧樹脂複合材料，但又易於使離型基材層110與環氧樹脂複合材料分離。本實施例中，離型基材層110採用單面塗佈矽油之PET離型膜，將此塗佈矽油之表面定義為第一離型表面111。離型基材層110之材料不限於本實施例中提供之PET離型膜，其也可以為其他具有離型表面之材料，如矽油離型紙或淋膜離型紙等。

第三步，請參閱圖2，將第一步得到之所述環氧樹脂複合材料塗佈於第一離型表面111以形成環氧樹脂複合材料層120。

環氧樹脂複合材料層120用於起到靜電消除作用。環氧樹脂複合材料層120之厚度可以根據實際需要遮罩之電磁干擾之強弱進行設定。本實施例中，環氧樹脂複合材料層120之厚度為8微米至25微米。環氧樹脂複合材料層120具有遠離離型基材層110之第一表面121。

第四步，對離型基材層110之第一離型表面111上塗佈形成之環氧樹脂複合材料層120進行處理，以使得環氧樹脂複合材料層120半固化。

本實施例中，環氧樹脂複合材料層120半固化採用之方法為預烘烤處理。藉由進行預烘烤處理，使得環氧樹脂複合材料層120中之部分溶劑揮發，使得環氧樹脂複合材料層120處於半固化狀態，即此時樹脂尚未發生交聯反應。進行預烘烤持續時間和烘烤之溫度可以根據實際之環氧樹脂複合材料層120之厚度進行確定， 當環氧樹脂複合材料層120厚度較大時，可以將處理之時間適當延長或溫度適當調高，而當環氧樹脂複合材料層120厚度較小時，可以將處理之時間適當縮短或溫度適當降低，以保證環氧樹脂複合材料層120能夠形成半固化膜狀結構。本實施例中，對環氧樹脂複合材料層120進行預烘烤之持續之時間為15分鐘至20分鐘，預烘烤時保持之溫度約為80攝氏度至90攝氏度。

第五步，請一併參閱圖3，於環氧樹脂複合材料層120之第一表面121上貼合離型隔離層130，從而形成膠片100。

貼合之離型隔離層130用於於儲存和運輸過程中對環氧樹脂複合材料層120進行保護。離型隔離層130可以為離型PET膜，其可以為各種離型紙。離型隔離層130具有第二離型表面131，第二離型表面131與環氧樹脂複合材料層120之第一表面121相互貼合。當製作形成之膠片100直接用於電路板製作時，於環氧樹脂複合材料層120之第一表面121上也可以不貼合離型隔離層130。

所述膠片100包括依次堆疊之離型基材層110、環氧樹脂複合材料層120及離型隔離層130。所述環氧樹脂複合材料層120由步驟一中之環氧樹脂複合材料半固化形成，其成分包括端羧基聚合物改性環氧樹脂、酯型熱塑性聚氨酯、硬化劑、催化劑、碳奈米管、消泡劑及溶劑。其中，於環氧樹脂複合材料層120中，所述端羧基聚合物改性環氧樹脂與所述酯型熱塑性聚氨酯之重量含量之比值為15至24，所述碳奈米管與所述酯型熱塑性聚氨酯之重量含量之比值為2至4。所述硬化劑與所述酯型熱塑性聚氨酯之質量比為6.5至12。所述催化劑與所述酯型熱塑性聚氨酯之質量比為0.25至0.35。所述消泡劑與所述酯型熱塑性聚氨酯之質量比為0.12至 0.18。另外，所述膠片100也可以不包括所述離型隔離層130。

本技術方案第一實施例還可以進一步包括對膠片100進行裁切，將膠片100製作成需要之形狀，以方便使用。製作形成之膠片100不直接進行應用時，可以將膠片100放置於低溫環境下存儲，存儲之溫度可以大約為5攝氏度。膠片100應用於電路板製作時，可以將膠片100之離型基材層110及離型隔離層130除去，然後將環氧樹脂複合材料層120直接壓合於待壓合表面，並於多層電路板上形成貫通所述膠片100及至少一層導電層之導電孔，使所述膠片100起到靜電消除作用。

業界對於靜電消除材料之面電阻一般控制於105Ω/□至109Ω/□，超出此範圍則不能達到消除靜電之作用。經測試，本技術方案第一實施例之環氧樹脂複合材料層120於固化後之面電阻值為107Ω/□至108Ω/□，即其面電阻於業界對於靜電消除材料之面電阻之控制範圍內，且位於控制範圍之靠近中間值之位置，具有較好之靜電消除作用。

本技術方案第一實施例提供之膠片100及其製作方法，所述膠片100包括環氧樹脂複合材料層，所述環氧樹脂複合材料層120中具有分散均勻之碳奈米管而具有良好之靜電消除之作用，所述環氧樹脂複合材料層120還具有良好之柔韌性之撓折性能，於應用於可撓性電路板時，可以取代靜電消除器，降低電路板之生產成本及降低電路板之重量和厚度。

本技術方案第二實施例提供了一種使用了本案第一實施例之膠片100之可撓性基板及可撓性電路板之製作方法：

第一步，請參閱圖4，提供第一可撓性覆銅板210及第二可撓性覆銅板220。

所述第一可撓性覆銅板210及所述第二可撓性覆銅板220可以為單面覆銅板，也可以為雙面覆銅板。本實施例中，以單面可撓性覆銅板為例進行說明。

所述第一可撓性覆銅板210包括相貼合之第一導電層211及第一絕緣層212。所述第二可撓性覆銅板220包括相貼合之第二導電層221及第二絕緣層222。

當然，本案之膠片也不限於形成可撓性基板及可撓性電路板，即所述第一可撓性覆銅板210及所述第二可撓性覆銅板220也可以為剛性覆銅板，從而用於形成剛性基板及剛性電路板，或形成剛撓結合板。

第二步，請參閱圖5，藉由本技術方案第一實施例之方法製備得到膠片100，依次疊合併熱壓合所述第一可撓性覆銅板210、膠片100之環氧樹脂複合材料層120及所述第二可撓性覆銅板220，從而形成可撓性基板230。

具體之，藉由本技術方案第一實施例之方法製備得到膠片100，所述膠片100包括依次堆疊之離型基材層110、環氧樹脂複合材料層120及離型隔離層130。之後將膠片100之離型隔離層130去除，將所述環氧樹脂複合材料層120與所述第一絕緣層212直接相貼，之後去除所述離型基材層110，然後將所述第二絕緣層222直接貼合於所述環氧樹脂複合材料層120上形成疊合板，熱壓合所述疊合板從而形成可撓性基板230。

其中，熱壓合之溫度為150攝氏度至160攝氏度，熱壓合之時間為2.5小時至4小時。其中，因所述環氧樹脂複合材料層120為半固化狀態，故高溫壓合後，所述環氧樹脂複合材料層120中樹脂發生交聯，且溶劑基本揮發，從而所述環氧樹脂複合材料層120轉化為固化狀態，並將所述第一絕緣層212及所述第二絕緣層222黏結。所述可撓性基板230包括依次堆疊之第一導電層211、第一絕緣層212、環氧樹脂複合材料層120、第二絕緣層222及第二導電層221。

當然，也可以藉由本技術方案第一實施例之方法製備得到僅包括依次堆疊之離型基材層110及環氧樹脂複合材料層120之膠片100，之後將所述環氧樹脂複合材料層120與所述第一絕緣層212直接相貼，之後去除所述離型基材層110，然後將所述第二絕緣層222貼合於所述環氧樹脂複合材料層120上形成疊合板，熱壓合所述疊合板從而形成可撓性基板230。

第三步，請參閱圖6，於所述可撓性基板230上形成至少一個導電孔240，並將所述第一導電層211及第二導電層221分別製作形成第一導電線路圖形231及第二導電線路圖形232，從而形成可撓性電路板200。

具體之，首先，藉由機械鑽孔或鐳射蝕孔等方式於所述可撓性基板230上形成複數通孔，所述通孔依次貫通所述第一導電層211、第一絕緣層212、環氧樹脂複合材料層120、第二絕緣層222及第二導電層221；其次，電鍍從而於所述通孔之孔壁形成電鍍銅層，所述電鍍銅層電連接所述第一導電層211及第二導電層221，從而形成所述導電孔240，所述導電孔240之孔壁與所述環氧樹脂複 合材料層120相接觸；之後，藉由影像轉移工藝及蝕刻工藝將所述第一導電層211及第二導電層221分別製作形成第一導電線路圖形231及第二導電線路圖形232，其中，所述第一導電線路圖形231及第二導電線路圖形232藉由所述導電孔240相電連接。

當然，也可以參照本案第二實施例之方法形成多層可撓性電路板。並且，也可以參照本案第二實施例之方法形成剛性電路基板及剛性電路板，還可以形成剛撓結合板。

本技術方案第二實施例提供之可撓性基板230、可撓性電路板200及製作方法中，可撓性基板230中間設置有環氧樹脂複合材料層120，所述環氧樹脂複合材料層120中具有分散均勻之碳奈米管而具有靜電消除作用，當所述可撓性基板230製作形成可撓性電路板200時，所述環氧樹脂複合材料層120與所述導電孔240相接觸，而所述導電孔240與所述第一導電線路圖形231及第二導電線路圖形232電連接，當所述環氧樹脂複合材料層120接地時，能夠將所述第一導電線路圖形231及第二導電線路圖形232上之靜電轉移，從而起到靜電消除之作用。並且，環氧樹脂複合材料層具有良好之柔韌性，能夠匹配可撓性電路板之撓折性能，並且相較於使用靜電消除器，可以降低電路板之生產成本、降低電路板之重量及厚度。

惟，以上所述者僅為本發明之較佳實施方式，自不能以此限制本案之申請專利範圍。舉凡熟悉本案技藝之人士爰依本發明之精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。

120‧‧‧環氧樹脂複合材料層

212‧‧‧第一絕緣層

222‧‧‧第二絕緣層

240‧‧‧導電孔

231‧‧‧第一導電線路圖形

232‧‧‧第二導電線路圖形

200‧‧‧可撓性電路板

Claims (18)

1. 一種膠片，其包括離型基材層及抗靜電環氧樹脂複合材料層，所述離型基材層具有第一離型表面，所述抗靜電環氧樹脂複合材料層形成於所述第一離型表面，所述抗靜電環氧樹脂複合材料層由抗靜電環氧樹脂複合材料組成，所述抗靜電環氧樹脂複合材料包括端羧基聚合物改性環氧樹脂、酯型熱塑性聚氨酯及碳奈米管，所述端羧基聚合物改性環氧樹脂與所述酯型熱塑性聚氨酯之重量含量之比值為15至24，所述碳奈米管與所述酯型熱塑性聚氨酯之重量含量之比值為2至4。
2. 如請求項第1項所述之膠片，其中，所述端羧基聚合物改性環氧樹脂為液態聚丁二烯丙烯腈改性之雙酚A型環氧樹脂。
3. 如請求項第1項所述之膠片，其中，所述環氧樹脂複合材料還包括硬化劑，所述硬化劑與所述酯型熱塑性聚氨酯之質量比為6.5至12。
4. 如請求項第1項所述之膠片，其中，所述環氧樹脂複合材料還包括催化劑，所述催化劑與所述酯型熱塑性聚氨酯之質量比為0.25至0.35。
5. 如請求項第1項所述之膠片，其中，所述環氧樹脂複合材料還包括消泡劑，所述消泡劑與所述酯型熱塑性聚氨酯之質量比為0.12至0.18。
6. 如請求項第1項所述之膠片，其中，所述膠片還包括離型隔離層，所述離型隔離層具有第二離型表面，所述第二離型表面與所述抗靜電環氧樹脂複合材料層遠離離型基材層之表面相互接觸。
7. 一種膠片之製作方法，包括步驟：提供製備所述膠片所需之原物料，所述原物料包括端羧基聚合物改性環氧樹脂、酯型熱塑性聚氨酯、碳奈米管及溶劑，其中，碳奈米管於所述原物料中之重量百分比為2.50%至4.00%； 羧基化所述碳奈米管，得到羧基化碳奈米管；將所述端羧基聚合物改性環氧樹脂、酯型熱塑性聚氨酯及溶劑加入到所述羧基化碳奈米管中混合形成膠體，從而得到抗靜電環氧樹脂複合材料；提供離型基材層，所述離型基材層具有第一離型表面；將所述抗靜電環氧樹脂複合材料塗佈於離型基材層之第一離型表面形成抗靜電環氧樹脂複合材料層；以及將所述抗靜電環氧樹脂複合材料層半固化。
8. 如請求項第7項所述之膠片之製作方法，其中，所述端羧基聚合物改性環氧樹脂於所述原物料中之重量百分比為18.00%至24.00%。
9. 如請求項第7項所述之膠片之製作方法，其中，所述端羧基聚合物改性環氧樹脂為液態聚丁二烯丙烯腈改性之雙酚A型環氧樹脂。
10. 如請求項第7項所述之膠片之製作方法，其中，所述酯型熱塑性聚氨酯於所述原物料中之重量百分比為1.00%至1.20%。
11. 如請求項第7項所述之膠片之製作方法，其中，所述原物料還包括硬化劑及催化劑，所述硬化劑於所述原物料中之重量百分比為8.00%至12.00%，所述催化劑於所述原物料中之重量百分比為0.30%至0.35%，將所述端羧基聚合物改性環氧樹脂、酯型熱塑性聚氨酯及溶劑加入到所述羧基化碳奈米管中混合形成膠體之後，以及提供離型基材層之前還包括步驟：將所述硬化劑及所述催化劑加入到所述膠體內混合，並進行分散，從而得到環氧樹脂複合材料。
12. 如請求項第7項所述之膠片之製作方法，其中，所述膠片之製作方法還包括於半固化之所述抗靜電環氧樹脂複合材料層之表面貼合離型隔離層之步驟，所述離型隔離層具有第二離型表面，所述抗靜電環氧樹脂複合材料層貼合於所述離型基材層之第一離型表面與離型隔離層之第二離型表 面之間。
13. 一種可撓性基板，其包括依次堆疊之第一導電層、第一絕緣層、抗靜電環氧樹脂複合材料層、第二絕緣層及第二導電層，其中，所述抗靜電環氧樹脂複合材料層由請求項第1至6項任一項中所述抗靜電環氧樹脂複合材料層固化得到。
14. 一種可撓性基板之製作方法，包括步驟：提供第一可撓性覆銅板、第二可撓性覆銅板及如請求項第1至6項任一項中所述之膠片，其中，所述第一可撓性覆銅板包括第一導電層及第一絕緣層，所述第二可撓性覆銅板包括第二導電層及第二絕緣層；將所述膠片之所述抗靜電環氧樹脂複合材料層置於所述第一可撓性覆銅板與第二可撓性覆銅板之間，使所述抗靜電環氧樹脂複合材料層分別與所述第一絕緣層與所述第二絕緣層直接相貼；以及熱壓合所述第一可撓性覆銅板、所述抗靜電環氧樹脂複合材料層及所述第二可撓性覆銅板，從而形成可撓性基板。
15. 一種可撓性基板之製作方法，包括步驟：採用請求項第7至12項任一項所述之方法製備所述膠片；提供第一可撓性覆銅板及第二可撓性覆銅板，其中，所述第一可撓性覆銅板包括第一導電層及第一絕緣層，所述第二可撓性覆銅板包括第二導電層及第二絕緣層；將所述膠片之所述抗靜電環氧樹脂複合材料層置於所述第一可撓性覆銅板與第二可撓性覆銅板之間，使所述抗靜電環氧樹脂複合材料層分別與所述第一絕緣層與所述第二絕緣層直接相貼；以及熱壓合所述第一可撓性覆銅板、所述抗靜電環氧樹脂複合材料層及所述第二可撓性覆銅板，從而形成可撓性基板。
16. 一種可撓性電路板，其包括依次堆疊之第一導電線路圖形、第一絕緣層 、抗靜電環氧樹脂複合材料層、第二絕緣層及第二導電線路圖形，所述抗靜電環氧樹脂複合材料層由請求項第1至6項任一項中所述抗靜電環氧樹脂複合材料層固化得到；所述可撓性電路板上形成有至少一個導電孔，所述導電孔電連接所述第一導電線路圖形及第二導電線路圖形，所述導電孔之孔壁與所述抗靜電環氧樹脂複合材料層相接觸。
17. 一種可撓性電路板之製作方法，包括步驟：提供第一可撓性覆銅板、第二可撓性覆銅板及如請求項第1至6項任一項中所述之膠片，其中，所述第一可撓性覆銅板包括第一導電層及第一絕緣層，所述第二可撓性覆銅板包括第二導電層及第二絕緣層；將所述膠片之所述抗靜電環氧樹脂複合材料層置於所述第一可撓性覆銅板與第二可撓性覆銅板之間，使所述抗靜電環氧樹脂複合材料層分別與所述第一絕緣層與所述第二絕緣層直接相貼；熱壓合所述第一可撓性覆銅板、所述抗靜電環氧樹脂複合材料層及所述第二可撓性覆銅板，從而形成可撓性基板；以及於所述可撓性基板上形成至少一個導電孔，並將所述第一導電層及第二導電層分別製作形成第一導電線路圖形及第二導電線路圖形，其中，所述第一導電線路圖形及第二導電線路圖形藉由所述導電孔相電連接，且所述導電孔之孔壁與所述抗靜電環氧樹脂複合材料層相接觸，從而形成可撓性電路板。
18. 一種可撓性電路板之製作方法，包括步驟：採用請求項第7至12項任一項所述之方法製備所述膠片；提供第一可撓性覆銅板及第二可撓性覆銅板，所述第一可撓性覆銅板包括第一導電層及第一絕緣層，所述第二可撓性覆銅板包括第二導電層及第二絕緣層；將所述膠片之所述抗靜電環氧樹脂複合材料層置於所述第一可撓性覆銅 板與第二可撓性覆銅板之間，使所述抗靜電環氧樹脂複合材料層分別與所述第一絕緣層與所述第二絕緣層直接相貼；熱壓合所述第一可撓性覆銅板、所述抗靜電環氧樹脂複合材料層及所述第二可撓性覆銅板，從而形成可撓性基板；以及於所述可撓性基板上形成至少一個導電孔，並將所述第一導電層及第二導電層分別製作形成第一導電線路圖形及第二導電線路圖形，其中，所述第一導電線路圖形及第二導電線路圖形藉由所述導電孔相電連接，且所述導電孔之孔壁與所述抗靜電環氧樹脂複合材料層相接觸，從而形成可撓性電路板。