JP2012072405A - 高分子樹脂組成物及びこれを用いて製造された絶縁フィルム並びにその製造方法 - Google Patents
高分子樹脂組成物及びこれを用いて製造された絶縁フィルム並びにその製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2012072405A JP2012072405A JP2011214472A JP2011214472A JP2012072405A JP 2012072405 A JP2012072405 A JP 2012072405A JP 2011214472 A JP2011214472 A JP 2011214472A JP 2011214472 A JP2011214472 A JP 2011214472A JP 2012072405 A JP2012072405 A JP 2012072405A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- polymer resin
- resin composition
- graphene
- polymer
- insulating film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J5/00—Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
- C08J5/18—Manufacture of films or sheets
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/036—Multilayers with layers of different types
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/02—Elements
- C08K3/04—Carbon
- C08K3/042—Graphene or derivatives, e.g. graphene oxides
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L101/00—Compositions of unspecified macromolecular compounds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L63/00—Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/0373—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement containing additives, e.g. fillers
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/01—Dielectrics
- H05K2201/0183—Dielectric layers
- H05K2201/0195—Dielectric or adhesive layers comprising a plurality of layers, e.g. in a multilayer structure
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/02—Fillers; Particles; Fibers; Reinforcement materials
- H05K2201/0203—Fillers and particles
- H05K2201/0206—Materials
- H05K2201/0209—Inorganic, non-metallic particles
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/03—Conductive materials
- H05K2201/032—Materials
- H05K2201/0323—Carbon
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/06—Thermal details
- H05K2201/068—Thermal details wherein the coefficient of thermal expansion is important
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
- Y10T428/31511—Of epoxy ether
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Manufacture Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
【解決手段】本発明の実施形態による高分子樹脂組成物は、高分子樹脂110と、該高分子樹脂110のファンデルワールス力に比べて大きい引力で高分子樹脂をリンクさせるグラフェン120とを含む。
【選択図】図1
Description
110 高分子樹脂
120 グラフェン
Claims (16)
- ビルドアップ多層印刷回路基板製造に用いられる絶縁フィルムを製造するための高分子樹脂組成物であって、
高分子樹脂と、
前記高分子樹脂のファンデルワールス(van der waals)力に比べて大きい引力で該高分子樹脂をリンクさせるグラフェン(graphene)と
を含む高分子樹脂組成物。 - 前記グラフェンは、0.05〜40wt%に調節される請求項1に記載の高分子樹脂組成物。
- 前記グラフェンは、単層シート構造として、前記高分子樹脂間に介在する請求項1に記載の高分子樹脂組成物。
- 前記グラフェンと極性溶媒との反応性が増加するように、前記グラフェンの表面に形成される誘導体(derivative)をさらに含む請求項1に記載の高分子樹脂組成物。
- 前記高分子樹脂としては、エポキシ樹脂が用いられる請求項1に記載の高分子樹脂組成物。
- 硬化剤をさらに含み、
前記硬化剤は、アミン系、イミダゾール系、グアニン系、酸無水物系、ジシアンジアミド系及びポリアミン系のうちの少なくともいずれか一つが用いられ、また前記硬化剤としては、2−メチルイミダゾール、2−フェニルイミダゾール、2−フェニル−4−フェニルイミダゾール、ビス(2−エチル−4−メチルイミダゾール)、2−フェニル−4−メチル−5−ヒドロキシメチルイミダゾール、トリアジン添加タイプイミダゾール、2−フェニル−4,5−ジヒドロキシメチルイミダゾール、フタル酸無水物、テトラヒドロフタル酸無水物、メチルブテニルテトラヒドロフタル酸無水物、ヘキサヒドロフタル酸無水物、メチルヒドロフタル酸無水物、トリメリット酸無水物、ピロメリット酸無水物及びベンゾフェノンテトラカルボン酸無水物のうちの少なくともいずれか一つを含む請求項1に記載の高分子樹脂組成物。 - 硬化促進剤をさらに含み、
前記硬化促進剤は、フェノール(pheno1)、シアンエステル(cyanate ester)、アミン(amine)及びイミダゾール(imidazole)のうちの少なくともいずれか一つを含む請求項1に記載の高分子樹脂組成物。 - 充填剤をさらに含み、
前記充填剤は、バリウムスルホネート、バリウムチタネート、シリコンオキサイド粉末、無定形シリカ、タルク、粘土及びマイカ粉末のうちの少なくともいずれか一つを含む請求項1に記載の高分子樹脂組成物。 - 反応性希釈剤をさらに含み、
前記反応性希釈剤は、フェニルグリシジルエーテル、レゾルシンジグリシジルエーテル、エチレングリコールジグリシジルエーテル、グリセロールトリグリシジルエーテル、レゾール型ノボラックタイプフェノール樹脂及びイソシアネート化合物のうちの少なくともいずれか一つを含む請求項1に記載の高分子樹脂組成物。 - バインダをさらに含み、
前記バインダは、ポリアクリル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリシアネート樹脂及びポリエステル樹脂のうちの少なくともいずれか一つを含む請求項1に記載の高分子樹脂組成物。 - 高分子樹指と、該高分子樹脂のファンデルワールス力に比べて大きい引力で該高分子樹脂をリンクさせるグラフェンと、を有する高分子樹脂組成物で製造された印刷回路基板製造用絶縁フィルム。
- 前記グラフェンは、前記高分子樹脂組成物内で0.05wt%〜40wt%に調節される請求項11に記載の印刷回路基板製造用絶縁フィルム。
- 前記高分子樹脂は、エポキシ樹脂を含む請求項11に記載の印刷回路基板製造用絶縁フィルム。
- 高分子樹脂と、該高分子樹脂のファンデルワールスカに比べて大きい引力で該高分子樹脂をリンクさせるグラフェンと、を混合して混合物を準備するステップと、
前記混合物を混合及び分散させて高分子ペーストを形成するステップと、
前記高分子ペーストをキャスティング(casting)処理してフィルム化するステップと、
を含む印刷回路基板製造用絶縁フィルムの製造方法。 - 前記混合物を準備するステップは、前記高分子ペースト内の前記グラフェンが、0.05〜0.4wt%に調節されるように、前記グラフェンの添加量を調節するステップを含む請求項14に記載の印刷回路基板製造用絶縁フィルムの製造方法。
- 前記高分子樹脂としては、エポキシ樹脂が用いられる請求項14に記載の印刷回路基板製造用絶縁フィルムの製造方法。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR10-2010-0094412 | 2010-09-29 | ||
KR1020100094412A KR101193311B1 (ko) | 2010-09-29 | 2010-09-29 | 고분자 수지 조성물 및 이를 이용하여 제조된 절연 필름, 그리고 상기 절연 필름의 제조 방법 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012072405A true JP2012072405A (ja) | 2012-04-12 |
Family
ID=45870963
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011214472A Pending JP2012072405A (ja) | 2010-09-29 | 2011-09-29 | 高分子樹脂組成物及びこれを用いて製造された絶縁フィルム並びにその製造方法 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20120077039A1 (ja) |
JP (1) | JP2012072405A (ja) |
KR (1) | KR101193311B1 (ja) |
CN (1) | CN102558767A (ja) |
TW (1) | TW201217446A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015151483A (ja) * | 2014-02-17 | 2015-08-24 | 三菱瓦斯化学株式会社 | レジンシート、金属箔張積層板及びプリント配線板 |
Families Citing this family (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103298243B (zh) | 2006-07-14 | 2016-05-11 | 斯塔布科尔技术公司 | 具有构成电路一部分的核心层的增层印刷线路板衬底 |
KR20140035623A (ko) * | 2012-09-14 | 2014-03-24 | 삼성전기주식회사 | 다층 인쇄회로기판의 절연 조성물, 이의 제조방법, 및 이를 절연층으로 포함하는 다층 인쇄회로기판 |
TWI460265B (zh) | 2012-11-12 | 2014-11-11 | Ritedia Corp | 導熱複合材料及其衍生之發光二極體 |
KR101573877B1 (ko) * | 2014-04-24 | 2015-12-11 | 서울대학교 산학협력단 | 층간 자기조립을 이용한 그래핀 기반 나노탄소 섬유 제조 방법 |
US9332632B2 (en) * | 2014-08-20 | 2016-05-03 | Stablcor Technology, Inc. | Graphene-based thermal management cores and systems and methods for constructing printed wiring boards |
US11680173B2 (en) | 2018-05-07 | 2023-06-20 | Global Graphene Group, Inc. | Graphene-enabled anti-corrosion coating |
US11945971B2 (en) * | 2018-05-08 | 2024-04-02 | Global Graphene Group, Inc. | Anti-corrosion material-coated discrete graphene sheets and anti-corrosion coating composition containing same |
US11186729B2 (en) | 2018-07-09 | 2021-11-30 | Global Graphene Group, Inc. | Anti-corrosion coating composition |
CN109134846B (zh) * | 2018-07-09 | 2020-09-29 | 欧士曼(台州)高分子科技有限公司 | 一种石墨烯改性聚酰胺材料及其制备方法 |
TWI796921B (zh) | 2022-01-03 | 2023-03-21 | 大立光電股份有限公司 | 光機引擎及投影裝置 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004250674A (ja) * | 2003-01-31 | 2004-09-09 | Sumitomo Chem Co Ltd | 樹脂フィルムおよびそれを用いた多層プリント配線板 |
WO2005075571A1 (ja) * | 2004-02-04 | 2005-08-18 | Osaka Gas Co., Ltd. | GHz帯域電子部品用樹脂組成物及びGHz帯域電子部品 |
WO2009123771A2 (en) * | 2008-02-05 | 2009-10-08 | Crain John M | Coatings containing functionalized graphene sheets and articles coated therewith |
JP2010506014A (ja) * | 2006-10-06 | 2010-02-25 | ザ、トラスティーズ オブ プリンストン ユニバーシティ | 官能性グラフェン−ゴムナノ複合材料 |
WO2010090246A1 (ja) * | 2009-02-05 | 2010-08-12 | 三菱レイヨン株式会社 | ビニル重合体粉体、硬化性樹脂組成物及び硬化物 |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101343402B (zh) * | 2008-08-27 | 2011-04-20 | 南亚塑胶工业股份有限公司 | 印刷电路板用高导热、高玻璃化转变温度的树脂组合物及其预浸渍体及涂层物 |
-
2010
- 2010-09-29 KR KR1020100094412A patent/KR101193311B1/ko active IP Right Grant
-
2011
- 2011-09-14 TW TW100133044A patent/TW201217446A/zh unknown
- 2011-09-16 US US13/235,040 patent/US20120077039A1/en not_active Abandoned
- 2011-09-28 CN CN2011103013813A patent/CN102558767A/zh active Pending
- 2011-09-29 JP JP2011214472A patent/JP2012072405A/ja active Pending
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004250674A (ja) * | 2003-01-31 | 2004-09-09 | Sumitomo Chem Co Ltd | 樹脂フィルムおよびそれを用いた多層プリント配線板 |
WO2005075571A1 (ja) * | 2004-02-04 | 2005-08-18 | Osaka Gas Co., Ltd. | GHz帯域電子部品用樹脂組成物及びGHz帯域電子部品 |
JP2010506014A (ja) * | 2006-10-06 | 2010-02-25 | ザ、トラスティーズ オブ プリンストン ユニバーシティ | 官能性グラフェン−ゴムナノ複合材料 |
WO2009123771A2 (en) * | 2008-02-05 | 2009-10-08 | Crain John M | Coatings containing functionalized graphene sheets and articles coated therewith |
WO2010090246A1 (ja) * | 2009-02-05 | 2010-08-12 | 三菱レイヨン株式会社 | ビニル重合体粉体、硬化性樹脂組成物及び硬化物 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015151483A (ja) * | 2014-02-17 | 2015-08-24 | 三菱瓦斯化学株式会社 | レジンシート、金属箔張積層板及びプリント配線板 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20120077039A1 (en) | 2012-03-29 |
KR20120032869A (ko) | 2012-04-06 |
TW201217446A (en) | 2012-05-01 |
CN102558767A (zh) | 2012-07-11 |
KR101193311B1 (ko) | 2012-10-19 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2012072405A (ja) | 高分子樹脂組成物及びこれを用いて製造された絶縁フィルム並びにその製造方法 | |
US20120074430A1 (en) | Radiating substrate and method for manufacturing the radiating substrate, and luminous element package with the radiating substrate | |
KR101439565B1 (ko) | 플립 칩 반도체 패키지용 접속 구조, 빌드업층 재료, 봉지 수지 조성물 및 회로 기판 | |
JP6205692B2 (ja) | 熱硬化性エポキシ樹脂組成物、絶縁層形成用接着フィルム及び多層プリント配線板 | |
KR20090100388A (ko) | 절연 수지 시트 적층체, 상기 절연 수지 시트 적층체를 적층하여 이루어진 다층 프린트 배선판 | |
JPWO2007040125A1 (ja) | キャリア付きプリプレグの製造方法、キャリア付きプリプレグ、薄型両面板の製造方法、薄型両面板、及び多層プリント配線板の製造方法 | |
TW201425455A (zh) | 用於印刷電路板的樹脂組合物、絕緣膜、預浸材料及印刷電路板 | |
KR20070004899A (ko) | 수지 조성물, 수지 부착 금속박, 기재 부착 절연시트 및다층 프린트 배선판 | |
JP2012117052A (ja) | 多層配線基板用絶縁樹脂組成物及びこれを含む多層配線基板 | |
KR102660753B1 (ko) | 수지 조성물, 수지를 구비하는 구리박, 유전체층, 동장 적층판, 커패시터 소자 및 커패시터 내장 프린트 배선판 | |
JP5696786B2 (ja) | プリプレグ、積層板、半導体パッケージおよび積層板の製造方法 | |
JP2008244091A (ja) | 多層配線基板用層間接続ボンディングシート | |
KR101516068B1 (ko) | 인쇄회로기판용 수지 조성물, 빌드업필름, 프리프레그 및 인쇄회로기판 | |
KR101926808B1 (ko) | 작업성이 우수한 수지 조성물, 절연필름 및 프리프레그 | |
JP3688606B2 (ja) | 接着強度が改善された絶縁フィルム及びこれを含む基板 | |
JP2012007150A (ja) | 絶縁樹脂組成物及びこれを用いて製造された印刷回路基板 | |
KR20160096606A (ko) | 접착층 부착 이형 폴리이미드 필름, 접착층 부착 이형 폴리이미드 필름이 부착된 적층판, 적층판, 접착층 부착 이형 폴리이미드 필름이 부착된 단층 또는 다층 배선판, 및 다층 배선판의 제조 방법 | |
KR20170061348A (ko) | 본딩 시트 및 연성 인쇄 회로 기판 | |
CN112752394A (zh) | 一种具有散热层的金属印刷电路板 | |
KR20200050920A (ko) | 프라이머 코팅-동박 및 동박 적층판 | |
JP6816566B2 (ja) | 樹脂組成物、接着フィルム、プリプレグ、多層プリント配線板及び半導体装置 | |
KR101234789B1 (ko) | 에폭시 수지 조성물, 이를 이용한 접착시트, 이를 포함하는 회로기판 및 이의 제조방법 | |
JP2019070121A (ja) | エポキシ樹脂含有ワニス、エポキシ樹脂組成物含有ワニス、プリプレグ、樹脂シート、プリント配線板、半導体装置 | |
TWI618630B (zh) | 積層體、積層板、印刷線路板、積層體的製造方法、及積層板的製造方法 | |
KR20180001912A (ko) | 프라이머 코팅-동박 및 동박 적층판 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20121019 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20121030 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20130130 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20130204 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20130514 |