KR102660753B1 - 수지 조성물, 수지를 구비하는 구리박, 유전체층, 동장 적층판, 커패시터 소자 및 커패시터 내장 프린트 배선판 - Google Patents
수지 조성물, 수지를 구비하는 구리박, 유전체층, 동장 적층판, 커패시터 소자 및 커패시터 내장 프린트 배선판 Download PDFInfo
- Publication number
- KR102660753B1 KR102660753B1 KR1020207014269A KR20207014269A KR102660753B1 KR 102660753 B1 KR102660753 B1 KR 102660753B1 KR 1020207014269 A KR1020207014269 A KR 1020207014269A KR 20207014269 A KR20207014269 A KR 20207014269A KR 102660753 B1 KR102660753 B1 KR 102660753B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- resin
- weight
- parts
- resin composition
- dielectric layer
- Prior art date
Links
- 229920005989 resin Polymers 0.000 title claims abstract description 75
- 239000011347 resin Substances 0.000 title claims abstract description 75
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 title claims abstract description 69
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 title claims abstract description 34
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims description 60
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 title claims description 46
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 title description 13
- 239000010949 copper Substances 0.000 title description 13
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims abstract description 45
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims abstract description 45
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims abstract description 30
- -1 diamine compound Chemical class 0.000 claims abstract description 26
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 claims abstract description 26
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 claims abstract description 23
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 11
- 239000002131 composite material Substances 0.000 claims abstract description 10
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 claims abstract description 10
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 claims abstract description 10
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 10
- 229910052797 bismuth Inorganic materials 0.000 claims abstract description 8
- 229910052745 lead Inorganic materials 0.000 claims abstract description 8
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims abstract description 8
- 229910052788 barium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 7
- 229910052712 strontium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 7
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 claims description 8
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 claims description 7
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 6
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910002367 SrTiO Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims description 2
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 claims description 2
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 25
- RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N imidazole Natural products C1=CNC=N1 RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 23
- GTDPSWPPOUPBNX-UHFFFAOYSA-N ac1mqpva Chemical compound CC12C(=O)OC(=O)C1(C)C1(C)C2(C)C(=O)OC1=O GTDPSWPPOUPBNX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 17
- 238000000034 method Methods 0.000 description 15
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 12
- 239000002966 varnish Substances 0.000 description 9
- BGTOWKSIORTVQH-UHFFFAOYSA-N cyclopentanone Chemical compound O=C1CCCC1 BGTOWKSIORTVQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 8
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N diphenyl Chemical compound C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 7
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 7
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 6
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 6
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 5
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 5
- XTHFKEDIFFGKHM-UHFFFAOYSA-N Dimethoxyethane Chemical compound COCCOC XTHFKEDIFFGKHM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 description 4
- 235000010290 biphenyl Nutrition 0.000 description 4
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 4
- JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone Chemical compound O=C1CCCCC1 JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 4
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 4
- UAEPNZWRGJTJPN-UHFFFAOYSA-N methylcyclohexane Chemical compound CC1CCCCC1 UAEPNZWRGJTJPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 4
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 4
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 4
- 238000011282 treatment Methods 0.000 description 4
- RUEBPOOTFCZRBC-UHFFFAOYSA-N (5-methyl-2-phenyl-1h-imidazol-4-yl)methanol Chemical compound OCC1=C(C)NC(C=2C=CC=CC=2)=N1 RUEBPOOTFCZRBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- LXBGSDVWAMZHDD-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1h-imidazole Chemical compound CC1=NC=CN1 LXBGSDVWAMZHDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- KMKWGXGSGPYISJ-UHFFFAOYSA-N 4-[4-[2-[4-(4-aminophenoxy)phenyl]propan-2-yl]phenoxy]aniline Chemical compound C=1C=C(OC=2C=CC(N)=CC=2)C=CC=1C(C)(C)C(C=C1)=CC=C1OC1=CC=C(N)C=C1 KMKWGXGSGPYISJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- TYOXIFXYEIILLY-UHFFFAOYSA-N 5-methyl-2-phenyl-1h-imidazole Chemical compound N1C(C)=CN=C1C1=CC=CC=C1 TYOXIFXYEIILLY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 5K8XI641G3 Chemical compound CCC1=NC=C(C)N1 ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N Benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 description 3
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N Triethylamine Chemical compound CCN(CC)CC ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 3
- 239000004760 aramid Substances 0.000 description 3
- 229920003235 aromatic polyamide Polymers 0.000 description 3
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 3
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 3
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 3
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 3
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 3
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 3
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- FBHPRUXJQNWTEW-UHFFFAOYSA-N 1-benzyl-2-methylimidazole Chemical compound CC1=NC=CN1CC1=CC=CC=C1 FBHPRUXJQNWTEW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GWHLJVMSZRKEAQ-UHFFFAOYSA-N 3-(2,3-dicarboxyphenyl)phthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(C=2C(=C(C(O)=O)C=CC=2)C(O)=O)=C1C(O)=O GWHLJVMSZRKEAQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WCXGOVYROJJXHA-UHFFFAOYSA-N 3-[4-[4-(3-aminophenoxy)phenyl]sulfonylphenoxy]aniline Chemical compound NC1=CC=CC(OC=2C=CC(=CC=2)S(=O)(=O)C=2C=CC(OC=3C=C(N)C=CC=3)=CC=2)=C1 WCXGOVYROJJXHA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FYYYKXFEKMGYLZ-UHFFFAOYSA-N 4-(1,3-dioxo-2-benzofuran-5-yl)-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C=1C=C2C(=O)OC(=O)C2=CC=1C1=CC=CC2=C1C(=O)OC2=O FYYYKXFEKMGYLZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VHYFNPMBLIVWCW-UHFFFAOYSA-N 4-Dimethylaminopyridine Chemical compound CN(C)C1=CC=NC=C1 VHYFNPMBLIVWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- APXJLYIVOFARRM-UHFFFAOYSA-N 4-[2-(3,4-dicarboxyphenyl)-1,1,1,3,3,3-hexafluoropropan-2-yl]phthalic acid Chemical compound C1=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC=C1C(C(F)(F)F)(C(F)(F)F)C1=CC=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1 APXJLYIVOFARRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MQJKPEGWNLWLTK-UHFFFAOYSA-N Dapsone Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(N)C=C1 MQJKPEGWNLWLTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N Naphthalene Chemical compound C1=CC=CC2=CC=CC=C21 UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N Propane Chemical compound CCC ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 2
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 2
- MWPLVEDNUUSJAV-UHFFFAOYSA-N anthracene Chemical compound C1=CC=CC2=CC3=CC=CC=C3C=C21 MWPLVEDNUUSJAV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 2
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 2
- 239000012776 electronic material Substances 0.000 description 2
- JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N iron(III) oxide Inorganic materials O=[Fe]O[Fe]=O JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 2
- GYNNXHKOJHMOHS-UHFFFAOYSA-N methyl-cycloheptane Natural products CC1CCCCCC1 GYNNXHKOJHMOHS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 2
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 2
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 2
- 125000006158 tetracarboxylic acid group Chemical group 0.000 description 2
- JNYAEWCLZODPBN-JGWLITMVSA-N (2r,3r,4s)-2-[(1r)-1,2-dihydroxyethyl]oxolane-3,4-diol Chemical compound OC[C@@H](O)[C@H]1OC[C@H](O)[C@H]1O JNYAEWCLZODPBN-JGWLITMVSA-N 0.000 description 1
- DHKHKXVYLBGOIT-UHFFFAOYSA-N 1,1-Diethoxyethane Chemical compound CCOC(C)OCC DHKHKXVYLBGOIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GIWQSPITLQVMSG-UHFFFAOYSA-N 1,2-dimethylimidazole Chemical compound CC1=NC=CN1C GIWQSPITLQVMSG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LDVVTQMJQSCDMK-UHFFFAOYSA-N 1,3-dihydroxypropan-2-yl formate Chemical compound OCC(CO)OC=O LDVVTQMJQSCDMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XZKLXPPYISZJCV-UHFFFAOYSA-N 1-benzyl-2-phenylimidazole Chemical compound C1=CN=C(C=2C=CC=CC=2)N1CC1=CC=CC=C1 XZKLXPPYISZJCV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PBODPHKDNYVCEJ-UHFFFAOYSA-M 1-benzyl-3-dodecyl-2-methylimidazol-1-ium;chloride Chemical compound [Cl-].CCCCCCCCCCCCN1C=C[N+](CC=2C=CC=CC=2)=C1C PBODPHKDNYVCEJ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- VLDPXPPHXDGHEW-UHFFFAOYSA-N 1-chloro-2-dichlorophosphoryloxybenzene Chemical compound ClC1=CC=CC=C1OP(Cl)(Cl)=O VLDPXPPHXDGHEW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 1755-01-7 Chemical compound C1[C@H]2[C@@H]3CC=C[C@@H]3[C@@H]1C=C2 HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 0.000 description 1
- RUFZNDNBXKOZQV-UHFFFAOYSA-N 2,3-dihydro-1h-pyrrolo[1,2-a]benzimidazole Chemical compound C1=CC=C2N(CCC3)C3=NC2=C1 RUFZNDNBXKOZQV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AHDSRXYHVZECER-UHFFFAOYSA-N 2,4,6-tris[(dimethylamino)methyl]phenol Chemical compound CN(C)CC1=CC(CN(C)C)=C(O)C(CN(C)C)=C1 AHDSRXYHVZECER-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YTWBFUCJVWKCCK-UHFFFAOYSA-N 2-heptadecyl-1h-imidazole Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC1=NC=CN1 YTWBFUCJVWKCCK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HXDLWJWIAHWIKI-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxyethyl acetate Chemical compound CC(=O)OCCO HXDLWJWIAHWIKI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VWSLLSXLURJCDF-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-4,5-dihydro-1h-imidazole Chemical compound CC1=NCCN1 VWSLLSXLURJCDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZCUJYXPAKHMBAZ-UHFFFAOYSA-N 2-phenyl-1h-imidazole Chemical compound C1=CNC(C=2C=CC=CC=2)=N1 ZCUJYXPAKHMBAZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BKCCAYLNRIRKDJ-UHFFFAOYSA-N 2-phenyl-4,5-dihydro-1h-imidazole Chemical compound N1CCN=C1C1=CC=CC=C1 BKCCAYLNRIRKDJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LLEASVZEQBICSN-UHFFFAOYSA-N 2-undecyl-1h-imidazole Chemical compound CCCCCCCCCCCC1=NC=CN1 LLEASVZEQBICSN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UIDDPPKZYZTEGS-UHFFFAOYSA-N 3-(2-ethyl-4-methylimidazol-1-yl)propanenitrile Chemical compound CCC1=NC(C)=CN1CCC#N UIDDPPKZYZTEGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SESYNEDUKZDRJL-UHFFFAOYSA-N 3-(2-methylimidazol-1-yl)propanenitrile Chemical compound CC1=NC=CN1CCC#N SESYNEDUKZDRJL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BVYPJEBKDLFIDL-UHFFFAOYSA-N 3-(2-phenylimidazol-1-yl)propanenitrile Chemical compound N#CCCN1C=CN=C1C1=CC=CC=C1 BVYPJEBKDLFIDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZBMISJGHVWNWTE-UHFFFAOYSA-N 3-(4-aminophenoxy)aniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=CC(N)=C1 ZBMISJGHVWNWTE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZMPZWXKBGSQATE-UHFFFAOYSA-N 3-(4-aminophenyl)sulfonylaniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=CC(N)=C1 ZMPZWXKBGSQATE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TYKLCAKICHXQNE-UHFFFAOYSA-N 3-[(2,3-dicarboxyphenyl)methyl]phthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(CC=2C(=C(C(O)=O)C=CC=2)C(O)=O)=C1C(O)=O TYKLCAKICHXQNE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UCFMKTNJZCYBBJ-UHFFFAOYSA-N 3-[1-(2,3-dicarboxyphenyl)ethyl]phthalic acid Chemical compound C=1C=CC(C(O)=O)=C(C(O)=O)C=1C(C)C1=CC=CC(C(O)=O)=C1C(O)=O UCFMKTNJZCYBBJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PAHZZOIHRHCHTH-UHFFFAOYSA-N 3-[2-(2,3-dicarboxyphenyl)propan-2-yl]phthalic acid Chemical compound C=1C=CC(C(O)=O)=C(C(O)=O)C=1C(C)(C)C1=CC=CC(C(O)=O)=C1C(O)=O PAHZZOIHRHCHTH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XUSNPFGLKGCWGN-UHFFFAOYSA-N 3-[4-(3-aminopropyl)piperazin-1-yl]propan-1-amine Chemical compound NCCCN1CCN(CCCN)CC1 XUSNPFGLKGCWGN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ICNFHJVPAJKPHW-UHFFFAOYSA-N 4,4'-Thiodianiline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1SC1=CC=C(N)C=C1 ICNFHJVPAJKPHW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AVCOFPOLGHKJQB-UHFFFAOYSA-N 4-(3,4-dicarboxyphenyl)sulfonylphthalic acid Chemical compound C1=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1 AVCOFPOLGHKJQB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HLBLWEWZXPIGSM-UHFFFAOYSA-N 4-Aminophenyl ether Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=C(N)C=C1 HLBLWEWZXPIGSM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IWXCYYWDGDDPAC-UHFFFAOYSA-N 4-[(3,4-dicarboxyphenyl)methyl]phthalic acid Chemical compound C1=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC=C1CC1=CC=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1 IWXCYYWDGDDPAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IJJNNSUCZDJDLP-UHFFFAOYSA-N 4-[1-(3,4-dicarboxyphenyl)ethyl]phthalic acid Chemical compound C=1C=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=CC=1C(C)C1=CC=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1 IJJNNSUCZDJDLP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GEYAGBVEAJGCFB-UHFFFAOYSA-N 4-[2-(3,4-dicarboxyphenyl)propan-2-yl]phthalic acid Chemical compound C=1C=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1 GEYAGBVEAJGCFB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JCRRFJIVUPSNTA-UHFFFAOYSA-N 4-[4-(4-aminophenoxy)phenoxy]aniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC(C=C1)=CC=C1OC1=CC=C(N)C=C1 JCRRFJIVUPSNTA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DGGYQOXGPSGHKM-UHFFFAOYSA-N 4-[4-[2-[4-(3,4-dicarboxyphenyl)phenyl]propan-2-yl]phenyl]phthalic acid Chemical compound C=1C=C(C=2C=C(C(C(O)=O)=CC=2)C(O)=O)C=CC=1C(C)(C)C(C=C1)=CC=C1C1=CC=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1 DGGYQOXGPSGHKM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HHLMWQDRYZAENA-UHFFFAOYSA-N 4-[4-[2-[4-(4-aminophenoxy)phenyl]-1,1,1,3,3,3-hexafluoropropan-2-yl]phenoxy]aniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=C(C(C=2C=CC(OC=3C=CC(N)=CC=3)=CC=2)(C(F)(F)F)C(F)(F)F)C=C1 HHLMWQDRYZAENA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LDFYRFKAYFZVNH-UHFFFAOYSA-N 4-[4-[4-(4-aminophenoxy)phenoxy]phenoxy]aniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC(C=C1)=CC=C1OC(C=C1)=CC=C1OC1=CC=C(N)C=C1 LDFYRFKAYFZVNH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HYDATEKARGDBKU-UHFFFAOYSA-N 4-[4-[4-(4-aminophenoxy)phenyl]phenoxy]aniline Chemical group C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=C(C=2C=CC(OC=3C=CC(N)=CC=3)=CC=2)C=C1 HYDATEKARGDBKU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UTDAGHZGKXPRQI-UHFFFAOYSA-N 4-[4-[4-(4-aminophenoxy)phenyl]sulfonylphenoxy]aniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=C(S(=O)(=O)C=2C=CC(OC=3C=CC(N)=CC=3)=CC=2)C=C1 UTDAGHZGKXPRQI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VQVIHDPBMFABCQ-UHFFFAOYSA-N 5-(1,3-dioxo-2-benzofuran-5-carbonyl)-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC(C(C=2C=C3C(=O)OC(=O)C3=CC=2)=O)=C1 VQVIHDPBMFABCQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QQGYZOYWNCKGEK-UHFFFAOYSA-N 5-[(1,3-dioxo-2-benzofuran-5-yl)oxy]-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC(OC=2C=C3C(=O)OC(C3=CC=2)=O)=C1 QQGYZOYWNCKGEK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N Cyclohexane Chemical compound C1CCCCC1 XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N Ethylene oxide Chemical compound C1CO1 IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PIICEJLVQHRZGT-UHFFFAOYSA-N Ethylenediamine Chemical compound NCCN PIICEJLVQHRZGT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylacetamide Chemical compound CN(C)C(C)=O FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ABLZXFCXXLZCGV-UHFFFAOYSA-N Phosphorous acid Chemical compound OP(O)=O ABLZXFCXXLZCGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 1
- UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N Sulphide Chemical compound [S-2] UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QLBRROYTTDFLDX-UHFFFAOYSA-N [3-(aminomethyl)cyclohexyl]methanamine Chemical compound NCC1CCCC(CN)C1 QLBRROYTTDFLDX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UUQQGGWZVKUCBD-UHFFFAOYSA-N [4-(hydroxymethyl)-2-phenyl-1h-imidazol-5-yl]methanol Chemical compound N1C(CO)=C(CO)N=C1C1=CC=CC=C1 UUQQGGWZVKUCBD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011354 acetal resin Substances 0.000 description 1
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 150000004645 aluminates Chemical class 0.000 description 1
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000129 anionic group Chemical group 0.000 description 1
- JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N barium titanate Chemical compound [Ba+2].[Ba+2].[O-][Ti]([O-])([O-])[O-] JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910002113 barium titanate Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 1
- WKDNYTOXBCRNPV-UHFFFAOYSA-N bpda Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC(C=2C=C3C(=O)OC(C3=CC=2)=O)=C1 WKDNYTOXBCRNPV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 125000002091 cationic group Chemical group 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 150000005690 diesters Chemical class 0.000 description 1
- XXBDWLFCJWSEKW-UHFFFAOYSA-N dimethylbenzylamine Chemical compound CN(C)CC1=CC=CC=C1 XXBDWLFCJWSEKW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- ZONYXWQDUYMKFB-UHFFFAOYSA-N flavanone Chemical compound O1C2=CC=CC=C2C(=O)CC1C1=CC=CC=C1 ZONYXWQDUYMKFB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- XLSZMDLNRCVEIJ-UHFFFAOYSA-N methylimidazole Natural products CC1=CNC=N1 XLSZMDLNRCVEIJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OBKARQMATMRWQZ-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,2,5,6-tetracarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1=C(C(O)=O)C=CC2=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC=C21 OBKARQMATMRWQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DOBFTMLCEYUAQC-UHFFFAOYSA-N naphthalene-2,3,6,7-tetracarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1=C(C(O)=O)C=C2C=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC2=C1 DOBFTMLCEYUAQC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AFEQENGXSMURHA-UHFFFAOYSA-N oxiran-2-ylmethanamine Chemical compound NCC1CO1 AFEQENGXSMURHA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- CLYVDMAATCIVBF-UHFFFAOYSA-N pigment red 224 Chemical compound C=12C3=CC=C(C(OC4=O)=O)C2=C4C=CC=1C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C4=CC=C3C1=C42 CLYVDMAATCIVBF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002037 poly(vinyl butyral) polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920006324 polyoxymethylene Polymers 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 239000001294 propane Substances 0.000 description 1
- JRDBISOHUUQXHE-UHFFFAOYSA-N pyridine-2,3,5,6-tetracarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC(C(O)=O)=C(C(O)=O)N=C1C(O)=O JRDBISOHUUQXHE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 230000007261 regionalization Effects 0.000 description 1
- 238000007788 roughening Methods 0.000 description 1
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 125000000542 sulfonic acid group Chemical group 0.000 description 1
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 125000003396 thiol group Chemical group [H]S* 0.000 description 1
- 125000005270 trialkylamine group Chemical group 0.000 description 1
- IMFACGCPASFAPR-UHFFFAOYSA-N tributylamine Chemical compound CCCCN(CCCC)CCCC IMFACGCPASFAPR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
- C08G59/40—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the curing agents used
- C08G59/50—Amines
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L63/00—Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
- B32B15/04—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
- B32B15/08—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
- B32B15/04—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
- B32B15/08—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
- B32B15/088—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin comprising polyamides
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
- B32B15/04—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
- B32B15/08—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
- B32B15/092—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin comprising epoxy resins
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
- C08K3/20—Oxides; Hydroxides
- C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/16—Nitrogen-containing compounds
- C08K5/17—Amines; Quaternary ammonium compounds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/16—Nitrogen-containing compounds
- C08K5/17—Amines; Quaternary ammonium compounds
- C08K5/18—Amines; Quaternary ammonium compounds with aromatically bound amino groups
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L77/00—Compositions of polyamides obtained by reactions forming a carboxylic amide link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L77/10—Polyamides derived from aromatically bound amino and carboxyl groups of amino-carboxylic acids or of polyamines and polycarboxylic acids
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L79/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon only, not provided for in groups C08L61/00 - C08L77/00
- C08L79/04—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain; Polyhydrazides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
- C08L79/08—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B3/00—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B3/00—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties
- H01B3/18—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances
- H01B3/30—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B3/00—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties
- H01B3/18—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances
- H01B3/30—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes
- H01B3/40—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes epoxy resins
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B5/00—Non-insulated conductors or conductive bodies characterised by their form
- H01B5/16—Non-insulated conductors or conductive bodies characterised by their form comprising conductive material in insulating or poorly conductive material, e.g. conductive rubber
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/0373—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement containing additives, e.g. fillers
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/05—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
- H05K1/056—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate the metal substrate being covered by an organic insulating layer
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/16—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
- C08K3/20—Oxides; Hydroxides
- C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
- C08K2003/2237—Oxides; Hydroxides of metals of titanium
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/16—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor
- H05K1/162—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor incorporating printed capacitors
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/01—Dielectrics
- H05K2201/0137—Materials
- H05K2201/0154—Polyimide
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/01—Dielectrics
- H05K2201/0137—Materials
- H05K2201/0179—Thin film deposited insulating layer, e.g. inorganic layer for printed capacitor
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/01—Dielectrics
- H05K2201/0183—Dielectric layers
- H05K2201/0187—Dielectric layers with regions of different dielectrics in the same layer, e.g. in a printed capacitor for locally changing the dielectric properties
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/02—Fillers; Particles; Fibers; Reinforcement materials
- H05K2201/0203—Fillers and particles
- H05K2201/0206—Materials
- H05K2201/0209—Inorganic, non-metallic particles
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/02—Fillers; Particles; Fibers; Reinforcement materials
- H05K2201/0203—Fillers and particles
- H05K2201/0206—Materials
- H05K2201/0218—Composite particles, i.e. first metal coated with second metal
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/022—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Ceramic Capacitors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
Abstract
커패시터의 유전체층으로서 사용된 경우에, 우수한 유전 특성 및 회로 밀착성을 확보하면서, 고온하에서의 커패시턴스 저하 내지 유전율 저하를 억제하는 것이 가능한 수지 조성물이 제공된다. 이 수지 조성물은, 에폭시 수지, 디아민 화합물, 및 폴리이미드 수지를 포함하는 수지 성분과, 수지 조성물의 고형분 100중량부에 대해서 60중량부 이상 85중량부 이하의, Ba, Ti, Sr, Pb, Zr, La, Ta 및 Bi로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 2종을 포함하는 복합 금속 산화물인 유전체 필러를 포함한다.
Description
본 발명은, 수지 조성물, 수지를 구비하는 구리박, 유전체층, 동장 적층판, 커패시터 소자 및 커패시터 내장 프린트 배선판에 관한 것이다.
동장 적층판이나 프린트 배선판의 제조에 사용되는 수지 조성물로서, 커패시터 내장 프린트 배선판용 수지 조성물이 알려져 있다. 이러한 수지 조성물은 경화됨으로써 커패시터에서의 유전체층으로서 기능하는 것이다. 예를 들어, 특허문헌 1(일본 특허 제4148501호 공보)에는, (수지 성분 100중량부로서) 에폭시 수지를 20 내지 80중량부 및 방향족 폴리아미드 수지를 20 내지 80중량부를 포함하고, (수지 조성물 100wt%로서) 유전체 필러 75 내지 85wt%를 포함하는, 커패시터 내장 프린트 배선판용 수지 조성물이 기재되어 있다. 또한, 특허문헌 2(국제 공개 제2009/008471호)에는, (수지 성분 100중량부로서) 에폭시 수지를 25 내지 60중량부, 활성 에스테르 수지를 28 내지 60중량부, 폴리비닐아세탈 수지를 1 내지 20중량부를 포함하고, (수지 조성물 100wt%로서) 유전체 필러를 65 내지 85wt% 포함하는, 커패시터 내장 프린트 배선판 제조용 수지 조성물이 기재되어 있다.
또한, 특허문헌 3(일본 특허 공개 제2007-231125호 공보)에는, ㎓ 대역에서의 저유전율이나 저유전 정접이 요구되는 플렉시블 프린트 배선판 등의 제조에 적합한 열경화성 수지 조성물로서, 폴리이미드 수지 성분, 에폭시 수지 성분, 에폭시 경화제 성분, 및 충전재 성분을 포함하는 것이 개시되어 있으며, 충전재로서 실리카가 바람직한 것이 기재되어 있다. 한편, 특허문헌 4(일본 특허 공개 제2010-539285호 공보)에는, 에폭시 함유 폴리머 등을 포함하는 폴리머 성분과, 강유전성 세라믹 입자와의 혼합물을 포함하는, 콘덴서 등에 사용하는 복합 재료가 개시되어 있으며, 강유전성 세라믹 입자로서 티타늄산바륨 등을 사용하는 것이 기재되어 있다.
그런데, 프린트 배선판은 휴대용 전자 기기 등의 전자 통신 기기에 널리 사용되고 있다. 특히, 근년의 휴대용 전자 통신 기기 등의 경박 단소화 및 고기능화에 수반하여, 프린트 배선판에서의 노이즈의 저감 등이 과제로 되어 있다. 노이즈 저감을 가능하게 하는 데는 커패시터가 중요하지만, 고성능화를 실현하기 위해서, 이러한 커패시터에는 프린트 배선판의 내층에 내장될 정도의 소형화 및 박형화가 요망된다. 그것에 수반하여, 보다 가혹한 환경인 고온하에서도 원하는 커패시턴스를 유지할 수 있는 용량 안정성이 요망된다.
따라서, 휴대용 전자 기기 등의 전자 통신 기기의 고성능화에 있어서, 프린트 배선판 내장 커패시터의 고온하에서의 커패시턴스 저하 내지 유전율 저하를 억제하는 것이 요망된다. 그것을 위해서는, 커패시터의 유전체층을 구성하는 수지층의 부가적인 개선이 요구된다. 한편, 수지층과 회로가 높은 밀착성(즉 회로 밀착성)도 요망된다.
본 발명자들은, 금번, 에폭시 수지, 디아민 화합물 및 폴리이미드 수지를 소정의 유전체 필러와 함께 소정의 배합비로 포함하는 수지 조성물을, 커패시터의 유전체층으로서 사용함으로써 우수한 유전 특성 및 회로 밀착성을 확보하면서, 고온하에서의 커패시턴스 저하 내지 유전율 저하를 억제할 수 있다는 지견을 얻었다.
따라서, 본 발명의 목적은, 커패시터의 유전체층으로서 사용된 경우에, 우수한 유전 특성 및 회로 밀착성을 확보하면서, 고온하에서의 커패시턴스 저하 내지 유전율 저하를 억제하는 것이 가능한 수지 조성물을 제공하는 데 있다.
본 발명의 일 형태에 의하면, 수지 조성물이며,
에폭시 수지, 디아민 화합물, 및 폴리이미드 수지를 포함하는 수지 성분과,
상기 수지 조성물의 고형분 100중량부에 대해서 60중량부 이상 85중량부 이하의, Ba, Ti, Sr, Pb, Zr, La, Ta 및 Bi로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 2종을 포함하는 복합 금속 산화물인 유전체 필러를
포함하는, 수지 조성물이 제공된다.
본 발명의 다른 일 형태에 의하면, 구리박과, 상기 구리박의 적어도 한쪽 면에 마련된 상기 수지 조성물을 포함하는, 수지를 구비하는 구리박이 제공된다.
본 발명의 다른 일 형태에 의하면, 상기 수지 조성물이 경화된 층인, 유전체층이 제공된다.
본 발명의 다른 일 형태에 의하면, 제1 구리박과, 상기 유전체층과, 제2 구리박을 순서대로 구비한, 동장 적층판이 제공된다.
본 발명의 다른 일 형태에 의하면, 상기 유전체층을 갖는 커패시터 소자가 제공된다.
본 발명의 다른 일 형태에 의하면, 상기 유전체층을 갖는 커패시터 내장 프린트 배선판이 제공된다.
본 발명의 다른 일 형태에 의하면, 에폭시 수지, 디아민 화합물, 및 폴리이미드 수지를 포함하는 수지 성분과, 수지 조성물의 고형분 100중량부에 대해서 60중량부 이상 85중량부 이하의, Ba, Ti, Sr, Pb, Zr, La, Ta 및 Bi로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 2종을 포함하는 복합 금속 산화물인 유전체 필러를 포함하는 수지 조성물을, 구리박에 도포 가공하여 건조시키는 것을 포함하는, 수지를 구비하는 구리박의 제조 방법이 제공된다.
도 1은, 예 1 내지 25에 있어서의, 수지를 구비하는 구리박, 동장 적층판 및 평가용 회로의 제작 공정을 나타내는 도면이다.
수지 조성물
본 발명의 수지 조성물은, 수지 성분과, 유전체 필러를 포함한다. 이 수지 성분은, 에폭시 수지, 디아민 화합물, 및 폴리이미드 수지를 포함한다. 한편, 유전체 필러는 Ba, Ti, Sr, Pb, Zr, La, Ta 및 Bi로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 2종을 포함하는 복합 금속 산화물이다. 그리고, 유전체 필러의 배합비는, 수지 조성물의 고형분 100중량부에 대해서 60중량부 이상 85중량부 이하이다. 이와 같이, 에폭시 수지, 디아민 화합물, 폴리이미드 수지 및 유전체 필러를 소정의 유전체 필러와 함께 소정의 배합비로 포함하는 수지 조성물을, 커패시터의 유전체층으로서 사용함으로써 우수한 유전 특성 및 회로 밀착성을 확보하면서, 고온하에서의 커패시턴스 저하 내지 유전율 저하를 억제할 수 있다. 즉, 본 발명의 수지 조성물을 포함하는 유전체층은 본래적으로 정전 용량이 높고, 고온하에서도 그 높은 정전 용량이 저하되기 어렵다. 그러면서, 본 발명의 수지 조성물을 포함하는 유전체층은 회로 밀착성도 우수하고, 커패시터에서의 회로 박리가 일어나기 어렵다.
에폭시 수지는, 분자 내에 2개 이상의 에폭시기를 갖고, 전기 및 전자 재료 용도로 사용 가능한 것이면 특별히 한정되지는 않는다. 수지 조성물에서의 에폭시 수지의 바람직한 함유량은, 수지 성분 100중량부에 대해서, 15중량부 이상 80중량부 이하이고, 보다 바람직하게는 40중량부 이상 65중량부 이하, 더욱 바람직하게는 45중량부 이상 60중량부 이하이다. 에폭시 수지의 예로서는, 비스페놀 A형 에폭시 수지, 비스페놀 F형 에폭시 수지, 비스페놀 S형 에폭시 수지, 페놀노볼락형 에폭시 수지, 비페닐 노볼락형 에폭시 수지, 크레졸 노볼락형 에폭시 수지, 지환식 에폭시 수지, 글리시딜 아민형 에폭시 수지, 나프탈렌형 에폭시 수지, 안트라센형 에폭시 수지, 디시클로펜타디엔형 에폭시 수지, 및 그것들의 임의의 조합을 들 수 있다. 경화물의 내열성을 유지한다는 점에서 방향족 에폭시 수지 또는 다관능 에폭시 수지가 바람직하고, 보다 바람직하게는 페놀노볼락형 에폭시 수지, 나프탈렌형 에폭시 수지, 크레졸 노볼락형 에폭시 수지 또는 비페닐 노볼락형 에폭시 수지이다.
디아민 화합물은, 에폭시 수지의 경화제로서 기능하는 것이며, 또한, 분자 내에 2개의 아미노기를 갖고, 전기 및 전자 재료 용도로 사용 가능한 것이면 특별히 한정되지는 않는다. 본 발명의 수지 조성물에서의 디아민 화합물의 바람직한 함유량은, 에폭시 수지의 에폭시기 수를 1로 한 경우에, 디아민 화합물의 활성 수소기 수가 0.5 이상 1.5 이하로 되는 양이며, 보다 바람직하게는 디아민 화합물의 활성 수소기 수가 0.8 이상 1.2 이하로 되는 양이며, 더욱 바람직하게는 디아민 화합물의 활성 수소기 수가 0.9 이상 1.1 이하로 되는 양이다. 여기서, 「에폭시 수지의 에폭시기 수」란, 수지 성분 중에 존재하는 에폭시 수지의 고형분 질량을 에폭시 당량으로 나눈 값이다. 또한, 「디아민 화합물의 활성 수소기 수」란, 수지 성분 중에 존재하는 디아민 화합물의 고형분 질량을 활성 수소기 당량으로 나눈 값이다. 디아민 화합물의 예로서는, 3,4'-디아미노디페닐술피드, 4,4'-디아미노디페닐술피드, 3,4'-디아미노디페닐에테르, 4,4'-디아미노디페닐에테르, 3,4'-디아미노디페닐술폰, 4,4'-디아미노디페닐술폰, 비스[4-(4-아미노페녹시)페닐]술폰, 비스[4-(3-아미노페녹시)페닐]술폰, 비스(4-아미노페녹시)비페닐, 비스[4-(4-아미노페녹시)페닐]에테르, 1,4-비스(4-아미노페녹시)벤젠, 1,3-비스(4-아미노페녹시)벤젠, 2,2-비스[4-(4-아미노페녹시)페닐]헥사플루오로프로판, 2,2-비스[4-(4-아미노페녹시)페닐]프로판, 1,3-비스(아미노메틸)시클로헥산 및 그것들의 임의의 조합을 들 수 있고, 바람직하게는 4,4'-디아미노디페닐술폰, 비스[4-(3-아미노페녹시)페닐]술폰, 2,2-비스[4-(4-아미노페녹시)페닐]프로판이다.
또한, 수지의 반응을 촉진시키기 위해서, 수지 조성물에 경화 촉진제를 첨가할 수 있다. 경화 촉진제의 바람직한 예로서, 이미다졸계 및 아민계 경화 촉진제를 들 수 있다. 경화 촉진제의 함유량은, 수지 조성물의 보존 안정성이나 경화의 효율화의 관점에서, 수지 조성물 중의 불휘발 성분 100중량부에 대해서, 0.01 내지 3중량부가 바람직하고, 보다 바람직하게는 0.1 내지 2중량부이다.
이미다졸계 경화 촉진제는, 에폭시 수지와의 경화 반응 후에 이온으로서 유리되지 않고 에폭시 수지의 일부로서 분자 구조에 도입되기 때문에, 수지층의 유전 특성이나 절연 신뢰성을 우수한 것으로 할 수 있다. 이미다졸계 경화 촉진제의 함유량은, 수지층의 조성 등의 여러 조건을 감안하면서 바람직한 경화를 가져오는 양을 적절히 결정하면 되며, 특별히 한정되지는 않는다. 이미다졸 경화 촉진제의 예로서는, 2-운데실이미다졸, 2-헵타데실이미다졸, 2-에틸-4-메틸이미다졸, 2-페닐-4-메틸이미다졸, 1-시아노에틸-2-운데실이미다졸, 1-시아노에틸-2-에틸-4-메틸이미다졸, 2-에틸-4-메틸이미다졸, 1-시아노에틸-2-페닐이미다졸, 2-페닐-4,5-디히드록시메틸이미다졸, 2-페닐-4-메틸-5-히드록시메틸이미다졸, 2-메틸이미다졸, 1,2-디메틸이미다졸, 2-페닐이미다졸, 1-벤질-2-메틸이미다졸, 1-벤질-2-메틸이미다졸, 1-벤질-2-페닐이미다졸, 1-시아노에틸-2-메틸이미다졸, 1-시아노에틸-2-운데실이미다졸륨트리멜리테이트, 1-시아노에틸-2-페닐이미다졸륨트리멜리테이트, 2,4-디아미노-6-[2'-메틸이미다졸릴-(1')]-에틸-s-트리아진, 2,4-디아미노-6-[2'-운데실이미다졸릴-(1')]-에틸-s-트리아진, 2,4-디아미노-6-[2'-에틸-4'-메틸이미다졸릴-(1')]-에틸-s-트리아진, 2,4-디아미노-6-[2'-메틸이미다졸릴-(1')]-에틸-s-트리아진이소시아누르산 부가물, 2-페닐이미다졸이소시아누르산 부가물, 2,3-디히드로-1H-피롤로[1,2-a]벤즈이미다졸, 1-도데실-2-메틸-3-벤질이미다졸륨 클로라이드, 2-메틸이미다졸린, 2-페닐이미다졸린, 및 그것들의 임의의 조합을 들 수 있다. 이미다졸계 경화 촉진제의 바람직한 예로서는, 2-메틸이미다졸, 2-에틸-4-메틸이미다졸, 2-페닐-4-메틸이미다졸, 2-페닐-4-메틸-5-히드록시메틸이미다졸을 들 수 있으며, 이 중에서도, 수지층의 반경화(B 스테이지) 상태에서의 화학적 안정성의 관점에서 페닐기를 갖는 이미다졸계 경화 촉진제인 2-페닐-4-메틸이미다졸, 2-페닐-4-메틸-5-히드록시메틸이미다졸을 보다 바람직한 예로서 들 수 있다. 이 중에서 특히 바람직하게는 2-페닐-4-메틸-5-히드록시메틸이미다졸을 들 수 있다.
아민계 경화 촉진제의 예로서는, 트리에틸아민, 트리부틸아민 등의 트리알킬아민, 4-디메틸아미노피리딘, 벤질디메틸아민, 2,4,6-트리스(디메틸아미노메틸)페놀, 1,8-디아자비시클로(5,4,0)-운데센, 및 그것들의 임의의 조합을 들 수 있다.
폴리이미드 수지는, 유전 정접의 저감에 기여한다. 수지 조성물에서의 폴리이미드 수지의 바람직한 함유량은, 수지 성분 100중량부에 대해서, 10중량부 이상 60중량부 이하이고, 보다 바람직하게는 20중량부 이상 40중량부 이하, 더욱 바람직하게는 30중량부 이상 40중량부 이하이다. 이와 같은 함유량이면, 양호한 내열성을 확보하면서, 우수한 유전 특성을 발현할 수 있다. 폴리이미드 수지는 원하는 유전 특성, 밀착성 및 내열성이 얻어지는 한 특별히 한정되지 않지만, 에폭시 수지와 양호하게 상용된 바니시 및 도막을 형성할 수 있다는 점에서, 유기 용제에 가용인 폴리이미드 수지(이하, 유기 용제 가용성 폴리이미드라고 함)가 바람직하다. 폴리이미드 수지가 가용으로 되는 이 유기 용제는 용해도 파라미터(SP값)가 7.0 이상 17.0 이하의 것이 바람직하고, 그와 같은 유기 용제의 바람직한 예로서는, 메틸에틸케톤, 톨루엔, 크실렌, N-메틸피롤리돈, 디메틸아세트아미드, 디메틸포름아미드, 시클로펜타논, 시클로헥사논, 시클로헥산, 메틸시클로헥산, 에틸렌글리콜, 에틸렌글리콜디메틸에테르, 에틸렌글리콜아세테이트, 및 그것들의 임의의 조합을 들 수 있다. 특히, 분자 말단에 에폭시기와 반응 가능한 관능기를 적어도 하나 갖는 것을 사용하는 것이 경화 후의 내열성을 유지한다는 점에서 바람직하다. 구체적으로는, 폴리이미드 수지는, 그 말단 내지 측쇄의 관능기로서, 카르복실기, 술폰산기, 티올기 및 페놀성 수산기로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종의 관능기를 갖는 것이 바람직하다. 이러한 관능기를 가짐으로써, 폴리이미드 수지의 내열성을 유지하면서, 유기 용제 가용성 및 에폭시 수지와의 상용성이 향상된다. 이들 중에서도, 말단 또는 측쇄의 관능기로서 카르복실기를 갖는 폴리이미드 수지를 사용하는 것이 보다 바람직하다.
바람직한 유기 용제 가용성 폴리이미드로서는, 테트라카르복실산 이무수물과 디아민 화합물을 이미드화 반응시킨 것을 들 수 있다. 테트라카르복실산 이무수물의 예로서는, 2,2-비스(3,4-디카르복시페닐)프로판 이무수물, 2,2-비스(2,3-디카르복시페닐)프로판 이무수물, 비스(3,4-디카르복시페닐)술폰 이무수물, 비스(3,4-디카르복시페닐)에테르 이무수물, 2,2-비스(3,4-디카르복시페닐)헥사플루오로프로판 이무수물, 2,2-비스[4-(3,4-디카르복시페닐)페닐]프로판 이무수물, 피로멜리트산 이무수물, 3,3',4,4'-비페닐테트라카르복실산 이무수물, 2,3,3',4'-비페닐테트라카르복실산 이무수물, 2,2',3,3'-비페닐테트라카르복실산 이무수물, 3,3',4,4'-벤조페논테트라카르복실산 이무수물, 2,2',3,3'-벤조페논테트라카르복실산 이무수물, 1,1-비스(3,4-디카르복시페닐)에탄 이무수물, 1,1-비스(2,3-디카르복시페닐)에탄 이무수물, 비스(3,4-디카르복시페닐)메탄 이무수물, 비스(2,3-디카르복시페닐)메탄 이무수물, 1,2,5,6-나프탈렌테트라카르복실산 이무수물, 2,3,6,7-나프탈렌테트라카르복실산 이무수물, 2,3,5,6-피리딘테트라카르복실산 이무수물, 3,4,9,10-페릴렌테트라카르복실산 이무수물 등, 혹은 이들의 방향족환에 알킬기나 할로겐 원자의 치환기를 갖는 화합물, 및 그것들의 임의의 조합 등을 들 수 있다. 이들 중에서도, 수지 조성물의 내열성을 향상시킨다는 점에서, 2,2-비스(3,4-디카르복시페닐)헥사플루오로프로판 이무수물, 2,2-비스[4-(3,4-디카르복시페닐)페닐]프로판 이무수물, 2,3,3',4'-비페닐테트라카르복실산 이무수물, 또는 2,2',3,3'-비페닐테트라카르복실산 이무수물을 주로 하는 폴리이미드 수지가 바람직하다. 한편, 디아민 화합물의 예로서는, 전술한 바와 같은 것을 들 수 있다.
특히, 폴리이미드 수지 단체로서, 주파수 1㎓에 있어서, 유전율이 2.0 이상 5.0 이하, 유전 정접이 0.0005 이상 0.010 이하의 범위를 취할 수 있는 폴리이미드 수지가, 본 발명의 수지 조성물에 제공하는 것으로서 바람직하고, 보다 바람직하게는 유전율이 2.0 이상 4.0 이하, 유전 정접이 0.001 이상 0.005 이하의 범위를 취할 수 있는 폴리이미드 수지이다.
유전체 필러는, 유전체층으로서의 수지 조성물에 원하는 높은 정전 용량을 가져오는 성분이며, Ba, Ti, Sr, Pb, Zr, La, Ta 및 Bi로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 2종을 포함하는 복합 금속 산화물이다. 복합 금속 산화물의 바람직한 예로서는, 정전 용량이 높고, 또한 본 발명의 수지 조성물에 혼입이 가능한 BaTiO3, SrTiO3, Pb(Zr, Ti)O3, PbLaTiO3, PbLaZrO, SrBi2Ta2O9, 및 그것들의 임의의 조합의 입자를 들 수 있으며, 보다 바람직하게는 BaTiO3이다. 또한, Pb(Zr, Ti)O3은, Pb(ZrxTi1-x)O3(식 중 0≤x≤1, 전형적으로는 0<x<1임)을 의미한다. 수지 조성물에서의 유전체 필러의 함유량은, 수지 조성물의 고형분 100중량부에 대해서, 60중량부 이상 85중량부 이하이고, 바람직하게는 70중량부 이상 85중량부 이하, 보다 바람직하게는 75중량부 이상 85중량부 이하이다. 또한, 유전체 필러의 입경은 특별히 한정되지 않지만, 수지 조성물과 구리박의 밀착성을 유지하는 관점에서, 레이저 회절 산란식 입도 분포 측정에 의해 측정되는 평균 입경 D50이 0.01㎛ 이상 2.0㎛ 이하가 바람직하고, 보다 바람직하게는 0.05㎛ 이상 1.0㎛ 이하, 더욱 바람직하게는 0.1㎛ 이상 0.5㎛ 이하이다.
원하는 바에 따라, 수지 조성물은 필러 분산제를 더 포함하고 있어도 된다. 필러 분산제를 더 포함함으로써, 수지 바니시와 유전체 필러를 혼련할 때, 유전체 필러의 분산성을 향상시킬 수 있다. 필러 분산제는, 사용 가능한 공지된 것을 적절히 사용 가능하며, 특별히 한정되지는 않는다. 바람직한 필러 분산제의 예로서는, 이온계 분산제인, 포스폰산형, 양이온형, 카르복실산형, 음이온형 분산제 외에, 비이온계 분산제인, 에테르형, 에스테르형, 소르비탄 SL형, 디에스테르형, 모노글리세라이드형, 에틸렌옥시드 부가형, 에틸렌디아민 베이스형, 페놀형 분산제 등을 들 수 있다. 그 밖에, 실란 커플링제, 티타네이트 커플링제, 알루미네이트 커플링제 등의 커플링제를 들 수 있다.
수지를 구비하는 구리박
본 발명의 수지 조성물은 수지를 구비하는 구리박의 수지로서 사용되는 것이 바람직하다. 미리 수지를 구비하는 구리박의 형태로 함으로써, 수지층 내지 유전체층을 별도 형성하지 않고, 커패시터 소자나 커패시터 내장 프린트 배선판의 제조를 효율적으로 행할 수 있다. 즉, 본 발명의 바람직한 양태에 의하면, 구리박과, 구리박의 적어도 한쪽 면에 마련된 수지 조성물을 포함하는, 수지를 구비하는 구리박이 제공된다. 전형적으로는, 수지 조성물은 수지층의 형태이며, 수지 조성물을, 구리박에 건조 후의 수지층의 두께가 소정의 값이 되도록 그라비아 코트 방식을 이용하여 도포 가공하여 건조시켜, 수지를 구비하는 구리박을 얻는다. 이 도포 가공의 방식에 대해서는 임의이지만, 그라비아 코트 방식 외에, 다이 코트 방식, 나이프 코트 방식 등을 채용할 수 있다. 그 밖에, 닥터 블레이드나 바 코터 등을 사용하여 도포 가공하는 것도 가능하다. 수지를 구비하는 구리박에서의 수지 조성물은, 2매의 수지를 구비하는 구리박을 수지 조성물이 서로 마주 보도록 적층하여 유전체층을 형성시키는 관점에서, 반경화되어 있는 것이 바람직하다.
수지층의 두께는, 유전체층으로서 커패시터에 내장된 경우에 원하는 정전 용량을 확보할 수 있는 한 특별히 한정되지 않지만, 바람직하게는 0.1㎛ 이상 15㎛ 이하이고, 보다 바람직하게는 0.2㎛ 이상 10㎛ 이하, 특히 바람직하게는 0.5㎛ 이상 5㎛ 이하, 가장 바람직하게는 1㎛ 이상 3㎛ 이하이다. 이들 범위 내의 두께이면, 높은 정전 용량을 실현하기 쉬운, 수지 조성물의 도포에 의해 수지층의 형성을 하기 쉬운, 구리박과의 사이에서 충분한 밀착성을 확보하기 쉽다고 하는 이점이 있다.
구리박은, 전해 제박 또는 압연 제박된 채의 금속박(소위 생박(生箔))이어도 되고, 적어도 어느 한쪽의 면에 표면 처리가 실시된 표면 처리박의 형태여도 된다. 표면 처리는, 금속박의 표면에 있어서 어떠한 성질(예를 들어 방청성, 내습성, 내약품성, 내산성, 내열성 및 기판과의 밀착성)을 향상 내지 부여하기 위해 행해지는 각종 표면 처리일 수 있다. 표면 처리는 금속박의 적어도 편면에 행해져도 되고, 금속박의 양면에 행해져도 된다. 구리박에 대해서 행해지는 표면 처리의 예로서는, 방청 처리, 실란 처리, 조화 처리, 배리어 형성 처리 등을 들 수 있다.
구리박의 수지층측의 표면에서의, JIS B0601-2001에 준거하여 측정되는 10점 평균 거칠기 Rzjis가 2.0㎛ 이하인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 1.5㎛ 이하, 더욱 바람직하게는 1.0㎛ 이하, 특히 바람직하게는 0.5㎛ 이하이다. 이러한 범위 내이면, 수지층의 두께를 보다 얇게 할 수 있다. 구리박의 수지층측의 표면에서의 10점 평균 거칠기 Rzjis의 하한값은 특별히 한정되지 않지만, 수지층과의 밀착성 향상의 관점에서 Rzjis는 0.005㎛ 이상이 바람직하고, 보다 바람직하게는 0.01㎛ 이상, 더욱 바람직하게는 0.05㎛ 이상이다.
구리박의 두께는 특별히 한정되지 않지만, 0.1㎛ 이상 100㎛ 이하인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 0.5㎛ 이상 70㎛ 이하이며, 더욱 바람직하게는 2㎛ 이상 70㎛ 이하, 특히 바람직하게는 10㎛ 이상 70㎛ 이하, 가장 바람직하게는 10㎛ 이상 35㎛ 이하이다. 이들 범위 내의 두께이면, 프린트 배선판의 배선 형성의 일반적인 패턴 형성 방법인, MSAP(모디파이드·세미 애디티브)법, SAP(세미 애디티브)법, 서브트랙티브법 등의 공법이 채용 가능하다. 다만, 구리박의 두께가 예를 들어 10㎛ 이하로 되는 경우 등은, 본 발명의 수지를 구비하는 구리박은, 핸들링성 향상을 위해 박리층 및 캐리어를 구비한 캐리어 구비 구리박의 구리박 표면에 수지층을 형성한 것이어도 된다.
유전체층
본 발명의 수지 조성물은 경화되어 유전체층으로 되는 것이 바람직하다. 즉, 본 발명의 바람직한 양태에 의하면, 본 발명의 수지 조성물이 경화된 층인, 유전체층이 제공된다. 수지 조성물의 경화는 공지된 방법에 기초하여 행하면 되지만, 열간 진공 프레스에 의해 행하는 것이 바람직하다. 유전체층의 두께는, 원하는 정전 용량을 확보할 수 있는 한 특별히 한정되지 않지만, 바람직하게는 0.2㎛ 이상 30㎛ 이하이고, 보다 바람직하게는 0.5㎛ 이상 20㎛ 이하, 특히 바람직하게는 1㎛ 이상 10㎛ 이하, 가장 바람직하게는 2㎛ 이상 6㎛ 이하이다. 이들 범위 내의 두께이면, 높은 정전 용량을 실현하기 쉬운, 수지 조성물의 도포에 의해 수지층의 형성을 하기 쉬운, 구리박과의 사이에서 충분한 밀착성을 확보하기 쉽다고 하는 이점이 있다.
동장 적층판
본 발명의 수지 조성물 내지 그것을 포함하는 유전체층은 동장 적층판에 적용되는 것이 바람직하다. 즉, 본 발명의 바람직한 양태에 의하면, 제1 구리박과, 상술한 유전체층과, 제2 구리박을 순서대로 구비한, 동장 적층판이 제공된다. 동장 적층판의 형태로 함으로써, 본 발명의 수지 조성물을 유전체층으로서 포함하는 커패시터 소자나 커패시터 내장 프린트 배선판을 바람직하게 제작할 수 있다. 동장 적층판의 제작 방법은 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어 2장의 상술한 수지를 구비하는 구리박을 수지층이 서로 마주 보도록 적층하여 고온에서 진공 프레스함으로써 동장 적층판을 제조할 수 있다.
커패시터 소자 및 커패시터 내장 프린트 배선판
본 발명의 수지 조성물 내지 그것을 포함하는 유전체층은 커패시터 소자에 내장되는 것이 바람직하다. 즉, 본 발명의 바람직한 양태에 의하면, 상술한 유전체층을 갖는 커패시터 소자가 제공된다. 커패시터 소자의 구성은 특별히 한정되지 않고 공지된 구성이 채용 가능하다. 특히 바람직한 형태는, 커패시터 내지 그 유전체층이 프린트 배선판의 내층 부분으로서 내장된, 커패시터 내장 프린트 배선판이다. 즉, 본 발명의 특히 바람직한 양태에 의하면, 상술한 유전체층을 갖는 커패시터 내장 프린트 배선판이 제공된다. 특히, 본 발명의 수지를 구비하는 구리박을 사용함으로써 커패시터 소자나 커패시터 내장 프린트 배선판을 공지된 방법에 기초하여 효율적으로 제조할 수 있다.
실시예
본 발명을 이하의 예에 의해 더욱 구체적으로 설명한다.
예 1 내지 25
(1) 수지 바니시의 조제
우선, 수지 바니시용 원료 성분으로서, 이하에 설명되는 수지 성분, 이미다졸계 경화 촉진제, 유전체 필러 및 분산제를 준비하였다.
- 에폭시 수지: 비페닐형 에폭시 수지, 니혼 가야쿠 가부시키가이샤제, NC-3000H(비페닐아르알킬형, 에폭시 당량 288g/Eq)
- 디아민 화합물: 와카야마 세이카 고교 가부시키가이샤제, BAPP(2,2-비스[4-(4-아미노페녹시)페닐]프로판, 활성 수소기 당량 102g/Eq)
- 활성 에스테르 수지: DIC 가부시키가이샤제, HPC-8000-65T(활성 에스테르 당량 223g/Eq)
- 페놀 수지: 메이와 가세이 가부시키가이샤제, MEH-7500(수산기 당량 95g/Eq)
- 방향족 폴리아미드 수지: 니혼 가야쿠 가부시키가이샤제, BPAM-155(페놀성 수산기 함유 폴리부타디엔 변성 방향족 폴리아미드 수지)
- 폴리이미드 수지: 아라카와 가가쿠 고교 가부시키가이샤제, PIAD-301(말단 관능기: 카르복실기, 용매: 시클로헥사논, 메틸시클로헥산 및 에틸렌글리콜디메틸에테르의 혼합액, 유전율(1㎓): 2.70, 유전 정접(1㎓): 0.003)
- 부티랄 수지: 세키스이 가가쿠 고교 가부시키가이샤제, KS-5Z
- 이미다졸 경화 촉진제: 시코쿠 가세이 고교 가부시키가이샤제, 2P4㎒, (수지 성분 100wt%에 대해서) 첨가량 1.0wt%
- 유전체 필러: BaTiO3, 닛폰 가가쿠 고교 가부시키가이샤제, AKBT-S 레이저 회절 산란식 입도 분포 측정에 의해 측정되는 평균 입경 D50=0.3㎛
- 분산제: 티타네이트계 커플링제, 아지노모토 파인테크노 가부시키가이샤제, KR-44
표 1 내지 3에 나타낸 배합비(중량비)로 상기 수지 바니시용 원료 성분을 칭량하였다. 그 후, 시클로펜타논 용제를 칭량하고, 수지 바니시용 원료 성분 및 시클로펜타논을 플라스크에 투입하고, 60℃에서 교반하였다. 수지 바니시가 투명한 것을 확인한 후, 수지 바니시를 회수하였다.
(2) 필러와의 혼련
시클로펜타논 용제, 유전체 필러 및 분산제를 각각 칭량하였다. 칭량한 용제, 유전체 필러 및 분산제를 분산기로 슬러리화하였다. 이 슬러리화가 확인된 후, 수지 바니시를 칭량하고, 분산기로 유전체 필러 함유 슬러리와 함께 혼련하여, 수지 조성물을 얻었다.
(3) 수지 도포 가공
도 1에 도시된 바와 같이, 얻어진 수지 조성물(4)을, 구리박(2)(미츠이 긴조쿠 고교 가부시키가이샤제, 두께 18㎛, 표면 거칠기 Rzjis=0.5㎛)에 건조 후의 수지층 두께가 1.5㎛가 되도록 바 코터를 사용하여 도포 가공하고, 그 후 160℃로 가열한 오븐에서 3분간 건조시켜, 수지를 반경화 상태로 하였다. 이와 같이 하여 수지를 구비하는 구리박(6)을 얻었다.
(4) 프레스
도 1에 도시된 바와 같이, 2매의 수지를 구비하는 구리박(6)을 수지 조성물(4)이 서로 마주 보도록 적층하고, 압력 40kgf/㎠, 200℃에서 90분간의 진공 프레스를 행하여, 수지 조성물(4)을 경화 상태로 하였다. 이와 같이 하여 경화된 수지 조성물(4)을 유전체층으로서 포함하고, 유전체층의 두께가 3.0㎛인 동장 적층판(8)을 얻었다.
(5) 회로 형성 및 평가
얻어진 동장 적층판(8)의 편면에 에칭을 실시하여 각종 평가용 회로(10)를 형성하고, 이하의 각종 평가를 행하였다.
<평가 1: 박리 강도>
동장 적층판(8)의 편면에 에칭을 실시하여 10㎜ 폭의 직선형 회로(10)를 제작한 후, 오토그래프로 박리 속도 50㎜/분으로 회로(10)를 떼어내고, 그 박리 강도를 측정하였다. 이 측정은 IPC-TM-6502.4.8에 준거하여 행하였다. 측정된 박리 강도를 이하의 기준에 따라 평가하였다. 결과는 표 1 내지 3에 나타낸 바와 같았다.
- 평가 A: 0.6kgf/㎝ 이상(양호)
- 평가 B: 0.4kgf/㎝ 이상이고 또한 0.6kgf/㎝ 미만(가능)
- 평가 C: 0.4kgf/㎝ 미만(불가)
<평가 2: 정전 용량의 측정>
동장 적층판(8)의 편면에 에칭을 실시하여 직경 0.5인치(12.6㎜)의 원형의 회로(10)를 제작한 후, LCR 미터(히오키 덴키 가부시키가이샤제, LCR 하이테스터3532-50)로 주파수 1㎑에서의 정전 용량을 측정하였다. 이 측정은 IPC-TM-650 2.5.2에 준거하여 행하였다. 결과는 표 1 내지 3에 나타낸 바와 같았다.
- 평가 A: 40nF/in2 이상(양호)
- 평가 B: 20nF/in2 이상이고 또한 40nF/in2 미만(가능)
- 평가 C: 20nF/in2 미만(불가)
<평가 3: 열처리 후의 정전 용량의 저하율>
평가 2가 종료된 샘플을 230℃의 오븐에 110분간 투입한 후, 정전 용량을 다시 측정하고, 열처리 전후에서의 정전 용량의 저하율을 산출하였다. 또한, 마찬가지의 열처리를 반복하고, 열처리 3회에서의 정전 용량의 저하율을 산출하여, 정전 용량 저하율을 이하의 기준에 따라 평가하였다. 결과는 표 1 내지 3에 나타낸 바와 같았다.
- 평가 A: 2% 미만(양호)
- 평가 B: 2% 이상이고 또한 5% 미만(가능)
- 평가 C: 5% 이상(불가)
<평가 4: 유전 정접의 측정>
동장 적층판(8)의 편면에 에칭을 실시하여 직경 0.5인치(12.6㎜)의 원형의 회로(10)를 제작한 후, LCR 미터(히오키 덴키 가부시키가이샤제, LCR 하이테스터3532-50)로 주파수 1㎑에서의 유전 정접을 측정하였다. 이 측정은 IPC-TM-650 2.5.2에 준거하여 행하였다. 결과는 표 1 내지 3에 나타낸 바와 같았다.
- 평가 A: 0.010 미만(양호)
- 평가 B: 0.010 이상이고 또한 0.020 미만(가능)
- 평가 C: 0.020 이상(불가)
<종합 평가>
평가 1 내지 4의 평가 결과를 이하의 기준에 적용함으로써, 종합 평가를 결정하였다. 결과는 표 1 내지 3에 나타낸 바와 같았다.
- 평가 A: 모든 평가에 있어서 A 판정으로 되는 것(양호)
- 평가 B: C 판정으로 되는 것은 없지만, 한편, B 판정으로 되는 것이 적어도 하나 있는 것(가능)
- 평가 C: C 판정이 적어도 하나 있는 것(불가)
Claims (16)
- 수지 조성물이며,
에폭시 수지, 디아민 화합물, 및 폴리이미드 수지를 포함하는 수지 성분과,
상기 수지 조성물의 고형분 100중량부에 대해서 70중량부 이상 85중량부 이하의, Ba, Ti, Sr, Pb, Zr, La, Ta 및 Bi로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 2종을 포함하는 복합 금속 산화물인 유전체 필러를
포함하고, 상기 폴리이미드 수지의 함유량이 상기 수지 성분 100중량부에 대해서, 20중량부 이상 40중량부 이하이고,
상기 에폭시 수지의 함유량이 수지 성분 100중량부에 대해서, 45중량부 이상 60중량부 이하이고,
상기 디아민 화합물의 함유량이 상기 에폭시 수지의 에폭시기 수를 1로 한 경우에, 상기 디아민 화합물의 활성 수소기 수가 0.5 이상 1.5 이하로 되는 양인, 수지 조성물. - 제1항에 있어서,
상기 복합 금속 산화물이, BaTiO3, SrTiO3, Pb(Zr, Ti)O3, PbLaTiO3, PbLaZrO, 및 SrBi2Ta2O9로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종을 포함하는, 수지 조성물. - 제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 복합 금속 산화물이 BaTiO3인, 수지 조성물. - 제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 디아민 화합물의 함유량이, 상기 에폭시 수지의 에폭시기 수를 1로 한 경우에, 상기 디아민 화합물의 활성 수소기 수가 0.8 이상 1.2 이하로 되는 양인, 수지 조성물. - 구리박과, 상기 구리박의 적어도 한쪽 면에 마련된 제1항 또는 제2항에 기재된 수지 조성물을 포함하는, 수지를 구비하는 구리박.
- 제1항 또는 제2항에 기재된 수지 조성물이 경화된 층인, 유전체층.
- 제6항에 있어서,
상기 유전체층의 두께가 0.2㎛ 이상 30㎛ 이하인, 유전체층. - 제6항에 있어서,
상기 유전체층의 두께가 1㎛ 이상 10㎛ 이하인, 유전체층. - 제1 구리박과, 제6항에 기재된 유전체층과, 제2 구리박을 순서대로 구비한, 동장 적층판.
- 제6항에 기재된 유전체층을 갖는, 커패시터 소자.
- 제6항에 기재된 유전체층을 갖는, 커패시터 내장 프린트 배선판.
- 에폭시 수지, 디아민 화합물, 및 폴리이미드 수지를 포함하는 수지 성분과, 수지 조성물의 고형분 100중량부에 대해서 70중량부 이상 85중량부 이하의, Ba, Ti, Sr, Pb, Zr, La, Ta 및 Bi로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 2종을 포함하는 복합 금속 산화물인 유전체 필러를 포함하고, 상기 폴리이미드 수지의 함유량이 상기 수지 성분 100중량부에 대해서, 20중량부 이상 40중량부 이하이고, 상기 에폭시 수지의 함유량이 수지 성분 100중량부에 대해서, 45중량부 이상 60중량부 이하이고, 상기 디아민 화합물의 함유량이 상기 에폭시 수지의 에폭시기 수를 1로 한 경우에, 상기 디아민 화합물의 활성 수소기 수가 0.5 이상 1.5 이하로 되는 양인 수지 조성물을, 구리박에 도포 가공하여 건조시키는 것을 포함하는, 수지를 구비하는 구리박의 제조 방법.
- 삭제
- 삭제
- 삭제
- 삭제
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JPJP-P-2018-016464 | 2018-02-01 | ||
JP2018016464 | 2018-02-01 | ||
PCT/JP2019/001502 WO2019150994A1 (ja) | 2018-02-01 | 2019-01-18 | 樹脂組成物、樹脂付銅箔、誘電体層、銅張積層板、キャパシタ素子及びキャパシタ内蔵プリント配線板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20200116450A KR20200116450A (ko) | 2020-10-12 |
KR102660753B1 true KR102660753B1 (ko) | 2024-04-26 |
Family
ID=67478078
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020207014269A KR102660753B1 (ko) | 2018-02-01 | 2019-01-18 | 수지 조성물, 수지를 구비하는 구리박, 유전체층, 동장 적층판, 커패시터 소자 및 커패시터 내장 프린트 배선판 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20200362169A1 (ko) |
JP (2) | JP7061632B2 (ko) |
KR (1) | KR102660753B1 (ko) |
CN (1) | CN111344351B (ko) |
SG (1) | SG11202007290XA (ko) |
TW (1) | TWI787442B (ko) |
WO (1) | WO2019150994A1 (ko) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7123786B2 (ja) * | 2018-12-27 | 2022-08-23 | 三井金属鉱業株式会社 | 樹脂組成物、樹脂付銅箔、誘電体層、銅張積層板、キャパシタ素子及びキャパシタ内蔵プリント配線板 |
CN115023348A (zh) * | 2020-01-28 | 2022-09-06 | 三井金属矿业株式会社 | 树脂层叠体、电介质层、带树脂的金属箔、电容器元件及电容器内置印刷电路板 |
WO2022123792A1 (ja) * | 2020-12-11 | 2022-06-16 | 昭和電工マテリアルズ株式会社 | 成形用樹脂組成物及び電子部品装置 |
TW202348735A (zh) * | 2022-03-31 | 2023-12-16 | 日商三菱瓦斯化學股份有限公司 | 樹脂組成物、預浸體、樹脂片、疊層板、覆金屬箔疊層板、及印刷配線板 |
EP4362048A1 (de) * | 2022-10-24 | 2024-05-01 | Siemens Aktiengesellschaft | Formulierung für ein isolationssystem, verwendung dazu und formkörper |
WO2024088848A1 (de) * | 2022-10-24 | 2024-05-02 | Siemens Aktiengesellschaft | Formulierung für ein isolationssystem, verwendung dazu und formkörper |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007231125A (ja) * | 2006-02-28 | 2007-09-13 | Kaneka Corp | 熱硬化性樹脂組成物およびその利用 |
JP2009511717A (ja) * | 2005-10-12 | 2009-03-19 | イー・アイ・デュポン・ドウ・ヌムール・アンド・カンパニー | ポリイミドおよび疎水性エポキシを含む組成物、ならびにそれに関する方法 |
Family Cites Families (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003105205A (ja) * | 2001-09-28 | 2003-04-09 | Toppan Printing Co Ltd | 高誘電率複合材料、高誘電率フィルム、金属箔付き積層板およびプリント配線板 |
JP4109500B2 (ja) * | 2002-07-08 | 2008-07-02 | 株式会社カネカ | 熱硬化性樹脂組成物、熱硬化性樹脂溶液、および熱硬化性樹脂シート |
SG110189A1 (en) * | 2003-09-26 | 2005-04-28 | Japan Epoxy Resins Co Ltd | Epoxy compound, preparation method thereof, and use thereof |
WO2005080466A1 (ja) * | 2004-02-25 | 2005-09-01 | Kaneka Corporation | 熱硬化性樹脂組成物およびその利用 |
JP2006165400A (ja) | 2004-12-09 | 2006-06-22 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | キャパシタ層形成材の製造方法及びその製造方法で得られたキャパシタ層形成材 |
JP2007043023A (ja) * | 2005-07-05 | 2007-02-15 | Kaneka Corp | カバーレイ用樹脂組成物およびその利用 |
US20080036097A1 (en) * | 2006-08-10 | 2008-02-14 | Teppei Ito | Semiconductor package, method of production thereof and encapsulation resin |
JPWO2009008471A1 (ja) * | 2007-07-10 | 2010-09-09 | 三井金属鉱業株式会社 | 誘電層付銅箔 |
US7672113B2 (en) * | 2007-09-14 | 2010-03-02 | Oak-Mitsui, Inc. | Polymer-ceramic composites with excellent TCC |
JP2009242670A (ja) | 2008-03-31 | 2009-10-22 | Sekisui Chem Co Ltd | 絶縁シート及び多層基板 |
WO2011056455A2 (en) * | 2009-11-06 | 2011-05-12 | 3M Innovative Properties Company | Dielectric material with non-halogenated curing agent |
JP6134569B2 (ja) * | 2013-04-03 | 2017-05-24 | Jx金属株式会社 | キャリア付銅箔、キャリア付銅箔の製造方法、銅張積層板の製造方法及びプリント配線板の製造方法 |
JP5758035B2 (ja) * | 2013-08-20 | 2015-08-05 | Jx日鉱日石金属株式会社 | 表面処理銅箔及びそれを用いた積層板、プリント配線板、電子機器、並びに、プリント配線板の製造方法 |
JP6449587B2 (ja) * | 2013-08-21 | 2019-01-09 | Jx金属株式会社 | キャリア付銅箔及びそれを用いた積層板、プリント配線板、電子機器、並びに、プリント配線板の製造方法 |
-
2019
- 2019-01-18 JP JP2019569002A patent/JP7061632B2/ja active Active
- 2019-01-18 KR KR1020207014269A patent/KR102660753B1/ko active IP Right Grant
- 2019-01-18 SG SG11202007290XA patent/SG11202007290XA/en unknown
- 2019-01-18 CN CN201980005699.1A patent/CN111344351B/zh active Active
- 2019-01-18 US US16/966,570 patent/US20200362169A1/en active Pending
- 2019-01-18 WO PCT/JP2019/001502 patent/WO2019150994A1/ja active Application Filing
- 2019-01-25 TW TW108102812A patent/TWI787442B/zh active
-
2021
- 2021-12-14 JP JP2021202352A patent/JP2022058356A/ja active Pending
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009511717A (ja) * | 2005-10-12 | 2009-03-19 | イー・アイ・デュポン・ドウ・ヌムール・アンド・カンパニー | ポリイミドおよび疎水性エポキシを含む組成物、ならびにそれに関する方法 |
JP2007231125A (ja) * | 2006-02-28 | 2007-09-13 | Kaneka Corp | 熱硬化性樹脂組成物およびその利用 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20200116450A (ko) | 2020-10-12 |
JP7061632B2 (ja) | 2022-04-28 |
JPWO2019150994A1 (ja) | 2020-04-02 |
TWI787442B (zh) | 2022-12-21 |
CN111344351A (zh) | 2020-06-26 |
CN111344351B (zh) | 2024-02-09 |
US20200362169A1 (en) | 2020-11-19 |
SG11202007290XA (en) | 2020-08-28 |
JP2022058356A (ja) | 2022-04-12 |
WO2019150994A1 (ja) | 2019-08-08 |
TW201934627A (zh) | 2019-09-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR102660753B1 (ko) | 수지 조성물, 수지를 구비하는 구리박, 유전체층, 동장 적층판, 커패시터 소자 및 커패시터 내장 프린트 배선판 | |
JP6769032B2 (ja) | 熱硬化性樹脂組成物、層間絶縁用樹脂フィルム、接着補助層付き層間絶縁用樹脂フィルム、及びプリント配線板 | |
JP6939687B2 (ja) | 樹脂組成物 | |
US20140014402A1 (en) | Epoxy resin composition for build-up insulating film, insulating film formed therefrom, and multilayer printed circuit board having the same | |
JP2014009357A (ja) | インダクタ及びインダクタの製造方法 | |
KR102577867B1 (ko) | 수지 조성물 | |
KR20120032869A (ko) | 고분자 수지 조성물 및 이를 이용하여 제조된 절연 필름, 그리고 상기 절연 필름의 제조 방법 | |
KR20150034629A (ko) | 수지 조성물 | |
JP6545924B2 (ja) | 粗化硬化体、積層体、プリント配線板及び半導体装置 | |
KR20150026557A (ko) | 인쇄회로기판용 절연 수지 조성물 및 이를 이용한 제품 | |
JP7013444B2 (ja) | 樹脂組成物、樹脂付銅箔、誘電体層、銅張積層板、キャパシタ素子及びキャパシタ内蔵プリント配線板 | |
CN106470524B (zh) | 带支撑体的树脂片 | |
KR102259476B1 (ko) | 부품 실장 기판의 제조 방법 | |
JP2021185228A (ja) | 樹脂組成物 | |
JP2021183697A (ja) | 樹脂組成物 | |
KR102126657B1 (ko) | 경화성 수지 조성물 | |
US11890853B2 (en) | Resin layered product, dielectric layer, metal foil with resin, capacitor element, and printed wiring board with built-in capacitor | |
WO2020195236A1 (ja) | 樹脂組成物、樹脂付銅箔、誘電体層、銅張積層板、キャパシタ素子及びキャパシタ内蔵プリント配線板 | |
KR102376880B1 (ko) | 인쇄배선판용 층간 절연재, 이를 포함하는 층간 절연필름 및 이의 제조방법 | |
JP2014009356A (ja) | エポキシ樹脂組成物、これから製造された絶縁フィルム、及びこれを備えた多層プリント基板 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant |