JP2000007824A - 導電性組成物および電極形成用転写フィルム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 良好な電極パターンが形成可能であり、かつ
電極パターンの導電性に優れた導電性組成物およびその
転写フィルムを提供すること。 【解決手段】 （Ａ−１）粒状の導電性粒子、（Ａ−
２）フレーク状の導電性粒子および（Ｂ）結着樹脂を含
有することを特徴とする、導電性組成物および電極形成
用転写フィルムを提供する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は導電性組成物に関
し、さらに詳しくは、プラズマディスプレイパネル、液
晶ディスプレイ、プリント回路基板、多層回路基板、マ
ルチチップモジュール等の電極形成のために好適に使用
することができる導電性組成物に関する。

【０００２】

【従来の技術】プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）
を例にとり説明すると、従来、ＰＤＰの前面基板に形成
される透明電極上のバス電極の製造方法としては、
（１）金属薄膜をスパッタや蒸着などで形成し、レジス
トを塗布、露光、現像後にエッチング液により金属薄膜
のパターンを形成するエッチング法、（２）非感光性の
導電膜形成用ペースト組成物を基板上にスクリーン印刷
してパターンを得、これを焼成するスクリーン印刷法、
（３）感光性の導電膜形成用ペースト組成物の膜を基板
上に形成し、この膜にフォトマスクを介して紫外線を照
射した上で現像することにより基板上にパターンを残存
させ、これを焼成するフォトリソグラフィー法などが知
られている。

【０００３】しかしながら、前記エッチング法では、大
型の真空設備が必要なこと、工程上のスループットが遅
いなどの問題がある。また、前記スクリーン印刷法で
は、パネルの大型化および高精細化に伴い、パターンの
位置精度の要求が非常に厳しくなり、通常の印刷では対
応できないという問題がある。さらに、前記フォトリソ
グラフィー法では、５μｍ以上の膜厚を有するパターン
を形成する際、導電膜形成材料層の深さ方向に対する感
度が不十分であり、エッチング時に基板界面からパター
ンが剥がれやすいという問題がある。

【０００４】そこで、上記のようなエッチング法、スク
リーン印刷法およびフォトリソグラフィー法で見られる
問題を解決する手段として、本発明者らは、レジスト膜
と導電膜形成材料層との積層膜を支持フィルム上に形成
し、支持フィルム上に形成された積層膜を基板上に転写
し、当該積層膜を構成するレジスト膜を露光処理してレ
ジストパターンの潜像を形成し、当該レジスト膜を現像
処理してレジストパターンを顕在化させ、導電膜形成材
料層をエッチング処理してレジストパターンに対応する
導電膜形成材料層のパターンを形成し、当該パターンを
焼成処理する工程を含む方法により、前記基板の表面に
電極を形成する工程を含む製造方法を提案している（特
願平９−３４０５１４号、特願平１０−１１０７９５号
明細書参照）。

【０００５】このような製造方法によれば、高精細パタ
ーンの形成が可能で表面の均一性に優れた電極を形成す
ることができ、また、導電膜形成材料層が支持フィルム
上に形成されてなる複合フィルム（以下、「転写フィル
ム」ともいう。）は、これをロール状に巻き取って保存
することができる点でも有利である。

【０００６】しかしながら、上記転写フィルムにおい
て、焼成処理の工程でパターンが不均一に収縮して現像
後のパターン形状から大きく変化したり、焼成後のパタ
ーン表面平滑性が劣ったりするという問題点があった。
また、焼成後のパターン形状が良好である場合には、エ
ッチング処理時にパターンのサイドエッチ（エッチング
時に、パターンの側面だけがエッチング液に徐々に溶解
していく現象）が大きくなり、パターン形状が崩れると
いう問題点があった。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】本発明の課題は、良好
な電極パターンが形成可能であり、かつ電極パターンの
導電性に優れた導電性組成物およびその転写フィルムを
提供することにある。具体的には、エッチング処理時に
パターンのサイドエッチを抑え、パターン形状の崩れを
抑えた転写フィルムを提供することにある。さらに、焼
成処理工程において現像後のパターン形状を保持しなが
ら収縮し、かつ焼成後のパターン表面平滑性が優れた電
極パターンの形成が可能な導電性組成物およびその転写
フィルムを提供することにある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明の導電性組成物
は、（Ａ−１）粒状の導電性粒子、（Ａ−２）フレーク
状の導電性粒子および（Ｂ）結着樹脂を含有することを
特徴とする。好ましくは、（Ａ−１）粒状の導電性粒子
として、アスペクト比１以上２未満の導電性粒子が全導
電性粒子に対し５〜７０重量％、（Ａ−２）フレーク状
の導電性粒子として、アスペクト比２以上３０未満の導
電性粒子が全導電性粒子に対し３０〜９５重量％および
（Ｂ）結着樹脂を含有する。本発明の電極形成用転写フ
ィルムは、本発明の導電性組成物からなる導電膜形成材
料層が支持フィルム上に形成されていることを特徴とす
る。

【０００９】

【発明の実施の形態】以下、本発明の導電性組成物につ
いて詳細に説明する。本発明の導電性組成物は、導電性
粒子および結着樹脂を必須成分として含有する。 ＜導電性粒子＞本発明の組成物を構成する導電性粒子と
しては、導電性粒子の形状が粒状とフレーク状の混合物
であることが必須である。導電性粒子の形状が全て粒状
の場合は、焼成処理の工程でパターンが不均一に収縮す
る場合があり、現像後のパターン形状から大きく変化し
たり、焼成後のパターン表面平滑性が劣ったりする。一
方、導電性粒子の形状が全てフレーク状の場合、焼成処
理の工程において現像後のパターン形状を保持しながら
収縮し、なおかつ焼成後のパターン表面平滑性も良好で
あるが、エッチング処理時にパターンのサイドエッチが
大きく、パターン形状が崩れたものとなる場合がある。
ここで、導電性粒子の形状が粒状であるとは、粒子のア
スペクト比（長軸／短軸）が２未満の粒子を指し、導電
性粒子の形状がフレーク状とは、粒子のアスペクト比が
２以上の粒子を指す。本発明の組成物における導電性粒
子の組成としては、粒状の導電性粒子が全導電性粒子に
対して好ましくは５〜７０重量％、特に好ましくは１０
〜６５重量％、フレーク状の導電性粒子が全導電性粒子
に対して好ましくは３０〜９５重量％、特に好ましくは
３５〜９０重量％である。また、それぞれの導電性粒子
の平均粒径としては、好ましくは０．１〜１０μｍ、特
に好ましくは０．２〜５μｍである。導電性粒子の平均
粒径が０．１μｍ未満の場合は、導電性粒子の比表面積
が大きくなることから導電性ペースト中で粒子の凝集が
発生しやすくなり、安定した分散状態を得るのが難しく
なる。一方、導電性粒子の平均粒径が１０μｍを超える
場合は、高精細の電極パターンを得るのが難しくなる。

【００１０】上記導電性粒子の具体例としては、Ａｇ、
Ａｕ、Ａｌ、Ｎｉ、Ａｇ−Ｐｄ合金、Ｃｕ、Ｃｒ、Ｚ
ｎ、Ｆｅなどを挙げることができる。この中で、好まし
い導電性粒子としてはＡｇ（銀）が挙げられる。銀粒子
の特に好ましい組成としては、（Ａ−１）粒状の導電性
粒子として、タップ密度０．５〜３ｇ／ｍｌ、特に好ま
しくは１〜２ｇ／ｍｌの銀粒子が全導電性粒子に対して
５〜７０重量％、特に好ましくは１０〜６５重量％、
（Ａ−２）フレーク状の導電性粒子として、タップ密度
３〜６ｇ／ｍｌ、特に好ましくは３．５〜５．５ｇ／ｍ
ｌの銀粒子が全導電性粒子に対して３０〜９５重量％、
特に好ましくは３５〜９０重量％である。ここでタップ
密度とは、２５ｍｍの高さから粒子を自然落下させた状
態で測定した嵩密度をいう。

【００１１】＜結着樹脂＞本発明の導電性組成物に使用
される結着樹脂としては、種々の樹脂を用いることがで
きるが、アルカリ可溶性樹脂を３０〜１００重量％の割
合で含有する樹脂を用いることが好ましい。ここに、
「アルカリ可溶性」とは、アルカリ性のエッチング液に
よって溶解し、目的とするエッチング処理が遂行される
程度に溶解性を有する性質をいう。かかるアルカリ可溶
性樹脂の具体例としては、例えば（メタ）アクリル系樹
脂、ヒドロキシスチレン樹脂、ノボラック樹脂、ポリエ
ステル樹脂などを挙げることができる。このようなアル
カリ可溶性樹脂のうち、特に好ましいものとしては、下
記のモノマー（イ）とモノマー（ロ）との共重合体、モ
ノマー（イ）、モノマー（ロ）およびモノマー（ハ）の
共重合体などのアクリル樹脂を挙げることができる。

【００１２】モノマー（イ）：アクリル酸、メタクリル
酸、マレイン酸、フマル酸、クロトン酸、イタコン酸、
シトラコン酸、メサコン酸、ケイ皮酸、コハク酸モノ
（２−（メタ）アクリロイロキシエチル）、ω−カルボ
キシ−ポリカプロラクトンモノ（メタ）アクリレートな
どのカルボキシル基含有モノマー類；（メタ）アクリル
酸２−ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸２−ヒド
ロキシプロピル、（メタ）アクリル酸３−ヒドロキシプ
ロピルなどの水酸基含有モノマー類；ｏ−ヒドロキシス
チレン、ｍ−ヒドロキシスチレン、ｐ−ヒドロキシスチ
レンなどのフェノール性水酸基含有モノマー類などに代
表されるアルカリ可溶性官能基含有モノマー類。 モノマー（ロ）：（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）
アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸ブチル、（メ
タ）アクリル酸ベンジル、グリシジル（メタ）アクリレ
ート、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレートなどの
モノマー（イ）以外の（メタ）アクリル酸エステル類；
スチレン、α−メチルスチレンなどの芳香族ビニル系モ
ノマー類；ブタジエン、イソプレンなどの共役ジエン類
などに代表されるモノマー（イ）と共重合可能なモノマ
ー類。 モノマー（ハ）：ポリスチレン、ポリ（メタ）アクリル
酸メチル、ポリ（メタ）アクリル酸エチル、ポリ（メ
タ）アクリル酸ベンジル等のポリマー鎖の一方の末端
に、（メタ）アクリロイル基などの重合性不飽和基を有
するマクロモノマーなどに代表されるマクロモノマー
類：

【００１３】本発明の組成物を構成するアルカリ可溶性
樹脂の分子量としては、ＧＰＣによるポリスチレン換算
の重量平均分子量（以下、単に「重量平均分子量（Ｍ
ｗ）」ともいう）として、５，０００〜１、０００，０
００であることが好ましく、さらに好ましくは１０，０
００〜５００，０００とされる。また、本発明の組成物
における結着樹脂の含有割合としては、導電性粒子１０
０重量部に対して、通常１〜１０００重量部とされ、好
ましくは５〜５００重量部とされる。

【００１４】＜溶剤＞本発明の組成物には、通常、溶剤
が含有される。上記溶剤としては、導電性粒子との親和
性、結着樹脂の溶解性が良好で、導電性組成物に適度な
粘性を付与することができ、乾燥されることによって容
易に蒸発除去できるものであることが好ましい。かかる
溶剤の具体例としては、ジエチルケトン、メチルブチル
ケトン、ジプロピルケトン、シクロヘキサノンなどのケ
トン類；ｎ−ペンタノール、４−メチル−２−ペンタノ
ール、シクロヘキサノール、ジアセトンアルコールなど
のアルコール類；エチレングリコールモノメチルエーテ
ル、エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレン
グリコールモノブチルエーテル、プロピレングリコール
モノメチルエーテル、プロピレングリコールモノエチル
エーテルなどのエーテル系アルコール類；酢酸−ｎ−ブ
チル、酢酸アミルなどの飽和脂肪族モノカルボン酸アル
キルエステル類；乳酸エチル、乳酸−ｎ−ブチルなどの
乳酸エステル類；メチルセロソルブアセテート、エチル
セロソルブアセテート、プロピレングリコールモノメチ
ルエーテルアセテート、エチル−３−エトキシプロピオ
ネートなどのエーテル系エステル類などを例示すること
ができ、これらは、単独でまたは２種以上を組み合わせ
て使用することができる。本発明の組成物における溶剤
の含有割合としては、組成物の粘度を好適な範囲に維持
する観点から、導電性粒子１００重量部に対して、５〜
５０重量部であることが好ましく、さらに好ましくは１
０〜４０重量部とされる。

【００１５】本発明の導電性組成物には、上記の成分の
ほかに、低融点ガラス、粘着性付与剤、可塑剤、表面張
力調整剤、安定剤、消泡剤、分散剤などの各種添加剤が
任意成分として含有されていてもよい。好ましい導電性
組成物の一例を示せば、導電性粒子として、銀粒子（粒
状：アスペクト比１．２、タップ密度１．３ｇ／ｍｌ）
３０重量部、銀粒子（フレーク状：アスペクト比３．
５、タップ密度３．８ｇ／ｍｌ）７０部、ブチルメタク
リレート／メタクリル酸２−ヒドロキシプロピル／メタ
クリル酸の共重合体１０〜３０重量部、ステアリン酸
（分散剤）０．１〜１０重量部およびプロピレングリコ
ールモノメチルエーテル（溶剤）１０〜５０重量部を含
有する組成物を挙げることができる。

【００１６】本発明の導電性組成物は、上記導電性粒
子、結着樹脂、脂肪酸および必要に応じて上記任意成分
を、ロール混練機、ミキサー、ホモミキサー、ボールミ
ル、ビーズミルなどの混練機を用いて混練することによ
り調製することができる。上記のようにして調製される
本発明の組成物は、塗布に適した流動性を有するペース
ト状の組成物であり、その粘度は、通常１，０００〜３
０，０００ｃｐとされ、好ましくは３，０００〜１０，
０００ｃｐとされる。本発明の導電性組成物は、支持フ
ィルム上に導電膜形成材料層を形成して転写フィルムを
製造する際に特に好適に使用することができるが、これ
らの用途に限定されるものではなく、従来において公知
の導電膜形成材料層の形成方法、すなわち、スクリーン
印刷法などによって当該組成物をガラス基板の表面に直
接塗布し、塗膜を乾燥することにより導電膜形成材料層
を形成する方法にも好適に使用することができる。

【００１７】＜転写フィルム＞本発明の転写フィルム
は、支持フィルムと、この支持フィルム上に形成された
導電膜形成材料層とにより構成され、ドライフィルム法
による誘電体層の形成工程に使用される複合材料であ
る。本発明の転写フィルムを構成する支持フィルムは、
耐熱性および耐溶剤性を有するとともに可撓性を有する
樹脂フィルムであることが好ましい。支持フィルムが可
撓性を有することにより、ロールコーター、ブレードコ
ーターなどによって本発明の組成物を塗布することがで
き、導電膜形成材料層をロール状に巻回した状態で保存
し、供給することができる。支持フィルムを形成する樹
脂としては、例えばポリエチレンテレフタレート、ポリ
エステル、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレ
ン、ポリイミド、ポリビニルアルコール、ポリ塩化ビニ
ル、ポリフロロエチレンなどの含フッ素樹脂、ナイロ
ン、セルロースなどを挙げることができる。支持フィル
ムの厚さとしては、例えば２０〜１００μｍとされる。
なお、上記支持フィルムの表面には離型処理が施されて
いることが好ましい。これにより、基板への転写工程に
おいて、支持フィルムの剥離操作を容易に行うことがで
きる。

【００１８】本発明の転写フィルムを構成する導電膜形
成材料層は、本発明の導電性組成物を上記支持フィルム
上に塗布し、塗膜を乾燥して溶剤の一部又は全部を除去
することにより形成することができる。本発明の導電性
組成物を支持フィルム上に塗布する方法としては、膜厚
の均一性に優れた膜厚の大きい（例えば２０μｍ以上）
塗膜を効率よく形成することができるものであることが
好ましく、具体的には、ロールコーターによる塗布方
法、ブレードコーターによる塗布方法、カーテンコータ
ーによる塗布方法、ワイヤーコーターによる塗布方法な
どを好ましいものとして挙げることができる。

【００１９】また、本発明の転写フィルムには、導電膜
形成材料層の表面に保護フィルム層が設けられてもよ
い。このような保護フィルム層としては、ポリエチレン
テレフタレートフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリ
ビニルアルコール系フィルムなどを挙げることができ
る。

【００２０】本発明の電極形成用転写フィルムは、支持
フィルム上に本発明の導電性組成物から得られる導電膜
形成材料層と、反射防止膜形成材料層との積層膜が形成
されたものであってもよい。当該積層膜を用いて電極の
形成を行うことにより、外光反射が低減し、さらに高精
細の電極の形成が可能となる。上記反射防止膜形成材料
層は、黒色、灰色などの反射防止効果を有する着色組成
物（顔料、染料）、結着樹脂および溶剤を有してなる組
成物を、導電膜形成材料層上に塗布してなる。また、本
発明の電極形成用転写フィルムは、支持フィルム上にレ
ジスト層と、上記導電膜形成材料層との積層膜が形成さ
れたものであってもよい。基板に当該積層膜を転写する
ことにより、導電膜形成材料層上にレジスト膜が形成さ
れた積層膜を得ることができる。

【００２１】レジスト膜を形成するために使用するレジ
スト組成物としては、アルカリ現像型感放射線性レジス
ト組成物、有機溶剤現像型感放射線性レジスト組成物、
水性現像型感放射線性レジスト組成物などを例示するこ
とができるが、好ましくはアルカリ現像型感放射線性レ
ジスト組成物が用いられる。アルカリ現像型感放射線性
レジスト組成物は、アルカリ可溶性樹脂と感放射線性成
分を必須成分として含有してなる。アルカリ現像型感放
射線性レジスト組成物を構成するアルカリ可溶性樹脂と
しては、導電性組成物を構成するものとして例示したア
ルカリ可溶性樹脂を挙げることができる。アルカリ現像
型感放射線性レジスト組成物を構成する感放射線性成分
としては、例えば、（イ）多官能性モノマーと光重合開
始剤との組み合わせ、（ロ）メラミン樹脂と放射線照射
により酸を形成する光酸発生剤との組み合わせなどを好
ましいものとして例示することができ、上記（イ）の組
み合わせのうち、多官能性（メタ）アクリレートと光重
合開始剤との組み合わせが特に好ましい。

【００２２】感放射線性成分を構成する多官能性（メ
タ）アクリレートの具体例としては、エチレングリコー
ル、プロピレングリコールなどのアルキレングリコール
のジ（メタ）アクリレート類；ポリエチレングリコー
ル、ポリプロピレングリコールなどのポリアルキレング
リコールのジ（メタ）アクリレート類；両末端ヒドロキ
シポリブタジエン、両末端ヒドロキシポリイソプレン、
両末端ヒドロキシポリカプロラクトンなどの両末端ヒド
ロキシル化重合体のジ（メタ）アクリレート類；グリセ
リン、１，２，４−ブタントリオール、トリメチロール
アルカン、テトラメチロールアルカン、ジペンタエリス
リトールなどの３価以上の多価アルコールのポリ（メ
タ）アクリレート類；３価以上の多価アルコールのポリ
アルキレングリコール付加物のポリ（メタ）アクリレー
ト類；１，４−シクロヘキサンジオール、１，４−ベン
ゼンジオール類などの環式ポリオールのポリ（メタ）ア
クリレート類；ポリエステル（メタ）アクリレート、エ
ポキシ（メタ）アクリレート、ウレタン（メタ）アクリ
レート、アルキド樹脂（メタ）アクリレート、シリコー
ン樹脂（メタ）アクリレート、スピラン樹脂（メタ）ア
クリレート等のオリゴ（メタ）アクリレート類などを挙
げることができ、これらは単独でまたは２種以上を組み
合わせて使用することができる。

【００２３】また、感放射線性成分を構成する光重合開
始剤の具体例としては、ベンジル、ベンゾイン、ベンゾ
フェノン、カンファーキノン、２−ヒドロキシ−２−メ
チル−１−フェニルプロパン−１−オン、１−ヒドロキ
シシクロヘキシルフェニルケトン、２，２−ジメトキシ
−２−フェニルアセトフェノン、２−メチル−〔４’−
（メチルチオ）フェニル〕−２−モルフォリノ−１−プ
ロパノン、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−
（４−モルフォリノフェニル）−ブタン−１−オンなど
のカルボニル化合物；アゾイソブチロニトリル、４−ア
ジドベンズアルデヒドなどのアゾ化合物あるいはアジド
化合物；メルカプタンジスルフィドなどの有機硫黄化合
物；ベンゾイルパーオキシド、ジ−ｔｅｒｔ−ブチルパ
ーオキシド、ｔｅｒｔ−ブチルハイドロパーオキシド、
クメンハイドロパーオキシド、パラメタンハイドロパー
オキシドなどの有機パーオキシド；１，３−ビス（トリ
クロロメチル）−５−（２’−クロロフェニル）−１，
３，５−トリアジン、２−〔２−（２−フラニル）エチ
レニル〕−４，６−ビス（トリクロロメチル）−１，
３，５−トリアジンなどのトリハロメタン類；２，２’
−ビス（２−クロロフェニル）４，５，４’，５’−テ
トラフェニル１，２’−ビイミダゾールなどのイミダゾ
ール二量体などを挙げることができ、これらは単独でま
たは２種以上を組み合わせて使用することができる。こ
のアルカリ現像型感放射線性レジスト組成物における感
放射線性成分の含有割合としては、アルカリ可溶性樹脂
１００重量部当たり、通常１〜３００重量部とされ、好
ましくは１０〜２００重量部である。

【００２４】また、アルカリ現像型感放射線性レジスト
組成物については、良好な膜形成性付与するために、適
宜有機溶剤が含有される。かかる有機溶剤としては、導
電性組成物を構成するものとして例示した溶剤を挙げる
ことができる。

【００２５】＜電極の形成方法＞本発明の電極形成用転
写フィルムを用いた電極の形成方法においては、〔１〕
導電膜形成材料層の転写工程、〔２〕レジスト膜の形成
工程、〔３〕レジスト膜の露光工程、〔４〕レジスト膜
の現像工程、〔５〕導電膜形成材料層のエッチング工
程、〔６〕パターンの焼成工程 により、電極を形成す
る。 〔１〕導電膜形成材料層の転写工程 導電膜形成材料層は、本発明の転写フィルムを使用し、
当該転写フィルムを構成する導電膜形成材料層を基板上
に転写して形成される。この際、基板と導電膜形成材料
層との間に、反射防止膜形成材料層が設けられてもよ
い。転写工程の一例を示せば以下のとおりである。必要
に応じて使用される転写フィルムの保護フィルム層を剥
離した後、基板上に、導電膜形成材料層の表面が当接さ
れるように転写フィルムを重ね合わせ、この転写フィル
ムを加熱ローラなどにより熱圧着した後、導電膜形成材
料層から支持フィルムを剥離除去する。これにより、基
板上に導電膜形成材料層が転写されて密着した状態とな
る。ここで、転写条件としては、例えば、加熱ローラの
表面温度が８０〜１４０℃、加熱ローラによるロール圧
が１〜５ｋｇ／ｃｍ² 、加熱ローラの移動速度が０．１
〜１０．０ｍ／分を示すことができる。また、基板は予
熱されていてもよく、予熱温度としては例えば４０〜１
００℃とすることができる。

【００２６】〔２〕レジスト膜の形成工程 この工程においては、転写された導電膜形成材料層の表
面にレジスト膜を形成する。レジスト膜は、スクリーン
印刷法、ロール塗布法、回転塗布法、流延塗布法など種
々の方法によって前述したレジスト組成物を塗布した
後、塗膜を乾燥することにより形成することができる。
また、支持フィルム上に形成されたレジスト膜を導電膜
形成材料層の表面に転写することによって形成してもよ
く、前述したように、レジスト層と導電膜形成材料層と
の積層膜を有する転写フィルムを用いて、一括転写を行
ってもよい。このような形成方法によれば、レジスト膜
の形成工程における工程の簡略化を図ることができると
ともに、形成される電極の膜厚均一性を図ることができ
る。レジスト膜の膜厚としては、通常、０．１〜４０μ
ｍ、好ましくは０．５〜２０μｍである。

【００２７】〔３〕レジスト膜の露光工程 この工程においては、導電膜形成材料層上に形成された
レジスト膜の表面に、露光用マスクを介して、紫外線な
どの放射線を選択的照射（露光）して、レジストパター
ンの潜像を形成する。ここに、放射線照射装置として
は、前記フォトリソグラフィー法で使用されている紫外
線照射装置、半導体および液晶表示装置を製造する際に
使用されている露光装置など特に限定されるものではな
い。

【００２８】〔４〕レジスト膜の現像工程 この工程においては、露光されたレジスト膜を現像処理
することにより、レジストパターン（潜像）を顕在化さ
せる。ここに、現像処理条件としては、レジスト膜の種
類などに応じて、現像液の種類・組成・濃度、現像時
間、現像温度、現像方法（例えば浸漬法、揺動法、シャ
ワー法、スプレー法、パドル法）、現像装置などを適宜
選択することができる。この現像工程により、レジスト
残留部と、レジスト除去部とから構成されるレジストパ
ターン（露光用マスクに対応するパターン）が形成され
る。このレジストパターンは、次工程（エッチング工
程）におけるエッチングマスクとして作用するものであ
り、レジスト残留部の構成材料は、導電膜形成材料層の
構成材料よりもエッチング液に対する溶解速度が小さい
ことが必要である。

【００２９】〔５〕導電膜形成材料層のエッチング工程 この工程においては、導電膜形成材料層をエッチング処
理し、レジストパターンに対応する導電膜形成材料層の
パターンを形成する。すなわち、導電膜形成材料層のう
ち、レジストパターンのレジスト除去部に対応する部分
がエッチング液に溶解されて選択的に除去される。そし
て、エッチング処理を継続すると、導電膜形成材料層に
おけるレジスト除去部に対応する部分で、基板表面が露
出する。ここに、エッチング処理条件としては、導電膜
形成材料層の種類などに応じて、エッチング液の種類・
組成・濃度、処理時間、処理温度、処理方法（例えば浸
漬法、揺動法、シャワー法、スプレー法、パドル法）、
処理装置などを適宜選択することができる。なお、エッ
チング液として、現像工程で使用した現像液と同一の溶
液を使用することができるよう、レジスト膜および導電
膜形成材料層の種類を選択することにより、現像工程
と、エッチング工程とを連続的に実施することが可能と
なり、工程の簡略化による製造効率の向上を図ることが
できる。ここに、レジストパターンを構成するレジスト
残留部は、エッチング処理の際に徐々に溶解され、導電
膜形成材料層パターンが形成された段階（エッチング処
理の終了時）で完全に除去されるものであることが好ま
しい。なお、エッチング処理後にレジスト残留部の一部
または全部が残留していても、当該レジスト残留部は、
次の焼成工程で除去される。

【００３０】〔６〕パターンの焼成工程 この工程においては、導電膜形成材料層パターンを焼成
処理して、電極を形成する。これにより、材料層残留部
中の有機物質が焼失して、金属層が形成され、基板の表
面に導電性パターンが形成されてなる電極を得ることが
できる。ここに、焼成処理の温度としては、材料層残留
部中の有機物質が焼失される温度であることが必要であ
り、通常、４００〜６００℃とされる。また、焼成時間
は、通常１０〜９０分間とされる。

【００３１】

【実施例】以下、本発明の実施例について説明するが、
本発明はこれらによって限定されるものではない。な
お、以下において「部」は「重量部」を示す。また、重
量平均分子量（Ｍｗ）は、東ソー株式会社製ゲルパーミ
ィエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）（商品名Ｈ
ＬＣ−８０２Ａ）により測定したポリスチレン換算の平
均分子量である。

【００３２】＜実施例１＞ （１）導電性組成物の調製：プロピレングリコールモノ
メチルエーテル２００部、ｎ−ブチルメタクリレート６
０部、メタクリル酸２−ヒドロキシプロピル２０部、メ
タクリル酸２０部およびアゾビスイソブチロニトリル１
部からなる単量体組成物を、攪拌機付きオートクレーブ
に仕込み、窒素雰囲気下において、室温で均一になるま
で攪拌した後、８０℃で３時間重合させ、さらに１００
℃で１時間重合反応を継続させた後室温まで冷却してポ
リマー溶液を得た。ここに、重合率は９８％であり、こ
のポリマー溶液から析出した共重合体（以下、「ポリマ
ー（Ａ）」という。）の重量平均分子量（Ｍｗ）は、５
０，０００であった。次いで、（Ａ−１）粒状の導電性
粒子として、平均粒径１．０μｍの銀粒子（粒状：アス
ペクト比１．２、タップ密度１．３ｇ／ｍｌ）２００
部、（Ａ−２）フレーク状の導電性粒子として、平均粒
径１．３μｍの銀粒子（フレーク状：アスペクト比３．
５、タップ密度３．８ｇ／ｍｌ）５５０部、（Ｂ）結着
樹脂としてポリマー（Ａ）１５０部、分散剤としてステ
アリン酸１部および溶剤としてプロピレングリコールモ
ノメチルエーテル３００部を混練りすることにより、本
発明の導電性組成物（以下、「導電性組成物（１）」と
いう。）を調整した。当該組成物の２５℃における粘度
は５０００ｃｐであった。

【００３３】（２）感放射線性レジスト組成物の調製：
エチル−３−エトキシプロピオネート２００部、ｎ−ブ
チルメタクリレート８５部、メタクリル酸１５部および
アゾビスイソブチロニトリル１部からなる単量体組成物
を用い、（１）で得られたポリマーＡの合成手順と同様
の手順で、ポリマー溶液を得た。ここに、重合率は９８
％であり、このポリマー溶液から析出した共重合体（以
下、「ポリマー（Ｂ）」という。）の重量平均分子量
（Ｍｗ）は、５０，０００であった。次いで、アルカリ
可溶性樹脂としてポリマー（Ｂ）５０部、多官能性モノ
マー（感放射線性成分）としてペンタエリスリトールテ
トラアクリレート４０部、光重合開始剤（感放射線性成
分）として２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−
（４−モルフォリノフェニル）−ブタン−１−オン５部
および溶剤として３−エトキシプロピオン酸エチル１５
０部を混練りすることにより、ペースト状のアルカリ現
像型感放射線性レジスト組成物（以下、「レジスト組成
物」という。）を調製した。

【００３４】（３）転写フィルムの製造：下記（イ）〜
（ロ）の操作により、導電膜形成材料層とレジスト膜と
の積層膜が支持フィルム上に形成されてなる転写フィル
ムを作製した。 （イ）レジスト組成物を予め離型処理したＰＥＴフィル
ムよりなる支持フィルム（幅２００ｍｍ、長さ３０ｍ、
厚さ３８μｍ）上にロールコータを用いて塗布し、塗膜
を１００℃で５分間乾燥して溶剤を完全に除去し、厚さ
５μｍのレジスト膜（以下、「レジスト膜」という。）
を支持フィルム上に形成した。 （ロ）導電性組成物（１）をレジスト膜上にロールコー
タを用いて塗布し、塗膜を１００℃で５分間乾燥して溶
剤を完全に除去し、厚さ２０μｍの導電膜形成材料層
（以下、「導電膜形成材料層（１）」という。）をレジ
スト膜上に形成した。

【００３５】（４）積層膜の転写工程：６インチパネル
用のガラス基板の表面に、導電膜形成材料層（１）の表
面が当接されるよう転写フィルムを重ね合わせ、この転
写フィルムを加熱ローラに熱圧着した。ここで、圧着条
件としては、加熱ローラの表面温度を１２０℃、ロール
圧を４ｋｇ／ｃｍ² 、加熱ローラの移動速度を０．５ｍ
／分とした。熱圧着処理の終了後、積層膜（レジスト膜
の表面）から支持フィルムを剥離除去した。これによ
り、ガラス基板の表面に積層膜が転写されて密着した状
態となった。この積層膜（導電膜形成材料層とレジスト
膜との積層膜）について膜厚を測定したところ、２５μ
ｍ±２μｍの範囲にあった。

【００３６】（５）レジスト膜の露光工程・現像工程：
導電膜形成材料層の積層体上に形成されたレジスト膜に
対して、露光用マスク（５０μｍ幅のストライプパター
ン）を介して、超高圧水銀灯により、ｉ線（波長３６５
ｎｍの紫外線）を照射した。ここに、照射量は２００ｍ
Ｊ／ｃｍ²とした。次いで、露光処理されたレジスト膜
に対して、０．２重量％の水酸化カリウム水溶液（２５
℃）を現像液とするシャワー法による現像処理を２０秒
かけて行った。次いで超純水による水洗処理を行い、こ
れにより、紫外線が照射されていない未硬化のレジスト
を除去し、レジストパターンを形成した。

【００３７】（６）導電膜形成材料層のエッチング工
程：上記の工程に連続して、０．２重量％の水酸化カリ
ウム水溶液をエッチング液とするシャワー法によるエッ
チング処理を、２５℃で３分間行った。次いで、超純水
による水洗処理および乾燥処理を行った。、これによ
り、材料層残留部と、材料層除去部とから構成される導
電膜形成材料層のパターンを形成した。

【００３８】（７）導電膜形成材料層の焼成工程：導電
膜形成材料層のパターンが形成されたガラス基板を焼成
炉内で６００℃の温度雰囲気下で３０分間にわたり焼成
処理を行った。これにより、ガラス基板の表面に膜厚約
１０μｍの電極が形成された。

【００３９】（８）電極パターンの評価：得られた電極
パターンの断面形状を走査型電子顕微鏡により観察し、
当該断面形状の底面とトップ面の幅を測定したところ、
底面の幅が５０μｍ±２μｍ、トップ面の幅が４５μｍ
±２μｍであり、寸法精度のきわめて高いものであっ
た。また、得られた電極パターンの表面平滑性を触針式
段差測定器により測定したところ、±０．５μｍであっ
た。さらに、得られた電極パターンの抵抗率を４探針法
により測定し、比抵抗率を算出することにより当該電極
パターンの導電性評価を行ったところ、比抵抗率は２．
５×１０^-6Ω・ｃｍであった。これらの評価結果を表１
に示す。

【００４０】＜実施例２＞表１に示す処方に従って粒状
とフレーク状の銀粒子の割合を変更したこと以外は実施
例１と同様にして、本発明の導電性組成物を調製し、当
該組成物を使用して転写フィルムを製造し、当該転写フ
ィルムを使用して電極パターンを形成した。評価結果を
表１に示す。 ＜比較例１、２＞表１に示す処方に従って比較用の導電
性組成物を調製し、当該組成物を使用して転写フィルム
を製造し、当該転写フィルムを使用して電極パターンを
形成した。評価結果を表１に示す。

【００４１】

【表１】

【００４２】

【発明の効果】本発明の組成物によれば下記のような効
果が奏される。 （１）本発明の組成物によれば、エッチング時に得られ
る導電膜形成材料層のパターン形状が良好である。 （２）本発明の組成物によれば、焼成後の電極パターン
形状が現像後の電極パターン形状を保持したまま均一に
収縮する。 （３）本発明の組成物によれば、焼成後の電極パターン
の表面平滑性が優れる。 （４）本発明の組成物によれば、抵抗が低く電気特性が
優れる。 （５）本発明の組成物は、転写フィルムの製造に好適に
使用することができる。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０１Ｊ 11/02 Ｈ０１Ｊ 11/02 Ｂ (72)発明者 野間 節子 東京都中央区築地二丁目11番24号 ジェイ エスアール株式会社内 Ｆターム(参考） 4J002 BC121 BG011 BG071 BH021 DA076 DA077 DA086 DA096 DA106 DA116 DC006 FA017 FD116 FD117 GQ02 4J038 CC091 CG031 CG041 CG071 CG141 CJ031 GA03 GA06 HA066 KA12 NA20 PB09 PC08 5C027 AA01 5C040 AA04 DD02 DD03 5G301 DA03 DA42 DD01 DD08 DD10

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 （Ａ−１）粒状の導電性粒子、（Ａ−
   ２）フレーク状の導電性粒子および（Ｂ）結着樹脂を含
   有することを特徴とする、導電性組成物。
2. 【請求項２】 （Ａ−１）粒状の導電性粒子として、ア
   スペクト比１以上２未満の導電性粒子が全導電性粒子に
   対し５〜７０重量％、（Ａ−２）フレーク状の導電性粒
   子として、アスペクト比２以上３０未満の導電性粒子が
   全導電性粒子に対し３０〜９５重量％および（Ｂ）結着
   樹脂を含有することを特徴とする、請求項１記載の導電
   性組成物。
3. 【請求項３】 請求項１または請求項２記載の導電性組
   成物からなる導電膜形成材料層が支持フィルム上に形成
   されていることを特徴とする、電極形成用転写フィル
   ム。