JPH09306343A - プラズマディスプレイの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】高精細、低抵抗でかつ矩形の電極パターンを形
成することができ、プラズマディスプレイパネルの高精
細化、高信頼性を得ることができ大型化に有利なプラズ
マディスプレイを提供する。 【解決手段】感光性樹脂組成物と導電性粉末を必須成分
とする感光性導電ペーストをフィルム上に塗布する工
程、露光工程、現像工程を含む方法でパターン形成を行
った後、得られたパターンをガラス基板上に転写する工
程により電極を形成することを特徴とするプラズマディ
スプレイの製造方法、および感光性樹脂組成物と導電性
粉末を必須成分とする感光性導電ペーストをフィルム上
に塗布する工程、ガラス基板上に転写する工程、露光工
程、現像工程を含む方法で、パターン形成を行い電極を
形成することを特徴とするプラズマディスプレイの製造
方法。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は高精細で低抵抗の電
極を有するプラズマディスプレイの製造方法に関するも
のである。

【０００２】

【従来の技術】プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）
は、液晶パネルに比べて高速の表示が可能であり且つ大
型化が容易であることから，ＯＡ機器および広報表示装
置などの分野に浸透している。また、高品位テレビジョ
ンの分野などでの進展が非常に期待されている。

【０００３】この様な用途の拡大にともなって、ＰＤＰ
は微細で多数の表示セルを有するカラーＰＤＰが注目さ
れている。ＰＤＰは、全面ガラス基板と背面ガラス基板
との間に備えられた放電空間内で対抗するアノードおよ
びカソード電極間にプラズマ放電を生じさせ、上記放電
空間内に封入されているガスから発光させることにこと
により表示を行うものである。

【０００４】この場合、ガラス基板上の電極は、複数体
の線上電極を平行に配置されており、互いの電極が僅小
な間隙を介して対抗し且つ互いの線状電極が交差する方
向を向くように重ね合わせて構成される。上記の電極
は、通常スクリーン印刷法でガラス基板上に銀ペースと
などを印刷した後焼成して形成される。

【０００５】しかしながら、通常のスクリーン印刷法で
は、マスクパターン精度、スクイーズ硬さ、印刷速度、
分散性などの最適化を図っても電極パターンの幅を１０
０μｍ以下に細くすることが困難で、また電極形状も半
値幅と底辺の幅の比（半値幅／底辺の幅）が０．５程度
でありファインパターン化には限界があった。

【０００６】また、スクリーン印刷による方法では、印
刷マスクの精度は、マスク製版の精度に依存するので印
刷マスクが大きくなるとマスクパターンの寸法誤差が大
きくなってしまう。このため２０インチ以上の大面積の
ＰＤＰの場合に、高精細のＰＤＰ作製がますます技術的
に困難になっている。

【０００７】これらスクリーン印刷の欠点を改良する方
法として、特開平１−２０６５３８号公報、特開平１−
２９６５３４号公報および特開昭６３−２０５２５５号
公報に記載されているように絶縁ペーストを焼成後、導
電ペースとを印刷し、焼成して電極形状の改良を図った
もの、アノードの電極形成にフォトリソグラフィー技術
を用いたものおよびフォトレジストを用いてフォトリソ
グラフィー技術による導電ペースとが提案されている。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、これら
のいずれの方法も、微細パターン形成に加えてガラス基
板との密着性がよく、低抵抗で大型化に適した電極を得
る技術としては、十分でなかった。

【０００９】本発明者らは、上記欠点のないプラズマデ
ィスプレイの製造法について鋭意検討した結果、特に表
面平坦性に優れ、配線設計が容易であり、かつ従来のス
クリーン印刷法では形成困難な１００μｍ以下の微細パ
ターンを形成することが可能なプラズマディスプレイの
製造法を見い出した。

【００１０】

【課題を解決するための手段】すなわち本発明は、感光
性樹脂組成物と導電性粉末を必須成分とする感光性導電
ペーストをフィルム上に塗布する工程、露光工程、現像
工程を含む方法でパターン形成を行った後、得られたパ
ターンをガラス基板上に転写する工程により電極を形成
することを特徴とするプラズマディスプレイの製造方法
であり、さらに、感光性樹脂組成物と導電性粉末を必須
成分とする感光性導電ペーストをフィルム上に塗布する
工程、ガラス基板上に転写する工程、露光工程、現像工
程を含む方法で、パターン形成を行い電極を形成するこ
とを特徴とするプラズマディスプレイの製造方法であ
る。

【００１１】

【発明の実施の形態】本発明は感光性導電ペーストをフ
ィルム上に塗布する工程、露光工程、現像工程により微
細パターンを形成した後、ガラス基板上に転写する工程
により電極を形成することを特徴とするプラズマディス
プレイパネルの製造方法、あるいは、感光性導電ペース
トをフィルム上に塗布する工程、ガラス基板上に転写し
て微細パターンを形成する工程、露光工程、現像工程に
より電極を形成することを特徴とするプラズマディスプ
レイパネルの製造方法である。とくに以上の工程を行う
ことによって、歩留まりを向上させ、従来のスクリーン
印刷では形成困難な１００μｍ以下の微細パターンを形
成することができる。

【００１２】以下、本発明を具体的に説明する。

【００１３】（フィルム）本発明に用いる転写用フィル
ムは、とくに限定はないが、一般的にはポリエステルフ
ィルム、ポリプロピレンフィルム、ナイロンフィルムな
どが用いられる。本目的のフィルムとしては転写や露光
・現像時のハンドリング性に優れ、適度な離型性を有す
るフィルムが好ましい。とりわけ、フィルムとして、耐
熱性、耐久性に優れ、パンチング性がよく、汎用で安価
なポリエステルフィルムを用いるのが好ましい。この様
な転写フィルムの物性としては次の範囲で選択するのが
好ましい。 （Ａ）フィルム厚み ；２５〜３００μｍ （Ｂ）引っ張り強度 ；３０００〜５０００ＭＰａ （Ｃ）表面粗さ（Ｒａ）；０．０２〜０．１５μｍ

【００１４】本発明で使用するフィルムには、表面にワ
ックスコート、メラミンコートあるいはシリコンコート
などの離型処理が施されることが好ましい。離型処理
は、通常、離型剤溶液をフィルム上にバーコート、ディ
ップコート、スピンコートなどの一般的な方法で塗布
し、乾燥を９０〜１６０℃、１０〜６０秒で行う。一定
厚みに塗布された溶液は乾燥後、溶媒部分が揮発して離
型剤による離型層が形成される。離型層の厚みは、離型
剤溶液の濃度と、塗布膜の厚みに依存する。たとえば、
濃度０．１％の離型剤溶液をフィルム上に塗布した場
合、通常厚さ１０ｎｍの離型層が形成される。離型層の
厚みは０．５〜１０ｎｍが望ましく、この場合において
離型剤溶液の濃度は０．１〜０．０５％の範囲にするこ
とによって、この厚みを得ることができる。

【００１５】また、本発明で使用するフィルムの剥離強
度は２〜１０Ｎ／２４ｍｍの範囲であることが好まし
い。離型層があまり厚いと離型強度が低くなりペースト
を塗布する際に反発性が高すぎて良好なパターンが形成
できない。

【００１６】（導電性粉末）本発明で使用する感光性導
電ペーストの必須成分である導電性粉末の金属は、特に
限定されるものではないが、例えばＡｇ、Ａｕ、Ｐｄ、
Ｃｕ、Ｎｉ、ＡｌおよびＰｔの少なくとも一種を含むも
ので、単独、合金または混合粉末として用いることがで
きる。好ましくは導電性粉末が、銀、アルミニウム、
銅、ニッケルのうち少なくとも１種を含有し、それらの
合計の含有量が導電性粉末の７０〜１００重量％であ
る。また、混合粉末の例を挙げるとＡｇ（８０〜９８）
−Ｐｄ（２０〜２）、Ａｇ（９０〜９８）−Ｐｔ（１５
〜２）（以上（）内は重量％を表わす。）などの３元系
あるいは２元系の混合貴金属粉末等が好ましく用いられ
る。

【００１７】これらの導電性粉末の平均粒子径は０．７
〜６μｍであることが好ましい。粒子径が０．７μｍ未
満であると紫外線の露光時に光が膜中をスムーズに透過
せず、微細パターンの形成が困難となる。また、粒子径
が６μｍを越えて大きくなると印刷後の回路パターンの
表面が粗くなり、パターン精度や寸法精度が低下するよ
うになる。

【００１８】導電性粉末の比表面積は０．３〜３ｍ² ／
ｇであることが好ましい。比表面積が０．３ｍ² ／ｇ未
満では電極パターンの精度が低下する。また、３ｍ² ／
ｇを越えると粉末の表面積が大きくなり過ぎて露光時に
紫外線が散乱されて、膜の下部まで露光硬化が十分行わ
れないために現像時に剥がれが生じてパターン精度が低
下する。

【００１９】また、ＰＤＰの前面基板に用いる場合、電
極を黒色化することによって、ディスプレイのコントラ
ストを向上することができる。そのための方法として、
銀−ニッケルの合金、もしくは、銀粉末とニッケル粉末
の併用による黒色化が有効である。この場合、抵抗値の
点から、銀の含有量が７０重量％以上であることが好ま
しい。

【００２０】本発明ではガラス基板上に６００℃以下の
温度で焼き付けできる導電性金属を用いることが好まし
く、銀を７０〜１００重量％の範囲で含むことが好まし
い。

【００２１】（ガラス粉末）感光性導電ペーストは、導
電性金属以外に、ガラスを含有する。ここでガラスは、
導電性金属とガラス基板との十分な接着力を確保するた
めに用いられる。さらに、導電性金属粉末をガラス基板
上に焼き付ける際の焼結助剤として働き、抵抗を下げる
効果がある。

【００２２】本発明で使用するガラスのガラス転移温度
（Ｔｇ）およびガラス軟化温度（Ｔｓ）は低いほうが好
ましく、それぞれ３００〜５００℃、３５０〜４５０℃
であるのが良い。Ｔｇが低すぎると後述するバインダー
などの有機成分が蒸発する前に焼結が始まるので好まし
くない。Ｔｇが５００℃を越えた場合は、６００℃以下
の焼き付け温度で行ったときにガラス基板との接着性が
劣る傾向となるので好ましくない。

【００２３】ガラスは、通常導電金属粉末と混合できる
ようにガラス粉末を原料として用いる。ガラス粉末とし
ては、Ｂｉ₂ Ｏ₃ を３０〜７０重量％の範囲で含有する
ことが好ましい。３０重量％未満の場合は、導電ペース
とをガラス基板上に焼き付けする時に、ガラス転移点や
軟化点を制御するのに十分でなく、基板に対する接着強
度を高めるのに効果が少ない。また、７０重量％より多
くなるとガラス粉末の軟化点が低くなり過ぎてペースト
中のバインダーが蒸発する前にガラス粉末が溶融し、こ
のためペーストの脱バインダ性が悪くなり、導体膜の焼
結性が低下し、また基板との接着強度が低下しやすい。

【００２４】さらに、本発明では酸化物換算表記で、 Ｂｉ₂ Ｏ₃ ３０〜７０重量％ ＳｉＯ₂ ３〜３０重量％ Ｂ₂ Ｏ₃ ２〜２５重量％ ＺｎＯ ２〜２０重量％ の組成範囲からなるガラスを用いることによって、電極
を５００〜６００℃でガラス基板上に強固に焼付けでき
るので好ましい。

【００２５】ＳｉＯ₂ は３〜３０重量％の範囲で配合す
ることが好ましく、３重量％未満の場合は基板上に焼き
付けたときの接着強度の低下やガラス成分の安定性が低
下しやすい。また、３０重量％より多くなると耐熱温度
が増加し、６００℃以下でガラス基板上に焼き付けが難
しくなりやすい。Ｂ₂ Ｏ₃ は２〜２５重量％の範囲で配
合することが好ましい。Ｂ₂ Ｏ₃ は電極の電気絶縁性、
強度、熱膨張係数などの電気、機械および熱的特性を損
なうことのないように焼き付け温度を５００〜６００℃
の範囲に制御するために配合される。２重量％未満では
密着強度が低下し、また２５重量％を越えるとガラス成
分の安定性が低下しやすい。ＺｎＯは３〜２０重量％の
範囲で配合することが好ましい。３重量％未満では、電
極をガラス基板上に焼き付けする時に、焼き付け温度を
制御するのに効果が少ない。２０重量％を越えるとガラ
スの耐熱温度が低くなり過ぎてガラス基板上への焼き付
けが難しくなりやすい。

【００２６】ガラス粉末には、プラズマの放電特性を劣
化させるＮａ₂ Ｏ、Ｙ₂ Ｏ₃ 、Ｋ₂Ｏ、ＰｂＯなどの酸
化物金属を含まないことが好ましい。含有したとして
も、ガラス粉末中のナトリウム、カリウム、イットリウ
ム、鉛の合計含有量が３重量％以下であることが好まし
い。

【００２７】また、ガラス粉末中にＡｌ₂ Ｏ₃ 、Ｂａ
Ｏ、ＣａＯ、ＴｉＯ₂ 、ＺｒＯ₂ 、Ｌｉ₂ Ｏなどを含有
することによって熱膨張係数、ガラス軟化点、ガラス転
移点、絶縁抵抗を制御できるが、その量は１５重量％未
満であることが好ましい。

【００２８】電極中のガラス粉末含有量としては、１〜
１０重量％であることが好ましい。より好ましくは１〜
５重量％である。ＰＤＰの電極の低抵抗化を図るにはガ
ラス粉末の量が低い方が好ましい。ガラスは電気絶縁性
であるので、含有量が５重量％を越えると電極の抵抗が
増大するので好ましくない。１重量％以下では、電極膜
とガラス基板との強固な接着強度が得られにくい。

【００２９】（感光性樹脂組成物）本発明において使用
される感光性樹脂組成物からなる感光層は活性な光線を
照射することにより不溶化する層である。光硬化性樹脂
組成物の例としては、（１）光反応性化合物を適当なバ
インダポリマと混合したもの、（２）芳香族ジアゾ化合
物、芳香族アジド化合物、有機ハロゲン化合物などの光
反応性化合物を適当なバインダーポリマーと混合したも
の、（３）既存の高分子に感光性の基をペンダントさせ
ることにより得られる感光性高分子あるいはそれを改質
したもの、（４）ジアゾ系アミンとホルムアルデヒドと
の縮合物などいわゆるジアゾ樹脂といわれるもの、など
があげられる。

【００３０】本発明に好適に使用される感光性樹脂組成
物としては、光反応性化合物、バインダーポリマーおよ
び光重合開始剤を含有するものがあげられる。

【００３１】本発明で使用される感光性樹脂組成物に含
まれる光反応性化合物としては、光反応性を有する炭素
−炭素不飽和結合を含有する化合物で、その具体的な例
としてアリルアクリラート、ベンジルアクリラート、ブ
トキシエチルアクリラート、ブトキシトリエチレングリ
コールアクリラート、シクロヘキシルアクリラート、ジ
シクロペンタニルアクリラート、ジシクロペンテニルア
クリラート、２−エチルヘキシルアクリラート、グリセ
ロールアクリラート、グリシジルアクリラート、ヘプタ
デカフロロデシルアクリラート、２−ヒドロキシエチル
アクリラート、イソボニルアクリラート、２−ヒドロキ
シプロピルアクリラート、イソデキシルアクリラート、
イソオクチルアクリラート、ラウリルアクリラート、２
−メトキシエチルアクリラート、メトキシエチレングリ
コールアクリラート、メトキシジエチレングリコールア
クリラート、オクタフロロペンチルアクリラート、フェ
ノキシエチルアクリラート、ステアリルアクリラート、
トリフロロエチルアクリラート、アリルかシクロヘキシ
ルジアクリラート、ビスフェノールＡジアクリラート、
１，４−ブタンジオールジアクリラート、１，３−ブチ
レングリコールジアクリラート、エチレングリコールジ
アクリラート、ジエチレングリコールジアクリラート、
トリエチレングリコールジアクリラート、ポリエチレン
グリコールジアクリラート、ジペンタエリスリトールヘ
キサアクリラート、ジペンタエリスリトールモノヒドロ
キシペンタアクリラート、ジトリメチロールプロパンテ
トラアクリラート、グリセロールジアクリラート、メト
キシかシクロヘキシルジアクリラート、ネオペンチルグ
リコールジアクリラート、プロピレングリコールジアク
リラート、ポリプロピレングリコールジアクリラート、
トリグリセロールジアクリラート、トリメチロールプロ
パントリアクリラートおよび上記のアクリラートをメタ
クリラートに変えたもの、γ−メタクリロキシプロピル
トリメトキシシラン、１−ビニル−２−ピロリドンなど
が挙げられる。本発明ではこれらを１種または２種以上
使用することができる。 本発明で使用される感光性樹
脂組成物に含まれるバインダーポリマーとしては、感光
性ポリマーや非感光性ポリマーあるいはそれらの混合物
を用いることができる。

【００３２】感光性ポリマーとしては、光不溶化型のも
のと光可溶化型のものがあり、光不溶化型のものとし
て、高分子化合物に感光性の基をペンダントさせること
により得られる感光性高分子化合物あるいはそれを改質
したもの、ジアゾ系アミンとホルムアルデヒドとの縮合
物などいわゆるジアゾ樹脂といわれるものなど、光可溶
化型のものとしては、ジアゾ化合物の無機塩や有機酸と
のコンプレックス、キノンジアゾ類などを適当なバイン
ダーポリマーと混合したもの、キノンジアゾ類を適当な
バインダーポリマーと結合させた、例えばフェノールノ
ボラック樹脂のナフトキノン−１，２ジアジド−５−ス
ルフォン酸エステルなどがあげられる。

【００３３】非感光性ポリマーとしては、ポリビニール
アルコール、ポリビニールブチラール、メタクリル酸エ
ステル重合体、アクリル酸エステル重合体アクリル酸エ
ステル−メタクリル酸エステル重合体、α−メチルスチ
レン重合体、ブチルメタクリレート樹脂などがあげられ
る。

【００３４】本発明におけるバインダーポリマーとして
は、光不溶化型の感光性ポリマー、あるいはその混合物
を用いることが好ましい。なかでも、側鎖または分子末
端にカルボキシル基とエチレン性不飽和基を有するアク
リル系共重合体、あるいはその混合物を用いることがよ
り好ましい。

【００３５】側鎖または分子末端にカルボキシル基とエ
チレン性不飽和基を有するアクリル系共重合体は、不飽
和カルボン酸とエチレン性不飽和化合物を共重合させて
形成したアクリル系共重合体にエチレン性不飽和基を側
鎖または分子末端に付加させることによって製造するこ
とができる。

【００３６】不飽和カルボン酸の具体的な例としては、
アクリル酸、メタアクリル酸、イタコン酸、クロトン
酸、マレイン酸、フマル酸、ビニル酢酸、これらの酸無
水物などがあげられる。一方、エチレン性不飽和化合物
の具体的な例としては、メチルアクリラート、メチルメ
タアクリラート、エチルアクリラート、エチルメタクリ
ラート、ｎ−プロピルアクリラート、イソプロピルアク
リラート、ｎ−ブチルアクリラート、ｎ−ブチルメタク
リラート、ｓｅｃ−ブチルアクリラート、ｓｅｃ−ブチ
ルメタクリラート、イソ−ブチルアクリラート、イソブ
チルメタクリラート、ｔｅｒｔ−ブチルアクリラート、
ｔｅｒｔ−ブチルメタクリラート、ｎ−ペンチルアクリ
ラート、ｎ−ペンチルメタクリラート、スチレン、ｐ−
メチルスチレン、ｏ−メチルスチレン、ｍ−メチルスチ
レンなどがあげられるが、これらに限定されない。これ
らのアクリル系主鎖ポリマの主重合成分として前記のエ
チレン性不飽和化合物の中から少なくともメタクリル酸
メチルを含むことによって熱分解性の良好な共重合体を
得ることができる。

【００３７】側鎖または分子末端のエチレン不飽和基と
してはビニル基、アリル基、アクリル基、メタクリル基
などがあげられる。このような側鎖をアクリル系共重合
体に付加させる方法としては、アクリル系共重合体中の
カルボキシル基にグリシジル基を有するエチレン性不飽
和化合物やアクリル酸クロライド化合物を付加反応させ
て作る方法がある。

【００３８】グリシジル基を有するエチレン性不飽和化
合物としては、アクリル酸グリシジル、メタクリル酸グ
リシジル、アリルグリシジルエーテル、エチルアクリル
酸グリシジル、クロトニルグリシジルエーテル、クロト
ン酸グリシジルエーテル、イソクロトン酸グリシジルエ
ーテルなどがあげられる。また、アクリル酸クロライド
化合物としては、アクリル酸クロライド、メタアクリル
酸クロライド、アリルクロライドなどが挙げられる。こ
れらのエチレン性不飽和化合物あるいはアクリル酸クロ
ライド化合物の付加量としては、アクリル系共重合体中
のカルボキシル基に対して０．０５〜１モル当量が好ま
しく、さらに好ましくは０．１〜０．８モル当量であ
る。エチレン性不飽和化合物の付加量が０．０５当量未
満では感光特性が不良となりパターンの形成が困難にな
る。付加量が１モル当量より大きい場合は、未露光部の
現像液溶解性が低下したり、塗布膜の硬度が低くなり好
ましくない。 これらのポリマーのうちで本願発明の感
光性樹脂組成物には、側鎖または分子末端にカルボキシ
ル基とエチレン性不飽和基を有する分子量５００〜１０
００００のポリマーを含有せしめることが最も好まし
い。

【００３９】本発明で用いられる感光性樹脂組成物に含
まれる光重合開始剤の具体的な例として、ベンゾフェノ
ン、ｏ−ベンゾイル安息香酸メチル、４，４−ビス（ジ
メチルアミン）ベンゾフェノン、４，４−ビス（ジエチ
ルアミノ）ベンゾフェノン、４，４−ジクロロベンゾフ
ェノン、４−ベンゾイル−４−メチルジフェニルケト
ン、ジベンジルケトン、フルオレノン、２，２−ジエト
キシアセトフェノン、２，２−ジメトキシ−２−フェニ
ル−２−フェニルアセトフェノン、２−ヒドロキシ−２
−メチルプロピオフェノン、ｐ−ｔ−ブチルジクロロア
セトフェノン、チオキサントン、２−メチルチオキサン
トン、２−クロロチオキサントン、２−イソプロピルチ
オキサントン、ジエチルチオキサントン、ベンジル、ベ
ンジルジメチルケタノール、ベンジル−メトキシエチル
アセタール、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、
ベンゾインブチルエ−テル、アントラキノン、２−ｔ−
ブチルアントラキノン、２−アミルアントラキノン、β
−クロルアントラキノン、アントロン、ベンズアントロ
ン、ジベンゾスベロン、メチレンアントロン、４−アジ
ドベンザルアセトフェノン、２，６−ビス（ｐ−アジド
ベンジリデン）シクロヘキサノン、２，６−ビス（ｐ−
アジドベンジリデン）−４−メチルシクロヘキサノン、
２−フェニル−１，２−ブタジオン−２−（ｏ−メトキ
シカルボニル）オキシム、１−フェニル−プロパンジオ
ン−２−（ｏ−エトキシカルボニル）オキシム、１，３
−ジフェニル−プロパントリオン−２−（ｏ−エトキシ
カルボニル）オキシム、１−フェニル−３−エトキシ−
プロパントリオン−２−（ｏ−ベンゾイル）オキシム、
ミヒラ−ケトン、２−メチル−［４−（メチルチオ）フ
ェニル］−２−モルフォリノ−１−プロパノン、ナフタ
レンスルホニルクロライド、キノリンスルホニルクロラ
イド、Ｎ−フェニルチオアクリドン、４，４−アゾビス
イソブチロニトリル、ジフェニルジスルフィド、ベンズ
チアゾールジスルフィド、トリフェニルホルフィン、カ
ンファーキノン、四臭素化炭素、トリブロモフェニルス
ルホン、過酸化ベンゾイン及びエオシン、メチレンブル
ーなどの光還元性の色素とアスコルビン酸、トリエタノ
ールアミンなどの還元剤の組合せなどがあげられる。本
発明ではこれらを１種または２種以上使用することがで
きる。

【００４０】光重合開始剤は、側鎖または分子末端にカ
ルボキシル基とエチレン性不飽和基を有するアクリル系
共重合体と光反応性化合物の和に対し、５〜３０重量％
の範囲で添加され、より好ましくは２〜２５重量％であ
る。光重合開始剤の量が少なすぎると、光感度が不良と
なり光硬化が不充分となる。また光重合開始剤の量が多
すぎれば、感光性樹脂組成物の表面層だけで光硬化が進
み、均質な光硬化膜が得られなくなる。

【００４１】本発明で使用する感光性樹脂組成物には、
有機染料からなる紫外線吸光剤を添加することも有効で
ある。紫外線吸収効果の高い吸光剤を添加することによ
って高アスペクト比、高精細、高解像度が得られる。紫
外線吸光剤としては有機系染料からなるものが用いら
れ、中でも３５０〜４５０ｎｍの波長範囲で高ＵＶ吸収
係数を有する有機系染料が好ましく用いられる。具体的
には、アゾ系染料、アミノケトン系染料、キサンテン系
染料、キノリン系染料、アミノケトン系染料、アントラ
キノン系、ベンゾフェノン系、ジフェニルシアノアクリ
レート系、トリアジン系、ｐ−アミノ安息香酸系染料な
どが使用できる。有機系染料は吸光剤として添加した場
合にも、焼成後の絶縁膜中に残存しないで吸光剤による
絶縁膜特性の低下を少なくできるので好ましい。これら
の中でもアゾ系およびベンゾフェノン系染料が好まし
い。有機染料の添加量は０．０５〜５重量部が好まし
い。０．０５重量％以下では紫外線吸光剤の添加効果が
減少し、５重量％を越えると焼成後の絶縁膜特性が低下
するので好ましくない。より好ましくは０．１５〜１重
量％である。有機顔料からなる紫外線吸光剤の添加方法
の一例を上げると、有機顔料を予め有機溶媒に溶解した
溶液を作製し、次に該有機溶媒中に銀粉末を混合後、乾
燥することによってできる。この方法によって銀粉末の
個々の粉末表面に有機の膜をコートしたいわゆるカプセ
ル状の粉末が作製できる。

【００４２】本発明で使用する感光性樹脂組成物の好ま
しい組成比は、（ａ）側鎖または分子末端にカルボキシ
ル基とエチレン性不飽和基を有するアクリル系共重合
体；４０〜９０重量％、（ｂ）光反応性化合物；６０〜
１０重量％、（ｃ）光重合開始剤；（ａ）、（ｂ）の和
に対して５〜３０重量％である。

【００４３】上記においてより好ましくは、（ａ）およ
び（ｂ）成分の組成をそれぞれ５０〜８０重量％、５０
〜２０重量％の範囲に選択するのがよい。この範囲にあ
ると紫外線露光時において、光硬化の機能が十分発揮さ
れ、後の現像時における耐薬品性や耐溶解性が向上する
ので好ましい。また上記において（ｂ）成分の光反応性
化合物が６０重量％を超えると特に、窒素ガスの中性雰
囲気や水素ガス雰囲気中でバインダを蒸発させる場合
に、脱バインダー性が低下するため絶縁抵抗や強度の低
下などの問題を生ずる。１０重量％未満では、感度が低
下するので光硬化させるのに露光量が多く必要になる問
題がある。

【００４４】感光性樹脂組成物中には、必要に応じて安
定化剤、増感剤、可塑剤、消泡剤、レベリング剤、分散
剤、有機あるいは無機の沈殿防止剤などを添加すること
もできる。

【００４５】増感剤は、感度を向上させるために添加さ
れる。増感剤の具体例として、２、４−ジエチルチオキ
サントン、イソプロピルチオキサントン、２，３−ビス
（４−ジエチルアミノベンザル）シクロペンタノン、
２，６−ビス（４−ジメチルアミニベンザル）シクロヘ
キサノン、２，６−ビス（４−ジメチルアミノベンザ
ル）−４−メチルシクロヘキサノン、ミヒラーケトン、
４，４、−ビス（ジエチルアミノ）−ベンゾフェノン、
４，４−ビス（ジメチルアミノ）カルコン、４，４−ビ
ス（ジエチルアミノ）カルコン、ｐ−ジメチルアミノシ
ンナミリデンインダノン、ｐ−ジメチルアミノベンジリ
デンインダノン、２−（ｐ−ジメチルアミノフェニルビ
ニレン）−イソナフトチアゾール、１，３−＾ビス（４
−ジメチルアミノベンザル）アセトン、１，３−カルボ
ニル−ビス（４−ジエチルアミノベンザル）アセトン、
３，３−カルボニル−ビス（７−ジエチルアミノクマリ
ン）、Ｎ−フェニル−Ｎ−エチルエタノールアミン、Ｎ
−フェニルエタノールアミン、Ｎ−トリルジエタノール
アミン、Ｎ−フェニルエタノールアミン、ジメチルアミ
ノ安息香酸イソアミル、ジエチルアミノ安息香酸イソア
ミル、３−フェニル−５−ベンゾイルチオ−テトラゾー
ラゾール、１−フェニル−５−エトキシカルボニルチオ
−テトラゾールなどがあげられる。本発明ではこれらを
１種または２種以上使用することができる。なお、増感
剤の中には光重合開始剤としても使用できるものがあ
る。増感剤を本発明の感光性樹脂組成物に添加する場
合、その添加量は側鎖または分子末端にカルボキシル基
とエチレン性不飽和基を有するアクリル系共重合体と光
反応性化合物の和に対して通常０．１〜３０重量％、よ
り好ましくは０．５〜１５重量％である。増感剤の量が
少なすぎれば光感度を向上させる効果が発揮されず、増
感剤の量が多すぎれば露光部の残存率が小さくなりすぎ
るおそれがある。

【００４６】可塑剤の具体的な例としては、ジブチルフ
タレート、ジオクチルフタレート、ポリエチレングリコ
ール、グリセリンなどがあげられる。

【００４７】本発明においては高精細なパターンを形成
するため、表面平坦性の優れた塗布膜が形成できる公知
の有機レベリング剤を添加することが好ましい。有機レ
ベリング剤としては有機系の界面活性剤、より好ましく
はノニオン系の界面活性剤を用いる。レベリング剤の具
体的な例としては、分子量が３００〜３０００の特殊ビ
ニル系重合物、特殊アクリル系重合物を石油ナフサ、キ
シロール、トルエン、酢酸エチル、１−ブタノール、お
よびミネラルターペンなどの溶媒に溶解させた“ディス
パロン”（Ｌ−１９８０−５０、Ｌ−１９８２−５０、
Ｌ−１９８３−５０、Ｌ−１９８４−５０、Ｌ−１９８
５−５０、＃１９７０、＃２３０、ＬＣ−９００、ＬＣ
９５１、＃１９２０Ｎ、＃１９２５Ｎ、Ｐ４０）（以上
楠本化成株式会社製）、ノニオン系界面活性“カラース
パース”１８８−Ａ、“ハイオニック”ＰＥ、“モディ
コール”Ｌ、Ｓ−６５、Ｕ−９９、Ｗ−７７（以上サン
ノプコ株式会社製）を感光性樹脂組成物に対して０．１
〜２０．０重量％添加する。この場合、レベリング剤の
量が２０．０重量％より多すぎるとペースト感度の低下
によりパターン特性が劣化する。また、レベリング剤の
量が０．１％より少なすぎると十分なレベリング効果が
得られず表面にスクリーンメッシュ跡などの凹凸が残
る。

【００４８】このような感光性樹脂組成物は、側鎖また
は分子末端にカルボキシル基とエチレン性不飽和基を有
するアクリル系共重合体と光重合開始剤を光反応性化合
物に溶解させることによって製造することができる。側
鎖または分子末端にエチレン性不飽和基を有するアクリ
ル系共重合体と光重合開始剤が光反応性化合物に溶解し
ない場合あるいは溶液の粘度を調整したい場合には該ア
クリル系共重合体、光重合開始剤および光反応性化合物
の混合溶液が溶解可能である有機溶媒や水などの溶媒を
加えてもよい。このとき使用される溶媒は該アクリル系
共重合体、光重合開始剤および光反応性化合物の混合物
を溶解しうるものであればよい。たとえばメチルセルソ
ルブ、エチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、メチルエ
チルケトン、ジオキサン、アセトン、シクロヘキサノ
ン、シクロペンタノン、イソブチルアルコール、イソプ
ロピルアルコール、テトラヒドロフラン、ジメチルスル
フォキシド、γ−ブチロラクトンなどやこれらのうちの
１種以上を含有する有機溶媒混合物が用いられる。

【００４９】かくして、本発明の感光性導電ペースト
は、通常、感光性樹脂組成物、導電性粉末およびガラス
粉末、並びにその他の無機微粒子および溶媒等の各種成
分を所定の組成となるように調合した後、３本ローラや
混練機で均質に混合分散して作製することができる。感
光性導電ペーストの粘度は無機微粒子、増粘剤、有機溶
媒、可塑剤および沈殿防止剤などの添加割合によって適
宜調整されるが、その範囲は２０００〜２０万ｃｐｓ
（センチ・ポイズ）である。

【００５０】本発明で使用する感光性導電ペーストの各
成分を次の範囲、すなわち導電性粉末：６０〜９０重量
％，ガラス粉末：１〜１０重量％，感光性樹脂組成物：
４〜４０重量％、とすることにより断面形状が矩形の導
体パターンを得ることができる。導電性粉末量が９０重
量％を越えるとペーストの感度が低下するために露光量
の増加、断面形状の不良が起こる。

【００５１】（ガラス基板）本発明に用いるガラス基板
は、公知のものであれば特に限定はないが、一般的なソ
ーダライムガラスやソーダライムガラスをアニール処理
したガラス、または、高歪み点ガラス（旭硝子社製 商
品名ＰＤ−２００）等を用いることができる。ガラス基
板のサイズには特に限定はなく、１．０〜５．０ｍｍの
厚みのガラスを用いることができる。

【００５２】（パターン形成方法）次に本発明によっ
て、プラズマディスプレイパネルを作製する一例につい
て説明する。但し、本発明はこれに限定されない。

【００５３】（塗布工程）離型処理が施されたポリエス
テルフィルム上に感光性導電ペーストを全面塗布する。
塗布方法としては、スクリーン印刷、ダイコーター、ラ
ンドコーター、バーコーター、ブレードコーター、ロー
ルコーターなどを用いることができる。塗布厚みは、塗
布回数、スクリーンのメッシュ、ペーストの粘度を選ぶ
ことによって調整できるが、導体パターンは１０〜３０
μｍの厚みが必要であり、乾燥や焼成による収縮を考慮
して、２０〜６０μｍ程度の厚みで塗布することが好ま
しい。

【００５４】（露光工程）露光は通常のフォトリソグラ
フィーで行われるように、フォトマスクを用いてマスク
露光する方法が一般的である。用いるマスクは、感光性
有機成分の種類によって、ネガ型もしくはポジ型のどち
らかを選定する。露光工程を１回だけ行うことが、複数
回の露光を行う場合に比べて、精度良く簡便にパターン
を形成する方法としては好ましい。この際使用される活
性光源は、たとえば、可視光線、近紫外線、紫外線、電
子線、Ｘ線、レーザー光などが挙げられるが、これらの
中で紫外線が好ましく、その光源としてはたとえば低圧
水銀灯、高圧水銀灯、超高圧水銀灯、ハロゲンランプ、
殺菌灯などが使用できる。これらのなかでも超高圧水銀
灯が好適である。露光条件は塗布厚みによって異なる
が、０．５〜１００ｍＷ／ｃｍ² の出力の超高圧水銀灯
を用いて０．５〜３０分間露光を行なう。特に、露光量
が０．３〜５Ｊ／ｃｍ² 程度の露光を行うことが好まし
い。

【００５５】（現像工程）露光後、現像液を使用して現
像を行なうが、この場合、浸漬法やスプレー法、ブラシ
法で行なう。

【００５６】現像液は、感光性ペースト中の有機成分が
溶解可能である有機溶媒を使用できる。また該有機溶媒
にその溶解力が失われない範囲で水を添加してもよい。
感光性ペースト中にカルボキシル基等の酸性基を持つ化
合物が存在する場合、アルカリ水溶液で現像できる。ア
ルカリ水溶液として水酸化ナトリウムや水酸化カルシウ
ム水溶液などのような金属アルカリ水溶液を使用できる
が、有機アルカリ水溶液を用いた方が焼成時にアルカリ
成分を除去しやすいので好ましい。

【００５７】有機アルカリとしては、公知のアミン化合
物を用いることができる。具体的には、テトラメチルア
ンモニウムヒドロキサイド、トリメチルベンジルアンモ
ニウムヒドロキサイド、モノエタノールアミン、ジエタ
ノールアミンなどが挙げられる。アルカリ水溶液の濃度
は通常０．０１〜１０重量％、より好ましくは０．１〜
５重量％である。アルカリ濃度が低すぎれば未露光部が
除去されずに、アルカリ濃度が高すぎれば、パターン部
を剥離させ、また露光部を腐食させるおそれがあり良く
ない。

【００５８】また、現像時の現像温度は、２０〜５０℃
で行うことが工程管理上好ましい。

【００５９】かくして得られた電極パターンの表面状態
は表面粗さ試験において中心線平均粗さ（Ｒａ）が０〜
１．０μｍであることが好ましい。ここで表面粗さ試験
とは、触針式表面粗さ測定器を用い被測定面の中心線平
均粗さを測定する方法である。表面粗さが１．０μｍ以
上になると高精細なパターン形成が困難になる。

【００６０】（転写工程）フィルム上にパターン形成し
た後、ガラス基板状に塗布する工程である。すなわち、
パターン形成済みの転写フィルムをガラス基板に重ね合
わせた後、通常５０〜１５０℃に加熱した加圧用ローラ
ーで１〜１．５ＭＰａで加圧することによりパターンを
ガラス基板上に転写する。

【００６１】ここで転写時にパターンとガラス基板との
密着性を高めるためにガラス基板の表面処理を行うこと
ができる。表面処理液としてはシランカップリング剤、
例えばビニルトリクロロシラン、ビニルトリメトキシシ
ラン、ビニルトリエトキシシラン、トリス−（２−メト
キシエトキシ）ビニルシラン、γ−グリシドキシプロピ
ルトリメトキシシラン、γ−（メタクリロキシプロピ
ル）トリメトキシシラン、γ（２−アミノエチル）アミ
ノプロピルトリメトキシシラン、γ−クロロプロピルト
リメトキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリメトキ
シシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシランなど
あるいは有機金属例えば有機チタン、有機アルミニウ
ム、有機ジルコニウムなどである。シランカップリング
剤あるいは有機金属を有機溶媒例えばエチレングリコー
ルモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチル
エーテル、メチルアルコール、エチルアルコール、プロ
ピルアルコール、ブチルアルコールなどで０．１〜５％
の濃度に希釈したものを用いる。次にこの表面処理液を
スピナーなどで基板上に均一に塗布した後に８０〜１４
０℃で１０〜６０分間乾燥することによって表面処理が
できる （焼成工程）次に焼成炉にて焼成を行う。焼成雰囲気
や、温度はペーストや基板の種類によって異なるが、空
気中、窒素、水素等の雰囲気中で焼成する。焼成温度は
４００〜６１０℃で行う。ガラス基板上にパターン加工
する場合は、５２０〜６１０℃の温度で１０〜６０分間
保持して焼成を行う。また、以上の工程中に、乾燥、予
備反応の目的で、５０〜３００℃加熱工程を導入しても
良い。焼成炉としては、バッチ式の焼成炉やベルト式の
連続型焼成炉を用いることができる。

【００６２】本発明のプラズマディスプレイに用いる電
極は（１）塗布、（２）露光、（３）現像、（４）転
写、（５）焼成の工程により形成されるが、（１）塗
布、（２）転写、（３）露光、（４）現像、（５）焼成
の工程によっても形成可能である。

【００６３】（ディスプレイ作製工程）以上の工程によ
って得られた電極を有するガラス基板は、プラズマディ
スプレイの前面側もしくは背面側に用いることができ
る。また、プラズマアドレス液晶ディスプレイにも用い
ることができる。

【００６４】電極を有するガラス基板は、さらに、誘電
体層、隔壁層を形成し蛍光体を塗布した後に、前背面の
ガラス基板を合わせて封着し、ヘリウム、ネオン、キセ
ノン等の希ガスを封入することによって、プラズマディ
スプレイのパネル部分を製造できる。

【００６５】さらに、駆動用のドライバーＩＣを実装す
ることによって、プラズマディスプレイを製造すること
ができる。

【００６６】

【実施例】以下の実施例で本発明を具体的に説明する。
以下の実施例において濃度は特に断らない限りすべて重
量％で表わす。

【００６７】実施例１〜１１ （転写用フィルム作製）ポリエステルフィルム（東レ製
“ルミラーＴ６０ ＃１００”を使用）表面に、トルエ
ン溶媒により０．０５〜０．００５％に希釈した離型剤
塗布液を塗布した。

【００６８】塗布液は、以下の離型剤、硬化剤、溶媒を
各々調合し用いた。 離型剤：シリコン樹脂（東レダウコーニング社製“ＳＲ
Ｘ３７０”） 硬化剤：同社“ＳＲＸ２１２” 溶媒：トルエン 離型剤と硬化剤の調合比率は９９：１とした。

【００６９】塗布条件は、メタバー＃６を用いバーコー
トを行った。この方法で溶液を塗布する場合、９μｍの
塗布が可能である。乾燥は１４０℃、３０秒とした。乾
燥後の離型剤からなる離型層の厚みは約１ｎｍであっ
た。剥離強度の測定を、幅２４ｍｍのセロハンテープ
（ニットー製”３１Ｂ”を使用）を１０ｃｍの長さに切
り、表面処理したフィルム面に貼り付ける方法により、
これを、引張り試験機を用いて５ｍｍ／ｓｅｃの速度に
て、セロハンテープをフィルム面から引き剥がす際の荷
重を剥離強度として行った。離型剤溶液濃度０．１〜
０．００５％の範囲でパターン形成が良好で、かつ、パ
ターン剥離性の良好な剥離強度３〜７Ｎ／２４ｍｍの転
写用フィルムを得た。

【００７０】（感光性導電ペーストの作製）表１に示す
組成で以下の溶媒およびバインダーポリマーＡを各々混
合し攪拌しながら８０℃まで加熱し、すべてのバインダ
ーポリマーを均質に溶解させた。ついで溶液を室温まで
冷却し、以下の光重合開始剤Ｂを加えて溶解させた。そ
の後溶液を４００メッシュのフィルターを通し濾過し
た。その後、表１に示す組成で以下の導電性粉末Ｃ１ま
たはＣ２、光反応性化合物Ｄ、ガラス粉末Ｅ１またはＥ
２、可塑剤Ｆ、増感剤Ｇ、増感助剤Ｈ、増粘剤Ｉ、レベ
リング剤Ｊおよび溶媒を表１に示す組成となるように添
加し、３本ローラーで混合・分散してペーストを作製し
た。

【００７１】溶媒：γ−ブチロラクトン バインダーポリマーＡ：側鎖にカルボキシル基とエチレ
ン性不飽和基を有するアクリル系共重合体）；４０％の
メタクリル酸（ＭＡＡ）、３０％のメチルメタアクリレ
ート（ＭＭＡ）および３０％のスチレン（Ｓｔ）からな
る共重合体にＭＡＡに対して０．４当量のグリシジルメ
タアクリレート（ＧＭＡ）を付加反応させたポリマー 光重合開始剤Ｂ：２−メチル−１［４−（メチルチオ）
フェニル］−２−モルホリノプロパノン−１をポリマー
とモノマーとの総和に対して２０％添加した。

【００７２】導電性粉末Ｃ１：Ａｇ粉末；単分散粒状、
平均粒子径３．７μｍ、比表面積０．４８ｍ² ／ｇ 導電性粉末Ｃ２：９５％Ａｇ−５％Ｐｄ粉末；単分散粒
状、平均粒子径３．３μｍ、比表面積０．８２ｍ² ／ｇ 光反応性化合物Ｄ：トリメチロールプロパントリアクリ
レート ガラス粉末Ｅ１；（成分重量％）酸化ビスマス（４５．
１）、二酸化ケイ素（２７．５）、酸化ホウ素（１２．
５）、酸化亜鉛（２．６）、酸化ナトリウム（４．
７）、酸化アルミニウム（２．８）、酸化ジルコニウム
（４．８） ガラス粉末Ｅ２；（成分重量％）酸化ビスマス（５
０）、二酸化ケイ素（７）、酸化ホウ素（１５）、酸化
亜鉛（１４）、酸化バリウム（１４）。

【００７３】可塑剤Ｆ：ジブチルフタレート（ＤＢＰ）
をポリマーの１０％添加した 増感剤Ｇ：２，４−ジエチルチオキサントンをポリマー
とモノマーとの総和に対して２０％添加した 増感助剤Ｈ：ｐ−ジメチルアミノ安息香酸エチルエステ
ル（ＥＰＡ）をポリマーとモノマーとの総和に対して１
０％添加した 増粘剤Ｉ：酢酸２−（２−ブトキシエトキシ）エチルに
溶解させたＳｉＯ₂ 濃度１５％溶液をポリマ−に対して
４％添加した レベリング剤Ｊ：特殊ビニル系重合物をポリマーとモノ
マーの総和に対して１０〜１６％添加した。

【００７４】（塗布工程）得られた各々の感光性導電ペ
ーストを３２５メッシュのスクリーンを用いて転写用フ
ィルム（４３０ｍｍ×４３０ｍｍ角、厚み１００μｍ）
上に４００ｍｍ角の大きさにベタ印刷し、８０℃で４０
分間保持して乾燥した。乾燥後の塗布膜の厚みは１２〜
１５μｍであった。

【００７５】（露光工程・現像工程）得られた塗布膜を
４０〜７０μｍのファインパターンを有するＰＤＰ用電
極を形成したクロムマスクを用いて、上面から５００ｍ
Ｗ／ｃｍ² の出力の超高圧水銀灯で紫外線露光した。次
に２５℃に保持したモノエタノールアミンの０．５％の
水溶液に浸漬して現像し、その後スプレーを用いて未露
光部を水洗浄しパターンを形成した。

【００７６】（転写工程）フィルム上に形成されたパタ
ーンをガラス基板（４３０ｍｍ角、厚み１．１ｍｍ）に
重ね合わせた。予めガラス基板および転写フィルムにア
ライメントマークを設けて、パターンの位置合わせを行
った。さらに、１１０℃に加熱した加圧用ローラーによ
り１０ｋｇ／ｃｍ² で加圧してフィルムを剥がした後、
パターンが転写されたガラス基板を得た。

【００７７】（焼成工程）ガラス基板上に形成されたパ
ターンを空気中、５８０℃で１５分間焼成を行い、電極
導体膜を作製し、プラズマディスプレイ用電極を得た。

【００７８】（評価）かくして得られた焼成後の電極に
ついて、パターン解像度、膜厚、接着強度、比抵抗、表
面粗さおよび断面形状を測定し評価した。パターン解像
度および断面形状は走査電子顕微鏡（ＳＥＭ）にて観察
して求めた。接着強度はセロハンテープを電極面に張り
付け、その剥離度合いで評価した。比抵抗は１０μｍ厚
みの電極を形成後シート抵抗を測定し膜厚から計算で求
めた。評価結果を表１に示す。

【００７９】

【表１】

【００８０】実施例１２ 実施例１において、感光性導電ペーストをフィルム上に
塗布する工程、露光工程、現像工程、焼成工程を含む方
法でパターン形成を行った後、得られたパターンをガラ
ス基板上に転写する代わりに、感光性導電ペーストをフ
ィルム上に塗布する工程、ガラス基板上に転写する工
程、露光工程、現像工程、焼成工程を含む方法で、パタ
ーン形成を行う方法を採用する以外は、実施例１と全く
同様にして電極を形成した。得られた電極について、実
施例１と同様にして、評価を行なった。パターン解像度
は線幅３０μｍ、膜厚９μｍ、表面粗さ０．６μｍ、接
着強度は剥離なし、比抵抗２．６μΩ・ｃｍ、フィルム
剥離強度６．０Ｎ／２４ｍｍ、転写性は良好であった。

【００８１】

【発明の効果】本発明によれば、高精細、低抵抗でかつ
矩形の電極パターンを形成することができ、特に、スク
リーン印刷では、マスクパターンの寸法精度の限界やパ
ターンピッチの累積によって生ずる位置ずれの問題から
大型化が困難であったプラズマディスプレイパネルの高
精細化、高信頼性を得ることができる。また、本発明に
よればベタ印刷した面に、マスクパターンを通して露光
後、現像してパターン形成ができるので寸法精度の問題
も大幅に減少し、かつ高精細のマスクで位置合わせがで
きるので大型化に一層有利である。

Claims (12)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】感光性樹脂組成物と導電性粉末を必須成分
   とする感光性導電ペーストをフィルム上に塗布する工
   程、露光工程、現像工程を含む方法でパターン形成を行
   った後、得られたパターンをガラス基板上に転写する工
   程により電極を形成することを特徴とするプラズマディ
   スプレイの製造方法。
2. 【請求項２】感光性樹脂組成物と導電性粉末を必須成分
   とする感光性導電ペーストをフィルム上に塗布する工
   程、ガラス基板上に転写する工程、露光工程、現像工程
   を含む方法で、パターン形成を行い電極を形成すること
   を特徴とするプラズマディスプレイの製造方法。
3. 【請求項３】フィルムが、剥離強度２〜１０Ｎ／２４ｍ
   ｍのフィルムであることを特徴とする請求項１または２
   記載のプラズマディスプレイの製造方法。
4. 【請求項４】フィルムが、０．５〜１０ｎｍの厚みの離
   型層を有するフィルムであることを特徴とする請求項１
   または２記載のプラズマディスプレイの製造方法。
5. 【請求項５】導電性粉末が、銀、アルミニウム、銅、ニ
   ッケルのうち少なくとも１種を含有し、それらの合計の
   含有量が導電性粉末の７０〜１００重量％であることを
   特徴とする請求項１または２記載のプラズマディスプレ
   イの製造方法。
6. 【請求項６】感光性導電ペーストが、導電性粉末６０〜
   ９０重量％、ガラス粉末１〜１０重量％、感光性樹脂組
   成物４〜４０重量％からなることを特徴とする請求項１
   または２記載のプラズマディスプレイの製造方法。
7. 【請求項７】ガラス粉末が、酸化ビスマスを３０〜７０
   重量％含有するガラスであることを特徴とする請求項６
   記載のプラズマディスプレイの製造方法。
8. 【請求項８】ガラス粉末が、下記の組成を含有するガラ
   スであることを特徴とする請求項６記載のプラズマディ
   スプレイの製造方法。 Ｂｉ_２Ｏ_３ ３０〜７０重量％ ＳｉＯ_２ ３〜３０重量％ Ｂ_２Ｏ_３ ２〜２５重量％ ＺｎＯ ２〜２０重量％
9. 【請求項９】ガラス粉末が、ナトリウム、カリウム、イ
   ットリウム、鉛の合計含有量が３重量％以下のガラスで
   あることを特徴とする請求項６記載のプラズマディスプ
   レイの製造方法。
10. 【請求項１０】電極が、厚みが３〜３０μｍ、最小線幅
    が５〜２００μｍ、電極間の最小線幅が１０〜５００μ
    ｍの形状を有することを特徴とする請求項１または２記
    載のプラズマディスプレイの製造方法。
11. 【請求項１１】得られた電極の表面の状態が、表面粗さ
    試験において、Ｒａが１．０μｍ以下であることを特徴
    とする請求項１または２記載のプラズマディスプレイの
    製造方法。
12. 【請求項１２】感光性樹脂組成物が、側鎖または分子末
    端にカルボキシル基とエチレン性不飽和基を有する分子
    量５００〜１０００００のポリマーを含有することを特
    徴とする請求項１または２記載のプラズマディスプレイ
    の製造方法。