JP2007027353A - 積層型電子部品の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 金属磁性体粒子と熱硬化性樹脂を含有する金属磁性体ペーストを用いて形成された金属磁性体層と導体ペーストを用いて形成された導体パターンが積層される。これらの積層体内にはコイルが形成される。
【選択図】 図1
Description
従って、本発明の積層型電子部品の製造方法は、200℃以下の熱処理により強度、絶縁性、耐熱性に優れた積層型電子部品を製造できると共に、金属磁性体の透磁率を改善したり、導体パターンの導体抵抗を抑制したりできる。
本発明の積層型電子部品の製造方法の実施例に係る積層型電子部品としては、例えば、図1に示す様に、金属磁性体層11A〜11Fと導体パターン12A〜12Eを積層し、これらの積層体内にコイルが形成されたものがある。
金属磁性体層11A〜11Fは、鉄、ステンレス、パーマロイ、アモルファス等の金属磁性体粒子を主成分とし、熱硬化性樹脂を混合してペースト状にした金属磁性体ペーストを用いて形成される。熱硬化性樹脂は、エポキシ系樹脂、フェノール系樹脂、アクリル系樹脂等の樹脂に熱硬化剤を混合したものが用いられる。また、導体パターン12A〜12Eは、還元銀粒子、酸化銀粒子、ナノ銀粒子等の銀粒子にバインダーを混合してペースト状にした導体ペーストを用いて形成される。
金属磁性体層11Aの表面には、導体パターン12Aが形成される。この導体パターン12Aは、1ターン未満分が形成され、一端が金属磁性体層11Aの端面に引き出される。
金属磁性体層11Bの表面には、導体パターン12Bが形成される。この導体パターン12Bは1ターン未満分が形成される。導体パターン12Bの一端は金属磁性体層11Bのスルーホール内の導体を介して導体パターン12Aの他端に接続される。
金属磁性体層11Cの表面には、導体パターン12Cが形成される。導体パターン12Cは、1ターン未満分が形成され、その一端が金属磁性体層11Cのスルーホール内の導体を介して導体パターン12Bの他端に接続される。
金属磁性体層11Dの表面には、1ターン未満分の導体パターン12Dが形成される。この導体パターン12Dの一端は金属磁性体層11Dのスルーホール内の導体を介して導体パターン12Cの他端に接続される。
金属磁性体層11Eの表面には、1ターン未満の導体パターン12Eが形成され、一端が金属磁性体層11Eのスルーホール内の導体を介して導体パターン12Cの他端に接続される。導体パターン12Eの他端は、金属磁性体層11Eの端面に引き出される。
この導体パターン12Eが形成された金属磁性体層11Eの上には、導体パターン12Eを保護するための金属磁性体層11Fが形成される。
この様にして導体パターン12A〜12Eによって積層体内にコイルパターンが形成され、図2に示す様に積層体の両端面に形成された外部端子23、24間に接続される。
また、この積層型電子部品を印刷積層法によって形成する場合には、金属磁性体粒子として例えば直径9μmのカーボニル鉄粉を、熱硬化性樹脂として例えばビスフェノールA型のエポキシ樹脂に熱硬化剤を混合したものをそれぞれ用い、カーボニル鉄粉に対するエポキシ樹脂の量が重量比で4%(体積比で約30%)になる様に配合され、ペースト状にされた金属磁性体ペーストを用いて形成された金属磁性体層の表面に、銀粉末を含有する導体ペーストを印刷する導体パターンの形成と、この導体パターンが形成された金属磁性体層上への金属磁性体層の形成を所定回数繰り返して積層体を形成し、所定の形状に切断後、200℃で熱硬化させる。この積層体の端面には、外部端子が形成される。
さらに、積層型電子部品を印刷積層法で形成する際に、直径9μmのカーボニル鉄粉とフェノキシ樹脂を含有し、カーボニル鉄粉に対するエポキシ樹脂が2.5wt%になる様に配合され、ペースト状にされた金属磁性体ペーストを用いて金属磁性体層を形成し、かつ、積層体の最上層の金属磁性体層を形成し、積層体を乾燥させた後、積層体を例えば15t/cm2の圧力で加圧し、この加圧された積層体を熱硬化させたところ、金属磁性体層の金属磁性粒子の体積率が65vol%から75vol%まで増加し、透磁率も12から20まで向上した。
12A〜12E 導体パターン
Claims (7)
- 金属磁性体粒子と熱硬化性樹脂を含有する金属磁性体ペーストを用いて形成された金属磁性体層と導体ペーストを用いて形成された導体パターンが積層され、これらの積層体内にコイルが形成されたことを特徴とする積層型電子部品の製造方法。
- 前記熱硬化性樹脂としてエポキシ樹脂が用いられた請求項1に記載の積層型電子部品の製造方法。
- 前記熱硬化性樹脂としてフェノキシ樹脂が用いられた請求項1に記載の積層型電子部品の製造方法。
- 前記金属磁性体層に導体ペーストを印刷、乾燥した後、該導体ペーストを加圧して導体パターンが形成された請求項1に記載の積層型電子部品の製造方法。
- 前記導体ペーストに含有される銀の粒子径がサブミクロン粒径の酸化銀である請求項4に記載の積層型電子部品の製造方法。
- 前記積層体を構成する金属磁性体層は、金属磁性体粒子の体積率が65vol%以上となる様に1層ごとに加圧された請求項1に記載の積層型電子部品の製造方法。
- 前記積層体は、熱硬化性樹脂を本硬化させる前に、金属磁性体粒子の体積率が65vol%以上となる様に加圧された請求項1に記載の積層型電子部品の製造方法。
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