JP2001135548A - 電子部品およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 接触不良等のトラブルのない、信頼性の高い
電子部品およびその製造方法を提供する。 【解決手段】 導体突起３１は、絶縁層１２を貫通し、
一端が導体パターン２１に接続され、他端が導体パター
ン２２にくい込み、導体パターン２２に立体的に接続さ
れている。導体突起３２は、絶縁層１３を貫通し、一端
が導体パターン２２に接続され、他端が導体パターン２
３にくい込み、導体パターン２３に立体的に接続されて
いる。導体突起３３は、絶縁層１４を貫通し、一端が導
体パターン２３に接続され、他端が導体パターン２４に
くい込み、導体パターン２４に立体的に接続されてい
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、積層電子部品に関
する。

【０００２】

【従来の技術】インダクタ、コンデンサ、抵抗等の受動
部品、これらの受動部品を組み合わせた複合受動部品、
上記受動部品と能動部品とを組み合わせた複合部品、サ
ーミスタまたはバリスタ等において、積層化されたのも
の（積層電子部品）は、従来よりよく知られている。

【０００３】この種の積層電子部品は、絶縁層を介して
隔てられた複数の内部電極を有し、内部電極のいくつか
を、絶縁層の厚み方向に貫通するスルーホール導体によ
って導通させた構造を有する。

【０００４】上述した積層電子部品を製造する場合、一
般的にはシート積層法が採用される。シート積層法にお
いては、スルーホールを設けた絶縁シートの一面上に、
導体パターンを形成すると共に、スルーホール導体を形
成する。スルーホール導体は、一端が一面上の導体パタ
ーンに連続し、他端が絶縁シートの他面に導出される。

【０００５】そして、上述した構造を有する必要枚数の
絶縁シートを順次に積層し、熱圧着、接着等の手段によ
って接合し、更に、端子電極付与工程等を経て、目的の
積層電子部品が得られる。

【０００６】ところが、複数枚数の絶縁シートを積層接
合した状態では、隣接する２つの絶縁シート間におい
て、一方の絶縁シートの一面上に形成された導体パター
ンの表面に、他の絶縁シートに形成されたスルーホール
導体の他端面が平面的に接触する構造となる。

【０００７】このため、スルーホール導体の他端面と導
体パターンの表面との間の電気的機械的接続の信頼姓に
欠けるという難点がある。例えば、隣接する２つの絶縁
シート間の接触界面の状態によっては、導体パターンの
他端面とスルーホール導体の表面とが密着せず、互いに
接触不良を起こしてしまう等の不具合を生じる。

【０００８】しかも、近年、各種電子機器の小型化に伴
い、電子部品にも小型化が求められており、それに対応
して、スルーホール導体の小径化、導体パターンの高細
密化が進展しており、スルーホール導体と導体パターン
との間の接触面積が非常に小さくなっている。このた
め、上述した接触不良が発生し易い。

【０００９】更に、スルーホール導体の小径化、導体パ
ターンの高細密化の進展に伴い、スルーホール導体と導
体パターンとの間の接触面積が非常に小さくなっている
ため、スルーホール導体と導体パターンとの間の位置合
わせが極めて困難で、僅かな位置ずれを生じただけで、
スルーホール導体が導体パターンに接続できなくなって
しまう。

【００１０】通常は、スルーホール導体の周囲にランド
と称される導体部分を設け、導体パターンとスルーホー
ル導体との間の接触条件の改善、及び、位置ずれに伴う
接触不良を回避する。しかし、ランドによる専有面積の
ために、導体パターンの高密度配線化が犠牲にならざる
を得ない。

【００１１】更に、スルーホール導体の形成に当って
は、絶縁シートにスルーホールを設け、このスルーホー
ルに導体を形成しなければならない。スルーホール形成
手段としては、一般に、微小孔を形成するのに適したレ
ーザ加工が採用される。ところが、レーザ加工は、スル
ーホール周辺の絶縁シートに熱的ストレスを与え、クラ
ック等の欠陥を生じやすいという問題がある。

【００１２】別のスルーホール形成手段として、機械的
パンチング加工法も知られている。しかし、機械的パン
チング加工法は、レーザ加工との比較において、微小な
スルーホールを形成することができないから、高密度配
線を要する積層電子部品には適していない。

【００１３】スルーホール導体を設けることによる上記
問題点を回避する手段として、スルーホール導体を用い
ない方法も、いくつか知られている。例えば、特開平７
−１０６７５６号公報では、導電性金属箔の上に突起電
極を設ける技術が開示されており、特開平７−２６３２
３２号公報では、外部端子に突起電極を構成する技術が
開示されているが、何れも多層化は困難である。

【００１４】

【発明が解決しようとする課題】本発明の課題は、接触
不良等のトラブルのない、信頼性の高い電子部品および
その製造方法を提供することである。

【００１５】本発明のもう一つの課題は、更に高密度配
線化の進んだ電子部品およびその製造方法を提供するこ
とである。

【００１６】本発明の更にもう一つの課題は、スルーホ
ールを設ける必要がなく、従って、クラック等の発生を
防止できる電子部品製造方法を提供することである。

【００１７】

【課題を解決するための手段】＜電子部品＞上述した課
題を解決するため、本発明に係る電子部品は、少なくと
も１つの絶縁層と、複数の導体パターンと、少なくとも
１つの導体突起とを含む。

【００１８】前記導体パターンは、回路要素を構成する
ものであって、前記絶縁層の両面に設けられている。前
記導体突起は、前記絶縁層を貫通し、一端が前記絶縁層
の一面に設けられた前記導体パターンに接続され、他端
が前記絶縁層の他面に設けられた前記導体パターンの内
部にくい込み、立体的に接続されている。

【００１９】上述したように、導体突起は、絶縁層を貫
通し、一端部が絶縁層の一面に設けられた導体パターン
に接続され、他端（先端）部が絶縁層の他面に設けられ
た導体パターンの内部にくい込み、立体的に接続されて
いる。この構造によれば、導体突起の他端部が導体パタ
ーンの内部に入り、導体突起の他端部の周りに、導体パ
ターンが接続されることになる。このため、接触不良等
のトラブルのない、信頼性の高い電子部品が得られる。

【００２０】また、導体突起の他端（先端）側の外径寸
法を適切に設計することによって、ランドを省略し、高
密度配線を実現することができる。例えば、導体突起の
他端（先端）側の外径を、導体パターンとの接続部分に
おける導体パターンの線幅よりも小さくなるように設計
することにより、導体突起を、ランドを含まない本来の
線幅の導体パターンに直接に接続することができる。こ
のため、高密度配線が可能になる。しかも、導体パター
ンを切断することなく、その面内で、導体突起を導体パ
ターンに確実にくい込ませることができるので、接続の
信頼性が向上する。

【００２１】好ましくは、導体突起は、一端から他端に
向かうに従って、断面積が小さくなる。このような導体
突起は、全体の形状が、いわゆる錐体状となるので、絶
縁層を容易に貫通し、導体パターン内にくい込ませるこ
とができる。このため、絶縁層の導体パターン相互間の
接続がより確実になり、信頼性が更に向上する。

【００２２】＜電子部品の製造方法＞本発明に係る電子
部品製造方法は、第１の工程と、第２の工程とを含む。

【００２３】前記第１の工程は、第１の絶縁層の一面上
に第１の導体パターンを形成した後、前記導体パターン
の一面上に導体突起を形成する工程を含む。

【００２４】前記第２の工程は、一面側に第２の導体パ
ターンを有する第２の絶縁層の他面側を、前記第１の絶
縁層の前記一面側に重ね合わせ、プレスすることによっ
て、前記導体突起の先端を前記第２の導体パターンにく
い込ませる工程を含む。

【００２５】この製造方法によれば、上述した利点を有
する本発明に係る電子部品が得られることは明らかであ
る。

【００２６】更に、この製造方法によれば、スルーホー
ルを形成しないので、従来のシート積層法において生じ
ていた、クラック発生等の問題を回避できる。

【００２７】本発明の他の目的、構成及び利点は添付さ
れた図面を参照して、更に詳しく説明する。

【００２８】

【発明の実施の形態】＜電子部品＞図１は本発明に係る
電子部品の分解斜視図、図２は本発明に係る電子部品の
斜視図、図３は図２の３−３線に沿った拡大断面図、図
４は図２の４−４線に沿った拡大断面図である。図１〜
４に示した実施例は、積層インダクタである。本発明
は、これに限らず、例えば、コンデンサ、抵抗等の受動
電子部品、受動電子部品を組み合わせた複合型の受動電
子部品、上記受動電子部品と能動電子部品とを組み合わ
せた複合電子部品、圧電部品、サーミスタまたはバリス
タ等の各種電子部品にも適用できる。

【００２９】図１〜４に示した積層インダクタは、絶縁
層１１〜１５と、導体パターン２１〜２４と、導体突起
３１〜３３とを含む。

【００３０】絶縁層１１〜１５は、対象とする電子部品
の種類に対応して、その材質が任意に選択される。例え
ば、コンデンサの場合には、絶縁層１１〜１５は、無機
誘電体または有機誘電体で構成される。図示実施例は積
層インダクタを示しているので、絶縁層１１〜１５は、
磁性材料で構成される。磁性材料としては、例えば、磁
性フェライトまたは複合磁性材料等を挙げることができ
る。

【００３１】複合磁性材料は、磁性粉と合成樹脂とで構
成される。磁性粉は、セラミック系磁性粉、金属系磁性
粉または合金系磁性粉の何れであってもよい。セラミッ
ク系磁性粉の具体例としては、例えば、Ｎｉ−Ｚｎ系フ
ェライト粉末、Ｍｎ−Ｚｎ系フェライト粉末等のフェラ
イト磁性粉を挙げることができる。金属系磁性粉の具体
例としては、例えば、Ｆｅ、ＮｉまたはＣｏの少なくと
も一種を含むものを挙げることができる。合金系磁性粉
の具体例としては、Ｆｅ−Ｎｉ合金（パーマロイ）また
はＦｅ−Ｓｉ−Ａｌ合金（センダスト）等を挙げること
ができる。合成樹脂の具体例としては、例えば、ポリエ
チレン、ブチルゴムまたは塩化ビニール等を挙げること
ができる。また、空芯コイルの場合には、絶縁層１１〜
１５を、非磁性のセラミックスや合成樹脂で構成すれば
よい。

【００３２】導体パターン２１〜２４は、回路要素を構
成するものであって、Ａｇ、Ａｇ−Ｐｄ、Ｃｕの少なく
とも一種を含む導体によって構成することができる。そ
のパターン、配置および個数等は、対象とする電子部品
によって異なる。

【００３３】実施例では、図１に示すように、導体パタ
ーン２１は、絶縁層１１の一面に線幅の狭い旋回または
周回するパターンとして設けられており、一端側に取り
出し電極部を備える。この取り出し電極部は、絶縁層１
１の端縁まで導かれている。

【００３４】導体パターン２２は、絶縁層１２の一面
に、狭い線幅で旋回または周回するパターンとして設け
られており、導体パターン２３は、絶縁層１３の一面
に、狭い線幅で旋回または周回するパターンとして設け
られている。

【００３５】導体パターン２４は、絶縁層１４の一面
に、狭い線幅で旋回または周回するパターンとして設け
られており、一端側に取り出し電極部を備える。この取
り出し電極部は、絶縁層１４の端縁まで導かれている。

【００３６】導体突起３１は、絶縁層１２を貫通し、一
端が絶縁層１１の上面に配置された導体パターン２１に
接続され、他端が絶縁層１２の上面に配置された導体パ
ターン２２の内部にくい込み、導体パターン２２に立体
的に接続されている。

【００３７】導体突起３２は、絶縁層１３を貫通し、一
端が絶縁層１２の上面に配置された導体パターン２２に
接続され、他端が絶縁層１３の上面に配置された導体パ
ターン２３にくい込み、導体パターン２３に立体的に接
続されている。

【００３８】導体突起３３は、絶縁層１４を貫通し、一
端が絶縁層１３の上面に配置された導体パターン２３に
接続され、他端が絶縁層１４の上面に配置された導体パ
ターン２４にくい込み、導体パターン２４に立体的に接
続されている。

【００３９】導体突起３１〜３３のそれぞれは、導体パ
ターン２２〜２４を突き抜けてもよいし、導体パターン
２２〜２４の内部にとどまっていてもよい。

【００４０】したがって、導体パターン２１〜２４は、
導体突起３１〜３３を介して互いに接続され、全体とし
てヘリカル状または螺旋状のパターンを構成し、コイル
として機能する。

【００４１】実施例では、導体突起３１〜３３は、一端
から他端に向かうに従って、断面積が小さくなる、いわ
ゆる錐体状の形状である。その寸法は、例えば、絶縁層
の厚みが２０μｍ程度の場合、底面直径が５０μｍ程
度、高さが３０〜５０μｍ程度に設定される。導体突起
３１〜３３を構成する材料としては、導体パターン２１
〜２４と同じ材質、即ち、Ａｇ、Ａｇ−Ｐｄ、Ｃｕの少
なくとも一種で構成するのが望ましい。

【００４２】更に実施例に示す電子部品は、図２〜４に
示すように、端子電極４１、４２を含む。端子電極４１
は、絶縁層１１〜１５の長さ方向の一端に備えられ、導
体パターン２１の端部に接続される。端子電極４２は、
絶縁層１１〜１５の長さ方向の他端に備えられ、導体パ
ターン２４の端部に接続される。

【００４３】図５は図１〜４に示した電子部品の等価回
路図である。図において、インダクタンスＬ１は、導体
パターン２１〜２４および導体突起３１〜３３によって
構成されるコイル導体によって発生する。この回路図か
ら明らかなように、図１〜４によれば、積層インダクタ
が得られる。

【００４４】上述したように、導体突起３１は、絶縁層
１２を貫通し、一端が絶縁層１１の上面に配置された導
体パターン２１に接続され、他端が絶縁層１２の上面に
配置された導体パターン２２にくい込み、導体パターン
２２に立体的に接続されている。この構造によれば、導
体突起３１の他端が導体パターン２２の内部に入り、導
体突起３１の他端部の周りに、導体パターン２２が接続
されることになる。

【００４５】導体突起３２は、絶縁層１３を貫通し、一
端が絶縁層１２の上面に配置された導体パターン２２に
接続され、他端が絶縁層１３の上面に配置された導体パ
ターン２３にくい込み、導体パターン２３に立体的に接
続されている。この構造によれば、導体突起３２の他端
が導体パターン２３の内部に入り、導体突起３２の他端
部の周りに、導体パターン２３が接続されることにな
る。

【００４６】導体突起３３は、絶縁層１４を貫通し、一
端が絶縁層１３の上面に配置された導体パターン２３に
接続され、他端が絶縁層１４の上面に配置された導体パ
ターン２４にくい込み、導体パターン２４に立体的に接
続されている。この構造によれば、導体突起３３の他端
が導体パターン２４の内部に入り、導体突起３３の他端
部の周りに、導体パターン２４が接続されることにな
る。

【００４７】したがって、導体パターン２１−２２−２
３−２４の相互間は、導体突起３１〜３４を介して確実
に接続される。このため、接触不良等のトラブルのな
い、信頼性の高い積層インダクタが得られる。

【００４８】また、導体突起３１〜３３の他端（先端）
側の外径寸法を適切に設計することによって、ランドを
省略し、高密度配線を実現することができる。例えば、
導体突起３１〜３３の他端（先端）側の外径を、導体パ
ターン２２〜２４との接続部分において、導体パターン
２２〜２４の線幅よりも小さくなるように設計すること
により、導体突起３１〜３３を、ランドを含まない本来
の線幅の導体パターン２２〜２４に直接に接続すること
ができる。このため、高密度配線が可能になる。しか
も、導体パターン２２〜２４を切断することなく、その
面内で、導体突起３１〜３３を導体パターン２２〜２４
に確実にくい込ませることができるので、接続の信頼性
が向上する。

【００４９】実施例では、導体突起３１〜３３は、一端
から他端に向かうに従って、断面積が小さくなる。この
ような導体突起３１〜３３は、全体の形状が、いわゆる
錐体状となるので、絶縁層１２〜１４を容易に貫通し、
導体パターン２２〜２４内にくい込ませることができ
る。このため、導体パターン２１−２２、２２−２３、
２３−２４相互間の接続がより確実になり、信頼性が更
に向上する。

【００５０】図６は本発明に係る電子部品の別の実施例
を示す分解斜視図、図７は本発明に係る電子部品の別の
実施例を示す斜視図、図８は図７の８−８線に沿った拡
大断面図である。図６〜８に示した実施例は、積層ＬＣ
フィルタである。

【００５１】図６〜８に示した積層ＬＣフィルタは、絶
縁層５１〜５８と、導体パターン６１１〜６７と、導体
突起７１１〜７６２とを含む。

【００５２】図６に示すように、導体パターン６１１〜
６７の内、導体パターン６１１、６１２は絶縁層５１の
一面に互いに間隔を隔てて設けられている。導体パター
ン６２は絶縁層５２の一面に設けられている。導体パタ
ーン６１１、６１２および導体パターン６２は、コイル
の一部を構成するものであって、狭い線幅で旋回または
周回するパターンとして設けられている。

【００５３】導体パターン６３は絶縁層５３の一面に設
けられている。導体パターン６４は絶縁層５４の一面に
設けられている。これらの導体パターン６３、６４は、
コイルとコンデンサとの中継端子として用いられる。

【００５４】導体パターン６５は絶縁層５５の一面に設
けられている。導体パターン６５は、コンデンサ電極と
して用いられるものであって、絶縁層５５の一面上にお
いて、その面内に平面状に設けられている。

【００５５】導体パターン６６１、６６２は絶縁層５６
の一面に設けられている。導体パターン６６１は、コン
デンサ電極を構成する。導体パターン６６１の対向する
辺には、取り出し電極部が備えられている。この取り出
し電極部は、絶縁層５６の端縁まで導かれている。導体
パターン６６１は、中央部に無導体部を有していて、こ
の無導体部に、導体パターン６６２が備えられている。
導体パターン６６２の周辺と、導体パターン６６１との
間には、絶縁ギャップがリング状に設けられている。導
体パターン６６２は中継端子として用いられる。

【００５６】導体パターン６７は絶縁層５７の一面に設
けられている。導体パターン６７はコンデンサ電極を構
成するものであって、絶縁層５７の一面上において、そ
の面内に平面状に設けられている。

【００５７】導体突起７１１は、絶縁層５２を貫通し、
一端が絶縁層５１の上面に設けられた導体パターン６１
１に接続され、他端が絶縁層５２の上面に配置された導
体パターン６２にくい込み、導体パターン６２に立体的
に接続されている。

【００５８】導体突起７１２は、絶縁層５２を貫通し、
一端が絶縁層５１の上面に設けられた導体パターン６１
２に接続され、他端が絶縁層５２の上面に配置された導
体パターン６２にくい込み、導体パターン６２に立体的
に接続されている。

【００５９】導体突起７２１、７２２は、絶縁層５３を
貫通し、一端が絶縁層５２の上面に設けられた導体パタ
ーン６２に接続され、他端が絶縁層５３の上面に配置さ
れた導体パターン６３にくい込み、導体パターン６３に
立体的に接続されている。

【００６０】導体突起７３１、７３２は、絶縁層５４を
貫通し、一端が絶縁層５３の上面に設けられた導体パタ
ーン６３に接続され、他端が絶縁層５４の上面に配置さ
れた導体パターン６４にくい込み、導体パターン６４に
立体的に接続されている。

【００６１】導体突起７４１、７４２は、絶縁層５５を
貫通し、一端が絶縁層５４の上面に設けられた導体パタ
ーン６４に接続され、他端が絶縁層５５の上面に配置さ
れた導体パターン６５にくい込み、導体パターン６５に
立体的に接続されている。

【００６２】導体突起７５１、７５２は、絶縁層５６を
貫通し、一端が絶縁層５５の上面に設けられた導体パタ
ーン６５に接続され、他端が絶縁層５６の上面に配置さ
れた導体パターン６６２にくい込み、導体パターン６６
２に立体的に接続されている。

【００６３】導体突起７６１、７６２は、絶縁層５７を
貫通し、一端が絶縁層５６の上面に設けられた導体パタ
ーン６６２に接続され、他端が絶縁層５７の上面に配置
された導体パターン６７にくい込み、導体パターン６７
に立体的に接続されている。

【００６４】更に実施例に示す電子部品は、図７、８に
示すように、端子電極８１〜８４を含む。端子電極８１
は、絶縁層５１〜５８の長さ方向の一端に備えられ、導
体パターン６１１の端部に接続される。端子電極８２
は、絶縁層５１〜５８の長さ方向の他端に備えられ、導
体パターン６１２の端部に接続される。端子電極８３、
８４は、絶縁層５１〜５８の長さ方向の中間において、
幅方向に備えられている。端子電極８３は、導体パター
ン６６１の取り出し電極部の一方に接続される。端子電
極８４は、導体パターン６６１の取り出し電極部の他方
に接続される。

【００６５】図９は図６〜８に示した電子部品の等価回
路図である。図において、コンデンサＣ１は、コンデン
サ電極６５およびコンデンサ電極６６１によって取得さ
れる。コンデンサＣ２は、コンデンサ電極６７およびコ
ンデンサ電極６６１によって取得される。インダクタン
スＬ１は、導体パターン６１１、導体突起７１１および
導体パターン６２によって発生する。インダクタンスＬ
２は、導体パターン６２、導体突起７１２および導体パ
ターン６１２によって発生する。図９の回路図から明ら
かなように、図６〜８によれば、積層ＬＣフィルタが得
られる。

【００６６】この実施例の場合も、図１〜５に示した実
施例の場合と、同様の作用効果が得られる。

【００６７】更に、実施例では、導体パターン６２〜６
６２それぞれの上に、導体突起が２つずつ備えられてい
る。この構造によれば、各導体パターンに導体突起が１
つだけ備えられた場合と比較して、接続の信頼性が更に
向上すると共に、電気抵抗およびインダクタンスが低減
する。

【００６８】＜電子部品の製造方法＞本発明に係る電子
部品は、シート積層法によって製造される。以下、図１
〜５に示した電子部品を例に挙げ、その製造方法につい
て図面を参照しながら、説明する。

【００６９】図１０、１３および１４は図１〜５に示し
た電子部品の製造方法の各工程を示す図、図１１、１２
は図１０に示した導体突起の形成方法を示す図である。

【００７０】まず、図１０（ａ）に示すように、絶縁層
１１の一面上に第１の導体パターン２１を形成する。導
体パターン２１は、導体ペースト印刷法または導体シー
ト転写法等の手段によって形成することができる。

【００７１】その後、図１０（ｂ）に示すように、導体
パターン２１の一面上に導体突起３１を形成する。導体
突起３１は、メタルマスク等を用いたスクリーン印刷の
他、様々な方法によって形成することができる。以下、
その具体例を示す。

【００７２】図１１に示す方法では、導体ペースト９１
が充填されたディスペンサ９０を用いる。まず、図１１
（ａ）に示すように、ディスペンサ９０を、その開口部
が導体パターン２１の上の所定位置にくるようにセッテ
ィングする。次に、図１１（ｂ）に示すように、所定量
の導体ペースト９１を導体パターン２１の上に供給す
る。供給終了後、図１１（ｃ）に示すように、ディスペ
ンサ９０を持ち上げる。このとき、導体ペースト９１
は、自身の粘性によって、ディスペンサ９０と共に上方
に持ち上げられ、これにより、図１に示した導体突起３
１が形成される。

【００７３】図１２に示す方法では、円錐状の電極９２
１、９２２、９２３、９２４、…が縦列に装填されたデ
ィスペンサ９０を用いる。円錐状電極９２１、９２２、
９２３、９２４、…は、金型等により予め作成してお
く。図示はしないが、円錐状電極９２１、９２２、９２
３、９２４、…は、取り扱いやすいように、アクリルバ
インダ等を付加して円柱状に成形してもよい。

【００７４】まず、図１２（ａ）参照に示すように、デ
ィスペンサ９０を、その開口部が導体パターン２１の上
の所定位置にくるようにセッティングする。次に、図１
２（ｂ）に示すように、導体パターン２１の一面上に電
極９２１を供給し、導電性接着剤等の結合手段を用いて
導体パターン２１と電極９２１とを接合する。その後、
図１２（ｃ）に示すように、ディスペンサ９０を持ち上
げる。これにより、図１に示した導体突起３１が形成さ
れる。

【００７５】次に、図１３（ａ）に示すように、絶縁層
１１〜１５を、下側の絶縁層の一面側と、上側の絶縁層
の他面側とが対向するように順次に重ね合わせる。図１
３（ａ）に図示された絶縁層１１、１３は、図１０〜図
１２に示した工程を経て得られたものである。絶縁層１
２、１４は図１０〜図１２に示した工程、または、この
工程から独立する工程を経て得られたものである。

【００７６】次に、図１３（ｂ）参照に示すように、熱
プレスすることによって、導体突起３１〜３３の先端を
上側の導体パターンにくい込ませる。これにより、絶縁
層１１〜１５、導体パターン２１〜２４および導体突起
３１〜３３の積層体が得られる。熱プレスする際の温度
および圧力は、それぞれ４０〜１２０℃、５０〜１００
０Kgf/cm²程度が望ましい。

【００７７】図１〜５に示した電子部品の場合、更に、
個別分割工程と、脱バインダおよび焼成工程とが加わ
る。

【００７８】積層体は、切断線Ｘ１−Ｘ１に沿って、個
別に分割する。分割手段にダイヤモンドソウ等、適宜手
段を用いて、容易に分割することができる。分割された
積層体は、脱バインダ工程に付され、積層体中に存在す
るバインダが熱処理によって除去され、更に、１０００
℃前後の温度条件で、約１０分程度保持することにより
焼成する（図示しない）。

【００７９】これにより、図１４に示した電子部品が得
られる。この後、端子電極４１、４２を付与することに
よって、図２、３に示した最終製品である電子部品が完
成する。

【００８０】この製造方法によれば、図１〜５に示した
電子部品が得られることは明らかである。

【００８１】更に、この製造方法によれば、スルーホー
ルを形成しないので、従来のシート積層法において生じ
ていた、クラック発生等の問題を回避できる。

【００８２】上述した製造方法は、図６〜９に示した電
子部品およびその他各種電子部品にも適用できること
は、言うまでもない。

【００８３】

【発明の効果】以上述べたように、本発明によれば、次
のような効果を得ることができる。 （ａ）接触不良等のトラブルのない、信頼性の高い電子
部品およびその製造方法を提供することができる。 （ｂ）更に高密度配線化の進んだ電子部品およびその製
造方法を提供することができる。 （ｃ）スルーホールを設ける必要がなく、従って、クラ
ック等の発生を防止できる電子部品製造方法を提供する
ことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る電子部品の分解斜視図である。

【図２】本発明に係る電子部品の斜視図である。

【図３】図２の３−３線に沿った拡大断面図である。

【図４】図２の４−４線に沿った拡大断面図である。

【図５】図１〜４に示した電子部品の等価回路図であ
る。

【図６】本発明に係る電子部品の別の実施例を示す分解
斜視図である。

【図７】本発明に係る電子部品の別の実施例を示す斜視
図である。

【図８】図７の８−８線に沿った拡大断面図である。

【図９】図６〜８に示した電子部品の等価回路図であ
る。

【図１０】本発明に係る電子部品の製造工程を示す図で
ある。

【図１１】図１０に示した導体突起の形成方法を示す図
である。

【図１２】図１０に示した導体突起の別の形成方法を示
す図である。

【図１３】図１０に示した製造工程の後の製造工程を示
す図である。

【図１４】図１３に示した製造工程の後の製造工程を示
す図である。

【符号の説明】

１１〜１５、５１〜５８ 絶縁層 ２１〜２４、６１１〜６７ 導体パターン ３１〜３３、７１１〜７６２ 導体突起 ４１〜４２、８１〜８４ 端子電極

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 5E070 AA01 AB03 CB03 CB13 5E082 BC38 DD08 EE04 EE13 EE14 EE35 MM22 MM24 5E344 BB06 BB08 BB10 CC23 DD07 EE21

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 少なくとも１つの絶縁層と、複数の導体
   パターンと、少なくとも１つの導体突起とを含む電子部
   品であって、 前記導体パターンは、回路要素を構成するものであっ
   て、前記絶縁層の両面に設けられ、 前記導体突起は、前記絶縁層を貫通し、一端が前記絶縁
   層の一面に設けられた前記導体パターンに接続され、他
   端が前記絶縁層の他面に設けられた前記導体パターンに
   くい込み、立体的に接続されている電子部品。
2. 【請求項２】 請求項１に記載された電子部品であっ
   て、 前記導体突起は、他端側の外径が、前記導体パターンと
   の接続部分における前記導体パターンの線幅よりも小さ
   い電子部品。
3. 【請求項３】 請求項１または２の何れかに記載された
   電子部品であって、前記導体突起は、前記一端から前記
   他端に向かうに従って、断面積が小さくなる電子部品。
4. 【請求項４】 第１の工程と、第２の工程と含む電子部
   品製造方法であって、 前記第１の工程は、第１の絶縁層の一面上に第１の導体
   パターンを形成した後、前記導体パターンの一面上に導
   体突起を形成する工程を含み、 前記第２の工程は、一面側に第２の導体パターンを有す
   る第２の絶縁層の他面側を、前記第１の絶縁層の前記一
   面側に重ね合わせ、プレスすることによって、前記導体
   突起の先端を前記第２の導体パターンにくい込ませる工
   程を含む電子部品の製造方法。
5. 【請求項５】 請求項４に記載された製造方法であっ
   て、 前記導体突起は、前記先端が尖端状である製造方法。