KR20140123526A - 은 피복 구리 합금 분말 및 그의 제조 방법 - Google Patents

은 피복 구리 합금 분말 및 그의 제조 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 1 내지 50질량％로 니켈 및 아연의 적어도 1종을 포함하고, 잔부가 구리 및 불가피 불순물을 포함하는 조성을 갖는 구리 합금 분말(바람직하게는 레이저 회절식 입도 분포 장치에 의해 측정한 누적 50％ 입경(D50 직경)이 0.1 내지 15㎛인 구리 합금 분말)을 7 내지 50질량％의 은 함유층, 바람직하게는 은 또는 은 화합물로 이루어지는 층에 의해 피복함으로써, 부피 저항률이 낮으며 보존 안정성(신뢰성)이 우수한 은 피복 구리 합금 분말을 제조한다.

Description

은 피복 구리 합금 분말 및 그의 제조 방법{SILVER-COATED COPPER ALLOY POWDER AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME}
본 발명은 은 피복 구리 합금 분말 및 그의 제조 방법에 관한 것으로, 특히 도전 페이스트 등에 사용하는 은 피복 구리 합금 분말 및 그의 제조 방법에 관한 것이다.
종래, 인쇄법 등에 의해 전자 부품의 전극이나 배선을 형성하기 위해서, 은분이나 구리분 등의 도전성의 금속 분말에 용제, 수지, 분산제 등을 배합하여 제작한 도전 페이스트가 사용되고 있다.
그러나, 은분은 부피 저항률이 매우 낮고, 양호한 도전성 물질이지만, 귀금속의 분말이기 때문에 비용이 높아진다. 한편, 구리분은 부피 저항률이 낮고, 양호한 도전성 물질이지만, 산화되기 쉽기 때문에 은분에 비하여 보존 안정성(신뢰성)이 떨어지고 있다.
이러한 문제를 해소하기 위해서, 도전 페이스트에 사용하는 금속 분말로서, 구리분의 표면을 은으로 피복한 은 피복 구리 분말(예를 들면, 일본 특허 공개 제2010-174311호 공보 및 일본 특허 공개 제2010-077495호 공보 참조)이나, 구리 합금의 표면을 은으로 피복한 은 피복 구리 합금 분말이 제안되어 있다(예를 들면, 일본 특허 공개 (평)08-311304호 공보 및 일본 특허 공개 (평)10-152630호 공보 참조).
그러나, 일본 특허 공개 제2010-174311호 공보 및 일본 특허 공개 제2010-077495호 공보의 은 피복 구리분에서는, 구리분의 표면에 은으로 피복되어 있지 않은 부분이 존재하면, 그 부분으로부터 산화가 진행되기 때문에 보존 안정성(신뢰성)이 불충분해진다. 또한, 일본 특허 공개 (평)08-311304호 공보 및 일본 특허 공개 (평)10-152630호 공보의 은 피복 구리 합금분에서는, 부피 저항률이 높아(도전성이 낮아)지고, 보존 안정성(신뢰성)이 매우 저하된다는 문제가 있다.
따라서 본 발명은 상술한 종래의 문제점을 감안하여, 부피 저항률이 낮으며 보존 안정성(신뢰성)이 우수한 은 피복 구리 합금 분말 및 그의 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명자들은 상기 과제를 해결하기 위하여 예의 연구한 결과, 1 내지 50질량％로 니켈 및 아연의 적어도 1종을 포함하고, 잔부가 구리 및 불가피 불순물을 포함하는 조성을 갖는 구리 합금 분말을 7 내지 50질량％의 은 함유층에 의해 피복함으로써, 부피 저항률이 낮으며 보존 안정성(신뢰성)이 우수한 은 피복 구리 합금 분말을 제조할 수 있는 것을 발견하여, 본 발명을 완성하기에 이르렀다.
즉, 본 발명에 의한 은 피복 구리 합금 분말은 1 내지 50질량％로 니켈 및 아연의 적어도 1종을 포함하고, 잔부가 구리 및 불가피 불순물을 포함하는 조성을 갖는 구리 합금 분말이, 7 내지 50질량％의 은 함유층에 의해 피복되어 있는 것을 특징으로 한다.
이 은 피복 구리 합금 분말에 있어서, 은 함유층이 은 또는 은 화합물로 이루어진 층인 것이 바람직하다. 또한, 구리 합금 분말의 레이저 회절식 입도 분포 장치에 의해 측정한 누적 50％ 입경(D50 직경)이 0.1 내지 15㎛인 것이 바람직하다. 또한, 구리 합금 분말을 대기 중에서 실온(25℃)부터 승온 속도 5℃/분으로 300℃까지 승온시켰을 때의 구리 합금 분말의 중량의 증가율이 5％ 이하인 것이 바람직하다. 또한, 은 피복 구리 합금 분말을 온도 85℃, 습도 85％의 환경 하에서 1주일 보존한 후에 20kN의 하중을 가했을 때의 은 피복 구리 합금 분말의 부피 저항률이 초기의 부피 저항률의 500％ 이하인 것이 바람직하다. 또한, 은 함유층이 은으로 이루어진 층이고, 은 피복 구리 합금 분말의 최표면의 원자를 주사형 오제 전자 분광 분석 장치에 의해 정량한 결과로부터 산출한 은 피복 구리 합금 분말의 표면 전체에서 차지하는 은 함유층의 비율이 70면적％ 이상인 것이 바람직하다.
또한, 본 발명에 의한 은 피복 구리 합금 분말의 제조 방법은, 1 내지 50질량％로 니켈 및 아연의 적어도 1종을 포함하고, 잔부가 구리 및 불가피 불순물을 포함하는 조성을 갖는 구리 합금 분말을 7 내지 50질량％의 은 함유층에 의해 피복하는 것을 특징으로 한다.
이 은 피복 구리 합금 분말의 제조 방법에 있어서, 구리 합금 분말을 아토마이즈법에 의해 제조하는 것이 바람직하고, 은 함유층이 은 또는 은 화합물로 이루어진 층인 것이 바람직하다. 또한, 구리 합금 분말의 레이저 회절식 입도 분포 장치에 의해 측정한 누적 50％ 입경(D50 직경)이 0.1 내지 15㎛인 것이 바람직하다.
또한, 본 발명에 의한 도전 페이스트는 용제 및 수지를 포함하고, 도전성 분체로서 상기의 은 피복 구리 합금 분말을 포함하는 것을 특징으로 한다. 또한, 본 발명에 의한 도전막, 이 도전 페이스트가 경화되어 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따르면, 부피 저항률이 낮으며 보존 안정성(신뢰성)이 우수한 은 피복 구리 합금 분말 및 그의 제조 방법을 제공할 수 있다.
도 1a는, 실시예 8에서 얻어진 은 피복 구리 합금 분말의 초기 상태의 주사형 전자 현미경(SEM) 사진이다.
도 1b는, 실시예 8에서 얻어진 은 피복 구리 합금 분말을 온도 85℃, 습도 85％의 환경 하에서 1주일간 보존한 후의 SEM 사진이다.
도 2a는, 비교예 4에서 얻어진 은 피복 구리 분말의 초기 상태의 SEM 사진이다.
도 2b는, 비교예 4에서 얻어진 은 피복 구리 분말을 온도 85℃, 습도 85％의 환경 하에서 1주일간 보존한 후의 SEM 사진이다.
본 발명에 의한 은 피복 구리 합금 분말의 실시 형태에서는, 1 내지 50질량％로 니켈 및 아연의 적어도 1종을 포함하고, 잔부가 구리 및 불가피 불순물을 포함하는 조성을 갖는 구리 합금 분말이, (은 피복 구리 합금 분말에 대하여) 7 내지 50질량％의 은 함유층에 의해 피복되어 있다.
구리 합금 분말 중의 니켈 및 아연의 적어도 1종의 함유량은 1 내지 50질량％이고, 3 내지 45질량％인 것이 바람직하고, 5 내지 40질량％인 것이 더욱 바람직하다. 니켈 및 아연의 적어도 1종 함유량이 1질량％ 미만에서는, 구리 합금 분말 중의 구리의 산화가 현저하여, 내산화성에 문제가 발생하므로 바람직하지 않다. 한편, 50질량％를 초과하면, 구리 합금 분말의 도전성에 악영향을 미치므로 바람직하지 않다. 구리 합금 분말의 형상은 구상일 수도 있고, 박편상(플레이크상)일 수도 있다. 이러한 플레이크상의 구리 합금 분말은, 예를 들면 구상의 구리 합금 분말을 볼 밀 등으로 기계적으로 소성 변형시켜 평탄화함으로써 제조할 수 있다. 구리 합금 분말의 입경은 (헤로스법(HELOS system)에 의해) 레이저 회절식 입도 분포 장치에 의해 측정한 누적 50％ 입경(D50 직경)이 0.1 내지 15㎛인 것이 바람직하고, 0.3 내지 10㎛인 것이 더욱 바람직하고, 0.5 내지 5㎛인 것이 가장 바람직하다.
또한, 구리 합금 분말은 7 내지 50질량％, 바람직하게는 8 내지 45질량％, 더욱 바람직하게는 9 내지 40질량％의 은 함유층에 의해 피복되어 있다. 이 은 함유층은 은 또는 은 화합물로 이루어지는 층인 것이 바람직하고, 은 함유층이 은으로 이루어지는 층인 경우, 은 피복 구리 합금 분말의 최표면 원자를 주사형 오제 전자 분광 분석 장치에 의해 정량한 결과로부터 산출한 은 피복 구리 합금 분말의 표면 전체에서 차지하는 은 함유층의 비율이 70면적％ 이상인 것이 바람직하고, 80면적％ 이상인 것이 더욱 바람직하고, 90면적％ 이상인 것이 가장 바람직하다. 은 피복 구리 합금 분말의 표면 전체에서 차지하는 은 함유층의 비율이 70면적％ 미만에서는, 은 피복 구리 합금 분말의 산화가 진행되기 쉬워져 보존 안정성(신뢰성)이 저하된다.
본 발명에 의한 은 피복 구리 합금 분말의 제조 방법 실시 형태에서는, 1 내지 50질량％로 니켈 및 아연의 적어도 1종을 포함하고, 잔부가 구리 및 불가피 불순물을 포함하는 조성을 갖는 구리 합금 분말을 (은 피복 구리 합금 분말에 대하여) 7 내지 50질량％의 은 함유층(쉘)에 의해 피복한다.
구리 합금 분말은 합금 성분을 용해 온도 이상에서 용해시키고, 턴디쉬(tundish) 하부로부터 낙하시키면서 고압 가스 또는 고압수를 충돌시켜 급냉 응고시킴으로써 미세 분말로 하는, 소위 아토마이즈법에 의해 제조하는 것이 바람직하다. 특히, 고압수를 분사하는, 소위 물 아토마이즈법에 의해 제조하면, 입경이 작은 구리 합금 분말을 얻을 수 있으므로, 구리 합금 분말을 도전 페이스트에 사용했을 때에 입자간의 접촉점의 증가에 의한 도전성의 향상을 도모할 수 있다.
이와 같이 하여 제조한 구리 합금 분말의 표면에 은 함유층(은 또는 은 화합물로 이루어지는 피복층)을 형성한다. 이 피복층을 형성하는 방법으로서, 구리와 은의 치환 반응을 이용한 환원법이나, 환원제를 사용하는 환원법에 의해, 구리 합금 분말의 표면에 은 또는 은 화합물을 석출시키는 방법을 사용할 수 있고, 예를 들면 용매 중에 구리 합금 분말과 은 또는 은 화합물을 포함하는 용액을 교반하면서 구리 합금 분말의 표면에 은 또는 은 화합물을 석출시키는 방법이나, 용매 중에 구리 합금 분말 및 유기물을 포함하는 용액과 용매 중에 은 또는 은 화합물 및 유기물을 포함하는 용액을 혼합하여 교반하면서 구리 합금 분말의 표면에 은 또는 은 화합물을 석출시키는 방법 등을 사용할 수 있다.
용매로서는 물, 유기 용매 또는 이들을 혼합한 용매를 사용할 수 있다. 물과 유기 용매를 혼합한 용매를 사용하는 경우에는, 실온(20 내지 30℃)에서 액체가 되는 유기 용매를 사용할 필요가 있는데, 물과 유기 용매의 혼합 비율은 사용하는 유기 용매에 따라 적절히 조정할 수 있다. 또한, 용매로서 사용하는 물은 불순물이 혼입될 우려가 없다면, 증류수, 이온 교환수, 공업용수 등을 사용할 수 있다.
은 함유층(은 또는 은 화합물로 이루어지는 피복층)의 원료로서, 은 이온을 용액 중에 존재시킬 필요가 있기 때문에, 물이나 많은 유기 용매에 대하여 높은 용해도를 갖는 질산은을 사용하는 것이 바람직하다. 또한, 은 피복 반응을 가능한 한 균일하게 행하기 위해서, 고체의 질산은이 아니라, 질산은을 용매(물, 유기 용매 또는 이들을 혼합한 용매)에 용해시킨 질산은 용액을 사용하는 것이 바람직하다. 또한, 사용하는 질산은 용액의 양, 질산은 용액 중의 질산은 농도 및 유기 용매의 양은 목적으로 하는 은 함유층(은 또는 은 화합물로 이루어지는 피복층)의 양에 따라서 결정할 수 있다.
은 함유층(은 또는 은 화합물로 이루어지는 피복층)을 보다 균일하게 형성하기 위해서, 용액 중에 킬레이트화제를 첨가할 수도 있다. 킬레이트화제로서는, 은 이온과 금속 구리의 치환 반응에 의해 부생성되는 구리 이온 등이 재석출되지 않도록, 구리 이온 등에 대하여 착물 안정도 상수가 높은 킬레이트화제를 사용하는 것이 바람직하다. 특히, 은 피복 구리 합금 분말의 코어가 되는 구리 합금 분말은 주요 구성 요소로서 구리를 포함하고 있으므로, 구리와의 착물 안정도 상수에 유의하여 킬레이트화제를 선택하는 것이 바람직하다. 구체적으로는, 킬레이트화제로서, 에틸렌디아민4아세트산(EDTA), 이미노디아세트산, 디에틸렌트리아민, 트리에틸렌디아민 및 이들의 염으로 이루어지는 군에서 선택된 킬레이트화제를 사용할 수 있다.
은 피복 반응을 안정적이고 안전하게 행하기 위해서, 용액 중에 pH 완충제를 첨가할 수도 있다. 이 pH 완충제로서, 탄산암모늄, 탄산수소암모늄, 암모니아수, 탄산수소나트륨 등을 사용할 수 있다.
은 피복 반응시에는, 은염을 첨가하기 전에 용액 중에 구리 합금 분말을 넣어서 교반하고, 구리 합금 분말이 용액 중에 충분히 분산되어 있는 상태에서, 은염을 포함하는 용액을 첨가하는 것이 바람직하다. 이 은 피복 반응시의 반응 온도는 반응액이 응고되거나 또는 증발되는 온도가 아니면 되지만, 바람직하게는 20 내지 80℃, 더욱 바람직하게는 25 내지 75℃, 가장 바람직하게는 30 내지 70℃의 범위에서 설정한다. 또한, 반응 시간은 은 또는 은 화합물의 피복량이나 반응 온도에 따라 상이하지만, 1분 내지 5시간의 범위에서 설정할 수 있다.
이하, 본 발명에 의한 은 피복 구리 합금 분말 및 그의 제조 방법의 실시예에 대하여 상세하게 설명한다.
실시예 1
구리 7.2kg과 니켈 0.8kg을 가열한 용탕(molten metal)을 턴디쉬 하부로부터 낙하시키면서 고압수를 내뿜어 급냉 응고시키고, 얻어진 합금 분말을 여과하고, 수세하고, 건조시키고, 해쇄하여 구리 합금 분말(구리-니켈 합금 분말)을 얻었다.
또한, EDTA-2Na 2수화물 61.9g과 탄산암모늄 61.9g을 순수(純水) 720g에 용해시킨 용액(용액 1)과, EDTA-2Na 2수화물 263.2g과 탄산암모늄 526.4g을 순수 2097g에 용해시킨 용액에, 질산은 87.7g을 순수 271g에 용해시킨 용액을 첨가하여 얻어진 용액(용액 2)을 준비하였다.
이어서, 질소 분위기 하에서, 얻어진 구리-니켈 합금 분말 130g을 용액 1에 가하고, 교반하면서 35℃까지 승온시켰다. 이 구리-니켈 합금 분말이 분산된 용액에 용액 2를 첨가하여 1시간 교반한 후, 여과하고, 수세하고, 건조시켜 은에 의해 피복된 구리-니켈 합금 분말(은 피복 구리 합금 분말)을 얻었다.
이와 같이 하여 얻어진 은 피복 구리 합금 분말의 조성, 은의 피복량, 평균 입경 및 압분체 저항을 구함과 동시에, 은 피복 구리 합금 분말의 보존 안정성(신뢰성)의 평가를 행하였다. 또한, 은 피복 전의 구리 합금 분말의 조성 및 평균 입경을 구함과 동시에, 은 피복 전의 구리 합금 분말의 고온 안정성의 평가를 행하였다.
은 피복 전의 구리 합금 분말 중의 구리 및 니켈의 함유량은, 은 피복 전의 구리 합금 분말(약 2.5g)을 염화비닐제 링(내경 3.2cm×두께 4mm) 내에 깔은 후, 정제형 성형 압축기(가부시끼가이샤 마에카와 시켄 세이사꾸쇼 제조의 형번 BRE-50)에 의해 100kN의 하중을 가하여 은 피복 전의 구리 합금 분말의 펠릿을 제작하고, 이 펠릿을 샘플 홀더(개구 직경 3.0cm)에 넣어서 형광 X선 분석 장치(가부시끼가이샤 리가쿠 제조의 RIX2000) 내의 측정 위치에 세팅하고, 측정 분위기를 감압 하(8.0Pa)로 하여, X선 출력을 50kV, 50mA로 한 조건에서 측정한 결과로부터, 장치에 부속된 소프트웨어로 자동 계산함으로써 구하였다. 그 결과, 은 피복 전의 구리 합금 분말 중의 구리의 함유량은 90.1질량％, 니켈의 함유량은 9.9질량％였다.
은 피복 전의 구리 합금 분말의 평균 입경으로서, 레이저 회절식 입도 분포 장치에 의해 측정한 누적 50％ 입경(D50 직경)을 구한 바, 1.7㎛였다.
은 피복 전의 구리 합금 분말의 고온 안정성에 대해서는 시차열 열 중량 동시 측정 장치(SII 나노테크놀로지 가부시끼가이샤 제조의 EXATERTG/DTA6300형)에 의해, 구리 합금 분말을 대기 중에서 실온(25℃)부터 승온 속도 5℃/분으로 300℃까지 승온시켜서 계측된 중량과 가열 전의 구리 합금 분말의 중량 차(가열에 의해 증가한 중량)의, 가열 전의 구리 합금 분말의 중량에 대한 증가율(％)로부터, 가열에 의해 증가한 중량은 모두 구리 합금 분말의 산화에 의해 증가한 중량인 것으로 간주하고, 구리 합금 분말의 대기 중에서의 (산화에 대한) 고온 안정성을 평가하였다. 그 결과, 구리 합금 분말의 중량의 증가율은 2.6％였다.
이 결과를 표 1에 나타내었다.
Figure pct00001
은 피복 구리 합금 분말 중의 구리 및 니켈의 함유량과, 은 피복 구리 합금 분말의 은의 피복량은, 은 피복 전의 구리 합금 분말 중의 구리 및 니켈의 함유량과 동일한 방법에 의해 구하였다. 그 결과, 은 피복 구리 합금 분말 중의 구리의 함유량은 58.2질량％, 니켈의 함유량은 6.6질량％, 은의 피복량은 34.9질량％였다.
은 피복 구리 합금 분말의 평균 입경으로서, 레이저 회절식 입도 분포 장치에 의해 측정한 누적 50％ 입경(D50 직경)을 구한 바, 4.5㎛였다.
은 피복 구리 합금 분말의 압분체 저항으로서, 은 피복 구리 합금 분말 6.5g을 분체 저항 측정 시스템의 측정 용기(미쯔비시 가가꾸 어널리테크 가부시끼가이샤 제조의 MCP-PD51형) 내에 채운 후에 가압을 개시하여, 20kN의 하중이 가해진 시점의 (압분체의) 부피 저항률(초기의 부피 저항률)을 측정하였다. 그 결과, 은 피복 구리 합금 분말의 초기 부피 저항률은 6.7×10-5Ω·cm였다.
은 피복 구리 합금 분말의 보존 안정성(신뢰성)은 일정 온도(85℃), 일정 습도(85％)로 유지된 시험실 내에서 샬레 위에 모조리 펼친 상태에서 1주일 보존시킨 은 피복 구리 합금 분말 6.5g을 분체 저항 측정 시스템의 측정 용기(미쯔비시 가가꾸 어널리테크 가부시끼가이샤 제조의 MCP-PD51형) 내에 채운 후에 가압을 개시하여, 20kN의 하중이 가해진 시점의 부피 저항률(1주일 보존 후의 부피 저항률)을 측정하고, 부피 저항률의 변화율(％)={(1주일 보존 후의 부피 저항률)-(초기의 부피 저항률)}×100/(초기의 부피 저항률)에 의해 평가하였다. 그 결과, 1주일 보존 후의 은 피복 구리 합금 분말의 부피 저항률의 변화율은 226％이고, 마찬가지로 평가한 2주일 보존 후의 은 피복 구리 합금 분말의 부피 저항률의 변화율은 304％였다.
이 결과를 표 2 및 표 3에 나타내었다.
Figure pct00002
Figure pct00003
이어서, 얻어진 은 피복 구리 합금 분말 65.1g과, 플레이크상 은 분말(도와(DOWA) 일렉트로닉스 가부시끼가이샤 제조의 FA-D-6/평균 입경(D50 직경) 8.3㎛) 27.9g과, 열경화형 수지로서 비스페놀 F형 에폭시 수지(가부시끼가이샤 아데카(ADEKA) 제조의 아데카 레진 EP-4901E) 8.2g과, 3불화붕소모노에틸아민 0.41g과, 용매로서 부틸카르비톨아세테이트 2.5g과, 올레산 0.1g을 혼련 탈포기로 혼합한 후, 3축 롤에 5회 통과시켜 균일하게 분산시킴으로써 도전 페이스트를 얻었다.
이 도전 페이스트를 스크린 인쇄법에 의해 알루미나 기판 상에 (선 폭 500㎛, 선 길이 37.5mm의 패턴으로) 인쇄한 후, 대기 중에서 200℃에서 40분간 소성하여 경화시킴으로써 도전막을 형성하고, 얻어진 도전막의 부피 저항률의 산출과 보존 안정성(신뢰성)의 평가를 행하였다.
도전막의 부피 저항률은, 얻어진 도전막의 라인 저항을 2 단자형 저항률계(히오끼 덴끼 가부시끼가이샤 제조의 3540 밀리옴 하이테스터)에 의해 측정하고, 막 두께를 표면 조도 형상 측정기(가부시끼가이샤 도쿄 세이미쯔 제조의 서프콤 1500DX형)에 의해 측정하여, 부피 저항률(Ω·cm)=라인 저항(Ω)×막 두께(cm)×선 폭(cm)/선 길이(cm)에 의해 산출하였다. 그 결과, 도전막의 부피 저항률(초기의 부피 저항률)은 14.5×10-5Ω·cm였다.
도전막의 보존 안정성(신뢰성)은 일정 온도(85℃), 일정 습도(85％)로 유지된 시험실 내에서 1주일간 보존시킨 도전막의 부피 저항률(1주일 보존 후의 부피 저항률)을 산출하고, 부피 저항률의 변화율(％)={(1주일 보존 후의 부피 저항률)-(초기의 부피 저항률)}×100/(초기의 부피 저항률)에 의해 평가하였다. 그 결과, 1주일 보존 후의 도전막의 부피 저항률의 변화율은 -3％이고, 동일하게 평가한 2주일 보존 후의 도전막의 부피 저항률의 변화율은 -9％였다.
이 결과를 표 4에 나타내었다.
Figure pct00004
실시예 2
실시예 1과 동일한 구리 합금 분말(구리-니켈 합금 분말)을 사용함과 동시에, 용액 1로서, EDTA-2Na 2수화물 61.9g과 탄산암모늄 61.9g을 순수 720g에 용해시킨 용액을 사용하고, 용액 2로서, EDTA-2Na 2수화물 307.1g와 탄산암모늄 153.5g을 순수 1223g에 용해시킨 용액에, 질산은 51.2g을 순수 222g에 용해시킨 용액을 첨가하여 얻어진 용액을 사용한 것 이외에는, 실시예 1과 동일한 방법에 의해, 은에 의해 피복된 구리-니켈 합금 분말(은 피복 구리 합금 분말)을 얻었다.
이와 같이 하여 얻어진 은 피복 구리 합금 분말에 대해서, 실시예 1과 동일한 방법에 의해 조성, 은의 피복량, 평균 입경 및 압분체 저항을 구함과 동시에, 보존 안정성(신뢰성)의 평가를 행하였다. 그 결과, 은 피복 구리 합금 분말 중의 구리의 함유량은 69.6질량％, 니켈의 함유량은 7.9질량％, 은의 피복량은 22.4질량％였다. 또한, 은 피복 구리 합금 분말의 평균 입경은 2.9㎛였다. 또한, 은 피복 구리 합금 분말의 초기의 부피 저항률은 6.5×10-5Ω·cm이고, 1주일 보존 후의 부피 저항률의 변화율은 147％, 2주일 보존 후의 부피 저항률의 변화율은 202％였다.
또한, 얻어진 은 피복 구리 합금 분말을 사용하여, 실시예 1과 동일한 방법에 의해 얻어진 도전막에 대해서, 실시예 1과 동일한 방법에 의해 부피 저항률의 산출과 보존 안정성(신뢰성)의 평가를 행하였다. 그 결과, 도전막의 부피 저항률(초기의 부피 저항률)은 12.1×10-5Ω·cm이고, 1주일 보존 후의 도전막의 부피 저항률의 변화율은 0％, 2주일 보존 후의 도전막의 부피 저항률의 변화율은 1％였다.
이 결과를 표 1 내지 표 4에 나타내었다.
실시예 3
실시예 1과 동일한 구리 합금 분말(구리-니켈 합금 분말)을 사용함과 동시에, 용액 1로서, EDTA-2Na 2수화물 19g과 탄산암모늄 19g을 순수 222g에 용해시킨 용액을 사용하고, 용액 2로서, EDTA-2Na 2수화물 252g과 탄산암모늄 126g을 순수 1004g에 용해시킨 용액에, 질산은 42g을 순수 100g에 용해시킨 용액을 첨가하여 얻어진 용액을 사용한 것 이외에는, 실시예 1과 동일한 방법에 의해, 은에 의해 피복된 구리-니켈 합금 분말(은 피복 구리 합금 분말)을 얻었다.
이와 같이 하여 얻어진 은 피복 구리 합금 분말에 대해서, 실시예 1과 동일한 방법에 의해 조성, 은의 피복량, 평균 입경 및 압분체 저항을 구함과 동시에, 보존 안정성(신뢰성)의 평가를 행하였다. 그 결과, 은 피복 구리 합금 분말 중의 구리의 함유량은 47.5질량％, 니켈의 함유량은 5.6질량％, 은의 피복량은 46.8질량％였다. 또한, 은 피복 구리 합금 분말의 평균 입경은 4.9㎛였다. 또한, 은 피복 구리 합금 분말의 초기 부피 저항률은 4.6×10-5Ω·cm이고, 1주일 보존 후의 부피 저항률의 변화율은 19％, 2주일 보존 후의 부피 저항률의 변화율은 14％였다.
또한, 얻어진 은 피복 구리 합금 분말을 사용하여, 실시예 1과 동일한 방법에 의해 얻어진 도전막에 대해서, 실시예 1과 동일한 방법에 의해, 부피 저항률의 산출과 보존 안정성(신뢰성)의 평가를 행하였다. 그 결과, 도전막의 부피 저항률(초기의 부피 저항률)은 13.6×10-5Ω·cm이고, 1주일 보존 후의 도전막의 부피 저항률의 변화율은 -4％, 2주일 보존 후의 도전막의 부피 저항률의 변화율은 -4％였다.
이 결과를 표 1 내지 표 4에 나타내었다.
실시예 4
구리 7.2kg과 니켈 0.8kg 대신에 구리 5.6kg과 니켈 2.4kg을 사용한 것 이외에는, 실시예 1과 동일한 방법에 의해, 구리 합금 분말(구리-니켈 합금 분말)을 얻었다.
이와 같이 하여 얻어진 구리 합금 분말에 대해서, 실시예 1과 동일한 방법에 의해 조성 및 평균 입경을 구함과 동시에, 고온 안정성의 평가를 행하였다. 그 결과, 구리 합금 분말 중의 구리의 함유량은 70.4질량％, 니켈의 함유량은 29.5질량％였다. 또한, 구리 합금 분말의 평균 입경은 1.7㎛였다. 또한, 구리 합금 분말의 중량 증가율은 0.3％였다.
또한, 얻어진 구리 합금 분말(구리-니켈 합금 분말)을 사용하여, 실시예 1과 동일한 방법에 의해, 은에 의해 피복된 구리-니켈 합금 분말(은 피복 구리 합금 분말)을 얻었다.
이와 같이 하여 얻어진 은 피복 구리 합금 분말에 대해서, 실시예 1과 동일한 방법에 의해 조성, 은의 피복량, 평균 입경 및 압분체 저항을 구함과 동시에, 보존 안정성(신뢰성)의 평가를 행하였다. 그 결과, 은 피복 구리 합금 분말 중의 구리의 함유량은 45.9질량％, 니켈의 함유량은 19.7질량％, 은의 피복량은 34.3질량％였다. 또한, 은 피복 구리 합금 분말의 평균 입경은 5.5㎛였다. 또한, 은 피복 구리 합금 분말의 초기 부피 저항률은 8.3×10-5Ω·cm이고, 1주일 보존 후의 부피 저항률의 변화율은 180％, 2주일 보존 후의 부피 저항률의 변화율은 412％였다.
또한, 얻어진 은 피복 구리 합금 분말을 사용하여, 실시예 1과 동일한 방법에 의해 얻어진 도전막에 대해서, 실시예 1과 동일한 방법에 의해 부피 저항률의 산출과 보존 안정성(신뢰성)의 평가를 행하였다. 그 결과, 도전막의 부피 저항률(초기의 부피 저항률)은 15.5×10-5Ω·cm이고, 1주일 보존 후의 도전막의 부피 저항률의 변화율은 -1％, 2주일 보존 후의 도전막의 부피 저항률의 변화율은 -5％였다.
이 결과를 표 1 내지 표 4에 나타내었다.
실시예 5
구리 7.2kg과 니켈 0.8kg 대신에 구리 7.6kg과 아연 0.4kg을 사용한 것 이외에는, 실시예 1과 동일한 방법에 의해, 구리 합금 분말(구리-아연 합금 분말)을 얻었다.
이와 같이 하여 얻어진 구리 합금 분말에 대해서, 실시예 1과 동일한 방법에 의해 조성 및 평균 입경을 구함과 동시에, 고온 안정성의 평가를 행하였다. 또한, 구리 합금 분말 중의 아연의 함유량은, 실시예 1에 있어서 구리 합금 분말 중의 구리 및 니켈의 함유량을 산출한 방법과 동일한 방법에 의해 산출하였다. 그 결과, 구리 합금 분말 중의 구리의 함유량은 95.3질량％, 아연의 함유량은 4.7질량％였다. 또한, 구리 합금 분말의 평균 입경은 2.1㎛였다. 또한, 구리 합금 분말의 중량 증가율은 4.2％였다.
또한, 얻어진 구리 합금 분말(구리-아연 합금 분말)을 사용하여, 실시예 1과 동일한 방법에 의해, 은에 의해 피복된 구리-아연 합금 분말(은 피복 구리 합금 분말)을 얻었다.
이와 같이 하여 얻어진 은 피복 구리 합금 분말에 대해서, 실시예 1과 동일한 방법에 의해 조성, 은의 피복량, 평균 입경 및 압분체 저항을 구함과 동시에, 보존 안정성(신뢰성)의 평가를 행하였다. 또한, 은 피복 구리 합금 분말 중의 아연의 함유량은, 실시예 1에 있어서 은 피복 구리 합금 분말 중의 구리 및 니켈의 함유량을 산출한 방법과 동일한 방법에 의해 산출하였다. 그 결과, 은 피복 구리 합금 분말 중의 구리의 함유량은 63.8질량％, 아연의 함유량은 2.7질량％, 은의 피복량은 33.3질량％였다. 또한, 은 피복 구리 합금 분말의 평균 입경은 6.6㎛였다. 또한, 은 피복 구리 합금 분말의 초기 부피 저항률은 2.4×10-5Ω·cm이고, 1주일 보존 후의 부피 저항률의 변화율은 10％, 2주일 보존 후의 부피 저항률의 변화율은 4％였다.
또한, 얻어진 은 피복 구리 합금 분말을 사용하여, 실시예 1과 동일한 방법에 의해 얻어진 도전막에 대해서, 실시예 1과 동일한 방법에 의해 부피 저항률의 산출과 보존 안정성(신뢰성)의 평가를 행하였다. 그 결과, 도전막의 부피 저항률(초기의 부피 저항률)은 6.2×10-5Ω·cm이고, 1주일 보존 후의 도전막의 부피 저항률의 변화율은 -8％, 2주일 보존 후의 도전막의 부피 저항률의 변화율은 -7％였다.
이 결과를 표 1 내지 표 4에 나타내었다.
실시예 6
니켈 0.8kg 대신에 아연 0.8kg을 사용한 것 이외에는, 실시예 1과 동일한 방법에 의해 구리 합금 분말(구리-아연 합금 분말)을 얻었다.
이와 같이 하여 얻어진 구리 합금 분말에 대해서, 실시예 1과 동일한 방법에 의해 조성 및 평균 입경을 구함과 동시에, 고온 안정성의 평가를 행하였다. 또한, 구리 합금 분말 중의 아연의 함유량은, 실시예 1에 있어서 구리 합금 분말 중의 구리 및 니켈의 함유량을 산출한 방법과 동일한 방법에 의해 산출하였다. 그 결과, 구리 합금 분말 중의 구리의 함유량은 91.9질량％, 아연의 함유량은 7.1질량％였다. 또한, 구리 합금 분말의 평균 입경은 2.2㎛였다. 또한, 구리 합금 분말의 중량 증가율은 2.2％였다.
또한, 얻어진 구리 합금 분말(구리-아연 합금 분말)을 사용하여, 실시예 1과 동일한 방법에 의해, 은에 의해 피복된 구리-아연 합금 분말(은 피복 구리 합금 분말)을 얻었다.
이와 같이 하여 얻어진 은 피복 구리 합금 분말에 대해서, 실시예 1과 동일한 방법에 의해 조성, 은의 피복량, 평균 입경 및 압분체 저항을 구함과 동시에, 보존 안정성(신뢰성)의 평가를 행하였다. 또한, 은 피복 구리 합금 분말 중의 아연의 함유량은, 실시예 1에 있어서 은 피복 구리 합금 분말 중의 구리 및 니켈의 함유량을 산출한 방법과 동일한 방법에 의해 산출하였다. 그 결과, 은 피복 구리 합금 분말 중의 구리의 함유량은 66.8질량％, 아연의 함유량은 4.9질량％, 은의 피복량은 27.6질량％였다. 또한, 은 피복 구리 합금 분말의 평균 입경은 4.6㎛였다. 또한, 은 피복 구리 합금 분말의 초기 부피 저항률은 3.3×10-5Ω·cm이고, 1주일 보존 후의 부피 저항률의 변화율은 131％, 2주일 보존 후의 부피 저항률의 변화율은 78％였다.
또한, 얻어진 은 피복 구리 합금 분말을 사용하여, 실시예 1과 동일한 방법에 의해 얻어진 도전막에 대해서, 실시예 1과 동일한 방법에 의해 부피 저항률의 산출과 보존 안정성(신뢰성)의 평가를 행하였다. 그 결과, 도전막의 부피 저항률(초기의 부피 저항률)은 10.2×10-5Ω·cm이고, 1주일 보존 후의 도전막의 부피 저항률의 변화율은 -6％, 2주일 보존 후의 도전막의 부피 저항률의 변화율은 -2％였다.
이 결과를 표 1 내지 표 4에 나타내었다.
실시예 7
실시예 6과 동일한 구리 합금 분말(구리-아연 합금 분말)을 사용함과 동시에, 용액 1로서, EDTA-2Na 2수화물 61.9g과 탄산암모늄 61.9g을 순수 720g에 용해시킨 용액을 사용하고, 용액 2로서, EDTA-2Na 2수화물 136.5g과 탄산암모늄 68.2g을 순수 544g에 용해시킨 용액에, 질산은 22.9g을 순수 70g에 용해시킨 용액을 첨가하여 얻어진 용액을 사용한 것 이외에는, 실시예 1과 동일한 방법에 의해, 은에 의해 피복된 구리-아연 합금 분말(은 피복 구리 합금 분말)을 얻었다.
이와 같이 하여 얻어진 은 피복 구리 합금 분말에 대해서, 실시예 1과 동일한 방법에 의해 조성, 은의 피복량, 평균 입경 및 압분체 저항을 구함과 동시에, 보존 안정성(신뢰성)의 평가를 행하였다. 그 결과, 은 피복 구리 합금 분말 중의 구리의 함유량은 83.0질량％, 아연의 함유량은 5.7질량％, 은의 피복량은 11.0질량％였다. 또한, 은 피복 구리 합금 분말의 평균 입경은 3.3㎛였다. 또한, 은 피복 구리 합금 분말의 초기 부피 저항률은 3.8×10-5Ω·cm이고, 1주일 보존 후의 부피 저항률의 변화율은 4％, 2주일 보존 후의 부피 저항률의 변화율은 24％였다.
또한, 얻어진 은 피복 구리 합금 분말의 최표면(분석 깊이 수nm)의 조성을 조사하기 위해서, 주사형 오제 전자 분광법에 의한 평가를 행하였다. 이 평가에서는, 주사형 오제 전자 분광 분석 장치(닛본 덴시 가부시끼가이샤 제조의 JAMP-7800형)를 사용하여, 가속 전압 10kV, 전류값 1×10-7A, 측정 범위 100㎛φ의 조건에서, 전자의 에너지 분포를 측정하고, 장치에 부속되는 상대 감도 계수에 의해 Ag, Cu, Zn, Ni의 각각의 원자에 대하여 반정량 분석을 행하였다. 이 반정량 분석에 의해 얻어진 각각의 원자 분석값으로부터, 은 피복 구리 합금 분말의 표면 전체에서 차지하는 은층의 비율(은 피복 비율)(면적％)(=Ag 분석값/(Ag 분석값+Cu 분석값+Zn 분석값+Ni 분석값)×100)을 산출한 바, 73면적％였다.
또한, 얻어진 은 피복 구리 합금 분말을 사용하여, 실시예 1과 동일한 방법에 의해 얻어진 도전막에 대해서, 실시예 1과 동일한 방법에 의해 부피 저항률의 산출과 보존 안정성(신뢰성)의 평가를 행하였다. 그 결과, 도전막의 부피 저항률(초기의 부피 저항률)은 7.9×10-5Ω·cm이고, 1주일 보존 후의 도전막의 부피 저항률의 변화율은 1％, 2주일 보존 후의 도전막의 부피 저항률의 변화율은 1％였다.
이 결과를 표 1 내지 표 4에 나타내었다.
실시예 8
구리 7.2kg과 니켈 0.8kg 대신 구리 5.6kg과 아연 2.4kg을 사용한 것 이외에는, 실시예 1과 마찬가지의 방법에 의해 구리 합금 분말(구리-아연 합금 분말)을 얻었다.
이와 같이 하여 얻어진 구리 합금 분말에 대해서, 실시예 1과 동일한 방법에 의해 조성 및 평균 입경을 구함과 동시에, 고온 안정성의 평가를 행하였다. 또한, 구리 합금 분말 중의 아연의 함유량은, 실시예 1에 있어서 구리 합금 분말 중의 구리 및 니켈의 함유량을 산출한 방법과 동일한 방법에 의해 산출하였다. 그 결과, 구리 합금 분말 중의 구리의 함유량은 72.8질량％, 아연의 함유량은 27.1질량％였다. 또한, 구리 합금 분말의 평균 입경은 1.7㎛였다. 또한, 구리 합금 분말의 중량 증가율은 0.1％였다.
또한, 얻어진 구리 합금 분말(구리-아연 합금 분말)을 사용하여, 실시예 1과 동일한 방법에 의해, 은에 의해 피복된 구리-아연 합금 분말(은 피복 구리 합금 분말)을 얻었다.
이와 같이 하여 얻어진 은 피복 구리 합금 분말에 대해서, 실시예 1과 동일한 방법에 의해 조성, 은의 피복량, 평균 입경 및 압분체 저항을 구함과 동시에, 보존 안정성(신뢰성)의 평가를 행하였다. 또한, 은 피복 구리 합금 분말 중의 아연의 함유량은, 실시예 1에 있어서 은 피복 구리 합금 분말 중의 구리 및 니켈의 함유량을 산출한 방법과 동일한 방법에 의해 산출하였다. 그 결과, 은 피복 구리 합금 분말 중의 구리의 함유량은 49.3질량％, 아연의 함유량은 13.4질량％, 은의 피복량은 36.9질량％였다. 또한, 은 피복 구리 합금 분말의 평균 입경은 5.6㎛였다. 또한, 은 피복 구리 합금 분말의 초기 부피 저항률은 3.9×10-5Ω·cm이고, 1주일 보존 후의 부피 저항률의 변화율은 6％, 2주일 보존 후의 부피 저항률의 변화율은 -17％였다.
또한, 얻어진 은 피복 구리 합금 분말을 사용하여, 실시예 1과 동일한 방법에 의해 얻어진 도전막에 대해서, 실시예 1과 동일한 방법에 의해 부피 저항률의 산출과 보존 안정성(신뢰성)의 평가를 행하였다. 그 결과, 도전막의 부피 저항률(초기의 부피 저항률)은 7.1×10-5Ω·cm이고, 1주일 보존 후의 도전막의 부피 저항률의 변화율은 0％, 2주일 보존 후의 도전막의 부피 저항률의 변화율은 0％였다.
이 결과를 표 1 내지 표 4에 나타내었다. 또한, 본 실시예에서 얻어진 은 피복 구리 합금 분말의 초기 상태 및 1주일 보존 후의 SEM 사진을 각각 도 1a 및 도 1b에 나타내었다.
실시예 9
구리 7.2kg과 니켈 0.8kg 대신에 구리 4.0kg과 아연 4.0kg을 사용한 것 이외에는, 실시예 1과 동일한 방법에 의해 구리 합금 분말(구리-아연 합금 분말)을 얻었다.
이와 같이 하여 얻어진 구리 합금 분말에 대해서, 실시예 1과 동일한 방법에 의해 조성 및 평균 입경을 구함과 동시에, 고온 안정성의 평가를 행하였다. 또한, 구리 합금 분말 중의 아연의 함유량은, 실시예 1에 있어서 구리 합금 분말 중의 구리 및 니켈의 함유량을 산출한 방법과 동일한 방법에 의해 산출하였다. 그 결과, 구리 합금 분말 중의 구리의 함유량은 67.5질량％, 아연의 함유량은 32.2질량％였다. 또한, 구리 합금 분말의 평균 입경은 1.8㎛였다. 또한, 구리 합금 분말의 중량 증가율은 0.3％였다.
또한, 얻어진 구리 합금 분말(구리-아연 합금 분말)을 사용하여, 실시예 1과 동일한 방법에 의해, 은에 의해 피복된 구리-아연 합금 분말(은 피복 구리 합금 분말)을 얻었다.
이와 같이 하여 얻어진 은 피복 구리 합금 분말에 대해서, 실시예 1과 동일한 방법에 의해 조성, 은의 피복량, 평균 입경 및 압분체 저항을 구함과 동시에, 보존 안정성(신뢰성)의 평가를 행하였다. 또한, 은 피복 구리 합금 분말 중의 아연의 함유량은, 실시예 1에 있어서 은 피복 구리 합금 분말 중의 구리 및 니켈의 함유량을 산출한 방법과 동일한 방법에 의해 산출하였다. 그 결과, 은 피복 구리 합금 분말 중의 구리의 함유량은 46.8질량％, 아연의 함유량은 17.4질량％, 은의 피복량은 35.7질량％였다. 또한, 은 피복 구리 합금 분말의 평균 입경은 4.7㎛였다. 또한, 은 피복 구리 합금 분말의 초기 부피 저항률은 3.5×10-5Ω·cm이고, 1주일 보존 후의 부피 저항률의 변화율은 37％, 2주일 보존 후의 부피 저항률의 변화율은 50％였다.
또한, 얻어진 은 피복 구리 합금 분말을 사용하여, 실시예 1과 동일한 방법에 의해 얻어진 도전막에 대해서, 실시예 1과 동일한 방법에 의해 부피 저항률의 산출과 보존 안정성(신뢰성)의 평가를 행하였다. 그 결과, 도전막의 부피 저항률(초기의 부피 저항률)은 11.8×10-5Ω·cm이고, 1주일 보존 후의 도전막의 부피 저항률의 변화율은 -7％, 2주일 보존 후의 도전막의 부피 저항률의 변화율은 -6％였다.
이 결과를 표 1 내지 표 4에 나타내었다.
실시예 10
구리 7.2kg와 니켈 0.8kg 대신에 구리 6.4kg과 니켈 0.8kg과 아연 0.8kg을 사용한 것 이외에는, 실시예 1과 동일한 방법에 의해 구리 합금 분말(구리-니켈-아연 합금 분말)을 얻었다.
이와 같이 하여 얻어진 구리 합금 분말에 대해서, 실시예 1과 동일한 방법에 의해 조성 및 평균 입경을 구함과 동시에, 고온 안정성의 평가를 행하였다. 또한, 구리 합금 분말 중의 아연의 함유량은, 실시예 1에 있어서 구리 합금 분말 중의 구리 및 니켈의 함유량을 산출한 방법과 동일한 방법에 의해 산출하였다. 그 결과, 구리 합금 분말 중의 구리의 함유량은 84.5질량％, 니켈의 함유량은 10.8질량％, 아연의 함유량은 4.3질량％였다. 또한, 구리 합금 분말의 평균 입경은 1.9㎛였다. 또한, 구리 합금 분말의 중량 증가율은 1.7％였다.
또한, 얻어진 구리 합금 분말(구리-니켈-아연 합금 분말)을 사용하여, 실시예 1과 동일한 방법에 의해, 은에 의해 피복된 구리-니켈-아연 합금 분말(은 피복 구리 합금 분말)을 얻었다.
이와 같이 하여 얻어진 은 피복 구리 합금 분말에 대해서, 실시예 1과 동일한 방법에 의해 조성, 은의 피복량, 평균 입경 및 압분체 저항을 구함과 동시에, 보존 안정성(신뢰성)의 평가를 행하였다. 또한, 은 피복 구리 합금 분말 중의 아연의 함유량은, 실시예 1에 있어서 은 피복 구리 합금 분말 중의 구리 및 니켈의 함유량을 산출한 방법과 동일한 방법에 의해 산출하였다. 그 결과, 은 피복 구리 합금 분말 중의 구리의 함유량은 56.0질량％, 니켈의 함유량은 7.0질량％, 아연의 함유량은 2.2질량％, 은의 피복량은 34.7질량％였다. 또한, 은 피복 구리 합금 분말의 평균 입경은 6.1㎛였다. 또한, 은 피복 구리 합금 분말의 초기 부피 저항률은 4.0×10-5Ω·cm이고, 1주일 보존 후의 부피 저항률의 변화율은 35％, 2주일 보존 후의 부피 저항률의 변화율은 44％였다.
또한, 얻어진 은 피복 구리 합금 분말을 사용하여, 실시예 1과 동일한 방법에 의해 얻어진 도전막에 대해서, 실시예 1과 동일한 방법에 의해 부피 저항률의 산출과 보존 안정성(신뢰성)의 평가를 행하였다. 그 결과, 도전막의 부피 저항률(초기의 부피 저항률)은 8.1×10-5Ω·cm이고, 1주일 보존 후의 도전막의 부피 저항률의 변화율은 -3％, 2주일 보존 후의 도전막의 부피 저항률의 변화율은 -5％였다.
이 결과를 표 1 내지 표 4에 나타내었다.
실시예 11
구리 7.2kg과 니켈 0.8kg 대신에 구리 7.6kg과 아연 0.4kg을 사용한 것 이외에는, 실시예 1과 동일한 방법에 의해 구리 합금 분말(구리-아연 합금 분말)을 얻었다.
이와 같이 하여 얻어진 구리 합금 분말에 대해서, 실시예 1과 동일한 방법에 의해 조성 및 평균 입경을 구함과 동시에, 고온 안정성의 평가를 행하였다. 또한, 구리 합금 분말 중의 아연의 함유량은, 실시예 1에 있어서 구리 합금 분말 중의 구리 및 니켈의 함유량을 산출한 방법과 동일한 방법에 의해 산출하였다. 그 결과, 구리 합금 분말 중의 구리의 함유량은 95.5질량％, 아연의 함유량은 4.5질량％였다. 또한, 구리 합금 분말의 평균 입경은 4.7㎛였다. 또한, 구리 합금 분말의 중량 증가율은 2.4％였다.
또한, EDTA-2Na 2수화물 61.9g과 탄산암모늄 61.9g을 순수 720g에 용해시킨 용액(용액 1)과, EDTA-2Na 2수화물 307.1g과 탄산암모늄 153.5g을 순수 1223.2g에 용해시킨 용액에, 질산은 51.2g을 순수 158.2g에 용해시킨 용액을 첨가하여 얻어진 용액(용액 2)을 준비하였다.
이어서, 질소 분위기 하에서, 얻어진 구리 합금 분말(구리-아연 합금 분말) 130g을 용액 1에 가하고, 교반하면서 35℃까지 승온시켰다. 이 구리 합금 분말(구리-아연 합금 분말)이 분산된 용액에 용액 2를 첨가하여 1시간 교반한 후, 분산제로서 팔미트산 0.4g을 공업용 알코올(니혼 알코올 한바이 가부시끼가이샤 제조의 솔믹스 AP7) 12.6g에 용해시킨 용액을 첨가하고, 추가로 40분간 교반하고, 그 후 여과하고, 수세하고, 건조시키고, 해쇄하여, 은에 의해 피복된 구리-아연 합금 분말(은 피복 구리 합금 분말)을 얻었다.
이와 같이 하여 얻어진 은 피복 구리 합금 분말에 대해서, 실시예 1과 동일한 방법에 의해 조성, 은의 피복량, 평균 입경 및 압분체 저항을 구함과 동시에, 보존 안정성(신뢰성)의 평가를 행하였다. 또한, 은 피복 구리 합금 분말 중의 아연의 함유량은, 실시예 1에 있어서 은 피복 구리 합금 분말 중의 구리 및 니켈의 함유량을 산출한 방법과 동일한 방법에 의해 산출하였다. 그 결과, 은 피복 구리 합금 분말 중의 구리의 함유량은 79.9질량％, 아연의 함유량은 3.5질량％, 은의 피복량은 16.6질량％였다. 또한, 은 피복 구리 합금 분말의 평균 입경은 5.6㎛였다. 또한, 은 피복 구리 합금 분말의 초기 부피 저항률은 2.8×10-5Ω·cm이고, 1주일 보존 후의 부피 저항률의 변화율은 -27％, 2주일 보존 후의 부피 저항률의 변화율은 -5％였다. 또한, 실시예 7과 동일한 방법에 의해, 은 피복 구리 합금 분말의 표면 전체에서 차지하는 은층의 비율(은 피복 비율)(면적％)을 산출한 바, 95면적％였다.
또한, 얻어진 은 피복 구리 합금 분말을 사용하여, 실시예 1과 동일한 방법에 의해 얻어진 도전막에 대해서, 실시예 1과 동일한 방법에 의해 부피 저항률의 산출과 보존 안정성(신뢰성)의 평가를 행하였다. 그 결과, 도전막의 부피 저항률(초기의 부피 저항률)은 5.1×10-5Ω·cm이고, 1주일 보존 후의 도전막의 부피 저항률의 변화율은 2％, 2주일 보존 후의 도전막의 부피 저항률의 변화율은 2％였다.
이 결과를 표 1 내지 표 4에 나타내었다.
실시예 12
실시예 11과 동일한 구리 합금 분말(구리-아연 합금 분말) 353.7g과, 직경 1.6mm의 스테인리스 볼 2144.7g과, 공업용 알코올(니혼 알코올 한바이 가부시끼가이샤 제조의 솔믹스 AP7) 136.3g을 습식 미디어 교반형 밀(탱크 용적 1리터, 막대상 암형(arm)의 교반 날개)에 투입하고, 날개의 주속(周速) 2.5m/초에서 30분간 교반하고, 얻어진 슬러리를 여과하고, 건조시켜 플레이크상 구리 합금 분말(플레이크상의 구리-아연 합금 분말)을 얻었다.
이와 같이 하여 얻어진 플레이크상 구리 합금 분말에 대해서, 실시예 1과 동일한 방법에 의해 조성 및 평균 입경을 구함과 동시에, 고온 안정성의 평가를 행하였다. 또한, 플레이크상 구리 합금 분말 중의 아연의 함유량은, 실시예 1에 있어서 구리 합금 분말 중의 구리 및 니켈의 함유량을 산출한 방법과 동일한 방법에 의해 산출하였다. 그 결과, 플레이크상 구리 합금 분말 중의 구리의 함유량은 95.5질량％, 아연의 함유량은 4.5질량％였다. 또한, 플레이크상 구리 합금 분말의 평균 입경은 6.1㎛였다. 또한, 플레이크상 구리 합금 분말의 중량 증가율은 2.9％였다.
또한, 얻어진 플레이크상 구리 합금 분말(구리-아연 합금 분말)을 사용하여, 실시예 11과 동일한 방법에 의해, 은에 의해 피복된 플레이크상 구리-아연 합금 분말(은 피복 플레이크상 구리 합금 분말)을 얻었다.
이와 같이 하여 얻어진 은 피복 플레이크상 구리 합금 분말에 대해서, 실시예 1과 동일한 방법에 의해 조성, 은의 피복량, 평균 입경 및 압분체 저항을 구함과 동시에, 보존 안정성(신뢰성)의 평가를 행하였다. 또한, 은 피복 플레이크상 구리 합금 분말 중의 아연의 함유량은, 실시예 1에 있어서 은 피복 구리 합금 분말 중의 구리 및 니켈의 함유량을 산출한 방법과 동일한 방법에 의해 산출하였다. 그 결과, 은 피복 플레이크상 구리 합금 분말 중의 구리의 함유량은 77.5질량％, 아연의 함유량은 3.3질량％, 은의 피복량은 19.2질량％였다. 또한, 은 피복 플레이크상 구리 합금 분말의 평균 입경은 7.2㎛였다. 또한, 은 피복 플레이크상 구리 합금 분말의 초기 부피 저항률은 3.0×10-5Ω·cm이고, 1주일 보존 후의 부피 저항률의 변화율은 -16％, 2주일 보존 후의 부피 저항률의 변화율은 -10％였다. 또한, 실시예 7과 동일한 방법에 의해, 은 피복 구리 합금 분말의 표면 전체에서 차지하는 은층의 비율(은 피복 비율)(면적％)을 산출한 바, 88면적％였다.
또한, 은 피복 플레이크상 구리 합금 분말의 종횡비는, 은 피복 플레이크상 구리 합금 분말을 수지와 혼합하여 페이스트화하고, 구리판에 도포하고 건조시켜서 도막을 만들고, 그 도막 측면을 전계 방출형 주사 전자 현미경(FE-SEM)(히타치 세이사꾸쇼 제조의 S-4700형)에 의해 1000배의 배율에서 관찰하고, 그 관찰한 화면에 대하여 수직으로 서 있는 은 피복 플레이크상 구리 합금 분말의 입자 100개에 대해서, 화상 해석식 입도 분포 측정 소프트웨어(마운테크사의 Mac-View Ver4)를 사용하여, 입자의 최장이 되는 길이를 측정하고, 그들을 산술 평균함으로써 구한 평균 장경(L)과, 동일한 입자에서 최단이 되는 길이를 측정하고, 그들을 산술 평균함으로써 구한 평균 두께(T)를 사용하여, (평균 장경(L)/평균 두께(T))를 종횡비로서 구하였다. 그 결과, 은 피복 플레이크상 구리 합금 분말의 종횡비는 9였다.
또한, 얻어진 은 피복 플레이크상 구리 합금 분말을 사용하여, 실시예 1과 동일한 방법에 의해 얻어진 도전막에 대해서, 실시예 1과 동일한 방법에 의해 부피 저항률의 산출과 보존 안정성(신뢰성)의 평가를 행하였다. 그 결과, 도전막의 부피 저항률(초기의 부피 저항률)은 6.5×10-5Ω·cm이고, 1주일 보존 후의 도전막의 부피 저항률의 변화율은 4％, 2주일 보존 후의 도전막의 부피 저항률의 변화율은 4％였다.
이 결과를 표 1 내지 표 4에 나타내었다.
비교예 1
은에 의한 피복을 행하지 않은 구리 합금 분말로서, 실시예 1과 동일한 구리 합금 분말(구리-니켈 합금 분말)에 대해서, 실시예 1과 동일한 방법에 의해 조성, 은의 피복량, 평균 입경 및 압분체 저항을 구하였다. 그 결과, 구리 합금 분말 중의 구리의 함유량은 90.1질량％, 니켈의 함유량은 9.9질량％, 은의 피복량은 0질량％였다. 또한, 은 피복 구리 합금 분말의 평균 입경은 1.7㎛였다. 또한, 구리 합금 분말의 초기 부피 저항률은 3.3×104Ω·cm였다.
또한, 이 구리 합금 분말을 사용하여, 실시예 1과 동일한 방법에 의해 얻어진 도전막에 대해서, 실시예 1과 동일한 방법에 의해 부피 저항률의 산출과 보존 안정성(신뢰성)의 평가를 행하였다. 그 결과, 도전막의 부피 저항률(초기의 부피 저항률)은 2146.1×10-5Ω·cm이고, 1주일 보존 후의 도전막의 부피 저항률의 변화율은 974％였다.
이 결과를 표 1 내지 표 4에 나타내었다.
비교예 2
실시예 1과 동일한 구리 합금 분말(구리-니켈 합금 분말)을 사용함과 동시에, 용액 1로서, EDTA-2Na 2수화물 21.4g과 탄산암모늄 21.4g을 순수 249g에 용해시킨 용액을 사용하고, 용액 2로서, EDTA-2Na 2수화물 8.68g과 탄산암모늄 4.34g을 순수 35g에 용해시킨 용액에, 질산은 1.45g을 순수 4.5g에 용해시킨 용액을 첨가하여 얻어진 용액을 사용한 것 이외에는, 실시예 1과 동일한 방법에 의해, 은에 의해 피복된 구리-니켈 합금 분말(은 피복 구리 합금 분말)을 얻었다.
이와 같이 하여 얻어진 은 피복 구리 합금 분말에 대해서, 실시예 1과 동일한 방법에 의해 조성, 은의 피복량, 평균 입경 및 압분체 저항을 구함과 동시에, 보존 안정성(신뢰성)의 평가를 행하였다. 그 결과, 은 피복 구리 합금 분말 중의 구리의 함유량은 87.9질량％, 니켈의 함유량 9.9질량％, 은의 피복량은 2.2질량％였다. 또한, 은 피복 구리 합금 분말의 평균 입경은 1.7㎛였다. 또한, 은 피복 구리 합금 분말의 초기 부피 저항률은 70.0×10-5Ω·cm이고, 1주일 보존 후의 부피 저항률의 변화율은 419526798％, 2주일 보존 후의 부피 저항률의 변화율은 646498597％였다.
또한, 얻어진 은 피복 구리 합금 분말을 사용하여, 실시예 1과 동일한 방법에 의해 얻어진 도전막에 대해서, 실시예 1과 동일한 방법에 의해 부피 저항률의 산출과 보존 안정성(신뢰성)의 평가를 행하였다. 그 결과, 도전막의 부피 저항률(초기의 부피 저항률)은 79.5×10-5Ω·cm이고, 1주일 보존 후의 도전막의 부피 저항률의 변화율은 8％, 2주일 보존 후의 도전막의 부피 저항률의 변화율은 15％였다.
이 결과를 표 1 내지 표 4에 나타내었다.
비교예 3
실시예 1과 동일한 구리 합금 분말(구리-니켈 합금 분말)을 사용함과 동시에, 용액 1로서, EDTA-2Na 2수화물 21.4g과 탄산암모늄 21.4g을 순수 249g에 용해시킨 용액을 사용하고, 용액 2로서, EDTA-2Na 2수화물 22.4g과 탄산암모늄 11.2g을 순수 89g에 용해시킨 용액에, 질산은 3.73g을 순수 11.5g에 용해시킨 용액을 첨가하여 얻어진 용액을 사용한 것 이외에는, 실시예 1과 동일한 방법에 의해, 은에 의해 피복된 구리-니켈 합금 분말(은 피복 구리 합금 분말)을 얻었다.
이와 같이 하여 얻어진 은 피복 구리 합금 분말에 대해서, 실시예 1과 동일한 방법에 의해 조성, 은의 피복량, 평균 입경 및 압분체 저항을 구함과 동시에, 보존 안정성(신뢰성)의 평가를 행하였다. 그 결과, 은 피복 구리 합금 분말 중의 구리의 함유량은 85.0질량％, 니켈의 함유량은 9.5질량％, 은의 피복량은 5.5질량％였다. 또한, 은 피복 구리 합금 분말의 평균 입경은 1.8㎛였다. 또한, 은 피복 구리 합금 분말의 초기 부피 저항률은 18.0×10-5Ω·cm이고, 1주일 보존 후의 부피 저항률의 변화율은 179844％, 2주일 보존 후의 부피 저항률의 변화율은 318314％였다.
또한, 얻어진 은 피복 구리 합금 분말을 사용하여, 실시예 1과 동일한 방법에 의해 얻어진 도전막에 대해서, 실시예 1과 동일한 방법에 의해 부피 저항률의 산출과 보존 안정성(신뢰성)의 평가를 행하였다. 그 결과, 도전막의 부피 저항률(초기의 부피 저항률)은 26.0×10-5Ω·cm이고, 1주일 보존 후의 도전막의 부피 저항률의 변화율은 4％, 2주일 보존 후의 도전막의 부피 저항률의 변화율은 8％였다.
이 결과를 표 1 내지 표 4에 나타내었다.
비교예 4
구리 7.2kg과 니켈 0.8kg 대신에 구리 8.0kg을 사용한 것 이외에는, 실시예 1과 동일한 방법에 의해 구리 분말을 얻었다.
이와 같이 하여 얻어진 구리 분말에 대해서, 실시예 1과 동일한 방법에 의해 평균 입경을 구함과 동시에, 고온 안정성의 평가를 행한 바, 평균 입경은 2.0㎛이고, 구리 분말의 중량 증가율은 8.8％였다.
또한, 얻어진 구리 분말을 사용하여, 실시예 1과 동일한 방법에 의해, 은에 의해 피복된 구리 분말(은 피복 구리 분말)을 얻었다.
이와 같이 하여 얻어진 은 피복 구리 분말에 대해서, 실시예 1과 동일한 방법에 의해 조성, 은의 피복량, 평균 입경 및 압분체 저항을 구함과 동시에, 보존 안정성(신뢰성)의 평가를 행하였다. 그 결과, 은 피복 구리 분말 중의 구리의 함유량은 72.9질량％, 은의 피복량은 27.0질량％였다. 또한, 은 피복 구리 합금 분말의 평균 입경은 4.7㎛였다. 또한, 은 피복 구리 분말의 초기 부피 저항률은 2.9×10-5Ω·cm이고, 1주일 보존 후의 부피 저항률의 변화율은 912％, 2주일 보존 후의 부피 저항률의 변화율은 1709％였다.
또한, 얻어진 은 피복 구리 분말을 사용하여, 실시예 1과 동일한 방법에 의해 얻어진 도전막에 대해서, 실시예 1과 동일한 방법에 의해 부피 저항률의 산출과 보존 안정성(신뢰성)의 평가를 행하였다. 그 결과, 도전막의 부피 저항률(초기의 부피 저항률)은 13.6×10-5Ω·cm이고, 1주일 보존 후의 도전막의 부피 저항률의 변화율은 11％, 2주일 보존 후의 도전막의 부피 저항률의 변화율은 43％였다.
이 결과를 표 1 내지 표 4에 나타내었다. 또한, 본 비교예에서 얻어진 은 피복 구리 분말의 초기 상태 및 1주일 보존 후의 SEM 사진을 각각 도 2a 및 도 2b에 나타내었다.
비교예 5
아토마이즈법으로 제작된 시판의 구상 구리분(닛본 아토마이즈 가코 가부시끼가이샤 제조의 SF-Cu)에 대해서, 실시예 1과 동일한 방법에 의해 평균 입경을 구함과 동시에, 고온 안정성의 평가를 행한 바, 평균 입경은 5.7㎛이고, 구리분의 중량 증가율은 3.3％였다.
이 구상 구리분 120g을 2질량％의 희염산에 가하여 5분간 교반시킴으로써 구리분의 표면의 산화물을 제거한 후, 여과하고, 수세하였다. 이와 같이 하여 표면의 산화물을 제거한 구상 구리분을, 408.7g의 순수와 32.7g의 AgCN과 30.7g의 NaCN을 포함하는 용액에 가하여 60분간 교반한 후, 여과하고, 수세하고, 건조시켜, 은에 의해 피복된 구리분을 얻었다.
이와 같이 하여 얻어진 은 피복 구리분 96g과 직경 5mm의 지르코니아 볼 720g을 볼 밀의 용기(용적 400mL, 직경 7.5cm) 내에 투입하고, 회전수 116rpm으로 330분간 회전시켜서 형상을 변형시킴으로써, 은에 의해 피복된 플레이크상 구리 분말(은 피복 플레이크상 구리 분말)을 얻었다.
이와 같이 하여 얻어진 은 피복 플레이크상 구리 분말에 대해서, 실시예 1과 동일한 방법에 의해 조성, 은의 피복량, 평균 입경 및 압분체 저항을 구함과 동시에, 보존 안정성(신뢰성)의 평가를 행하였다. 그 결과, 은 피복 플레이크상 구리 분말 중의 구리의 함유량은 80.4질량％, 은의 피복량은 19.6질량％였다. 또한, 은 피복 플레이크상 구리 합금 분말의 평균 입경은 9.1㎛였다. 또한, 은 피복 구리 분말의 초기 부피 저항률은 8.4×10-5Ω·cm이고, 1주일 보존 후의 부피 저항률의 변화율은 38400900801％, 2주일 보존 후의 부피 저항률의 변화율은 24173914178％였다. 또한, 실시예 7과 동일한 방법에 의해, 은 피복 플레이크상 구리 분말의 표면 전체에서 차지하는 은층의 비율(은 피복 비율)(면적％)을 산출한 바, 31면적％였다. 또한, 실시예 12와 동일한 방법에 의해, 은 피복 플레이크상 구리 분말의 종횡비를 구한 바, 은 피복 플레이크상 구리 분말의 종횡비는 7이었다.
또한, 얻어진 은 피복 플레이크상 구리 분말을 사용하여, 실시예 1과 동일한 방법에 의해 얻어진 도전막에 대해서, 실시예 1과 동일한 방법에 의해 부피 저항률의 산출과 보존 안정성(신뢰성)의 평가를 행하였다. 그 결과, 도전막의 부피 저항률(초기의 부피 저항률)은 144.1×10-5Ω·cm이고, 1주일 보존 후의 도전막의 부피 저항률의 변화율은 1％, 2주일 보존 후의 도전막의 부피 저항률의 변화율은 -4％였다.
이 결과를 표 1 내지 표 4에 나타내었다.
표 1 내지 표 4로부터 알 수 있는 바와 같이, 실시예 1 내지 12 및 비교예 1 내지 3 및 5에서 사용한 구리 합금 분말은, 대기 중에서 300℃로 가열했을 때의 중량 증가율은 5％ 이하로 낮아 대기 중에서의 (산화에 대한) 고온 안정성이 양호했지만, 비교예 4에서 사용한 구리 분말은 대기 중에서 300℃로 가열했을 때의 중량 증가율은 8.8％로 높아 대기 중에서의 (산화에 대한) 고온 안정성이 양호하지 않았다.
또한, 실시예 1 내지 12에서 얻어진 은 피복 구리 합금 분말은 압분체의 초기 부피 저항률이 9×10-5Ω·cm 이하로 낮고, 1주일 보존 후의 부피 저항률의 변화율이 500％ 이하로 낮았지만, 비교예 2 내지 3에서 얻어진 은 피복 구리 합금 분말은 압분체의 초기 부피 저항률이 매우 높고, 1주간 보존 후의 부피 저항률의 변화율도 극히 높았다. 또한, 비교예 4 및 5에서 얻어진 은 피복 구리 분말은 압분체의 초기 부피 저항률이 낮지만, 1주간 보존 후의 부피 저항률의 변화율이 높았다.
또한, 실시예 1 내지 12에서 얻어진 은 피복 구리 합금 분말을 사용한 도전 페이스트로부터 얻어진 도전막은 초기의 부피 저항률이 16×10-5Ω·cm 이하로 낮고, 1주일 보존 후의 부피 저항률의 변화율이 -8％ 내지 4％로 낮았지만, 비교예 1 내지 3 및 5에서 얻어진 은 피복 구리 합금 분말을 사용한 도전 페이스트로부터 얻어진 도전막은 초기의 부피 저항률이 높고, 1주일 보존 후의 부피 저항률도 높았다.
또한, 도 1a 내지 도 1b로부터 알 수 있는 바와 같이, 실시예 8에서 얻어진 은 피복 구리 합금 분말은 1주일 보존 후에도 표면의 평활성이 유지되어 있었지만, 비교예 4에서 얻어진 은 피복 구리 분말은 1주일 보존 후에 표면의 평활성이 상실되어 있고, 실시예 8에서 얻어진 은 피복 구리 합금 분말쪽이 보존 안정성이 우수하였다.
이 결과로부터, 실시예 1 내지 12에서 얻어진 은 피복 구리 합금 분말은 부피 저항률이 낮으며 보존 안정성(신뢰성)이 우수한 은 피복 구리 합금 분말인 것을 알 수 있었다.
또한, 참고예로서, 70질량％의 구리와 30질량％의 주석의 합금 분말을 10질량％의 은으로 피복한 은 피복 구리 합금 분말과, 90질량％의 구리와 10질량％의 알루미늄의 합금 분말을 30질량％의 은으로 피복한 은 피복 구리 합금 분말을 SEM 사진에 의해 관찰한 바, 이들 은 피복 구리 합금 분말에서는 초기 상태에서도 표면이 매끄럽지 않고, 표면에 얼룩 모양이 있는 것을 알 수 있었다. 조성 분석으로부터 이들 합금 분말에 은이 존재하는 것이 확인되었으므로, 이들 합금 분말에는, 입자의 표면을 피복하는 은이 얼룩져 존재하는 것을 알 수 있었다.

Claims (12)

1 내지 50질량％로 니켈 및 아연의 적어도 1종을 포함하고, 잔부가 구리 및 불가피 불순물을 포함하는 조성을 갖는 구리 합금 분말이, 7 내지 50질량％의 은 함유층에 의해 피복되어 있는 것을 특징으로 하는, 은 피복 구리 합금 분말.
제1항에 있어서, 상기 은 함유층이 은 또는 은 화합물을 포함하는 층인 것을 특징으로 하는, 은 피복 구리 합금 분말.
제1항에 있어서, 상기 구리 합금 분말의 레이저 회절식 입도 분포 장치에 의해 측정한 누적 50％ 입경(D50 직경)이 0.1 내지 15㎛인 것을 특징으로 하는, 은 피복 구리 합금 분말.
제1항에 있어서, 상기 구리 합금 분말을 대기 중에서 실온(25℃)부터 승온 속도 5℃/분으로 300℃까지 승온시켰을 때의 상기 구리 합금 분말의 중량의 증가율이 5％ 이하인 것을 특징으로 하는, 은 피복 구리 합금 분말.
제1항에 있어서, 상기 은 피복 구리 합금 분말을 온도 85℃, 습도 85％의 환경 하에서 1주일 보존한 후에 20kN의 하중을 가했을 때의 상기 은 피복 구리 합금 분말의 부피 저항률이 초기의 부피 저항률의 500％ 이하인 것을 특징으로 하는, 은 피복 구리 합금 분말.
제1항에 있어서, 상기 은 함유층이 은을 포함하는 층이고, 상기 은 피복 구리 합금 분말의 최표면 원자를 주사형 오제 전자 분광 분석 장치에 의해 정량한 결과로부터 산출한 상기 은 피복 구리 합금 분말의 표면 전체에서 차지하는 은 함유층의 비율이 70 면적％ 이상인 것을 특징으로 하는, 은 피복 구리 합금 분말.
1 내지 50질량％로 니켈 및 아연의 적어도 1종을 포함하고, 잔부가 구리 및 불가피 불순물을 포함하는 조성을 갖는 구리 합금 분말을 7 내지 50질량％의 은 함유층에 의해 피복하는 것을 특징으로 하는, 은 피복 구리 합금 분말의 제조 방법.
제7항에 있어서, 상기 구리 합금 분말을 아토마이즈법(atomizing method)에 의해 제조하는 것을 특징으로 하는, 은 피복 구리 합금 분말의 제조 방법.
제7항에 있어서, 상기 은 함유층이 은 또는 은 화합물로 이루어지는 층인 것을 특징으로 하는, 은 피복 구리 합금 분말의 제조 방법.
제7항에 있어서, 상기 구리 합금 분말의 레이저 회절식 입도 분포 장치에 의해 측정한 누적 50％ 입경(D50 직경)이 0.1 내지 15㎛인 것을 특징으로 하는, 은 피복 구리 합금 분말의 제조 방법.
용제 및 수지를 포함하고, 도전성 분체로서 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 기재된 은 피복 구리 합금 분말을 포함하는 것을 특징으로 하는 도전 페이스트.
제11항에 기재된 도전 페이스트가 경화되어 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 도전막.
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