JP2004052044A

JP2004052044A - 銀コート銅粉及びその製造方法

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Publication number: JP2004052044A
Application number: JP2002211458A
Authority: JP
Inventors: Takahiko Sakagami; 坂上　貴彦; Keita Furumoto; 古本　啓太; Katsuhiko Yoshimaru; 吉丸　克彦
Original assignee: Mitsui Mining and Smelting Co Ltd
Current assignee: Mitsui Mining and Smelting Co Ltd
Priority date: 2002-07-19
Filing date: 2002-07-19
Publication date: 2004-02-19
Anticipated expiration: 2022-07-19
Also published as: JP4223754B2

Abstract

【課題】導電性に優れ、大気雰囲気中に放置しても、その導電性の経時変化が少ない銀コート銅粉及びその製造方法を提供する。
【解決手段】銅粉の表面に銀層を形成した銀コート銅粉において、銀コート銅粉における銀の重量パーセントとレーザー回折散乱式粒度分布測定による重量累積粒径Ｄ_５０との積Ｘ（但し０．１≦Ｘ≦１５０）及び、銀コート銅粉の色差測定によるＬ^＊の関係が、（６３＋０．３５Ｘ−２×１０^−３Ｘ^２）−Ｌ^＊≦０となることを特徴とするものとした。
【選択図】　なし

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、銀コート銅粉及びその銀コート銅粉の製造方法に関するものであり、特に、大気雰囲気中における導電性の経時変化が少ない銀コート銅粉に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来から銅粉は、導電ペーストの原料として広く用いられてきた。導電ペーストは、その取り扱いの容易さ故に、実験目的なものから電子産業用途に到るまで広範に使用されている。
【０００３】
中でも、銀層を表面に被覆された銀コート銅粉は、導電ペーストに加工され、スクリーン印刷法を用いたプリント配線板の回路形成、各種電気的接点部等に応用され、電気的導通確保の材料として用いられてきた。これは、表面に銀層を被覆しない、通常の銅粉と比較したとき、銀コート銅粉は銅よりも電気的伝導性に優れることになるからである。また、銀のみからなる銀粉のように高価でないため、製造コストを低減できることにもなるからである。そのため、導電特性に優れた銀コート銅粉を用いた導電ペーストにより導体形成を行うと低抵抗の導体を低コストで製造できる。
【０００４】
ところで、このような導電ペースト用の銀コート銅粉は、一般的に銅と銀との置換反応を利用した無電解置換メッキ法により製造する技術が知られている。例えば、硝酸銀、炭酸アンモニウム塩、エチレンジアミン四酢酸塩の銀錯塩溶液を用いて金属銅粉の表面に銀を置換析出させる方法（特公昭５７−５９２８３号公報）や、キレート化剤溶液に銅粉を分散し、該銅粉分散液に硝酸銀溶液を加え、次いで還元剤を添加して銅粉表面へ銀被膜を析出させるという、本出願人が提案した製造方法（特公平２−４６６４１号公報）などが挙げられる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
これら従来の製造方法で得られる銀コート銅粉は導電性や耐湿性等の特性に優れ、導電ペースト材料としては好適な材料として利用されてきた。しかしながら、これら従来の製造方法で得られた銀コート銅粉は、大気雰囲気中に放置しておくと、その導電性が経時変化を生じて、良好な導電性が低下する傾向が生じていた。この様な現象は、銀コート銅粉における銅の酸化によるものではないかと考えられた。そこで、このような導電性の経時劣化を防止するため、銅粉と銀層との間に耐候性のあるニッケル層を設けて対応する方法が行われることがある。このニッケル層のバリアを設けると導電性の経時劣化を防止できるものの、その製造工程は複雑となり好ましくなく、また、ニッケルの存在による導電性の低下自体は避けられなくなる。
【０００６】
本発明は、以上のような事情の背景になされたものであり、導電性に優れ、大気雰囲気中に放置しても、その導電性の経時変化が少ない銀コート銅粉及びその製造方法を提供するものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、本件発明者等は従来の銀コート銅粉を鋭意研究した結果、ニッケル層のようなバリアを設けなくとも、その銀コート銅粉における銀のコート量（銀コート銅粉における銀の重量パーセント）及びその重量累積粒径Ｄ_５０の値と、銀コート銅粉の表面における色差値とが、ある特定の条件を満足すると、ニッケル層を有した銀コート銅粉と同等レベル以上の経時劣化に対する特性、即ち、大気雰囲気中に放置した際の導電性の経時変化が非常に少ない銀コート銅粉となることを見出したのである。
【０００８】
具体的には、銅粉の表面に銀層を形成した銀コート銅粉において、銀コート銅粉における銀の重量パーセントとレーザー回折散乱式粒度分布測定による重量累積粒径Ｄ_５０との積Ｘ（但し０．１≦Ｘ≦１５０）及び、銀コート銅粉の色差測定によるＬ^＊の関係が次式となることを特徴とするものである。
【０００９】
【数２】

【００１０】
銀コート銅粉は実用的特性を満足できるように所定量（所定の厚み）の銀を被覆するものであるが、銀コート銅粉全量に対する銀の重量パーセントを固定した場合、銀コート銅粉の重量累積粒径Ｄ_５０が大きくなると、被覆される銀の厚さも比例して大きくなる。つまり、銀コート銅粉の銀の厚さは、銀の重量パーセントとその重量累積粒径Ｄ_５０に関係するものと予測できる。そして、銀層の厚みが厚くなるほど、また銀層が均一に被覆されているほど、芯にある銅粉の赤味が消失して、銀の色調、即ち白味を呈する傾向が強くなる。そこで、本発明者らは、銀コート銅粉の色差値（ＪＩＳ　Ｚ　８７２９に定義されているＬ^＊（エルスター）表色系）と、銀の重量パーセント及びその重量累積粒径Ｄ_５０との相関を調べ、銀の重量パーセントと重量累積粒径Ｄ_５０との積Ｘ（但し０．１≦Ｘ≦１５０）を求め、その銀コート銅粉の色差測定のＬ^＊値との差を算出したところ、（６３＋０．３５Ｘ−２×１０^−３Ｘ^２）−Ｌ^＊≦０の関係を満たす銀コート銅粉であると、大気雰囲気中に放置した際の導電性の経時変化が非常に少ないものとなることが判ったのである。
【００１１】
上記式のパラメータＸは、０．１≦Ｘ≦１５０の範囲で、具体的には、銀の重量パーセントが０．１〜１５ｗｔ％であり、重量累積粒径Ｄ_５０が１．０〜１０μｍの範囲内の銀コート銅粉が対象となる。銀の重量パーセントが０．１ｗｔ％未満であると均一に銀層が被覆されず、銅粉が酸化されて十分な導電性を確保できなくなり、１５ｗｔ％を越える銀を被覆しても、導電性は大きく向上することなく、更にコストが高くなりすぎる。また、レーザー回折散乱式粒度分布測定による重量累積粒径Ｄ_５０が１．０μｍ未満であると、銀のコート量を多くしないと安定した導電性を維持することが難しくなり、凝集しやすくなる。また、１０μｍを越えると導電ペースト形成用としては実用的でなくなる。尚、本発明者らの研究によると本発明に係る銀コート銅粉では、色差値Ｌ^＊は６３〜８０の範囲となることを確認している。銀層が均一に被覆されていると、経時劣化が生じにくく、安定した導電性も維持することが可能となる。
【００１２】
この本発明に係る銀コート銅粉によれば、導電ペーストにした際に、導電ペースト加工時の初期粘度を低減して、経時的に変化するペースト粘度の変化を小さくすることが可能となる。さらに、この導電ペーストを用いてプリント配線板の導体を形成、例えば、多層プリント配線板の層間導通を確保するために本発明の導電ペーストを用いると、その粘度が低いため、穴への導電ペーストの充填性は非常に良好となる。
【００１３】
本発明に係る銀コート銅粉は、酸性溶液中に銅粉を分散し、該銅粉分散液にキレート化剤を加えて銅粉スラリーを作製した後に緩衝剤を添加してｐＨ調整を行い、該銅粉スラリーに銀イオン溶液を連続的に添加することで置換反応により銅粉表面へ銀層を形成することを特徴とする製造方法にて得ることができる。
【００１４】
この本発明に係る銀コート銅粉の製造方法によれば、銅粉表面に銀層を均一に被覆することが可能となり、その結果、優れた導電性を有するとともに大気雰囲気中における導電性の経時変化が少ない銀コート銅粉となるのである。置換反応を利用した従来の製造方法では、銅粉表面の銀層が比較的大きな析出粒子により形成され、被覆状態の悪い銀コート銅粉となる傾向がある。一方、本発明に係る製造方法によれば、非常に均一な銀層の被覆を有した銀コート銅粉を製造することができる。
【００１５】
本発明の製造方法で銀層を均一に被覆できる理由は、銀の置換反応を行う前に銅粉を酸性溶液中に分散させて銅粉表面の酸化物を確実に除去していることと、キレート化剤を加えた銅粉スラリーに緩衝剤を添加してｐＨ調整を行い、銀イオン溶液を連続的に添加することで銀の置換反応速度を一定に維持することによるものと推測している。従来の製造方法では、酸性溶液でないアルカリ性溶液を使用するため、粉として取り出す時に銅水酸化物が再沈殿することが考えられる。また、置換反応の際、銀イオン溶液を一度にまとめて投入するため、銀イオン濃度が銅粉周辺で不均一になり、銀の被覆状態の悪い銀コート銅粉が形成されると考えられる。これに対し本発明の製造方法では、酸性溶液に銅粉を分散させることで銅粉表面の酸化物を除去し、キレート化剤により錯体化した銅イオンを安定な状態で維持できるように緩衝剤によりｐＨ調整をして、銀イオンとの置換反応が均一的に進行するように銀イオン溶液を連続的に添加しているため、銅粉表面に極めて均一に銀層を被覆できるのである。
【００１６】
本発明の製造方法では、酸性溶液は、硫酸、塩酸、リン酸から選ばれたものが好ましい。置換反応をさせる前に銅粉表面の銅酸化物を確実に除去できる酸性溶液であればよいが、その選択する種類や濃度は過剰に銅粉の銅自体を溶解しないようにする必要がある。この酸性溶液のｐＨは、２．０〜５．０の酸性領域とすることが望ましい。ｐＨが５．０を越えると銅粉の酸化物を十分に溶解除去できなくなり、ｐＨが２．０より小さくとなると銅粉の溶解が生じ、銅粉自体の凝集も進行し易くなるからである。
【００１７】
また、本発明の製造方法に用いるキレート化剤は、銅の錯生成定数の方が銀の錯生成定数の値よりも大きなものが好ましい。例えば、アンモニアのようなキレート化剤では、銀の錯生成定数と銅の錯生成定数とはほぼ同じであり、置換反応を阻害する銅イオンの安定化が図りにくくなると考えられる。そのため、本発明の製造方法では、例えば、エチレンジアミン四酢酸塩、トリエチレンジアミン、ジエチレントリアミン五酢酸、イミノ二酢酸から選ばれた１種又は２種以上のものを用いることが望ましく、これらによれば優先的に銅イオンの錯体を形成することになり、置換反応に供する銅をイオンとして安定的に維持することが可能となる。
【００１８】
また、本発明の製造方法に用いる緩衝剤は、フタル酸塩類であることが好ましい。この緩衝剤であるフタル酸塩類としては、フタル酸カリウム、フタル酸ナトリウムなどが挙げられるが、このような緩衝剤を用いると本発明の製造方法における酸性溶液をｐＨ４．０程度の酸性領域に安定的に維持することができる。
【００１９】
そして、本発明に係る銀コート銅粉の製造方法では、銀イオン溶液は、硝酸銀溶液を用いることが好ましい。本発明で用いられる銀イオン溶液は、本発明の効果を奏する限りにおいて特に制限はないが、最も好適なものとしては硝酸銀である。この硝酸銀溶液は硝酸銀濃度２０〜３００ｇ／Ｌの範囲であることが好ましく、銅粉スラリーに添加する速度は、２００ｍＬ／ｍｉｎ以下でゆっくりと添加することが望ましい。上記濃度範囲の硝酸銀溶液を比較的ゆっくりとした添加速度、実用的には２０〜２００ｍＬ／ｍｉｎで添加することで、銅粉表面に均一な銀層を被覆することが確実に行えるようになるからである。
【００２０】
さらに、本発明に係る銀コート銅粉の製造方法では、酸性溶液中に銅粉を分散した後、デカンテーション処理を行うことが好ましい。このデカンテーション処理とは傾斜法とも呼ばれるが、酸性溶液に銅粉を分散させた後、溶液を静置することで銅粉の沈降をさせた後、上澄み液を静かに傾斜して分離採取する操作のことをいうものである。これによれば、銅粉が大気と接触することがないので、銅粉表面の再酸化を防止した状態で次工程に移行することが可能となるからである。
【００２１】
上記した本発明に係る銀コート銅粉及びその製造方法に用いられる銅粉は、その種類、製法等に制限はなく、通常の電解法、還元法、アトマイズ法、機械的粉砕等から得られる銅粉が用いることができる。また、その銅粉形状も特定はなく、球状、フレーク状、針状、樹枝状のものを用いることができる。
【００２２】
【発明の実施の形態】
以下に、本発明の好ましい実施形態を、実施例及び従来例、比較例に基づいて説明する。
【００２３】
実施形態：本実施形態における銀コート銅粉は、以下の製法により製造した。まず最初に、使用した銅粉について説明する。本実施形態では、いわゆるヒドラジン還元法と呼ばれる製法により得られた銅粉を使用した。また、この銅粉はレーザー回折散乱式粒度分布測定法による重量累積粒径Ｄ_５０は３．８μｍであった。
【００２４】
そして、硫酸濃度１５ｇ／Ｌの硫酸水溶液２０００ｍＬに、上述した銅粉１ｋｇを分散させた。続いてデカンテーション処理を行い、エチレンジアミン四酢酸（以下ＥＤＴＡと称す）８０ｇを添加して溶解して銅スラリー（総量５０００ｍＬ）を作製した。その後、緩衝剤としてフタル酸カリウムを所定量溶解してｐＨ４となるようにｐＨ調整を行った。このようにｐＨ調整した銅スラリーに硝酸銀溶液２０００ｍＬ（硝酸銀１８０ｇを水に添加して２０００ｍＬとして調製したもの）を、３０分間の時間をかけてゆっくりと添加しながら置換反応処理を行い、さらに３０分間の攪拌をして銀コート銅粉を得た。そして、濾過洗浄、吸引脱水することで銀コート銅粉と溶液とを濾別し、水洗した後に銀コート銅粉を７０℃の温度で５時間の乾燥を行った。尚、ここでは銀コート銅粉全量に対する銀の重量パーセント（ｗｔ％）の異なる２つの銀コート銅粉を製造した（実施例１、２）。この銀の重量パーセント（銀のコート量）は、上記硝酸銀溶液濃度を変えることで変化させた。
【００２５】
従来例：比較のための一例として、本発明者らが従来から行っている製造方法による銀コート銅粉について説明する。尚、この従来例で使用した銅粉は上記実施例と同じものを用いた。
【００２６】
この従来例では、まず、水９０００ｍＬにＥＤＴＡ１６０ｇを溶解させ、その溶液中に銅粉１ｋｇを分散させた。この溶液に硝酸銀溶液１０００ｍＬ（アンモニア水溶液２２０ｍＬに硝酸銀１８０ｇを溶解させ、水を添加して１０００ｍＬとして調製したもの）を一度にまとめて添加した。そして、３０分間の攪拌をして置換反応処理を行った。その後、ロッシェル塩１４０ｇを添加して、３０分間攪拌を行って銀コート銅粉を得た。そして、濾過洗浄し吸引脱水することで、銀コート銅粉と溶液とを濾別し、水洗した後に銀コート銅粉を７０℃の温度で５時間の乾燥を行った（従来例１）。
【００２７】
比較例：もう一つの比較として、バリアとなるニッケル層を有した銀コート銅粉について説明する。尚、この比較例で使用した銅粉は、上記実施例と同様ヒドラジン還元法により得られた銅粉で、重量累積粒径Ｄ_５０が４．５μｍのものを用いた。
【００２８】
この比較例では、まず、水５０００ｍＬ中に銅粉１ｋｇを分散させ、アクチベータ液（メルテックス社製アクチベータ３５２　１０ｍＬと、３５％塩酸溶液　１０ｍＬ）を添加し、１０分間撹拌後、ろ過洗浄を行った。そして、この銅粉を水１０Ｌ中に再分散させてスラリーを調製し、ニッケルめっき液（メルテックス社製Ｎｉ−４２６）６５００ｍＬを添加して、撹拌しながら液温７０℃まで昇温し、その状態で３０分間撹拌して銅粉表面にニッケルの被覆を施した。その後、ろ過、洗浄を行い、ニッケル被覆銅粉を得た。続いて、水９０００ｍＬにＥＤＴＡ１６０ｇを溶解させ、その溶液中にこのニッケル被覆銅粉１ｋｇを分散させた。この溶液に硝酸銀溶液１０００ｍＬ（アンモニア水溶液２２０ｍＬに硝酸銀１８０ｇを溶解させ、水を添加して１０００ｍＬとして調製したもの）を一度にまとめて添加した。そして、３０分間の攪拌をして置換反応処理を行った。その後、ロッシェル塩１４０ｇを添加して、３０分間攪拌を行って、ニッケルのバリア層を有する銀コート銅粉を得た。そして、濾過洗浄し吸引脱水することで、ニッケルのバリア層を有する銀コート銅粉と溶液とを濾別し、水洗した後に７０℃の温度で５時間の乾燥を行った。
【００２９】
上述のようにして得られた各銀コート銅粉に関し、その平均粒径及び比表面積を測定した。平均粒径はレーザー回折散乱式粒度分布測定法によるもので、重量累積粒径Ｄ_５０の値を採用した。比表面積（ＳＳＡ）はＢＥＴ法により測定した。また、銀層の厚みに関係するＸ値（銀の重量パーセント（銀コート量）と重量累積粒径Ｄ_５０との積）を算出した。その結果を表１に示す。
【００３０】
【表１】

【００３１】
表１で示す物性値を有する実施例１，２及び従来例１、比較例の銀コート銅粉について、それぞれ粉体抵抗率を測定することにより、その経時変化を調べた結果を説明する。抵抗率測定は、試料１５ｇを筒状容器に入れプレス圧４０×１０^６Ｐａ（４０８ｋｇｆ／ｃｍ^２）で圧縮成形した測定サンプルを形成し、ロレスタＡＰ及びロレスタＰＤ−４１型（いずれも三菱化学（株）社製）により測定を行った。経時変化の調査は、初期時の抵抗率と、大気雰囲気中１５６℃の加熱炉内に測定サンプルを１００時間保持後の抵抗率とを比較することで行った。具体的には、１００時間後の測定抵抗率値を初期時の抵抗率値で割ることにより、抵抗変化率を求めて導電性についての経時変化状態を特定した。この粉体抵抗率測定の結果を表１に示す。
【００３２】
また、銀コート銅粉の色差測定は、ＳＭカラーコンピュータ　ＳＭ−４−２（スガ試験機株式会社製）を使用して、本実施形態ではＬ^＊を評価値とした。このＬ^＊の値は、色差測定で明るさを表す「明度指数」とも呼ばれるもので、この値が大きなものほど白色になり、小さいほど黒くなることを示す。その測定結果を表１に示しているが、比較例１のニッケル層を有する銀コート銅粉はニッケル層を形成した銀コート前の状態での表面色が銅粉とは異なるために、表面色の比較対象に含めることが適当でないため測定値を記載していない。
【００３３】
表１を見ると判るように、実施例１及び２の銀コート銅粉では、初期抵抗率が小さく、経時変化による変化率も小さいことが確認された。これに対し従来例１の銀コート銅粉では、１００時間放置後の抵抗率はかなり大きくなり、その変化率も大きくなっていた。一方、バリアとしてニッケル層を有した比較例の銀コート銅粉では、経時変化は比較的良好なであったが、初期抵抗率自体が高い値であることが確認された。また、実施例１及び２のＬ^＊の値は、従来例１のものに比較して大きな数値を示すことが確認された。
【００３４】
次に、実施例１と従来例１との銀コート銅粉について走査電子線顕微鏡観察した結果について説明する。図１（Ａ）が実施例１で、（Ｂ）が従来例１である。図１（Ｃ）は銀コートを行う前の銅粉観察したものである（全て倍率２５０００倍）。この図１（Ａ）を見ると判るように、実施例１の銀コート銅粉では、（Ｃ）の銅粉形状があまり変形していない、つまり、下地である銅粉形状が明確に現れるような均一な銀層を形成していることが判明した。一方、従来例１で説明した製造方法により得られた銀コート銅粉では、下地の銅粉凹凸形状は殆ど消失した状態で銀層を被覆していることが確認された。
【００３５】
最後に、銀のコート量及びその重量累積粒径Ｄ_５０の値と、銀コート銅粉の表面における色差値Ｌ^＊との関係を調べた結果について説明する。上記した実施例の製造方法において、数種類の重量累積粒径Ｄ_５０（１．０〜１０μｍ）の銅粉を用い、銀のコート量を０．１〜１５ｗｔ％範囲内で変化させた銀コート銅粉を製造し、その色差測定を行った。そして、銀コート銅粉全量に対する銀の重量パーセント（ｗｔ％）とその重量累積粒径Ｄ_５０との積（以下Ｘ値と略す）を求め、横軸Ｘ、縦軸Ｌ^＊としてその分布図（図２）を作成した。図２中黒丸でプロットしたものが上記本実施形態の製造方法により得た銀コート銅粉であり、黒四角でプロットしたものが上記従来例の製造方法により得られた銀コート銅粉である。
【００３６】
図２にプロットした黒丸（実施例データ）の銀コート銅粉データを表２に示す。表２の実施例３〜１４の銀コート銅粉は、重量累積粒径Ｄ_５０が１．５〜８．０μｍの範囲に含まれる銅粉を用い、銀のコート量を１ｗｔ％、５ｗｔ％、１０ｗｔ％相当被覆したものである。この実施例３〜１４の銀コート銅粉の製造方法は、上記実施例１、２の場合と同様である。但し、銀のコート量を変更するために、１ｗｔ％相当被覆する場合は硝酸銀１７ｇを水に添加して７００ｍＬとして調製した硝酸銀溶液、５ｗｔ％相当被覆する場合は硝酸銀８５ｇを水に添加して１５００ｍＬとして調製したもの、１０ｗｔ％相当被覆する場合は硝酸銀１７０ｇを水に添加して２０００ｍＬとして調製したものを用いて銀の被覆処理を行っている点は異なる。
【００３７】
また、図２にプロットした黒四角（比較データ）の銀コート銅粉データを表２に示す。表２の従来例２〜６の銀コート銅粉は重量累積粒径Ｄ_５０が、１．５〜８．０μｍの範囲に含まれる銅粉を用い、銀のコート量を５ｗｔ％、１０ｗｔ％相当被覆したものである。この従来例２〜６の銀コート銅粉の製造方法は上記従来例１の場合と同様である。但し、銀のコート量を変更するために、１０ｗｔ％相当被覆する場合は従来例１と同じ硝酸銀溶液、５ｗｔ％相当被覆する場合はアンモニア水溶液１１０ｍＬに硝酸銀９０ｇを溶解させ、水を添加して５００ｍＬとして調製したものを用いて銀の被覆処理を行っている。尚、表２には表１で示した実施例１、２、従来例１のデータも記載している。
【００３８】
【表２】

【００３９】
図２における実施例と従来例とのデータ分布を見ると、本実施形態の製造方法による銀コート銅粉は従来例のものに比べて、上方側、即ち色差値Ｌ^＊が大きくなる傾向を示すことが判明した。また、図２を見ると判るように、実施例のデータは上方の領域に分布し、従来例のデータは下方の領域分布していることから、この上下の領域に分ける境界線の算出を試みた。即ち、本実施例のデータを満足するＸ値と色差値Ｌ^＊の関数式を回帰分析したところ、次式で示す２次関数式が本実施例に適当なものとして算出された。
【００４０】
【数３】

【００４１】
この上式を満足する銀コート銅粉は、従来法と比較して下地の銅粉が銀層により均一に被覆されているので、銅の赤味が少なくより白味があり、導電性に優れ、大気雰囲気中における導電性の経時変化が非常に少ないものとなる。
【００４２】
【発明の効果】
以上説明したように本発明によれば、導電性に優れ、大気雰囲気中に放置しても、その導電性の経時変化が少ない銀コート銅粉となるので、導電ペーストに使用した際の経時劣化を有効に防止することができ、また、このような経時変化の少ない銀コート銅粉を容易に提供することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】銀コート銅粉の走査電子線顕微鏡観察像を示す図。
【図２】銀の重量パーセントとその重量累積粒径Ｄ_５０との積Ｘ及びＬ^＊値の関係を示す分布図。

Claims

銅粉の表面に銀層を形成した銀コート銅粉において、
銀コート銅粉における銀の重量パーセントとレーザー回折散乱式粒度分布測定による重量累積粒径Ｄ_５０との積Ｘ（但し０．１≦Ｘ≦１５０）及び、銀コート銅粉の色差測定によるＬ^＊の関係が次式となることを特徴とする銀コート銅粉。
請求項１に記載の銀コート銅粉を用いて製造した導電ペースト。
請求項２に記載の導電ペーストを用いて形成した導体を備えたプリント配線板。
銅粉の表面に銀層を形成する銀コート銅粉の製造方法において、
酸性溶液中に銅粉を分散し、該銅粉分散液にキレート化剤を加えて銅粉スラリーを作製した後に、緩衝剤を添加してｐＨ調整を行い、該銅粉スラリーに銀イオン溶液を連続的に添加することで置換反応により銅粉表面へ銀層を形成することを特徴とする銀コート銅粉の製造方法。
酸性溶液が、硫酸、塩酸、リン酸から選ばれたもので作製されたものである請求項４に記載の銀コート銅粉の製造方法。
キレート化剤は、エチレンジアミン四酢酸塩、トリエチレンジアミン、ジエチレントリアミン五酢酸、イミノ二酢酸から選ばれた１種又は２種以上のものからなる請求項４又は請求項５に記載の銀コート銅粉の製造方法。
緩衝剤は、フタル酸塩類である請求項４〜請求項６に記載の銀コート銅粉の製造方法。
銀イオン溶液は、硝酸銀溶液である請求項４〜請求項７に記載の銀コート銅粉の製造方法。
銅粉スラリーに硝酸銀溶液を加える際の添加速度が、２０〜３００ｇ／ｍｉｎとするものである請求項４〜請求項８に記載の銀コート銅粉の製造方法。
酸性溶液中に銅粉を分散した後、デカンテーション処理を行うものである請求項４〜請求項９に記載の銀コート銅粉の製造方法。