KR100956074B1 - 범프 형성용 페이스트 조성물 - Google Patents
범프 형성용 페이스트 조성물 Download PDFInfo
- Publication number
- KR100956074B1 KR100956074B1 KR1020070126078A KR20070126078A KR100956074B1 KR 100956074 B1 KR100956074 B1 KR 100956074B1 KR 1020070126078 A KR1020070126078 A KR 1020070126078A KR 20070126078 A KR20070126078 A KR 20070126078A KR 100956074 B1 KR100956074 B1 KR 100956074B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- conductive material
- bump
- spherical
- composition
- paste composition
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
- H01B1/20—Conductive material dispersed in non-conductive organic material
- H01B1/22—Conductive material dispersed in non-conductive organic material the conductive material comprising metals or alloys
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
- H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4007—Surface contacts, e.g. bumps
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Dispersion Chemistry (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
Abstract
Description
Claims (11)
- 도전성 물질, 바인더 수지, 용제, 경화제를 포함하는 범프 형성용 페이스트 조성물에 있어서, 구형 타입 및 플레이크 타입을 포함하는 2종 이상의 형상을 가지는 도전성 물질을 80 내지 90 중량% 포함하는 범프 형성용 페이스트 조성물로서, 상기 구형 타입 도전성 물질의 Tap 밀도는 3~6 g/ml, 플레이크 타입 도전성 물질의 Tap 밀도는 2~4g/ml인 범프 형성용 페이스트 조성물.
- 제1항에 있어서, 상기 도전성 물질은 은, 구리, 알루미늄 및 니켈로 구성되는 군으로부터 선택되는 1종 혹은 2종 이상인 범프 형성용 페이스트 조성물.
- 삭제
- 제1항에 있어서, 상기 구형 도전성 물질의 평균입자크기(D50)는 0.1~1.7um 이고, 상기 플레이크 타입의 도전성 물질의 평균입자크기는 1.5~3.5㎛인 범프 형성용 페이스트 조성물.
- 삭제
- 제1항에 있어서, 상기 도전성 물질로서 구형의 도전성 물질을 페이스트 조성물 중 40 내지 80 중량% 포함하는 범프 형성용 페이스트 조성물.
- 제1항에 있어서, 상기 도전성 물질로서 플레이크 타입의 도전성 물질을 페이스트 조성물 중 10~40 중량% 포함하는 범프 형성용 페이스트 조성물.
- 제1항에 있어서, 상기 도전성 물질은 평균입자크기(D50)가 다른 제1 및 제2구형 물질 및 플레이크(flake)타입 물질을 포함하는 범프 형성용 페이스트 조성물.
- 제8항에 있어서, 상기 제1구형 도전성 물질의 평균입자크기(D50)는 0.2~1.4㎛이고, 제2구형 물질의 평균입자크기(D50)는 1.8~5.0㎛인 범프 형성용 페이스트 조성물
- 제8항에 있어서, 전체 구형 도전성 물질 중 상기 제1구형 도전성 물질의 함량이 40~99 중량%, 제 2구형 도전성 물질의 함량이 1~60중량%인 범프 형성용 페이스트 조성물.
- 제1항에 있어서, 점도 측정치에 의한 T.I가 6~8인 범프 형성용 페이스트 조성물.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020070126078A KR100956074B1 (ko) | 2007-12-06 | 2007-12-06 | 범프 형성용 페이스트 조성물 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020070126078A KR100956074B1 (ko) | 2007-12-06 | 2007-12-06 | 범프 형성용 페이스트 조성물 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20090059297A KR20090059297A (ko) | 2009-06-11 |
KR100956074B1 true KR100956074B1 (ko) | 2010-05-07 |
Family
ID=40989432
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020070126078A KR100956074B1 (ko) | 2007-12-06 | 2007-12-06 | 범프 형성용 페이스트 조성물 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR100956074B1 (ko) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101340554B1 (ko) * | 2010-11-15 | 2014-01-10 | 제일모직주식회사 | 전도성 페이스트 조성물 및 이를 포함하는 전극 |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI532059B (zh) * | 2011-03-31 | 2016-05-01 | Taiyo Holdings Co Ltd | Conductive paste, conductive pattern formation method and conductive pattern |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001319523A (ja) | 2000-05-10 | 2001-11-16 | Jsr Corp | 導電性ペースト組成物 |
JP2002109957A (ja) | 2000-09-29 | 2002-04-12 | Jsr Corp | 導電性ペースト組成物 |
JP2005502191A (ja) * | 2001-08-24 | 2005-01-20 | イー・アイ・デュポン・ドウ・ヌムール・アンド・カンパニー | 導電性バンプ用熱硬化性導電性ペースト |
KR20070098574A (ko) * | 2006-03-31 | 2007-10-05 | 다이니폰 인사츠 가부시키가이샤 | 도전성 페이스트 조성물 및 프린트 배선판 |
-
2007
- 2007-12-06 KR KR1020070126078A patent/KR100956074B1/ko active IP Right Grant
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001319523A (ja) | 2000-05-10 | 2001-11-16 | Jsr Corp | 導電性ペースト組成物 |
JP2002109957A (ja) | 2000-09-29 | 2002-04-12 | Jsr Corp | 導電性ペースト組成物 |
JP2005502191A (ja) * | 2001-08-24 | 2005-01-20 | イー・アイ・デュポン・ドウ・ヌムール・アンド・カンパニー | 導電性バンプ用熱硬化性導電性ペースト |
KR20070098574A (ko) * | 2006-03-31 | 2007-10-05 | 다이니폰 인사츠 가부시키가이샤 | 도전성 페이스트 조성물 및 프린트 배선판 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101340554B1 (ko) * | 2010-11-15 | 2014-01-10 | 제일모직주식회사 | 전도성 페이스트 조성물 및 이를 포함하는 전극 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20090059297A (ko) | 2009-06-11 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR100678533B1 (ko) | 도전성 분말 및 그 제조 방법 | |
JP3858902B2 (ja) | 導電性銀ペーストおよびその製造方法 | |
KR100832628B1 (ko) | 도전 페이스트 | |
JP4825830B2 (ja) | 金属補強板を備えたフレキシブルプリント配線板 | |
JP5656380B2 (ja) | 導電性インク組成物及び該組成物を用いた太陽電池セル及び太陽電池モジュールの製造方法 | |
KR100552034B1 (ko) | 전기전도성 범프용 열경화성 전기전도성 페이스트 | |
JP4972955B2 (ja) | 導電性ペースト及びそれを用いたプリント配線基板 | |
US7794628B2 (en) | Chip-shaped electronic component | |
KR101295801B1 (ko) | 전도성 접착제 조성물 | |
JP5979237B2 (ja) | 導電性接着剤 | |
JP6243135B2 (ja) | 加熱硬化型導電性ペースト組成物 | |
JP2011028985A (ja) | 導電性ペーストの製造方法および導電性ペースト | |
WO2018181697A1 (ja) | 電極形成用樹脂組成物並びにチップ型電子部品及びその製造方法 | |
JP3837858B2 (ja) | 導電性接着剤およびその使用方法 | |
JP2004063445A (ja) | 導電ペースト | |
EP2886671A2 (en) | Conductive paste composition and method for manufacturing electrode | |
JP2016110939A (ja) | 導電性ペースト、その導電性ペーストが用いられた配線基板及び固体電解コンデンサ | |
JP3879749B2 (ja) | 導電粉及びその製造方法 | |
KR100956074B1 (ko) | 범프 형성용 페이스트 조성물 | |
JP4365053B2 (ja) | 導電性ペースト組成物及びプリント配線板 | |
JP5609492B2 (ja) | 電子部品及びその製造方法 | |
JP2009205899A (ja) | 導電性ペースト組成物およびプリント配線板 | |
JP4273399B2 (ja) | 導電ペースト及びその製造方法 | |
JPH08311157A (ja) | 硬化性導電組成物 | |
JP2011228481A (ja) | 導電性ペースト、フレキシブルプリント配線板、電子機器 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20130313 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20140401 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20160405 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20170324 Year of fee payment: 8 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20180320 Year of fee payment: 9 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20190402 Year of fee payment: 10 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20200305 Year of fee payment: 11 |