JP4365053B2 - 導電性ペースト組成物及びプリント配線板 - Google Patents
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Description
【 発明の属する技術分野】
本発明は新規な導電性ペ−スト組成物に関し、特に基材との接着力、硬度、靭性が要求される電子回路成形用に使用する、導電性ペ−スト組成物及びそれを用いたプリント配線板に関する。
【0002】
【従来の技術】
導電性ペ−スト組成物は、エレクトロニクス分野において、IC回路用、導電性接着剤、電磁波シ−ルド等多くの用途に使用されている。特に最近では、少なくとも一方の面の所定位置に導電性ペ−ストで作った円錐状導電バンプが設けられた第一の基板と、少なくとも一方の面に配線パタ−ンが設けられた第二の基板とを、前記導電バンプが設けられた面および前記配線パタ−ンが設けられた面を内側にして対向させ、前記第一の基板と前記第二の基板との間に絶縁体層を配置して積層体を構成し、該積層体を積層プレスすることにより絶縁体層の厚さ方向に前期バンプを貫通させて導電配線部を形成するプリント配線板の製造方法が提案されている。(特開平6−350258)
【0003】
上記の導電バンプの形成には例えばメラミン樹脂、フェノ−ル樹脂、ポリイミド樹脂等のバインダ−成分と例えば銀、金、 銅、半田粉等の導電性粉末又はこれらの合金粉末を混合して調整した導電性ペースト組成物が使用されている。
【0004】
【発明が解決しようする課題】
上記プリント配線基板の製造において上記導電性ペ−スト組成物を使用した場合以下の課題があった。
【0005】
第1の課題は、導電性ペ−スト組成物から形成した円錐状バンプを形成するための絶縁体層の貫通不良により接続不良を解決することである。この為には導電バンプの高さは、各種絶縁体層より30μm以上高くする必要があり、バンプの平均値高さを180μm以上にしなければいけない。又この時の3σが25μm以下であることが要求される。
3σは、バンプ高さの平均値を中心として±3σには99.74%のものが含まれる。
【0006】
また、導電性バンプの貫通温度は、各種絶縁体層により最適な範囲に設定しなければならないが、例えば比較的軟化点の低いFR−4(米国NEMA:national electrical manufacturers association規格)のガラスクロス入りプリプレグでは、80〜120℃の温度範囲で貫通する。このため、この温度範囲で変形しないレベルのバンプ軟化点、硬度が必要である。もし変形した場合はバンプが絶縁体層を貫通できないため、層間に接続不良が生じる。
【0007】
第3の課題は貫通時及び積層プレス時にバンプが割れることによる接続不良、バンプ先端部の飛びによる回路のショ−トを解決することである。これは、バインダ−樹脂が脆い場合、導電粉、チクソ付与剤等の充填剤が適切に配合されていない場合に起きる傾向があった。
【0008】
第4の課題は積層プレス後にバンプ突き当て部と配線パタ−ン間の接着不良を解決することである。バインダ−自体の接着力が弱い場合の他、バンプの硬化度が進み過ぎた場合に起きる傾向があった。本願発明は上記の問題を解決することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
本発明者らは、上記課題を解決すべく鋭意研究を重ね、本願発明を完成した。即ち本願発明は、
(1)メラミン樹脂、フェノール樹脂およびエポキシ樹脂からなる樹脂と、
導電粉末と、
180℃以上の沸点である2価アルコールおよび/または3価アルコールと、
エポキシ樹脂の潜在性硬化剤とを含み、
エポキシ樹脂の添加量が、メラミン樹脂とフェノール樹脂の合計量100質量部に対して、100〜10質量部であることを特徴とする導電性ペースト組成物。
(2)エポキシ樹脂の軟化点が80℃〜130℃であることを特徴とする(1)に記載の導電性ペースト組成物。
(3)(1)または(2)に記載のプリント配線板層間接続用導電性ペースト組成物。
(4)(1)または(2)に記載の導電性ペースト組成物を用いたプリント配線板。
に関する。
【0009】
【発明の実施の形態】
以下具体的に記載する。
【0010】
本発明の導電性ペースト組成物は、メラミン樹脂、フェノール樹脂およびエポキシ樹脂からなる樹脂を含む。本発明に用いるエポキシ樹脂はMETTLER FP−90自動軟化点測定装置で測定した軟化点が80℃以上130℃以下のエポキシ樹脂が好ましく、より好ましくは95℃以上125℃以下のエポキシ樹脂である。エポキシ樹脂の軟化点がこの範囲にあると、バンプの絶縁体貫通性が良好でバンプの割れがなく、且つバンプと銅箔の接着力が大きい点から好ましい。
【0011】
これらのエポキシ樹脂としてはビスフェノ−ル型エポキシ樹脂、トリスグリシジル型エポキシ樹脂、テトラグリシジル型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂を使用できるが、好ましくは、固形ビスフェノ−ル型エポキシ樹脂単独、又は固形ビスフェノ−ル型エポキシ樹脂とノボラック型エポキシ樹脂の混合が好ましい。固形ビスフェノ−ル型エポキシ樹脂とノボラック型エポキシ樹脂の混合の場合も軟化点が80℃〜130℃の範囲であることが好ましい。ノボラック樹脂の単独使用はバンプ硬度が高くなるが接着力が低下する欠点があるので好ましくない。
【0012】
メラミン樹脂とフェノール樹脂に対してエポキシ樹脂を配合する割合はメラミン樹脂及びフェノール樹脂100質量部に対し、100質量部〜10質量部である。エポキシ樹脂が多くなるとバンプの硬度が不足し、また少なすぎると接着力が不足し、且つ脆くなる場合がある。フェノール樹脂100質量部に対してメラミン樹脂の割合が20質量部〜100質量部が好ましく、更に好ましくは30質量部〜70質量部が好ましい。
【0013】
本発明において、バンプ性能が低下しない範囲内でエポキシ樹脂の潜在性硬化剤となる硬化剤(以下硬化剤という)を使用しても良い。これら硬化剤としてはジシアンジアミド、ジアミノジフェニルスルホン、フェノ−ル樹脂潜在性のイミダゾール等が挙げられる。
硬化剤は単独使用あるいは2種以上併用できる。硬化剤の選定に当たってはポットライフが長いこと、バンプ硬化度の制御が容易であること、プリント配線板成形温度と同等の硬化温度であること、ボイドの原因となるような副生成物の発生が極めて少ないことが考慮される。
【0014】
本発明においては、導電粉末としては例えば銀、金、銅、半田粉等の金属粉末、これらの合金粉末もしくは混合金属粉末を使用できるが、硬度の点で銀、銅が好ましい。使用される導電金属粉量は樹脂の合計量100質量部に対して、300以上2000質量部以下、好ましくは450以上1000質量部以下の割合で用いられる。
【0015】
上記の導電金属粉の割合が樹脂の合計量100質量部に対して、300部より少ない場合は、良好な導電性が得られない場合がある。
また該金属粉の割合が2000質量部を超える場合は、ペ−ストの流動性が低下し、印刷性が悪くなるだけでなく、得られる硬化体の金属粉の結合力が弱まり、バンプの割れ、バンプ先端部の飛びが生じ易くなり接続不良、短絡が発生し好ましくない場合がある。
【0016】
本発明に使用される溶剤は、メラミン樹脂、フェノ−ル樹脂、エポキシ樹脂等を溶解するために用いるものとは違う。
本発明の溶剤は、沸点が180℃以上で2価アルコ−ル及び/又は3価アルコ−ルの中から選ばれたものが挙げられる。
例えば、ペタメチレングリコ−ル、プロピレングリコ−ル、ジプロピレングリコ−ル、トリプロピレングリコ−ル、1,3ブチレングリコ−ル、1,4ブチレングリコ−ル、ブチルグリコ−ル、ブチルジグリコ−ル、エチルジグリコ−ル、グリセリン等々が挙げられる。
本発明の溶剤の配合量は、メラミン樹脂、フェノ−ル樹脂及びエポキシ樹脂の合計量100質量部に対して1質量部〜70質量部で、好ましくは5質量部〜50質量部の割合で用いる。
本発明の溶剤は、樹脂を溶解させるためのその他の溶剤と併用して使用する。
その他の溶剤としては、公知のものが特に制限なく使用できる。例えば、酢酸エチル、酢酸ブチル等のエステエル類、エチルセロソルブ、ブチルセロソルブ等のセロソルブ類、エチルカルビト−ル、ブチルカルビト−ル等のカルビト−ル類、イソプロパノ−ル、ブタノ−ル等のアルコ−ル類が挙げられる。上記溶剤は単独あるいは2種類以上を混合して使用しても良いが、メタルマスク版による印刷あるいはスクリ−ン印刷でバンプを形成する場合は版かわきを考慮してカルビト−ル類及びセロソルブ類が好ましい。これら溶剤の中に本発明の溶剤を添加することにより従来の導電性ペ−スト組成物から形成した円錐状バンプのように尖らせることなく、円錐状のバンプの高さ(平均値)を約10μm高く形成することができる。また印刷して形成した円錐状のバンプの分布は、3σで従来は25μm以上であったものが25μm未満に制御できる。これにより絶縁体層の貫通不良を防止し、貫通時及び積層プレス時にバンプが割れることによる接続不良、バンプ先端部の飛びによる回路のショ−トが起きることを防止することができる。 その他の溶剤の使用量は、メラミン樹脂、フェノ−ル樹脂及びエポキシ樹脂合計量100質量部に対して30質量部〜100質量部が好ましい。更に40質量部〜60質量部の割合で用いる。
【0017】
本発明において、その特性を著しく低下させない範囲で公知の添加剤を配合しても良い。かかる添加剤としては、例えば、チクソトロピ−付与剤、消泡剤、分散剤、防錆剤、還元剤等が挙げられる。
【0018】
本発明の導電性ペーストの製造方法は特に制限されないが、上記メラミン樹脂、フェノ−ル樹脂、 エポキシ樹脂、硬化剤、導電性金属粉及び該樹脂溶解用の溶剤と本発明の溶剤を予備混合し、三本ロ−ルミルを用いて混練し、ペ−ストを得て真空下脱泡する方法が挙げられる。あるいは、プロペラレス攪拌器を用いて脱法を兼ねた混廉方法が挙げられる。特に、プロペラレス攪拌器での使用は、印刷する直前に行うとバンプ高さのばらつきをより安定化させる為には有効である。
【0019】
本発明において、マルコム社製スパイラル粘度計で10回転/min、25℃で測定した粘度は100Pa・s〜400Pa・sであり、好ましくは200Pa・s乃至300Pa・sが適当である。また log(10rpmの粘度/5rpmの粘度)/log(10rpm/5rpm)で計算するチクソ比は0.3以上1.0以下であり、 好ましくは0.4以上0.9以下が適当である。上記性状を外れるとメタルマスク版あるいはスクリ−ン版への濡れが悪かったり、版の穴を通り難くなったり、更に印刷ができても十分なバンプ高さが得られない場合がある。
【0020】
本発明において、微小硬度計で測定したバンプの硬度は30以上が好ましい。硬度が30未満であれば絶縁体の貫通が困難になる場合がある。
【0021】
本発明の導電性ペ−ストはスクリ−ン印刷、メタルマスク印刷、ディスペンサ−等の公知の方法で印刷することができる。
【実施例】
以下実施例を用いて本発明を具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例により限定されるものではない。なお、配合割合は質量部であり、評価や測定は次の方法に従った。
【0022】
(1)軟化点
エポキシ樹脂を熔融し、METTLER FP−90自動軟化点測定装置で、1℃/分の昇温速度で測定した。
【0023】
( 2)硬度
ペーストを銅箔のM面(電解法銅箔で電解液側光沢のない面)に200μm厚みに塗布した後、160℃で20分乾燥しサンプルとした。硬度は微少硬度計MX−T50(松沢精機(株))で、試験温度23℃、試験荷重25kgf、荷重保持時間15秒で測定した。
【0024】
(3)銅箔引き剥がし強さ
ペーストを銅箔のM面に200μm厚みに塗布した後、160℃で20分乾燥した。塗布面にM面を下にして銅箔を載せ、プレスで180℃、60分間硬化しサンプルとした。JIS C6481に準じて銅箔引き剥がし強さ(N/cm)を測定した。
【0025】
(4)プリプレグ貫通性、バンプの割れ・欠け
厚さ18μmの電解銅箔に、直径0.3mmの孔を所定の位置に穿設してなる厚さ0.3mmのメタルマスク板を通して、導電性ペ−ストを印刷した。印刷した導電性ペ−ストを、160℃で10分間乾燥処理した後、同一メタルマスク板を用いて、同一位置に印刷、乾燥処理を4回繰り返した。4回目印刷後は160℃20分乾燥し、円錐状の導電性バンプを形成した。その後、導電性バンプを設けた電解銅箔にエポキシ樹脂をガラスクロスに含浸したFR4タイププリプレグを載せ、専用の貫通機を通してバンプをプリプレグに貫通させた。貫通後の状態を20倍光学顕微鏡で観察し、プリプレグ貫通性、バンプの割れ、欠けを判定した。
a) 貫通性
良好:全てがプリプレグを通過している。
不良:プリプレグを貫通していないバンプがある。
b)バンプの割れ、欠け
良好:プリプレグを貫通し、突き出たバンプ部分が円錐状になっている。
不良:突き出たバンプの先端が欠け落ちていたり、割れ、ひびが入っている。
【0026】
(実施例1)
メラミン樹脂を50部、フェノール樹脂を50部、ビスフェノールA型エポキシ樹脂( 軟化点;125℃)25部、ナフタレンノボラック型エポキシ樹脂(軟化点96℃)10部を酢酸ジエチレングリコールモノブチルエーテル88部、プロピレングリコ−ル(沸点186℃)10部に溶解した。ジアミノジフェニルスルフォン3.9部、2−フェニルー4,5ジヒドロキシメチルイミダゾール0.1部、 銀粉800部、及びアエロジル17部を加え、万能混合器で30分予備混合する。その後三本ロールで混練して導電性ペーストを得た。
【0027】
ビスフェノールA型エポキシ樹脂とナフタレンノボラック型エポキシ樹脂混合物の軟化点は115℃であった。得られた導電性ペーストについて前期記載の方法で測定した結果、粘度が260Pa・s/25℃、チクソ比が0.5、硬度が43、銅箔引き剥がし強度が6N/cmであり、プリプレグの貫通性は良好でかつ、バンプの折れ・欠けは発生しなかった。
【0028】
(実施例2〜6)表1のような配合組成を有し、実施例1と同様の操作で得た、実施例2〜6の導電性ペーストの評価結果を表1に示した。
【0029】
(比較例1)
ビスフェノールA型エポキシ樹脂5部、メラミン樹脂を50部、フェノ−ル樹脂を50部、酢酸ジエチレングリコ−ルモノブチルエ−テル58部、ジアミノジフェニルスルフォンを1部、2−フェニル−4,5−ジヒドロキシイミダゾ−ル0.1部、銀粉600部、アエロジル16部とした以外は 実施例1と同様に混合し、導電性ペ−ストを得た。得られた導電性ペ−ストについて前記記載の方法で測定した結果、粘度が250Pa・s/25℃、チクソ比が0.5、硬度が43、銅箔引き剥がし強度が2N/cm、プリプレグの貫通性は良好であったが、バンプの割れ・欠けが発生した。結果を表2に示す。
【0030】
(比較例2〜4)
表1のような配合組成および比較例1と同様の操作で得た、比較例2〜3の導電性ペ−ストの評価結果を表2に示した。
【0031】
表中の略号は、それぞれ次を意味する。
エポキシ樹脂A:BPA型固形エポキシ樹脂(軟化点;125℃)
エポキシ樹脂B:BPA型固形エポキシ樹脂(軟化点;100℃)
エポキシ樹脂C:BPA型固形エポキシ樹脂(軟化点;75℃)
エポキシ樹脂D:ナフタレンノボラック型エポキシ樹脂(軟化点;96℃)
フェノール樹脂:パラヒドロキシスチレン樹脂
メラミン樹脂:サイメル350
DDS:ジアミノジフェニルスルホン
2PHZ:2−フェニル−4,5-ジヒドロキシメチルイミダゾール
【0032】
【表1】
【0033】
Claims (4)
- メラミン樹脂、フェノール樹脂およびエポキシ樹脂からなる樹脂と、
導電粉末と、
180℃以上の沸点である2価アルコールおよび/または3価アルコールと、
エポキシ樹脂の潜在性硬化剤とを含み、
エポキシ樹脂の添加量が、メラミン樹脂とフェノール樹脂の合計量100質量部に対して、100〜10質量部であることを特徴とする導電性ペースト組成物。 - エポキシ樹脂の軟化点が80℃〜130℃であることを特徴とする請求項1に記載の導電性ペースト組成物。
- 請求項1または2に記載のプリント配線板層間接続用導電性ペースト組成物。
- 請求項1または2に記載の導電性ペースト組成物を用いたプリント配線板。
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