WO2006106850A1 - 導電性ペースト組成物およびプリント配線板 - Google Patents

導電性ペースト組成物およびプリント配線板 Download PDF

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WO2006106850A1
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conductive paste
paste composition
conductive
present
resin
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Tsutomu Uchimi
Masayuki Nagashima
Hiroyuki Shirogane
Masayuki Mori
Naomi Usuki
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Dai Nippon Printing Co., Ltd.
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    • H01B1/20Conductive material dispersed in non-conductive organic material
    • H01B1/22Conductive material dispersed in non-conductive organic material the conductive material comprising metals or alloys
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
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    • H05K1/095Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks for polymer thick films, i.e. having a permanent organic polymeric binder
    • HELECTRICITY
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    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/12Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns

Definitions

  • the present invention relates to a novel conductive paste composition and a printed wiring board.
  • the present invention relates to a conductive paste composition particularly suitable for forming electrode bumps used for interlayer connection of multilayer printed wiring boards and a printed wiring board using the same.
  • conductive paste compositions have been used in many applications such as for IC circuits, conductive adhesives, and electromagnetic wave shields in the electronics field.
  • a first substrate provided with a conical conductive bump made of a conductive paste at a predetermined position on at least one surface and a second substrate provided with a wiring pattern on at least one surface are provided.
  • a laminate in which the surface on which the conductive bumps are provided and the surface on which the wiring pattern is provided are opposed to each other, and an insulator layer is disposed between the first substrate and the second substrate.
  • a method of manufacturing a printed wiring board in which a conductive wiring portion is formed by penetrating the bump in the thickness direction of the insulating layer by laminating and pressing the laminated body! Speak Japanese Patent Publication No. 6-350258
  • a through-type conductive wiring portion can be formed that has good pre-predder penetrability, does not generate cracks during penetration and pressing, and has a high adhesive force between the bump after penetration and the wiring pattern.
  • a conductive paste containing melamine resin, phenol resin, epoxy resin, conductive powder and solvent is provided as a conductive paste having high yield and good connection reliability.
  • An electrically conductive best composition for interlayer connection of printed wiring boards has been proposed in which the softening point of the epoxy resin is 80 ° C. or higher and 130 ° C. or lower (JP 2002-270033 A). ).
  • thermosetting conductive resin composition capable of washing an apparatus, a jig and a container with water after screen printing
  • a water-soluble thermosetting resin is provided.
  • a conductive resin composition characterized by containing fat, conductive particles and dihydric alcohol.
  • JP-A-2001-11388 discloses a multilayer capacitor electrode paste composition containing a water-soluble resin and glycol capable of washing a plate used for printing with water.
  • Patent Document 1 Japanese Patent Laid-Open No. 6-350258
  • Patent Document 2 JP 2002-270033 A
  • Patent Document 3 Japanese Patent Laid-Open No. 2003-77337
  • Patent Document 4 Japanese Patent No. 3588400
  • Patent Document 5 Japanese Patent Laid-Open No. 9-286924
  • Patent Document 6 Japanese Unexamined Patent Publication No. 2001-11388
  • Patent Document 7 Japanese Patent Laid-Open No. 2003-331648
  • Patent Document 8 Japanese Patent Application Laid-Open No. 2004-265826
  • the present invention seeks to provide a solution to the above problem by forming a conductive paste composition with specific components.
  • the conductive paste composition according to the present invention includes phenolic resin, melamine resin, conductive powder, solvent, and a tetrahydric or higher alcohol power.
  • the conductive paste composition according to the present invention preferably has, as an aspect, at least one selected from the group consisting of the above-described tetrahydric or higher alcohol power threitol, xylitol, and sorbitol. Include.
  • the traitol is at least one selected from the group consisting of D-threitol, L-threitol and meso-erythritol. .
  • Such a conductive paste composition according to the present invention preferably includes, as an aspect, one containing the above-described tetravalent or higher alcohol in solution.
  • the conductive paste composition according to the present invention preferably includes, as an embodiment, a pigment, preferably further containing an extender pigment.
  • such a printed wiring board according to the present invention comprises the conductive paste composition described above. Used.
  • a coating film having a sufficient thickness can be formed by a single coating operation.
  • a sufficiently high bump can be formed with a smaller number of coatings than in the past.
  • the number of overprints of the conductive paste composition can be reduced, and productivity can be improved. Further, since the conductive paste composition according to the present invention is of a non-firing type, it is not necessary to perform a calcining operation.
  • the conductive paste composition according to the present invention also has phenolic resin, melamine resin, conductive powder, solvent, and tetrahydric or higher alcohol power.
  • “consisting of” means a conductive paste composition in which other components than the above essential components (that is, phenol resin, melamine resin, conductive powder, solvent and tetravalent or higher alcohol) coexist. Do not exclude. That is, the conductive paste composition according to the present invention includes a conductive paste composition composed of only the above essential components, and a conductive paste composition comprising the above essential components and other components other than these essential components. Of both.
  • “conductive” means that the volume resistance value is at least 1 ⁇ 10 ” 3 cm- ⁇ or less.
  • the conductive paste composition according to the present invention preferably has a viscosity of 200 to 600? & '5, particularly 300 to 550 Pa's. This viscosity is measured with a spiral viscometer manufactured by Malcolm at 1 Orpm / min at 25 ° C.
  • the conductive paste composition according to the present invention preferably has a thixo index of 0.65 to L0, particularly 0.70 to 0.95.
  • the thixo index is calculated from the viscosity of the conductive paste measured with a Malcolm spiral viscometer at 10 rpm Zmin, 5 rpm / min, and 25 ° C. Value) Calculated by Zlog [10 (rpm) / 5 (rpm)].
  • the thixo index increases the apparent viscosity when allowed to stand, and decreases the apparent viscosity when mixed vigorously, making it easy to coat. It is a mark.
  • novolak type and resol type Any of those having phenolic hydroxyl groups such as phenol, cresol, xylenol, polyparabuphenol, p-alkylphenol, chlorophenol, bisphenol A, phenolsulfonic acid, resorcin, etc. Examples thereof include coconut oil obtained by adding and condensing aldehydes such as formalin and furfural. Of these, polyparabufenol is particularly preferred.
  • Examples of the melamine rosin used in the present invention include methylol melamine and alkylated melamine.
  • Examples of the conductive powder used in the present invention include various conductive fine powders such as silver powder, gold powder, copper powder, nickel powder, platinum powder, palladium powder, solder powder, and metal powders such as metal alloy powders. Etc. can be used. Two or more of these conductive powders can be used in combination. Moreover, electroconductive powder other than a metal, for example, carbon powder, can also be used. The conductive powder may be surface-treated.
  • the form and size of the conductive powder are arbitrary as long as they are not contrary to the object of the present invention.
  • dendritic, flaky, spherical, and flaky forms particularly preferably a mixture of flaky and spherical forms can be used.
  • the average particle size is preferably 0.5 to 10 / ⁇ ⁇ , particularly 1.0 to 5. O ⁇ m.
  • the solvent used in the present invention for example, various organic solvents capable of forming a paste composition together with the above-described phenol resin, melamine resin, and conductive powder can be used.
  • an organic solvent include, for example, butyl carbitol acetate, ethyl acetate, butyl acetate, ethyl acetate solve, butyl cetyl sorb, ethyl carbitol, butyl carbitol, isopropanol, butanol, terpineol, thixanol, butyl glycerol.
  • Solvacetate, isophorone alone or a mixture of these An agent can be mentioned.
  • tetrahydric or higher alcohol used in the present invention a tetrahydric alcohol such as threitol, a pentahydric alcohol such as xylitol, and a hexahydric alcohol such as sorbitol can be preferably used. These tetravalent or higher alcohols can be used alone or in combination of two or more.
  • any of D-threitol, L-threitol and meso-erythritol alone or a mixture thereof can be used.
  • Treitol corresponds to a sugar alcohol that also induces threose power, and can be obtained, for example, by reducing threose with sodium amalgam.
  • any traitol obtained by any method can be used as long as the object of the present invention is not violated.
  • Xylitol is a sugar alcohol corresponding to D-xylose.
  • Such xylose can be obtained by reducing D-xylose with pressurized hydrogen using sodium amalgam or nickel as a catalyst.
  • any xylitol obtained by any method can be used as long as the object of the present invention is not violated.
  • Sorbitol is equivalent to glucose sugar alcohol.
  • Such sorbito monore can be obtained industrially, for example, by reducing D-glucose with pressurized hydrogen using sodium amalgam, platinum or nickel as a catalyst, and electrolytically reducing D-glucose. Can be manufactured.
  • any sorbitol obtained by any method can be used as long as it is not contrary to the object of the present invention.
  • the conductive paste composition according to the present invention can contain various components as required. Specific examples of the components that can be included as needed include the following pigments, thixotropy-imparting agents, antifoaming agents, dispersants, antifungal agents, reducing agents, and the above-mentioned phenols. Other fat components (for example, epoxy resins and acrylic resins) that are miscible with fat and / or melamine resin can be used.
  • the conductive paste composition according to the present invention can contain various organic or inorganic pigments as necessary, and such pigments reinforce the coating, add functions, and improve workability of the conductive paste composition. It is possible to achieve coloring and increasing the amount.
  • extender pigments such as microsilica, calcium carbonate, barium sulfate, magnesium carbonate, and alumina can be used alone or as a mixture thereof.
  • the blending ratio of each component in the conductive paste composition according to the present invention is as follows (in the following, the total of the rosin components means the total amount of phenol and melamine rosins. In addition, when there is a resin other than phenol resin or melamine resin, it means the total amount of each of these resin components).
  • the amount of the solvent is preferably 10 to: LOO parts by mass, more preferably 20 to 80 parts by mass, and further preferably 30 to 65 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the total amount of the resin components.
  • the amount of the conductive powder is preferably 300 to 100 parts by mass of L, more preferably 500 to 900 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the resin component.
  • the amount of the pigment is preferably 1 to 30 parts by mass, more preferably 5 to 25 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the resin component.
  • (Phenol resin) Z (Melamine resin) force
  • it is 10Z90-90ZlO, More preferably, it is the range used as 30 / 70-70 / 30, More preferably, 60 / 40-40 / 60.
  • the amount of the alcohol having a valence of 4 or more is preferably 0.05 to 10 parts by mass, more preferably 0.25 to 5 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the resin component.
  • the conductive paste composition according to the present invention has good conductivity, and can be printed on a substrate by a known printing method such as a screen printing method or a metal mask printing method. Therefore, the conductive paste composition according to the present invention can be used in a wide range of fields as in the past.
  • the conductive paste composition according to the present invention has a thick coating film thickness per printing operation, it can efficiently form a sufficiently thick conductive layer. Is
  • the conductive paste composition according to the present invention can form bumps having a sufficiently high height with fewer coatings than before, for example, even with only one coating.
  • the productivity can be improved.
  • a printed wiring board according to the present invention is characterized by using the conductive paste composition described above.
  • Such a printed wiring board according to the present invention preferably includes, as an aspect, a printed wiring board in which electrical connection between layers is made by bumps formed from the conductive paste composition.
  • the conductive best composition according to the present invention was produced by mixing at a mass ratio of 1 and sufficiently mixing with three rolls.
  • the viscosity and thixo index of this conductive paste composition are as shown in Table 1.
  • a metal mask plate made of aluminum with a hole of / z m Use a metal mask plate made of aluminum with a hole of / z m, use a urethane resin squeegee with a hardness of 80 °, and control the environment to a temperature of 20 ° C and humidity of 50%.
  • bumps with a bump height of 89 ⁇ m to 107 m can be formed, and the compound is not used. It can be seen that the bump height is dramatically increased to 53-84% compared to V IV Comparative Example 1 (bump height: 58 m, bump diameter: 220 ⁇ m). Also, the bump shape was conical and was good.
  • a metal mask plate made of aluminum with a hole of / z m Use a metal mask plate made of aluminum with a hole of / z m, use a urethane resin squeegee with a hardness of 80 °, and control the environment to a temperature of 20 ° C and humidity of 50%.
  • Example B1 containing xylitol can form bumps with a bump height of 71 m (bump diameter: 220 ⁇ m), and Comparative Example B1 (bump height: 58 ⁇ m). Bump diameter: 220 ⁇ m), the bump height is dramatically increased to 22%. Also, the bump shape was a conical shape and was good.
  • Example C1 and Comparative Example Cl> The following phenol resin, melamine resin, silver powder, extender pigment, solvent and sorbitol are mixed in the mass proportions shown in Table 3, and mixed thoroughly with three rolls to produce a conductive paste composition according to the present invention. did.
  • the viscosity and thixo index of this conductive paste composition are as shown in Table 3.
  • a metal mask plate made of aluminum with a hole of / z m Use a metal mask plate made of aluminum with a hole of / z m, use a urethane resin squeegee with a hardness of 80 °, and control the environment to a temperature of 20 ° C and humidity of 50%.
  • Example C1 containing sorbitol has a bump height.
  • a bump of 69 ⁇ m (bump diameter: 220 ⁇ m) can be formed, and the bump height is dramatically 19% compared to comparative example C1 (bump height: 58 ⁇ m, bump diameter: 220 / zm).
  • the bump shape was a conical shape and was good.

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Abstract

 本発明は、フェノール樹脂、メラミン樹脂、導電性粉末、溶剤および4価以上のアルコールからなる導電性ペースト組成物、およびこの導電性ペースト組成物を用いたプリント配線板に関するものである。  上記の本発明による導電性ペースト組成物は、1回の塗布作業で十分な厚さの塗布膜を形成させることが可能であり、従来より少ない塗布回数でも十分な高さのバンプを形成させることができるものである。

Description

明 細 書
導電性ペースト組成物およびプリント配線板
技術分野
[0001] 本発明は、新規な導電性ペースト組成物およびプリント配線板に関するものである
。好ましくは、本発明は、多層プリント配線板の層間接続に用いられる電極バンプの 形成に特に適した導電性ペースト組成物およびそれを用いたプリント配線板に関す る。
背景技術
[0002] 従来より、導電性ペースト組成物は、エレクトロニクス分野において、 IC回路用、導 電性接着剤、電磁波シールド等多くの用途に使用されている。特に最近では、少なく とも一方の面の所定位置に導電性ペーストで作った円錐状導電バンプが設けられた 第一の基板と、少なくとも一方の面に配線パターンが設けられた第二の基板とを、前 記導電バンプが設けられた面および前記配線パターンが設けられた面を内側にして 対向させ、前記第一の基板と前記第二の基板との間に絶縁体層を配置して積層体 を構成し、該積層体を積層プレスすることにより絶縁体層の厚さ方向に前記バンプを 貫通させて導電配線部を形成するプリント配線板の製造方法が提案されて!ヽる (特 開平 6— 350258号公報)。
[0003] また、プリプレダ貫通性が良好、且つ貫通時およびプレス時に割れ欠けを発生せ ず、更に貫通後のバンプと配線パターンとの接着力が大きいバンプを作成でき、貫 通型の導電配線部を有するプリント配線板製造において、歩留まりが高く接続信頼 性が良好である導電性ペーストの提供として、メラミン榭脂、フエノール榭脂、ェポキ シ榭脂、導電粉末および溶剤を含有してなる導電性ペーストであって、該エポキシ榭 脂の軟化点が 80°C以上、 130°C以下であるプリント配線板層間接続用導電性べ一 スト組成物が提案されて 、る (特開 2002— 270033号公報)。
[0004] また、高 、硬度、割れ、配線パターンとの接続不良のな 、バンプを形成することの できるプリント配線板層間接続用接着性ペースト組成物を提供すベぐ少なくともメラ ミン榭脂、フエノール榭脂およびエポキシ榭脂の 、ずれか一つから選ばれる榭脂と導 電粉末および 180°C以上の沸点である 2価アルコールおよび(または) 3価アルコー ルを含むことを特徴とするプリント配線板層間接続用導電性ペースト組成物を用いる ことが提案されて 、る(特開 2003 - 77337号公報)。
[0005] また、特許第 3588400号公報により、スクリーン印刷後に装置、治具および容器を 水で洗浄できる熱硬化性の導電性榭脂組成物の提供する例として、水溶性の熱硬 化性榭脂、導電性粒子、 2価アルコールを含むことを特徴とする導電性榭脂組成物 が知られている。
[0006] 特開平 9— 286924号公報により、特許第 3588400号と同様に、印刷後のスクリー ン版等を水で洗浄できる導電性榭脂組成物として、水溶性の熱可塑性榭脂、平均粒 径 0. 05〜50 mの導電性粒子、 2価アルコールを含むものが知られている。
[0007] 特開 2001— 11388号公報により、印刷に用いた版を水で洗浄することができる水 溶性榭脂、グリコール類を含む積層コンデンサ用電極ペースト組成物が知られて ヽ る。
[0008] 特開 2003— 331648号公報および特開 2004— 265826号公報により、低温で焼 成できる金属ペーストとして、周期律表 3族〜 15族金属の有機金属化合物とアルコ ール化合物、好ましくは、グリコール類を含む金属ペーストが知られている。
特許文献 1:特開平 6— 350258号公報
特許文献 2:特開 2002— 270033号公報
特許文献 3:特開 2003 - 77337号公報
特許文献 4:特許第 3588400号公報
特許文献 5:特開平 9 - 286924号公報
特許文献 6:特開 2001— 11388号公報
特許文献 7:特開 2003 - 331648号公報
特許文献 8:特開 2004— 265826号公報
発明の開示
発明が解決しょうとする課題
[0009] 前記の特開平 6— 350258号公報に記載のような方法によって電極バンプを形成 させる際に、特開 2002— 270033号公報および特開 2003— 77337号公報に開示 されるような導電性ペースト組成物を用いる場合、 1回の導電性ペースト組成物の塗 布作業では絶縁層を貫通できるだけのバンプの高さが得られな 、ため、導電性べ一 スト組成物の塗布作業を複数回行って重ね刷りをする必要があった。特に、絶縁層 の貫通時およびプレス時にバンプの折れ、欠けを発生させな 、ためにバンプ形状を 過度に尖らせないようなペーストを使用するため、バンプの高さが得られず、重ね印 刷の回数が増加しがちであった。
[0010] 特許第 3588400号公報、特開平 9— 286924号公報および特開 2001— 11388 号公報に記載の技術は水溶性榭脂を用いるものであり、また、特開 2003— 331648 号公報および特開 2004— 265826号公報に記載の技術は焼成タイプの金属ぺー ストを用いるものであって、本発明のような非水溶性の非焼成タイプの導電性ペース ト組成物であってかつ 1回の塗布作業で十分な塗布厚さが得られるペースト組成物 は、本発明者らが知る限りで従来得られていない。
課題を解決するための手段
[0011] 本発明は、導電性ペースト組成物を特定の成分によって形成することによって、上 記課題に解決を与えようとするものである。
[0012] したがって、本発明による導電性ペースト組成物は、フエノール榭脂、メラミン榭脂、 導電性粉末、溶剤および 4価以上のアルコール力 なるもの、である。
[0013] このような本発明による導電性ペースト組成物は、好ま 、態様として、前記 4価以 上のアルコール力 トレイトール、キシリトール、ソルビトールからなる群から選ばれた 少なくとも 1種であるもの、を包含する。
[0014] このような本発明による導電性ペースト組成物は、好ましい態様として、前記トレイト ールが、 D-トレィトール、 L-トレィトールおよび meso-エリトリトールからなる群から選 ばれた少なくとも 1種であるもの、を包含する。
[0015] このような本発明による導電性ペースト組成物は、好ま 、態様として、前記の 4価 以上のアルコールを溶液状で含有するもの、を包含する。
[0016] このような本発明による導電性ペースト組成物は、好ま 、態様として、顔料、好ま しくは体質顔料、をさらに含有するもの、を包含する。
[0017] そして、このような本発明によるプリント配線板は、前記の導電性ペースト組成物を 用いたもの、である。
発明の効果
[0018] 本発明の導電性ペースト組成物によれば、 1回の塗布作業で十分な厚さの塗布膜 を形成させることが可能である。
[0019] 従って、従来より少ない塗布回数でも十分な高さのバンプを形成させることができる
[0020] よって、導電性ペースト組成物の重ね刷りの回数を削減することができ、生産性の 向上を図ることができる。また、本発明による導電性ペースト組成物は非焼成タイプ のものであることから、焼成作業を行う必要がな 、。
発明を実施するための最良の形態
[0021] <導電性ペースト組成物 >
本発明による導電性ペースト組成物は、フエノール榭脂、メラミン榭脂、導電性粉末 、溶剤および 4価以上のアルコール力もなるものである。ここで、「からなる」とは、上記 の必須成分 (即ち、フエノール榭脂、メラミン榭脂、導電性粉末、溶剤および 4価以上 のアルコール)以外の他の成分が共存する導電性ペースト組成物を排除しない。す なわち、本発明による導電性ペースト組成物は、上記必須成分のみからなる導電性 ペースト組成物、および、上記必須成分とこれらの必須成分以外の他の成分を含ん でなる導電性ペースト組成物の両者を包含する。また、上記おいて、「導電性」とは、 体積抵抗値が少なくとも 1 X 10"3cm- Ω以下であることを意味する。
[0022] 本発明による導電性ペースト組成物は、粘度カ 200〜600?& ' 5、特に 300〜550 Pa' s、であるものが好ましい。なお、この粘度は、マルコム社製スパイラル粘度計で 1 Orpm/min, 25°Cで測定したときのものである。
[0023] そして、本発明による導電性ペースト組成物は、チクソ指数が 0. 65〜: L 0、特に 0 . 70-0. 95、であるものが好ましい。なお、このチクソ指数は、マルコム社製スパイラ ル粘度計で 10rpmZmin、 5rpm/min, 25°Cで測定した導電性ペーストの粘度よ り、チクソ指数計算式 log (5rpm時の粘度値 ZlOrpm時の粘度値) Zlog [10 (rpm ) /5 (rpm)〕で算出したときのものである。チクソ指数は静置すると見掛け粘度が上 がり、激しく混合すると見掛け粘度が低下して塗工しやすくなる性質をあらわす一指 標である。
[0024] (1)フエノール榭脂
本発明で使用されるフエノール榭脂としては、ノボラック型およびレゾール型の!/、ず れのものを利用することができ、特にフエノール、クレゾール、キシレノール、ポリパラ ビュルフエノール、 p—アルキルフエノール、クロルフエノール、ビスフエノール A、フエ ノールスルホン酸、レゾルシン等のフエノール性水酸基を有するものにホルマリン、フ ルフラール等のアルデヒド類を付加、縮合した榭脂を挙げることができる。この中でも 特にポリパラビュルフエノールが好まし 、。
[0025] (2)メラミン榭脂
本発明で使用されるメラミン榭脂としては、例えばメチロールメラミン、アルキル化メ ラミンを挙げることができる。
[0026] (3)導電性粉末
本発明で使用される導電性粉末としては、各種の導電性微粉末、例えば銀粉、金 粉、銅粉、ニッケル粉、白金粉、パラジウム粉、半田粉、前記金属の合金粉末等の金 属粉末等を使用することができる。これらの導電性粉末は二種以上併用することもで きる。また、金属以外の導電性粉末、例えばカーボン粉末、を使用することもできる。 導電性粉末は、表面処理されたものであってもよい。
[0027] 導電性粉末の形態および大きさは、本発明の目的に反しない限り任意である。本 発明では、例えば樹枝状、りん片状、球状、フレーク状の形態のもの、特に好ましくは りん片状と球状の混合物、を使用することができる。平均粒径は、 0. 5〜10 /ζ πι、特 に 1. 0〜5. O ^ m,のものが好ましい。
[0028] (4)溶剤
本発明で使用される溶剤としては、例えば前記のフエノール榭脂、メラミン榭脂なら びに導電性粉末とともにペースト組成物を形成可能な各種の有機溶剤を用いること ができる。そのような有機溶剤の好ましい具体例としては、例えばプチルカルビトール アセテート、酢酸ェチル、酢酸ブチル、ェチルセ口ソルブ、ブチルセ口ソルブ、ェチル カルビトール、ブチルカルビトール、イソプロパノール、ブタノール、テルピネオール、 チキサノール、ブチルセ口ソルブアセテート、イソホロンの単独またはこれらの混合溶 剤を挙げることができる。
[0029] (5) 4価以上のアルコール
本発明で使用される 4価以上のアルコールとしては、好ましくは、トレイトール等の 4 価アルコール、キシリトール等の 5価アルコール、ソルビトール等の 6価アルコールを 用いることができる。これらの 4価以上のアルコールは、それぞれ単独で用いることが でき、また 2種以上を併用することができる。
[0030] トレイトール
本発明では、 D-トレィトール、 L-トレィトールおよび meso-エリトリトールの単独また はこれらの混合物のいずれをも用いることができる。トレイトールは、トレオース力も誘 導される糖アルコールに相当するものであって、例えばトレオースをナトリウムァマル ガムにより還元することによって得ることができる。
[0031] 本発明では、本発明の目的に反しない限り、任意の方法によって得られた任意のト レイトールを用いることができる。
[0032] キシリトール
キシリトールは、 D-キシロースに対応する糖アルコールである力 このようなキシロ ースは例えば D-キシロースをナトリウムアマルガムまたはニッケルを触媒として加圧 水素で還元して得ることができる。なお、アルコール力もの結晶には準安定の斜方晶 および安定相の単斜晶の二種類ある。
[0033] 本発明では、本発明の目的に反しない限り、任意の方法によって得られた任意の キシリトールを用いることができる。
[0034] ソルビトール
ソルビトールは、グルコースの糖アルコールに当たるものである。このようなソルビト 一ノレは、工業的には、例えば D-グルコースをナトリウムアマルガム、白金または-ッ ケルなどを触媒として加圧水素で還元して得ることができるし、また、 D-グルコースを 電解還元して製造することができる。
[0035] 本発明では、本発明の目的に反しない限り、任意の方法によって得られた任意のソ ルビトールを用いることができる。
[0036] (6)上記以外の成分 (任意成分) 本発明による導電性ペースト組成物は、必要に応じて各種の成分を含むことができ る。そのような必要に応じて含むことが可能な成分の具体例としては、次のような顔料 や、チクソトロピー付与剤、消泡剤、分散剤、防鲭剤、還元剤、および、前記フエノー ル榭脂および (または)メラミン榭脂と混和可能な他の榭脂成分 (例えば、エポキシ榭 脂、アクリル榭脂)等を挙げることができる。
[0037] S
本発明による導電性ペースト組成物は、必要に応じて各種の有機または無機の顔 料を含有することができ、そのような顔料によって導電性ペースト組成物の塗膜補強 、機能付加、作業性改良、着色および増量等を図ることが可能になる。
[0038] 本発明では特に体質顔料、例えばマイクロシリカ、炭酸カルシウム、硫酸バリウム、 炭酸マグネシウム、アルミナ等の単独またはこれらの混合物を用いることができる。
[0039] (7)配合割合
本発明による導電性ペースト組成物における各成分の配合比率は、下記の通りで ある(尚、下記において、榭脂成分の合計とは、フエノール榭脂およびメラミン榭脂の 合計量を意味する。但し、フ ノール榭脂あるいはメラミン榭脂以外の榭脂が存在す る場合は、これら各榭脂成分の合計量を意味する)。
[0040] 溶剤の量は、榭脂成分の合計 100質量部に対して、好ましくは 10〜: LOO質量部、 より好ましくは 20〜80質量部、さらに好ましくは 30〜65質量部、である。
[0041] 導電性粉末の量は、榭脂成分 100質量部に対して、好ましくは 300〜: L 100質量部 、より好ましくは 500〜900質量部、である。
[0042] 顔料の量は、榭脂成分 100質量部に対して、好ましくは 1〜30質量部、より好ましく は 5〜25質量部、である。
[0043] 榭脂成分における、フエノール榭脂とメラミン榭脂との割合は、質量割合で表して、
(フエノール榭脂) Z (メラミン榭脂)力 好ましくは 10Z90〜90ZlO、より好ましくは 3 0/70〜70/30、さらに好ましくは 60/40〜40/60、となる範囲である。
[0044] 4価以上のアルコールの配合量は、榭脂成分 100質量部に対して、好ましくは 0. 0 5〜10質量部、より好ましくは 0. 25〜5質量部、である。
[0045] (8)導電性ペースト組成物の利用 本発明による導電性ペースト組成物は、良好な導電性を有するものであり、例えば スクリーン印刷法、メタルマスク印刷法などの公知の印刷法によって基板上に印刷可 能なものである。従って、本発明による導電性ペースト組成物は、従来同様に広範な 分野において利用可能なものである。
[0046] そして、本発明による導電性ペースト組成物は、 1回の印刷作業当たりの塗膜厚さ が厚いものであることから、十分な厚さの導電性層を効率的に形成可能なものである
[0047] 従って、本発明による導電性ペースト組成物は、従来より少な!/、塗布回数で、例え ばただ 1回の塗布回数でも、十分な高さのバンプを形成させることができるので、生 産'性の向上を図ることができる。
[0048] <プリント配線板 >
本発明によるプリント配線板は、上記の導電性ペースト組成物を用いたことを特徴と するものである。
[0049] このような本発明によるプリント配線板は、好ま 、態様として、上記導電性ペースト 組成物から形成されたバンプによって層間の電気的接続がなされたプリント配線板を 包含する。
実施例
[0050] <実施例 A1〜A5および比較例 Al >
下記のフエノール榭脂、メラミン榭脂、銀粉、体質顔料、溶剤およびトレイトールを表
1記載の質量割合で混合し、 3本ロールで充分に混鍊して、本発明による導電性べ 一スト組成物を製造した。この導電性ペースト組成物の粘度およびチキソ指数は表 1 に記載される通りである。
[0051] この導電性ペーストを使用し、スクリーン (孔版)印刷を行った。具体的には、 φ 220
/z mの孔を空けたアルミニウム製のメタルマスク版を使用し、硬度 80° のウレタン榭 脂製のスキージを使用し、雰囲気条件を温度 20°C、湿度 50%に環境を制御しつつ
、印刷を行って、バンプを形成させた。
[0052] 形成されたバンプの高さおよび形状を評価した。結果は、表 1に記載される通りで ある。 なお、表 1中、実施例 A4の「エリスリトール」は「D トレイトールと Lートレイトールと meso -エリトリトールとの混合物」を意味し、実施例 A5の「DL -トレイトール」は「D - トレイトールと L トレイトールとの混合物」を意味する。
[表 1]
表 1
Figure imgf000010_0001
* 1 : D—トレィ トールと L—トレイ トールと meso—エリ トリ トールとの混合物 * 2 : D—トレイ トールと L一トレイ トールとの混合物
[0054] <評価 >
上記の表 1から明らかなように、トレイトールを含有する実施例では、バンプ高さが 8 9 μ m〜107 m (バンプ径: 220 μ m)のバンプを形成でき、当該化合物を使用しな Vヽ比較例 1 (バンプ高さ: 58 m、バンプ径: 220 μ m)に比べて、バンプ高さが 53〜 84%と劇的にアップしていることが分かる。また、バンプ形状も円錐状の形状であり、 良好であった。
[0055] <実施例 B1および比較例 Bl >
下記のフエノール榭脂、メラミン榭脂、銀粉、体質顔料、溶剤およびキシリトールを 表 2記載の質量割合で混合し、 3本ロールで充分に混鍊して、本発明による導電性 ペースト組成物を製造した。この導電性ペースト組成物の粘度およびチキソ指数は 表 2に記載される通りである。
[0056] この導電性ペーストを使用し、スクリーン (孔版)印刷を行った。具体的には、 φ 220
/z mの孔を空けたアルミニウム製のメタルマスク版を使用し、硬度 80° のウレタン榭 脂製のスキージを使用し、雰囲気条件を温度 20°C、湿度 50%に環境を制御しつつ
、印刷を行って、バンプを形成させた。
[0057] 形成されたバンプの高さおよび形状を評価した。結果は、表 2に記載される通りで ある。
[表 2]
Figure imgf000011_0001
[0058] <評価 >
上記の表 2から明らかなように、キシリトールを含有する実施例 B1では、バンプ高さ が 71 m (バンプ径: 220 μ m)のバンプを形成でき、比較例 B1 (バンプ高さ: 58 μ m、バンプ径: 220 μ m)に比べて、バンプ高さが 22%と劇的にアップしていることが 分かる。また、バンプ形状も円錐状の形状であり、良好であった。
[0059] <実施例 C1および比較例 Cl > 下記のフエノール榭脂、メラミン榭脂、銀粉、体質顔料、溶剤およびソルビトールを 表 3記載の質量割合で混合し、 3本ロールで充分に混鍊して、本発明による導電性 ペースト組成物を製造した。この導電性ペースト組成物の粘度およびチキソ指数は 表 3に記載される通りである。
[0060] この導電性ペーストを使用し、スクリーン (孔版)印刷を行った。具体的には、 φ 220
/z mの孔を空けたアルミニウム製のメタルマスク版を使用し、硬度 80° のウレタン榭 脂製のスキージを使用し、雰囲気条件を温度 20°C、湿度 50%に環境を制御しつつ
、印刷を行って、バンプを形成させた。
[0061] 形成されたバンプの高さおよび形状を評価した。結果は、表 3に記載される通りで ある。
[表 3]
Figure imgf000012_0001
[0062] <評価 >
上記の表 3から明らかなように、ソルビトールを含有する実施例 C1では、バンプ高さ が 69 μ m (バンプ径: 220 μ m)のバンプを形成でき、比較例 C1 (バンプ高さ: 58 μ m、バンプ径:220 /z m)に比べて、バンプ高さが 19%と劇的にアップしていることが 分かる。また、バンプ形状も円錐状の形状であり、良好であった。

Claims

請求の範囲
[1] フエノール榭脂、メラミン榭脂、導電性粉末、溶剤および 4価以上のアルコールから なる、導電性ペースト組成物。
[2] 前記 4価以上のアルコール力 トレイトール、キシリトール、ソルビトールからなる群 力も選ばれた少なくとも 1種である、請求項 1に記載の導電性ペースト組成物。
[3] 前記トレイトールが、 D-トレィトール、 L-トレィトールおよび meso-エリトリトールから なる群カゝら選ばれた少なくとも 1種である、請求項 2に記載の導電性ペースト組成物。
[4] 前記 4価以上のアルコールを溶液状で含有する、請求項 1に記載の導電性ペース ト組成物。
[5] 顔料、好ましくは体質顔料、をさらに含有する、請求項 1に記載の導電性ペースト組 成物。
[6] 請求項 1〜5のいずれか 1項に記載の導電性ペースト組成物を用いた、プリント配 板。
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