JP2001264965A - 感光性導体ペーストならびに電子部品、電子装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 セラミック基板等の下地基体との密着力が高
く、それ自身および塗膜のゲル化を抑制して、微細かつ
厚膜の導体パターンを高精度に形成し得る感光性導体ペ
ーストを提供すること。 【解決手段】 （Ａ）ＣｕやＡｇ等の導電性金属成分、
（Ｂ）ホウ珪酸ガラス等の無機添加成分、（Ｃ）カルボ
キシル基を有した有機バインダを含む感光性有機成分、
および、（Ｄ）グルシトール等のように複数のアルコー
ル性水酸基を有した多価アルコール、からなる感光性導
体ペースト。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、導電性金属成分、
無機添加成分および感光性有機成分からなる感光性導体
ペースト、および、この感光性導体ペーストを用いた電
子部品、ならびに、この電子部品を備えた電子装置に関
するものである。

【０００２】

【従来の技術】近年、移動体通信機器、衛星放送受信機
器、コンピュータ等の各種電子装置に用いられる電子部
品は、小型かつ高性能であることが求められている。ま
た、特に、高周波回路に用いられる電子部品において
は、信号の高速化（高周波化）への対応が求められてお
り、これを達成するため、信号を伝搬する導体パターン
について、その微細化および厚膜化が求められている。

【０００３】従来より、電子部品における導体パターン
は、銀や銅等の導電性金属粉末を有機ビヒクル中に添加
・混合してなる導体ペーストを調製し、これを用いて未
焼成あるいは焼結済みの絶縁性基板上に所望の導体パタ
ーンを形成し、さらにこれを乾燥した後、焼成するとい
った手法で形成されている。ところが、絶縁性基板上へ
の導体パターン形成は、スクリーンメッシュを用いたス
クリーン印刷法によるのが一般的であり、この方法で
は、ペースト粘度やメッシュ粗さ等に起因するにじみや
かすれを避けることが難しく、配線幅および配線間隔が
５０μｍ程度のパターン形成が限界であった。

【０００４】これに対して、たとえば特開平５−２８７
２２１号公報、特開平８−２２７１５３号公報には、感
光性導体ペーストを用いたフォトリソグラフィ法による
微細厚膜配線の形成方法が提案されている。この手法
は、導電性金属粉末、側鎖にカルボキシル基およびエチ
レン性不飽和基を有するアクリル系共重合体、光反応性
化合物、光重合開始剤等からなる感光性導体ペーストを
絶縁性基板上に全面塗布し、これを乾燥後、フォトリソ
グラフィ法に基づいて、所望の導体パターンを形成する
というものである。

【０００５】さらに、特開平６−２２４５３８号公報、
特開平８−３３５７５７号公報には、導体パターンとセ
ラミック基板との接着性を向上させることを目的とし
て、感光性導体ペースト中にＰｂＯ−Ｂ₂Ｏ₃−ＳｉＯ₂
系ガラス粉末やホウ酸ガラス粉末等の無機添加成分を混
合することが提案されている。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】近年、感光性導体ペー
ストを用いたフォトリソグラフィ法においては、環境へ
の配慮から、水やアルカリ水溶液による現像が望まれて
おり、そのため、有機バインダ中には、たとえばカルボ
キシル基のように、プロトンを遊離する性質のある酸性
官能基が導入されている。

【０００７】しかしながら、感光性導体ペースト中にガ
ラス粉末等の無機添加成分を含む場合、無機添加成分中
の多価金属のイオンが感光性導体ペーストの溶液部分に
溶出し、これが、プロトン遊離後に生成される有機バイ
ンダのアニオンと反応して、多価金属イオンと有機バイ
ンダのアニオンとのイオン架橋による三次元ネットワー
クが形成されることがある。

【０００８】すなわち、多価金属イオンを溶出し得る無
機添加成分と、酸性官能基を有した有機バインダを含む
感光性有機成分とからなる感光性導体ペーストにおいて
は、上述したように、イオン架橋による三次元ネットワ
ークが形成され易いため、感光性導体ペーストがゲル化
してしまい、その塗布が困難になるばかりか、たとえ塗
布できたとしても現像が不安定になってしまうことがあ
る。

【０００９】これに対し、感光性ペーストのゲル化を防
止する方法として、たとえば特開平９−２１８５０９号
公報ではリン酸等のリン含有化合物を、特開平９−２１
８５０８号公報ではベンゾトリアゾール等のアゾール構
造を持つ化合物を、特開平９−２２２７２３号公報では
酢酸等のカルボキシル基を有する有機化合物をそれぞれ
含有するといった手法が開示されている。しかしなが
ら、これらの方法は、感光性ペーストがゲル化するまで
の時間を若干伸ばすに過ぎない。

【００１０】また、特開平１０−１７１１０７号公報で
は、感光性ペースト中に３−メチル−３−メトキシブタ
ノールを含有するといった手法が開示されている。しか
しながら、この手法では、ペースト自身のゲル化は抑制
できるものの、乾燥後の塗膜中でもゲル化と似たような
現象、すなわちイオン架橋による三次元ネットワークが
形成されて実質的な分子量が高くなるという現象が起こ
る。このため、その現像処理時には、未露光部が現像液
に溶出し難くなってしまう。

【００１１】本発明は、上述した実情に鑑みてなされた
ものであり、その目的は、セラミック基板等の下地基体
との密着力が高く、それ自身および塗膜のゲル化を抑制
して、微細かつ厚膜の導体パターンを高精度に形成し得
る感光性導体ペーストを提供することにある。また、本
発明の他の目的は、高精度で微細かつ厚膜の導体パター
ンを有し、小型・高信頼性で、高周波特性に優れた電子
部品、さらには、高速信号化に十分対応でき、小型化、
高信頼性化を達成した電子装置を提供することにある。

【００１２】

【課題を解決するための手段】本発明者は、上述した課
題を解決するために鋭意検討を重ねた結果、導電性金属
成分、多価金属化合物を含む無機添加成分、および、酸
性官能基を有した有機バインダを含む感光性有機成分を
含む感光性導体ペースト中に、複数のアルコール性水酸
基を有した多価アルコールを含有させることにより、そ
のゲル化を有効に抑制できることを見出した。

【００１３】すなわち、本発明は、（Ａ）導電性金属成
分、（Ｂ）多価金属化合物を含む無機添加成分、（Ｃ）
酸性官能基を有した有機バインダを含む感光性有機成
分、および、（Ｄ）複数のアルコール性水酸基を有した
多価アルコール、からなることを特徴とする感光性導体
ペーストに係るものである。

【００１４】本発明の感光性導体ペーストによれば、上
述した（Ａ）導電性金属成分、（Ｂ）多価金属化合物を
含む無機添加成分、（Ｃ）酸性官能基を有した有機バイ
ンダを含む感光性有機成分を含む感光性導体ペースト
に、（Ｄ）複数のアルコール性水酸基を有した多価アル
コールを含有しているので、ペーストの状態、乾燥後の
塗膜での状態のいずれにおいても、そのゲル化を十分に
抑制することができ、したがって、下地基体との密着力
が高く、高精度で微細かつ厚膜の導体パターンを形成で
きる。

【００１５】なお、本発明において、ペースト状態、塗
膜状態のいずれにおいてもゲル化を十分に抑制できるの
は、感光性導体ペースト中あるいは乾燥後の塗膜中に多
価アルコールが存在し、この多価アルコールにおけるア
ルコール性水酸基は、有機バインダの酸性官能基に比べ
て多価金属イオンとの結合力が強く、したがって、感光
性導体ペーストの溶液部分に溶出した多価金属イオンと
多価アルコールとが先立って反応し、有機バインダのア
ニオンと多価金属イオンとのイオン架橋による三次元ネ
ットワーク形成を妨げることによるものである。

【００１６】また、本発明は、本発明の感光性導体ペー
ストによる導体パターンを備えたことを特徴とする電子
部品、さらには、この電子部品を備えることを特徴とす
る電子装置を提供するものである。

【００１７】すなわち、本発明の電子部品によれば、下
地基体との密着力が高く、高精度で微細かつ厚膜の導体
パターンを備えるので、小型・高信頼性で高周波特性に
優れた電子部品を実現でき、ひいては、これを備えた電
子装置の高速信号化、小型化、高信頼性化を達成するこ
とができる。

【００１８】

【発明の実施の形態】以下、本発明の感光性導体ペース
トを更に詳細に説明する。

【００１９】本発明の感光性導体ペーストにおいて、多
価アルコールとしては、メチレングリコール、エチレン
グリコール、プロピレングリコール、ブチレングリコー
ル、ペンタメチレングリコール、ヘキサメチレングリコ
ール、ヘプタンジオール、オクタンジオール、ノナンジ
オール、デカンジオール、ジエチレングリコール、ジプ
ロピレングリコール、グリセリン、ブタントリオール、
ペンタントリオール、ヘキサントリオール、ヘプタント
リオール、ブタンテトロール、グルシトール等の脂肪族
系多価アルコール、グルコン酸等のカルボキシル基含有
多価アルコール、グアヤコール等の芳香族系多価アルコ
ール、低分子量ポリビニルアルコール等の高分子系多価
アルコール等が挙げられる。

【００２０】特に、多価アルコールは、１分子中に２以
上、６以下のアルコール性水酸基を有しているもの、つ
まり２価〜６価のアルコールが望ましく、たとえば２価
アルコールとしてはエチレングリコール、プロピレング
リコール、トリメチレングリコール、ブチレングリコー
ル、テトラメチレングリコール、ペンタメチレングリコ
ール、ブテンジオール、ヘキサメチレングリコール、ヘ
プタンジオール、オクタンジオール、ノナンジオール、
デカンジオール、ジエチレングリコール、ジプロピレン
グリコール、トリエチレングリコール、トリプロピレン
グリコール等、３価アルコールとしてはグリセリン、ヘ
キサントリオール、ヘプタントリオール等、４価アルコ
ールとしてはトレイトール、エリトリトール等、５価ア
ルコールとしてはアラビトール、キシリトール、リビト
ール、アドニトール等、６価アルコールとしてはグルシ
トール、マンニトール、イジトール、タリトール、ガラ
クチトール、マリトール等が挙げられる。なお、７価ア
ルコールとしてペルセイトール、ボレミトール等を使用
することもできる。

【００２１】なお、６価アルコールであるグルシトール
等は、無機添加成分中の多価金属化合物に含まれる多価
金属イオンと錯体を形成し易く、有機バインダの酸性官
能基と多価金属イオンとが結合するのを十分に抑制する
ため、特に望ましい。また、露光・現像前、乾燥処理時
に多価アルコールが完全に消失してしまうと、乾燥後の
塗膜に対するゲル化防止能が低下することから、安定し
た現像処理が実施できなくなる。したがって、乾燥後の
塗膜に若干でも多価アルコールを残存させ、安定した現
像処理を実施させるために、多価アルコールの沸点が１
７８℃以上であることが望ましい。沸点１７８℃以上あ
るいは室温で固体状の多価アルコールは、その点からも
有用なゲル化防止剤となり得る。

【００２２】また、本発明の感光性導体ペーストにおい
て、多価アルコールは、たとえばグルシトールのように
それが室温で固体である場合、無機添加成分に対して、
０．０１重量％以上、２０重量％以下の割合で含有され
ていることが望ましい。その割合が０．０１重量％未満
であると、ペースト自身および乾燥後の塗膜状態でのゲ
ル化を十分に防止することが困難である。また、その割
合が２０重量％を超えると、多価アルコールがペースト
に溶解し難くなり、その粘度が増大する傾向にある。

【００２３】あるいは、たとえばペンタメチレングリコ
ールのようにそれが室温で液体である場合、無機添加成
分に対して、０．１倍以上、５倍以下の重量比率で含有
されていることが望ましい。その割合が０．１倍未満で
あると、ペースト自身および乾燥後の塗膜状態でのゲル
化を十分に防止することが困難である。また、その割合
が５倍を超えると、ペーストの粘度が低下し、その塗布
性が低下することがある。

【００２４】また、本発明の感光性導体ペーストにおい
て、無機添加成分はガラス粉末やセラミック粉末等の無
機粉末であってよい。ガラス粉末としては、ホウ珪酸系
ガラス等の公知のガラス粉末を使用でき、また、セラミ
ック粉末としては、アルミナやジルコニア等のセラミッ
クをはじめ、結晶化ガラス系セラミック、ガラス複合系
セラミック、非ガラス系セラミック等の公知の低温焼結
セラミック粉末も使用できる。

【００２５】特に、ガラス粉末やセラミック粉末等の無
機添加成分において、多価金属化合物は、ホウ素、鉛、
亜鉛、ビスマス、アルミニウム、マグネシウム、カルシ
ウム、バリウム、チタン、ストロンチウム、ジルコニウ
ム、マンガン、コバルト、ニッケル、鉄、イットリウ
ム、ニオブ、ランタンおよびルテニウムからなる群より
選ばれる少なくとも１種の多価金属のイオンを含んでい
てよい。

【００２６】具体的には、ガラス粉末としては、ＳｉＯ
₂−ＰｂＯ系、ＳｉＯ₂−ＺｎＯ系、ＳｉＯ₂−Ｂｉ₂Ｏ₃
系、ＳｉＯ₂−Ｋ₂Ｏ系、ＳｉＯ₂−Ｎａ₂Ｏ系、ＳｉＯ₂
−ＰｂＯ−Ｂ₂Ｏ₃系、ＳｉＯ₂−ＺｎＯ−Ｂ₂Ｏ₃系、Ｓ
ｉＯ₂−Ｂｉ₂Ｏ₃−Ｂ₂Ｏ₃系、ＳｉＯ₂−Ｋ₂Ｏ−Ｂ₂Ｏ₃
系、ＳｉＯ₂−Ｎａ₂Ｏ−Ｂ₂Ｏ₃系等の２価以上の価数を
持つ多価金属酸化物を含むものが挙げられる。

【００２７】また、セラミック粉末としては、たとえ
ば、鉛、亜鉛、アルミニウム、マグネシウム、カルシウ
ム、バリウム、チタン、ストロンチウム、ジルコニウ
ム、マンガン、コバルト、ニッケル、鉄、イットリウ
ム、ニオブ、ランタンおよびルテニウムからなる群より
選ばれる少なくとも１種の多価金属の酸化物、硼化物、
窒化物、ケイ化物等のように、２価以上の価数を持つ多
価金属化合物を含むものが挙げられる。

【００２８】すなわち、本発明の感光性導体ペーストに
よれば、上述したガラス粉末やセラミック粉末を含む場
合であっても、多価金属イオンと有機バインダのアニオ
ンとのイオン架橋および三次元ネットワークの形成を抑
制して、感光性導体ペーストおよびその乾燥後塗膜のゲ
ル化を有効に抑制できる。

【００２９】また、本発明の感光性導体ペーストにおい
て、導電性金属成分としては、金、銀、銅、白金、アル
ミニウム、パラジウム、ニッケル、モリブデンおよびタ
ングステンからなる群より選ばれる少なくとも１種の導
電性金属粉末を用いることができる。なお、導電性金属
成分として、多価金属である銅、アルミニウム、パラジ
ウム、ニッケル、モリブデン、タングステン等を用いる
場合、これによる多価金属イオンと有機バインダのアニ
オンとがイオン架橋し、それによるゲル化が生じること
があるが、本発明にしたがってその成分中に所定量の多
価アルコールを含有すれば、そのイオン架橋および三次
元ネットワーク形成によるゲル化を抑制できる。

【００３０】また、本発明の感光性導体ペーストにおい
ては、その焼結性を向上することから、導電性金属成分
および無機添加成分の合計量が、体積分率で３０％以
上、８９％以下を占めていることが望ましい。なお、そ
の体積分率が３０％未満であると、焼成時に体積収縮が
大きくなり、たとえば導体パターンの形成時には断線が
発生することがある。他方、その体積分率が８９％を超
えると、塗膜の強度が低下してしまうことがある。な
お、本発明において、無機添加成分の体積分率は、（感
光性導体ペーストの無機添加成分の体積）／（感光性導
体ペーストの固形分の体積）を意味する。ここで、感光
性導体ペーストの固形分とは、露光・現像処理前の乾燥
処理によっては消失しない成分のことであり、無機添加
成分や導電性金属成分のほか、有機バインダも含まれ
る。また、多価アルコールとして室温で固体状のものを
選択した場合も、通常の乾燥処理によっては消失しない
のでこれに該当する。また、導電性金属成分の体積分率
も同様の意味である。

【００３１】また、本発明の感光性導体ペーストにおい
て、有機バインダは、側鎖にカルボキシル基を有するア
クリル系共重合体であることが望ましい。このような有
機バインダを使用することにより、アルカリ系または水
系の現像液による現像処理を容易に実施できる。すなわ
ち、有機バインダがアクリル系共重合体である場合、こ
の共重合体のアニオンと多価金属イオンとのイオン架橋
による三次元ネットワークが形成され易いが、本発明に
よれば、環境への負荷の少ない現像処理を実施でき、か
つ、そのイオン架橋および三次元ネットワークの形成に
よるゲル化を有効に抑制できる。

【００３２】なお、側鎖にカルボキシル基を有するアク
リル系共重合体を含む有機バインダは、たとえば不飽和
カルボン酸とエチレン性不飽和化合物を共重合させるこ
とにより製造できる。不飽和カルボン酸としては、アク
リル酸、メタクリル酸、マレイン酸、フマル酸、ビニル
酢酸およびこれらの無水物等が挙げられる。一方、エチ
レン性不飽和化合物としては、アクリル酸メチル、アク
リル酸エチル等のアクリル酸エステル、メタクリル酸メ
チル、メタクリル酸エチル等のメタクリル酸エステル、
フマル酸モノエチル等のフマル酸エステル等が挙げられ
る。また、アクリル系共重合体は、以下のような形態の
不飽和結合を導入したものを使用してもよい。 （１）アクリル系共重合体の側鎖のカルボキシル基に、
これと反応可能な、たとえばエポキシ基等の官能基を有
するアクリル系モノマーを付加したもの。 （２）側鎖のカルボキシル基の代わりにエポキシ基が導
入されてなるアクリル系共重合体に、不飽和モノカルボ
ン酸を反応させた後、さらに飽和または不飽和多価カル
ボン酸無水物を導入したもの。

【００３３】また、本発明の感光性導体ペーストにおい
て、感光性有機成分は、酸性官能基を有した有機バイン
ダの他、光重合性モノマー（反応性官能基含有モノマ
ー）、光重合開始剤、有機溶剤等を含有してよい。具体
的には、（１）不飽和基等の反応性官能基を有するモノ
マーやオリゴマーと、芳香族カルボニル化合物等の光ラ
ジカル発生剤の混合物、（２）芳香族ジアゾニウム化合
物とホルムアルデヒドの縮合体等のいわゆるジアゾ樹
脂、（３）エポキシ化合物等の付加重合性化合物とジア
リルヨウドニウム塩等の光酸発生剤の混合物、（４）ナ
フトキノンジアジド系化合物、等を含有していることが
望ましい。このうち特に望ましいのは、不飽和基等の反
応性官能基を有するモノマーやオリゴマーと、芳香族カ
ルボニル化合物等の光ラジカル発生剤との混合物であ
る。

【００３４】反応性官能基含有モノマー・オリゴマーと
しては、ヘキサンジオールトリアクリレート、トリプロ
ピレングリコールトリアクリレート、トリメチロールプ
ロパントリアクリレート、ステアリルアクリレート、テ
トラヒドロフルフリルアクリレート、ラウリルアクリレ
ート、２−フェノキシエチルアクリレート、イソデシル
アクリレート、イソオクチルアクリレート、トリデシル
アクリレート、カプロラクトンアクリレート、エトキシ
化ノニルフェノールアクリレート、１、３−ブタンジオ
ールジアクリレート、１、４−ブタンジオールジアクリ
レート、ジエチレングリコールジアクリレート、テトラ
エチレングリコールジアクリレート、トリエチレングリ
コールジアクリレート、エトキシ化ビスフェノールＡジ
アクリレート、プロポキシ化ネオペンチルグリコールジ
アクリレート、トリス（２−ヒドロキシエチル）イソシ
アヌレートトリアクリレート、エトキシ化トリメチロー
ルプロパントリアクリレート、ペンタエリスリトールト
リアクリレート、プロポキシ化トリメチロールプロパン
トリアクリレート、プロポキシ化グリセリルトリアクリ
レート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジ
トリメチロールプロパンテトラアクリレート、ジペンタ
エリスリトールヒドロキシペンタアクリレート、エトキ
シ化ペンタエリスリトールテトラアクリレート、テトラ
ヒドロフルフリルメタクリレート、シクロヘキシルメタ
クリレート、イソデシルメタクリレート、ラウリルメタ
クリレート、トリエチレングリコールジメタクリレー
ト、エチレングリコールジメタクリレート、テトラエチ
レングリコールジメタクリレート、１、４−ブタンジオ
ールジメタクリレート、ジエチレングリコールジメタク
リレート、１、６−ヘキサンジオールジメタクリレー
ト、ネオペンチルグリコールジメタクリレート、１、３
−ブチレングリコールジメタクリレート、エトキシ化ビ
スフェノールＡジメタクリレート、トリメチロールプロ
パントリメタクリレート等が挙げられる。

【００３５】また、光ラジカル発生剤としては、ベンジ
ル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソブチル
エーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾフ
ェノン、ベンゾイル安息香酸、ベンゾイル安息香酸メチ
ル、４−ベンゾイル−４'−メチルジフェニルサルファ
イド、ベンジルジメチルケタール、２−ｎ−ブトキシ−
４−ジメチルアミノベンゾエート、２−クロロチオキサ
ントン、２、４−ジエチルチオキサントン、２、４−ジ
イソプロピルチオキサントン、イソプロピルチオキサン
トン、２−ジメチルアミノエチルベンゾエート、ｐ−ジ
メチルアミノ安息香酸エチル、ｐ−ジメチルアミノ安息
香酸イソアミル、３、３'−ジメチル−４−メトキシベ
ンゾフェノン、２、４−ジメチルチオキサントン、１−
（４−ドデシルフェニル）−２−ヒドロキシ−２−メチ
ルプロパン−１−オン、２、２−ジメトキシ−１、２−
ジフェニルエタン−１−オン、ヒドロキシシクロヘキシ
ルフェニルケトン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−
フェニルプロパン−１−オン、１−［４−（２−ヒドロ
キシエトキシ）−フェニル］−２−ヒドロキシ−２−メ
チル−１−プロパン−１−オン、２−メチル−１−［４
−（メチルチオ）フェニル］−２−モルフォリノプロパ
ン−１−オン、メチルベンゾイルフォルメート、１−フ
ェニル−１、２−プロパンジオン−２−（ｏ−エトキシ
カルボニル）オキシム、２−ベンジル−２−ジメチルア
ミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−１−ブタノ
ン、ビス（２、６−ジメトキシベンゾイル）−２、４、
４−トリメチルペンチルフォスフィンオキサイド、ビス
（２、４、６−トリメチルベンゾイル）フェニルフォス
フィンオキサイド等が挙げられる。

【００３６】また、感光性有機成分中には、紫外線吸収
剤が含まれていることが望ましい。紫外線吸収剤を含む
ことによって、露光光線の吸収性を向上できると同時に
光散乱による露光不良を抑えることができる。紫外線吸
収剤としては、アゾ系赤色顔料、アミン系赤色染料等が
挙げられる。また、本発明の感光性導体ペーストには、
さらに必要に応じて、重合禁止剤等の保存安定剤、酸化
防止剤、顔料、消泡剤、界面活性剤等も適宜添加でき
る。

【００３７】次に、本発明の電子部品をチップインダク
タを例にとって説明する。

【００３８】図１および図２に示すように、本実施の形
態によるチップインダクタ１は、アルミナ等の絶縁性基
板２ａ上に感光性絶縁ペースト等による絶縁体層２ｂ、
絶縁体層２ｃ、絶縁体層２ｄおよび絶縁体層２ｅを順次
積層してなる積層構造を有している。そして、絶縁性基
板２ａ、絶縁体層２ｂ〜２ｅからなる基体２の側面に
は、図示のように外部電極３ａ、３ｂが形成されてお
り、他方、基体２の内部には、本発明の感光性導体ペー
ストによる内部電極４ａ、４ｂ、４ｃおよび４ｄが形成
されている。

【００３９】すなわち、基体２の内部には、本発明の感
光性導体ペーストを用いたフォトリソグラフィ法によっ
て形成されたスパイラル状の内部電極４ａ、４ｂ、４ｃ
および４ｄが、絶縁性基板２ａ−絶縁体層２ｂ間、絶縁
体層２ｂ−２ｃ間、絶縁体層２ｃ−２ｄ間、絶縁体層２
ｄ−２ｅ間にそれぞれ設けられている。そして、絶縁体
層２ａ−２ｂ間に設けられる内部電極４ａは外部電極３
ａ、絶縁体層２ｄ−２ｅ間に設けられる内部電極４ｄは
外部電極３ｂにそれぞれ電気的に接続している。

【００４０】さらに、絶縁性基板２ａ−絶縁体層２ｂ間
に設けられた内部電極４ａは、絶縁体層２ｂに形成され
たバイアホール５ｂを介して、絶縁体層２ｂ−２ｃ間に
設けられた内部電極４ｂと電気的に接続されており、同
様に、内部電極４ｂと内部電極４ｃとが、内部電極４ｃ
と内部電極４ｄとが、それぞれ絶縁体層２ｃ、絶縁体層
２ｄに形成されたバイアホール５ｃ、５ｄを介して電気
的に接続されている。

【００４１】次に、チップインダクタ１の製造方法例を
説明する。

【００４２】まず、図２に示すように、アルミナ等の絶
縁性基板２ａ上に本発明の感光性導体ペーストを全面塗
布した後、その塗膜を所定条件のもとで乾燥させる。な
お、塗膜の乾燥は、通常のように、たとえば４０〜１０
０℃、１０分〜２時間の条件で実施する。その後、乾燥
後の塗膜に対し、所定のフォトマスクを介してたとえば
ライン幅５０μｍのスパイラル状のコイルパターンを露
光する。そして、水系またはアルカリ系の現像液を用い
て不要箇所を除去し、さらに、たとえば空気中、８５０
℃で１時間程度焼成して、内部電極４ａを形成する。

【００４３】次いで、内部電極４ａを覆うように、絶縁
性基板２ａ上に感光性絶縁ペーストを塗布して、絶縁性
の塗膜を形成する。そして、この塗膜を乾燥した後、フ
ォトマスクを介してたとえば直径５０μｍのバイアホー
ル用パターンを露光する。その後、現像処理を行って不
要箇所を除去し、さらに、たとえば大気中、所定温度で
所定時間焼成して、バイアホール用孔を有する絶縁体層
２ｂを形成する。その後、絶縁体層２ｂに形成したバイ
アホール用孔に導体材料を充填、乾燥した後、これを焼
成することにより、内部電極４ａの一端と内部電極４ｂ
の一端とを接続するバイアホール５ｂを形成する。

【００４４】そして、上述したように、本発明の感光性
導体ペーストを用いたフォトリソグラフィ法に基づき、
絶縁体層２ｂ上にスパイラル状の内部電極４ｂを形成す
る。さらに同様の手順で、バイアホール５ｃを有する絶
縁体層２ｃ、内部電極４ｃ、バイアホール５ｄを有する
絶縁体層２ｄ、内部電極４ｄを順次形成する。次いで、
絶縁体層２ｄ上には、内部電極４ｄを覆うように、絶縁
ペーストを塗布した後、これを乾燥し、たとえば大気
中、所定温度で所定時間焼成することによって保護用の
絶縁体層２ｅを形成する。

【００４５】しかる後、絶縁性基板２ａ、絶縁体層２
ｂ、２ｃ、２ｄおよび２ｅからなる基体２に、外部電極
３ａおよび３ｂを付与することによって、スパイラル状
の内部電極によるコイルパターンを備えた積層構造を有
するチップインダクタ１を完成する。

【００４６】上述した製造方法によれば、本発明の感光
性導体ペーストを用い、フォトリソグラフィ法に基づい
て内部電極４ａ、４ｂ、４ｃおよび４ｄを形成している
ので、これらの内部電極は、下地となっている絶縁性基
板２ａ、絶縁体層２ｂ〜２ｄとの密着力が高く、高精度
で微細かつ厚膜となり、したがって、チップインダクタ
１は、小型・高信頼性で、高周波特性に優れたものとな
る。

【００４７】さらに、上述したチップインダクタは、小
型・高性能で高周波特性に優れたものとなるから、これ
をたとえば移動体通信機器やコンピュータ等の各種電子
装置のノイズ除去用フィルタとして使用することによっ
て、高速信号化にも十分に対応し、小型・軽量の電子装
置を実現できる。

【００４８】以上、本発明の電子部品をチップインダク
タについて説明したが、本発明の電子部品はこれに限定
されるものではない、たとえば、積層セラミックコンデ
ンサ、多層ＬＣフィルタのような電子部品の他、ＶＣＯ
（Voltage Controlled Oscillator）やＰＬＬ（Phase L
ocked Loop）等の機能モジュール、さらには半導体デバ
イスやチップ状電子部品を実装するためのセラミック多
層基板やハイブリッドＩＣ等であってよい。

【００４９】また、上述した例では、厚膜印刷による絶
縁性基体上への導体パターン形成について説明したが、
本発明の感光性導体ペーストをセラミックグリーンシー
ト上に塗布し、これをフォトリソグラフィ法によってパ
ターニングした後、所定枚数のセラミックグリーンシー
トを積層・圧着し、これを一括に焼成することによっ
て、セラミック多層基板等の電子部品を製造することも
できる。また、セラミックグリーンシート上への導体パ
ターン形成は、セラミックグリーンシート上への直接形
成であってもよいが、ポリエチレンテレフタレート（Ｐ
ＥＴ）等のフィルム状支持体上に導体パターンを別途形
成し、これをセラミックグリーンシート上に転写すると
いった方法も適用できる。

【００５０】ここで、セラミックグリーンシートは、セ
ラミック粉末と有機ビヒクルとを混合したスラリーをシ
ート状に成形したもの等を使用できる。また、さらにガ
ラス粉末が混合してあってもよい。具体的に言えば、Ａ
ｌ₂Ｏ₃等をはじめとし、その他、結晶化ガラス系、ガラ
ス複合系、非ガラス系等の絶縁性セラミック粉末、Ｂａ
ＴｉＯ₃等の誘電体セラミック粉末、ニッケル亜鉛フェ
ライト、ニッケル亜鉛銅フェライト等のフェライト系粉
末、ＲｕＯ₂、Ｐｂ₂Ｒｕ₂Ｏ₇、Ｂｉ₂Ｒｕ₂Ｏ₇、Ｍｎ・
Ｃｏ・Ｎｉの複合酸化物等の高抵抗セラミック粉末、Ｐ
ＺＴ等の圧電体セラミック粉末等を有するセラミックグ
リーンシートであってもよい。さらに、有機ビヒクル中
に感光性有機成分を含有した感光性グリーンシートを使
用し、フォトリソグラフィ法によって微細なバイアホー
ル等の構造を形成したものを用いてもよい。

【００５１】

【実施例】以下、本発明を具体的な実施例に従い説明す
る。例１ 下記組成、配合量の各種成分を混合後、３本ロールミル
による混練を行い、感光性導体ペーストを調製した。 ＜有機バインダ＞ メタクリル酸／メタクリル酸メチルの共重合割合が重量
基準で２５／７５の共重合体（重量平均分子量＝５０，
０００）：２００．０ｇ ＜無機添加成分＞ ＳｉＯ₂−ＰｂＯ−Ｂ₂Ｏ₃系ガラス粉末（ホウ酸含有量
１７重量％、平均粒径３μｍ）：９０．０ｇ ＜導電性金属成分＞ 銅粉末（平均粒径３μｍ）：１５００．０ｇ ＜反応性官能基含有モノマー＞ トリメチロールプロパントリアクリレート：１００．０
ｇ ＜光重合開始剤＞ ２−メチル−１−［４−（メチルチオ）フェニル］−２
−モルフォリノプロパン−１−オン：４０．０ｇ ２，４−ジエチルチオキサントン：１０．０ｇ ＜有機溶剤＞ エチルカルビトールアセテート：４００．０ｇ ＜６価アルコール＞ グルシトール：１０．０ｇ 次いで、上記組成の感光性導体ペーストをアルミナ絶縁
性基板上にスピンコーターによって塗布し、これを１０
０℃にて１時間乾燥して、２０μｍ厚の塗膜を形成し
た。さらに、この塗膜を２４時間放置した後、露光処理
を行った。ここでは、配線幅／配線間隔（Ｌ／Ｓ）＝２
０／２０（μｍ）のパターンが描画されたマスクを通し
て、高圧水銀灯の光線を２５０ｍＪ／ｃｍ²の露光量で
照射した。その後、炭酸ナトリウム水溶液による現処理
像を行うことにより、Ｌ／Ｓ＝２０／２０（μｍ）のパ
ターンを得た。そして、脱脂処理を施した後、９００
℃、Ｎ ₂雰囲気中で焼成して、Ｌ／Ｓ＝１０／３０（μ
ｍ）のＣｕ導体パターンを形成した。例２〜例１１ また、例１と同様にして、下記表１に示す組成の感光性
導体ペーストを調製した。なお、例２のペンタメチレン
グリコールは２価アルコールであり、例３のグリセリン
は３価アルコール、例４のエリトリトールは４価アルコ
ール、例５のキシリトールは５価アルコールである。例
６のマンニトールで６価アルコールである。また、例７
の３−メトキシ−３−メチルブタノールは１価アルコー
ルである。

【００５２】

【表１】

【００５３】以上、例１〜例１１の感光性導体ペースト
について、温度２０℃下、空気中にて、ペースト調製直
後、１日後、３日後、１週間後、１ヶ月後の各時点での
保存状態を確認した。なお、感光性導体ペーストの保存
は２０℃下、空気中にて行った。その評価結果を下記表
２に示す。なお、表２中の「○」は、感光性導体ペース
トがゲル化しておらず、塗布可能な状態であったことを
意味する。また、「×」は、感光性導体ペーストがゲル
化しており、塗布不可能な状態であったことを意味す
る。

【００５４】

【表２】

【００５５】表２から分かるように、多価アルコールを
含有している例１〜例６の感光性導体ペーストはいずれ
の時点においてもゲル化していなかった。すなわち、ペ
ースト調製直後、１日後、３日後、１週間後、１ヶ月後
の各時点でも、絶縁性基板上にスピンコーターによる塗
布を行い、かつ、フォトリソグラフィ法によるパターン
形成を安定して実施できた。

【００５６】これに対して、例８〜１１のように、多価
アルコールを全く含まない感光性導体ペーストやその他
の添加物（ゲル化防止剤）を用いた感光性導体ペースト
では、その調製直後はゲル化が生じておらず、良好な安
定性を示していたが、経時的にゲル化が生じ始めてしま
った。

【００５７】また、例７のように、３−メトキシ−３−
メチルブタノールを含む感光性導体ペーストでは、調製
直後、１日後、３日後、１週間後、１ヶ月後の各時点に
おいてゲル化が生じておらず、絶縁性基板上にスピンコ
ーターによる塗布を安定して実施できたものの、その塗
膜乾燥後、露光処理の実施時には、未露光部が現像液に
溶出せず、パターン形成ができなかった。例１２ 下記組成、配合量の各種成分を混合後、３本ロールミル
による混練を行い、感光性導体ペーストを調製した。 ＜有機バインダ＞ メタクリル酸／メタクリル酸メチルの共重合割合が重量
基準で２５／７５の共重合体（重量平均分子量＝５０，
０００）：２００．０ｇ ＜無機添加成分＞ ＳｉＯ₂−ＰｂＯ−Ｂ₂Ｏ₃系ガラス粉末（ほう酸含有量
１７重量％、平均粒径３μｍ）：９０．０ｇ ＜導電性金属成分＞ 銀粉末（平均粒径３μｍ）：１０００．０ｇ ＜反応性官能基含有モノマー＞ トリメチロールプロパントリアクリレート：１００．０
ｇ ＜光重合開始剤＞ ２−メチル−１−［４−（メチルチオ）フェニル］−２
−モルフォリノプロパン−１−オン：４０．０ｇ ２，４−ジエチルチオキサントン：１０．０ｇ ＜有機溶剤＞ エチルカルビトールアセテート：４００．０ｇ ＜６価アルコール＞ グルシトール：１０．０ｇ 次いで、上記組成の感光性導体ペーストをアルミナ絶縁
性基板上にスピンコーターによって塗布し、これを１０
０℃にて１時間乾燥して、２０μｍ厚の塗膜を形成し
た。そして、この塗膜を２４時間放置した後、露光処理
を行った。ここでは、配線幅／配線間隔（Ｌ／Ｓ）＝２
０／２０（μｍ）のパターンが描画されたマスクを通し
て、高圧水銀灯の光線を２５０ｍＪ／ｃｍ²の露光量で
照射した。その後、炭酸ナトリウム水溶液による現処理
像を行うことにより、Ｌ／Ｓ＝２０／２０（μｍ）のパ
ターンを得た。さらに、８５０℃、Ａｉｒ雰囲気中で焼
成して、Ｌ／Ｓ＝１０／３０（μｍ）のＡｇ導体パター
ンを得た。例１３〜例２２ また、例１２と同様にして、下記表３に示す組成の感光
性導体ペーストを調製した。なお、例１３のペンタメチ
レングリコールは２価アルコールであり、例１４のグリ
セリンは３価アルコール、例１５のエリトリトールは４
価アルコール、例１６のキシリトールは５価アルコール
である。例１７のマンニトールで６価アルコールであ
る。また、例１８の３−メトキシ−３−メチルブタノー
ルは１価アルコールである。

【００５８】

【表３】

【００５９】以上、例１２〜例２２の感光性導体ペース
トについて、温度２０℃下、空気中にて、ペースト調製
直後、１日後、３日後、１週間後、１ヶ月後の各時点で
の保存状態を確認した。なお、感光性導体ペーストの保
存は２０℃下、空気中にて行った。その評価結果を下記
表４に示す。なお、表４中の「○」は、感光性導体ペー
ストがゲル化しておらず、塗布可能な状態であったこと
を意味する。また、「×」は、感光性導体ペーストがゲ
ル化しており、塗布不可能な状態であったことを意味す
る。

【００６０】

【表４】

【００６１】表４から分かるように、多価アルコールを
含有している例１２〜例１７の感光性導体ペーストはい
ずれの時点においてもゲル化していなかった。すなわ
ち、ペースト調製直後、１日後、３日後、１週間後、１
ヶ月後の各時点でも、絶縁性基板上にスピンコーターに
よる塗布を行い、かつ、フォトリソグラフィ法によるパ
ターン形成を安定して実施可能であった。

【００６２】これに対して、例１９〜２２のように、多
価アルコールを全く含まない感光性導体ペーストやその
他の添加物を用いた感光性導体ペーストでは、その調製
直後はゲル化が生じておらず、良好な安定性を示してい
たが、経時的にゲル化が生じ始めてしまった。

【００６３】また、例１８のように、３−メトキシ−３
−メチルブタノールを含む感光性導体ペーストでは、ペ
ースト調製直後、１日後、３日後、１週間後、１ヶ月後
の各時点においてゲル化が生じておらず、絶縁性基板上
にスピンコーターによる塗布を安定して実施できたもの
の、その塗膜乾燥後、露光処理の実施時には、未露光部
が現像液に溶出せず、パターン形成ができなかった。

【００６４】以上、１分子中に２個以上のアルコール性
水酸基を有した多価アルコールを含む感光性導体ペース
トによれば、塗布前のペースト状態、乾燥・塗布後の塗
膜状態のいずれにおいても、そのゲル化を十分に抑制
し、長期の保存安定性を向上できると共に、フォトリソ
グラフィ法における現像処理を安定して実施でき、した
がって、微細かつ厚膜のＣｕ導体パターンあるいはＡｇ
導体パターンを高精度に形成することができた。

【００６５】なお、例１２〜例１７の感光性導体ペース
トを用い、所定の処理を行って、アルミナ絶縁性基板上
に２ｍｍ□の導体パターンを形成し、アルミナ絶縁性基
板に対するＡｇ導体パターンの接着強度を測定した。な
お、ここでは、２ｍｍ□の導体パターンにＵ字型リード
線をはんだ付けしてオートグラフにて引張試験を行い、
その接着強度を測定した。その結果、例１２〜例１７の
感光性導体ペーストによる導体パターンの接着強度は、
いずれも室温で１９．６Ｎ／２ｍｍ□以上であった。

【００６６】これに対して、ガラス粉末を混合しなかっ
た以外は例１２と同様にして感光性導体ペーストを調製
し、これを用いて、同様の方法で、アルミナ絶縁性基板
上に２ｍｍ□の導体パターンを形成した。この感光性導
体ペーストの保存安定性は、例１２とほぼ同様であった
が、その接着強度は室温で０．９８Ｎ／２ｍｍ□であっ
た。

【００６７】すなわち、無機添加成分としてガラス粉末
を含む感光性導体ペーストによれば、下地となるアルミ
ナ絶縁性基板との接着強度が高くなるため、高強度、高
信頼性の導体パターンを形成することができた。例２３〜例２６ 銅粉末の量を調節して、銅粉末とガラス粉末の合計体積
分率が下記表５に示すものとなるように、例１２と同様
にして感光性導体ペーストを調製した。そして、例１２
と同様にして、アルミナ絶縁性基板上にＬ／Ｓ＝１０／
３０（μｍ）の導体パターン形成を試みた。

【００６８】そして、例２３〜例２６の感光性導体ペー
ストによる導体パターンについて、焼成時の断線発生の
有無を確認した。その確認結果を下記表５に示す。な
お、下記表５中の「○」は、焼成時に断線が全く無く導
体パターンを良好に形成できたことを意味する。また、
表３中の「△」は、焼成時にライン１ｃｍあたり１つ以
上の断線が発生していたことを意味する。また、下記表
５中の「合計体積分率」は、感光性導体ペースト中にお
ける、｛（銅粉末体積）＋（ガラス粉末体積）｝／
｛（銅粉末体積）＋（ガラス粉末体積）＋（有機バイン
ダ体積）＋（モノマー体積）＋（重合開始剤体積）｝、
すなわち｛（銅粉末体積）＋（ガラス粉末体積）｝／
（感光性導体ペースト固形分体積）を意味する。

【００６９】

【表５】

【００７０】表５から分かるように、焼成後に残存する
ガラス粉末および銅粉末の体積分率が合計量で３０％以
上である例２３、例２４の感光性導体ペーストによれ
ば、焼成時に断線が無く、加工形状に優れた導体パター
ンを形成できた。例２７〜例２９ 銅粉末の量を調節して、銅粉末とガラス粉末との合計体
積分率が下記表６に示すものとなるように、例１２と同
様にして感光性導体ペーストを調製した。そして、例１
２と同様にして、アルミナ絶縁性基板上にＬ／Ｓ＝１０
／３０（μｍ）の導体パターン形成を試みた。

【００７１】そして、例２７〜２９の感光性導体ペース
トについて、現像性の評価を行った。その評価結果を下
記表６に示す。なお、下記表６中の「○」は、その現像
時に塗膜欠陥が生じること無く、導体パターンを良好に
形成できたことを意味する。また、表６中の「△」は、
その現像時に塗膜の一部に欠陥が生じてしまったことを
意味する。また、下記表６中の「合計体積分率」は、感
光性ペースト中における、｛（銅粉末体積）＋（ガラス
粉末体積）｝／｛（銅粉末体積）＋（ガラス粉末体積）
＋（有機バインダ体積）＋（モノマー体積）＋（重合開
始剤体積）｝、すなわち｛（銅粉末体積）＋（ガラス粉
末体積）｝／（感光性導体ペースト固形分体積）を意味
する。

【００７２】

【表６】

【００７３】表６から分かるように、焼成後に残存する
ガラス粉末および銅粉末の体積分率が合計量で８９％以
下である例２７の感光性導体ペーストによれば、その現
像時には塗膜の欠陥が無く、極めて良好に導体パターン
を形成できた。例３０〜例３６ グルシトールの添加量を下記表７のように変化させ、例
１と同様にして感光性導体ペーストを調製した。なお、
グルシトールは、室温で固体状の６価アルコールであ
る。

【００７４】そして、例３０〜例３６の感光性導体ペー
ストについて、その保存安定性を評価した。なお、感光
性導体ペーストの保管は２０℃下、空気中にて行った。
また、これらの感光性導体ペーストについて、ペースト
調製直後のペースト塗布性を評価した。ここで、各感光
性導体ペーストは、アルミナ絶縁性基板上にスピンコー
ター法によって塗布した。また、ペースト塗布性は、目
的膜厚（１５μｍ）と実際の膜厚との差によって評価し
た。

【００７５】以上、例３０〜例３６による感光性導体ペ
ーストの保存安定性およびペースト塗布性について、そ
の評価結果を下記表７に示す。なお、下記表７中の保存
安定性における「○」は、ペースト自身がゲル化してお
らず、塗布可能な状態であったことを意味し、「△」
は、その一部でゲル化が生じていたことを意味する。ま
た、ペースト塗布性における「○」は、目的膜厚と実際
の膜厚との差が±０．５μｍ以下であったことを意味
し、「△」は、目的膜厚と実際の膜厚との差が±０．５
μｍを超えていたことを意味する。また、表７中の「割
合」は、ガラス粉末に対するグリシトールの重量比率
（重量％）を示す。

【００７６】

【表７】

【００７７】表７から分かるように、グルシトールのガ
ラス粉末に対する割合が０．０１重量％以上、２０％重
量以下である例３１〜例３４の感光性導体ペーストによ
れば、ペースト調製後１ヶ月間にわたって有効にゲル化
を防止できており、また、ペースト塗布性も良好であっ
た。これに対して、グルシトールのガラス粉末に対する
割合が０．０１重量％未満である例３０の感光性導体ペ
ーストでは、時間が経過するにつれてゲル化が生じ始め
てしまった。また、グルシトールのガラス粉末に対する
割合が２０重量％を超える例３５〜例３６の感光性導体
ペーストでは、ペースト塗布性が低下してしまった。例３７〜例４４ ペンタメチレングリコールの添加量を下記表８のように
変化させ、例２と同様にして感光性導体ペーストを調製
した。なお、ペンタメチレングリコールは、室温で液体
状の２価アルコールである。

【００７８】そして、例３７〜例４４の感光性導体ペー
ストについて、その保存安定性を評価した。なお、感光
性導体ペーストの保管は２０℃下、空気中にて行った。
また、これらの感光性導体ペーストについて、ペースト
調製直後のペースト塗布性を評価した。ここで、各感光
性導体ペーストは、アルミナ絶縁性基板上にスピンコー
ター法によって塗布した。また、ペースト塗布性は、目
的膜厚（１５μｍ）と実際の膜厚との差によって評価し
た。

【００７９】以上、例３７〜例４４による感光性導体ペ
ーストの保存安定性およびペースト塗布性について、そ
の評価結果を下記表８に示す。なお、下記表８中の保存
安定性における「○」は、ペースト自身がゲル化してお
らず、塗布可能な状態であったことを意味し、「△」
は、その一部でゲル化が生じていたことを意味する。ま
た、ペースト塗布性における「○」は、目的膜厚と実際
の膜厚との差が±０．５μｍ以下であったことを意味
し、「△」は、目的膜厚と実際の膜厚との差が±０．５
μｍを超えていたことを意味する。また、表８中の「割
合」は、ガラス粉末に対するペンタメチレングリコール
の重量比率を示す。

【００８０】

【表８】

【００８１】表８から分かるように、ペンタメチレング
リコールのガラス粉末に対する重量比率が０．１倍以
上、５倍以下である例３９〜例４２の感光性導体ペース
トによれば、ペースト調製後１ヶ月間にわたって有効に
ゲル化を防止できており、また、ペースト塗布性も良好
であった。これに対して、ペンタメチレングリコールの
ガラス粉末に対する重量比率が０．１倍未満である、例
３７〜例３８の感光性導体ペーストでは、時間が経過す
るにつれてゲル化が生じ始めてしまった。また、ペンタ
メチレングリコールのガラス粉末に対する重量比率が５
倍を超える例４３〜例４４の感光性導体ペーストでは、
ペースト塗布性が低下してしまった。例４５ ホウ珪酸系ガラス粉末３７．３ｇ、アルミナ粉末２４．
９ｇ、メタクリル酸／メタクリル酸メチルの共重合割合
が重量基準で２５／７５の共重合体（重量平均分子量＝
５０，０００）６．２ｇ、エタノール３．１ｇ、およ
び、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル０．５
ｇを混合して得られたスラリーを、ドクターブレード法
によってシート状に成形し、１００℃下、１時間乾燥さ
せてシート厚み３０μｍのセラミックグリーンシートを
得た。

【００８２】次いで、例２３の感光性導体ペーストを用
い、例２３と同様の方法で、Ｌ／Ｓ＝２０／２０（μ
ｍ）の導体パターンを、ポリエチレンテレフタレート
（ＰＥＴ）フィルム上に形成した。次いで、このＰＥＴ
フィルムを上記セラミックグリーンシートと重ね合わ
せ、１０ＭＰａ、６０℃の条件下で１分間熱プレスを行
った後、ＰＥＴフィルムを剥離することによって、導体
パターンをグリーンシート上へ熱転写した。そして、こ
れを９００℃下、空気中で焼成し、Ｌ／Ｓ＝１０／３０
（μｍ）の導体パターンを有したセラミック基板を得る
ことができた。例４６ 例４５と同様の方法でパターン形成されたセラミックグ
リーンシートを５枚作成した。次いで、これらのセラミ
ックグリーンシートを重ね合わせ、２００ＭＰａ、６０
℃の条件下で１分間熱プレスを行った。そして、これを
９００℃下、空気中で焼成し、Ｌ／Ｓ＝１０／３０（μ
ｍ）の導体パターンを内蔵したセラミック多層基板を得
ることができた。例４７ 例４５と同様にして、ＰＥＴフィルムに導体パターンを
形成し、しかる後、例４５と同様のスラリーをドクター
ブレード法によって塗布した。これを５０℃下、１時間
乾燥した後、１０ＭＰａ、６０℃の条件下で１分間熱プ
レスを行って、ＰＥＴフィルムを剥離し、導体パターン
付きのセラミックグリーンシートを作製した。そして、
これを所定枚数積層し、９００℃下、空気中で焼成する
ことによって、Ｌ／Ｓ＝１０／３０（μｍ）の導体パタ
ーンが形成されたセラミック多層基板を得ることができ
た。

【００８３】

【発明の効果】本発明の感光性導体ペーストによれば、
（Ａ）導電性金属成分、（Ｂ）多価金属化合物を含む無
機添加成分、（Ｃ）酸性官能基を有した有機バインダを
含む感光性有機成分を含み、さらに（Ｄ）複数のアルコ
ール性水酸基を有した多価アルコールを含有しているの
で、ペーストの状態、乾燥後の塗膜での状態のいずれに
おいても、そのゲル化を十分に抑制することができ、し
たがって、下地基体との密着力が高く、高精度で微細か
つ厚膜の導体パターンを形成できる。

【００８４】また、本発明の電子部品によれば、下地基
体との密着力が高く、高精度で微細かつ厚膜の導体パタ
ーンを備えるので、小型・高信頼性で高周波特性に優れ
た電子部品を実現でき、ひいては、これを備えた電子装
置の高速信号化、小型化および高信頼性化を達成するこ
とができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本実施の形態によるチップインダクタの概略斜
視図である。

【図２】同チップインダクタの概略分解斜視図である。

【符号の説明】

１・・・チップインダクタ ２ａ、２ｂ、２ｃ、２ｄ、２ｅ・・・絶縁体層 ３ａ、３ｂ・・・外部電極 ４ａ、４ｂ、４ｃ、４ｄ・・・内部電極 ５ｂ、５ｃ、５ｄ・・・バイアホール

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 2H025 AA02 AA14 AA19 AB17 AB20 AC01 AD01 BC13 BC42 CB43 CC08 CC09 CC20 FA17 FA29 5E319 AC04 BB13 5G301 DA03 DA04 DA05 DA06 DA09 DA10 DA11 DA12 DA14 DA34 DA42 DD01

Claims (10)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 （Ａ）導電性金属成分、（Ｂ）多価金属
   化合物を含む無機添加成分、（Ｃ）酸性官能基を有した
   有機バインダを含む感光性有機成分、および、（Ｄ）複
   数のアルコール性水酸基を有した多価アルコール、から
   なることを特徴とする感光性導体ペースト。
2. 【請求項２】 前記多価アルコールは、２以上、６以下
   のアルコール性水酸基を有した多価アルコールであるこ
   とを特徴とする、請求項１に記載の感光性導体ペース
   ト。
3. 【請求項３】 前記多価アルコールは、室温にて固体状
   であって、前記無機添加成分に対して、０．０１重量％
   以上、２０重量％以下の割合で含有されていることを特
   徴とする、請求項１または２に記載の感光性導体ペース
   ト。
4. 【請求項４】 前記多価アルコールは、室温にて液体状
   であって、前記無機添加成分に対して、０．１倍以上、
   ５倍以下の重量比率で含有されていることを特徴とす
   る、請求項１または２に記載の感光性導体ペースト。
5. 【請求項５】 前記多価金属化合物は、ホウ素、鉛、亜
   鉛、ビスマス、アルミニウム、マグネシウム、カルシウ
   ム、バリウム、チタン、ストロンチウム、ジルコニウ
   ム、マンガン、コバルト、ニッケル、鉄、イットリウ
   ム、ニオブ、ランタンおよびルテニウムからなる群より
   選ばれる少なくとも１種の多価金属のイオンを含むこと
   を特徴とする、請求項１乃至４のいずれかに記載の感光
   性導体ペースト。
6. 【請求項６】 前記導電性金属成分は、金、銀、銅、白
   金、アルミニウム、パラジウム、ニッケル、モリブデン
   およびタングステンからなる群より選ばれる少なくとも
   １種の導電性金属粉末であることを特徴とする、請求項
   １乃至５のいずれかに記載の感光性導体ペースト。
7. 【請求項７】 前記導電性金属成分および前記無機添加
   成分は、体積分率で３０％以上、８９％以下を占めてい
   ることを特徴とする、請求項１乃至６のいずれかに記載
   の感光性導体ペースト。
8. 【請求項８】 前記有機バインダは、側鎖にカルボキシ
   ル基を有するアクリル系共重合体であることを特徴とす
   る、請求項１乃至７のいずれかに記載の感光性導体ペー
   スト。
9. 【請求項９】 請求項１乃至８のいずれかに記載の感光
   性導体ペーストによる導体パターンを備えたことを特徴
   とする、電子部品。
10. 【請求項１０】 請求項９に記載の電子部品を備えるこ
    とを特徴とする、電子装置。