JP3449290B2 - ペースト組成物、グリーンシート、並びに、多層回路基板 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、感光性、絶縁性、
導電性等を有するペースト組成物、グリーンシート、並
びに、前記ペースト組成物や前記グリーンシートを用い
てなる多層回路基板に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】近年、移動体通信機器、衛星放送受信機
器、コンピュータ等に用いられる高周波電子部品は、小
型かつ高性能であることが求められている。また、高周
波電子部品の配線パターンに関しても、その高密度化及
び信号の高速化への対応が要求されており、その高密度
化や信号の高速化を達成するためには、配線パターンの
微細化及び厚膜化が必要である。

【０００３】従来より、高周波電子部品の配線パターン
形成は、鉄や銅等の多価金属からなる導電性粉末と有機
バインダや有機溶媒からなる有機ビヒクルとを混合した
導体ペーストを用いて絶縁性基板上に配線パターンを形
成し、次いでこれを乾燥した後、焼成するといった手法
が用いられてきた。配線パターン形成はスクリーン印刷
法によるのが一般的であるが、この方法で形成した配線
パターンの幅及びピッチは５０μｍ程度が限界であっ
た。

【０００４】これを解決する手段として、例えば、特開
平５−２８７２２１号公報、特開平８−２２７１５３号
公報では、感光性導体ペーストを用いたフォトリソグラ
フィ法によって、微細かつ厚膜の配線パターンを形成す
るといった手法が提案されている。なお、感光性導体ペ
ーストを用いたフォトリソグラフィ法においては、環境
への配慮から、水若しくはアルカリによる現像が可能で
あることが望まれており、そのために、カルボキシル基
やヒドロキシル基といったプロトンを遊離する性質のあ
る酸性官能基が有機バインダ中に導入されている。

【０００５】しかしながら、そのような感光性有機バイ
ンダを用いた場合、導体材料が多価金属であると、感光
性導体ペースト中で、プロトン遊離後に生成される有機
バインダのアニオンと多価金属のイオンとが反応し、イ
オン架橋による３次元ネットワークが形成され、ゲル化
が起こることが確認されている。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】これを解決する方法と
して、感光性導体ペースト中に、特開平９−２１８５０
９号公報ではリン酸をはじめとするリン含有化合物を、
特開平９−２１８５０８号公報ではベンゾトリアゾール
等のアゾール構造を持つ化合物をそれぞれ含有させるこ
とでゲル化を防止できるとしている。ところが、これら
の方法は、感光性導体ペーストがゲル化するまでの時間
を若干伸ばすに過ぎず、実質的にその使用は困難であっ
た。

【０００７】他方、上述した高周波回路部品において、
２以上の電極パターン又は配線パターンを互いに隔離す
る電気絶縁層は、その小型化及び高性能化を達成するた
めに、低誘電率で高Ｑ値を有することが必要である。ま
た、電気絶縁層には、必要に応じて、その上下の電極パ
ターン又は配線パターンを互いに電気的に接続するため
の孔、即ちビアホールが設けられる。

【０００８】このような電気絶縁層の形成方法において
も、上述した導体ペーストと同様に、フォトリソグラフ
ィ法によって微細なビアホールを形成する方法が知られ
ている。例えば、特開平９−１１０４６６号公報、特開
平８−５０８１１号公報には、側鎖にカルボキシル基を
有する有機バインダを含有した感光性有機ビヒクル中に
ガラス粉末を分散してスラリーを作製し、これをシート
状に成形した後、フォトリソグラフィ法によってビアホ
ールを形成するといった方法が開示されている。

【０００９】しかしながら、上述した感光性導体ペース
トの場合と同様に、前記スラリー中で、プロトン遊離後
に生成される有機バインダのアニオンと、ガラス成分か
ら溶出したホウ素やバリウム等の多価金属イオンとが反
応して、イオン架橋による３次元ネットワークが形成さ
れ、ゲル化が起こることがある。

【００１０】さらに、高周波用モジュール基板や高周波
電子部品に代表される多層回路基板をより多機能化、高
密度化、高性能化するためには、コンデンサやコイル等
の受動部品を内蔵しながら、高密度に配線パターンを施
すことが有効である。

【００１１】各種の受動部品を内蔵し、高密度に配線パ
ターンを施した多層回路基板を製造する方法として、特
開平９−９２９８３号公報には、多層回路基板内部に、
シート状の誘電体セラミックグリーンシートや磁性体セ
ラミックグリーンシートを配し、部分的にインダクタや
コンデンサを形成する方法が開示されている。そして、
この方法を実施するためには、セラミック絶縁材料とガ
ラス粉末等の無機粉末を有機ビヒクルと共に混合したス
ラリーをシート状に成形した絶縁体グリーンシートや、
セラミック磁性体材料とガラス粉末等の無機粉末を有機
ビヒクルと共に混合したスラリーをシート状に成形した
磁性体グリーンシート、或いは、セラミック誘電体材料
とガラス粉末等の無機粉末を有機ビヒクルと共に混合し
たスラリーをシート状に成形した誘電体グリーンシート
が必要となる。

【００１２】ところが、上記用途で用いられる有機ビヒ
クル中の有機バインダは、その側鎖にヒドロキシル基等
の酸性官能基を有しているものが多く、これに多価金属
を含むガラス粉末を加えると、有機バインダのアニオン
と多価金属のイオンとがイオン架橋して、ゲル化が発生
することがある。ゲル化の生じた不均一なスラリーで、
絶縁体グリーンシート、磁性体グリーンシート、誘電体
グリーンシート等を作製すると、その焼成時にクラック
が入ることがあり、結果として、信頼性の低い多層回路
基板しか得られない。

【００１３】本発明は上述した問題点を解決するもので
あり、その目的は、酸性官能基を有する有機バインダ
と、多価金属や多価金属化合物とを混合する際に生じる
ゲル化を防ぎ、保存安定性や焼成後の各種特性に優れた
ペースト組成物を提供することにある。

【００１４】さらに、本発明の他の目的は、酸性官能基
を有する有機バインダと、ガラス材料又はセラミック材
料とを混合した際に生じるゲル化を防いで、保存安定性
に優れ、かつ、焼成後の信頼性に優れたグリーンシート
を提供することにある。

【００１５】さらに、本発明の他の目的は、上述したペ
ースト組成物やグリーンシートを用いて、高精度かつ高
密度に回路パターンを形成でき、かつ、信頼性に優れた
多層回路基板を提供することにある。

【００１６】

【課題を解決するための手段】本発明者は、上述した課
題を解決するために鋭意検討を重ねた結果、酸性官能基
を有する有機バインダと、多価金属や多価金属化合物と
を混合した系に、ハイドロキシアパタイト等のアニオン
吸着性物質を含有させれば、その系のゲル化を有効に抑
制できることを見出した。

【００１７】すなわち、プロトンを遊離する性質のある
酸性官能基を含有する有機バインダを混合してなる系
に、ハイドロキシアパタイト等のアニオン吸着性物質を
添加すると、プロトン遊離後に生成する有機バインダの
アニオンをアニオン吸着性物質が吸着して、混合物中で
ミクロ相分離のような微構造が形成され、それによっ
て、多価金属や多価金属化合物を混合しても、イオン架
橋による３次元ネットワークが構成されにくく、その系
のゲル化を抑制できることを見出した。

【００１８】本発明は、 ａ）酸性官能基を有する有機バインダ、 ｂ）多価金属及び／又は多価金属化合物、 ｃ）前記有機バインダのアニオンを吸着する性質を有す
るアニオン吸着性物質、ｄ）感光性有機成分、 を混合してなるペースト組成物
（以下、本発明のペースト組成物という。）に係るもの
である。

【００１９】また、本発明は、 ａ）酸性官能基を有する有機バインダ、 ｂ）多価金属化合物、 ｃ）前記有機バインダのアニオンを吸着する性質を有す
るアニオン吸着性物質、ｄ）感光性有機成分、 を混合したスラリーをシート状に
成形してなるグリーンシート（以下、本発明のグリーン
シートという。）を提供するものである。

【００２０】また、本発明は、本発明のペースト組成物
を厚膜印刷によって積層、焼成してなる、多層回路基板
を提供するものである。

【００２１】さらに、本発明は、本発明のグリーンシー
トを積層、焼成してなる、多層回路基板を提供するもの
である。

【００２２】本発明のペースト組成物によれば、酸性官
能基を有する有機バインダ、多価金属及び／又は多価金
属化合物を含むペースト組成物中に、アニオン吸着性物
質が含まれているので、前記有機バインダと前記多価金
属及び／又は多価金属化合物とを混合する際に生じるゲ
ル化を防ぐことができ、保存安定性に優れたペースト組
成物を得ることができる。

【００２３】また、本発明のグリーンシートによれば、
酸性官能基を有する有機バインダ、多価金属化合物を含
むスラリー中に、アニオン吸着性物質が含まれているの
で、前記有機バインダと、ガラス材料やセラミック材料
等の多価金属化合物とを混合した際に生じるゲル化を防
ぐことができ、優れた保存安定性を有し、かつ、焼成後
の信頼性の優れたグリーンシートを得ることができる。

【００２４】また、本発明の多層回路基板によれば、そ
の導体層や絶縁体層等が本発明のペースト組成物で形成
されているので、或いは、その絶縁体層等が本発明のグ
リーンシートによって形成されているので、高精度かつ
高密度に配線パターンやビアホール等を形成することが
でき、かつ、焼成後の強度や特性に優れた多層回路基板
を得ることができる。

【００２５】

【発明の実施の形態】本発明のペースト組成物について
詳細に説明する。

【００２６】本発明のペースト組成物において、アニオ
ン吸着性物質は、ハイドロキシアパタイト、ハイドロタ
ルサイト、リン酸ジルコニウム及び含水酸化アンチモン
からなる群より選ばれた少なくとも１種とすることが望
ましい。

【００２７】また、前記アニオン吸着性物質は平均粒径
０．０１〜５０μｍの微粒子であることが望ましい。こ
のような粒径を有する微粒子であると、アニオン吸着性
物質が効率よく有機バインダのアニオンを吸着する。

【００２８】また、前記アニオン吸着性物質は、前記ペ
ースト組成物全量に対して、０．００１〜３０重量％含
まれていることが望ましい。更に望ましくは０．１〜１
０重量％である。アニオン吸着性物質の含有量が０．０
０１重量％未満では、ペースト組成物のゲル化を防止す
ることが不十分となり、他方、３０重量％を超えると、
ペースト組成物の焼結性が低下することがある。

【００２９】なお、前記アニオン吸着性物質としては、
その他、ジビニルベンゼン、トリビニルベンゼン、トリ
メチロールプロパントリメタクリル酸エステル、エチレ
ングリコールジメタクリル酸エステル等と、アクリレー
ト、メタクリレート又はアクリロニトリルとの共重合体
を母体とし、これに１級、２級、３級又は４級のアミノ
基をイオン交換基として導入したもの等のアニオン交換
性を有する樹脂類を用いてもよい。

【００３０】また、前記有機バインダは、側鎖にカルボ
キシル基を有するアクリル系共重合体である。このよう
な有機バインダは、感光性有機バインダとして有効であ
るが、そのアニオンは、多価金属のイオンとイオン架橋
し易く、したがって、前記アニオン吸着性物質の添加に
よる効果が特に大きい。

【００３１】なお、前記アクリル系共重合体は、不飽和
カルボン酸とエチレン性不飽和化合物を共重合させるこ
とによって製造できる。不飽和カルボン酸としては、ア
クリル酸、メタクリル酸、マレイン酸、フマル酸、ビニ
ル酢酸及びこれらの無水物等が挙げられる。一方、エチ
レン性不飽和化合物としては、アクリル酸メチル、アク
リル酸エチル等のアクリル酸エステル、メタクリル酸メ
チル、メタクリル酸エチル等のメタクリル酸エステル、
フマル酸モノエチル等のフマル酸エステル等が挙げられ
る。これらの化合物には、得られた共重合体に酸化処理
を施す等して、不飽和結合を導入してもよい。

【００３２】また、本発明のペースト組成物は、酸性官
能基を有する有機バインダ、多価金属及び／又は多価金
属化合物、アニオン吸着性物質の他に、さらに感光性有
機成分を含んでいる。したがって、ペースト組成物は感
光性を有する。

【００３３】なお、前記感光性有機成分とは、従来から
公知の光重合性若しくは光変性化合物のことであって、
例えば、（１）不飽和基等の反応性官能基を有するモノ
マーやオリゴマーと、芳香族カルボニル化合物等の光ラ
ジカル発生剤の混合物、（２）芳香族ビスアジドとホル
ムアルデヒドの縮合体等のいわゆるジアゾ樹脂、（３）
エポキシ化合物等の付加重合性化合物とジアリルヨウド
ニウム塩等の光酸発生剤の混合物、（４）ナフトキノン
ジアジド系化合物、等が挙げられる。このうち、特に好
ましいのは、不飽和基等の反応性官能基を有するモノマ
ーやオリゴマーと、芳香族カルボニル化合物等の光ラジ
カル発生剤の混合物である。

【００３４】前記反応性官能基含有モノマー・オリゴマ
ーとしては、ヘキサンジオールトリアクリレート、トリ
プロピレングリコールトリアクリレート、トリメチロー
ルプロパントリアクリレート、ステアリルアクリレー
ト、テトラヒドロフルフリルアクリレート、ラウリルア
クリレート、２−フェノキシエチルアクリレート、イソ
デシルアクリレート、イソオクチルアクリレート、トリ
デシルアクリレート、カプロラクトンアクリレート、エ
トキシ化ノニルフェノールアクリレート、１，３−ブタ
ンジオールジアクリレート、１，４−ブタンジオールジ
アクリレート、ジエチレングリコールジアクリレート、
テトラエチレングリコールジアクリレート、トリエチレ
ングリコールジアクリレート、エトキシ化ビスフェノー
ルＡジアクリレート、プロポキシ化ネオペンチルグリコ
ールジアクリレート、トリス（２−ヒドロキシエチル）
イソシアヌレートトリアクリレート、エトキシ化トリメ
チロールプロパントリアクリレート、ペンタエリスリト
ールトリアクリレート、プロポキシ化トリメチロールプ
ロパントリアクリレート、プロポキシ化グリセリルトリ
アクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレー
ト、ジトリメチロールプロパンテトラアクリレート、ジ
ペンタエリスリトールヒドロキシペンタアクリレート、
エトキシ化ペンタエリスリトールテトラアクリレート、
テトラヒドロフルフリルメタクリレート、シクロヘキシ
ルメタクリレート、イソデシルメタクリレート、ラウリ
ルメタクリレート、トリエチレングリコールジメタクリ
レート、エチレングリコールジメタクリレート、テトラ
エチレングリコールジメタクリレート、１，４−ブタン
ジオールジメタクリレート、ジエチレングリコールジメ
タクリレート、１，６−ヘキサンジオールジメタクリレ
ート、ネオペンチルグリコールジメタクリレート、１，
３−ブチレングリコールジメタクリレート、エトキシ化
ビスフェノールＡジメタクリレート、トリメチロールプ
ロパントリメタクリレート等が挙げられる。

【００３５】また、前記光ラジカル発生剤としては、ベ
ンジル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソブ
チルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベン
ゾフェノン、ベンゾイル安息香酸、ベンゾイル安息香酸
メチル、４−ベンゾイル−４−メチルジフェニルサルフ
ァイド、ベンジルジメチルケタール、２−ｎ−ブトキシ
−４−ジメチルアミノベンゾエート、２−クロロチオキ
サントン、２，４−ジエチルチオキサントン、２，４−
ジイソプロピルチオキサントン、イソプロピルチオキサ
ントン、２−ジメチルアミノエチルベンゾエート、ｐ−
ジメチルアミノ安息香酸エチル、ｐ−ジメチルアミノ安
息香酸イソアミル、３，３−ジメチル−４−メトキシベ
ンゾフェノン、２，４−ジメチルチオキサントン、１−
（４−ドデシルフェニル）−２−ヒドロキシ−２−メチ
ルプロパン−１−オン、２，２−ジメトキシ−１，２−
ジフェニルエタン−１−オン、ヒドロキシシクロヘキシ
ルフェニルケトン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−
フェニルプロパン−１−オン、１−［４−（２−ヒドロ
キシエトキシ）−フェニル］−２−ヒドロキシ−２−メ
チル−１−プロパン−１−オン、２−メチル−１−［４
−（メチルチオ）フェニル］−２−モルフォリノプロパ
ン−１−オン、メチルベンゾイルフォルメート、１−フ
ェニル−１，２−プロパンジオン−２−（ｏ−エトキシ
カルボニル）オキシム、２−ベンジル−２−ジメチルア
ミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−１−ブタノ
ン、ビス（２，６−ジメトキシベンゾイル）−２，４，
４−トリメチルペンチルフォスフィンオキサイド、ビス
（２，４，６−トリメチルベンゾイル）フェニルフォス
フィンオキサイド等が挙げられる。

【００３６】なお、本発明のペースト組成物には、必要
に応じて、重合禁止剤等の保存安定剤、酸化防止剤、染
料、顔料、消泡剤、界面活性剤、溶剤等も、適宜、添加
することができる。

【００３７】また、本発明のペースト組成物は、前記多
価金属として、銅、アルミニウム、パラジウム、ニッケ
ル及び鉄からなる群より選ばれた少なくとも１種の金属
粉末を用いてよい。この場合、本発明のペースト組成物
は、各種導体パターンを形成するための導体ペーストと
なる。

【００３８】一般に、導体ペーストに使われる導体材料
としては、Ｃｕ、Ａｌ、Ｐｄ、Ｎｉ、Ｆｅ、Ｐｔ、Ａ
ｕ、Ａｇ、Ｍｏ、Ｗ及びこれらの合金等が挙げられる
が、これらの多価金属のうち、特に、Ｃｕ、Ａｌ、Ｐ
ｄ、Ｎｉ及びＦｅはペースト中でイオン化し易く、有機
バインダのアニオンと反応してゲル化を生じ易い。した
がって、このような導体ペーストにおいても、本発明の
特徴的構成に従ってハイドロキシアパタイト等のアニオ
ン吸着性物質を含有させることにより、そのゲル化を有
効に抑制できる。

【００３９】また、本発明のペースト組成物は、前記多
価金属化合物として、ホウ素、バリウム、マグネシウ
ム、アルミニウム、カルシウム、鉛、ビスマス、銅、亜
鉛、ジルコニウム、ニオブ、クロム、ストロンチウム及
びチタンからなる群より選ばれた少なくとも１種を含有
したガラス粉末及び／又はセラミック粉末であってよ
い。この場合、本発明のペースト組成物は、絶縁層等を
形成するための絶縁体ペーストとなる。

【００４０】一般に、絶縁体ペーストに使われる絶縁体
材料としては、ＳｉＯ₂−ＰｂＯ系、ＳｉＯ₂−ＺｎＯ
系、ＳｉＯ₂−Ｂｉ₂Ｏ₃系、ＳｉＯ₂−Ｋ₂Ｏ系、ＳｉＯ₂
−Ｎａ₂Ｏ系、ＳｉＯ₂−ＰｂＯ−Ｂ₂Ｏ₃系、ＳｉＯ₂−
ＺｎＯ−Ｂ₂Ｏ₃系、ＳｉＯ₂−Ｂｉ₂Ｏ₃−Ｂ₂Ｏ₃系、Ｓ
ｉＯ₂−Ｋ₂Ｏ−Ｂ₂Ｏ₃系、ＳｉＯ₂−Ｎａ₂Ｏ−Ｂ₂Ｏ₃系
等のガラス粉末やセラミック粉末等の多価金属化合物が
使用される。これらの多価金属化合物のうち、特に、
Ｂ、Ｂａ、Ｍｇ、Ａｌ、Ｃａ、Ｐｂ、Ｂｉ、Ｃｕ、Ｚ
ｎ、Ｚｒ、Ｎｂ、Ｃｒ、Ｓｒ及びＴｉによる多価金属イ
オンは、有機バインダのアニオンとイオン架橋してゲル
化を生じ易い。したがって、このような絶縁体ペースト
においても、本発明の特徴的構成に従ってハイドロキシ
アパタイト等のアニオン吸着性物質を含有させることに
より、そのゲル化を有効に抑制できる。

【００４１】このように、本発明のペースト組成物は、
多価金属や多価金属化合物を適宜選択することによっ
て、導体ペーストや絶縁体ペーストとして用いることが
できる。また、さらに、感光性有機性分を添加すること
によって、感光性導体ペーストや感光性絶縁体ペースト
として用いることができる。

【００４２】例えば、まず、本発明による感光性導体ペ
ーストを、スピンコーター、スクリーン印刷、ドクター
ブレード法等によってアルミナ基板等の各種基板上に塗
布した後、露光処理し、引き続いて現像処理を行う。そ
して、これを脱脂後、焼成することによって所望の導体
パターンが得られる。

【００４３】ここで、上述した感光性導体ペースト及び
感光性絶縁体ペーストを厚膜印刷によって積層、焼成し
てなる多層回路基板を説明する。なお、ここでは、多層
回路基板としてチップコイルを例にとって説明する。

【００４４】図１及び図２に示すように、チップコイル
１においては、アルミナ等の絶縁性基板２ａ上に厚膜印
刷による絶縁体層２ｂ、絶縁体層２ｃ、絶縁体層２ｄ及
び絶縁体層２ｅを順次積層してなる基板２の側面に、外
部電極３ａ、３ｂが形成されており、また、基板２の内
部には内部電極４ａ、４ｂ、４ｃ及び４ｄがそれぞれ形
成されている。

【００４５】即ち、基板２の内部には、コイルパターン
を形成する内部電極４ａ、４ｂ、４ｃ及び４ｄが、絶縁
性基板２ａ−絶縁体層２ｂ間、絶縁体層２ｂ−２ｃ間、
絶縁体層２ｃ−２ｄ間、絶縁体層２ｄ−２ｅ間にそれぞ
れ設けられおり、絶縁性基板２ａ−絶縁体層２ｂ間に設
けられる内部電極４ａは外部電極３ａ、縁体層２ｄ−２
ｅ間に設けられる内部電極４ｄは外部電極３ｂにそれぞ
れ接続されている。

【００４６】さらに、絶縁性基板２ａ−絶縁体層２ｂ間
に設けられた内部電極４ａは、絶縁体層２ｂに形成され
た図示しないビアホールを介して、絶縁体層２ｂ−２ｃ
間に設けられた内部電極４ｂと電気的に接続されてお
り、同様に、内部電極４ｂと内部電極４ｃとが、内部電
極４ｃと内部電極４ｄとが、それぞれ絶縁体層２ｃ、絶
縁体層２ｄに形成された図示しないビアホールを介して
電気的に接続されている。

【００４７】このチップコイル１は例えば次のようにし
て作製される。

【００４８】図２に示すように、まず、アルミナ等の絶
縁性基板２ａ上に、スクリーン印刷法、スピンコート
法、ドクターブレード法等によって本発明による感光性
導体ぺーストを塗布、乾燥した後、所望のパターン等が
描画されたフォトマスクを介して所望のパターンを露光
する。なお、露光処理は、例えば、高圧水銀灯等からの
活性光線を２０〜５０００ｍＪ／ｃｍ²の程度の露光量
で照射すればよい。

【００４９】続いて、炭酸ナトリウム水溶液等のアルカ
リ水溶液で現像処理を行って不要部分を除去した後、脱
脂処理を施す。その後、例えば空気中、８５０℃で１時
間程度焼成して、スパイラル状の内部電極４ａを形成す
る。

【００５０】次いで、絶縁性基板２ａ上に設けられた内
部電極４ａを覆うように、本発明による感光性絶縁体ペ
ーストを全面に塗布する。次いで、これを乾燥した後、
フォトマスクを介して例えば直径５０μｍのビアホール
用パターンを露光する。この時の露光処理条件も上述し
たのと同様の条件でよい。次いで、炭酸ナトリウム水溶
液等の現像液を用いて現像処理を行って不要箇所を除去
し、さらに、大気中、所定温度で所定時間焼成して、ビ
アホール用孔（図示省略）を有する絶縁体層２ｂを形成
する。

【００５１】次いで、ビアホール用孔に導体ペーストを
充填、乾燥し、内部電極４ａの一端と内部電極４ｂの一
端とを接続するためのビアホール（図示省略）を形成し
た後、上述と同様の手法で、スパイラル状の内部電極４
ｂを形成する。

【００５２】次いで、上述と同様にして、絶縁体層２
ｃ、内部電極４ｃ、絶縁体層２ｄ、内部電極４ｄを形成
する。そして、保護用の絶縁体層２ｅを形成し、さら
に、外部電極３ａ及び３ｂを設けることによって、図１
に示したような、内部電極と絶縁体層との積層構造を有
するチップコイル１が得られる。

【００５３】上述した製造方法によれば、内部電極４
ａ、４ｂ、４ｃ及び４ｄを形成するために、本発明によ
る感光性導体ペーストを用いているので、微細な導体パ
ターンを加工形状良く、簡易に形成できる。また、絶縁
体層２ｂ、２ｃ、２ｄ及び２ｅを形成するために、本発
明による感光性絶縁体ペーストを用いているので、微細
なビアホールを加工形状良く、簡易に形成できる。

【００５４】すなわち、本発明による感光性導体ペース
トは、ゲル化による経時的な粘度変化が少ないので、粘
性劣化に起因する印刷にじみ等を抑制して、ライン／ス
ペースが５０／５０μｍ未満のファインラインを厚膜で
高精度に形成できる。同様に、本発明による感光性絶縁
体ペーストは、ゲル化による経時的な粘度変化が少ない
ので、粘性劣化に起因する印刷にじみ等を抑制して、直
径１５０μｍ未満、特に直径５０μｍ以下の極めて微細
なビアホールを高精度に形成できる。したがって、回路
基板及び回路用電子部品の小型化及び高密度化を十分に
達成できる。

【００５５】但し、本発明のペースト組成物を用いた多
層回路基板は、上述のチップコイル１に限定されるもの
ではなく、チップコンデンサ、チップＬＣフィルタ等の
高周波回路用電子部品の他、ＶＣＯ（Voltage Controll
ed Oscillator）やＰＬＬ（Phase Locked Loop）等の高
周波モジュールのような高周波回路基板にも適用でき
る。

【００５６】また、本発明による感光性ペーストを用い
たフォトリソグラフィ法を使うべき用途としては、上記
のものにこだわらない。例えば、プラズマディスプレイ
パネルの絶縁障壁や電極パターン形成等に用いてもよ
い。

【００５７】次に、本発明のグリーンシートを詳細に説
明する。

【００５８】本発明のグリーンシートにおいて、前記ア
ニオン吸着性物質は、ハイドロキシアパタイト、ハイド
ロタルサイト、リン酸ジルコニウム及び含水酸化アンチ
モンからなる群より選ばれた少なくとも１種とすること
が望ましい。なお、その他に、上述したのと同様の樹脂
類を用いることもできる。

【００５９】また、前記アニオン吸着性物質は、平均粒
径０．０１〜５０μｍの微粒子であることが望ましい。
アニオン吸着性物質がこのような粒径を有する微粒子で
あると、アニオン吸着性物質は、効率よく有機バインダ
のアニオンを吸着する。

【００６０】また、前記アニオン吸着性物質は、グリー
ンシート用スラリー全量に対して、０．００１〜３０重
量％含まれていることが望ましい。更に望ましくは０．
１〜１０重量％である。アニオン吸着性物質の含有量が
０．００１重量％未満では、グリーンシートのゲル化を
防止することが不十分であり、他方、３０重量％を超え
ると、グリーンシートの焼結性が低下することがある。

【００６１】また、前記有機バインダは、側鎖にカルボ
キシル基を有するアクリル系共重合体である。このよう
な有機バインダは、感光性有機バインダとして極めて有
効な有機バインダであるが、そのアニオンは、多価金属
のイオンや多価金属化合物のイオンとイオン架橋し易い
ので、本発明の特徴的構成に基づくアニオン九兆句性物
質の添加による効果が大きい。なお、このアクリル系共
重合体は上述した種類の化合物を用い、上述した方法で
製造できる。

【００６２】また、前記グリーンシート用のスラリーに
は、酸性官能基を有する有機バインダ、多価金属化合
物、アニオン吸着性物質の他に、さらに感光性有機成分
が含まれている。ここで、前記感光性有機成分とは、上
述したのと同様の光重合性若しくは光変性化合物のこと
である。すなわち、本発明のグリーンシートは感光性グ
リーンシートである。

【００６３】なお、本発明のグリーンリートにおいて
は、そのスラリー中に、必要に応じて、重合禁止剤等の
保存安定剤、酸化防止剤、染料、顔料、消泡剤、界面活
性剤、溶剤等も、適宜、添加することができる。

【００６４】また、本発明のグリーンシートにおいて、
前記多価金属化合物は、ホウ素、バリウム、マグネシウ
ム、アルミニウム、カルシウム、鉛、ビスマス、銅、亜
鉛、ジルコニウム、ニオブ、クロム、ストロンチウム及
びチタンからなる群より選ばれた少なくとも１種の多価
金属を含有したガラス粉末及び／又はセラミック粉末で
あってよい。

【００６５】一般に、グリーンシートの構成材料として
は、ＳｉＯ₂−ＰｂＯ系、ＳｉＯ₂−ＺｎＯ系、ＳｉＯ₂
−Ｂｉ₂Ｏ₃系、ＳｉＯ₂−Ｋ₂Ｏ系、ＳｉＯ₂−Ｎａ₂Ｏ
系、ＳｉＯ₂−ＰｂＯ−Ｂ₂Ｏ₃系、ＳｉＯ₂−ＺｎＯ−Ｂ
₂Ｏ₃系、ＳｉＯ₂−Ｂｉ₂Ｏ₃−Ｂ₂Ｏ₃系、ＳｉＯ₂−Ｋ₂
Ｏ−Ｂ₂Ｏ₃系、ＳｉＯ₂−Ｎａ₂Ｏ−Ｂ₂Ｏ₃系等のガラス
粉末（結晶化ガラス粉末を含む）やセラミック粉末等の
多価金属化合物が挙げられるが、特に、これらの多価金
属化合物によるＢ、Ｂａ、Ｍｇ、Ａｌ、Ｃａ、Ｐｂ、Ｂ
ｉ、Ｃｕ、Ｚｎ、Ｚｒ、Ｎｂ、Ｃｒ、Ｓｒ及びＴｉのイ
オンは、カルボキシル基等を有する有機バインダと共に
混合すると、ゲル化を生じ易い。これに対して、本発明
のグリーンシートは、ハイドロキシアパタイト等のアニ
オン吸着性物質を含有しているので、そのスラリーのゲ
ル化が有効に抑制される。

【００６６】また、本発明のグリーンシートは、その主
構成材料として、セラミック誘電体粉末やセラミック磁
性体粉末を用いてもよい。セラミック誘電体粉末やセラ
ミック磁性体粉末を用いる場合、これらの粉末にガラス
や結晶化ガラスを混合してもよい。つまり、本発明のグ
リーンシートは、絶縁体グリーンシート、誘電体グリー
ンシート、磁性体グリーンシート等の形態をとることが
可能である。

【００６７】次に、本発明のグリーンシートを積層、焼
成してなる多層回路基板を説明する。

【００６８】図３に示す多層回路基板１１は、絶縁性の
絶縁体層１２ａ、１２ｂ、１２ｃ、１２ｄ及び１２ｅ
と、高誘電性の誘電体層１３ａ及び１３ｂを積層してな
るものである。また、多層回路基板１１の一方主面に
は、電極パッド、配線パターン等が表層導体１６によっ
て形成されており、多層回路基板１１の内部には、スト
リップライン等の配線パターン、コイルやコンデンサ等
の電極パターン、ビアホール等が内層導体１４ａ、１４
ｂ、１４ｃ及び１５等によって形成されている。さら
に、多層回路基板１１の一方主面には、半導体ＩＣ１
７、チップコンデンサ等のチップ部品１８、厚膜抵抗体
１９等が設けられており、表層導体１６や内層導体１４
ａ、１４ｂ、１４ｃ及び１５にそれぞれ接続されてい
る。

【００６９】この多層回路基板１１は例えば次のように
して作製される。

【００７０】まず、所定量のガラス粉末及びセラミック
粉末、酸性官能基を有する有機バインダを含む感光性有
機ビヒクル、及び、アニオン吸着性物質を混合、分散し
て、感光性の誘電体グリーンシート用スラリーを調製す
る。また、同様に、感光性の絶縁体グリーンシート用ス
ラリーを調製する。

【００７１】次いで、得られたスラリーをドクターブレ
ード法等によってシート状に成形し、感光性の誘電体グ
リーンシート及び感光性の絶縁体グリーンシートを作製
する。次いで、得られた各グリーンシート上に導体ペー
ストを用いて所定の導体パターンを作製する。なお、こ
の導体ペーストは、本発明による感光性導体ペーストを
用いてもよい。

【００７２】また、各グリーンシートには、必要に応じ
てビアホールを作製する。このビアホールは、フォトマ
スクを介して例えば直径５０μｍのビアホール用パター
ンを露光し、次いで、アルカリ水溶液等による現像処理
を行って不要箇所を除去することによって形成したビア
ホール用孔に導体ペーストを充填することによって形成
できる。なお、露光条件や現像条件は、上述した条件に
従えばよい。

【００７３】次いで、導体パターン及びビアホールが形
成されたグリーンシートを積み重ね、圧着した後、所定
温度にて焼成することによって、多層回路基板１１が得
られる。さらに、本発明による感光性導体ペーストによ
って表層導体パターンを形成した後、チップ部品１８、
半導体ＩＣ１７を搭載し、厚膜抵抗体１９を印刷するこ
とによって多層回路部品（多層モジュール）が作製され
る。

【００７４】この製造方法によれば、絶縁体層１２ａ、
１２ｂ、１２ｃ、１２ｄ及び１２ｅを形成するために、
本発明による感光性絶縁体グリーンシートを用いている
ので、微細なビアホールを有するグリーンシートを加工
形状良く、簡易に形成できる。また、誘電体層１３ａ及
び１３ｂを形成するために、本発明による感光性絶縁体
グリーンシートを用いているので、微細なビアホールを
有するグリーンシートを加工形状良く、簡易に形成でき
る。さらに、内層導体１４ａ、１４ｂ、１４ｃ、ビアホ
ール１５、表層導体１６を形成するために、本発明によ
る感光性導体ペーストを用いれば、微細な電極パターン
を加工形状良く、簡易に形成できる。

【００７５】すなわち、本発明による感光性グリーンシ
ートは、ゲル化による経時的な粘度変化が少ないので、
粘性劣化に起因する印刷にじみ等を抑制して、直径１５
０μｍ未満、特に直径５０μｍ以下の極めて微細なビア
ホールを高精度に形成できる。したがって、多層回路基
板及び回路用電子部品の小型化及び高密度化を十分に達
成できる。

【００７６】なお、上述の製造方法においては、絶縁体
層１２ａ、１２ｂ、１２ｃ、１２ｄ及び１２ｅ、誘電体
層１３ａ及び１３ｂを作製するために、本発明による感
光性グリーンシートを用いたが、絶縁体層又は誘電体層
のいずれか一方を感光性グリーンシートとし、他方は通
常のグリーンシートで形成してもよい。また、本発明に
よる磁性体グリーンシートを適用してコイルパターンを
内蔵した多層回路基板を形成することも可能である。

【００７７】但し、本発明のグリーンシートを用いた多
層回路基板は、上述の多層回路基板１１に限定されるも
のではなく、チップコンデンサ、チップＬＣフィルタ等
の高周波回路用電子部品や、ＶＣＯ（Voltage Controll
ed Oscillator）やＰＬＬ（Phase Locked Loop）等の高
周波モジュールに適用できる。

【００７８】また、絶縁体層１２ａ、１２ｂ、１２ｃ、
１２ｄ及び１２ｅ、誘電体層１３ａ及び１３ｂは、感光
性グリーンシートではなく、本発明の特徴的構成に基づ
いて、感光性を有しないグリーンシートによって作製し
てもよい。

【００７９】

【実施例】以下、本発明を、感光性導体ペースト、感光
性絶縁体ペースト、グリーンシートについて説明する。

【００８０】実施例１（感光性導体ペースト） 以下の組成のものを混合後、３本ロールミルによって混
練して、感光性導体ペーストとした。

【００８１】＜有機バインダ＞ カルボキシル基含有メタクリル酸メチル：２．０ｇ ＜アニオン吸着性微粒子＞ ハイドロキシアパタイト（平均粒径５μｍ）：０．１ｇ ＜導体材料＞ 銅粉：９．０ｇ ＜反応性官能基含有モノマー＞ トリメチロールプロパントリアクリレート：１．０ｇ ＜光重合開始剤＞ ２−メチル−１−［４−（メチルチオ）フェニル］−２
−モルフォリノプロパン−１−オン：０．４ｇ ２，４−ジエチルチオキサントン：０．１ｇ ＜有機溶剤＞ エチルカルビトールアセテート：４．０ｇ プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート：
１．０ｇ比較例１ （感光性導体ペースト） ハイドロキシアパタイトを使用しなかった以外は、実施
例１と同様にして、感光性導体ペーストを作製した。

【００８２】比較例２（感光性導体ペースト） ハイドロキシアパタイトを使用せず、添加物としてリン
酸０．１ｇを用いた以外は、実施例１と同様にして、感
光性導体ペーストを作製した。

【００８３】比較例３（感光性導体ペースト） ハイドロキシアパタイトを使用せず、添加物としてベン
ゾトリアゾール０．０２ｇを用いた以外は、実施例１と
同様にして、感光性導体ペーストを作製した。

【００８４】次いで、得られた実施例１、比較例１〜３
の感光性導体ペーストを下記表１に示す期間、保管し
た。なお、感光性導体ペーストの保管は２０℃下、空気
中にて行った。そして、保管後の感光性導体ペーストを
用いて、アルミナ基板上へのフォトリソグラフィ法によ
る導体パターンの形成を試みた。

【００８５】導体パターンの形成手順は次の通りであ
る。

【００８６】まず、アルミナ基板上にスピンコーターで
塗布した後、５０℃にて１時間乾燥して厚み１０μｍの
膜を形成した。次いで、ライン／スペース（Ｌ／Ｓ）＝
２０／２０（μｍ）の導体パターンが描画されたマスク
を介して、高圧水銀灯の光線を２５０ｍＪ／ｃｍ²の露
光量で照射して露光処理を行った。引き続いて、炭酸ナ
トリウム水溶液による現像処理を行うことによって、Ｌ
／Ｓ＝２０／２０（μｍ）のパターンを形成し、さら
に、これを脱脂後、９００℃下、Ｎ₂中で焼成して、Ｌ
／Ｓ＝１０／３０（μｍ）の導体パターンを得ることと
した。

【００８７】実施例１、比較例１〜３の感光性導体ペー
ストの保存安定性の測定結果を下記表１に示す。なお、
下記表１において、「○」は、感光性導体ペーストがゲ
ル化しておらず、塗布可能であったことを意味し、
「×」は、感光性導体ペーストがゲル化してしまい、塗
布が不可能であったことを意味する。

【００８８】

【表１】

【００８９】表１から、実施例１の感光性導体ペースト
は、作製直後、１日後、３日後、１週間後、１ヶ月後の
各時点でもゲル化しておらず、スピンコーターによる塗
布、並びに、微細な導体パターンの形成を良好に実施で
きた。

【００９０】これに対して、比較例１の感光性導体ペー
ストは、保存期間１日後にはゲル化してしまった。ま
た、比較例２や比較例３の感光性導体ペーストは、作製
直後から１週間後までは、塗布及びパターン形成を良好
に実施できたものの、１ヶ月後の時点では、ゲル化して
おり、スピンコーターによる基板上への塗布が不可能で
あった。

【００９１】実施例２（感光性絶縁体ペースト） 以下の組成のものを混合後、３本ロールによる混練を行
って、感光性絶縁体ペーストとした。

【００９２】＜有機バインダ＞ カルボキシル基含有メタクリル酸メチル：２．０ｇ ＜アニオン吸着性微粒子＞ ハイドロキシアパタイト（平均粒径５μｍ）：０．１ｇ ＜ガラス粉末＞ ＳｉＯ₂−Ｋ₂Ｏ−Ｂ₂Ｏ₃系ガラス粉末（ホウ素含有量１
７％）：５．０ｇ ＜反応性官能基含有モノマー＞ トリメチロールプロパントリアクリレート：１．０ｇ ＜光重合開始剤＞ ２−メチル−１−［４−（メチルチオ）フェニル］−２
−モルフォリノプロパン−１−オン：０．４ｇ ２，４−ジエチルチオキサントン：０．１ｇ ＜有機溶剤＞ エチルカルビトールアセテート：４．０ｇ プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート：
１．０ｇ比較例４ （感光性絶縁体ペースト） ハイドロキシアパタイトを使用しなかった以外は、実施
例２と同様にして、感光性絶縁体ペーストを作製した。

【００９３】比較例５（感光性絶縁体ペースト） ハイドロキシアパタイトを使用せず、添加物としてリン
酸０．１ｇを用いた以外は、実施例２と同様にして、感
光性絶縁体ペーストを作製した。

【００９４】比較例６（感光性絶縁体ペースト） ハイドロキシアパタイトを使用せず、添加物としてベン
ゾトリアゾール０．０２ｇを用いた以外は、実施例２と
同様にして、感光性絶縁体ペーストを作製した。

【００９５】次いで、得られた実施例２、比較例４〜６
の感光性絶縁体ペーストを下記表２に示す期間、保管し
た。なお、感光性絶縁体ペーストの保管は２０℃下、空
気中にて行った。そして、保管後の感光性絶縁体ペース
トをアルミナ基板上に塗布して、フォトリソグラフィ法
によるビアホールの形成を試みた。

【００９６】ビアホールの形成方法は次の通りとした。

【００９７】まず、作製した感光性絶縁体ペーストをア
ルミナ基板上にスピンコーターによって塗布し、その
後、５０℃にて１時間乾燥して３０μｍ厚みの膜を形成
した。次いで、この膜に３０μｍｆのビアホールが描画
されたマスクを通して、高圧水銀灯の光線を２５０ｍＪ
／ｃｍ²の露光量で照射した。引き続いて、炭酸ナトリ
ウム水溶液によって現像することにより、３０μｍｆの
ビアホールを得る。次いで、これを脱脂後、９００℃
下、空気中で焼成し、３０μｍｆのビアホールを備えた
膜厚１５μｍの電気絶縁層を得ることとした。

【００９８】実施例２、比較例４〜６の感光性絶縁体ペ
ーストの保存安定性の測定結果を下記表２に示す。な
お、下記表２において、「○」は、感光性絶縁体ペース
トがゲル化しておらず、塗布可能であったことを意味
し、「×」は、感光性絶縁体ペーストがゲル化してしま
い、塗布が不可能であったことを意味する。

【００９９】

【表２】

【０１００】表２から、実施例２の感光性絶縁体ペース
トは、作製直後、１日後、３日後、１週間後、１ヶ月後
の各時点でもゲル化しておらず、スピンコーターによる
塗布、並びに、微細なビアホール形成を良好に実施でき
た。

【０１０１】これに対して、比較例４や比較例６の感光
性絶縁体ペーストは、ペースト作製直後からゲル化して
しまった。また、比較例５の感光性絶縁体ペーストは、
作製直後の時点では、塗布及びパターン形成を良好に実
施できたものの、１日後以降は、ゲル化してしまい、ス
ピンコーターによる基板上への塗布が不可能であった。

【０１０２】実施例３（絶縁体グリーンシート） ホウ珪酸系ガラス粉末３７．３重量％、アルミナ粉末２
４．９重量％、カルボキシル基含有アクリル系有機バイ
ンダ６．２重量％、エタノール３．１重量％、並びに、
ハイドロキシアパタイト０．５重量％を混合して得られ
たスラリーを、そのスラリーの調製直後、ドクターブレ
ード法によってシート上に成形して、絶縁体グリーンシ
ートを得た。

【０１０３】実施例４（誘電体グリーンシート） ホウ珪酸系ガラス粉末６．２重量％、チタン酸バリウム
５６．０重量％、カルボキシル基含有アクリル系有機バ
インダ６．２重量％、エタノール３．１重量％、並び
に、ハイドロキシアパタイト０．５重量％を混合して得
られたスラリーを、そのスラリーの調製直後、ドクター
ブレード法によってシート上に成形して、誘電体グリー
ンシートを得た。

【０１０４】実施例５（磁性体グリーンシート） ホウ珪酸系ガラス粉末６．２重量％、ニッケル亜鉛フェ
ライト５６．０重量％、カルボキシル基含有アクリル系
有機バインダ６．２重量％、エタノール３．１重量％、
並びに、ハイドロキシアパタイト０．５重量％を混合し
て得られたスラリーを、そのスラリーの調製直後、ドク
ターブレード法によってシート上に成形して、磁性体グ
リーンシートを得た。

【０１０５】比較例７（絶縁体グリーンシート） ハイドロキシアパタイトを含有しない以外は、実施例３
と同様の混合スラリーを、ドクターブレード法によって
シート上に成形して、絶縁体グリーンシートを得た。

【０１０６】比較例８（誘電体グリーンシート） ハイドロキシアパタイトを含有しない以外は、実施例４
と同様のスラリーを、ドクターブレード法によってシー
ト上に成形して、誘電体グリーンシートを得た。

【０１０７】比較例９（磁性体グリーンシート） ハイドロキシアパタイトを含有しない以外は、実施例５
と同様のスラリーを、ドクターブレード法によってシー
ト上に成形して、磁性体グリーンシートを得た。

【０１０８】実施例３〜５、比較例７〜９のグリーンシ
ートを脱脂した後、９００℃下、空気中で焼成し、得ら
れた各焼成基板の抗折強度および密度を測定した。その
測定結果を下記表３に示す。

【０１０９】

【表３】

【０１１０】表３から、ハイドロキシアパタイトを含む
本実施例のグリーンシートは、抗折強度と密度とのバラ
ンスに優れ、力学的にも丈夫で、焼結性が高く、基板特
性に優れていることが分かる。

【０１１１】以上、本実施例によれば、側鎖にカルボキ
シル基を有する有機バインダと、銅やホウ珪酸系ガラス
とを混合してなる系に、ハイドロキシアパタイトの微粒
子を含有することによって、銅を含有した感光性導体ペ
ーストでは、ゲル化が進行せず、保存安定性が飛躍的に
向上した。また、ホウ珪酸系ガラスを含有した感光性絶
縁体ペーストでも、ゲル化が進行せず、保存安定性が飛
躍的に向上した。さらに、ホウ珪酸系ガラスを含む絶縁
体グリーンシート、誘電体グリーンシート、磁性体グリ
ーンシートにするべく作製されたスラリーでは、ゲル化
が進行せず、スラリーが均一なものとなるため、得られ
た各種グリーンシートでは、焼成後もクラックが発生せ
ず、結果として力学的に丈夫な多層回路基板を得ること
ができた。

【０１１２】

【発明の効果】本発明のペースト組成物によれば、酸性
官能基を有する有機バインダ、多価金属及び／又は多価
金属化合物を含むペースト組成物中に、アニオン吸着性
物質を含有しているので、前記有機バインダと前記多価
金属及び／又は多価金属化合物とを混合する際に生じる
ゲル化を防ぐことができ、保存安定性に優れたペースト
組成物を得ることができる。

【０１１３】また、本発明のグリーンシートによれば、
酸性官能基を有する有機バインダ、多価金属化合物を含
むスラリー中に、アニオン吸着性物質を含有しているの
で、前記有機バインダと、ガラス材料やセラミック材料
等の多価金属化合物とを混合した際に生じるゲル化を防
ぐことができ、優れた保存安定性を有し、かつ、焼成後
のクラックの発生等を抑制した信頼性の優れたグリーン
シートを得ることができる。

【０１１４】また、本発明の多層回路基板によれば、そ
の絶縁体層や導体層が本発明のペースト組成物によって
形成されているので、或いは、その絶縁体層が本発明の
グリーンシートによって形成されているので、高精度か
つ高密度に配線やビアホール等を形成することができ、
かつ、クラック等の発生を抑えた信頼性の高い多層回路
基板を得ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のペースト組成物によって形成したチッ
プインダクタの概略斜視図である。

【図２】同、チップインダクタの分解斜視図である。

【図３】本発明のグリーンシートによって形成した多層
回路基板の概略断面図である。

【符号の説明】

１…チップインダクタ ２…基板 ３ａ、３ｂ…外部電極 ４ａ、４ｂ、４ｃ、４ｄ…外部電極

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ Ｈ０５Ｋ 1/09 Ｈ０５Ｋ 1/09 Ｄ 3/00 3/00 Ｆ 3/46 3/46 Ｈ Ｓ (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) G03F 7/004 - 7/18 C08L 33/00 C08L 101/02 C09D 7/12 C09D 201/06 H05K 1/09 H05K 3/00 H05K 3/46

Claims (13)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】ａ）酸性官能基を有する有機バインダ、 ｂ）多価金属及び／又は多価金属化合物、 ｃ）前記有機バインダのアニオンを吸着する性質を有す
   るアニオン吸着性物質、ｄ）感光性有機成分、 を混合してなり、 前記有機バインダは、側鎖にカルボキシル基を有するア
   クリル系共重合体である、ペースト組成物。
2. 【請求項２】 前記アニオン吸着性物質は、ハイドロキ
   シアパタイト、ハイドロタルサイト、リン酸ジルコニウ
   ム及び含水酸化アンチモンからなる群より選ばれた少な
   くとも１種である、請求項１に記載のペースト組成物。
3. 【請求項３】 前記アニオン吸着性物質は、平均粒径
   ０．０１〜５０μｍの微粒子である、請求項１又は２に
   記載のペースト組成物。
4. 【請求項４】 前記アニオン吸着性物質は、前記ペース
   ト組成物全量に対して、０．００１〜３０重量％含まれ
   ている、請求項１乃至３のいずれかに記載のペースト組
   成物。
5. 【請求項５】 前記多価金属は、銅、アルミニウム、パ
   ラジウム、ニッケル及び鉄からなる群より選ばれた少な
   くとも１種の金属粉末である、請求項１乃至４のいずれ
   かに記載のペースト組成物。
6. 【請求項６】 前記多価金属化合物は、ホウ素、バリウ
   ム、マグネシウム、アルミニウム、カルシウム、鉛、ビ
   スマス、銅、亜鉛、ジルコニウム、ニオブ、クロム、ス
   トロンチウム及びチタンからなる群より選ばれた少なく
   とも１種を含有したガラス粉末及び／又はセラミック粉
   末である、請求項１乃至４のいずれかに記載のペースト
   組成物。
7. 【請求項７】ａ）酸性官能基を有する有機バインダ、 ｂ）多価金属化合物、 ｃ）前記有機バインダのアニオンを吸着する性質を有し
   たアニオン吸着性物質、ｄ）感光性有機成分、 を混合したスラリーをシート状に成形してなり、 前記有機バインダは、側鎖にカルボキシル基を有するア
   クリル系共重合体である、グリーンシート。
8. 【請求項８】 前記アニオン吸着性物質は、ハイドロキ
   シアパタイト、ハイドロタルサイト、リン酸ジルコニウ
   ム及び含水酸化アンチモンからなる群より選ばれた少な
   くとも１種である、請求項７に記載のグリーンシート。
9. 【請求項９】 前記アニオン吸着性物質は、平均粒径
   ０．０１〜５０μｍのびり収支である、請求項７又は８
   に記載のグリーンシート。
10. 【請求項１０】 前記アニオン吸着性物質は、前記スラ
    リー全量に対して、０．００１〜３０重量％含まれてい
    る、請求項７乃至９のいずれかに記載のグリーンシー
    ト。
11. 【請求項１１】 前記多価金属化合物は、ホウ素、バリ
    ウム、マグネシウム、アルミニウム、カルシウム、鉛、
    ビスマス、銅、亜鉛、ジルコニウム、ニオブ、クロム、
    ストロンチウム及びチタンからなる群より選ばれた少な
    くとも１種を含有したガラス粉末及び／又はセラミック
    粉末である、請求項７乃至１０のいずれかに記載のグリ
    ーンシート。
12. 【請求項１２】 請求項１乃至６のいずれかに記載のペ
    ースト組成物を厚膜印刷によって積層、焼成してなる、
    多層回路基板。
13. 【請求項１３】 請求項７乃至１１のいずれかに記載の
    グリーンシートを積層し、焼成してなる、多層回路基
    板。