JP4792700B2 - 導電性接着剤 - Google Patents
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Description
ただし、上記膨潤率は、導電性接着剤から金属粉末を除いた成分を150℃の温度で60分間加熱処理して得られた硬化物を測定サンプルとし、このサンプルの初期長さ(L1)と、85℃の温度および85%の相対湿度の環境下で1000時間放置後のサンプルの長さ(L2)とから、
膨潤率[%]={(L2−L1)/L1}×100
の式によって算出したものである。
また、上記金属粉末と導電部材との平均間隔は、導電性接着剤硬化物と導電部材との界面から金属粉末の表面に至るまで、界面に対して垂線を引き、この垂線の長さについて、最も短いものから順に20番目までを計測し、これら計測した20個の間隔の平均値を算出したものである。
以下に説明するように、実施例1〜19および比較例1〜14の各々に係る導電性接着剤を作製した。表1ないし表5には、実施例1〜19および比較例1〜14の各々について、導電性接着剤の作製のために用いた樹脂(主剤)および硬化剤の各種類、金属粉末を構成する金属の種類、金属粉末の球形度および比表面積、ならびに導電性接着剤の硬化物中における金属粉末の充填量等がそれぞれ示されている。
主剤としてのビスフェノールA型液状エポキシ樹脂(分子量:約380)100重量部と、硬化剤としてのフェノール樹脂の溶解ワニス(溶剤としてのα−テルピネオールとベンジルアルコールとを1:1で混合した混合溶剤に、フェノール樹脂を重量比で50%となるように溶解したもの)112重量部と、硬化促進剤としてのイミダゾール化合物(2−フェニル−4−メチル−5−ヒドロキシメチルイミダゾール)2重量部とをミキサーにて混合した。
実施例1で用いた銀粉末の硬化物中における重量比率を87重量%に変更したことを除いて、実施例1の場合と同様の工程を経て、実施例2に係る導電性接着剤を得た。
実施例1で用いた銀粉末の硬化物中における重量比率を92重量%に変更したことを除いて、実施例1の場合と同様の工程を経て、実施例3に係る導電性接着剤を得た。
実施例1で用いた銀粉末を、比表面積が1.50m2 /gかつ球形度が0.798のフレーク状銀粉末に変更したことを除いて、実施例1の場合と同様の工程を経て、実施例4に係る導電性接着剤を得た。
実施例1で用いた銀粉末を、比表面積が2.63m2 /gかつ球形度が0.815のフレーク状銀粉末に変更したことを除いて、実施例1の場合と同様の工程を経て、実施例5に係る導電性接着剤を得た。
実施例2で用いたエポキシ樹脂をビスフェノールF型エポキシ樹脂に変更したことを除いて、実施例2の場合と同様の工程を経て、実施例6に係る導電性接着剤を得た。
実施例2で用いたエポキシ樹脂を多官能フェノールエポキシ樹脂に変更したことを除いて、実施例2の場合と同様の工程を経て、実施例7に係る導電性接着剤を得た。
実施例2で用いたエポキシ樹脂をナフタレン型エポキシ樹脂に変更したことを除いて、実施例2の場合と同様の工程を経て、実施例8に係る導電性接着剤を得た。
実施例2で用いたエポキシ樹脂を、固形のジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂を実施例2と同じ溶剤に溶かして溶解ワニスとしたものに変更したことを除いて、実施例2の場合と同様の工程を経て、実施例9に係る導電性接着剤を得た。
実施例2で用いたエポキシ樹脂を、ビスフェノールA型エポキシ樹脂と多官能フェノール樹脂とを1:1の重量割合で混合した混合樹脂に変更したことを除いて、実施例2の場合と同様の工程を経て、実施例10に係る導電性接着剤を得た。
実施例1で用いたエポキシ樹脂をビスフェノールF型エポキシ樹脂に変更し、さらに実施例1で用いた硬化剤をイミダゾール系硬化剤としての2−フェニル−4−メチル−5−ヒドロキシメチルイミダゾールに変更したことを除いて、実施例1の場合と同様の工程を経て、実施例11に係る導電性接着剤を得た。
実施例1で用いたエポキシ樹脂をビスフェノールF型エポキシ樹脂に変更し、さらに実施例1で用いた硬化剤をイミダゾール系硬化剤としての2−フェニル−4−メチルイミダゾールに変更したことを除いて、実施例1の場合と同様の工程を経て、実施例12に係る導電性接着剤を得た。
主剤としてのビスフェノールF型液状エポキシ樹脂100重量部と、硬化剤としての液状のイミダゾール化合物(2−フェニル−4−メチル−5−ヒドロキシメチルイミダゾール)4重量部とをミキサーにて混合した。
実施例13で用いた銀粉末を、比表面積が1.67m2 /gかつ球形度が0.803の銀粉末に変更し、さらに銀粉末の硬化物中における重量比率を90重量%に変更したことを除いて、実施例13の場合と同様の工程を経て、実施例14に係る導電性接着剤を得た。
実施例14で用いた銀粉末の硬化物中における重量比率を83重量%に変更したことを除いて、実施例14の場合と同様の工程を経て、実施例15に係る導電性接着剤を得た。
実施例13で用いたエポキシ樹脂を、ビスフェノールF型エポキシ樹脂75重量部とグリシジルアミン型エポキシ樹脂25重量部との混合物に変更したことを除いて、実施例13の場合と同様の工程を経て、実施例16に係る導電性接着剤を得た。
実施例15で用いたエポキシ樹脂を、ビスフェノールF型エポキシ樹脂75重量部とグリシジルアミン型エポキシ樹脂25重量部との混合物に変更したことを除いて、実施例15の場合と同様の工程を経て、実施例17に係る導電性接着剤を得た。
実施例16で用いた銀粉末を、比表面積が1.68m2 /gかつ球形度が0.771の銅粉末に変更し、さらに銅粉末の硬化物中における重量比率を83重量%に変更したことを除いて、実施例16の場合と同様の工程を経て、実施例18に係る導電性接着剤を得た。
実施例17で用いた銀粉末を、比表面積が2.16m2 /gかつ球形度が0.791のニッケル粉末に変更したことを除いて、実施例17の場合と同様の工程を経て、実施例19に係る導電性接着剤を得た。
実施例1で用いた銀粉末を、比表面積が2.74m2 /gかつ球形度が0.873の球状銀粉末に変更したことを除いて、実施例1の場合と同様の工程を経て、比較例1に係る導電性接着剤を得た。
実施例1で用いた銀粉末を、比表面積が1.21m2 /gかつ球形度が0.535のフレーク状銀粉末に変更したことを除いて、実施例1の場合と同様の工程を経て、比較例2に係る導電性接着剤を得た。
実施例10で用いた銀粉末を、比表面積が1.21m2 /gかつ球形度が0.535のフレーク状銀粉末に変更したことを除いて、実施例10の場合と同様の工程を経て、比較例3に係る導電性接着剤を得た。
実施例1で用いた銀粉末の硬化物中における重量比率を72重量%に変更したことを除いて、実施例1の場合と同様の工程を経て、比較例4に係る導電性接着剤を得た。
実施例1で用いた銀粉末の硬化物中における重量比率を95重量%に変更したことを除いて、実施例1の場合と同様の工程を経て、比較例5に係る導電性接着剤を得た。
実施例6で用いたエポキシ樹脂をビスフェノールA型エポキシ樹脂に変更し、さらに実施例6で用いた硬化剤をイミダゾール系硬化剤としての2−エチル−4−メチルイミダゾールに変更したことを除いて、実施例6の場合と同様の工程を経て、比較例6に係る導電性接着剤を得た。
実施例6で用いたエポキシ樹脂をビスフェノールA型エポキシ樹脂に変更し、さらに実施例6で用いた硬化剤をイミダゾール系硬化剤としての2−メチルイミダゾールに変更したことを除いて、実施例6の場合と同様の工程を経て、比較例7に係る導電性接着剤を得た。
実施例14で用いた銀粉末の硬化物中における重量比率を79重量%に変更したことを除いて、実施例14の場合と同様の工程を経て、比較例8に係る導電性接着剤を得た。
実施例13で用いた銀粉末を、比表面積が0.87m2 /gかつ球形度が0.761の銀粉末に変更し、さらに銀粉末の硬化物中における重量比率を87重量%に変更したことを除いて、実施例13の場合と同様の工程を経て、比較例9に係る導電性接着剤を得た。
実施例17で用いたエポキシ樹脂を、ビスフェノールF型エポキシ樹脂50重量部とグリシジルアミン型エポキシ樹脂50重量部との混合物に変更したことを除いて、実施例17の場合と同様の工程を経て、比較例10に係る導電性接着剤を得た。
実施例17で用いたエポキシ樹脂を、ビスフェノールF型エポキシ樹脂25重量部とグリシジルアミン型エポキシ樹脂75重量部との混合物に変更したことを除いて、実施例17の場合と同様の工程を経て、比較例11に係る導電性接着剤を得た。
実施例17で用いたエポキシ樹脂を、100重量部のグリシジルアミン型エポキシ樹脂に変更したことを除いて、実施例17の場合と同様の工程を経て、比較例12に係る導電性接着剤を得た。
実施例18で用いた銅粉末の硬化物中における重量比率を80重量%に変更したことを除いて、実施例18の場合と同様の工程を経て、比較例13に係る導電性接着剤を得た。
実施例19で用いたニッケル粉末の硬化物中における重量比率を80重量%に変更したことを除いて、実施例19の場合と同様の工程を経て、比較例14に係る導電性接着剤を得た。
2.評価方法
(1)作業性
各試料に係る導電性接着剤に対して、メタルマスクによる印刷を適用し、この印刷が可能な場合には、作業性が良好であるとして、表1ないし表5において、これを「○」で示し、印刷が不可能な場合には、作業性が不良であるとして、これを「×」で示した。
これらの評価を行なうための評価用テストピース1が図1に示されている。図1において、(a)は評価用テストピース1の表面図であり、(b)は同じく裏面図であり、(c)は同じく断面図である。
このようにして求められた抵抗増加率が10%以下の場合には、導通信頼性が良好であるとして、表1ないし表5において、これを「○」で示し、他方、10%を超えた場合には、導通信頼性が不良であるとして、これを「×」で示した。表1ないし表5には、また、抵抗増加率を示す数値[%]も示されている。
(実施例1〜19)
表1ないし表3に示すように、実施例1〜19によれば、導電性接着剤を作製するために用いた金属粉末に関して、その球形度が0.815以下であり、その比表面積が1.50m2 /g以上であり、また、その含有量が、硬化後の重量割合で78〜92重量%であった。また、導電性接着剤硬化物に関して、実施例1〜19では、平均間隔が300nm以下であり、膨潤率が0.5%以下であった。さらに、導電性接着剤から金属粉末を除いた成分の硬化物から抽出されるアンモニウムイオン量が64ppm以下であった。
これらに対して、比較例1では、表4に示すように、金属粉末として、その球形度が0.815を超えるものを用いたため、良好な導通信頼性が得られなかった。これは、金属粉末の球形度が高いため、図1に示した導電性接着剤硬化物11と錫めっき膜10との接合界面で水分の影響を受けて抵抗値が上昇したためであると考えられる。
比較例2では、金属粉末として、その比表面積が1.50m2 /g未満のものを用い、また、導電性接着剤硬化物について、平均間隔が300nmを超えたため、良好な導通信頼性が得られなかった。これは、比較例1の場合と同様、金属粉末の比表面積が小さく、図1に示した導電性接着剤硬化物11と錫めっき膜10との接合界面において、平均間隔が大きいため、樹脂部分を通過する電流が阻害されやすくなり、これらのことから、水分の影響で抵抗値が上昇したためであると考えられる。比較例3についても、比較例2と同様のことが言える。
比較例4では、表4に示すように、金属粉末の硬化物中における重量比率が78重量%未満であり、また、導電性接着剤硬化物について、平均間隔が300nmを超えたため、良好な初期導通性が得られなかった。
比較例5では、金属粉末の硬化物中における重量比率が92重量%を超えたため、導電性接着剤中の液状成分が少なく、導電性接着剤がペースト状にならず、良好な作業性が得られなかった。
比較例6および7は、この発明の範囲内にあるが、これら比較例6および7では、アンモニウムイオン量が64ppmを超えたため、良好な導通信頼性が得られなかった。
比較例8では、表5に示すように、導電性接着剤硬化物について、平均間隔が300nmを超えたため、良好な導通信頼性が得られなかった。
比較例9では、金属粉末として、その比表面積が1.50m2 /g未満のものを用い、また、導電性接着剤硬化物について、平均間隔が300nmを超えたため、良好な初期導通性が得られなかった。
比較例10および11では、導電性接着剤硬化物について、膨潤率が0.5%を超えたため、良好な導通信頼性が得られなかった。
比較例12では、比較例10および11の場合と同様、導電性接着剤硬化物について、膨潤率が0.5%を超えたため、良好な導通信頼性が得られなかった。さらに、比較例12では、アンモニウムイオン量が64ppmを超えたため、比較例10および11に比べて、高温高湿度放置後の抵抗値の上昇がより顕著であった。
比較例13および14では、導電性接着剤硬化物について、平均間隔が300nmを超えたため、良好な初期導通性が得られなかった。
3〜6 電極
10 錫めっき膜
11 導電性接着剤または導電性接着剤硬化物
Claims (2)
- 少なくとも錫を含む導電部材に対する電気的接合を得るために用いられる、導電性接着剤であって、
熱硬化型樹脂と金属粉末とを含み、
前記熱硬化型樹脂は主剤と硬化剤とを含み、前記主剤は、ビスフェノールA型もしくはビスフェノールF型の2官能型エポキシ樹脂、またはトリスグリシジル型、テトラグリシジル型もしくはノボラック型の3官能以上の多官能型エポキシ樹脂であり、
前記金属粉末は、その球形度が0.815以下であり、かつその比表面積が1.50m2/g以上であり、
前記金属粉末の含有量は、当該導電性接着剤の硬化物中において78〜92重量%となるように選ばれ、
当該導電性接着剤から前記金属粉末を除いた成分の硬化物から抽出されるアンモニウムイオン量が64ppm以下であり、
当該導電性接着剤の硬化物の膨潤率が0.5%以下であり、かつ、当該導電性接着剤の硬化物における前記金属粉末と前記導電部材との平均間隔が300nm以下である、
導電性接着剤。
ただし、前記膨潤率は、導電性接着剤から金属粉末を除いた成分を150℃の温度で60分間加熱処理して得られた硬化物を測定サンプルとし、このサンプルの初期長さ(L1)と、85℃の温度および85%の相対湿度の環境下で1000時間放置後のサンプルの長さ(L2)とから、
膨潤率[%]={(L2−L1)/L1}×100
の式によって算出したものである。
前記金属粉末と導電部材との平均間隔は、導電性接着剤硬化物と導電部材との界面から金属粉末の表面に至るまで、界面に対して垂線を引き、この垂線の長さについて、最も短いものから順に20番目までを計測し、これら計測した20個の間隔の平均値を算出したものである。 - 前記金属粉末は銀粉末を含む、請求項1に記載の導電性接着剤。
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