JPS5920370A - 導電性接着剤 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はＩＣチップの基板への接着など、各種電子部品
の接着に使用される導電性液′着剤″に関するものであ
る。

従来ＩＣチップの基板への接着は、金−シリコン共晶や
ハンダ材料を用いて行なわれていたが、価格および作業
性の面から近年導電性接着剤への移行が急速に進みつつ
ある。導電性接着剤としてはエポキシ樹脂、硬化剤およ
び導電材を含む組成のものが知られており、またエポキ
シ樹脂の硬化剤としてイミダゾール系イビ合物が知られ
ている。本発明者らは各種のイミダゾール系化合物を硬
化剤として使用し導電性接着剤としての性能を試験した
ところ、この組成物は十分な導電性と十分な接着性をか
ね備えたものでなく実用に供し得ないものであることが
判明した。そこでさらに検討を進めた結果本発明に到達
したものである。すなわち本発明は、エポキシ樹脂、□
硬化剤□お・よび導電材を含む導電性液　　。

着剤において、硬化剤としてイミダゾール系化合物の脂
肪族カルボ゛ン酸塩もしくはリン酸塩を含むことを特徴
とする導電性接着剤に関する。

本発明におけるイミダゾール系化合物としては、不テダ
ゾール、イミダゾール環の炭素に結合した水素原子をメ
チル基、エチル基、ヘプタデシル基、ウンデシル基など
炭素数１−１８のアルキル基、シクロヘキシル基などの
シクロアルキル基、フェニル基、トリル基などのアリー
ル基・などで置換した置換イミダゾール、およびイミダ
ノールもしくは上記の置換イミダゾールの窒素に結合し
た水素原子をアルキル基、シアノエチル基、ベンジル基
、２−グアニジルエチル基などで置換したＮ−置換体が
含１れる。

本発明に使用される脂肪族カルボン酸としては、ギ酸、
酢酸、無水酢酸、プロピオン酸、無水プロピオン酸、酪
酸、吉草酸、カプロン酸、エナント酸、カプリル酸、ペ
ラルゴン酸、カプリン酸、ウンデノル酸、ノくルミチン
酸、ステアリン酸、アクリル酸、オレイン酸、乳酸、コ
ノ・り酸、無水コ・・り酸、ンーウ酸、マロン酸、アジ
ピン酸、コハク酸モノメチル、コノ−り酸モノエチル、
コノ・り酸モツプチル、コノ・り酸モノグロビル、マレ
イン酸、無水マレイン酸、マレイン酸モノメチル、マレ
イン酸モノエチル、マレイン酸モツプチル、マレイン酸
モノプロピルなどであり、リン酸としては、メタリン酸
、ピロリン酸、オルトリン酸、三リン酸、四リン酸なで
ある。

本発明におけるイミダゾール系化合物の脂肪族カルボン
酸塩もしくはリン酸塩は、イミダゾール系化合物と脂肪
族カルボン酸もしくはリン酸を５０〜１００℃に加熱反
応させて得られ、るものである。しかしながら本発明の
効果を発揮させるためにはイミダゾール系化合物が全て
塩形成されている必要はなく全部のイミダゾール系化合
物の約５％程度が塩形成されていわけ十分な効果が得ら
れる。したがって本発明で使用されるエポキシ樹脂系の
硬化剤は、通常はイミダゾール化合物と当量以下の脂肪
族カルボン酸もしくはリン酸を反応させ得られた混合物
として使用される。

本発明に使用されるエポキシ樹脂は、ビスフェノールＡ
型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ノ
ボラック型エポキシ樹脂、レゾルシン型エポキシ樹脂、
ハロゲン化ビスフェノール型エポキシ樹脂などであり、
場合によっては、粘度調整のためアルキルフェノールグ
リシジルニーチル、フェノールグリシジルエーテル、ブ
チルグリシジルエーテル、Ｎ、Ｎ−ジグリシジル−〇−
トルイジン、ｐ−ターシャリブチル安息香酸グリシジル
エステル、１．６−ヘキ寸ンジオールジグリ・ンジルエ
ーテルなどの反応性希釈剤を併用すること力；できる。

上記エポキシ樹脂の硬化に使用されるイミタ゛ゾール系
化合物脂肪族カルボン酸塩もしくは１ノン酸塩を含む硬
化剤の配合量は、エポキシｔｉ４１］旨１００重量部に
対して１〜３０重量音す力玉好ましい。

本発明に使用される導電材は、金粉、銀粉、銅粉、アル
ミ粉、ニッケル粉、カーボン粉、クラファイト、カーボ
ン繊維、欽メッキ微粒子（ガラスピーズ担体など）など
であり、信頼・訃の点から銀粉が好捷しい。銀粉の形状
としては球状、フレーク状、樹脂状のもの力；使用でき
、平均粒径は０．５〜５．０μが好捷しい。

上記導電材は全重量に対して、５０〜９５重量係になる
ように配合される。

本発明の導電性接着剤はエポキシ樹月旨を成分とする主
剤と硬化剤とからなる２＃：型で使用されるが、導電材
は主剤、硬化剤のいずれ力・一方または両方に配合する
。

以下、実施例により本発明を具体的に説明する。なお実
施例中、部は重量部を示す。

実施例 以下の処方に示す主剤成分と硬化剤成分を−そねそれ三
本ロールで混練後、両者を混合［７二液型の導電性接着
剤を得た。この導電性接着剤を用いて試料片を作成し、
体積抵抗値と引張りせん断接着強さを測定した。

主剤成分 ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂　　　　　　　４０部
フレーク状釧粉（平均粒径３．０μ）　　　　　　６０
部硬化止剤分 フレーク状釧粉（平均粒径１．５μ）　　　　　　９０
部脂肪族カルボン酸塩もしくはリン酸塩を含む２−エチ
ル−４−７’チルーシアノエチルイミタゾールは、２−
エチル−４−メチル−シアノエチルイミダゾール１００
部に対し表１の脂肪族カルボン酸塩もしくはリン酸塩を
示した部数だけ混合し、７５℃で１時間反応させて得ら
れたものである。

体積抵抗はストライプ状の試料を用いて測定した。捷ず
ガラス板トにリードとして２板の銅板を２．０　ｃｍ離
して接着する。そして２板の厚み１８０　ｐの感田テー
プで銅板の間に巾３ｍｍの溝を作り、その中に上記の主
剤、硬化剤等重量の混合物をびり込めた後、テープをは
がし、断面６ 積０．５Ｘ１０　　ｃａ、長さ２ｃｍのストライプを作
った。そして１２０℃で１５分硬化させて、銅リード間
の抵抗を測定し、体積抵抗を算出した。

結果を表１に示す。

引張りせん断接着強さは、厚さ１．６ｍｍ　、長さｌ　
Ｑ　Ｑ　ｍｍ、巾２５ｒｙｕｎの２枚の銅板を研摩、脱
脂後、上記の主剤、硬化剤等重量の混合物を用いて、１
２ｒ′１１ｍの巾で接着し、１２０℃で１５分硬化させ
て、接着強度を測定した。結果を表１に示す。

表ＩＫ明らかなように、本発明の脂肪族カルボン酸塩も
しくはリン酸塩の形成されたイミダゾール系化合物を硬
化剤として含む導電性接着剤は、塩形成されていないも
のに比較し、著しく電気導電性に優れており、接着強さ
においても十分の実用性を備えている。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １　エポキシ樹脂、ｉ止剤および導電材を含む導電性接
   着剤において、硬化剤としてイミダゾール系化合物の脂
   肪族劣シレポン酸塩もしくはリン酸塩を含むことを特徴
   とする導電性接着剤。