JPH0242120B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

本発明はICチツプの基板への接着など、各種
電子部品の接着に使用される導電性接着剤に関す
るものである。 従来ICチツプの基板への接着は、金―シリコ
ン共晶やハンダ材料を用いて行なわれていたが、
価格および作業性の面から近年導電性接着剤への
移行が急速に進みつつある。導電性接着剤として
はエポキシ樹脂、硬化剤および導電材を含む組成
のものが知られており、またエポキシ樹脂の硬化
剤としてイミダゾール系化合物が知られている。
本発明者らは各種のイミダゾール系化合物を硬化
剤として使用し導電性接着剤としての性能を試験
したところ、この組成物は十分な導電性と十分な
接着性をかね備えたものでなく実用に供し得ない
ものであることが判明した。そこでさらに検討を
進めた結果本発明に至達したものである。すなわ
ち本発明は、ビスフエノールＦ型エポキシ樹脂、
硬化剤および導電材を含む導電性接着剤におい
て、硬化剤としてイミダゾール系化合物の脂肪族
カルボン酸塩を含むことを特徴とする導電性接着
剤に関する。 本発明におけるイミダゾール系化合物として
は、イミダゾール、イミダゾール環の炭素に結合
した水素原子をメチル基、エチル基、ヘプタデシ
ル基、ウンデシル基など炭素数１〜18のアルキル
基、シクロヘキシル基などのシクロアルキル基、
フエニル基、トリル基などのアリール基などで置
換した置換イミダゾール、およびイミダゾールも
しくは上記の置換イミダゾールの窒素に結合した
水素原子をアルキル基、シアノエチル基、ベンジ
ル基、２―グアニジルエチル基などで置換したＮ
―置換体が含まれる。 本発明に使用される脂肪族カルボン酸として
は、ギ酸、酢酸、無水酢酸、プロピオン酸、無水
プロピオン酸、酪酸、吉草酸、カプロン酸、エナ
ント酸、カプリル酸、ペラルゴン酸、カプリン
酸、ウンデシル酸、パルミチン酸、ステアリン
酸、アクリル酸、オレイン酸、乳酸、コハク酸、
無水コハク酸、シユウ酸、マロン酸、アジピン
酸、コハク酸モノメチル、コハク酸モノエチル、
コハク酸モノブチル、コハク酸モノプロピル、マ
レイン酸、無水マレイン酸、マレイン酸モノメチ
ル、マレイン酸モノエチル、マレイン酸モノブチ
ル、マレイン酸モノプロピルなどである。 本発明におけるイミダゾール系化合物の脂肪族
カルボン酸塩は、イミダゾール系化合物と脂肪族
カルボン酸もしくはリン酸を50〜100℃に加熱反
応させて得られるものである。しかしながら本発
明の効果を発揮させるためにはイミダゾール系化
合物が全て塩形成されている必要はなく全部のイ
ミダゾール系化合物の約５％程度が塩形成されて
いれば十分な効果が得られる。したがつて本発明
で使用されるエポキシ樹脂系の硬化剤は、通常は
イミダゾール化合物と当量以下の脂肪族カルボン
酸を反応させ得られた混合物として使用される。 本発明に使用されるエポキシ樹脂は、ビスフエ
ノールＦ型エポキシ樹脂、であり、場合によつて
は、粘度調整のためアルキルフエノールグリシジ
ルエーチル、フエノールグリシジルエーテル、ブ
チルグリシジルエーテル、Ｎ，Ｎ―ジグリシジル
―ｏ―トルイジン、ｐ―ターシヤリブチル安息香
酸グリシジルエステル、１，６―ヘキサンジオー
ルジグリシジルエーテルなどの反応性希釈剤を併
用することができる。 上記エポキシ樹脂の硬化に使用されるイミダゾ
ール系化合物脂肪族カルボン酸塩を含む硬化剤の
配合量は、エポキシ樹脂100重量部に対して１〜
30重量部が好ましい。 本発明に使用される導電材は、金粉、銀粉、銅
粉、アルミ粉、ニツケル粉、カーボン粉、グラフ
アイト、カーボン繊維、銀メツキ微粒子（ガラス
ビーズ担体など）などであり、信頼性の点から銀
粉が好ましい。銀粉の形状としては球状、フレー
ク状、樹脂状のものが使用でき、平均粒径は0.5
〜5.0μが好ましい。 上記導電材は全重量に対してて、50〜95重量％
になるように配合される。 本発明の導電性接着剤はエポキシ樹脂を成分と
する主剤と硬化剤とからなる２液型で使用される
が、導電材は主剤、硬化剤のいずれか一方または
両方に配合する。 以下、実施例により本発明を具体的に説明す
る。なお実施例中、部は重量部を示す。 実施例 以下の処方に示す主剤成分と硬化剤成分をそれ
ぞれ三本ロールで混練後、両者を混合し二液型の
導電性接着剤を得た。この導電性接着剤を用いて
試料片を作成し、体積抵抗値と引張りせん断接着
強さを測定した。 主剤成分 ビスフエノールＦ型エポキシ樹脂 40部 フレーク状銀粉（平均粒径3.0μ） 60部 硬化剤成分 脂肪族カルボン酸塩もしくは酸塩を含む２―エ
チル―４―メチル―シアノエチルイミダゾール
10部 フレーク状銀粉（平均粒径1.5μ） 90部 脂肪族カルボン酸塩もしくはリン酸塩を含む２
―エチル―４―メチル―シアノエチルイミダゾー
ルは、２―エチル―４―メチル―シアノエチルイ
ミダゾール100部に対し表１の脂肪族カルボン酸
塩を示した部数だけ混合し、75℃で１時間反応さ
せて得られたものである。 体積抵抗はストライプ状の試料を用いて測定し
た。まずガラス板上にリードとして２板の銅板を
2.0cm離して接着する。そして２板の厚み180μの
感圧テープ銅板の間に巾３mmの溝を作り、その中
に上記の主剤、硬化剤等重量の混合物を塗り込め
た後、テープをはがし、断面積0.5×10^-3cm²、長
さ２cmのストライプを作つた。そして120℃で15
分硬化させて、銅リード間の抵抗を測定し、体積
抵抗を算出した。結果を表１に示す。 引張りせん断接着強さは、厚さ1.6mm、長さ100
mm、巾25mmの２枚の銅板を研摩、脱脂後、上記の
主剤、硬化剤等重量の混合物を用いて、12mmの巾
で接着し、120℃で15分硬化させて、接着強度を
測定した。結果を表１に示す。 表１に明らかなように、本発明の脂肪族カルボ
ン酸塩の形成されたイミダゾール系化合物を硬化
剤として含む導電性接着剤は、塩形成されていな
いものに比較し、著しく電気導電性に優れてお
り、接着強さにおいても十分の実用性を備えてい
る。

【表】 示す。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ ビスフエノールＦ型エポキシ樹脂、硬化剤お
   よび導電材を含む導電性接着剤において、硬化剤
   としてイミダゾール系化合物の脂肪族カルボン酸
   塩を含むことを特徴とする導電性接着剤。