JP5076412B2 - 導電性接着剤 - Google Patents
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Description
すなわち、本発明の導電性接着剤は、エポキシ樹脂と導電性粒子とを有する接着剤材料を含み、さらに、ベンゾトリアゾールおよび/またはその誘導体と、カルボン酸化合物と、トリエタノールアミン、カテコールアミン、エチルアミン、メチルエチルアミン、トリメチルアミンからなる群より選ばれる1種以上のアミン化合物とを含有することを特徴とする。
ここで、フェノール樹脂を含むことが好ましい。
また、前記ベンゾトリアゾールおよび/またはその誘導体と、カルボン酸化合物と、アミン化合物の合計含有量が前記接着剤材料100質量部に対して0.1〜3.0質量部であることが好ましい。
さらに、導体回路上への、スズメッキされた電極を有する電子部品の接合用であることが好ましい。
本発明の導電性接着剤は、エポキシ樹脂と導電性粒子を有する接着剤材料と、ベンゾトリアゾールおよび/またはその誘導体と、カルボン酸化合物と、アミン化合物とを含有する。
エポキシ樹脂の含有量は、接着剤材料100質量%中3〜30質量%が好ましく、5〜20質量%がより好ましい。エポキシ樹脂の含有量の下限値が上記値より小さくなると、接着強度が弱くなり、接着剤として機能しにくくなる。一方、含有量の上限値が上記値より大きくなると、導電性粒子の接続が悪くなり、導電性が得られにくくなる。
ベンゾトリアゾール誘導体としては、例えば、トリルトリアゾール、1−[N,N−ビス(2-エチルヘキシル)アミノメチル]ベンゾトリアゾール、カルボキシベンゾトリアゾール、ヒドロキシベンゾトリアゾールなどが挙げられ、中でも、トリルトリアゾールが好ましい。これらベンゾトリアゾール誘導体は、1種単独で使用しても2種以上を併用してもよい。
ベンゾトリアゾールおよび/またはその誘導体の含有量は、接着剤材料100質量部に対して0.04〜1.0質量部が好ましく、0.05〜0.8質量部がより好ましい。ベンゾトリアゾールおよび/またはその誘導体の含有量の下限値が上記値より小さくなると、ヒートサイクル下での抵抗が上昇する。一方、含有量の上限値が上記値より大きくなると、導電性接着剤の粘度が高くなり、接着剤中での分散が困難になると共に、保存安定性が低下する。
カルボン酸化合物としては、例えば、オクタン酸、酢酸、プロピオン酸、酪酸、吉草酸、ヘキサン酸、ラウリン酸、アジピン酸、安息香酸、マレイン酸などが挙げられ、中でもオクタン酸が好ましい。これらカルボン酸化合物は、1種単独で使用しても2種以上を併用してもよい。
カルボン酸化合物の含有量は、接着剤材料100質量部に対して0.03〜1.0質量部が好ましく、0.04〜0.8質量部がより好ましい。カルボン酸化合物の含有量の下限値が上記値より小さくなると、ベンゾトリアゾールおよび/またはその誘導体とエポキシ樹脂との反応を抑制しにくくなり、導電性接着剤の保存安定性が低下する。一方、含有量の上限値が上記値より大きくなると、導電性接着剤の初期抵抗値が高くなり、接着強度が悪くなる。
アミン化合物としては、例えば、トリエタノールアミン、カテコールアミン、エチルアミン、メチルエチルアミン、トリメチルアミンなどが挙げられ、中でもトリエタノールアミンが好ましい。これらアミン化合物は、1種単独で使用しても2種以上を併用してもよい。
アミン化合物の含有量は、接着剤材料100質量部に対して0.03〜1.0質量部が好ましく、0.04〜0.8質量部がより好ましい。アミン化合物の含有量の下限値が上記値より小さくなると、導電性接着剤を中性に調製できなくなるので、錆の発生や抵抗の上昇を抑制しにくくなる。一方、含有量の上限値が上記値より大きくなると、アミン化合物とエポキシ樹脂が反応し、導電性接着剤の保存安定性が低下する。
フェノール樹脂の含有量は、接着剤材料100質量%中3〜15質量%が好ましく、5〜10質量%がより好ましい。フェノール樹脂の含有量の下限値が上記値より小さくなると、導電性接着剤の強度を充分に高めることができなくなる。一方、含有量の上限値が上記値より大きくなると、高温高湿下やヒートサイクル下での抵抗が上昇する。
なお、導電性接着剤とした際の接着強度は、15N以上が好ましく、より好ましい接着強度は40N以上である。
反応性希釈剤の含有量は、接着剤材料100質量%中1〜15質量%が好ましく、2〜10質量%がより好ましい。
硬化剤としては、エポキシ樹脂を硬化できるものであればよく、例えば、アミン系エポキシ硬化剤、酸無水物系エポキシ硬化剤、イミダゾール系エポキシ硬化剤などが挙げられる。
硬化剤の含有量は、接着剤材料100質量%中0.1〜3.0質量%が好ましく、0.5〜2.0質量%がより好ましい。
このようにして得られる導電性接着剤を熱硬化した後のガラス転移温度(Tg)は、70〜300℃が好ましく、85〜250℃がより好ましい。
このような導電性接着剤は、種々の用途に使用できるが、特に、スズメッキされた電極を有する電子部品を導体回路へ接合する場合に好適である。
(導電性接着剤の製造)
表1に示す配合量にて、エポキシ樹脂としてナフタレン系エポキシ樹脂(大日本インキ化学工業製、「エピクロンHP−4700」)と、導電性粒子としてフレーク銀(フェロー製、「SF−86」)と、フェノール樹脂としてフェノールノボラック樹脂(明和化成製、「MEH8005」)と、反応性希釈剤としてエチレングリコールジグリシジルエーテル(ナガセケムテック製、「デナコールEX−810」)と、硬化剤としてイミダゾール系エポキシ硬化剤(四国化成工業製、「キュアゾール2P4MHZ」)と、ベンゾトリアゾールと、カルボン酸化合物としてオクタン酸と、アミン化合物としてトリエタノールアミンと、水とをロールミルで混合して、導電性接着剤を製造した。
導電性接着剤の保存安定性と接着強度の評価を行った。
保存安定性は、導電性接着剤を−25℃で3ヶ月放置し、23℃での粘度をBM型回転粘度計で測定した。なお、判定基準として、初期粘度からの上昇が20%以内の粘度を良好とし、○と×で示した。
接着強度は、得られたガラスエポキシ基板のチップ抵抗の接合部を、ボンドテスター(西進商事製、「SS−30WD」)を用いて測定した。
各々の結果を表1に示す。
デジタルマルチメーター(アドバンテスト製)を用いて、電極の初期抵抗を測定した。
耐熱性の試験では、150℃の環境下で500時間放置後の電極の抵抗を測定した。
高温高湿の試験では、85℃、85%RHの環境下で500時間放置後の電極の抵抗を測定した。
ヒートサイクルの試験では、−65℃の環境下で30分放置し、次いで常温で5分放置した後に125℃の環境下で30分放置し、さらに常温で5分放置する操作を1サイクルとし、これを500サイクル行った後の電極の抵抗を測定した。
各抵抗値を表1に示す。なお、判定基準として、初期抵抗値の10倍以内の抵抗値を良好とする。
各成分の配合量を表1に示す量に変化させた以外は、実施例1と同様にして導電性接着剤を製造し、ガラスエポキシ基板を作製した。
各種評価と抵抗値の測定を行った。結果を表1に示す。
各成分の配合量を表1に示す量に変化させた以外は、実施例1と同様にして導電性接着剤を製造し、ガラスエポキシ基板を作製した。但し、比較例4で用いたスズメッキ銅粉(日鉱マテリアルズ製)は、スズと銅の質量比が20:80であり、粒径が10μmのものを用いた。
各種評価と抵抗値の測定を行った。結果を表1に示す。
一方、比較例1の導電性接着剤は、ベンゾトリアゾールとカルボン酸化合物とアミン化合物を含有しないため、高温高湿、ヒートサイクルの各環境下で著しく抵抗が上昇した。
比較例2の導電性接着剤は、カルボン酸化合物とアミン化合物を含有しないため、ベンゾトリアゾールがエポキシ樹脂と反応してしまい、保存安定性が悪く、高温高湿、ヒートサイクル下で著しく抵抗が上昇した。
比較例3の導電性接着剤は、ベンゾトリアゾールとカルボン酸化合物を含有するので、ベンゾトリアゾールとエポキシ樹脂は反応せず、保存安定性は良好であったが、アミン化合物を含有しないため、導電性粒子が錆びやすく、高温高湿、ヒートサイクルの各環境下で著しく抵抗が上昇した。
比較例4の導電性接着剤は、耐熱や高温高湿の各環境下では効果があるものの、ベンゾトリアゾールとカルボン酸化合物とアミン化合物を含まないため、ヒートサイクル下では、全く効果がなく抵抗が著しく上昇した。
このように、本発明の導電性接着剤は、スズメッキされた電極を有する電子部品に対し、耐熱、高温高湿、ヒートサイクルの各環境試験において安定した抵抗値と接着強度を維持する特性を実現できる。
Claims (4)
- エポキシ樹脂と導電性粒子とを有する接着剤材料を含み、
さらに、ベンゾトリアゾールおよび/またはその誘導体と、カルボン酸化合物と、トリエタノールアミン、カテコールアミン、エチルアミン、メチルエチルアミン、トリメチルアミンからなる群より選ばれる1種以上のアミン化合物とを含有することを特徴とする導電性接着剤。 - フェノール樹脂を含有することを特徴とする請求項1に記載の導電性接着剤。
- 前記ベンゾトリアゾールおよび/またはその誘導体と、カルボン酸化合物と、アミン化合物の合計含有量が前記接着剤材料100質量部に対して0.1〜3.0質量部であることを特徴とする請求項1または2に記載の導電性接着剤。
- 導体回路への、スズメッキされた電極を有する電子部品の接合用であることを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載の導電性接着剤。
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