JP2799873B2 - エポキシ樹脂接着剤組成物 - Google Patents

エポキシ樹脂接着剤組成物

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adhesive
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敏信 高橋
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    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/38Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
    • H05K3/386Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive

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Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、剥離接着力(被接着物からの接着剤の剥れ
にくさ)に優れたエポキシ樹脂接着剤組成物に関する。
〔従来の技術〕
従来、剥離接着力を高めるために、エポキシ系接着剤
においては、ニトリルゴム等のポリマーを配合するか又
はカルボキシル基を分子末端に有するブタジエンアクリ
ロニトリル共重合ゴム(以下、CTBNという)で変性した
エポキシ樹脂やCTBNとブレンドしたエポキシ樹脂などを
配合していた。しかし、このような接着剤は、耐熱老化
性(長期の熱老化後の剥離接着力)に劣っていた。
〔発明が解決しようとする課題〕
本発明は、初期剥離接着力ばかりでなく長期の熱老化
後の剥離接着力に優れたエポキシ樹脂接着剤組成物を提
供することを目的とする。
〔課題を解決するための手段〕 本発明は、CTBN変性エポキシ樹脂に対し、下記式
(1)を有する化合物を配合してなるエポキシ樹脂接着
剤組成物を要旨とする。この式(1)において、R1、R2
のそれぞれがCH3でR3、R4のそれぞれがHであるか又はR
1、R2、R3、R4のそれぞれがC2H5である。
以下、この手段につき詳しく説明する。
本発明で用いるCTBN変性エポキシ樹脂は、CTBNで変性
したエポキシ樹脂であって、その変性度が5重量%〜50
重量%程度のものである。この場合の変性は常法によっ
て行えばよい。ここでCTBNは、公知の化合物であって分
子量数千の液状品である。
前記式(1)を有する化合物もまた、公知のものであ
る。この化合物において、R1、R2のそれぞれがCH3
R3、R4のそれぞれがHであるか又はR1、R2、R3、R4のそ
れぞれがCH2H5である。これ以外の化合物では、初期剥
離接着力と長期の熱老化後の剥離接着力をバランスよく
向上させることができない。
本発明のエポキシ樹脂接着剤組成物は、上述したCTBN
変性エポキシ樹脂に対し前記式(1)を有する化合物を
配合してなるものであるが、必要に応じて充填剤、着色
剤、カップリング剤等の他の添加剤を含有してもよい。
配合割合としては、CTBN変性エポキシ樹脂100重量部に
対し、前記式(1)を有する化合物5重量部〜35重量部
であるとよい。このようにしてなる本発明の組成物は、
銅箔に対する接着剤として好適に使用され、特に、金属
ベース銅張板の接着剤として好適に使用される。
以下に実施例を示す。
〔実施例〕
第1表に記載の配合内容(重量部)の接着剤組成物を
用いて下記の2種類の金属ベース銅張板(A、B)を作
製し、これらの銅張板について下記の方法により剥離接
着力(初期接着力、および150℃、180℃における耐熱老
化後の接着力保持率)を評価した。これらの結果を第1
表に示す。
金属ベース銅張板A。
第1図に示すように厚さ2mmのアルミ板1の上に接着
剤組成物2を70μの厚さで塗布し、この上に厚さ35μの
電解銅箔3を配置し、175℃の温度で2時間プレスして
接着剤組成物2を硬化させ、アルミ板1と電解銅箔3と
を接着剤組成物2を介して接着させることにより作製し
た。
金属ベース銅張板B。
第2図に示すように厚さ2mmのアルミ板1の上に接着
剤組成物2を20μの厚さで塗布し、この上に厚さ25μの
ポリイミドフィルム4をのせ、この上に接着剤組成物2
を20μの厚さで塗布し、さらにこの上に厚さ35μの電解
銅箔3を配置し、175℃の温度で2時間プレスして接着
剤組成物2を硬化させることにより作製した。
剥離接着力の評価方法: 剥離接着力は、銅張板を水平に置き、1cm幅の銅箔を
垂直に引張る90度剥離試験法で評価した。また、耐熱老
化後の接着力保持率は、銅張板を150℃及び180℃のオー
ブンに入れ、経過時間毎にとり出し、常温で剥離接着力
の評価を行い、熱老化時間に対する接着剤保持率(被接
着物への接着剤組成物の残存割合)で評価した。
第1表から、本発明の組成物(実施例1〜4)が初期
接着力ばかりでなく長期の熱老化後の接着力において優
れていることが判る。
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明によれば、CTBN変性エポキ
シ樹脂に対し、前記式(1)を有する化合物を配合した
ために下記の効果を奏することができる。
初期剥離接着力に優れる。
熱老化後の剥離接着力に優れる。
特に、銅箔/ポリイミドフィルムのようにポリイミ
ドフィルムの存在する系では、前記式(1)において
R1、R2、R3、R4が全てアルキル基の場合には、いっそう
熱老化後の剥離力に優れる。
このため、耐熱老化性が必要な銅張板(例えば、金
属ベース銅張板)などのような電気材料等のために有用
である。
【図面の簡単な説明】
第1図および第2図はそれぞれ金属ベース銅張板の一例
の断面説明図である。 1……アルミ板、2……接着剤組成物、3……電解銅
箔、4……ポリイミドフィルム。

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】カルボキシル基を分子末端に有するブタジ
    エンアクリロニトリル共重合ゴムで変性したエポキシ樹
    脂に対し、下記式を有する化合物を配合してなるエポキ
    シ樹脂接着剤組成物。 式中、R1、R2のそれぞれがCH3でR3、R4のそれぞれがH
    であるか又はR1、R2、R3、R4のそれぞれがC2H5である。
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