JPS6157670A - フレキシブル印刷配線板用接着剤組成物 - Google Patents
フレキシブル印刷配線板用接着剤組成物Info
- Publication number
- JPS6157670A JPS6157670A JP17749884A JP17749884A JPS6157670A JP S6157670 A JPS6157670 A JP S6157670A JP 17749884 A JP17749884 A JP 17749884A JP 17749884 A JP17749884 A JP 17749884A JP S6157670 A JPS6157670 A JP S6157670A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- flexible printed
- alcohol
- epoxy resin
- adhesive composition
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- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の技術分野］
本発明は、耐仝品性に優れたフレキシブルプリンｊ・配
線板用に好適な接着剤組成物に関する。
線板用に好適な接着剤組成物に関する。
［発明の技術的前ｑとその問題点］
フレキシブルプリン１〜配線板用の接着剤として各種の
ものが使用されており、近年の電気・電子工業の発展に
よりその７Ｍ 要も増大している。 フレキシブルプリ
ント配線板用接着剤はフレ４−シブル塁板フィルムど銅
箔との接着に使用されるばかりでイｒく、パターン形成
した配線板にカバーレイフィルムを接着するためにも使
用できることが望ましい。 そして、カバーレイフィル
ム接着のためには、比較的広いパターンとの接着が良好
であるとともにパターン回路の埋め込みが完全にできる
というｆｌ能も有していなければならない。
ものが使用されており、近年の電気・電子工業の発展に
よりその７Ｍ 要も増大している。 フレキシブルプリ
ント配線板用接着剤はフレ４−シブル塁板フィルムど銅
箔との接着に使用されるばかりでイｒく、パターン形成
した配線板にカバーレイフィルムを接着するためにも使
用できることが望ましい。 そして、カバーレイフィル
ム接着のためには、比較的広いパターンとの接着が良好
であるとともにパターン回路の埋め込みが完全にできる
というｆｌ能も有していなければならない。
従来からポリアミド系の接着剤としては、例えば特公昭
４ＧＩＧ２７９ｊ：に開示されているものがあり、低温
（１５０℃＞ １−硬化し易いという利点を有するもの
の二液性のため使用に際して不便である。
４ＧＩＧ２７９ｊ：に開示されているものがあり、低温
（１５０℃＞ １−硬化し易いという利点を有するもの
の二液性のため使用に際して不便である。
また硬化後の接着剤層がメタノール笠のプロトン系有機
溶媒に膨潤する専の耐薬品性に劣る欠点がある。 また
本発明者らもポリアミド系接着剤として、水溶性エポキ
シ樹脂−ボリアミド樹脂−）エノール樹脂系の一液性接
着剤を提案したが（特１７ｔｌ 昭５７−３８７７＠
） 、ｐ化潟度カ１７０”Ｃ以上テアルという難点があ
った。
溶媒に膨潤する専の耐薬品性に劣る欠点がある。 また
本発明者らもポリアミド系接着剤として、水溶性エポキ
シ樹脂−ボリアミド樹脂−）エノール樹脂系の一液性接
着剤を提案したが（特１７ｔｌ 昭５７−３８７７＠
） 、ｐ化潟度カ１７０”Ｃ以上テアルという難点があ
った。
［発明の目的］
本発明の目的は、上記の欠点を解消するためになされた
もので、耐半田性、接着性、耐薬品性に優れた、フレキ
シブルプリント配線板用接着剤組成物を提供しようとす
るものである。
もので、耐半田性、接着性、耐薬品性に優れた、フレキ
シブルプリント配線板用接着剤組成物を提供しようとす
るものである。
［発明の概要］
本発明は、上記目的を達成すべ（鋭意研究をｍなた結果
、少述する組成物がフレキシブルプリント配線板の接着
用として好適であることを見いだしたものである。 即
ち、本発明は、 （Ａ）アルコール可溶性ポリアミド樹脂、（［３）粒状
フェノール樹脂、 （Ｃ）エポキシ樹ｔＩおよび （Ｄ＞ｉ他剤 を必須成分とすることを特徴とするフレキシブルプリン
ト配線板用接着剤組成物である。
、少述する組成物がフレキシブルプリント配線板の接着
用として好適であることを見いだしたものである。 即
ち、本発明は、 （Ａ）アルコール可溶性ポリアミド樹脂、（［３）粒状
フェノール樹脂、 （Ｃ）エポキシ樹ｔＩおよび （Ｄ＞ｉ他剤 を必須成分とすることを特徴とするフレキシブルプリン
ト配線板用接着剤組成物である。
本発明に用いる（Ａ）アルコール可溶性ポリアミド樹脂
どしては、例えば、アミランＣＭ−４０００、ＣＭ−８
０００（東し社製商品名）、ダイアミド３００２ （ダ
イセル社製商品名）、ブラタミドＭ９９５（日本リルサ
ン社製商品名）、１〜レジンＭＦ３０ （帝国化学産業
社製商品名）等、結晶性が少なくてアルコールに可溶性
のポリアミドｔＭｍが挙げられ、これらは単独又は２種
以と混合して用いる。 アルコール可溶性のポリアミド
樹脂を用いるのは、溶剤型の接着剤をフィルムに塗布し
た場合に早く溶剤を発散させて作業性をあげるために溶
剤として渾発性の高いアルコールを使用できるようにす
るためである。 従来使用されていた普通のポリアミド
樹脂は結晶性で溶剤にとけにくいが、本発明でポリアミ
ド樹脂をアルコール可溶性にすることにより作業性が改
善できる。
どしては、例えば、アミランＣＭ−４０００、ＣＭ−８
０００（東し社製商品名）、ダイアミド３００２ （ダ
イセル社製商品名）、ブラタミドＭ９９５（日本リルサ
ン社製商品名）、１〜レジンＭＦ３０ （帝国化学産業
社製商品名）等、結晶性が少なくてアルコールに可溶性
のポリアミドｔＭｍが挙げられ、これらは単独又は２種
以と混合して用いる。 アルコール可溶性のポリアミド
樹脂を用いるのは、溶剤型の接着剤をフィルムに塗布し
た場合に早く溶剤を発散させて作業性をあげるために溶
剤として渾発性の高いアルコールを使用できるようにす
るためである。 従来使用されていた普通のポリアミド
樹脂は結晶性で溶剤にとけにくいが、本発明でポリアミ
ド樹脂をアルコール可溶性にすることにより作業性が改
善できる。
アルコール可溶性ポリアミド樹脂の配合量は樹脂成分に
対して２５〜６５１１％とすることが好ましい。
対して２５〜６５１１％とすることが好ましい。
配合量が５ｆＩｆｆｉ％未満では可どう性が悪く、また
６踵１％を超えると可どう性は強くなるが耐熱性が劣り
好ましくない。
６踵１％を超えると可どう性は強くなるが耐熱性が劣り
好ましくない。
本発明に用いる（［３）Ｉ状フェノール樹脂としては、
例えばベルバールＲ１ベルバールＳ（Ｉ紡社製商品名）
等が挙げられる。 このベルバールは架橋密度をコン１
−ロールした粒状のフェノール樹脂反応物で、メチロー
ル基をたくさん含有した構造と推定される。 ベルバー
ルＲ１ベルバールＳとも本発明に使用されるが、ベルバ
ールＳの方がより均一な塗膜がｔ７られるので好ましい
。 粒状フェノール樹脂は、架橋剤として作用し、かつ
、接着剤組成物中の充填剤としても作用する。 粒状フ
ェノール樹脂の配合量は、樹脂成分に対して５〜４ＪＱ
１％とすることが好ましい。 配合ｍが５ｍｍ％未）
ｔの場合は、架橋密度が低くなって耐半田性、耐薬品性
が劣り、４０重量％を超えると逆に架嬌苫度が高くなり
Ｖぎて可どう性が悪く好ましくない。
例えばベルバールＲ１ベルバールＳ（Ｉ紡社製商品名）
等が挙げられる。 このベルバールは架橋密度をコン１
−ロールした粒状のフェノール樹脂反応物で、メチロー
ル基をたくさん含有した構造と推定される。 ベルバー
ルＲ１ベルバールＳとも本発明に使用されるが、ベルバ
ールＳの方がより均一な塗膜がｔ７られるので好ましい
。 粒状フェノール樹脂は、架橋剤として作用し、かつ
、接着剤組成物中の充填剤としても作用する。 粒状フ
ェノール樹脂の配合量は、樹脂成分に対して５〜４ＪＱ
１％とすることが好ましい。 配合ｍが５ｍｍ％未）
ｔの場合は、架橋密度が低くなって耐半田性、耐薬品性
が劣り、４０重量％を超えると逆に架嬌苫度が高くなり
Ｖぎて可どう性が悪く好ましくない。
本発明に用いる（Ｃ）エポキシ樹脂としては、特に制限
がなくすべてのエポキシ樹脂が使用されるが、反応性の
点から、ノボラック型エポキシ樹脂やクレゾールノボラ
ック型エポキシ樹脂が好ましく用いられる。ｊ 例えば
ＤＥＮ／１３１．ＤＥＮ４３８（ダウケミカル社製商品
名）、アラルダイトＥＣＮ１２８０ （チバ社製商品名
）、ＢＲＥＮ（日本化薬社製商品名）等が挙げられ、こ
れらは単独又は２１ｉ１以上混合して用いることができ
る。
がなくすべてのエポキシ樹脂が使用されるが、反応性の
点から、ノボラック型エポキシ樹脂やクレゾールノボラ
ック型エポキシ樹脂が好ましく用いられる。ｊ 例えば
ＤＥＮ／１３１．ＤＥＮ４３８（ダウケミカル社製商品
名）、アラルダイトＥＣＮ１２８０ （チバ社製商品名
）、ＢＲＥＮ（日本化薬社製商品名）等が挙げられ、こ
れらは単独又は２１ｉ１以上混合して用いることができ
る。
エポキシ樹脂の配合量は樹脂成分に対して１０〜５０重
Ｍ％とすることが好ましい。 配合ｍが１０％未満の場
合は耐半田性、耐薬品性に劣り、また５０ｆｉｊ百％を
超えると可どう性が悪く好ましくない。
Ｍ％とすることが好ましい。 配合ｍが１０％未満の場
合は耐半田性、耐薬品性に劣り、また５０ｆｉｊ百％を
超えると可どう性が悪く好ましくない。
゛ エポキシ樹脂の（Ｄ）硬化剤どしては、一般に知
られているものは何れも使用することができる。
られているものは何れも使用することができる。
例えばポリアミン、イミダゾール、ジシアンジアミド等
があり、これらは１種又は２種以との混合系として用い
られる。 エポキシ樹脂に対する硬化剤の配合ｍは、そ
れぞれの硬化剤が通常使用される範囲内において成形条
件、特性等に応じて選択される。
があり、これらは１種又は２種以との混合系として用い
られる。 エポキシ樹脂に対する硬化剤の配合ｍは、そ
れぞれの硬化剤が通常使用される範囲内において成形条
件、特性等に応じて選択される。
本発明のフレキシブルプリント配線板用接着剤組成物の
製造方法は、特に限定されないが通常法のような方法で
製造される。 前述した（Ａ）アルコール可溶性ポリア
ミド樹脂と（Ｂ）粒状フェノール樹脂とを、メタノール
又ＧユメタノールとりｐＯホルムとの混合溶媒に溶解す
る。 粒状フェノール樹脂は一部ゲル状になるので比較
的溶剤を少くしてロールを通したり溶剤が多い場合には
高速１貴拌により部分ゲル状物をなくすようにすること
がよい。 この溶液にイミダゾール誘導体又はジシアン
ジアミド等のエポキシ樹脂の潜在性硬化剤を添加し、均
一に溶解させて、（Ａ）アルコール可溶性ポリアミド樹
脂、（Ｂ）粒状フェノール樹脂およびエポキシ樹脂の（
Ｄ）硬化剤からなる主剤とする。 次に別に（Ｃ）エポ
キシ樹脂を、例えばクロロホルムとメチルセロソルブと
のような混合溶媒に溶解させて補助剤とする。 これら
の主剤と補助剤とを使用直前に適量秤ｍし、混合攪拌す
ることにより接着剤溶液が得られる。 そのように主剤
と補助剤を分けた方が貯Ｒ’／？命が長い利点があるが
、主剤と補助剤とに分けな（て始めから両者を混合して
もよいことはもちろんである。 カバーレイ接着に使用
するには、こうして得られた接着剤溶液を通常のｌ ｌ
−装置でプラスチックフＣルム又は配線板の面上に２５
−３５／１ｍの膜厚となるように塗（（ｉし、乾燥さＵ
で溶媒を揮散させる。 しかる後一方の被着体面と重ね
合わせ１６０℃の温度、３０〜４０ｋ（Ｊ／ ＣＩ’の
圧力で加熱加圧して）Ｂｆｆさせる。 また、銅張フィ
ルムの製作にあたっても同じ条件を適用してよい。
製造方法は、特に限定されないが通常法のような方法で
製造される。 前述した（Ａ）アルコール可溶性ポリア
ミド樹脂と（Ｂ）粒状フェノール樹脂とを、メタノール
又ＧユメタノールとりｐＯホルムとの混合溶媒に溶解す
る。 粒状フェノール樹脂は一部ゲル状になるので比較
的溶剤を少くしてロールを通したり溶剤が多い場合には
高速１貴拌により部分ゲル状物をなくすようにすること
がよい。 この溶液にイミダゾール誘導体又はジシアン
ジアミド等のエポキシ樹脂の潜在性硬化剤を添加し、均
一に溶解させて、（Ａ）アルコール可溶性ポリアミド樹
脂、（Ｂ）粒状フェノール樹脂およびエポキシ樹脂の（
Ｄ）硬化剤からなる主剤とする。 次に別に（Ｃ）エポ
キシ樹脂を、例えばクロロホルムとメチルセロソルブと
のような混合溶媒に溶解させて補助剤とする。 これら
の主剤と補助剤とを使用直前に適量秤ｍし、混合攪拌す
ることにより接着剤溶液が得られる。 そのように主剤
と補助剤を分けた方が貯Ｒ’／？命が長い利点があるが
、主剤と補助剤とに分けな（て始めから両者を混合して
もよいことはもちろんである。 カバーレイ接着に使用
するには、こうして得られた接着剤溶液を通常のｌ ｌ
−装置でプラスチックフＣルム又は配線板の面上に２５
−３５／１ｍの膜厚となるように塗（（ｉし、乾燥さＵ
で溶媒を揮散させる。 しかる後一方の被着体面と重ね
合わせ１６０℃の温度、３０〜４０ｋ（Ｊ／ ＣＩ’の
圧力で加熱加圧して）Ｂｆｆさせる。 また、銅張フィ
ルムの製作にあたっても同じ条件を適用してよい。
［発明の実施例］
以下実施例により本発明を具体的に装態する。
実ｍ例 １
ブラタミドＭ９９５ （日本リルサン社製商品名）２０
０ｇを、メタノール４０９とクロロボルム４０ｇとの混
合溶媒に溶解した後、あらかじめ調製した１％のジシア
ンジアミド−メタノール溶液４０ｇ、ざらにクロロホル
ム１０ｇ、およびエチルセロソルブ１０ｇを添加し、高
速攪拌をしながらベルバールＳ−９７０を１２０徐々に
添加して主剤とした。 次にＤＥＮ４３８ （ダウケミ
カル社製商品名）８９を、エチルセロソルブ１０ｇとク
ロロホルム１０ｇとの混合溶媒に溶解して補助剤とし、
この補助剤を主剤に添加し、更に高速攪拌し接着剤溶液
を製造した。
０ｇを、メタノール４０９とクロロボルム４０ｇとの混
合溶媒に溶解した後、あらかじめ調製した１％のジシア
ンジアミド−メタノール溶液４０ｇ、ざらにクロロホル
ム１０ｇ、およびエチルセロソルブ１０ｇを添加し、高
速攪拌をしながらベルバールＳ−９７０を１２０徐々に
添加して主剤とした。 次にＤＥＮ４３８ （ダウケミ
カル社製商品名）８９を、エチルセロソルブ１０ｇとク
ロロホルム１０ｇとの混合溶媒に溶解して補助剤とし、
この補助剤を主剤に添加し、更に高速攪拌し接着剤溶液
を製造した。
この接着剤溶液を用いて厚さ２５μｍのカプトン（デュ
ポン社製ポリイミドフィルム商品名）に厚さ約３５μｍ
となるように塗布し、テスト用パターンをエツチング加
工したカプトンベース鋼張板と重ね合わせ、１６０℃の
Ｕｌｌｆｆ、約３０ｋ（１／Ｃｍ２の圧力で３０分間加
熱加圧してフレキシブルプリント配線板を待だ。 これ
をＪＩＳ−６４８１に準じて試験したところ、引きはが
し強さは１．４ｋｇ／ ＣｉＪ耐半田性は２６０℃、
３０秒以上に合格した。 また耐薬品性が良好で異常は
見られず、１φ１１１１１のランドが露出しないことを
確＝するフローテスト、接着剤に０．３ｍｍピッチのパ
ターンが埋め込まれる回路埋込み性も良好であった。
この結果を第１表に示した。
ポン社製ポリイミドフィルム商品名）に厚さ約３５μｍ
となるように塗布し、テスト用パターンをエツチング加
工したカプトンベース鋼張板と重ね合わせ、１６０℃の
Ｕｌｌｆｆ、約３０ｋ（１／Ｃｍ２の圧力で３０分間加
熱加圧してフレキシブルプリント配線板を待だ。 これ
をＪＩＳ−６４８１に準じて試験したところ、引きはが
し強さは１．４ｋｇ／ ＣｉＪ耐半田性は２６０℃、
３０秒以上に合格した。 また耐薬品性が良好で異常は
見られず、１φ１１１１１のランドが露出しないことを
確＝するフローテスト、接着剤に０．３ｍｍピッチのパ
ターンが埋め込まれる回路埋込み性も良好であった。
この結果を第１表に示した。
実施例 ２〜５
第１表に示した配合で実施例１と同様にして接着剤溶液
を製造した。 これを用いてフレキシブルプリント配線
板をつくり、実施例１と同様な試験を行いその結果を第
１表に示した。
を製造した。 これを用いてフレキシブルプリント配線
板をつくり、実施例１と同様な試験を行いその結果を第
１表に示した。
比較例
ポリアミド樹脂アミランＣＭ・−４０００（東し社製商
品名）１２ｇを、メタノール３８１Ｊとクロロホルム３
８Ｑどの混合溶媒に溶解し、レゾール型フェノールｍ脂
１３，４ｇ（樹脂分ｈ）およびエポキシ樹脂エピコート
８２８（シェル社製商品名） ８（＋を添加し、均一に
溶解して接着剤溶液を製造した。
品名）１２ｇを、メタノール３８１Ｊとクロロホルム３
８Ｑどの混合溶媒に溶解し、レゾール型フェノールｍ脂
１３，４ｇ（樹脂分ｈ）およびエポキシ樹脂エピコート
８２８（シェル社製商品名） ８（＋を添加し、均一に
溶解して接着剤溶液を製造した。
この接着剤溶液を用いて３５μＩの斗（箔に厚さ約２５
μｍに塗布して厚さ５０μｍのカプトン（デュポン社製
ポリイミドフィルム商品名）と重ね合わＶて、１７０℃
の温度、２０ｋｇ、／ ｃｍ２の圧力で３０分間加熱加
圧しフレキシブシブ１！ント配線板を得た。
μｍに塗布して厚さ５０μｍのカプトン（デュポン社製
ポリイミドフィルム商品名）と重ね合わＶて、１７０℃
の温度、２０ｋｇ、／ ｃｍ２の圧力で３０分間加熱加
圧しフレキシブシブ１！ント配線板を得た。
この引きはがし強さは１．２５ｋ（１／Ｃ，ｍでありま
た耐半田性も合格したが、メタノールに１５分間浸漬し
たものは切り口から剥離現象がみられた。
た耐半田性も合格したが、メタノールに１５分間浸漬し
たものは切り口から剥離現象がみられた。
［発明の効果］
以上の説明から明らかなように、本発明の接着剤組成物
を用いたフレキシブルプリント配線板は、耐葵品性、回
路埋込性に優れ、かつ、フローが小さく、本発明の接着
剤組成物がフレキシブルプリント板用として好適すもの
である。
を用いたフレキシブルプリント配線板は、耐葵品性、回
路埋込性に優れ、かつ、フローが小さく、本発明の接着
剤組成物がフレキシブルプリント板用として好適すもの
である。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ （Ａ）アルコール可溶性ポリアミド樹脂、（Ｂ）粒
状フェノール樹脂、 （Ｃ）エポキシ樹脂および （Ｄ）硬化剤 を必須成分とすることを特徴とするフレキシブルプリン
ト配線板用接着剤組成物。 ２ （Ａ）アルコール可溶性ポリアミド樹脂を２５〜６
５重量部、（Ｂ）粒状フェノール樹脂を５〜４０重量部
、（Ｃ）エポキシ樹脂を１０〜５０重量部の割合で含有
することを特徴とする特許請求の範囲第１項記載のフレ
キシブルプリント配線板用接着剤組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17749884A JPS6157670A (ja) | 1984-08-28 | 1984-08-28 | フレキシブル印刷配線板用接着剤組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17749884A JPS6157670A (ja) | 1984-08-28 | 1984-08-28 | フレキシブル印刷配線板用接着剤組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6157670A true JPS6157670A (ja) | 1986-03-24 |
| JPH0562156B2 JPH0562156B2 (ja) | 1993-09-07 |
Family
ID=16031952
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17749884A Granted JPS6157670A (ja) | 1984-08-28 | 1984-08-28 | フレキシブル印刷配線板用接着剤組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6157670A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02291191A (ja) * | 1989-04-28 | 1990-11-30 | Shin Etsu Chem Co Ltd | フレキシブル印刷回路用基板の製造方法 |
| JPH02291192A (ja) * | 1989-04-28 | 1990-11-30 | Shin Etsu Chem Co Ltd | フレキシブル印刷回路用基板の製造方法 |
| WO2008047700A1 (en) * | 2006-10-20 | 2008-04-24 | Air Water Inc. | Non-thermofusible granular phenol resin, method for producing the same, thermosetting resin composition, sealing material for semiconductor, and adhesive for semiconductor |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08308127A (ja) * | 1995-04-28 | 1996-11-22 | Sani Clean Honbu:Kk | ニッケル・カドミウム電池自動充電装置 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS573877A (en) * | 1980-06-09 | 1982-01-09 | Toshiba Chem Corp | Thermosetting adhesive |
-
1984
- 1984-08-28 JP JP17749884A patent/JPS6157670A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS573877A (en) * | 1980-06-09 | 1982-01-09 | Toshiba Chem Corp | Thermosetting adhesive |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02291191A (ja) * | 1989-04-28 | 1990-11-30 | Shin Etsu Chem Co Ltd | フレキシブル印刷回路用基板の製造方法 |
| JPH02291192A (ja) * | 1989-04-28 | 1990-11-30 | Shin Etsu Chem Co Ltd | フレキシブル印刷回路用基板の製造方法 |
| WO2008047700A1 (en) * | 2006-10-20 | 2008-04-24 | Air Water Inc. | Non-thermofusible granular phenol resin, method for producing the same, thermosetting resin composition, sealing material for semiconductor, and adhesive for semiconductor |
| US8158095B2 (en) | 2006-10-20 | 2012-04-17 | Air Water Inc. | Non-thermofusible phenol resin powder, method for producing the same, thermosetting resin composition, sealing material for semiconductor, and adhesive for semiconductor |
| US8293860B2 (en) | 2006-10-20 | 2012-10-23 | Air Water Inc. | Non-thermofusible phenol resin powder, method for producing the same, thermosetting resin composition, sealing material for semiconductor, and adhesive for semiconductor |
| US8411415B2 (en) | 2006-10-20 | 2013-04-02 | Air Water Inc. | Non-thermofusible phenol resin powder, method for producing the same, thermosetting resin composition, sealing material for semiconductor, and adhesive for semiconductor |
| US8409756B2 (en) | 2006-10-20 | 2013-04-02 | Air Water Inc. | Non-thermofusible phenol resin powder, method for producing the same, thermosetting resin composition, sealing material for semiconductor, and adhesive for semiconductor |
| US8658120B2 (en) | 2006-10-20 | 2014-02-25 | Air Water Inc. | Non-thermofusible phenol resin powder, method for producing the same, thermosetting resin composition, sealing material for semiconductor, and adhesive for semiconductor |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0562156B2 (ja) | 1993-09-07 |
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