JPH02291192A - フレキシブル印刷回路用基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業」二の利用分野） 本発明はプリン１〜回路等に使用されるフレキシブル印
刷回路用基板の製造方法に関するものである。

（従来の技術とその問題点） 近年エレクトロニクス製品の軽量化、薄肉化、小型化、
高機能化か進むとともにプリント基仮の需要が多《なり
、なかでもフレキシブルプリン１・基板は、その使用範
囲が広がり、需要がますまず伸びている。これに伴ない
フレキシブルプリンｌ・基板には高機能化、ファインパ
ターン化、品質の均一化をはじめコス１・ダウン等が要
求されている。

一般にフレキシブルプリン１・基板は次の工程１）金属
面に印刷法、レジスｌ・法、ドライフィルム法による回
路の書きこみ、 ２）エッヂング加工による回路の形成 ３）インク、レジス１・等の剥離 ４カバーレイフィルム加工 ５メッキ ６）半田づけ によって製造されるか両面積層品については、これ以外
に前もってスルーホール加工と表裏面導通のためのスル
ボールメッキ工程がある。最近のフレキシブルプリン１
・基板は高機能化、高密度化からさらに部品実装にまで
進展しているため、プリント回路の加工はさらに複雑化
している。すなわち、回路のファインパターン化、メッ
ギ工程、半田づけ等がますます多くなり、それらの良否
が回路の性能、収率に大きな影響を与えるため、各々の
工程において、プリント基板表面、特に回路を書き込む
金属面の完全な清浄化が不可欠であるとされる。具体的
には、これが印刷工程におけるインクの密着性、エッチ
ング性、メッキの均一化、半田のり性、カバーレイフィ
ルムおよびシート材の密着性に大きな関係がある。金属
面に汚れ、油膜等があると水をはじいてメッキがのらな
い、半田がつきに《い等の問題が発生する。したがって
Ｚあらかじめ、研磨、ソフトエッチング、溶剤洗浄等の
前処理が必要となってくる。またそれらの処理を施して
も部分的に落ち難い汚れ等が発生し、メッキや半田づけ
不良等が収率低下に結びつく等の問題があり、その解決
が求められていた。

（問題点を解決するための手段） 本発明者等は上記問題点を解決するため鋭意検討した結
果、耐熱性プラスチックフィルムの片面または両面に金
属箔を熱硬化性接着剤で積層し、硬化させた後、積層金
属面をコロナ放電により表面処理すれば、表面の清浄化
、表面の濡れおよび表面張力の増加が得られ、これによ
って従来の問題点が一挙に解決されることを見出し、本
発明に至った。

本発明の目的は表面清浄化された高品質のフレキシブル
回路用基板の製造方法を提供することであり、これは特
許請求の範囲に記載の方法によって達成される。

以下これについて詳細に説明する。

本発明で使用する耐熱性プラスチックフィルムとしては
絶縁性を有するポリイミドフィルム、ボリアミドフィル
ム、ポリスルフィドフィルム、ポリパラバン酸フィルム
、ポリエステルフィルム、ポリエーテルスルホンフィル
ム、ポリエーテルエテルフィルムなどが挙げられる。次
に熱硬化型の耐熱性接着剤としては、耐熱性プラスチッ
クフィルムと金属箔とを貼り合せるものであるため、接
着性が高《かつ半田等の使用に耐える耐熱性が必要とさ
れ、これにはエポキシ樹脂、ＮＢＲ−フエノル系樹脂、
フェノールーブヂラール系樹脂、エボキシ−ＮＢＲ系樹
脂、エボキシーフェノール系樹脂、エボキシーナイロン
系樹脂、エポキシーポリエステル系樹脂、エボキシーア
クリル系樹脂、ポリアミドーエボキシーフェノール系樹
脂、ポリイミド系樹脂、アクリル系樹脂、シリコーン系
樹脂等が例示される。接着剤層の厚さは５〜３０μｍが
好ましい。

本発明で使用する上述の耐熱性プラスチックフィルムと
積層される金属箔としては銅箔、アルミニウム箔、鉄、
ニッケル箔等をあげることができる。一般に印刷回路用
としては銅箔が主体であり、圧延および電解銅箔が使用
される。厚みは１８〜７０μｍが多く使用される。

上記耐熱性プラスチックフィルムと金属箔の貼り合せ方
法については公知の方法により実施すればよい。一般的
には耐熱性プラスチックフィルムに接着剤をロールコー
ター等により塗布し、インラインのドライヤーで溶剤を
蒸発させて除去し、半硬化の状態で加熱した熱ロールに
より金属箔と熱圧着させて連続的に積層しフィルムを製
造する。両面品についてはさらに上記の工程をもう一度
行い、接着剤塗布、乾燥および金属箔との圧着により積
層し製造する。

以上のように積層した基板は接着剤を硬化し、物性を向
上させるために、８０〜２００℃で１〜数１０時間キュ
アーオーブン中等で加熱熟成させる。これまでの工程に
おいて、例えば接着剤塗布後の溶剤除去工程中に揮発性
成分が銅面に付着する、ラミネートゴムロール等各種の
ロールと接触する、さらに接着剤硬化工程におけるキュ
アー炉中で発生する揮発成分が銅面に付着する等のため
、基板の金属箔表面が汚れる機会が多い。これは極薄の
有機性薄膜等が付着するためと思われる。この汚れが金
属面の表面張力、水濡れ性等の低下、印刷特性、メッキ
濡れ性等の不良に結びつ《ので、本発明では金属面を清
浄化し、表面張力を向上させるべ《、前述の接着剤硬化
後の積層フィルムの金属面をコロナ放電により表面処理
するのである。

コロナ放電処理はフィルム基材を支えるローラと、これ
に対向して設置した電極との間に高電圧を加えてコロナ
放電を起こし、その間を基材を移動させながら、順次基
祠表面を処理していく方法が好ましい。具体的な処理装
置は、高周波発振機本体、高圧トランス、放電電極から
成り立っており、その前後にフイルム巻き出し、巻き取
り機を組み込んだものである。高周波発振装置としては
、周波数１〜１５０ＫＨｚ、最大出力０５〜４０ＫＷが
好ましい。設置電極は金属面を処理するので、セラミッ
ク被覆の固定型あるいはロール型電極または耐熱型シリ
コーンゴム被覆のロール型電極が好ましい。処理スピー
ドは１〜１００　ｍ／分、好ましくは５〜５０ｍ／分で
ある。コロナ放電処理により金属面の濡れ性、表面張力
が何故向上するかは明らかではないが、恐ら《金属面に
付着している極薄の有機薄膜等よりなる汚れ等がコロナ
放電処理により取り除かれるためと、放電の際発生する
かなりの量のオゾンの効果によるものと考えられる。

上記のコロナ放電処理により、極薄の有機性汚れ等が除
去および／または表面改質され、親水性と表面張力が向
上し、濡れ性が高まるものと思われる。

以下実施例と比較例をあげて本発明を具体的に説明する
が本発明はこれらに限定されるものではない。本発明に
おける表面の清浄に関する評価は、汚れが発生している
ところは水をはじくので金属箔を水に浸し、その濡れ性
をみて以下の方法で行なった。

■位方羞 ｌ）木濫ｔ七 基板を３００　Ｘ　３００ｍｍにカットし、水中に］０
秒浸漬後取り出し、金属面を上面にし水平に３０秒間静
置した後、水で濡れている面積（水をはじいていない部
分）により以下のように評価する。

◎．全面１００％濡れている（はじきがない）○：８０
〜１００％濡れている △：６０〜８０　　％（需れている ×．６０％以下濡れている ２）粒持変准 処理ザンプルを５０゜Ｃのオーブンに入れ所定時間後に
取り出し、−１二記水濡れ性を測定する。

処工里日数．１０日、３０口、５０口 ３）印貝イユ任し斧１判 基板の金属面にスクリーン印刷によりレジストインクを
印刷し、塗膜の密着性（ゴバン目密着）テストを行う。

１００／１００　：密着良好 ０７１００　　全面剥離する （実施例１〜１６，比較例１７〜１８）２５μｍのポリ
イミドフィルムにエボキシ系樹脂接着剤を乾燥後の厚さ
が２０μｍになるようにロルコーターにて塗布し、８０
６ＣＸ２分，１２０℃×５分加熱乾燥後、３５μｍ電解
銅箔ＪＴＣ　　（日本鉱業社製、商品名）を温度１４０
゜Ｃ、線圧１０ｋｇ／ｃｍ　．速度２ｍ／分でロールラ
ミネータ（スチールロールとシリコーンゴムロールの組
合せ）により加熱圧着し、ロール状に巻き取り片面のフ
レキシブル銅張り積層フィルム中間品を製造した。また
両面品については、更に上記工程を通し、片面品のボリ
イミト面に接着剤を塗布し、乾燥後同様に電解銅箔な加
熱圧着し両面中間品を製造した。

つぎに得られた積層品を熱風循環式のオーブン中にセッ
トし１６０℃×５時間キュアーし、片面および両面の銅
張り積層フィルムを得た。このフィルムにコロナ放電処
理を行った。このための装置として春日電気（株）製の
発振周波数最大出力の異なるＨＦＳ−２０３型（５ＫＨ
ｚ，　２ｋｗ）、ＨＦＳＳ−２０１型（３［ＩＫｌｌ２
ＫＷ）およびＨＦ−４０３型（　］　１　０ＫＩＩｚ，
　４ＫＷ）の三種の高周波電源装置を用い、放電電極と
して１００ｍｍφ、高さ６００ｍｍのシリコーンゴムス
リーブタイプのロラ電極を用いた。上記条件で行った本
発明の実施例の結果は表１、２および３に示ず通りであ
る。

なお処理基板の幅は５２０闘である。表３には比較例と
してコロナ放電未処理のフィルムについて水濡れ性を評
価した結果を示した。これらの表から本発明によれば、
基板表面の水濡れ性および印刷インキ密着性が著しく向
」一ずることが明らかである。

（発明の効果） 本発明は、耐熱性プラスチックフィルムのｊ・゛１面ま
たは両面に金属箔を熱硬化性接着剤で積層し硬化させた
後、積層金属面をコロナ放電により表面処理することを
特徴とするフレキシブル印刷回路用基板の製造方法を要
旨とし、本方法により製造されたフレキシブル印刷回路
用基板は、金属箔表面が完全に清浄化され、表面張力が
増加しているため、水濡れ性、および印刷インキ密着性
が著しく向上し、従来の方法では得られない優れた特性
と生産性を有し、産業上極めて利用価値が高い。

表−２ 実施例（Ｎｏ．　７　〜Ｎｏ．　１２）実施例（Ｎｏ １　〜Ｎｏ．　６） 実施例

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　耐熱性プラスチックフィルムの片面または両面に金属
   箔を熱硬化性接着剤で積層し硬化させた後、積層金属面
   をコロナ放電により表面処理することを特徴とするフレ
   キシブル印刷回路用基板の製造方法。