KR20070058231A - 금속적층판의 제조방법 및 이에 의해 제조된 금속적층판 - Google Patents
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Abstract
Description
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- 금속층을 글로우방전 플라즈마로 표면처리하는 표면처리공정과;상기 글로우방전 플라즈마로 표면처리된 상기 금속층에 수지용액을 도포하는 도포공정과;상기 금속층에 도포된 상기 수지용액을 경화시켜 상기 금속층에 수지층을 형성하는 수지층형성공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 금속적층판의 제조방법.
- 제1항에 있어서,상기 표면처리공정에서는 접지롤러에 의해 상기 표면처리공정으로 진입하여 상기 접지롤러와 플라즈마헤드 사이에 위치한 상기 금속층을 상기 접지롤러와 상기 플라즈마헤드 사이에서 발생하는 상기 글로우방전 플라즈마로 표면처리하며,상기 글로우방전 플라즈마는 대기압에서 발생된 것을 특징으로 하는 금속적층판의 제조방법.
- 제2항에 있어서,상기 접지롤러의 온도는 20℃ 내지 200℃로 유지되는 것을 특징으로 하는 금속적층판의 제조방법.
- 제2항에 있어서,상기 플라즈마헤드와 상기 접지롤러의 간격은 1 내지 15㎜인 것을 특징으로 하는 금속적층판의 제조방법.
- 제2항에 있어서,상기 플라즈마헤드는반응가스가 유입되는 가스유입구가 형성된 가스공급부와;상기 가스공급부 하측에 배치된 한 쌍의 외측전극과;상기 한 쌍의 외측전극 하측에 배치되는 한 쌍의 외측유전체와;상기 한 쌍의 외측전극 사이에 배치된 내측전극과;상기 내측전극을 감싸는 내측유전체를 포함하는 것을 특징으로 하는 금속적층판의 제조방법.
- 제5항에 있어서,상기 각 외측전극은 상기 내측전극을 향해 돌출된 돌출부를 갖는 것을 특징으로 하는 금속적층판의 제조방법.
- 제1항에 있어서,상기 도포공정에서는 상기 표면처리공정으로부터 가이드롤러를 따라 이송되어 코팅헤드와 코팅롤러 사이에 위치한 상기 금속층을 상기 수지용액으로 도포하는 것을 특징으로 하는 금속적층판의 제조방법.
- 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서,상기 금속층은 동, 알루미늄, 철 및 니켈 중 어느 하나로 마련되며,상기 수지층은 폴리이미드계 수지로 마련되는 것을 특징으로 하는 금속적층판의 제조방법.
- 글로우방전 플라즈마로 표면처리된 금속층과;표면처리된 상기 금속층에 수지용액을 도포하여 형성된 수지층을 포함하는 것을 특징으로 하는 금속적층판.
- 제9항에 있어서,상기 금속층은 상기 금속층을 이송시키는 접지롤러와 플라즈마헤드 사이에서 발생되는 상기 글로우방전 플라즈마에 의해 표면처리되며,상기 글로우방전 플라즈마는 대기압에서 발생된 것을 특징으로 하는 금속적층판.
- 제10항에 있어서,상기 접지롤러의 온도는 20℃ 내지 200℃로 유지되는 것을 특징으로 하는 금속적층판.
- 제10항에 있어서,상기 플라즈마헤드와 상기 접지롤러의 간격은 1 내지 15㎜인 것을 특징으로 하는 금속적층판.
- 제10항에 있어서,상기 플라즈마헤드는반응가스가 유입되는 가스유입구가 형성된 가스공급부와;상기 가스공급부 하측에 배치된 한 쌍의 외측전극과;상기 한 쌍의 외측전극 하측에 배치되는 한 쌍의 외측유전체와;상기 한 쌍의 외측전극 사이에 배치된 내측전극과;상기 내측전극을 감싸는 내측유전체를 포함하는 것을 특징으로 하는 금속적층판.
- 제13항에 있어서,상기 각 외측전극은 상기 내측전극을 향해 돌출된 돌출부를 갖는 것을 특징으로 하는 금속적층판.
- 제9항에 있어서,상기 표면처리된 상기 금속층을 가이드롤러를 따라 이송시켜 코팅헤드와 코팅롤러 사이에 위치시키고, 상기 코팅헤드와 상기 코팅롤러 사이에서 상기 표면처 리된 상기 금속층에 상기 수지용액을 도포하여 상기 수지층을 형성하는 것을 특징으로 하는 금속적층판.
- 제9항 내지 제15항 중 어느 한 항에 있어서,상기 금속층은 동, 알루미늄, 철 및 니켈 중 어느 하나로 마련되며,상기 수지층은 폴리이미드계 수지로 마련되는 것을 특징으로 하는 금속적층판.
- 금속적층판용 금속층의 일측면에 밀착되는 접지롤러와;상기 금속층이 밀착된 상기 접지롤러와 이격간격을 두고 배치되는 플라즈마헤드를 포함하며,상기 접지롤러와 상기 플라즈마헤드 사이에 위치한 상기 금속층을 상기 접지롤러와 상기 플라즈마헤드 사이에서 발생하는 글로우방전 플라즈마로 표면처리하는 것을 특징으로 하는 표면처리장치.
- 제17항에 있어서,상기 접지롤러의 온도는 20℃ 내지 200℃로 유지되는 것을 특징으로 하는 표면처리장치.
- 제17항에 있어서,상기 플라즈마헤드와 상기 접지롤러의 간격은 1 내지 15㎜인 것을 특징으로 하는 표면처리장치.
- 제17항에 있어서,상기 플라즈마헤드는반응가스가 유입되는 가스유입구가 형성된 가스공급부와;상기 가스공급부 하측에 배치된 한 쌍의 외측전극과;상기 한 쌍의 외측전극 하측에 배치되는 한 쌍의 외측유전체와;상기 한 쌍의 외측전극 사이에 배치된 내측전극과;상기 내측전극을 감싸는 내측유전체를 포함하는 것을 특징으로 하는 표면처리장치.
- 제20항에 있어서,상기 각 외측전극은 상기 내측전극을 향해 돌출된 돌출부를 갖는 것을 특징으로 하는 표면처리장치.
- 제17항 내지 제21항 중 어느 한 항에 있어서,상기 글로우방전 플라즈마는 대기압에서 발생시킨 것을 특징으로 하는 표면처리장치.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020050116605A KR100789562B1 (ko) | 2005-12-01 | 2005-12-01 | 금속적층판의 제조방법 및 이에 의해 제조된 금속적층판 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020050116605A KR100789562B1 (ko) | 2005-12-01 | 2005-12-01 | 금속적층판의 제조방법 및 이에 의해 제조된 금속적층판 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20070058231A true KR20070058231A (ko) | 2007-06-08 |
KR100789562B1 KR100789562B1 (ko) | 2007-12-28 |
Family
ID=38355199
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020050116605A KR100789562B1 (ko) | 2005-12-01 | 2005-12-01 | 금속적층판의 제조방법 및 이에 의해 제조된 금속적층판 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR100789562B1 (ko) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2016126084A1 (ko) * | 2015-02-05 | 2016-08-11 | 박창제 | 대기압 플라즈마를 이용한 일회용 불판의 표면처리방법과 그 표면처리장치 및 그 표면처리방법에 의해 제조된 일회용 불판 |
KR20180001443A (ko) * | 2016-06-27 | 2018-01-04 | 신닛테츠 수미킨 가가쿠 가부시키가이샤 | 슬리터, 금속장 적층판의 가공장치 및 제조장치, 금속장 적층판의 가공방법 및 제조방법 |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101682903B1 (ko) * | 2015-05-20 | 2016-12-20 | 주식회사 플라즈맵 | 표면 처리용 선형 유전체 장벽 방전 플라즈마 발생장치 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100401340B1 (ko) * | 2001-11-16 | 2003-10-10 | 엘지전선 주식회사 | Pcb용 전해동박의 표면처리방법 |
JP4215200B2 (ja) | 2003-06-18 | 2009-01-28 | 財団法人大阪産業振興機構 | 表面処理された金属材の製造方法と製造装置 |
KR100584956B1 (ko) * | 2004-01-02 | 2006-05-29 | 삼성전기주식회사 | 경연성 다층 인쇄회로기판의 제조방법 |
TW200533513A (en) * | 2004-03-25 | 2005-10-16 | Nippon Steel Chemical Co | Surface treatment method for copper foil and method for producing copper-coating laminated board |
KR100826085B1 (ko) * | 2005-11-23 | 2008-04-29 | 주식회사 엘지화학 | 금속적층판의 제조방법 및 이에 의해 제조된 금속적층판 |
-
2005
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---|---|---|---|---|
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JP2017512356A (ja) * | 2015-02-05 | 2017-05-18 | パク、チャン・エ | 大気圧プラズマを用いた使い捨て焼き網の表面処理方法と、その表面処理装置、及びその表面処理方法によって製造された使い捨て焼き網 |
JP2018100447A (ja) * | 2015-02-05 | 2018-06-28 | パク、チャン・エ | 大気圧プラズマを用いた使い捨て焼き網の表面処理装置 |
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---|---|
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