JPH02291191A - フレキシブル印刷回路用基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明はプリント回路などに使用されるフレキシブル印
刷回路用基板の製造方法に関するものである。

（従来の技術とその問題点） 近年エレクトロニクス製品の軽量化、薄肉化、小型化、
高機能化が進むとともにプリント基板の需要が多くなり
、なかでもフレキシブルプリント基板は、その使用範囲
が広がり、需要がますまず伸びている。これに伴ないフ
レキシブルブリンｌ・基板には高機能化、ファインバク
ーン化、品質の均一化をはじめコス１・ダウンなどが要
求されている。

一般にフレキシブルプリント基板は次の工程１）金属面
に印刷法、レジスト法、ドライフィルム法による回路の
書きこみ、 ２）エッチング加工による回路の形成 ３）インク、レジストなどの剥離 ４カバーレイフィルム加工 ５メッキ ６半田づけ によって製造されるが両面積層品については、これ以外
に前もってスルーポール加工と表裏面導通のためのスル
ポールメッキ工程がある。最近のフレキシブルプリント
基板は高機能化、高密度化からさらに部品実装にまで進
展しているため、プリント回路の加工はさらに複雑化し
ている。すなわち、回路のファインパターン化、メッキ
工程、半田づけなどがまずまず多《なり、それらの良否
が回路の性能、収率に大きな影響を与えるため、各々の
工程において、プリント基板表面、特に回路を書き込む
金属面の完全な清浄化が不可欠であるとされる。具体的
には、これが印刷工程におけるインクの密着性、エッチ
ング性、メッキの均一化、半田のり性、カバーレイフィ
ルムおよびシート材の密着性に大きな関係がある。金属
面に汚れ、油膜などがあると水をはじいてメッキがのら
ない、半田がつきにくいなどの問題が発生する。したが
って、あらかじめ、研磨、ソフ１・エッチング、溶剤洗
浄などの前処理が必要となってくる。またそれらの処理
を施しても部分的に落ち難い汚れなどが発生し、メッキ
や半田づけ不良などが収率低下に結びつ《などの問題が
あり、その解決が求められていた。

（問題点を解決するための手段） 本発明者等は上記問題点を解決するため鋭意検討した結
果、耐熱性プラスチックフィルムの片面または両面に金
属箔を熱硬化性接着剤で積層し硬化させた後、積層金属
面を無機ガスの低温ブラズマにより表面処理すれば、表
面の清浄化、表面の濡れおよび表面張力の増加が得られ
、これによって従来の問題点が一挙に解決されることを
見出し、本発明に至った。

本発明の目的は表面清浄化された高品質のフレキシブル
回路用基板の製造方法を提供することであり、これは特
許請求の範囲に記載の方法によって達成される。

以下これについて詳細に説明する。

本発明で使用する耐熱性プラスチックフイルムとしては
電気絶縁性を有するポリイミドフイルム、ボリアミドフ
ィルム、ポリスルフィドフィルム、ポリパラバン酸フィ
ルム、ポリエステルフイルム、ポリエーテルスルホンフ
ィルム、ボリエテルエーテルフィルムなどが挙げられる
。次に熱硬化型の耐熱性接着剤としては、耐熱性プラス
チックフィルムと金属箔とをはり合せるものであるため
、接着性が高くかつ半田などの使用に耐える耐熱性が必
要とされ、これにはエボキシ樹脂、ＮＢＲ−フェノール
系樹脂、フェノールーブチラール系樹脂、エボキシーＮ
ＢＲ系樹脂、エボキシーフエノル系樹脂、エボキシーナ
イロン系樹脂、エボキシーポリエステル系樹脂、エボキ
シーアクリル系樹脂、ポリアミドーエボキシーフェノー
ル系樹脂、ポリイミド系樹脂、アクリル系樹脂、シリコ
ーン系樹脂などが例示される。接着剤層の厚さは５〜３
０μｍが好ましい。

本発明で使用する上述の耐熱性プラスチックフィルムと
積層される金属箔としては銅箔、アルミニウム箔、鉄、
ニッケル箔などを挙げることができる。一般に印刷回路
用としては銅箔が主体であり、圧延および電解銅箔が使
用される。厚みは１８〜７０μｍが多く使用される。

上記耐熱性ブラスヂックフィルムと金属箔の貼り合せ方
法については公知の方法により実施すればよい。一般的
には耐熱性プラスチックフィルムに接着剤をロールコー
ターなどにより塗布し、インラインのドライヤーで溶剤
を蒸発させて除去し、半硬化の状態で加熱した・熱ロー
ルにより金属箔と熱圧着させて連続的に積層しフィルム
を製造する。両面品についてはさらに上記の工程をもう
度行い、接着剤塗布、乾燥および金属箔との圧着により
積層し製造する。

以上のように積層した基板は接着剤を硬化し、物性を向
上させるために、８０〜２００℃で１〜数１０時間キュ
アーオーブン中などで加熱熟成させる。

これまでの工程において、例えば接着剤塗布後の溶剤除
去工程中に揮発性成分が銅面に付着する、ラミネートゴ
ムロールなど各種のロールと接触する、さらに接着剤硬
化工程におけるキュアー炉中で発生する揮発成分が銅面
にイ」着するなどのため基板の金属箔表面が汚れる機会
が多い。これは極薄の有機性薄膜などが付着するためと
思われる。この汚れが金属面の表面張力、水濡れ性など
の低下、印刷特性、メッキ濡れ性などの不良に結びつ《
ので、本発明では金属面を清浄化し、表面張力を向上さ
せるべく、前述の接着剤硬化後の積層フィルムの金属面
を無機ガスの低温プラズマによる表面処理を行うのであ
る。

この低温プラズマ処理の方法としては、減圧可能な低温
プラズマ処理装置内に積層フィルムを通し、装置内を無
機ガスの雰囲気として圧力ｏ．　ｏｏｉ〜１０トル、好
ましくは００１〜１トルに保持した状態で電極間に０１
〜ＩＯＫＶ前後の直流あるいは交流を印加してグロー放
電さぜることにより、無機ガスの低温プラズマを発生さ
せ、積層フィルムを移動させながら表面を連続的にプラ
ズマ処理する。

プラズマ処理時間はおおむね０．１〜１００秒とするの
が好ましい。無機ガスとしてはヘリウム、ネオン、アル
ゴンなどの不活性ガス、酸素、窒素、酸化炭素、空気な
どが使用される。上記のプラスマ処理により、極薄の有
機性汚れなどが除去および／または表面改質され、親水
性と表面張力か向上し、濡れ性が高まるものと思われる
。

以下実施例と比較例を挙げて本発明を具体的に説明ずる
が、本発明はこれらに限定されるものではない。

本発明におりる表面の清順に関する評価は、（７）れが
発生しているところは水を（Ｊじ《のて金属箔を水に浸
し、その濡れ性をみて以下の方法で１ゴなった。

梗條方伝 Ｕオ参１川牲 基板を３００　Ｘ　３００ｍｍにカットし、水中に１０
秒浸漬後取り出し、金属面を」二面にし水平に３０秒間
静置した後、水で濡れている面積（水をはじいていない
部分）により下記のように評価する。

０：全面１００％濡れている（はじきがない）０・８０
〜１００％？需れている △：６０〜８０　　％濡れている ×：６０％以下濡れている ■経荷玉化 処理サンプルを５０℃のオーブンに入れ所定巳数後に取
り出し、上記水濡れ性を測定する。

処理日数：１０日、３０日、５０日 ３Ｅ址インキ密着性 基板の金属面にスクリーン印刷によりレジス１・インク
を印刷し、塗膜の密着性（ゴハン目密着）テストを行う
。

１００／１００　　密着良好 ０／１．００　　全面剥離する （実施例１〜］６，比較例１７〜１８）２Ｊｚｍのボリ
イミ１・フィルムにエボキシ系樹脂接着剤を乾燥後の厚
さが２０μｍになるようにロルコーターにて塗布し、８
０℃×２分，１２０゜Ｃ×５分加熱乾燥後、３５ｌｔｍ
電解銅箔．］ＴＣ　　（口本鉱業社製、商品名）を温度
１４０゜Ｃ．線圧１０ｋｇ／ｃｍ　．速度２ｍ／分でロ
ールラミネータ（スヂールロ−ルとシノコーンゴムロー
ルの組合ゼ）により加熱圧着し、ロール状に巻取り、片
面のフレギシブル銅張り積層フィルム中間品を製造した
。また両面品については更に上記工程を通し、片面品の
ボリイミ１・面に接着剤を塗布乾燥後、上記同様に電解
銅箔な加熱圧着し両面中間品を製造した。次に得られた
積層品を熱風循環式のオーブン中にセッ１・シ、１６０
℃×５時間キュアーし５、片面および両面の銅張り積層
フィルムを得た。これを連続プラズマ処理装置によりプ
ラズマ処理を行った。条件は真空度０．］ｈルにで酸素
を１℃／分で供給し、印加電圧２ｋＶ、Ｉ．Ｉ．ＯＫｌ
ｌｚで表一］、２、３に示ず人力おＪび処理スピードで
行った。

装置は電極数４本を円筒状に配置し、電極を外側に４０
ｍｍの距離でフィルムを電極の外周にそって移動させ処
理を行った結果、銅面の水濡れ性、同経時変化および印
刷インキ密着性は片面品については表−１，両面品につ
いては表−２、３に示す通りであった。また比較例とし
てプラズマ未処理のフィルムについても前述同様の評価
を行った。

その結果を表−３に示す。

（発明の効果）本発明は、耐熱性プラスチックフィルム
の片面または両面に金属箔を熱硬化性接着剤で積層し硬
化させた後、積層金属面を無機ガスの低温プラズマによ
り表面処理することを特徴どするフレキシブル印刷回路
用基板の製造方法を要旨とし、本方法により製造された
フレキシブル印刷回路用基板は金属箔表面が完全に清浄
化され、表面張力が増加しているため、印刷工程に於け
るインクの密着性、エッヂング性、メッギの均一化、半
田のり性、カバーレイフィルムおよびシー１・月の密着
性などが改善され、従来の研磨、ソフｌ・エッチング、 溶剤洗浄などの前処理工程を 部省 略してもメッキ不良、 半田付け不良が減少し、 基 板の収率向上、 製造工程の簡略化となり、 産業上 極めて利用価値が高い。

表 実施例（Ｎｏ．　１　〜Ｎｏ．　６） ■ ■ 表−３ 実施例（Ｎｏ．　１３〜１６） 比較例（Ｎｏ１７〜１８） 表

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　耐熱性プラスチックフィルムの片面または両面に金属
   箔を熱硬化性接着剤で積層し硬化させた後、積層金属面
   を無機ガスの低温プラズマにより表面処理することを特
   徴とするフレキシブル印刷回路用基板の製造方法。