JPS58200590A - フレキシブルプリント配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の技術分野１ 本発明は、屈曲性を向上させたフレキシブルプリント配
線板の製造方法に関する。

［発明の技術的背景とその問題点〕 近年、電子、電気工業の発展に伴い、機器の実装方式の
簡略化や小型化および＾性能化や高信頼化の要求に応え
るものとして、軽−で立体的に配線可能なフレキシブル
プリント配線板の需要が急速に増大しつつある。

このようなフレキシブルプリント配線板は、ポリイミド
フィルム、ポリエステルフィルムのようなプラスチック
フィルムに銅箔を張り合わせ一体化したフレキシブル銅
張板の表面を、エツチング加工することによって得られ
るが、一般に市販されているフレキシブル銅張板の銅箔
表面には少量の酸化物や有機物の付着が見られ、そのま
まではエツチングレジスト層との密着性が不充分である
ため、エツチングレジスト層を設ける前に銅箔表面を化
学的あるいは機械的方法で研磨することが行われている
。

しかしながら、これらの方法のうち化学的研磨法におい
ては、エツチングレジスト層との′密着性を充分高める
ことができないという欠点があり、また機械的研Ｐｊ法
を用いた場合には、密着性は向上するが銅箔表面に粗い
凹凸やＩＪねあるいは打痕を作りやすく、そのため回路
の屈曲性を低下させたり、エツチングの不良率を上昇さ
せたりしやすいという難点があった。

［発明の目的］ 本発明は、このような従来の研磨方法における難点を解
消し、優れた屈曲性を有するフレキシブルプリント配線
板を歩留よく顎逸する方法を提供するものである。

［発明の概要］ すなわち本発明は、フレキシブル銅張板の銅皓面を、マ
イク［１波放電により活性化した酸素ガスで処理し、次
いでエツチングレジスト１を設けることを特徴とするも
のである。

本発明に用いられるフレキシブル銅張板は、ポリイミド
、ポリエステル、ポリアミドイミド、ポリパラバン酸樹
脂、ボリエ：：−テルスルホン樹脂、フッ素樹脂のよう
なプラスチックからなる厚さ０゜０１０〜０．２ｎのフ
ィルムの片面あるいは両面に、０．０１５〜０．１０５
ｕ厚の電解銅箔あるいは圧延銅箔を接着剤を介して張り
合わせ加熱、加圧して一体化したものである。

本発明においてフレキシブル銅張板の銅箔表面をマイク
ロ波放電により活性化した酸素ガスで処理するには、例
えば図に示４ような装置を使用する。すなわちこの装置
は、酸素ガスを活性化するための活性化室１と、マイク
ロ波発振器２、導波管３、プランジャ４とを備えたマイ
クロ波電力発生室５とからなるプラスマ発生部６と、活
性化室１内に酸素ガスを供給する酸素ガス供給部７と、
活性化された酸素でフレキシブル銅張板８表面を処理す
る反応室９と、反応室９内を排気するために油流回転ポ
ンプ１０、オイルトラップ１１等を備えた排気部１２と
から構成されている。なお、１３は水冷管である。

マイクロ波発振器２から発生したマイクロ波は導波管３
を伝播して活性化室１に送られ、この活性化室１内で酸
素ガス供給部２から供給された酸素ガスを活性化させて
プラズマを発生させる。ここで発生したプラズマは排気
部１２により排気された反応室９に導入され、反応室内
に配置されたフレキシブル銅張板８の表面を活性化する
。

酸素ガスを活性化する条件は、必ずしも限定されるもの
でないが、ωＰＪ２≧４Ｘ１０９　　（但し式中ωはマ
イクロ波の角周波数、Ｐは酸素ガスの活性化室内での圧
力（Ｔｏｒｒ　）　、１２は活性化室から試料までの距
離（ｃｍ）である）の条件を満足させるように選定した
場合には、比較的低温でも電力効率よく酸素を活性化す
ることができる。

また、活性化された酸素を銅箔面上に吹き付けて表面処
理を行なう時間は、マイクロ波電力の大きさと試料の活
性化室からの距離により適宜選定する必要があるが、通
常活性化室からの距離が１５〜２０ＣＩｌ＋の場合は３
〜６０秒、好ましくは５〜３０秒間とする。

このようにして表面処理を行なったフレキシブル銅張板
を用いてフレキシブルプリント配線板を製造するには、
まずエツチングレジスト層として熱硬化性インクあるい
は紫外線硬イＬ性インクをスクリーン印刷し、あるいは
通常の感光液または感光性フィルムを塗布または貼着し
た後エツチング加工を行なうが、本発明の方法で表面処
理されたフレキシブル銅張板は、各種のレジスト層とも
良好な密着性を示す。

また本発明の方法は、従来からの機械的研磨法に比べて
銅箔表面にしわや打痕を作らず、表面粗度を増大させる
こともないので、屈曲性の良好なフレキシブルプリント
配線板を歩留よく製造することができるという利点があ
る。

［発明の実施例１ 次に本発明の実施例に付いて記載する。

実施例１ 厚さ０．０２５ｎのポリイミドフィルムの片面に接着剤
層を介して０．０３５’籠厚の電解銅箔を張り合わせ、
全体を加熱、加圧して一体化したフレキシブル銅張板を
用意した。

これを図示した装置の反応室に配置し、この銅箔面上に
活性化室内のガス圧２Ｔｏｒｒ、、活性化室から試料ま
での距１１０Ｃ１１，周波数２４５０Ｍ１ｌｚ、電力５
００Ｗの条件のマイクロ波放電により活性化させた酸素
ガスを１５秒間当てて表面処理を行なった。なお、フレ
キシブル銅張板は活性化室より２０ａｉ離れた位置に配
置した。

次に、この表面処理したフレキシブル銅張板に常法によ
り熱硬化性インクをスクリーン印刷してレジスト層を形
成し、しかる後エツチング加工を施してポリイミドベー
スフレキシブルプリント配線板を製造した。

実施例２ 厚さ０．０３８ｎのポリエステルフィルムの片面に接着
剤により０．０３５ｎ厚の圧延銅箔を貼着し、全体を加
熱、加圧して一体化したフレキシブル銅張板の銅箔面に
、実施例と同様の条件で活性化した酸素ガスを１０秒間
当てて表面処理を行なった。なお活性化室からのフレキ
シブル銅張板の位１を１５ＣＩとした。

次に、このトに通常の感光性フィルムをを接合し、写輿
法によりレジスト層をｉ成した後、エツチング層を施し
てポリエステルベースフレキシブルプリント配線板を製
造した。

また、比較のために以下の方法でフレキシブル銅張板の
銅箔面に表面処理を行ない、フレキシブルプリント配線
板を製造した。

比較例１ 実施例１で用いたものと同じポリイミドベースフレキシ
ブル銅張板の銅箔面を通常の整面機により機械研磨し、
表面粗さＲｗａｘが０．００５■のフレキシブル銅張板
を得た。

次に、このフレキシブル銅張板に実施例１と同様にして
熱硬化性インクをスクリーン印刷した後、エツチング加
工を行ないフレキシブルプリント配線板を製造した。

比較例２ 実施例２で用いたものとおなしポリエステルベースフレ
キシブル銅張板の銅箔面を、１０％しゅう酸水溶液中に
浸漬し、２０秒間化学研磨してからその上に実施例２と
同様にして感光性フィルムを接合し、写真法によりレジ
スト層を形成した後、エツチング加工を行なってフレキ
シブルプリン１へ配線板を製造した。

次に以上の実施例および比較例で得られたフレキシブル
プリント配線板の幅１．Ｏｎの直線回路部における屈曲
性を測定した。測定結果を製造時の歩留と共に下表に示
す。

なお、屈曲性の試験はＪＩＳ　　Ｐ８１１５に準じ、１
５１ｍＸ　１１０ｎの試験片を用い、荷重０゜５ＫＯ／
１５ｎ、曲率半径０．８ｎ１折り曲げ角度左右へ各々１
３５°、折り曲げ速度１７５回／分の条件でＭＩＴ形試
験機により試験片を折り曲げ、回路断線までの折り曲げ
回数を測定した。

［発明の効果］ 以上の説明からも明らかなように、本発明の方法により
表面処理を施したフレキシブル銅張板は、調熱の表面の
エネルギー状態が励起されているため、各種のエツチン
グレジスト層との＠着性に優れており、エツチングの際
の不良率が極めて低い。

【図面の簡単な説明】

図面は、本発明に使用するフレキシブル銅張板の処理装
置の概略断面図である。 １・・・・・・・・・・・・活性化室 ５・・・・・・・・・・・・マイクロ波電力発生室６・
・・・・・・・・・・・プラズマ発生部７・・・・・・
・・・・・・酸素ガス供給部８・・・・・・・・・・・
・フレキシブル銅張板９・・・・・・・・・・・・反応
室 １２・・・・・・・・・・・・排気部 代理人弁理士　　　須　山　佐　−

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）フレキシブル銅張板の銅箔面を、マイクロ波放電
   により活性化した酸素ガスで処理し、次いで該銅箔面上
   にエツチングレジスト層を設けることを特徴とするフレ
   キシブルプリント配線板の製造方法。
2. （２）酸素ガスの活性化の条件が ωＰ１≧４Ｘ１０９　　（但し式中ωはマイクロ波の角
   周波数、Ｐは酸素ガスの活性化室内での圧力（Ｔｏｒｒ
   ）、βは活性化室から試料までの距離（ＣＷｔ）である
   ）を満足させる特許請求の範囲第１項記載のフレキシブ
   ルプリント配線板の製造方法。